JP2008518050A5 - - Google Patents
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- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 claims description 23
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 21
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 19
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 18
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 claims description 17
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 9
- LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N silicon monoxide Inorganic materials [Si-]#[O+] LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 125000004432 carbon atoms Chemical group C* 0.000 claims description 8
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 8
- 125000004435 hydrogen atoms Chemical group [H]* 0.000 claims description 8
- KRZGZGXXONWBRA-UHFFFAOYSA-N 1,4-bis(ethenyl)benzene;2-(phenylmethoxymethyl)oxirane;styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1.C=CC1=CC=C(C=C)C=C1.C1OC1COCC1=CC=CC=C1 KRZGZGXXONWBRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000003377 acid catalyst Substances 0.000 claims description 6
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 claims description 5
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims description 5
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 4
- 125000002877 alkyl aryl group Chemical group 0.000 claims description 3
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 claims description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 2
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 claims 2
- 229910004283 SiO 4 Inorganic materials 0.000 claims 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 2
- 230000001058 adult Effects 0.000 claims 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 6
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 3
- 239000008199 coating composition Substances 0.000 description 3
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive Effects 0.000 description 2
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 description 2
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 2
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 2
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 2
- 125000000467 secondary amino group Chemical group [H]N([*:1])[*:2] 0.000 description 2
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000732 arylene group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004429 atoms Chemical group 0.000 description 1
- 239000002775 capsule Substances 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000010494 dissociation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000005593 dissociations Effects 0.000 description 1
