JP2011006707A - 合成樹脂組成物 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】合成樹脂(A) 、炭素前駆体(B) 、及び体積抵抗率102 Ω・cm未満の非繊維状導電性充填材及び金属繊維状物からなる群より選ばれる少なくとも一種の導電性充填材(C) を含有する半導電性の合成樹脂組成物。
【選択図】なし
Description
本発明で使用する合成樹脂は、特に限定されず、例えば、ポリアミド、ポリアセタール、熱可塑性ポリエステル(例えば、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート)、ポリオレフィン(例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリイソブチレン)、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリ−p−キシレン、ポリカーボネート、変性ポリフェニレンエーテル、ポリウレタン、ポリジメチルシロキサン、ポリスチレン、ABS樹脂、ポリメタクリル酸メチル、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルケトン、ポリフェニレンスルフィドケトン、ポリフェニレンスルフィドスルホン、ポリエーテルニトリル、全芳香族ポリエステル、フッ素樹脂、ポリアリレート、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミド、ポリイミド、ポリアミノビスマレイミド、ジアリルテレフタレート樹脂、トリアジン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、これらの変性物が挙げられる。
本発明で使用する体積抵抗率が102 〜1010Ω・cmの範囲にある炭素前駆体は、有機物質を不活性雰囲気中、400〜900℃の温度で焼成することにより得ることができる。このような炭素前駆体は、例えば、(i) 石油タール、石油ピッチ、石炭タール、石炭ピッチ等のタールまたはピッチを加熱し、芳香族化と重縮合を行い、必要に応じて、酸化雰囲気中において酸化・不融化し、さらに不活性雰囲気において加熱・焼成する方法、(ii)ポリアクリルニトリル、ポリ塩化ビニル等の熱可塑性樹脂を酸化雰囲気中において不融化し、さらに不活性雰囲気中で加熱・焼成する方法、(iii) フェノール樹脂、フラン樹脂等の熱硬化性樹脂を加熱硬化後、不活性雰囲気中で加熱・焼成する方法などにより製造することができる。炭素前駆体とは、これらの処理によって、炭素の含有量が97重量%以下の完全には炭素化していない物質を意味する。
本発明で使用する体積抵抗率が102 Ω・cm未満の非繊維状導電性充填材としては、特に制限はなく、例えば、黒鉛、導電性カーボンブラック、金属粉末などが挙げられる。これらの中でも、体積抵抗率の制御性や再現性などの観点から、黒鉛、導電性カーボンブラック、及びこれらの混合物などの導電性炭素材料が好ましい。導電性炭素材料は、一般に粉末状や鱗片状の粒子である。
使用する炭素繊維は、体積抵抗率が102 Ω・cm未満のものであれば特に制限はなく、セルロース系、ポリアクリルニトリル(PAN)系、リグニン系、ピッチ系(石炭ピッチ系、石油ピッチ系)などの種々の炭素繊維を使用することができる。これらの中でもPAN系炭素繊維、ピッチ系炭素繊維、及びこれらの混合物が好ましく、PAN系炭素繊維がより好ましい。
本発明の合成樹脂組成物には、機械的強度や耐熱性を上げることを目的に、その他の充填材を配合することができる。
その他の充填材として、例えば、ガラス繊維、アスベスト繊維、シリカ繊維、アルミナ繊維、ジルコニア繊維、窒化硼素繊維、窒化珪素繊維、硼素繊維、チタン酸カリ繊維などの無機繊維状物;ポリアミド、フッ素樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂などの高融点有機質繊維状物質;等の繊維状充填材が挙げられる。
本発明の合成樹脂組成物には、添加剤として、例えば、エポキシ基含有α−オレフィン共重合体のような衝撃改質剤、エチレングリシジルメタクリレートのような樹脂改良剤、ペンタエリスリトールテトラステアレートのような滑剤、熱硬化性樹脂、酸化防止剤、紫外線吸収剤、ポロンナイトライドのような核剤、難燃剤、染料や顔料等の着色剤等を適宜添加することができる。
<合成樹脂組成物(1) >
本発明の合成樹脂組成物(1) は、合成樹脂(A) 40〜98.5重量%、体積抵抗率が102 〜1010Ω・cmの炭素前駆体(B) 1〜40重量%、及び体積抵抗率が102 Ω・cm未満の非繊維状導電性充填材及び金属繊維状物からなる群より選ばれる少くとも一種の導電性充填材(C) 0.5〜30重量%を含有する合成樹脂組成物である。合成樹脂組成物(1) は、所望により、その他の充填材(D) 0〜60重量%をさらに含有することができる。その他の充填材(D) としては、非導電性の無機充填材が好ましく、特に、ガラス繊維などの非導電性の無機繊維状充填材、並びにタルク、炭酸カルシウムなどの非導電性の非繊維状無機充填材が好ましい。各成分の割合は、合成樹脂組成物全量基準であり、合計で100重量%となる。
合成樹脂組成物(2) は、合成樹脂(A) 46〜98.5重量%、体積抵抗率が102 〜1010Ω・cmの炭素前駆体(B) 1〜40重量%、及び体積抵抗率が102 Ω・cm未満の炭素繊維(E) 0.5〜14重量%を含有する合成樹脂組成物である。本発明の合成樹脂組成物(2) には、所望により、その他の充填材(D) 0〜60重量%をさらに含有することができる。その他の充填材(D) としては、非導電性の無機充填材が好ましく、特に、ガラス繊維などの非導電性の無機繊維状充填材、並びにタルク、炭酸カルシウムなどの非導電性の非繊維状無機充填材が好ましい。各成分の割合は、合成樹脂組成物全量基準であり、合計で100重量%となる。
