JP2010283660A - 圧電振動片およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】圧電基板に形成された電極のショートを抑制することができ、高い信頼性を有する圧電振動片を提供する。
【解決手段】本発明に係る圧電振動片１００は、第１軸の方向に表裏の関係にある２つの主面１０ａ，１０ｂと、２つの主面１０ａ，１０ｂに接続される側面と、を有する圧電基板１と、側面に形成された側面電極１１６ａ，１１６ｂと、を含み、側面は、主面１０ａ，１０ｂに対して成す角をもって接続した外面と、外面と隣り合う段差面２４を介して接続され、外面の垂線または第１軸に直交する法線の方向に対して第１軸の方向に傾いた角度の垂線または法線を有し、主面１０ａ，１０ｂに対して傾斜した傾斜面２２と、外面の一部に形成された破断面３２と、を有し、側面電極１１６ａ，１１６ｂは、外面に形成されている。
【選択図】図１

Description

本発明は、主にＡＴカット水晶を用いた圧電振動片およびその製造方法に関する。

電気回路において一定の周波数を得るため、ＡＴカット水晶振動片を実装した振動子が広く利用されている。一般的に、ＡＴカット水晶振動片は、水晶のＸＺ平面をＸ軸回りに一定角度回転させた平面を想定し、この平面に沿って切り出した水晶基板から形成されるものである。

このような水晶基板をエッチングによって加工する場合には、例えば、水晶振動片の特性および機械的強度を確保する意味から、側面（エッチング面）を水晶板の主面とほぼ垂直となるように行われることがある（特許文献１参照）。

特開平７−８２１００号公報

しかしながら、水晶板の主面とほぼ垂直に形成された側面では、励振電極をフォトリソ技術で形成する場合に、該側面の電極上に形成されたレジストに光が照射されず、該側面に電極が残ってしまう場合がある。このように側面に電極が残っていると、ＡＴカット水晶板に形成された端子（パッド電極、側面電極）などがショートする原因となり、信頼性が低下することがある。

本発明のいくつかの態様に係る目的の１つは、圧電基板に形成された電極のショートを抑制することができ、高い信頼性を有する圧電振動片およびその製造方法を提供することにある。

本発明は上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の態様または適用例として実現することができる。

［適用例１］
第１軸の方向に表裏の関係にある２つの主面と、前記２つの主面間に接続される側面と、を有する圧電基板と、
前記側面に形成された側面電極と、
を含み、
前記側面は、
前記主面に対して成す角をもって接続した外面と、
前記外面と隣り合う段差面を介して接続され、前記外面の垂線または前記第１軸に直交する法線の方向に対して前記第１軸の方向に傾いた角度を有した垂線または法線となるように前記主面に対して傾斜した傾斜面と、
前記外面の一部に形成された破断面と、
を有し、
前記側面電極は、前記外面に形成されている、圧電振動片。

このような圧電振動片によれば、前記圧電基板に形成された電極のショートを抑制することができ、高い信頼性を有することができる。

［適用例２］
適用例２において、
前記圧電基板は、前記第１軸に直交し前記主面に対し水平方向に延びる第２軸に沿って順に並ぶ第１領域、第２領域および第３領域に区画され、
前記第１領域の前記主面には、励振電極が形成され、
前記第２領域の前記主面には、前記励振電極に接続されたリード電極が形成され、
前記第３領域の前記主面には、前記リード電極に接続されたパッド電極が形成され、
前記傾斜面は、前記第２領域、または前記第３領域に形成されている、圧電振動片。

このような圧電振動片によれば、前記傾斜面の影響を受けることなく、前記励振電極の面積を大きくすることができる。

［適用例３］
適用例１または２において、
第１軸の方向に表裏の関係にある２つの主面と、前記２つの主面に接続され前記主面に対して成す角をもって接続した外面とを有した側面と、を有する圧電基板を準備する工程と、
前記２つの主面に、耐食膜を形成する工程と、
前記耐食膜に開口を形成して、前記主面の一部を露出させる工程と、
前記耐食膜をマスクとして前記圧電基板をエッチングし、前記側面を露出する工程と、
を含み、
前記側面を露出する工程では、
前記２つの主面の片方の主面側から、前記圧電基板をエッチングすることにより、前記側面の一部に前記外面と隣り合う段差面を介して接続され、前記外面の垂線または前記第１軸に直交する法線の方向に対して前記第１軸の方向に傾いた角度の垂線または法線を有し、前記主面に対して傾斜した傾斜面が形成される、圧電振動片の製造方法。