- 125000004469 siloxy group Chemical group [SiH3]O* 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Description
本発明は、照射もしくは熱硬化性コーティング組成物に関し、脂環式エポキシド樹脂、カルビノール官能基シリコーン樹脂もしくは無水物官能基シリコーン樹脂、および、熱もしくは光活性化酸触媒を含有する。これら組成物は、照射硬化性コーティング、接着剤、カプセル、光により画定可能なコーティング、ならびに、熱硬化コーティングおよび接着剤として、有用である。該脂環式エポキシド樹脂は、丈夫さおよび接着性を、本組成物に加える一方、該カルビノールおよび無水物官能基シリコーン樹脂は、耐水性、天候順応性、熱安定性、および柔軟性を、本組成物に付与する。
カルビノール官能基シリコーン樹脂と組み合わされているエポキシシリコーンが、当業界において知られている。例えば、米国特許第5,814,679号明細書(1998年9月29日)が、エポキシ官能化シリコーンと、カルビノール官能基を含有している長鎖非樹脂シリコーンとを含有している光硬化性組成物のブレンドを開示する。第’679号特許は、該長鎖非樹脂カルビノール含有シリコーンが、該エポキシ官能化シリコーンと、共重合もしくは共硬化し、これにより、プレミアムのついた光硬化性解離シリコーン組成物製剤を可能にすることを指し示す。
ある幾つかのタイプのシリコーン樹脂が、エポキシ樹脂と組み合わされて、当業界において知られている。例えば、米国特許第5,135,993号明細書(1992年8月4日)が、(A)硬化性エポキシ樹脂と、(B)(i)PhSiO3/2、(ii)R2SiO、ならびに(iii)(a)H2NRiSiO3/2、(b)RivHNRiiSiO3/2、(c)(RivHNRii)3-y(Rv)ySiO1/2、および(d)(H2NRii)3-x(Rv)xSiO1/2のようなアミノ官能基シロキシ単位のような単位を含有しているアミノ官能基シリコーン樹脂とのブレンドを記載する。
これらの式中、R1およびR2が各々独立に、水素原子、1〜8個の炭素原子を持つアルキル基、アリール基、アリール基のない少なくとも3個の炭素原子を持つカルビノール基、もしくは、少なくとも6個の炭素原子を持つアリール含有カルビノール基である。R3が、1〜8個の炭素原子を持つアルキル基、もしくは、アリール基であり、aが、0.6以下の値を持ち、bが、0以上の値を持ち、cが、0より大きい値を持ち、dが、0.5未満の値を持ち、a+b+c+dの値=1。各R2がメチルである場合、値bは0.3未満である。
平均して、カルビノール官能基シリコーン樹脂1分子につき、少なくとも1つのカルビノール基がある。好ましくは、該カルビノール官能基シリコーン樹脂成分(b)中のR1+R2+R3基が、高くて充分な含量のフェニルを含有し、成分(b)の成分(a)との適切な相容性を与える。好ましくは、10重量%より多いR1+R2+R3基がフェニル基であり、より好ましくは、25重量%より多い。照射硬化性コーティング組成物は、該脂環式エポキシド樹脂および該カルビノール官能基シリコーン樹脂を含有しており、成分(b)の重量部に基づき、(c)0.01〜10重量部、好ましくは0.1〜5重量部の熱もしくは光活性化酸触媒も含有し、および任意に、成分(b)の重量部に基づき、(d)0〜300重量部、同基準で、好ましくは1〜300重量部、より好ましくは1〜50重量部の有機ポリオールも含有してよい。
式(i)〜(iv)中、R4、R5、およびR6が各々独立に、無水物基、水素原子、1〜8個の炭素原子を持つアルキル基、アリール基、アラルキル基、もしくはアルカリール基を表し得る。eの値は、0.1〜0.6である。fの値は、0〜0.5である。gの値は、0.3〜0.8である。hの値は、0〜0.3である。好ましくは、eが、0.2〜0.4であり、fが、0〜0.2であり、gが、0.5〜0.8であり、gが、0である。e、f、g、およびhの和が、1である。平均樹脂分子組成は、2個より多い無水物基を含有する。好ましくは、無水物官能基シリコーン樹脂当たりの無水物基の当量は、100〜1000、より好ましくは、200〜800である。照射硬化性コーティング組成物は、該脂環式エポキシド樹脂および該無水物官能基シリコーン樹脂を含有しており、成分(b)に基づき、(c)0.01〜10重量部、好ましくは0.1〜5重量部の熱もしくは光活性化酸触媒、および、成分(b)の重量部に基づき、(d)0〜300重量部、同基準で、好ましくは0〜50部の有機ポリオールも含有する。
これらの式中、R1およびR2が各々独立に、水素原子、1〜8個の炭素原子を持つアルキル基、アリール基、アリール基のない少なくとも3個の炭素原子を持つカルビノール基、もしくは、少なくとも6個の炭素原子を持つアリール含有カルビノール基である。R3が、1〜8個の炭素原子を持つアルキル基、もしくは、アリール基であり、aが、0.6以下の値を持ち、bが、0以上の値を持ち、cが、0より大きい値を持ち、dが、0.5未満の値を持ち、a+b+c+dの値=1。各R2がメチルである場合、値bが0.3未満である。平均して、カルビノール官能基シリコーン樹脂1分子につき、少なくとも1つのカルビノール基がある。好ましくは、該カルビノール官能基シリコーン樹脂成分(b)中のR1+R2+R3基が、高くて充分な含量のフェニルを含有し、成分(b)の成分(a)との適切な相容性を与える。好ましくは、10重量%より多いR1+R2+R3基がフェニル基であり、より好ましくは、25重量%より多い。
少なくとも3個の炭素原子を持つアリール基のないカルビノール基は、基R7OHにより例示され、式中、R7が、少なくとも3個の炭素原子を持つ2価の炭化水素基、または、少なくとも3個の炭素原子を持つ2価の炭化水素オキシ基である。R7は、−(CH2)m−、式中、mが3〜10、−CH2CH(CH3)−、−CH2CH(CH3)CH2−、−CH2CH2CH(CH2CH3)CH2CH2CH2−、および−OCH(CH3)(CH2)m−、式中、mが1〜10、のようなアルキレン基により例示される。少なくとも3個の炭素原子を持つアリール基のない該カルビノール基は、基R8(OH)CH2OHによっても例示され、式中、R8が基−CH2CH2(CH2)mOCH2CH−であり、式中、mが1〜10である。
