JP2011019213A - 水晶振動子の製造方法 - Google Patents

水晶振動子の製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2011019213A
JP2011019213A JP2010114996A JP2010114996A JP2011019213A JP 2011019213 A JP2011019213 A JP 2011019213A JP 2010114996 A JP2010114996 A JP 2010114996A JP 2010114996 A JP2010114996 A JP 2010114996A JP 2011019213 A JP2011019213 A JP 2011019213A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
crystal
axis
crystal piece
etching
frame
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2010114996A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4908614B2 (ja
Inventor
Takehiro Takahashi
岳寛 高橋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nihon Dempa Kogyo Co Ltd
Original Assignee
Nihon Dempa Kogyo Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nihon Dempa Kogyo Co Ltd filed Critical Nihon Dempa Kogyo Co Ltd
Priority to JP2010114996A priority Critical patent/JP4908614B2/ja
Priority to US12/802,290 priority patent/US8431030B2/en
Priority to CN201010205640.8A priority patent/CN101924528B/zh
Priority to TW099118878A priority patent/TWI516023B/zh
Publication of JP2011019213A publication Critical patent/JP2011019213A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4908614B2 publication Critical patent/JP4908614B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/02Details
    • H03H9/05Holders; Supports
    • H03H9/0595Holders; Supports the holder support and resonator being formed in one body
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H3/00Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators
    • H03H3/007Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks
    • H03H3/02Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks for the manufacture of piezoelectric or electrostrictive resonators or networks
    • H03H3/04Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks for the manufacture of piezoelectric or electrostrictive resonators or networks for obtaining desired frequency or temperature coefficient
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/02Details
    • H03H9/02007Details of bulk acoustic wave devices
    • H03H9/02015Characteristics of piezoelectric layers, e.g. cutting angles
    • H03H9/02023Characteristics of piezoelectric layers, e.g. cutting angles consisting of quartz
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/15Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material
    • H03H9/17Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material having a single resonator
    • H03H9/19Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material having a single resonator consisting of quartz

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
  • Dicing (AREA)

Abstract

【課題】エッチングの異方性による傾斜面を小さくすると同時に角部での欠損を防止した水晶振動子(水晶片)の製造方法を提供する。
【解決手段】ATカットの水晶ウェハをエッチングして矩形状とした多数の水晶片3を支持部7によって枠部6に連結し、前記水晶片3を枠部6から機械的に切り取ってなる水晶振動子の製造方法において、前記水晶片3の+X軸となる一端部両側には少なくとも外側面が−X軸方向を頂点とした3角形状の傾斜面を有する平面視先細の突起10を有し、前記突起10の先端は+X軸方向として前記エッチングによる加工痕を有する製造方法とする。
【選択図】図2

