TWI388607B - Electrical and electronic machine parts, and a method for manufacturing the same - Google Patents

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Description

電氣、電子機器零件之成形所使用的機械加工用素材及其製造方法
本發明是關於由熱可塑性樹脂材料的擠壓成形物所組成，且經切削、鑽孔、裁斷等的機械加工來把所要形狀的成形品二次成形所用之機械加工用素材。更詳細上，本發明是關於能夠嚴格調整為半導體領域內所需求的表面電阻係數，有優越的機械特性、耐熱性、抗藥性、尺寸安定性，又有優越的切削加工或鑽孔加工等的機械加工性之機械加工用素材及其製造方法。
本發明的機械加工用素材經切削、鑽孔、裁斷等的機械加工就能二次成形為各種成形品。本發明的機械加工用素材適合用來成形高加工精度，由樹脂材料所構成的電氣、電子機器的零組件或顯示器機器的零組件等的各種樹脂零組件。
本發明中，機械加工是指經由在於高分子材料的二次加工所熟知的切削、鑽孔、裁斷等的機械加工，把板狀或圓棒狀等的一次成形品成形為所要形狀的二次成形品。另外，由於切削加工為機械加工的代表性加工法，因而也有把本發明的機械加工用素材稱為切削加工用素材。
對於用來成形IC或LSI等之半導體的製程所使用之零組件及其構裝用零組件、磁頭和硬碟驅動器的製程所使用的零組件及其構裝零組件、液晶顯示器的製程所使用之零組件及其組裝零組件等之樹脂材料，要求要有優越的機械特性、耐熱性、抗藥性、尺寸安定性。
因而這技術領域的樹脂材料，例如使用優越的聚醚醚酮、聚醚醯亞胺、聚碸、聚醚碸、聚硫化亞苯等的耐熱性之熱可塑性樹脂。
但是隨著電子裝置演進為高密度線距化，使用表面電阻係數超過101 3 Ω/□的樹脂材料所形成之樹脂零組件，則因電子裝置受到樹脂零組件的摩擦帶電的影響而容易帶電。帶電而積存靜電之電子裝置有時會因靜電的放電而遭受損壞，有時靜電會吸附浮游在空氣中的灰塵。此外，表面電阻係數未滿105 Ω/□的樹脂材料所形成之樹脂零組件會有樹脂零組件中之電荷的移動速度過度快速，靜電放電之際所產生的強電流或高電壓，而對電子裝置造成破壞的情形。
消除靜電破壞來保護電子裝置，或者從灰塵不會附著來保持淸淨度的觀點，對這些技術領域所使用的樹脂零組件，要求把表面電阻係數控制在半導電性領域的105 ~101 3 Ω/□的範圍內。因此過去以來，提案使用調配了帶電防止劑或導電性充填材之樹脂材料，來形成持有半導電性領域的表面電阻係數之成形物的方法。
但是，把帶電防止劑調配在樹脂材料中的方法，用洗淨或摩擦來除去存在於成形物的表面之帶電防止劑而容易喪失帶電防止效果。帶電防止劑的調配量太多，帶電防止劑容易從成形物的內部滲出到表面，雖然能有一定程度持續帶電防止效果，不過有時灰塵會因滲出的帶電防止劑而黏在成形物的表面，有時會因帶電防止劑的熔出或揮發而污染電子裝置或環境。另外，多量調配帶電防止劑則成形物降低耐熱性。
在樹脂材料中調配導電性碳黑等的導電性充填材的方法，由於樹脂材料及導電性充填材的電阻係數過度偏離，就會因導電性充填材的調配比例稍微不同或成形條件稍微變動，而所形成之成形物的電阻係數大幅變動。因而單是調配導電性充電材的方法，把導電電阻係數嚴格控制在105 ~1013 Ω/□的範圍內之所要的值是極度困難。另外，調配導電性充電材的方法，成形物會因場所而造成表面電阻係數容易發生大幅的參差不齊。
為了解決上述問題，本案提案人提案把碳前軀體及導電性充填材組合起來再調配在熱可塑性樹脂中之樹脂組成物、以及用該樹脂組成物來成形之IC腳座等的成形物(日本專利2002-531660號公報、國際公開第02/082592號手冊)。用含有特定比例的這種各成分之樹脂組成物來成形，則可以達成把表面電阻係數或是體積電阻係數嚴格限制在半導電性領域所限定的所要範圍內。這些的文獻中，記載著把樹脂組成物射出成形來製造IC腳座等的成形物之實施例。
一般，前述的樹脂零組件是經由射出成形來成形。若以射出成形，則可以大量生產具有所要形狀之樹脂零組件等的成形物。但是由於要對電氣、電子機器領域等所用的 樹脂零組件要求高尺寸精度，因而當然也要對射出成形用模具要求高尺寸精度。
而且成形物大多會因射出成形後的收縮或殘留應力而變形，因而必須依照成形物的形狀或樹脂材料的特性來精密調整射出成形用模具的形狀。因而射出成形用模具在其製造上通常要長時間，製作費不得不變為高價。由於實際射出成形時不良率也很高，製品大多會變高成本。射出成形若要成形較大厚度的成形物會有困難。
另則，已知有把樹脂材料擠壓成形來製作板狀、圓棒、管狀、特殊形狀等之機械加工用的素材(stock)，再對這素材施予切削、鑽孔、裁斷等的機械加工來形成預定形狀的零組件之方法。以機械來加工素材的方法，與射出成形作比較，具有下述的優點：可以較經濟來製造製造量較少的零組件、可以與零組件規格的頻繁變化相對應、達到尺寸精度較高的零組件、可以製造持有射出成形所不適的形狀或較大厚度的零組件。
但是並不是任何樹脂材料或擠壓成形物都適於機械加工用素材。機械加工用素材例如要求要有下述種種的特性：(I)壁厚且機械加工性優越、(II)較少殘留應力、(III)不會因機械加工時所產生的摩擦熱造成過度發熱而引起變形或變色、(IV)能以高精度來進行機械加工，例如鑽孔加工時較少產生毛邊等。