少なくとも6個の炭素原子を持つアリール含有カルビノール基は、R9OHにより例示され、式中、R9が、−(CH2)nC6H4−、式中、nが0〜10、−CH2CH(CH3)(CH2)nC6H4−、式中、nが0〜10、および、−(CH2)nC6H4(CH2)n−、式中、nが1〜10のようなアリーレン基である。該アリール含有カルビノール基は典型的には、6〜14個の原子を持つ。
これらの式中、R11およびR12が各々独立に、1〜8個の炭素原子を持つアルキル基、アリール基、もしくは水素原子であり;R3が、1〜8個の炭素原子を持つアルキル基もしくはアリール基であり;aが、0.6以下であり;bが、0以上であり;cが、0より大きく;dが、0.5未満であり;a+b+c+dの和=1;但し、各R2がメチルである場合、値bが0.3未満であり、但し、少なくとも2つの硅素結合水素原子が、該シリコーン樹脂において存在している。
式(i)〜(iv)中、R4、R5、およびR6が各々独立に、無水物基、水素原子、1〜8個の炭素原子を持つアルキル基、アリール基、アラルキル基、もしくはアルカリール基を表し得る。eの値が、0.1〜0.6である。fの値が、0〜0.5である。gの値が、0.3〜0.8である。hの値が、0〜0.3である。好ましくは、eが、0.2〜0.4であり、fが、0〜0.2であり、gが、0.5〜0.8であり、hが、0である。e、f、g、およびhの和が、1である。平均樹脂分子組成は、2つより多い無水物基を含有する。好ましくは、1無水物官能基シリコーン樹脂についての無水物基の当量が、100〜1,000、より好ましくは、200〜800である。
Claims (4)
- (a)20〜300重量部の脂環式エポキシド樹脂;
(b)100重量部のカルビノール官能基シリコーン樹脂、無水物官能基シリコーン樹脂、もしくはこれらの混合物、但し、50重量部より多い該無水物官能基シリコーン樹脂があってはならない;および
(c)0.01〜10重量部の熱もしくは光活性化酸触媒
を含む、照射もしくは熱硬化性組成物。 - (a)20〜300重量部の脂環式エポキシド樹脂;
(b)100重量部のカルビノール官能基シリコーン樹脂;および
(c)0.01〜10重量部の熱もしくは光活性化酸触媒
を含み、該カルビノール官能基シリコーン樹脂が、単位:
(R1 3SiO1/2)a
(R2 2SiO2/2)b
(R3SiO3/2)cおよび
(SiO4/2)d
を含有し、式中、R1およびR2が各々独立に、水素原子、1〜8個の炭素原子を持つアルキル基、アリール基、アリール基のない少なくとも3個の炭素原子を持つカルビノール基、もしくは、少なくとも6個の炭素原子を持つアリール含有カルビノール基であり;R3が、1〜8個の炭素原子を持つアルキル基、もしくは、アリール基であり;aが、0.6以下の値を持ち;bが、0以上の値を持ち;cが、0より大きい値を持ち;dが、0.5未満の値を持ち;a+b+c+dの値=1;但し、各R2がメチルである場合、値bが0.3未満であり;平均して、カルビノール官能基シリコーン樹脂1分子につき、少なくとも1つのカルビノール基があり;10重量%より多いR1+R2+R3基がフェニル基である、照射もしくは熱硬化性組成物。 - (a)20〜300重量部の脂環式エポキシド樹脂;
(b)50重量部の無水物官能基シリコーン樹脂;および
(c)0.01〜10重量部の熱もしくは光活性化酸触媒
を含み、該無水物官能基シリコーン樹脂が、単位:
(i)(R4 3SiO1/2)e
(ii)(R5 2SiO2/2)f
(iii)(R6SiO3/2)gおよび
(iv)(SiO4/2)h
を含有し、式中、R4、R5、およびR6が各々独立に、無水物基、水素原子、1〜8個の炭素原子を持つアルキル基、アリール基、アラルキル基、もしくはアルカリール基であり;eが、0.1〜0.6の値を持ち;fが、0〜0.5の値を持ち;gが、0.3〜0.8の値を持ち;hが、0〜0.3の値を持ち;e、f、g、およびhの和が、1であり;但し、組成物が平均して、2より多い無水物基を、平均分子につき含有する、熱もしくは照射硬化性組成物。 - 基材の少なくとも1つの表面に請求項1〜3のいずれか1項の組成物を適用し、そして該組成物を硬化させることを含む、基材をコーティングする方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US62174004P | 2004-10-25 | 2004-10-25 | |
US60/621,740 | 2004-10-25 | ||
PCT/US2005/037964 WO2006047319A1 (en) | 2004-10-25 | 2005-10-20 | Coating compositions containing a carbinol functional silicone resin or an anhydride functional silicone resin |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008518050A JP2008518050A (ja) | 2008-05-29 |
JP2008518050A5 true JP2008518050A5 (ja) | 2011-05-26 |
JP5134962B2 JP5134962B2 (ja) | 2013-01-30 |
Family
ID=35695657
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007538082A Expired - Fee Related JP5134962B2 (ja) | 2004-10-25 | 2005-10-20 | 照射もしくは熱硬化性組成物、及びコーティング方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7727595B2 (ja) |
EP (1) | EP1809704B1 (ja) |
JP (1) | JP5134962B2 (ja) |
CN (1) | CN101048464B (ja) |
AT (1) | ATE520740T1 (ja) |