本発明の合成樹脂組成物(1) 及び(2) は、一般に合成樹脂組成物の調製に用いられる設備と方法により製造することができる。例えば、各原料成分をヘンシェルミキサー、タンブラー等により予備混合し、必要があればガラス繊維等の充填材や添加剤を加えてさらに混合した後、1軸または2軸の押出機を使用して混練し、押し出して成形用ペレットとすることができる。必要成分の一部をマスターバッチとしてから残りの成分と混合する方法、また、各成分の分散性を高めるために、使用する原料の一部を粉砕し、粒径を揃えて混合し溶融押出することも可能である。
本発明の合成樹脂組成物(1) 及び(2) は、射出成形や押出成形などの一般的な溶融成形加工法により、例えば、シート、フィルム、チューブ、容器、その他各種形状の成形物に成形加工することができる。本発明の合成樹脂組成物を成形して得られる成形物は、静電気の制御、帯電防止、電磁波シールド、塵埃吸着防止などが要求される広範な分野に好適に適用することができる。
なお、物性の測定方法は、以下に示すとおりである。
体積抵抗率が108 Ω・cm以上の場合は、JIS K6911に準拠し、印加電圧100Vで測定した。体積抵抗率が108 Ω・cm未満の場合は、JIS K7194(導電性プラスチックの4深針法により抵抗率測定試験法)に準拠して測定した。
試料の表面抵抗率が106 Ω以上の場合は、JIS−K6911に準拠し、定電圧器(菊水社製300−1A型)、電流計(ケースレー社製616型)及び試料セル(横河・ヒューレトパッカード社製1608A型)を用い、印加電圧100Vで測定した。試料の表面抵抗率が106 Ω未満の場合は、JIS−K7194に準拠し、三菱化学社製ロレスターUPを用いて測定した。
ASTM D790に準拠して、曲げ弾性率を測定した。
軟化点210℃、キノリン不溶分1重量%、H/C原子比0.63の石油系ピッチ68kgとナフタレン32kgとを、攪拌翼のついた内容積300Lの耐圧容器に仕込み、190℃に加熱して溶解混合した後、80〜90℃に冷却して押出し、直径が約500μmの紐状成形体を得た。
製造例1の炭素前駆体B1 の製造方法と同様にして得た球状ピッチ成形体を、加熱空気を通じながら、260℃で1時間保持して酸化処理を行い、酸化ピッチを得た。この酸化ピッチを窒素気流中で680℃で1時間熱処理した後、粉砕し、平均粒子径が約22μmの炭素前駆体粒子とした。この炭素前駆体粒子の炭素含有量は、95.0%であった。
製造例1の炭素前駆体B1 の製造方法と同様にして得た球状ピッチ成形体を、加熱空気を通じながら、260℃で1時間保持して酸化処理を行い、酸化ピッチを得た。この酸化ピッチを窒素気流中で800℃で1時間熱処理した後、粉砕し、平均粒子径が約27μmの炭素前駆体粒子とした。この炭素前駆体粒子の炭素含有量は、98.0%であった。
製造例1と同様にして、炭素含有量が91.0%の炭素前駆体粒子を得た。この炭素前駆体粉末13%を、断面積80cm2 の円筒金型に充填し、圧力196MPaで成形し、成形体を得た。この試料について、JIS−K7194に準拠して体積抵抗率を測定したところ、5×107Ω・cmであった。
表1に示す各成分(数値は重量%)をヘンシェルミキサーで均一にドライブレンドし、45mmφの2軸混練押出機(池貝鉄鋼社製PCM−45)へ供給し、溶融押出を行い、ペレットを作製した。得られたペレットを真空乾燥した後、射出成形機(東芝機械社製IS−75)に供給し、射出成形して、体積抵抗率測定用の平板(130mm×100mm×3mm)を作成した。結果を表1及び表2に示す。
(1) PPS:ポリフェニレンスルフィド(呉羽化学工業社製、フォートロンKPS W205)
(2) PBT:ポリブチレンテレフタレート(ポリプラスチックス社製、ジュラネックス3300)
(3) POM:ポリオキシメチレン(ポリプラスチックス社製、ジュラコンM140;ポリアセタール)
(4) PC:ポリカーボネート(日本ジーイープラスチックス社製、レキサンSP1110)
(5) PP:ポリプロピレン(グランドポリマー社製、J107W)
(6) PE:ポリエチレン(日本ポリケム社製、ノバテックLJ801N)
(7) 黒鉛:鱗状黒鉛(日本黒鉛工業社製、CB−150;体積抵抗率1×10-2Ω・cm)
(8) カーボンブラックA:DBP吸油量180ml/100g(電気化学工業社製、デンカブラック粉状品;体積抵抗率1×10-2Ω・cm)
(9) カーボンブラックB:DBP吸油量500ml/100g(ライオン社製、ケッチェンブラックEC600JD;体積抵抗率1×10-2Ω・cm)
(10)ガラスファイバー:直径13μm(日本電気硝子社製)
(11)タルク:松村産業株式会社、クラウンタルクDR
(12)炭酸カルシウム:白石工業社製、ホワイトンP30
前記の実施例1、実施例7、比較例2、及び比較例6の各合成樹脂組成物について、表3に示すように、射出成形時の射出速度を変えて体積抵抗率測定用平板を作成し、体積抵抗率(外層)を測定した。結果を表3に示す。
表4に示す配合処方(数値は重量%)に基づいて、合成樹脂、炭素前駆体、炭素繊維、及びカーボンブラックの各成分をタンブラーミキサーで均一にドライブレンドした後、45mmφの2軸混練押出機(磯貝鉄鋼社製PCM−45)へ供給し、溶融押出を行ってペレットを調製した。得られたペレットを乾燥した後、射出成形機(東芝機械社製IS−75)により、表面抵抗率測定用の平板及び曲げ弾性率測定用の試験片を作成し、表面抵抗率及び曲げ弾性率を測定した。さらに、このペレットを用いて、332mm×310mm×301mmのウェーハキャリアを射出成形し、表面抵抗率を測定した。結果を表4に示す。