高分子素材的機械加工，一般大部分仍然是採用金屬材料所的用加工方法。即使是擠壓成形物，通常的薄膜或 薄板、軟管等壁薄且有較大柔軟性的質材也不適於切削加工等的機械加工。另外，擠壓成形時的殘留應力過大的擠壓成形物，機械加工時或機械加工後容易變形，達到高尺寸精度的二次成形品則會有困難。
特別是即使用高分子素材來機械加工電氣、電子機器零組件或顯示器機器零組件的領域所用的樹脂零組件就能以高精度來進行切削加工或裁斷加工，用鑽孔加工來形成精密形狀的孔仍是不可欠缺的。
例如在半導體製程中，為了要藉由預燒(burn in)試驗來進行檢查而使用IC腳座。在於IC腳座的本體插入多數根聯絡探針插腳。經由高分子素材的機械加工來成形這種IC腳座，必須經由鑽孔加工來形成多數個插腳插入孔。高分子素材的鑽孔加工會在插腳插入孔的開口週邊產生毛邊，必須進行毛邊除去加工，而損及作業效率。使用有毛邊的成形品則會對插腳插入作業造成困難，毛邊的脫落造成作業環境的污染或所脫落毛邊的附著容易對電氣、電子機器等造成不良影響。
然則，依據本發明群的檢討結果，得知用已在熱可塑性樹脂中調配了導電性碳黑的樹脂組成物所擠壓成形之成形物，不僅其表面電阻係數不穩定，且鑽孔加工時明顯產生毛邊。過去，用已在熱可塑性樹脂中調配了導電性充填材等的樹脂組成物來製造樹脂零組件之際，主要採用射出成形，不只是射出成形適於大量生產，還考量到由這種樹脂組成物所組成的擠壓成形物不適於機械加工之故。
實際上，已在熱可塑性樹脂中調配了碳前軀體或導電性充填材的樹脂組成物、及用該樹脂組成物的成形物都有記載之前述2件的文獻中，也只有記載成形IC腳座等的成形物。這2件的文獻都未觸及擠壓成形，具體上，只有例示不適於切削加工等的薄膜或薄板、軟管等之壁薄的成形物。這2件的文獻中，關於適於機械加工且殘留應力較小，又有優越的機械加工性的擠壓成形物則未提及。
本發明的課題是提供能夠嚴格調整為半導電性領域內所要的表面電阻係數，有優越的機械特性、耐熱性、抗藥性、尺寸安定性，又有優越的切削加工或鑽孔加工等的機械加工性之機械加工用素材及其製造方法。
更具體上，本發明的課題是提供具有半導電性領域內的表面電阻係數，且能經切削、鑽孔、裁斷等的機械加工就能以高加工精度來二次成形為各種成形品，適於對電氣、電子機器零組件或顯示器機器零組件等進行機械加工之機械加工用素材及其製造方法。
本發明群為了解決前述課題而經過不斷研究的結果就發現，經由把以特定比例來含有熱可塑性樹脂、體積電阻係數102 ~1010 Ω．cm的碳前軀體、以及體積電阻係數未滿102 的導電性充填材之樹脂組成物固化擠壓成形，就能具有超過3 mm的厚度或是直徑，且除去殘留應力，而達到適於切削加工或鑽孔加工等的機械加工之板狀或圓棒狀 等的機械加工用素材。
本發明的機械加工用素材經由切削加工或鑽孔加工等的機械加工，就能容易製作優越的尺寸穩定性之零組件，也能成形厚度為5 mm以上的射出成形所不適用的零組件。本發明的機械加工用素材，鑽孔加工時毛邊較少發生而能精密加工。特別是組合2種以上的熱可塑性樹脂來使用就能顯著抑制鑽孔加工時毛邊的產生。
本發明的加工用素材以及把該素材機械加工所形成的二次成形品都具備有優越的機械特性、耐熱性、抗藥性、尺寸穩定性，並且顯現穩定的表面電阻係數，又有電氣、電子機械等的樹脂零組件所要求的電絕緣性。本發明則是根據這些的研究結果才得以完成。
於是依據本發明，提供由含有熱可塑性樹脂(A)30~94質量%、體積電阻係數102 ~1010 Ω．cm的碳前軀體(B)5~40質量%、體積電阻係數未滿102 的導電性充填材(C)1~30質量%之樹脂組成物的擠壓成形物所組成，且具有超過3 mm的厚度或是直徑之機械加工用素材。
另外，依據本發明，提供經過下述的製程(1)~(3)：(1)將樹脂組成物供應給連結了由擠壓模具(i)及外部備有冷卻裝置且內部備有與擠壓模具的通路相連通的通路之定型模具(ii)所組成的模具裝置之擠壓成形機的製程；(2)利用擠壓成形機，一面熔融樹脂組成物，一面 從擠壓模具(i)擠壓成所要的形狀的製程；(3)在於定型模具(ii)的內部冷卻擠壓模具(i)所擠壓出之熔融狀態的擠壓成形物並固化的製程；把含有熱可塑性樹脂(A)30~94質量%、體積電阻係數102 ~1010 Ω．cm的碳前軀體(B)5~40質量%、體積電阻係數未滿102 的導電性充填材(C)1~30質量%之樹脂組成物固化擠壓成形，而形成厚度或是直徑都超過3 mm的擠壓成形物之機械加工用素材的製造方法。
 1、熱可塑性樹脂：
本發明所使用的熱可塑性樹脂例如列舉有：聚醯胺、聚縮醛、熱可塑性聚酯樹脂(例如，聚對苯二甲酸丁二醇酯、聚對苯二甲酸乙二醇酯)、聚烯烴(例如，聚乙烯、聚丙烯、聚丁烯、聚異丁烯)、聚異丁烯、聚-p-二甲苯、聚氯乙烯、聚氯亞乙烯、聚碳酸酯、變性聚苯醚、聚氨酯、二甲基矽氧烷、聚醋酸乙烯酯、聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸、聚甲基丙烯酸甲酯、ABS樹脂、聚亞烴硫化物(例如，聚硫化亞苯)、聚醚醚酮、聚苯硫化酮、聚苯硫化碸、聚醚腈、全芳香族聚酯、含氟樹脂、聚芳酯、聚碸、聚醚碸、聚醚醯亞胺、聚醯胺亞胺、聚醯亞胺、聚氨基雙馬來醯亞胺、鄰苯二甲酸二烯丙酯樹脂、這些的變形物等。
含氟樹脂列舉有：四氟乙烯-六氟丙烯共聚物、四氟乙烯－全氟烷乙烯醚共聚物、聚三氟氯乙烯、聚氟化亞乙烯、氟化亞乙烯－六氟丙烯－四氟乙烯共聚物、聚氟乙烯、乙烯－全氟乙烯共聚物、乙烯－三氟氯乙烯共聚物、丙烯－四氟乙烯共聚物、四氟乙烯－全氟烷全氟乙烯醚共聚物、氟化亞乙烯－六氟丙烯共聚物、氟化亞乙烯－三氟氯乙烯共聚物、四氟乙烯－乙烯－異丁烯共聚物、乙烯－六氟丙烯共聚物、四氟乙烯－乙氧基乙烯共聚物等。