WO (1) | WO2006047319A1 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8785517B2 (en) | 2011-05-25 | 2014-07-22 | 3M Innovative Properties Company | Pressure-sensitive adhesives with onium-epdxy crosslinking system |
JP2014523465A (ja) * | 2011-06-23 | 2014-09-11 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | オニウム−エポキシ樹脂架橋系を備えた感圧性接着剤 |
WO2014164000A1 (en) | 2013-03-13 | 2014-10-09 | 3M Innovative Properties Company | Adhesives comprising epoxy-acid crosslinked groups and methods |
US11822117B2 (en) * | 2019-10-08 | 2023-11-21 | Corning Incorporated | Primary coating compositions with improved microbending performance |
JP2023502114A (ja) | 2019-11-19 | 2023-01-20 | ダウ シリコーンズ コーポレーション | シリコングリカンおよびその調製方法 |
CN114729062A (zh) | 2019-11-19 | 2022-07-08 | 美国陶氏有机硅公司 | 制备硅聚糖的方法 |
Family Cites Families (54)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
NL131800C (ja) * | 1965-05-17 | |||
US3814730A (en) * | 1970-08-06 | 1974-06-04 | Gen Electric | Platinum complexes of unsaturated siloxanes and platinum containing organopolysiloxanes |
CA918159A (en) | 1970-08-21 | 1973-01-02 | E. Legrow Gary | Organosilicon carboxylic anhydrides containing sulfur |
US3715334A (en) * | 1970-11-27 | 1973-02-06 | Gen Electric | Platinum-vinylsiloxanes |
US3839280A (en) * | 1971-07-28 | 1974-10-01 | Gen Electric | Curable siloxane resin compositions |
GB1470058A (en) | 1974-07-15 | 1977-04-14 | Dow Corning Ltd | Siloxane organic interpolymers |
US3923705A (en) * | 1974-10-30 | 1975-12-02 | Dow Corning | Method of preparing fire retardant siloxane foams and foams prepared therefrom |
JPS52147657A (en) * | 1976-06-02 | 1977-12-08 | Toray Silicone Co Ltd | Curable organopolysiloxane compositions |
US4125510A (en) * | 1977-03-01 | 1978-11-14 | Dow Corning Corporation | Method of improving crack resistance of siloxane molding compositions |
DE2730744A1 (de) * | 1977-07-07 | 1979-05-03 | Bayer Ag | Mit polyurethan modifizierte organopolysiloxan-massen |
US4234697A (en) * | 1979-01-18 | 1980-11-18 | Dow Corning Corporation | Method of preparing cross-linked polydiorganosiloxane using organic isocyanates and products prepared therefrom |
US4426431A (en) * | 1982-09-22 | 1984-01-17 | Eastman Kodak Company | Radiation-curable compositions for restorative and/or protective treatment of photographic elements |
US4632859A (en) * | 1984-08-03 | 1986-12-30 | The Kendall Company | Reinforced silicone modified epoxy tape backing |
CA1235245A (en) * | 1984-12-26 | 1988-04-12 | Toshifumi Hirose | Curable resinous composition comprising epoxy resin and silicon-containing elastomeric polymer |
JPS6245667A (ja) * | 1985-08-22 | 1987-02-27 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 塗料組成物 |
EP0218228B1 (en) * | 1985-10-07 | 1993-09-15 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Epoxy resin composition |