(1) PBT(ポリブチレンテレフタレート):ジュラネックス2002(ポリプラスチックス社製)
(2) PPS(ポリフェニレンスルフィド):フォートロンKPS W214(呉羽化学工業社製)
(3) PP(ポリプロピレン):J109NW(グランドポリマー社製)
(4) PFA(テトラフルオロエチレン/パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体:P−63(旭硝子社製)
(5) PC(ポリカーボネート):CARIBRE351−15(住友ダウ社製)
(6) PEEK(ポリエーテルケトン):450P(VICTREX社製)
(7) カーボンブラック:ケッチェンブラックEC600JD、DBP吸油量500ml/100g(ライオン社製)
(8) PAN系炭素繊維:ベスファイトHTA3000(東邦レーヨン社製;体積抵抗率1×10-3Ω・cm)
Claims (11)
- 合成樹脂(A) 40〜98.5重量%、体積抵抗率が102 〜1010Ω・cmの炭素前駆体(B) 1〜40重量%、及び体積抵抗率が102 Ω・cm未満の非繊維状導電性充填材及び金属繊維状物からなる群より選ばれる少くとも一種の導電性充填材(C) 0.5〜30重量%を含有する合成樹脂組成物。
- 合成樹脂(A) が、熱可塑性ポリエステル、ポリアリーレンスルフィド、ポリオレフィン、ポリカーボネート、ポリエーテルエーテルケトン、ポリアセタール、及びフッ素樹脂からなる群より選ばれる少なくとも一種である請求項1記載の合成樹脂組成物。
- 炭素前駆体(B) が、有機物質を不活性雰囲気中で焼成して得られた焼成体である請求項1記載の合成樹脂組成物。
- 炭素前駆体(B) が、粒状または繊維状のものである請求項1記載の合成樹脂組成物。
- 炭素前駆体(B) の炭素含有量が80〜97重量%である請求項1記載の合成樹脂組成物。
- 導電性充填材(C) が、黒鉛及び導電性カーボンブラックからなる群より選ばれる少なくとも一種の導電性充填材である請求項1記載の合成樹脂組成物。
- 合成樹脂組成物の体積抵抗率が105 〜1013Ω・cmである請求項1記載の合成樹脂組成物。
- その他の充填材(D) 0〜60重量%をさらに含有する請求項1記載の合成樹脂組成物。
- その他の充填材(D) が、ガラス繊維、タルク、炭酸カルシウムまたはこれらの混合物である請求項8記載の合成樹脂組成物。
- 合成樹脂(A) 46〜98.5重量%、体積抵抗率が102 〜1010Ω・cmの炭素前駆体(B) 1〜40重量%、及び体積抵抗率が102 Ω・cm未満の導電性充填材(C) 0.5〜14重量%を含有する請求項1記載の合成樹脂組成物。
- 前記請求項1〜10のいずれか1項に記載の合成樹脂組成物を成形してなる成形物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010228194A JP5369072B2 (ja) | 1998-12-09 | 2010-10-08 | 合成樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP34993298 | 1998-12-09 | ||
JP1998349932 | 1998-12-09 | ||
JP28500499 | 1999-10-06 | ||
JP1999285004 | 1999-10-06 | ||
JP2010228194A JP5369072B2 (ja) | 1998-12-09 | 2010-10-08 | 合成樹脂組成物 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000586810A Division JP4643007B2 (ja) | 1998-12-09 | 1999-12-08 | 合成樹脂組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011006707A true JP2011006707A (ja) | 2011-01-13 |
JP5369072B2 JP5369072B2 (ja) | 2013-12-18 |
Family
ID=26555708
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000586810A Expired - Lifetime JP4643007B2 (ja) | 1998-12-09 | 1999-12-08 | 合成樹脂組成物 |
JP2010228194A Expired - Fee Related JP5369072B2 (ja) | 1998-12-09 | 2010-10-08 | 合成樹脂組成物 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000586810A Expired - Lifetime JP4643007B2 (ja) | 1998-12-09 | 1999-12-08 | 合成樹脂組成物 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6545081B1 (ja) |
EP (2) | EP1137702B1 (ja) |
JP (2) | JP4643007B2 (ja) |
CN (1) | CN1185291C (ja) |
DE (2) | DE69942430D1 (ja) |
MY (1) | MY121121A (ja) |
TW (1) | TW555797B (ja) |