Description

本発明は水晶ウェハからの外形加工とした水晶振動子(水晶片)の製造方法を技術分野とし、特にATカットとしてエッチングの異方性に基づく影響を排除した水晶振動子の製造方法に関する。
(発明の背景)
水晶振動子の中でも代表的なATカットは周波数帯を約2〜100MHz(基本波)とし、各種の電子機器に周波数源として内蔵される。近年では、フォトリソグラフィック及びエッチング(フォトエッチング)を用いた水晶ウェハからの水晶片の量産加工によって、生産性を高めることが求められている。
(従来技術の一例)
第6図乃至及び第8図は一従来例を説明する図であり、第6図はATカットとした水晶板(ATカット板あるいはAT板)の切断方位図、第7図は一部破断のマスクを設けた水晶ウェハの平面図、第8図は第7図の点線枠で示す枠付き水晶片の拡大図である。
水晶振動子のATカット(AT板1)は、結晶軸(XYZ)のY軸に主面が直交したYカットの水晶板(Yカット板あるいはY板)2を、X軸を中心としてZ軸からY軸方向に半時計回りにθ°(=35°15′)回転してなる。ここでは、右水晶とし、+X軸を手前として反時計回りに回転する(第6図)。左水晶の場合は−X軸を手前として同様に回転する。
この場合、通常では、X軸の回転によって生じた軸をY′軸及びZ′軸と称し、ATカットでの結晶軸(座標軸)は(XY′Z′)として表記される。要するに、Yカットでは主面がY軸に直交するのに対し、ATカットでは主面がY′軸に直交する。そして、振動周波数を決定する水晶片3の厚みをY′軸とし、例えば長さをX軸、幅をZ′軸とする。
ここでは、先ず、ATカットとして人工水晶から切り出された水晶ウェハ4の両主面に、クロム(Cl)を下地とした金(Au)からなるマスク5を蒸着やスパッタによって形成する(第7図)。次に、レジストを塗布して感光し、エッチング(ウェット)によって切除したい領域を露出する。ここでは、矩形状とした水晶片3、この外周を取り囲む枠部6及び両者を連結する支持部7とがマスク5によって覆われ、それ以外が露出する。
支持部7は水晶片3の長さ方向(X軸)の一端側(一端部)で枠部6と連結し、切断を容易にした括れを有する。この場合、支持部7の形成される水晶片3の長さ方向(X軸)の一端側(一端部)を+X軸として他端側(他端部)を−X軸とする。なお、水晶のZ軸(光軸)、Y軸(機械軸)には基本的に極性(±)はなく、電気軸としてのX軸のみに極性(±)を有する。
次に、例えばフッ化水素によるエッチングによって、水晶ウェハ4の露出部分を除去して外形加工し、枠部6に連結した多数の水晶片3を得る。次に、例えば両主面のマスク5を除去し、前述同様の蒸着等によって、例えば水晶片3の一端部両側に図示しない引出電極の延出した励振電極を形成する。なお、マスク5のエッチングによって引出電極の延出した励振電極を形成することもできるが、外形加工時のエッチングによるAu表面等の荒れから、再度の蒸着等によって励振電極を形成する。
最後に、支持部7を枠部6からブレーク冶具等によって機械的に切り取り、長さをX軸、幅をZ′軸、Y′軸を厚みとした個々の水晶片3を得る。そして、例えば図示しない凹状とした容器本体の内底面に引出電極の延出した一端部両側を固着し、開口端面をカバーによって封止し、密閉封入する。容器本体の外底面には実装端子を有する。
特開2008−131462号公報「段落0026〜0029、本願発明との相違点(段落0035での折り取り)」
(従来技術の問題点)
しかしながら、上記構成(製造方法)による水晶振動子では、第9図に示したように、エッチングの異方性によって、水晶片3の一端部両側のそれぞれ反対面に斜対称となって、頂点を−X軸側とした三角形状の傾斜面P1、P2が形成される。なお、第9図は水晶片3の一端側から見た斜視図(第8図でのA−A断面方向の斜視図)である。
すなわち、エッチングの異方性による結晶軸(XYZ)に対するエッチング速度はZ≫+X>−X>Yの順になる。但し、+Xは+X軸から−X軸方向に向かっての、−Xは−X軸から+X軸方向に向かってのエッチング速度である。この例では、水晶片3はATカットとするので、主面に対する法線(Z′軸)から35°15′傾斜したZ軸方向(傾斜軸)のエッチング速度が最も速くなる。
したがって、マスク5によって水晶ウェハ4の露出した領域では、先ず、水晶片3の主面に対して傾斜軸となるZ軸方向に両主面側からエッチングが最も進行し「第10図(a)」、次に−X軸方向に向かって進行する。これにより、前第8図の実線及び点線で示したように、水晶片3の一端側の両端部を起点とした両主面からの三角形状の傾斜面が中央領域に向かって進行する。
これにより、露出部が貫通したエッチングの終了時「第10図(b)」には、前述したように、水晶片3の一端部両側のマスク5下面ではそれぞれ反対面に斜対称となる三角形状の傾斜面が形成される「前第9図」。そして、支持部7でも同様に両側面がZ軸方向に沿ってエッチングされる「第10図(c)」。なお、第10図(ab)は第8図のA−A断面図、同図(c)は同B−B断面図である。
この場合、例えば第11図の一点鎖線で示す励振電極8が傾斜面P1、P2にまたがって形成されると不要振動等を引き起こしたりする。したがって、励振電極8の電極面積を小さくせざるを得ず、特にクリスタルインピーダンス(CI)が大きくなる問題を引き起こす。これらは、特に、振動周波数の高周波化や小型化に伴う水晶片3の平面外形が小さくなるほど、顕著になる。
そこで、例えば特許文献1に示されるように、水晶片3の一端部両側に枠部6と連結した突出部9(ab)を設ける(本願図面の第1図参照)。これにより、エッチングの異方性による影響を排除し、枠部6から分離後の水晶片3には傾斜面はなく平行平面にすることが提案されている。しかし、この場合には、支持部7を水晶片3の一端部両端の2本としてエッチング後に折り取るとする。このため、枠部6からの機械的な分離時の欠損(チッピング)等の確率も高くなる。そして、これらの欠けは大きくて多いほど、導電性接着剤による保持等へ影響も大きくなって振動特性を悪化させる問題があった。
(発明の目的)
本発明はエッチングの異方性による傾斜面を小さくすると同時に角部での欠損を防止した水晶振動子(水晶片)の製造方法を提供することを目的とする。
本発明は、特許請求の範囲(請求項1)に示したように、矩形状とした多数の水晶片及び支持部によって前記水晶片に連結して前記水晶片を取り囲む枠部に相当したマスクをATカットとした水晶ウェハの両主面に形成してエッチングし多数の水晶片支持部によって枠部に連結した水晶ウェハを得た後、前記水晶片を枠部から機械的に切り取ってなる水晶振動子の製造方法において、前記マスクは前記水晶片及び支持部を含む枠部とともに前記水晶片の+X軸となる一端側の両端部に+X軸方向に延出した突出部を有し、前記エッチングによって多数の水晶片が支持部によって枠部に連結した水晶ウェハを得るとともに、前記マスクに相当した水晶片の突出部は少なくとも前記エッチング後には前記枠部から離間し、一端部両側間で互いに反対面となる各角部の先端側を頂点として三角形状の傾斜面を形成しながらエッチングされた製造方法とする。
このような構成であれば、水晶片の+X軸一端部両側には−X軸方向に延出した突出部に相当するマスクが設けられるので、従来例のように水晶片(矩形状)の一端部両側からのエッチングを防止する。そして、+X軸方向に延出した突出部の先端側からエッチングされるので、水晶片のエッチングによる外形加工後(終了時)では、水晶片の両角部でのエッチングの異方性による三角形状の傾斜面を小さくできる。そして、一端部両側の突出部はエッチング後には枠部から離間するので、エッチング後に枠部から機械的に分離する必要はない。したがって、機械的な分離は支持部のみなので、水晶片に生じる欠け等の確率も小さくなる。
(請求項1の引用項)
本発明の請求項2では、請求項1において、前記第1マスクの突出部は前記枠部に連結して前記支持部の幅よりも狭くする。これにより、水晶ウェハのエッチング時には支持部は枠部に連結した状態で、突出部が枠部から分離して各角部の先端側を頂点とした三角形状の傾斜面を形成しながらエッチングされる。したがって、水晶片のエッチング後では、水晶片(矩形状)の一端部両側の傾斜面は小さくなる。
同請求項3では、請求項1において、前記第1マスクの突出部は前記枠部から予め離間する。この場合でも、突出部の設けられた一端部両側の各角部の先端側を頂点とした三角形状の傾斜面を形成しながらエッチングされる。したがって、水晶片のエッチングによる外形加工後は一端部両側の傾斜面が小さくなる。
同請求項4では、請求項1において、前記水晶片の+X軸となる一端部両側には前記突出部がエッチングされて各角部を頂点とした3角形状の傾斜面を有する平面視先細の突起を残存させる。この場合、突出部がエッチングされた突起を残すので、水晶片の矩形状領域内となる両角部の傾斜面をさらに小さくできる。
同請求項5では、請求項1において、前記水晶片の+X軸となる一端部両側の前記突出部はエッチングされて前記各角部を頂点とした3角形状の傾斜面は前記水晶片の矩形状領域内に形成される。この場合でも、傾斜面は突出部の先端側から形成されるので、水晶片のエッチング後では傾斜面は小さくなる。
同請求項6では、請求項1において、前記水晶片は+X軸となる一端部の中央部が前記枠部に連結する。これにより、支持部の位置を明確にする。但し、これに限らず、支持部の位置は基本的には水晶片のいずれの外周であってもよい。
本発明の一実施形態を説明するマスクの形成されたエッチング前の水晶ウェハの一部である枠付き水晶片の平面図である。 本発明の一実施形態を説明するエッチング後のマスクを除去した枠付き水晶片の平面図である。 本発明の一実施形態のエッチング状況を示す枠付き水晶片の図で、同図(ab)ともに第1図のC−C裁断図である。 本発明の一実施形態を説明する枠付き水晶片の一部図で、第1図の点線枠で示す領域の拡大平面図である。 本発明の他の例を説明する図で、同図(a)はマスクの形成された枠付き水晶片の平面図、同図(b)はマスクを除去した枠付き水晶片の平面図である。 従来例を説明するATカットとした水晶板(ATカット板あるいはAT板)の切断方位図である。 従来例を説明する一部破断のマスクを設けた水晶ウェハの平面図である。 従来例を説明する図で、第7図の点線枠で示すマスクを有するエッチング前の枠付き水晶片の拡大図である。 従来例を説明する図で、第8図のA−A方向での水晶片の斜視図である。 従来例を説明する図で、同図(ab)は第8図のA−A断面図、同図(b)は同B−B断面図である。 従来例を説明する図で、第7図の点線枠で示すエッチング後のマスクを除去した枠付き水晶片の平面図である。
以下、本発明の一実施形態を第1図乃至第4図によって説明する。なお、前従来例と同一部分には同番号を付与してその説明は簡略又は省略する。
水晶振動子は、前述したように、結晶軸(XYZ)のX軸を中心として回転した座標軸(XY′Z′)のY′軸に主面が直交したATカットとする。そして、水晶ウェハ4に対するフォトエッチングによって、引出電極及び励振電極も含めて外形加工された多数の水晶片3を得る(前第6〜8図参照)。外形加工後には図示しない励振電極及び引出電極がフォトエッチングによって形成される。但し、水晶片3の分離後に蒸着やスパッタによって形成することもできる。