US4795680A (en) | 1986-05-09 | 1989-01-03 | General Electric Company | Polyimide-siloxanes, method of making and use |
CA1305823C (en) * | 1986-08-29 | 1992-07-28 | Union Carbide Corporation | Photocurable blends of cyclic ethers and cycloaliphatic epoxides |
DE3927312A1 (de) * | 1989-08-18 | 1991-02-21 | Wacker Chemie Gmbh | Anhydridfunktionelle organo(poly)siloxane, verfahren zu ihrer herstellung und verwendung dieser organo(poly)siloxane |
JPH0625248B2 (ja) | 1989-08-22 | 1994-04-06 | 信越化学工業株式会社 | エポキシ樹脂組成物 |
US5102960A (en) * | 1989-09-11 | 1992-04-07 | Bayer Aktiengesellschaft | Silicon-epoxy resin composition |
JPH03106936A (ja) * | 1989-09-20 | 1991-05-07 | Kansai Paint Co Ltd | ポリシロキサン系オリゴマー、ポリシロキサン系樹脂組成物及び硬化性樹脂組成物 |
US5117001A (en) * | 1990-02-28 | 1992-05-26 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Siloxane compound containing tetrahydrophthalic anhydride group and method of producing the same |
JP2661328B2 (ja) * | 1990-05-18 | 1997-10-08 | 信越化学工業株式会社 | 難燃性塗材及び該塗材で塗装した被塗装物 |
US5013577A (en) * | 1990-08-22 | 1991-05-07 | Dow Corning Corporation | Siloxane soluble (CH3)3 SIO1/2 /SIO2 (M/Q) resins with amine and amide organofunctionality |
US5135993A (en) * | 1990-09-11 | 1992-08-04 | Dow Corning Corporation | High modulus silicones as toughening agents for epoxy resins |
US5262507A (en) * | 1990-09-11 | 1993-11-16 | Dow Corning Corporation | High modulus silicones as toughening agents for epoxy resins |
US5431765A (en) * | 1994-06-20 | 1995-07-11 | Toray Industries | Preparing epoxy resin/aminopolysiloxane/aromatic oligomer composite |
US5152984A (en) * | 1990-11-20 | 1992-10-06 | Dow Corning Corporation | Hair fixatives |
US5126126A (en) * | 1990-11-20 | 1992-06-30 | Dow Corning Corporation | Hair fixatives |
CA2034851A1 (en) * | 1991-01-24 | 1992-07-25 | Chak-Kai Yip | Amine functional silane modified epoxy resin composition and weatherstrip coatings made therefrom |
GB9103191D0 (en) * | 1991-02-14 | 1991-04-03 | Dow Corning | Platinum complexes and use thereof |
US5290882A (en) * | 1991-08-13 | 1994-03-01 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Thermosetting resin compositions |
JP2546104B2 (ja) | 1992-06-09 | 1996-10-23 | 信越化学工業株式会社 | シリコーン変性酸無水物及びその製造方法 |
JP2682359B2 (ja) | 1992-11-27 | 1997-11-26 | 信越化学工業株式会社 | シリコーン変性酸無水物及びその製造方法 |
US5952439A (en) * | 1993-04-15 | 1999-09-14 | Dow Corning Toray Silicone Co., Ltd. | Epoxy group-containing silicone resin and compositions based thereon |
EP0620242B1 (en) * | 1993-04-15 | 1998-08-19 | Dow Corning Toray Silicone Company, Limited | Epoxy group-containing silicone resin and compositions based thereon |
US5290901A (en) * | 1993-06-14 | 1994-03-01 | Dow Corning Corporation | Method for preparation of carbinol-functional siloxanes |
US5840806A (en) * | 1995-05-09 | 1998-11-24 | Dainippon Ink And Chemicals, Inc. | Curable resin compositions |
JP3592825B2 (ja) * | 1996-02-07 | 2004-11-24 | 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 | 硬化性エポキシ樹脂組成物および電子部品 |
US5814679A (en) * | 1996-10-18 | 1998-09-29 | General Electric Company | Premium release photo-curable silicone compositions |
JP3469446B2 (ja) * | 1996-11-29 | 2003-11-25 | 株式会社東芝 | 樹脂組成物およびこれを用いた樹脂封止型半導体装置の製造方法 |
US5939491A (en) * | 1997-08-01 | 1999-08-17 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Curable compositions based on functional polysiloxanes |
US6565969B1 (en) * | 1999-10-21 | 2003-05-20 | 3M Innovative Properties Company | Adhesive article |
US6579914B1 (en) * | 2000-07-14 | 2003-06-17 | Alcatel | Coating compositions for optical waveguides and optical waveguides coated therewith |
JP3855649B2 (ja) * | 2000-09-26 | 2006-12-13 | 宇部興産株式会社 | 一液性エポキシ樹脂組成物および硬化物 |
EP1221464B1 (en) * | 2001-01-09 | 2007-09-26 | Sumitomo Wiring Systems, Ltd. | Resin composition, method of making it and electrical wire covered with it |
US6646102B2 (en) * | 2001-07-05 | 2003-11-11 | Dow Global Technologies Inc. | Process for manufacturing an alpha-dihydroxy derivative and epoxy resins prepared therefrom |
US20030221770A1 (en) * | 2002-05-28 | 2003-12-04 | 3M Innovative Properties Company | Segmented curable transfer tapes |
US6800373B2 (en) * | 2002-10-07 | 2004-10-05 | General Electric Company | Epoxy resin compositions, solid state devices encapsulated therewith and method |
US20050113479A1 (en) * | 2003-11-25 | 2005-05-26 | Eckberg Richard P. | Novel shelf-stable photocurable silicone coating formulations |
WO2006031434A1 (en) * | 2004-09-10 | 2006-03-23 | Dow Corning Corporation | Anhydride-functional silsesquioxane resins |
EP1809701B1 (en) * | 2004-10-25 | 2009-08-05 | Dow Corning Corporation | Moldable compositions containing carbinol functional silicone reisins or anhydride functional silicone resins |
US7807012B2 (en) * | 2004-10-25 | 2010-10-05 | Dow Corning Corporation | Moldable compositions containing carbinol functional silicone resins or anhydride functional silicone resins |
-
2005
- 2005-10-20 US US11/665,574 patent/US7727595B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2005-10-20 CN CN2005800365550A patent/CN101048464B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2005-10-20 JP JP2007538082A patent/JP5134962B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2005-10-20 WO PCT/US2005/037964 patent/WO2006047319A1/en active Application Filing
- 2005-10-20 AT AT05809790T patent/ATE520740T1/de not_active IP Right Cessation
- 2005-10-20 EP EP05809790A patent/EP1809704B1/en not_active Not-in-force
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