WO (1) | WO2000034369A2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014193975A (ja) * | 2013-03-29 | 2014-10-09 | Japan Polyethylene Corp | 射出成形用導電性ポリエチレン組成物並びにそれを用いた成形体及び燃料系部品 |
JP2015164993A (ja) * | 2014-02-06 | 2015-09-17 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | ポリカーボネート樹脂組成物及び成形品 |
JP2019171652A (ja) * | 2018-03-28 | 2019-10-10 | 住友ベークライト株式会社 | 離型フィルム |
JPWO2022074731A1 (ja) * | 2020-10-06 | 2022-04-14 |
Families Citing this family (42)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1146591A2 (en) * | 2000-04-10 | 2001-10-17 | Hitachi, Ltd. | Electromagnetic wave absorber, method of manufacturing the same and appliance using the same |
JP4789312B2 (ja) * | 2000-09-08 | 2011-10-12 | 株式会社クレハ | 基板用カセット |
JP4548922B2 (ja) * | 2000-10-19 | 2010-09-22 | 株式会社クレハ | 半導電性樹脂組成物 |
ATE441950T1 (de) * | 2001-04-03 | 2009-09-15 | Kureha Corp | Ic-fassung |
US20030228434A1 (en) * | 2002-02-04 | 2003-12-11 | Upchurch Scientific, Inc. | Multilayered polymer tubing and methods of making and using same |
US20050070658A1 (en) * | 2003-09-30 | 2005-03-31 | Soumyadeb Ghosh | Electrically conductive compositions, methods of manufacture thereof and articles derived from such compositions |
JP4927318B2 (ja) * | 2004-02-16 | 2012-05-09 | 株式会社クレハ | 機械加工用素材 |
CN100441619C (zh) * | 2004-04-30 | 2008-12-10 | 株式会社吴羽 | 封装用树脂组合物以及树脂封装的半导体装置 |
KR101191541B1 (ko) * | 2004-04-30 | 2012-10-15 | 가부시끼가이샤 구레하 | 밀봉용 수지 조성물 및 수지 밀봉된 반도체 장치 |
US20050277726A1 (en) * | 2004-05-27 | 2005-12-15 | Zuo Yi | Conductive/dissipative plastic compositions for molding articles |
JP2006088247A (ja) * | 2004-09-22 | 2006-04-06 | Konica Minolta Business Technologies Inc | 用紙断裁装置、用紙後処理装置及び画像形成システム。 |
US20070102188A1 (en) | 2005-11-01 | 2007-05-10 | Cable Components Group, Llc | High performance support-separators for communications cable supporting low voltage and wireless fidelity applications and providing conductive shielding for alien crosstalk |
JP4971654B2 (ja) * | 2005-04-21 | 2012-07-11 | 株式会社クレハ | 基板用カセット |
BRPI0616591A2 (pt) * | 2005-09-07 | 2011-06-28 | Tyco Healthcare | aparelho de curativo de ferimento independente |
JP2008015491A (ja) * | 2006-06-06 | 2008-01-24 | Canon Inc | 中間転写ベルトおよび電子写真装置 |
WO2008044668A1 (fr) * | 2006-10-10 | 2008-04-17 | Kureha Corporation | Revêtement en poudre, procédé pour la production d'un matériau revêtu et matériau revêtu |
US20080153959A1 (en) * | 2006-12-20 | 2008-06-26 | General Electric Company | Thermally Conducting and Electrically Insulating Moldable Compositions and Methods of Manufacture Thereof |