這些的熱可塑性樹脂可以分別單獨使用，或者組合2種以上來使用。最好是這些熱可塑性樹脂當中融點為220℃以上或是玻璃化轉變溫度為170℃以上之耐熱性的熱可塑性樹脂。融點和玻璃化轉變溫度為用示差掃描熱量計(DSC)來測定之值。由於本發明所使用的熱可塑性樹脂為耐熱性樹脂，因而施予切削加工或鑽孔加工等的機械加工時，不容易因摩擦熱而引起變形變色。與融點（代表值）一起來例示融點220℃以上的熱可塑性樹脂是最好的具體例子，則列舉有：聚對苯二甲酸丁二醇酯(224~228℃)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(248~260℃)、尼龍6(220~228℃)、尼龍66(260~265℃)、尼龍46(290℃)、聚硫化亞苯(280~295℃)、聚醚醚酮(334℃)、全芳香族聚酯、（450℃以上）、聚甲基戊烯(235℃)、聚四氟乙烯(327℃)、四氟乙烯－六氟丙烯－全氟烷乙烯醚共聚物(290~300℃)、四氟乙烯－乙烯共聚物(260~270℃)、聚氟乙烯(227℃)、四氟乙烯－六氟丙烯共聚物(253~282℃)、四氟乙烯－全氟烷乙烯醚共聚物(302~310℃)等。這些熱可塑性樹脂大多是結晶性樹脂。
與融點(代表值)一起來例示玻璃化轉變溫度170℃以上的熱可塑性樹脂是最好的具體例子，則列舉有：聚苯醚(220℃)、聚芳酯(193℃)、聚碸(190℃)、聚醚碸(225~230℃)、聚醚醯亞胺(217℃)、聚醯胺亞胺(280~285℃)等。這些熱可塑性樹脂大多是非晶性樹脂。
熱可塑性聚醯亞胺(Tg=250℃)為結晶性樹脂，不過通常的成形條件則為非晶性，藉由成形後的熱處理來結晶化。另則聚碳酸酯為透明的非晶性樹脂，但是融點為246℃的耐熱性樹脂。
這些熱可塑性樹脂當中最好是從由聚醚醚酮、聚醚醯亞胺、聚硫化亞苯、聚碸、聚醚碸以及聚碳酸酯所組成的群組所選出的1種熱可塑性樹脂。
這些熱可塑性樹脂是組合2種以上來使用，不過最好是以抑制鑽孔加工時毛邊的產生為前提。單獨使用韌性較高的樹脂則鑽孔加工時容易產生毛邊，但是組合2種以上的熱可塑性樹脂來使用就能明顯抑制毛邊的產生。特別是把韌性較高的樹脂與韌性較低的樹脂組合來使用，就能保持較高的韌性又能防止毛邊的產生。
組合2種以上的熱可塑性樹脂來使用時，該使用比例為任意，不過組合2種以上的熱可塑性樹脂來使用時，例如質量比最好是在於5：95~95：5，更好是10：90~90：10的範圍內來使用。組合3種以上的熱可塑性樹脂來使用時，最好是分別在於5~85質量%的範圍內來使用。
組合2種以上的熱可塑性樹脂的最佳組合，例如可以列舉有：聚醚醚酮(PEEK)－聚醚醯亞胺(PEI)、聚醚醯亞胺(PEI)－聚硫化亞苯(PPS)、聚醚醚酮(PEEK)－聚硫化亞苯(PPS)、以及聚醚醚酮(PEEK)－聚醚醯亞胺(PEI)－聚硫化亞苯(PPS)的組合。
用PEI能在鑽孔加工時達到較少產生毛邊的機械加工用素材。上述組合中，特別說明理想的使用比例。PEEK與PEI的使用比例，質量比最好是40：60~95：5，更好是50：50~90：10，特別好是60：40~90：10。
PEEK與PPS的使用比例，質量比最好是5：95~95：5，更好是10：90~90：10的範圍內，不過為了達到高韌性又有優越的機械加工性之素材或二次成形品，質量比最好是把PEEK與PPS的使用比例，設定為40：60~95：5，更好是50：50~90：10，特別好是60：40~90：10。組合PEEK、PPS以及PEI來使用時，PEEK和PPS的合計量與PEI的使用比例，質量比最好是40：60~95：5，更好是50：50~90：10，特別好是60：40~90：10。
2、碳前驅體：本發明所使用的體積電阻係數為102 ~101 0 Ω．cm的的範圍內之碳前軀體，經由把有機物質放在不活性氣相中以400℃~900℃的溫度來燒成就能得到。這些的碳前軀體例如能夠以下述的方法來製造：(1)把石油類焦油、石油瀝青、煤類焦油、煤瀝青等的焦油或是瀝青加熱，再與芳香族進行聚縮合，若有必要則在於氧化氣相中氧化．不融化，再在於不活性氣相中加熱．燒成的方法；(2)將聚丙烯腈、聚氯乙烯等的熱可塑性樹脂在於氧化氣相中不融化，再在於不活性氣相中加熱．燒成的方法；(3)把酚醛樹脂、呋喃樹脂等的熱硬化性樹脂加熱硬化後，在於不活性氣相中加熱．燒成的方法等。所謂碳前軀體是指經由這些的處理，碳的含量為97%以下而完全沒有碳化的物質。
在於不活性氣相中加熱．燒成有機物質，則隨著燒成溫度的上升所得到之燒成體的碳含量也上升。碳前軀體的碳含量經過適當設定燒成溫度就能容易控制。本發明所使用的體積電阻係數102 ~101 0 Ω．cm之碳前軀體為能夠達到碳含量80~97質量%之完全沒有碳化的狀態下之碳前軀體。
碳前軀體的碳含量過少則體積電阻係數變大，所得到之機械加工用素材的表面電阻係數成為103 Ω．cm/□以下就會有困難。本發明所使用之碳前軀體得體積電阻係數最好是102 ~101 0 Ω．cm，更好是103 ~109 Ω．cm。
碳前軀體通常是使用顆粒或是纖維的形狀。本發明所用之碳前軀體的平均顆粒徑最好是1 mm以下。碳前軀體的平均顆粒徑過大則機械加工用素材成形時，很難達到外觀良好的的素材。碳前軀體的平均顆粒徑最好是0.1μm~1μm，更好是0.5~500μm，再更好是1~10μm。多數的情況，使用5~50μm程度的平均顆粒徑之碳前軀體就能達到良好的結果。本發明所使用之碳前軀體纖維的平均直徑最好是0.1 mm以下。平均直徑超過0.1 mm則機械加工素材機械加工時，很難達到外觀良好的的樹脂零組件。從分散性的觀點，碳前軀體纖維最好是短纖維。
3、導電形充填材：本發明所使用的體積電阻係數為未滿102 Ω．cm的導電形充填材列舉有碳纖維、黑鉛、導電性碳黑、金屬粉末、這些的混合物等。這些當中，從表面電阻率的控制性或再現性等的觀點，最好是碳纖維、黑鉛、導電性碳黑以及這些的混合物等的導電性碳材料。這種導電性碳材料為粒狀（粉末狀）、鱗片狀、或是纖維狀。從控制鑽孔加工時的毛邊的觀點，這些當中，特別好是碳纖維。
本發明所使用的攤纖維並沒有特別的限制，例如可以使用纖維素類、聚丙烯腈類(PAN)、木素類、瀝青類（煤瀝青類、石油瀝青類等）的碳纖維。這些碳纖維可以分別單獨或是組合2種以上來使用。這些碳纖維當中，最好是PAN類碳纖維、瀝青類碳纖維、以及這些的混合物，更好是PAN類碳纖維。
碳纖維的平均直徑最好是0.1 mm以下。碳纖維的平均直徑超過0.1 mm則機械加工用素材進行機械加工時，很難達到良好的外觀。碳纖維在與其他成分混合時或擠壓時受到剪斷力而減短均纖維長。碳纖維混合前之平均纖維長的上限通常為80 mm程度，不過混合或是擠壓後的樹脂組成物中之平均纖維長的上限變為1000μm程度。本發明所使用的碳纖維更好是平均纖維長為20μm以上的短纖維。用平均纖維長未滿20μm的碳纖維則蠕變特性、彈性率、強度等之機械特性的改善效果容易變小。碳纖維混合前的平均纖維長最好是50 mm以下、更好是30 mm以下、特別好是10 mm以下。
本發明所使用的導電性碳黑只要有導電性則沒有特別的限制，例如可以列舉有乙炔黑、油爐氣黑、熱裂法碳黑、槽法碳黑等。這些可以分別單獨或是組合2種以上來使用。本發明所使用的黑鉛並沒有特別的限制。可以用在於高溫下把焦炭、焦油、瀝青等黑鉛化之人造黑鉛、鱗片狀黑鉛、鱗狀黑鉛、以及土狀黑鉛等的天然黑鉛。
本發明所使用之導電性充填材的體積電阻係數為未滿102 Ω．cm，其下限通常是金屬粉末或金屬纖維等之金屬材料的體積電阻係數。
4、其他的添加劑：構成本發明的機械加工用素材之樹脂組成物，其目的是提高機械強度或耐熱性，可以調配各種充填劑。充填劑例如列舉有玻璃纖維、碳纖維、石綿纖維、二氧化矽纖維、氧化鋁纖維、氧化鋯纖維、氮化硼纖維、氮化矽纖維、硼纖維、鈦酸鉀纖維等的無機纖維狀物；不銹鋼、鋁、鈦、鋼、黃銅等的金屬纖維狀物；聚醯胺、含氟樹脂、聚酯樹脂、丙烯酸樹脂等的高融點有機質纖維狀物質等的纖維狀充填劑。
另外，充填劑例如可以列舉有雲母、二氧化矽、滑石、氧化鋁、陶土、硫酸鈣、碳酸鈣、氧化鈦、鉄氧體、粘土、玻璃粉、氧化鋅、碳酸鎳、氧化鉄、石英粉末、碳酸鎂、硫酸鋇等的粒狀或是粉末狀充填劑。
這些充填劑可以分別單獨或是組合2種以上來使用。充填劑若有必要，也可以用聚焦劑或是表面處理劑來進行處理。聚焦劑或是表面處理劑列舉有環氧類化合物、異氰酸酯類化合物、矽烷類化合物、鈦酸酯類化合物的官能性化合物。這些化合物也可以對充填劑預先施予表面處理或是聚焦處理才使用，或者調製樹脂組成物之際同時添加。
可以在構成本發明的機械加工用素材之樹脂組成物中，適度添加前述以外的其他添加劑，其他的添加劑例如為環氧基含有α-聚烯烴共聚物等的衝擊改質劑；環氧甲基丙烯酸酯等的樹脂改良劑；碳酸鋅、碳酸鎳等的模具防蝕劑；季戊四醇四硬脂酸酯等的滑劑；熱硬化性樹脂；防氧化劑；紫外線吸收劑；硝酸硼(13)等的核劑；難然劑；染料或顏料等的著色劑。
5、樹脂組成物：
構成本發明的機械加工用素材之樹脂組成物為含有熱 可塑性樹脂(A)30~94質量%、體積電阻係數102 ~1010 Ω．cm的碳前軀體(B)5~40質量%、以及體積電阻係數未滿102 的導電性充填材(C)1~30質量%之樹脂組成物。其他的添加劑成分若有所需適度適量來調配。
熱可塑性樹脂(A)的調配比例為30~94質量%，最好是50~90質量%，更好是60~85質量%的範圍內。熱可塑性樹脂的調配比例過大，機械加工用素材的表面電阻係數變過大，達到有半導電性領域的表面電阻係數之素材及成形物則會有困難。熱可塑性樹脂的調配比例過小，則機械加工用素材的表面電阻係數變過低，達到有半導電性領域的表面電阻係數之素材及成形物則會有困難。切削或鑽孔等的機械加工時，熱可塑性樹脂(A)的調配比例最好是比前述範圍內還大些。另外，如前述過，用韌性較高的熱可塑性樹脂則在機械加工時容易產生毛邊，不過組合韌性不同的2種以上的熱可塑性樹脂來使用就能保持高韌性，又能大幅改良素材的機械加工性。
碳前軀體(B)的調配比例為5~40質量%，最好是8~30質量%，更好是12~25質量%的範圍內。組合碳前軀體及導電性充填材來調配到熱可塑性樹脂中，與單獨把導電性充填材調配到熱可塑性樹脂中作比較，可以把機械加工用素材的表面電阻係數控制在半導電性領域的所要值，又可以減小場所所造成表面電阻係數的參差不齊。
碳前軀體的調配比例過大則素材的機械特性降低，而會有機械加工之際發生不順暢的情形。碳前軀體的調配比 例過小則充分降低素材或成形物的表面電阻係數會變困難，或者把表面電阻係數嚴格控制在105 ~1013 Ω/□的範圍內會變困難。
導電性充填材(C)的調配比例為1~30質量%，最好是2~20質量%，更好是3~15質量%的範圍內。導電性充填材的調配比例過大則素材或成形物的表面電阻係數變過低，把表面電阻係數嚴格控制在所要的半導電性領域會變困難。導電性充填材的調配比例過小則充分降低素材或成形物的表面電阻係數會變困難，或者以控制來把表面電阻係數變成所要的半導電性領域會變困難。
本發明所使用的樹脂組成物可以利用一般用來調製熱可塑性樹脂組成物的設備及方法來進行調製。例如用攪拌機、乾燥機來預拌混合各原料，若有必要則加入玻璃纖維等的充填劑再度混合後，使用1軸或2軸的擠壓機經混拌、擠壓就能成為成形用的顆粒。
顆粒製作時或是擠壓成形時，把必要成分的一部分與作為主批次後剩餘的成分進行混合的方法之外，也能為了提高各成份的分散性而把所使用原料的一部分粉碎，再聚集顆粒徑來進行混合。
6、機械加工用素材：
本發明的機械加工用素材能用擠壓成形來成形。擠壓成形法最好能採用固化擠壓成形法。固化擠壓成形法則是使用前端與擠壓模具及定型模具相連結的擠壓成形機。 擠壓模具是用擠壓成形機經熔融混拌，再把所擠壓出的熔融樹脂成形為所要的形狀之模具，依照板狀貨圓棒狀、管狀、特殊形狀等之擠壓成形物的剖面形狀，使用平板成形用模具、圓棒成形用模具、管成形用模具等之種種的開口形狀或構造的模具。
擠壓模具連結定型模具。定型模具為具有外部備有冷卻裝置且內部備有與擠壓模具的通路相連通的通路之構造的模具。從擠壓模具所擠壓出之熔融狀態的擠壓成形物，被導引到定型模具並在該內部冷卻固化。因此，從配置在擠壓成形機的前端之定型模具所擠壓出的擠壓成形物在於固化的狀態被擠壓到外部。適合這種固化擠壓成形之擠壓成形機的具體例子，例如在日本專利特開昭61-185428號公報中有記載。
依據本發明群的檢討結果，發現經由把前述樹脂組成物固化擠壓成形，而達到壁厚適於切削、鑽孔、裁斷等的機械加工且殘留應力較小的擠壓成形物。即是本發明之機械加工用素材的製造方法，其特徵為：經過下述製程(1)~(3)來把前述樹脂組成物固化擠壓成形，就達到厚度或是直徑超過3 mm的擠壓成形物。
(1)將樹脂組成物供應給連結了由擠壓模具及外部備有冷卻裝置且內部備有與擠壓模具的通路相連通的通路之定型模具所組成的模具裝置之擠壓成形機的製程；(2)利用擠壓成形機，一面熔融樹脂組成物，一面從擠壓模具擠壓成所要的形狀的製程； (3)在定型模具的內部冷卻擠壓模具所擠壓出之熔融狀態的擠壓成形物並固化的製程。
固化擠壓成形後，以從150℃到得以保持固化狀態的溫度之間的溫度，經30分鐘以上，熱處理所固化的擠壓成形物，除去殘留應力，而使素材以及機械加工後的二次成形品不致於產生變形等的缺點。熱處理條件是根據熱可塑性樹脂的融點或玻璃化轉變溫度等的熱特性，不過用耐熱性樹脂時，熱處理溫度最好是170~310℃，更好是180~300℃的範圍內，熱處理時間最好是1小時以上，更好是2小時以上，特別好是3小時以上。只不過熱處理溫度的上限為直到擠壓成形物得以保持固化狀態的溫度為止，最好是避開熱可塑性樹脂(包含2種以上的混合物)熔融變形的高溫。熱處理時間最好是長時間，不過從生產性的觀點，通常是24小時以內，最好是設為15小時以內。能夠把擠壓成形物放置在加熱爐內來進行熱處理。
本發明的機械加工用素材為前述樹脂組成物經擠壓成形而形成的厚度或是直徑超過3 mm之擠壓成形物。機械加工用素材的形狀具代表性的有板狀(平板)、圓棒狀、管狀、特殊形狀等。機械加工用素材為板狀時，其厚度必須超過3 mm；機械加工用素材為圓棒狀時，其直徑超過3 mm。機械加工用素材為管狀時，管的壁厚超過3 mm。機械加工用素材為特殊形狀時，壁厚最厚的地方超過3 mm。所謂特殊形狀則是剖面形狀與板狀或圓棒狀、管狀等有所不同的任意形狀之擠壓成形物。特殊形狀為由凹狀或凸狀等的壁厚部及壁薄部所構成時，從機械加工合適性的觀點，最好是壁薄部的厚度也不超過3 mm。
本發明的機械加工用素材，由於是以實質上與金屬材料的機械加工相同的加工法來進行切削或鑽孔，因而厚度或是直徑過小則會對機械加工造成困難。例如，經由通常的擠壓成形所形成之薄膜或薄板、軟管等的擠壓成形物，一般剛性小、厚度薄、柔軟，因而對切削加工或以鑽頭來進行之機械式的鑽孔加工會造成困難或是實質上不可能。另外，厚度過薄的擠壓成形物對固化擠壓成形會造成困難。厚度或是直徑的上限一般約100 mm。厚度或是直徑過大，則即使擠壓成形物經熱處理，對於充分或減低殘留應力仍會造成困難。機械加工殘留應力較大的擠壓成形物，則所形成的二次成形品容易產生變形。
本發明的機械加工用素材最好是板狀或是圓棒狀，前述樹脂零組件的用途最好是板狀。板的厚度最好是超過3 mm未滿100 mm，更好是4 mm到70 mm之間，特別好是5 mm到50 mm之間。圓棒狀的直徑也是同樣。本發明的樹脂組成物經固化擠壓成形所形成的厚度為超過3 mm之板為強剛性之硬質的板，容易進行切削、鑽孔、裁斷等的機械加工。
7、機械加工：機械加工具代表性的有切削、鑽孔、裁斷、以及這些的組合。廣義的切削加工法除切削之外還包含鑽孔。切削加工法包括有用單一刀具的旋削加工、研削加工、平削加工、鑿孔加工等。用多刀具的切削加工法包括有銑削加工、鑽孔加工、螺紋切削加工、切齒加工、彫模加工銼削加工等。本發明則是把用鑽頭等的鑽孔加工和切削加工區分開來。裁斷加工法包括有用刀具(鋸子)來裁斷、用磨石來裁斷、用加熱熔融來裁斷等。其他，最後研削加工法、用刀狀工具的冲切加工或劃線裁斷等的塑性加工法、雷射加工等的特殊工法等都能適用。
機械加工用素材為壁厚的較大塊板或圓棒等時，一般把素材裁斷成適當的大小或是厚度，研削所裁斷的素材來形成所要的形狀，再在必要的地方進行鑽孔加工。最後若有必要則進行成品加工。只不過機械加工的順序並不侷限於此。另外，機械加工時由於摩擦熱致使機械加工用素材熔融而達不到平滑的面時，最好是一面冷卻切削面等，一面進行機械加工。由於摩擦熱致使機械加工用素材過度發熱，成為變形或著色的原因，所以最好是把素材或是加工面控制在200℃以下的溫度。
本發明的機械加工用素材，經由進行切削、鑽孔、裁斷等的機械加工，就能形成各種樹脂零組件等的二次成形品。具體上的用途，電氣電子領域列舉有：晶圓載體、晶圓匣、旋轉夾頭、搬運箱、晶圓板、IC晶圓托架、IC晶圓載體、IC運送軟管、IC腳座、預燒測試腳座、陣列腳位排列腳座(pin grid array socket)、四邊平面封裝(Quat Flat Package)、無引腳晶片載體(leadless chip carrier)、對稱腳位封裝(dual inline package)、小型化封裝(small outline package)、捲帶包裝、各收納盒、保存用托架、搬運裝置零組件、磁卡讀取裝置。
OA機器領域列舉有：電子相片影印機或靜電紀錄裝置等的圖像形成裝置中的帶電滾輪、轉印滾輪、顯像滾輪等的帶電零組件、紀錄裝置用轉印磁鼓、電路機板匣、墊片、紙、紙幣運送零組件、送紙軌道、墨水匣、色帶盒、導引銷、托架、滾輪、鏈輪、電腦用外殼、數據機機殼、顯示器機殼、CD-ROM機殼、列印機機殼、連結器、電腦插槽等。
通信機領域列舉有：行動電話零組件、各種滑動器材等。機動車領域列舉有：內裝材料、護罩、電子機器機殼、氣瓶蓋、燃料濾網、燃料管連結器、燃料管夾、燃料箱、門把手、各種零組件等。其他的領域：電線支架、電波吸收體、地板材料、承載板、鞋底、刷子、送風風扇、面狀發熱體、電路保護器等。
本發明的機械加工用素材能把表面電阻係數準確控制在105 ~1013 Ω/□的範圍內之所要的值，經機械加工所形成之二次成形品的表面電阻係數也能保持相同水準的值。因而本發明的機械加工用素材，經機械加工所形成之二次成形品的表面電阻係數也能保持相同水準的值。因而本發明的機械加工用素材適於用來成形半導體裝置等的電氣電子機器或液晶顯示器等的顯示器機器所用的各種樹脂零組件。
可以列舉用於半導體裝置的預燒測試之IC腳座來作為這種樹脂零組件的一個例子。第1圖為測試用IC腳座的一個例子之剖面圖。將裸晶本體11及備有晶圓凸塊12的裸晶1搭載到IC腳座2的搭載台。IC腳座2則是由腳座本體21、聯絡探針插腳22、蓋體23等所構成。插腳22例如用彎曲插腳或夾入插腳等，與晶圓凸塊等的端子接觸就能夠導通。閉上蓋體23來進行預燒測試結束預燒測試而被判定為良品之裸晶以多晶片構裝在基板上。第2圖中表示細密球型網陣列(Fine Ball Grid Array；FBGA)封裝用預燒測試腳做得一個例子之俯視圖。第3圖為這腳座的剖面圖。腳座3係由以一定排列線距配置之聯絡插腳31、蓋體32、彈簧33、本體（底部）34等所構成。第3圖中表示與測試裝置導通側之插腳31'。FBGA封裝35載置至搭載台上而與插腳31相接觸。插腳31是一形狀、線距、個數來設計使其能與FBGA的多數個球狀端子接觸。
IC腳座要求要有優越的電絕緣性、耐電壓、機械特性、耐熱性、抗藥性、尺寸穩定性。IC腳座係由陶瓷或已對表面施加了絕緣處理的金屬所形成，但多數的情況是由合成樹脂所形成。合成樹脂製的IC腳座一般是經由射出成形來進行製造。但是為了要對應於IC腳座的規格變更、多樣少量生產、構造的複雜化、構造的精密化等，最好是用合成樹脂製素材經機械加工來製造IC腳座。
本發明的機械加工用素材適合用來製造IC腳座等的數之零組件。例如，經機械加工來製造IC腳座本體則是把機械加工用素材裁斷成適當的大小，經由切削加工來形成全體的形狀，再以鑽孔加工來形成聯絡插腳插入孔。其他的樹脂零組件也能以同樣的方法經由機械加工來進行製造。
＜實施例＞以下列舉出實施例以及比較例來更加具體說明本發明。物性和特性的測定方法如以下所述。
(1)表面電阻係數表面電阻係數(Ω/□)是用日本三菱化學製電阻係數測定裝置以及微小樣本用探針（防護電極直徑10 mm：UR－SS探針），以施加電壓100V來進行測定，表面電阻係數的測定是對素材以及二次成形品（IC腳座本體）上的任意5個點來測定其最大值(MAX)和最小值(MIN)。針對測定用平板則是表示平均值。
試料的表面電阻係數係顯示每單位表面積的電阻。表面電阻係數的單位為Ω，但為了要與單純的電阻有所區別，以Ω/□或是Ω/sq.來表示。
(2)體積電阻係數體積電阻係數為108 Ω．cm以上時，依日本JIS K－6911為基準，以施加電壓100V來進行測定。體積電阻係數為未滿108 Ω．cm時，依日本JIS K－7194（導電性塑膠的以4探針法之電阻係數測試法)為基準來進行測定。
(3)毛邊產生量
針對厚度10 mm的平板，用鑽頭直徑800μm的鑽頭，以迴轉數800迴轉/分、鑽頭進送速度200 mm/分的條件來進行鑽孔加工，再用電子顯微鏡來評比孔周圍所產生的毛邊長。評比的標準：觀測到的毛邊長未滿5μm以A，5μm以上30μm以下以B，超過30μm以C表示。
<製造例1>(碳前軀體的製造)
把軟化點210℃、喹啉不溶成分1質量%、H/C原子比0.63的石油類瀝青68 kg及萘32 kg裝入有攪拌翼之容積300 L的耐壓容器中，加熱到190℃並熔解混合後，冷卻到80~90℃並擠壓出，而形成直徑約500μm的繩索狀成形物。
接著將這繩索狀成形物粉碎成直徑與長度的比約為1.5的粉碎物，將這粉碎物投入到加熱到93℃之0.53質量%(膠化度88%)的聚乙烯醇水溶液中，經攪拌混合，冷卻後就形成球狀瀝青成形體。進而進行過濾，除去水分，再用球狀瀝青成形體的約6倍量的n-己烷來抽出除去瀝青成形體中的萘。
這種方式所形成的球狀瀝青成形體，一面流通加熱空氣，一面以260℃保持1小時後，進行氧化處理，獲得氧化瀝青。將此氧化瀝青在氮氣流中，在580 ℃下進行1小時熱處理後，經粉碎就成為平均顆粒徑約25μm的碳前軀體顆粒。這碳前軀體顆粒的含碳量為91.0質量%。
為了檢測碳前軀體的體積電阻係數而依照以下的方法來作成測定用試料，把氧化瀝青粉碎，再用網眼約100μm的篩網來過篩，除去100μm以上的顆粒。將這粉碎氧化瀝青粉末13 g充填到剖面積80 cm2 的圓筒模具中，用壓力196 Mpa來成形而成為成形體。把這成形體在氮氣流中以跟上述之碳前軀體顆粒的製造方法中的熱處理溫度相同的溫度之580℃經過1小時熱處理，就成為碳前軀體的體積電阻係數測定用試料。依日本JIS K－7194為基準，經測定這試料的體積電阻係數為3×107 Ω．cm。
＜實施例1＞用攪拌機把表1中的各成分乾式攪拌後，供應給45 mm ψ的2軸混拌擠壓機（日本池貝鋼鉄製PCM－45），經熔融擠壓出來製作顆粒料。將這顆粒料乾燥後，供應給連結了由平板成形用的擠壓模具及外部備有冷卻裝置且內部備有與擠壓模具的通路相連通的通路之定型模具所組成的模具裝置之單軸擠壓成形機，經由固化擠壓成形來成形寬520 mm、厚10 mm的平板。經擠壓成形所形成的平板，以表1中所示的熱處理溫度進行8小時熱處理來除去殘留應力。
用這種方式所形成的平板來進行表面電阻係數的測定。另外，對平板施行鑽孔加工，評比毛邊產生量。進而把這平板裁斷加工、切削加工、鑽孔加工來製作縱33 mm×橫33 mm的FBGA封裝用預燒(burn in)腳座本體（第2~3圖），測定表面電阻係數。其結果表示表1中。
＜實施例2~10、比較例1~4＞如同表1所示來變更各成分以外，與實施例1同樣，把平板固化擠壓成形，然後經平板的鑽孔加工、機械加工來進行腳座本體的製作，評比毛邊產生量和表面電阻係數。其結果表示在表1中。
（附註）(1)PEEK（聚醚醚酮）：日本比谷雷施（譯音）MC公司製，品名「PEEK450P」，融點＝334℃(2)PEI（聚醚醯亞胺）：日本GE塑膠公司製，品名「烏魯塔姆（譯音）」玻璃化轉變溫度Tg＝217℃。
(3)PPS（聚硫化亞苯）：日本吳羽化學工業公司製，品名「日本法特龍（譯音）KPS W214」，融點＝288℃。
(4)PAN類碳纖維：日本東邦人造絲公司製，品名「貝斯法特（譯音）HTA3000」，體積電阻係數＝未滿102 Ω．cm。
(5)PAN類碳纖維：日本東電（譯音）公司製，品名「頭磊佳（譯音）MLD30」，體積電阻係數＝未滿102 Ω．cm。
(6)碳黑：日本雄獅公司製的導電性碳黑，品名「卡經布拉客（譯音）EC600JD」，體積電阻係數＝未滿102 Ω．cm。
(7)表面電阻係數：用「αE＋β」來表示α×10β Ω/□。例如，表面電阻係數為5×101 1 Ω/□時則用5E＋11來表示。
考察：(1)實施例1（表面電阻係數101 1 品）從已在PEEK中調配了碳前軀體和PAN類碳纖維之樹脂組成物所固化擠壓成形的平板、以及該平板經機械加工所形成的腳座本體，其表面電阻係數都有E＋11Ω/□的水準，呈現穩定的表面電阻係數。
(2)實施例2（把碳纖維改成磨斷CF的表面電阻係數101 1 品）從已在PEEK中調配了碳前軀體和PAN類碳纖維（磨斷碳纖維）之樹脂組成物所固化擠壓成形的平板、以及該平板經機械加工所形成的腳座本體都有E＋10~E＋11Ω/□的水準，呈現穩定的表面電阻係數。
(3)實施例3（表面電阻係數109 品）從已在PEEK中調配了碳前軀體和PAN類碳纖維之樹脂組成物所固化擠壓成形的平板、以及該平板經機械加工所形成的腳座本體，其表面電阻係數都有E＋8~E＋9Ω/□的水準，呈現穩定的表面電阻係數。
(4)實施例4和5（抑制鑽孔加工時的毛邊產生量）組合PEEK及PEI來作為熱可塑性樹脂使用就能顯著抑制鑽孔加工時的毛邊產生量。另外，從該樹脂組成物所固化擠壓成形的平板、以及該平板經機械加工所形成的腳座本體，其表面電阻係數都有E＋9~E＋10Ω/□的水準，呈現穩定的表面電阻係數。毛邊產生也有良好的抑制效果。
(5)實施例6（表面電阻係數101 0 品）從已在PEI中調配了碳前軀體和PAN類碳纖維之樹脂組成物所固化擠壓成形的平板、以及該平板經機械加工所形成的腳座本體，其表面電阻係數都有E＋9~E＋10Ω/□的水準，呈現穩定的表面電阻係數。毛邊產生也有良好的抑制效果。
(6)實施例7（表面電阻係數106 ~ 7 品）從已在PEI中調配了碳前軀體和PAN類碳纖維之樹脂組成物所固化擠壓成形的平板、以及該平板經機械加工所形成的腳座本體，其表面電阻係數都有E＋6~E＋7Ω/□的水準，呈現穩定的表面電阻係數。毛邊產生也有良好的抑制效果。
(7)實施例8（表面電阻係數107 ~ 8 品）從已在PPS中調配了碳前軀體和PAN類碳纖維之樹脂組成物所固化擠壓成形的平板、以及該平板經機械加工所形成的腳座本體，其表面電阻係數都有E＋7~E＋8Ω/□的水準，呈現穩定的表面電阻係數。毛邊產生也有良好的抑制效果。
(8)實施例9（抑制鑽孔加工時的毛邊產生量）組合PEI及PPS來作為熱可塑性樹脂使用就能顯著抑制鑽孔加工時的毛邊產生量。另外，從該樹脂組成物所固化擠壓成形的平板、以及該平板經機械加工所形成的腳座本體都呈現較安定的表面電阻係數。
(9)實施例10（抑制鑽孔加工時的毛邊產生量）組合PEEK及PPS來作為熱可塑性樹脂使用就能顯著抑制鑽孔加工時的毛邊產生量。另外，從該樹脂組成物所固化擠壓成形的平板、以及該平板經機械加工所形成的腳座本體，都呈現較安定的表面電阻係數。
(10)比較例1從已在PEEK中調配了PAN類碳纖維（磨斷碳纖維）之樹脂組成物所固化擠壓成形的平板、以及該平板經機械加工所形成的腳座本體，其表面電阻係數的參差不齊都較大，呈現不穩定的表面電阻係數。
(11)比較例2從已在PEEK中調配了PAN類碳纖維（磨斷碳纖維）之樹脂組成物所固化擠壓成形的平板、以及該平板經機械加工所形成的腳座本體，其表面電阻係數都過大。
(12)比較例3從已在PEI中調配了PAN類碳纖維之樹脂組成物所固化擠壓成形的平板、以及該平板經機械加工所形成的腳座本體，其表面電阻係數的參差不齊都較大，呈現不穩定的表面電阻係數。
(13)比較例4
從已在PPS中調配了導電性碳黑之樹脂組成物所固化擠壓成形的平板、以及該平板經機械加工所形成的腳座本體，其表面電阻係數的參差不齊都較大，呈現不穩定的表面電阻係數。
〔產業上利用的可能性〕
依據本發明，能提供可成形厚度超過3 mm，進而5 mm以上的零組件，表面電阻係數嚴格控制在半導電性領域，有優越的機械特性、耐熱性、抗藥性、尺寸穩定性，又有優越的機械加工性，抑制鑽孔加工時毛邊的產生之機械加工用素材。
本發明的機械加工用素材適合用來成形高加工精度，電氣、電子機器零組件或顯示器機器零組件。
1．．．裸晶
2．．．IC腳座
3．．．腳座
11．．．裸晶本體
12．．．晶圓凸塊
21．．．腳座本體
22．．．聯絡探針插腳
23．．．蓋體
31．．．聯絡插腳
31'．．．插腳
32．．．蓋體
33．．．彈簧
34．．．本體
35．．．FBGA封裝
第1圖為表示用於預燒(burn in)測試之IC腳座的一個使用例子之剖面圖。
第2圖為表示上開形預燒測試用IC腳座的一個例子之上面圖。
第3圖為第2圖所示之IC腳座的側面之剖面圖。

Claims (8)

  1. 電子機器零件之成形所使用的機械加工用素材，係由含有融點220℃以上之耐熱性的熱可塑性樹脂或玻璃化轉變溫度170℃以上之耐熱性的熱可塑性樹脂的2種以上的熱可塑性樹脂之混合物(A)30~94質量%、體積電阻係數102 ~1010 Ω．cm且碳含量80~97質量%的碳前軀體(B)5~40質量%、以及體積電阻係數未滿102 Ω．cm且為碳纖維、黑鉛、導電性碳黑或這些的混合物的導電性充填材(C)1~30質量%之樹脂組成物的固化擠壓成形物所組成，且表面電阻係數為105 ~1013 Ω/□以及厚度4~70 mm的板或直徑4~70 mm的圓棒之電氣、電子機器零件之成形所使用的機械加工用素材，其特徵為：(1)該2種以上的熱可塑性樹脂之混合物係為由聚醚醚酮-聚醚醯亞胺、聚醚醯亞胺(PEI)-聚硫化亞苯、聚醚醚酮-聚硫化亞苯、或聚醚醚酮-聚醚醯亞胺-聚硫化亞苯的組合所組成之混合物，(2)該固化擠壓成形物係為藉由使用前端與擠壓模具及定型模具相連結的擠壓成形機之固化擠壓成形法進行成形，在成形後，以從180℃到得以保持固化狀態的溫度為止之間的溫度進行3小時以上15小時以內之熱處理，除去殘留應力之固化擠壓成形物， (3)該機械加工用素材係具有鑽孔加工時毛邊的產生量少之特性。
  2. 如申請專利範圍第1項之電氣、電子機器零件之成形所使用的機械加工用素材，其中2種以上的熱可塑性樹脂的混合物為以質量比40：60~95：5的比例來含有聚醚醚酮及聚醚醯亞胺的混合物。
  3. 如申請專利範圍第1項之電氣、電子機器零件之成形所使用的機械加工用素材，其中2種以上的熱可塑性樹脂的混合物為以質量比40：60~95：5的比例來含有聚硫化亞苯及聚醚醯亞胺的混合物。
  4. 如申請專利範圍第1項之電氣、電子機器零件之成形所使用的機械加工用素材，其中2種以上的熱可塑性樹脂的混合物為以質量比40：60~95：5的比例來含有聚醚醚酮及聚硫化亞苯的混合物。
  5. 如申請專利範圍第1項之電氣、電子機器零件之成形所使用的機械加工用素材，其中2種以上的熱可塑性樹脂的混合物為聚醚醚酮及聚硫化亞苯及聚醚醯亞胺的混合物，且是以50：50~90：10的比例來含有聚醚醚酮和聚硫化亞苯的合計量及聚醚醯亞胺的混合物。
  6. 如申請專利範圍第1項之電氣、電子機器零件之成形所使用的機械加工用素材，其中碳纖維為聚丙烯腈類碳纖維、瀝青類碳纖維或是這些的混合物。
  7. 如申請專利範圍第1項之電氣、電子機器零件之成形所使用的機械加工用素材，其中樹脂組成物含有熱可性 樹脂(A)60~85質量%、碳前軀體(B)12~25質量%、以及導電性充填材(C)3~15質量%。
  8. 電子機器零件之成形所使用的機械加工用素材的製造方法，其特徵為：藉由下述的製程(1)~(4)來把含有融點220℃以上之耐熱性的熱可塑性樹脂或玻璃化轉變溫度170℃以上之耐熱性的熱可塑性樹脂的2種以上的熱可塑性樹脂之混合物(A)30~94質量%、體積電阻係數102 ~1010 Ω．cm且碳含量80~97質量%的碳前軀體(B)5~40質量%、體積電阻係數未滿102 Ω．cm且為碳纖維、黑鉛、導電性碳黑或這些的混合物的導電性充填材(C)1~30質量%之樹脂組成物固化擠壓成形，而形成厚度4~70 mm的板或直徑4~70 mm的圓棒且表面電阻係數為105 ~1013 Ω/□以及具有鑽孔加工時毛邊的產生量少之特性的固化擠壓成形物(1)將樹脂組成物供應給連結了由擠壓模具及外部備有冷卻裝置且內部備有與擠壓模具的通路相連通的通路之定型模具所組成的模具裝置之擠壓成形機的製程；(2)利用擠壓成形機，一面熔融樹脂組成物，一面從擠壓模具擠壓成所要的形狀的製程；(3)在定型模具的內部冷卻從擠壓模具所擠壓出之熔融狀態的擠壓成形物並固化的製程；及(4)在成形後，以從180℃到得以保持固化狀態的溫度為止之間的溫度進行3小時以上15小時以內之熱處 理之製程，其中，上述熱可塑性樹脂之混合物(A)係為由聚醚醚酮-聚醚醯亞胺、聚醚醯亞胺(PEI)-聚硫化亞苯、聚醚醚酮-聚硫化亞苯、或聚醚醚酮-聚醚醯亞胺-聚硫化亞苯的組合所組成之混合物。
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