このような圧電振動片によれば、例えば水晶屑の発生を防止しつつ、前記圧電基板に形成された電極のショートを抑制し、高い信頼性を有する圧電振動片を製造することができる。

［適用例４］
適用例３のいずれかにおいて、
前記側面の一部に前記圧電基板を分離するための折り取り部を形成する工程と、
前記折り取り部を折り取ることにより前記圧電基板を分離する工程と、
を含み、
前記圧電基板を分離する工程において、前記外面の一部に破断面が形成される、圧電振動片の製造方法。

このような圧電振動片によれば、たとえ前記側面に電極が残ったとしても、圧電振動片を個々に分離する際に、該電極を電気的に断線させることができ、電極間のショートを抑制することができる。

［適用例５］
適用例１ないし４のいずれかにおいて、
前記圧電基板は、ＡＴカット水晶である、圧電振動片およびその製造方法。

このような圧電振動片およびその製造方法によれば、信頼の高いＡＴカット水晶振動片を得ることができる。

第１の実施形態に係る圧電振動片を模式的に示す斜視図。 第１の実施形態に係る圧電振動片の結晶軸を説明するための図。 第１の実施形態に係る圧電振動片を模式的に示す平面図。 第１の実施形態に係る圧電振動片を模式的に示す断面図。 第１の実施形態に係る圧電振動片を模式的に示す断面図。 第１の実施形態に係る圧電振動片の製造工程を模式的に示す断面図。 第１の実施形態に係る圧電振動片の製造工程を模式的に示す断面図。 第１の実施形態に係る圧電振動片の製造工程を模式的に示す断面図。 第１の実施形態に係る圧電振動片の製造工程を模式的に示す断面図。 第１の実施形態に係る圧電振動片の製造工程を模式的に示す断面図。 第１の実施形態に係る圧電振動片の製造工程を模式的に示す断面図。 第１の実施形態に係る圧電振動片の製造工程を模式的に示す断面図。 第１の実施形態に係る圧電振動片の製造工程を模式的に示す断面図。 第２の実施形態に係る圧電振動片を模式的に示す斜視図。 第２の実施形態に係る圧電振動片を模式的に示す平面図。 第２の実施形態に係る圧電振動片を模式的に示す断面図。 第２の実施形態に係る圧電振動片の製造工程を模式的に示す断面図。 第２の実施形態に係る圧電振動片の製造工程を模式的に示す断面図。 第２の実施形態に係る圧電振動片の製造工程を模式的に示す断面図。

以下、本発明の好適な実施形態について、図面を参照しながら説明する。

１． 第１の実施形態
１．１． 第１の実施形態に係る圧電振動片
まず、第１の実施形態に係る圧電振動片１００について、図面を参照しながら説明する。図１は、圧電振動片１００を模式的に示す斜視図である。図２は、圧電振動片１００の結晶軸を説明するための図である。図３は、圧電振動片１００を模式的に示す平面図である。図４は、圧電振動片１００を模式的に示す図１のＩＶ−ＩＶ線断面図である。図５は、圧電振動片１００を模式的に示す図１のＶ−Ｖ線断面図である。

圧電振動片１００は、図１〜図５に示すように、圧電基板１と、励振電極１１０と、リード電極１１２と、パッド電極１１４と、側面電極１１６ａ，１１６ｂと、を含むことができる。

圧電基板１は、図３に示すように、励振電極１１０が形成されている第１領域１０１と、リード電極１１２が形成されている第２領域１０２と、パッド電極１１４および側面電極１１６ａ，１１６ｂが形成されている第３領域１０３と、に区画されていることができる。第１領域１０１、第２領域１０２および第３領域１０３は、Ｙ´軸方向から平面的にみて、この順でＸ軸に沿って並んでいる。以下の例では、圧電基板１としてＡＴカット水晶板を用いた例について説明する。

圧電基板（ＡＴカット水晶板）１は、図２に示すように、水晶の結晶軸をＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸とし、Ｙ軸およびＺ軸をＸ軸の回りにθ（θは約３５度）回転させてなる結晶軸（Ｘ，Ｙ´，Ｚ´）を有する。圧電基板１は、Ｙ´軸（第１軸）の方向に表裏の関係にある２つの主面と、該２つの主面に接続される側面と、を有する。圧電基板１は、例えば、図１に示すように略直方体の形状である。図示の例では、圧電基板１は、＋Ｙ´主面１０ａおよび−Ｙ´主面１０ｂと、＋Ｚ´側面２０ａおよび−Ｚ´側面２０ｂと、＋Ｘ側面３０ａおよび−Ｘ側面３０ｂと、を有する。圧電基板１は、図３に示すようにＹ´軸方向から平面的にみて、矩形の形状であることができる。図示の例では、±Ｚ´側面２０ａ，２０ｂは長辺となり、±Ｘ側面３０ａ，３０ｂは短辺となっている。

±Ｙ´主面１０ａ，１０ｂは、Ｙ´軸（第１軸）に対して垂直な面である。±Ｙ´主面１０ａ，１０ｂは、圧電基板１の表裏主面ともいうことができる。図示はしないが、±Ｙ´主面１０ａ，１０ｂのいずれか片方の面に、凹部が設けられていてもよい。該凹部によって、圧電基板１を薄肉化することができ、薄肉化された部分を振動させることによって、より高周波での共振を可能にすることができる。また、薄肉化された部分の周囲は、例えば厚みの大きい圧電基板１なので、剛性も確保することができる。

±Ｚ´側面２０ａ，２０ｂは、±Ｙ´主面１０ａ，１０ｂを接続する面である。±Ｚ´側面２０ａ，２０ｂは、図３に示すようにＹ´軸方向から平面的にみて、Ｘ軸と平行な面ともいえる。＋Ｚ´側面２０ａの一部は、図１および図４に示すように、±Ｙ´主面１０ａ，１０ｂに対して傾斜した第１傾斜面２２である。第１傾斜面２２は、Ｙ´軸およびＺ´軸に対して傾斜しているともいえる。第１傾斜面２２は、１つの平面からなり、±Ｙ´主面１０ａ，１０ｂを接続している。図１および図３に示す例では、第１傾斜面２２は、第２領域１０２の＋Ｚ´側面２０ａに設けられている。図示はしないが、第１傾斜面２２は、−Ｚ´側面２０ｂに形成されていてもよい。

±Ｚ´側面２０ａ，２０ｂの第１傾斜面２２を除く面は、１つの外面２４からなることができ、±Ｙ´主面１０ａ，１０ｂに対して例えば垂直（Ｚ´軸に対して垂直）な角度を成す面である。例えば、＋Ｚ´側面２０ａの一部が切り欠けられることによって、段差面２６が形成され、それにより第１傾斜面２２が形成されているともいえる。すなわち、第１傾斜面２２は、段差面２６を介して外面２４と接続しているともいえる。＋Ｚ´側面２０ａは、第１傾斜面２２によって、不連続な面を有することができるともいえる。また、第１傾斜面２２は、外面２４の垂線またはＹ´軸（第１軸）に直交する法線の方向に対してＹ´軸（第１軸）の方向に傾いた角度の垂線または法線を有し、±Ｙ´主面に対して傾斜した面ともいえる。第１傾斜面２２の面積は、＋Ｚ´側面２０ａの第１傾斜面２２を除く面（例えば、外面２４）の面積より小さいことができる。このように、第１傾斜面２２の面積を必要以上に大きくしないことによって、圧電振動片１００の特性および機械的強度の低下を防止することができる。

±Ｘ側面３０ａ，３０ｂは、±Ｙ´主面１０ａ，１０ｂを接続する面である。±Ｘ側面３０ａ，３０ｂは、Ｙ´軸方向から平面的にみて、Ｚ´軸と平行な面ともいえる。＋Ｘ側面３０ａの一部は、図１および図５に示すように、破断面３２である。破断面３２は、後述するように、折り取り部を折り取って圧電振動片を個々に分離する際に、形成される面である。破断面３２は、±Ｙ´主面１０ａ，１０ｂを接続している。破断面３２は、図５に示すように、±Ｙ´主面１０ａ，１０ｂに対して垂直であってもよい。破断面３２は、図３に示すように、第３領域１０３に設けられてもよい。図示はしないが、破断面３２は、−Ｚ´側面３０ｂに形成されていてもよい。

±Ｘ側面３０ａ，３０ｂの破断面３２を除く面は、図１および図５に示すように、±Ｙ´主面１０ａ，１０ｂに対して傾斜した２つの外面３４ａ，３４ｂによって構成されている。外面３４ａ，３４ｂは、Ｚ´軸に平行な１辺３４ｃを共通の辺としている。外面３４ａ，３４ｂは、例えば、共通の辺３４ｃを通りＸ軸に平行な基準線（図示せず）に関して、対称に配置されている。共通の辺３４ｃは、図３に示すようにＹ´軸方向から平面的にみて、±Ｙ´側主面１０ａ，１０ｂの外周より外側に位置している。すなわち、例えば＋Ｘ側面３０ａの共通の辺３４ｃは、＋Ｙ´側主面１０ａの外周より＋Ｘ軸側に位置している。＋Ｘ側面３０ａは、破断面３２によって、不連続な面を有することができるともいえる。

なお、上述した±Ｚ´側面２０ａ，２０ｂおよび±Ｘ側面３０ａ，３０ｂの形状は、水晶基板をエッチングによって形成する際の、水晶の異方性に起因するものともいえる。詳細は後述する。

励振電極１１０は、図１および図３に示すように、第１領域１０１の±Ｙ´主面１０ａ，１０ｂに形成されている。励振電極１１０は、圧電基板１を屈曲振動させるための電極である。なお、上述のように、±Ｙ´主面１０ａ，１０ｂのいずれか片方の面に凹部（図示せず）が設けられている場合は、励振電極１１０は、該凹部内に形成されることができる。

リード電極１１２は、第２領域１０２の±Ｙ´主面１０ａ，１０ｂに形成されている。リード電極１１２は、励振電極１１０に接続されている。

パッド電極１１４は、第３領域１０３の±Ｙ´主面１０ａ，１０ｂに形成されている。パッド電極１１４は、リード電極１１２に接続されている。パッド電極１１４は、図示はしないが、例えば導電性接着剤によってパッケージの実装面に固定されていることができる。

側面電極１１６ａ，１１６ｂは、第３領域１０３の±Ｚ´側面２０ａ，２０ｂに形成されている。側面電極１１６ａ，１１６ｂによって、＋Ｙ´側主面１０ａに形成されたパッド電極１１４と、−Ｙ´側主面１０ｂに形成されたパッド電極１１４と、を電気的に接続することができる。

なお、励振電極１１０、リード電極１１２、パッド電極１１４および側面電極１１６ａ，１１６ｂとしては、圧電基板１側から、クロム、金をこの順で積層したものなどを用いることができる。

第１の本実施形態に係る圧電振動片１００は、例えば、以下の特徴を有する。

圧電振動片１００によれば、±Ｚ´側面２０ａ，２０ｂの少なくとも片方の面の一部は、第１傾斜面２２であることができる。第１傾斜面２２は、±Ｙ´側主面１０ａ，１０ｂに対して傾斜していることができる。ここで一般的に、±Ｚ´側面において、±Ｙ´側主面に対して垂直に形成された側面では、励振電極をフォトリソ技術で形成する場合に、該側面の電極上に形成されたレジストに光が照射されず、該側面に電極が残ってしまう場合がある（詳細は後述）。そのため、例えば、±Ｚ´側面の全ての面が±Ｙ´主面に対して垂直な場合は、±Ｚ´側面の全面に残った電極が、例えば±Ｚ´側面に形成された側面電極と電気的に接続されることになる。これに対し、第１の実施形態に係る圧電振動片１００では、＋Ｚ´側面２０ａに形成された側面電極１１６ａと、−Ｚ´側面２０ｂに形成された側面電極１１６ｂと、の間の側面に第１傾斜面２２が形成されている。そのため、たとえ±Ｚ´側面２０ａ，２０ｂに電極が残ったとしても、第１傾斜面２２によって、±Ｚ´側面２０ａ，２０ｂに残った電極と、側面電極１１６ａ，１１６ｂと、を断線させることができる。

さらに、圧電振動片１００では、＋Ｘ側面３０ａに圧電振動片を個々に分離する際に形成された破断面３２を備えている。そのため、たとえ＋Ｘ側面３０ａに電極が残ったとしても、圧電振動片を個々に分離する際に、残った該電極を電気的に断線させることができ、側面電極１１６ａと側面電極１１６ｂとがショートすることを確実に防止することができる。ここで、±Ｘ側面３０ａ，３０ｂにおいて、側面が１辺を共通の辺とする２つの外面３４ａ，３４ｂからなる場合は、励振電極１１２等をフォトリソ技術で形成する場合に、共通の辺３４ｃ近傍のレジストが厚くなる場合がある。そのため、厚い部分のレジストが完全に露光されず、その下の電極（電極膜）を除去できない場合がある（詳細は後述）。これにより、例えば、共通の辺近傍に残った電極が、上述の±Ｚ´側面に残った電極を介して、例えば側面電極と電気的に接続されることがある。これに対し、第１の実施形態に係る圧電振動片１００では、上述のとおり、＋Ｘ側面３０ａには破断面３２が形成されているので、たとえ±Ｘ側面３０ａに電極が残っても、該電極を断線させることができる。

以上のように、圧電振動片１００によれば、第１傾斜面２２および破断面３２によって、例えば側面電極１１６ａ，１１６ｂのショート（励振電極１１０のショートともいえる）を抑制することができ、高い信頼性を有することができる。

圧電振動片１００によれば、圧電基板１は、Ｙ´軸方向から平面的にみて、矩形の外形形状を有することができる。例えば、Ｙ´軸方向から平面的にみて、矩形の外形形状を有さない場合は、パッケージに圧電振動片を実装させた後の画像認識において、認識し難い場合があり、後のプロセスの障害となる場合がある。圧電振動片１００では、このような問題が生じず、画像認識を容易に行うことができる。

圧電振動片１００によれば、第１領域１０１の±Ｙ´主面１０ａ，１０ｂには、励振電極１１０が形成され、第２領域１０２の±Ｙ´主面１０ａ，１０ｂには、リード電極１１２が形成され、第３領域１０３の±Ｙ´主面１０ａ，１０ｂには、パッド電極１１４が形成されていることができる。そして、第１傾斜面２２は、第２領域１０２に形成されていることができる。すなわち、第１傾斜面２２は、励振電極１１０が形成されている第１領域１０１を避けて形成されている。これにより、圧電振動片１００では、第１傾斜面２２の影響を受けることなく、励振電極１１０の面積を大きくすることができる。すなわち、±Ｙ´主面１０ａ，１０ｂの外周近傍にまで励振電極１１０を形成することができる。例えば、励振電極の面積が小さいと、共振特性が悪化する場合がある。

１．２． 第１の実施形態に係る圧電振動片の製造方法
次に、第１の実施形態に係る圧電振動片１００の製造方法について、図面を参照しながら説明する。図６〜図１３は、圧電振動片１００の製造工程を模式的に示す断面図である。なお、図６〜図１１および図１３において、（ａ）は図４に対応し、（ｂ）は図５に対応している。

図６に示すように、圧電基板１０００（圧電基板１の外形が形成される前の圧電基板）の全面に耐食膜１２０を形成する。耐食膜１２０は、例えば、スパッタ法、蒸着法により形成される。耐食膜１２０としては、圧電基板１０００側から、クロム、金をこの順で積層したものなどを用いることができる。次に、耐食膜１２０上にレジストＲ１を形成する。

図７に示すように、露光および現像を行ってレジストＲ１を所定の形状にし、レジストＲ１をマスクとして、耐食膜１２０をエッチングする。そして、耐食膜１２０に開口を形成して、圧電基板１０００の±Ｙ´主面を露出させる。第１傾斜部２２を形成するための開口１２０ａは、＋Ｙ´側主面に形成される。図示はしないが、開口１２０ａは、−Ｙ´側主面に形成されてもよい。第１傾斜面２２を除く±Ｚ´側面２０ａ，２０ｂ（外面２４ともいえる）を形成するための開口１２０ｂ，１２０ｃは、±Ｙ´主面の両面に形成される。開口１２０ｂ，１２０ｃは、互いにＺ´方向にずれていることができる。これにより、開口がずれていない場合に比べてオーバーエッチング量を抑制することができ、微細加工が可能となる。破断面３２を除く±Ｘ側面３０ａ，３０ｂ（外面３４ともいえる）を形成するための開口１２０ｄ，１２０ｅは、±Ｙ´主面の両面に形成される。なお、例えば、開口１２０ａ，１２０ｂ，１２０ｃは、互いにＺ´軸方向の長さが等しくなるように形成される。また、開口１２０ｅ，１２０ｆは、互いにＸ軸方向の長さが等しくなるように形成される。

図８に示すように、レジストＲ１および耐食膜１２０をマスクとして、圧電基板１０００をエッチングする。図８は、エッチング途中の圧電基板１０００の形状を示している。圧電基板１０００として、ＡＴカット水晶板を用いた場合、圧電基板１０００は異方性の結晶である。そのため、圧電基板１０００は、Ｙ´軸に対して斜めにエッチングされる部分を有する。開口１２０ａ，１２０ｂ，１２０ｃからのエッチングによって露出されるエッチング面の各々は、各開口の中心を通りＹ´軸に平行な基準線（図示せず）に関して、非対称となるようにエッチングされる。これに対し、開口１２０ｄ，１２０ｅからのエッチングによって露出されるエッチング面の各々は、各開口の中心を通りＹ´軸に平行な基準線（図示せず）に関して、対称となるようにエッチングされる。

図９に示すように、エッチングによって±Ｚ´側面２０ａ，２０ｂおよび±Ｘ側面３０ａ，３０ｂを露出させる。第１傾斜面２２は、＋Ｙ´主面からエッチングされることにより形成される。第１傾斜面２２を除く±Ｚ´側面、および破断面３２を除く±Ｘ側面は、±Ｙ´主面の両方の面からエッチングされることにより形成される。なお、図示はしないが、該エッチングによって、圧電振動片を個々に分離するための折り取り部も形成される。

図１０に示すように、耐食膜１２０およびレジストＲ１を除去する。

図１１に示すように、圧電基板１０００の全面に、励振電極１１０、リード電極１１２、パッド電極１１４および側面電極１１６ａ，１１６ｂとなる電極膜１３０を形成する。電極膜１３０は、例えば、スパッタ法、蒸着法により形成される。次に、電極膜１３０上にレジストＲ２を形成する。ここで、図１２は、図１１における−Ｘ側面３０ｂ（外面３４ａ，３４ｂ）の共通の辺３４ｃ近傍を拡大した図である。共通の辺３４ｃ近傍では、図１２に示すように、重力および表面張力などによって、設定値よりレジストＲ２の厚みが大きくなることがある。

図１３に示すように、露光および現像を行って、レジストＲ２を所定の形状にする。その際、図示はしないが、±Ｚ´側面２０ａ，２０ｂの±Ｙ´主面１０ａ，１０ｂに垂直な面（外面２４）では、レジストＲ２が露光されずに現像されない場合がある。また、±Ｘ側面３０ａ，３０ｂの共通の辺３４ｃ近傍では、レジストＲ２がその厚みによって完全に露光されずに現像されない場合がある。次に、レジストＲ２をマスクとして、電極膜１３０をエッチングして、励振電極１１０、リード電極１１２、パッド電極１１４および側面電極１１６ａ，１１６ｂを形成する。その際、図示はしないが、±Ｚ´側面２０ａ，２０ｂの±Ｙ´主面１０ａ，１０ｂに垂直な面では、上述のとおり残存したレジストＲ２によって、電極膜１３０が残る場合がある。また、±Ｘ側面３０ａ，３０ｂの共通の辺３４ｃ近傍では、上述のとおり残存したレジストＲ２によって、電極膜１３０が残る場合がある。

図４および図５に示すように、レジストＲ２を除去する。次に、折り取り部（図示せず）を折り取って、圧電振動片１００を分離する。これにより、破断面３２が形成される。

以上により、圧電振動片１００を製造することができる。

第１の実施形態に係る圧電振動片１００の製造方法は、例えば、以下の特徴を有する。

圧電振動片１００の製造方法によれば、±Ｚ´側面２０ａ，２０ｂに第１傾斜面２２を形成することができる。第１傾斜面２２は、±Ｙ´側主面１０ａ，１０ｂに対して傾いて形成されることができる。また、圧電振動片１００の製造方法によれば、±Ｘ側面３０ａ，３０ｂに破断面３２を形成することができる。これにより、上述のとおり、例えば側面電極１１６ａ，１１６ｂのショートを抑制し、高い信頼性を有する圧電振動片１００を形成することができる。

圧電振動片１００の製造方法によれば、エッチングによる加工、および折り取り部を折り取ることによって、圧電基板１の外形を形成することができる。そのため、例えばダイシングソーを用いて、圧電基板の外形を形成する場合に比べて、例えば水晶屑が発生しないというメリットがある。

２． 第２の実施形態
２．１． 第２の実施形態に係る圧電振動片
次に、第２の実施形態に係る圧電振動片２００について、図面を参照しながら説明する。図１４は、圧電振動片２００を模式的に示す斜視図である。図１５は、圧電振動片２００を模式的に示す平面図である。図１６は、圧電振動片２００を模式的に示す図１４のＸＶＩ−ＸＶＩ線断面図である。

以下、第２の実施形態に係る圧電振動片２００において、第１の実施形態に係る圧電振動片１００の構成部材と同様の機能を有する部材については同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。このことは、以下に説明する第２の実施形態に係る圧電振動片２００の製造方法についても同様である。

圧電振動片２００では、図１４〜図１６に示すように、第２傾斜面２３２を有することができる。すなわち、＋Ｘ側面３０ａの一部は、±Ｙ´主面１０ａ，１０ｂに対して傾斜した第２傾斜面２３２である。第２傾斜面２３２は、Ｙ´軸およびＸ軸に対して傾斜しているともいえる。第２傾斜面２３２は、１つの平面からなり、±Ｙ´主面１０ａ，１０ｂを接続している。第２傾斜面２３２は、図１５に示すように、第３領域１０３に設けられていてもよい。図示はしないが、第２傾斜面２３２は、−Ｘ側面３０ｂに形成されていてもよい。例えば、＋Ｘ側面３０ａの一部が切り欠けられることによって、段差面２３６が形成され、それにより第２傾斜面２３２が形成されているともいえる。すなわち、第２傾斜面２３２は、段差面２３６を介して外面３４ａ，３４ｂと接続しているともいえる。＋Ｘ側面３０ａは、第２傾斜面２３２によって、不連続な面を有することができるともいえる。また、第２傾斜面２３２は、Ｙ´軸（第１軸）に直交する法線の方向に対してＹ´軸（第１軸）の方向に傾いた角度の垂線または法線を有し、±Ｙ´主面に対して傾斜した面ともいえる。

なお、図示はしないが、圧電振動片２００において、圧電振動片１００の例で示したように、破断面３２を有していてもよい。

第２の実施形態に係る圧電振動片２００によれば、＋Ｘ側面３０ａには第２傾斜面２３２が形成されているので、たとえ±Ｘ側面３０ａに電極が残っても、該電極を断線させることができる。

２．２． 第２の実施形態に係る圧電振動片の製造方法
次に、第２の実施形態に係る圧電振動片２００の製造方法について、図面を参照しながら説明する。図１７〜図１９は、圧電振動片２００の製造工程を模式的に示す断面図である。なお、図１７〜図１９は、図１６に対応している。

図１７に示すように、露光および現像を行ってレジストＲ１を所定の形状にし、レジストＲ１をマスクとして、耐食膜１２０をエッチングする。そして、耐食膜１２０に開口を形成して、圧電基板１０００の±Ｙ´主面を露出させる。第２傾斜部２３２を形成するための開口１２０ｆは、＋Ｙ´側主面に形成されている。図示はしないが、開口１２０ｆは、−Ｙ´側主面に形成されていてもよい。開口１２０ｄのＸ軸方向の長さは、例えば外面２４を形成するための開口１２０ｄ，１２０ｅの各々のＸ軸方向の長さより大きく設定される。これにより、圧電基板１０００を、Ｙ´軸方向から平面的にみて、矩形の外形形状となるようにエッチングすることができる。

図１８に示すように、レジストＲ１および耐食膜１２０をマスクとして、圧電基板１０００をエッチングする。図１８は、エッチング途中の圧電基板１０００の形状を示している。

図１９に示すように、エッチングによって±Ｘ側面３０ａ，３０ｂを露出させる。第２傾斜面２３２は、＋Ｙ´主面からエッチングされることにより形成される。なお、本工程以降の圧電振動片２００の製造方法については、圧電振動片１００の製造方法の説明を適用できる。

上記のように、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明は、ＡＴカット水晶以外の圧電基板にも適用できる。また、本発明は、厚みすべり振動モードを使った圧電振動子だけでなく、音叉振動子や輪郭振動子などの圧電振動子にも適用できる。このように、本発明においては、本発明の新規事項および効果から実体的に逸脱しない多くの変形が可能であることは当業者には容易に理解できよう。したがって、このような変形例は、すべて本発明の範囲に含まれるものとする。

１ 圧電基板、１０ａ ＋Ｙ´主面、１０ｂ −Ｙ´主面、２０ａ ＋Ｚ´側面、
２０ｂ −Ｚ´側面、２２ 第１傾斜面、２４ 外面、２６ 段差面、
３０ａ ＋Ｘ側面、３０ｂ −Ｘ側面、３２ 破断面、３４ａ 外面、３４ｂ 外面、
３４ｃ 共通の辺、１００ 圧電振動片、１０１ 第１領域、１０２ 第２領域、
１０３ 第３領域、１１０ 励振電極、１１２ リード電極、１１４ パッド電極、
１１６ａ 側面電極、１１６ｂ 側面電極、１２０ 耐食膜、
１２０ａ〜１２０ｆ 開口、１３０ 電極膜、２００ 圧電振動片、
２３２ 第２傾斜面、２３６ 段差面、１０００ 圧電基板

Claims (5)

1. 第１軸の方向に表裏の関係にある２つの主面と、前記２つの主面に接続される側面と、を有する圧電基板と、
   前記側面に形成された側面電極と、
   を含み、
   前記側面は、
   前記主面に対して成す角をもって接続した外面と、
   前記外面と隣り合う段差面を介して接続され、前記外面の垂線または前記第１軸に直交する法線の方向に対して前記第１軸の方向に傾いた角度の垂線または法線を有し、前記主面に対して傾斜した傾斜面と、
   前記外面の一部に形成された破断面と、
   を有し、
   前記側面電極は、前記外面に形成されている、圧電振動片。
2. 請求項１において、
   前記圧電基板は、前記第１軸に直交し前記主面に対し水平方向に延びる第２軸に沿って順に並ぶ第１領域、第２領域および第３領域に区画され、
   前記第１領域の前記主面には、励振電極が形成され、
   前記第２領域の前記主面には、前記励振電極に接続されたリード電極が形成され、
   前記第３領域の前記主面には、前記リード電極に接続されたパッド電極が形成され、
   前記傾斜面は、前記第２領域、または前記第３領域に形成されている、圧電振動片。
3. 第１軸の方向に表裏の関係にある２つの主面と、前記２つの主面に接続され前記主面に対して成す角をもって接続した外面とを有した側面と、を有する圧電基板を準備する工程と、
   前記２つの主面に、耐食膜を形成する工程と、
   前記耐食膜に開口を形成して、前記主面の一部を露出させる工程と、
   前記耐食膜をマスクとして前記圧電基板をエッチングし、前記側面を露出する工程と、
   を含み、
   前記側面を露出する工程では、
   前記２つの主面の片方の主面側から、前記圧電基板をエッチングすることにより、前記側面の一部に前記外面と隣り合う段差面を介して接続され、前記外面の垂線または前記第１軸に直交する法線の方向に対して前記第１軸の方向に傾いた角度の垂線または法線を有し、前記主面に対して傾斜した傾斜面が形成される、圧電振動片の製造方法。
4. 請求項３において、
   前記側面の一部に前記圧電基板を分離するための折り取り部を形成する工程と、
   前記折り取り部を折り取ることにより前記圧電基板を分離する工程と、
   を含み、
   前記圧電基板を分離する工程において、前記外面の一部に破断面が形成される、圧電振動片の製造方法。
5. 請求項１ないし４のいずれかにおいて、
   前記圧電基板は、ＡＴカット水晶である、圧電振動片およびその製造方法。

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