JP5235089B2 (ja) * | 2008-03-27 | 2013-07-10 | 本田技研工業株式会社 | 燃料ポンプ取付構造 |
JP2010031107A (ja) * | 2008-07-28 | 2010-02-12 | Mitsubishi Plastics Inc | 帯電防止機能を有するシート |
JP4495768B2 (ja) * | 2008-08-18 | 2010-07-07 | 積水化学工業株式会社 | 絶縁シート及び積層構造体 |
JP5396129B2 (ja) * | 2009-03-31 | 2014-01-22 | シーシーアイ株式会社 | 制振組成物 |
JP5027846B2 (ja) * | 2009-05-15 | 2012-09-19 | 日本特殊陶業株式会社 | 電気絶縁ケーブル、制御システム用部品及び制御システム用部品の製造方法 |
US8361610B2 (en) * | 2009-07-02 | 2013-01-29 | E I Du Pont De Nemours And Company | Composite with low content of metal |
EP2449004A1 (en) * | 2009-07-02 | 2012-05-09 | E. I. du Pont de Nemours and Company | Semiconductor manufacture component |
JP5355289B2 (ja) * | 2009-08-05 | 2013-11-27 | 株式会社インターナショナル・ケミカル | ポリカーボネート共押出し多層シート |
JP5886519B2 (ja) * | 2010-11-24 | 2016-03-16 | 矢崎総業株式会社 | コネクタハウジング |
US8552101B2 (en) | 2011-02-25 | 2013-10-08 | Sabic Innovative Plastics Ip B.V. | Thermally conductive and electrically insulative polymer compositions containing a low thermally conductive filler and uses thereof |
US8741998B2 (en) | 2011-02-25 | 2014-06-03 | Sabic Innovative Plastics Ip B.V. | Thermally conductive and electrically insulative polymer compositions containing a thermally insulative filler and uses thereof |
US20130228726A1 (en) * | 2012-03-02 | 2013-09-05 | Yun Zheng | Injection moldable esd compounds having low tribo-charge |
WO2013138284A2 (en) | 2012-03-13 | 2013-09-19 | Cable Components Group Llc | Compositions, methods, and devices providing shielding in communications cables |
WO2014002581A1 (ja) * | 2012-06-27 | 2014-01-03 | 株式会社クレファイン | 合成樹脂組成物及び成形体 |
EP2898126A4 (en) * | 2012-09-20 | 2016-07-27 | Graftech Int Holdings Inc | CARBON FIBERS FROM LIGNIN |
US9431274B2 (en) * | 2012-12-20 | 2016-08-30 | Intel Corporation | Method for reducing underfill filler settling in integrated circuit packages |
KR101474310B1 (ko) | 2013-05-24 | 2014-12-18 | 변희석 | 동물방재울타리용 도전성 전선 |
MX2016008183A (es) * | 2013-12-23 | 2016-10-14 | Stora Enso Oyj | Polvo de carbon conductor, metodo para la fabricacion del mismo y uso del mismo. |
US20170073495A1 (en) * | 2014-05-12 | 2017-03-16 | Stora Enso Oyj | Electrically dissipative polymer composition comprising conductive carbon powder emanating from lignin, a method for the manufacturing thereof and use thereof |
CN103945640B (zh) * | 2014-05-13 | 2017-01-11 | 邢台市海纳电子科技有限责任公司 | 防静电线路板及其制作方法 |
CN106459405B (zh) | 2014-06-19 | 2020-01-14 | 普立万公司 | 导热和导电尼龙混配物 |
US10196577B2 (en) | 2015-09-30 | 2019-02-05 | Celanese Sales Germany Gmbh | Low friction squeak free assembly |
CN105764251A (zh) * | 2016-05-15 | 2016-07-13 | 淄博夸克医药技术有限公司 | 一种导电塑料电路板及其加工方法 |
US11926080B2 (en) * | 2017-01-13 | 2024-03-12 | Procon Us, Inc. | Pump liner with improved fiber orientation |
US20210054190A1 (en) * | 2019-08-21 | 2021-02-25 | Ticona Llc | Polymer Composition For Laser Direct Structuring |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04321298A (ja) * | 1991-04-19 | 1992-11-11 | Toyo Ink Mfg Co Ltd | 導電性樹脂組成物の製造方法 |
JPH0753778A (ja) * | 1993-08-20 | 1995-02-28 | Toyo Ink Mfg Co Ltd | 静電塗装用難燃性樹脂組成物 |
JPH08333474A (ja) * | 1995-06-07 | 1996-12-17 | Kureha Chem Ind Co Ltd | 半導電性樹脂複合材料 |
JPH0987418A (ja) * | 1995-09-25 | 1997-03-31 | Kureha Chem Ind Co Ltd | 合成樹脂組成物及び合成樹脂成形物 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4038042A (en) | 1975-12-18 | 1977-07-26 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Electroplating of polypropylene compositions |
JPS5716041A (en) * | 1980-05-23 | 1982-01-27 | Kureha Chem Ind Co Ltd | Electrically conductive molding resin composite material |
US4404125A (en) * | 1981-10-14 | 1983-09-13 | General Electric Company | Polyphenylene ether resin compositions for EMI electromagnetic interference shielding |
JPS6335646A (ja) * | 1986-07-29 | 1988-02-16 | Kanebo Ltd | 導電性樹脂成形物の製造方法 |
ZA924207B (en) * | 1991-07-02 | 1993-03-31 | Minnesota Mining & Mfg | Heat recoverable tubular stress control element |
AU6627394A (en) | 1993-04-28 | 1994-11-21 | Mark Mitchnick | Conductive polymers |
US5688862A (en) | 1994-10-11 | 1997-11-18 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Semiconductive silicone elastomer compositions and method for making |
JPH1045979A (ja) * | 1996-08-08 | 1998-02-17 | Sumitomo Chem Co Ltd | 熱可塑性樹脂組成物 |
WO1998021281A1 (fr) * | 1996-11-14 | 1998-05-22 | Kawasaki Steel Corporation | Moulage en resine thermoplastique electroconductrice armee de fibre de verre longue et procede d'elaboration |
-
1999
- 1999-12-08 DE DE69942430T patent/DE69942430D1/de not_active Expired - Lifetime
- 1999-12-08 JP JP2000586810A patent/JP4643007B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1999-12-08 CN CNB998155101A patent/CN1185291C/zh not_active Expired - Lifetime
- 1999-12-08 EP EP99959695A patent/EP1137702B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1999-12-08 WO PCT/JP1999/006870 patent/WO2000034369A2/en active IP Right Grant
- 1999-12-08 EP EP20030018757 patent/EP1369452B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1999-12-08 DE DE1999623862 patent/DE69923862T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1999-12-08 MY MYPI99005333A patent/MY121121A/en unknown
- 1999-12-08 US US09/857,736 patent/US6545081B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1999-12-08 TW TW88121497A patent/TW555797B/zh not_active IP Right Cessation
-
2010
- 2010-10-08 JP JP2010228194A patent/JP5369072B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04321298A (ja) * | 1991-04-19 | 1992-11-11 | Toyo Ink Mfg Co Ltd | 導電性樹脂組成物の製造方法 |
JPH0753778A (ja) * | 1993-08-20 | 1995-02-28 | Toyo Ink Mfg Co Ltd | 静電塗装用難燃性樹脂組成物 |
JPH08333474A (ja) * | 1995-06-07 | 1996-12-17 | Kureha Chem Ind Co Ltd | 半導電性樹脂複合材料 |
JPH0987418A (ja) * | 1995-09-25 | 1997-03-31 | Kureha Chem Ind Co Ltd | 合成樹脂組成物及び合成樹脂成形物 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014193975A (ja) * | 2013-03-29 | 2014-10-09 | Japan Polyethylene Corp | 射出成形用導電性ポリエチレン組成物並びにそれを用いた成形体及び燃料系部品 |
JP2015164993A (ja) * | 2014-02-06 | 2015-09-17 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | ポリカーボネート樹脂組成物及び成形品 |
JP2019171652A (ja) * | 2018-03-28 | 2019-10-10 | 住友ベークライト株式会社 | 離型フィルム |
JPWO2022074731A1 (ja) * | 2020-10-06 | 2022-04-14 | ||
WO2022074731A1 (ja) * | 2020-10-06 | 2022-04-14 | 日本サニパック株式会社 | 樹脂組成物、樹脂組成物により成形されたフィルム、及び、フィルムの製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2000034369A3 (en) | 2000-10-26 |
JP5369072B2 (ja) | 2013-12-18 |
JP2002531660A (ja) | 2002-09-24 |
CN1185291C (zh) | 2005-01-19 |
EP1137702B1 (en) | 2005-02-23 |
EP1369452A1 (en) | 2003-12-10 |
CN1333800A (zh) | 2002-01-30 |
JP4643007B2 (ja) | 2011-03-02 |
DE69923862D1 (de) | 2005-03-31 |
EP1369452B1 (en) | 2010-05-26 |
DE69923862T2 (de) | 2006-04-06 |
WO2000034369A2 (en) | 2000-06-15 |
EP1137702A2 (en) | 2001-10-04 |
TW555797B (en) | 2003-10-01 |
US6545081B1 (en) | 2003-04-08 |
DE69942430D1 (de) | 2010-07-08 |
MY121121A (en) | 2005-12-30 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20101008 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120605 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Written amendment |
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
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|
R250 | Receipt of annual fees |
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|
R250 | Receipt of annual fees |
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|
R250 | Receipt of annual fees |
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|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |