JP2011032113A - 窒化物半導体自立基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】好ましくは400μm以上の厚さを有し、少なくとも、表面に凹凸11を形成した、サファイア、Si、SiCのいずれかを材質とする基材10を準備し、前記基材10の凹凸11が形成された表面上に窒化物半導体層12を前記基材厚以上の厚さでエピタキシャル成長させた後、前記基材10から剥離させることにより窒化物半導体自立基板13を製造する。
【選択図】図1
Description
GaN自立基板を得るための手法として、ELO(Epitaxial Lateral Overgrowth)技術が知られている。ELOとは、基材となる下地基板にストライプ状開口部を有するマスクを形成し、開口部からラテラル成長させることにより転位の少ないGaN層を得る技術である。特許文献1では、このELO技術を用いてサファイア基板上にGaN層を形成した後、サファイア基板をエッチング等により除去し、自立GaN基板を得ることが提案されている。
そこで、特許文献2及び特許文献3では、基材の結晶成長面を凹凸面とし、気相成長法により該凹凸面における凸部の上方部から専ら結晶成長させることで前記凹凸面が半導体結晶で覆われると共に、この半導体結晶層と前記凹凸面における凹部との間に空洞部を具備する積層体を作製し、前記空洞部分において半導体結晶と基材とを分離するという手法が提案された。この手法は、マスク上の選択成長というプロセスを回避してGaN自立基板を得ることができる点でより優れた方法だと言える。
従って、本発明の製造方法によれば、基材上にエピタキシャル成長させた窒化物半導体層を簡易な方法で良好に剥離させることができるため、高品質な窒化物半導体自立基板を低コストで製造することができる。
このように、窒化物半導体層を、まずMOVPE法により低温で結晶性良くエピタキシャル成長させて、その上にHVPE法により効率的に厚くエピタキシャル成長させることで、結晶性良く効率的に厚い窒化物半導体層を成長させることができ、さらには、HVPE法によるエピタキシャル成長時の高温で熱膨張率の違いによる界面での応力を大きくできるため窒化物半導体層がより確実に自然剥離する。
このように、成長させる窒化物半導体層をGaNの層とすることで、剥離後はGaNの自立基板を製造することができるため、安価で高品質なGaN自立基板を得ることができる。
このように、熱に弱いInGaNの層を剥離層として基材上に形成することで、より確実に自然剥離させることができる。
上記のいずれかの形状の凹凸であれば、形成が容易であり、剥離も面内均一に生じる。
このように、窒化物半導体層の厚さが450μm以上であれば、基材との界面には十分な応力がかかり、より容易に剥離が生じる。また、剥離後の自立基板としても十分な厚さとすることができる。
このように、基材厚が400μm以上であれば、凹凸を形成しても基材の強度が十分であり、さらに基材と窒化物半導体層との界面に応力が集中して剥離がより生じやすくなる。
このように、本発明の製造方法に用いる基材の材質としては上記いずれも用いることができる。
図1は、本発明の窒化物半導体自立基板の製造方法の実施態様の一例を示すフロー図である。図2は、本発明の窒化物半導体自立基板の製造方法に用いる基材に形成される凹凸のパターンの例を示す概略図である。
この基材10の材質としては、特に限定されず、サファイア、Si、SiCのいずれかとすることができる。
本発明の製造方法において用いる基材には凹凸が形成され、また厚い窒化物半導体層を形成するため、強度等の観点から基材は厚い方が好ましい。本発明者らが基材の厚さについて、基材及び窒化物半導体層の熱膨張率や強度等から検討した結果、基材の厚さが400μm以上であれば、基材厚以上の層を成長させても、基材の強度が十分であり、さらに基材と窒化物半導体層との界面に応力が集中して剥離がより生じやすくなることを見出した。
凹凸11は、例えばドライエッチング等で形成することができる。また、凹凸11の形状は特に限定されず、図2(a)、(b)のようなストライプ状や、図2(c)のような格子状に形成することができる。図2(a)に示すストライプ状の凹凸11は、例えば深さ1μm、凹部及び凸部の幅1μmで形成することができ、図2(b)に示すストライプ状の凹凸11は、例えば深さ1μm、凹部の幅1μm、凸部の幅0.5μmで形成することができる。また、図2(c)に示す格子状の凹凸11は、例えば深さ1μm、凹部及び凸部の幅1μmで形成することができる。このように、凹凸11の深さ、凹部の幅、及び凸部の幅を、それぞれ0.1〜5μmの範囲で形成することで良好な剥離が生じる。また、凸部の面積を基板の面積の50%以下とすることで、窒化物半導体層との界面の機械的強度がより弱くなり、さらに良好に剥離する。
また、凹凸11の断面形状としても、上記に限定されず、凹部をさらに深くしたり、凸部の側面をテーパーにして台形状にしたり、凸部の角に丸みを持たせることで、後に形成される窒化物半導体層と基材との界面の機械的強度をより低下させて、良好な剥離を生じさせることができる。
上記のいずれかの形状の凹凸であれば、形成が容易であり、剥離も面内均一に生じる。
このように、MOVPE法であれば、比較的低温で窒化物半導体層をエピタキシャル成長させることができるため、異種材質の基材上でも結晶性良く成長させることができる。
この際、本発明の製造方法では、基材の凹部に窒化物半導体層が形成されて、基材との界面に空洞が無くてもよい。
このように、表面が凹凸加工された基材上に窒化物半導体層をエピタキシャル成長させることで、基材と層の間には応力が集中して機械的強度が低い界面が形成される。その窒化物半導体層を基材厚以上の厚さまでエピタキシャル成長させることで、窒化物半導体層側が支配的な大きな応力を基材との界面に発生させることができる。また、HVPE法で窒化物半導体層を成長させれば、効率的に厚い層を成長させることができ、さらには、高温で成長させるため、熱膨張率の異なる基材とエピタキシャル層との界面に生じる応力をより大きくすることができるため剥離もより生じやすくなる。
このように、上記の窒化物半導体層の厚さであれば、基材との界面には十分な応力が生じて、より容易に剥離させることができる。
このように、本発明の製造方法において、成長させる窒化物半導体層をGaNの層とすることで、剥離後はGaNの自立基板を製造することができるため、安価で高品質なGaN自立基板を得ることができる。
例えば、基材上にまずMOVPE法でInGaNの層を成長させてから、その上にHVPE法でGaN層を成長させれば、熱に弱いInGaNの層が高温での処理中に分解が進み、基材との界面での機械的強度がより一層低下して剥離層として機能するため、より良好な剥離が生じる。
このように、本発明の製造方法であれば、基材の機械的強度が弱い凹凸面と、基材厚以上に厚い窒化物半導体層との界面に応力が十分に生じるため、自然剥離が生じて、結晶性良く窒化物半導体自立基板を効率的かつ低コストで製造することができる。また、本発明の製造方法において、仮に自然剥離が生じなくとも、その後の処理で容易に剥離させることが可能である。また、剥離が良好に生じるため基材の研磨等による除去の必要が無く、用いた基材も再利用可能で、製造コストをより低くすることができる。
(実施例1、比較例1)
まず、結晶成長面に深さ1μm、凹部の幅1μm、凸部の幅1μmのストライプ状の凹凸の加工処理を施した450μm厚のサファイア基板を準備した。
上記の方法で、GaN層の厚さ(GaNバッファ層+GaN膜+GaN厚膜)を100〜800μmの範囲で変更してそれぞれ成長させた。
成長させたGaN層が自然剥離した場合を剥離成功として、それぞれのGaN層の厚さでの剥離成功率を求めた。剥離成功率が1〜90%の場合は△、90%より高い場合は○、1%より低い場合には×として表1に示す。
実施例1、比較例1と同様に、ただし、基材として用いるサファイア基板の厚さを200μmとした。
上記と同様に、剥離成功率が1〜90%の場合は△、90%より高い場合は○、1%より低い場合には×として表2に示す。
また、基板厚以上の厚さで成長させたGaN層の場合(実施例1、2)は、自然剥離しなかったものについても機械的に容易に剥離することができた。
図3に示すように、イエロールミネッセンスは弱く、バンド端付近でシングルピークの発光が得られているため、欠陥の少ない良質なGaN単結晶が得られたことが分かる。
13…窒化物半導体自立基板。
Claims (8)
- 窒化物半導体自立基板を製造する方法であって、少なくとも、表面に凹凸を形成した基材を準備して、該準備した基材の凹凸が形成された表面上に窒化物半導体層を前記基材厚以上の厚さでエピタキシャル成長させて、該成長させた窒化物半導体層を前記基材から剥離させることにより窒化物半導体自立基板を製造することを特徴とする窒化物半導体自立基板の製造方法。
- 前記基材の凹凸が形成された表面上に、前記基材厚以上の厚さの前記窒化物半導体層を、MOVPE法でエピタキシャル成長させた後にHVPE法でエピタキシャル成長させることを特徴とする請求項1に記載の窒化物半導体自立基板の製造方法。
- 前記窒化物半導体層を、GaNの層とすることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の窒化物半導体自立基板の製造方法。
- 前記窒化物半導体層を、InGaNの層を含む複層構造とすることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれか一項に記載の窒化物半導体自立基板の製造方法。
- 前記凹凸を、ストライプ状又は格子状に形成することを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれか一項に記載の窒化物半導体自立基板の製造方法。
- 前記窒化物半導体層を、厚さ450μm以上でエピタキシャル成長させることを特徴とする請求項1乃至請求項5のいずれか一項に記載の窒化物半導体自立基板の製造方法。
- 前記基材厚を、400μm以上とすることを特徴とする請求項1乃至請求項6のいずれか一項に記載の窒化物半導体自立基板の製造方法。
- 前記基材の材質を、サファイア、Si、SiCのいずれかとすることを特徴とする請求項1乃至請求項7のいずれか一項に記載の窒化物半導体自立基板の製造方法。
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