この実施形態では、水晶ウェハ4に塗布するマスク5は、前述同様に水晶片3、枠部6及び支持部7を覆う。支持部7は前述通りの+X軸となる水晶片3の一端側の中央部に括れを有して形成される。ここでは、水晶片3及び支持部7を含む枠部6とともに、第1及び第2突出部9(ab)に相当してこれらを覆うマスク5とする。第1及び第2突出部は9(ab)は支持部7の形成される水晶片3の+X軸となる一端部の両側(一端部両側)から+X軸方向に延出する。この例では、第1及び第2突出部9(ab)は枠部6とそれぞれ連結し、いずれの幅も支持部7の幅(Z軸方向)よりも小さくする(第1図)。そして、このようにマスクの形成された水晶ウェハを、前述同様にフッ化水素によってエッチングする。
このようなものでは、水晶ウェハ4に対するマスク5の除去を含むエッチングの終了後は、水晶片3は一端側(+X軸側)の支持部7によって枠部6と連結する。そして、水晶片3の一端部両側では、第1及び第2突出部9(ab)がエッチングによって枠部6から切り離され、先端側を平面視先細とした突起10が残る。ここでの突起10は、両角部を直角としてその対辺である斜辺を内周側とした平面視直角3角形状となる(第2図、及び後述の第4図参照)。
この場合、突起10の先端側には突出部9(ab)が枠部6から切り離されたエッチングによる加工痕が残る。なお、図中の線α−αは突起10が平面視直角3角形状であることを示す仮想線である。そして、突起10は水晶片3の両主面間で斜対称とし、前述したと同様の3角形状の傾斜面が突起10の先端側から形成される。要するに、水晶片3の、一端部両側間で互いに反対面となる、枠部6から切り離された突出部9(ab)の外側となる先端側(各角部の先端側)を頂点として三角形状の傾斜面を形成しながらエッチングされることに起因する。
すなわち、第3図(第1図のC−C断面図)に示したように、エッチングの初期状態では、支持部7及び第1、第2突出部9(ab)の間となる水晶の露出した領域では、エッチング速度が最も速いZ軸方向にエッチングが進行する「第3図(a)」。そして、マスク5の間となる水晶の露出部は貫通する「第3図(b)」。
この場合、第1及び第2突出部9(ab)は支持部7の幅よりも狭く、Z軸方向及び+X軸から−X軸方向にエッチングされる。したがって、幅の狭い第1及び第2突出部9(ab)は突起10を残して枠部6から切り離される。但し、幅の広い支持部7は分離することなく前述のように枠部6に連結する。
ここで、第4図(第1図の点線枠で示す部分の拡大図)に示したように、例えば第1突出部9aを例にすると、マスク5の間となる水晶の露出部では両主面側からZ軸方向とともに+X軸から−X軸方向に向かってエッチングされる。したがって、第1突出部9aのZ′軸方向の両側では枠部6との角部を起点として、両主面側から前述したと同様の3角形状の傾斜面が形成されてエッチングが進行する(実線及び点線)。
そして、第1突出部9aの外周側(図の左側)では、外周側が直線状なのでエッチングの進行波面(点線)がそのまま進行する(起点からの点線が平行)。これに対し、第1突出部9aの内周側(図の右側)では起点からのエッチングが進行し、実線の進行波面が水晶片3を覆うマスク5の角部に到達すると、−X軸方向へのエッチングはマスク5によって阻害される。
したがって、進行波面(実線)は水晶片3を覆うマスク5の角部を起点として回転した波面となる。そして、突起10の平面視形状は、前述したように仮想線α−αと直交する外周の直角に対する対辺を内周側とした直角3角形状となる。これは、第2突出部9bでも同様の挙動によって直角3角形状とした突起10が形成される。
このようなことから、本実施形態では、+X軸となる水晶片3の一端側の両端部に設けた第1及び第2突出部9(ab)によって、エッチングによる水晶片3の外形加工の終了後には、水晶片3の一端側の両端部に突起10が形成される。そして、従来例で述べるエッチング時における+X軸側からの3角形状として斜対称となる両主面の傾斜面は、本実施形態では枠部6に連結した第1及び第2突出部9(ab)の+軸側から形成される。したがって、突起10を除く水晶片3の両端部に形成される傾斜面を小さくできる。
これにより、水晶片3の両主面での平坦面を大きくし、ここに形成する励振電極も大きくできる。そして、枠部6と結合する支持部7は中央部での一本とするので、エッチング後の枠部6からの機械的な水晶片3の分離時に生ずる欠け等を防止できる。これらから、CI等を含めた振動特性を良好に維持する。
(他の事項)
上記実施形態では、枠部6に結合した第1及び第2突出部9(ab)とするマスク5によって水晶片3の一端側の両端部に突起10を形成したが、例えば第5図(a)に示したようにしてもよい。すなわち、第1及び第2突出部11(ab)は、枠部6とは連結することなく、予め枠部6から離間して単に突出したマスク5としてもよい。この場合でも、エッチング後に実施形態と同様に概ねで平面視3角形状とした突起10を得る。そして、水晶片3の一端部両側はマスク5の形状によっては平面視3角形状ではなく、単に3角形状の傾斜面を有する突起10とすることもできる。
また、水晶片3の一端部両側には平面視3角形状とした突起10を設けるとしたが、例えば第5図(b)に示したように、さらにエッチングを進めて突起10を排除して、矩形状とした水晶片3の一端部両側の各角部を頂点とした3角形状の傾斜面を矩形状領域内に形成することもできる。この場合でも、傾斜面は枠部6からエッチングによって分離した突出部9(ab)又は予め分離された突出部11(ab)の先端側となる+X軸の外側角部から形成されるので、水晶片3のエッチング後では傾斜面は小さくなる。
1、2 水晶板、3 水晶片、4 水晶ウェハ、5 マスク、6 枠部、7 支持部、8 励振電極、9、11 突出部、10 突起。

Claims (6)

  1. 矩形状とした多数の水晶片及び支持部によって前記水晶片に連結して前記水晶片を取り囲む枠部に相当したマスクをATカットとした水晶ウェハの両主面に形成してエッチングし多数の水晶片支持部によって枠部に連結した水晶ウェハを得た後、前記水晶片を枠部から機械的に切り取ってなる水晶振動子の製造方法において、前記マスクは前記水晶片及び支持部を含む枠部とともに前記水晶片の+X軸となる一端側の両端部に+X軸方向に延出した突出部を有し、前記エッチングによって多数の水晶片が支持部によって枠部に連結した水晶ウェハを得るとともに、前記マスクに相当した水晶片の突出部は少なくとも前記エッチング後には前記枠部から離間し、一端部両側間で互いに反対面となる各角部の先端側を頂点として三角形状の傾斜面を形成しながらエッチングされたことを特徴とする水晶振動子の製造方法とする。
  2. 請求項1において、前記第1マスクの突出部は前記枠部に連結して前記支持部の幅よりも狭くした水晶振動子の製造方法。
  3. 請求項1において、前記第1マスクの突出部は前記枠部から予め離間する。この場合でも、突出部の設けられた一端部両側の各角部の先端側を頂点とした三角形状の傾斜面を形成しながらエッチングされた水晶振動子の製造方法。
  4. 請求項1において、前記水晶片の+X軸となる一端部両側には前記突出部がエッチングされて各角部を頂点とした3角形状の傾斜面を有する平面視先細の突起を残存させた水晶振動子の製造方法。
  5. 請求項1において、前記水晶片の+X軸となる一端部両側の前記突出部はエッチングされて前記各角部を頂点とした3角形状の傾斜面は前記水晶片の矩形状領域内に形成された水晶振動子の製造方法。
  6. 請求項1において、前記水晶片は+X軸となる一端部の中央部が前記枠部に連結した水晶振動子の製造方法。
JP2010114996A 2009-06-12 2010-05-19 水晶振動子の製造方法 Expired - Fee Related JP4908614B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010114996A JP4908614B2 (ja) 2009-06-12 2010-05-19 水晶振動子の製造方法
US12/802,290 US8431030B2 (en) 2009-06-12 2010-06-03 Process for manufacturing crystal resonator
CN201010205640.8A CN101924528B (zh) 2009-06-12 2010-06-10 晶体振子的制造方法
TW099118878A TWI516023B (zh) 2009-06-12 2010-06-10 水晶共振器之製造方法

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009140797 2009-06-12
JP2009140797 2009-06-12
JP2010114996A JP4908614B2 (ja) 2009-06-12 2010-05-19 水晶振動子の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2011019213A true JP2011019213A (ja) 2011-01-27
JP4908614B2 JP4908614B2 (ja) 2012-04-04

Family

ID=43305522

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010114996A Expired - Fee Related JP4908614B2 (ja) 2009-06-12 2010-05-19 水晶振動子の製造方法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US8431030B2 (ja)
JP (1) JP4908614B2 (ja)
CN (1) CN101924528B (ja)
TW (1) TWI516023B (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013062578A (ja) * 2011-09-12 2013-04-04 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd 水晶振動片及び水晶デバイス
JP2014197728A (ja) * 2013-03-29 2014-10-16 セイコーエプソン株式会社 振動片の製造方法
JP2017079438A (ja) * 2015-10-22 2017-04-27 京セラクリスタルデバイス株式会社 圧電片の製造方法、振動素子用圧電片、圧電振動素子及び圧電振動デバイス

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013251775A (ja) * 2012-06-01 2013-12-12 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd 圧電振動片及び圧電デバイス
JP6371733B2 (ja) * 2015-04-02 2018-08-08 日本電波工業株式会社 Atカット水晶片及び水晶振動子
JP6613482B2 (ja) * 2015-09-03 2019-12-04 日本電波工業株式会社 水晶振動子
JP6555779B2 (ja) * 2015-12-28 2019-08-07 日本電波工業株式会社 Atカット水晶片及び水晶振動子
WO2022217403A1 (zh) * 2021-04-12 2022-10-20 诺思(天津)微系统有限责任公司 Mems扬声器和电子设备

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04334108A (ja) * 1991-05-09 1992-11-20 Seiko Epson Corp 水晶振動片用マスク
JP2001085966A (ja) * 1999-09-10 2001-03-30 Toyo Commun Equip Co Ltd 表面実装型圧電デバイス
JP2002335142A (ja) * 2001-05-10 2002-11-22 Seiko Epson Corp 圧電振動片と圧電振動片の製造方法、それを用いた圧電振動子、ならびに圧電発振器
JP2003273679A (ja) * 2002-03-14 2003-09-26 Seiko Epson Corp 圧電振動片の製造方法、フォトマスク、圧電振動片および圧電デバイス
JP2007142526A (ja) * 2005-11-15 2007-06-07 Epson Toyocom Corp 圧電ウエハおよび圧電デバイス
JP2008011278A (ja) * 2006-06-29 2008-01-17 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd 水晶片の製造方法、水晶片、水晶振動子及び電子部品
JP2009130586A (ja) * 2007-11-22 2009-06-11 Epson Toyocom Corp 圧電振動片、圧電デバイスおよび圧電振動片の製造方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5286343A (en) * 1992-07-24 1994-02-15 Regents Of The University Of California Method for protecting chip corners in wet chemical etching of wafers
JP3489309B2 (ja) * 1995-12-27 2004-01-19 株式会社デンソー 半導体力学量センサの製造方法および異方性エッチングマスク
US6629341B2 (en) * 1999-10-29 2003-10-07 The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration Method of fabricating a piezoelectric composite apparatus
CN101657965B (zh) * 2007-03-26 2012-12-19 西铁城控股株式会社 水晶振子片及其制造方法
JP5171489B2 (ja) * 2008-09-04 2013-03-27 キヤノン株式会社 異方性エッチングによる構造体の作製方法、及びエッチングマスク付きシリコン基板
JP4809447B2 (ja) * 2009-01-30 2011-11-09 日本電波工業株式会社 水晶振動子の製造方法

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04334108A (ja) * 1991-05-09 1992-11-20 Seiko Epson Corp 水晶振動片用マスク
JP2001085966A (ja) * 1999-09-10 2001-03-30 Toyo Commun Equip Co Ltd 表面実装型圧電デバイス
JP2002335142A (ja) * 2001-05-10 2002-11-22 Seiko Epson Corp 圧電振動片と圧電振動片の製造方法、それを用いた圧電振動子、ならびに圧電発振器
JP2003273679A (ja) * 2002-03-14 2003-09-26 Seiko Epson Corp 圧電振動片の製造方法、フォトマスク、圧電振動片および圧電デバイス
JP2007142526A (ja) * 2005-11-15 2007-06-07 Epson Toyocom Corp 圧電ウエハおよび圧電デバイス
JP2008011278A (ja) * 2006-06-29 2008-01-17 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd 水晶片の製造方法、水晶片、水晶振動子及び電子部品
JP2009130586A (ja) * 2007-11-22 2009-06-11 Epson Toyocom Corp 圧電振動片、圧電デバイスおよび圧電振動片の製造方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013062578A (ja) * 2011-09-12 2013-04-04 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd 水晶振動片及び水晶デバイス
JP2014197728A (ja) * 2013-03-29 2014-10-16 セイコーエプソン株式会社 振動片の製造方法
JP2017079438A (ja) * 2015-10-22 2017-04-27 京セラクリスタルデバイス株式会社 圧電片の製造方法、振動素子用圧電片、圧電振動素子及び圧電振動デバイス

Also Published As

Publication number Publication date
US20100314355A1 (en) 2010-12-16
CN101924528B (zh) 2014-07-30
US8431030B2 (en) 2013-04-30
TW201128941A (en) 2011-08-16
TWI516023B (zh) 2016-01-01
JP4908614B2 (ja) 2012-04-04
CN101924528A (zh) 2010-12-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4908614B2 (ja) 水晶振動子の製造方法
JP4933903B2 (ja) 水晶振動体、水晶振動子及び水晶ウェハ
US8026652B2 (en) Quartz crystal resonator element, quartz crystal device, and method for producing quartz crystal resonator element
JP4830069B2 (ja) 圧電ウエハ
JP5912557B2 (ja) 音叉型圧電振動片及び圧電デバイス
US20130193807A1 (en) Quartz crystal vibrating piece and quartz crystal device
US20130241358A1 (en) Quartz crystal device and method for fabricating the same
JP2018074267A (ja) 圧電振動片及び圧電デバイス
JP5402031B2 (ja) 水晶振動片の加工方法及び水晶ウェーハ
JP2012029262A (ja) 圧電振動片及びその製造方法
JP2009159000A (ja) 逆メサ型圧電振動片、逆メサ型圧電デバイスおよび逆メサ型圧電デバイスの製造方法
JP2007318350A (ja) 圧電振動片及びその製造方法
JP6569874B2 (ja) 水晶振動子及びその製造方法
JP2009152988A (ja) 圧電振動片、圧電デバイス及びそれらの製造方法
JP2010109526A (ja) 水晶振動片およびその製造方法
JP2007129513A (ja) 圧電ウエハのエッチング加工方法および圧電デバイス
JP2010283660A (ja) 圧電振動片およびその製造方法
JP6570388B2 (ja) 圧電振動片及び圧電振動子
JP6888635B2 (ja) 水晶振動板ウエハとその水晶振動板
JP2011223228A (ja) 振動片、振動子及び発振器
JP6611534B2 (ja) 圧電振動片及び圧電振動子
JP4507551B2 (ja) 水晶振動素子とその製造方法、及びその水晶振動素子を用いた表面実装型水晶デバイス
JP5465992B2 (ja) 水晶振動子、電子部品および水晶振動子の製造方法
JP5152542B2 (ja) 水晶ウエハの製造方法
JP6525788B2 (ja) 水晶振動素子集合ウエハ

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20110324

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20110324

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20110805

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110906

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20111107

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20111220

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20120112

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150120

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150120

Year of fee payment: 3

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees