JPH1045979A

JPH1045979A - 熱可塑性樹脂組成物

Info

Publication number: JPH1045979A
Application number: JP21008796A
Authority: JP
Inventors: Manabu Ishikawa; 学石川; Takeshi Fujii; 丈志藤井
Original assignee: Sumitomo Chemical Co Ltd
Current assignee: Sumitomo Chemical Co Ltd
Priority date: 1996-08-08
Filing date: 1996-08-08
Publication date: 1998-02-17

Abstract

(57)【要約】【課題】ＩＣ用トレー等の電子部品を搬送するための
包装資材において、電子部品の静電気破壊を防止するた
め、表面固有抵抗が特定の範囲に制御され、測定電圧が
変化しても表面固有抵抗がこの範囲に制御されている熱
可塑性樹脂組成物を提供する。【解決手段】成分（ａ）ポリフェニレンエーテル及び
／又はスチレン系樹脂１００重量部、成分（ｂ）体積抵
抗率が１０^-1〜１０²Ωｃｍである炭素繊維１０〜３２
重量部を配合し得られた熱可塑性樹脂組成物であって、
その表面固有抵抗が、測定電圧１０〜５００Ｖにて１０
⁶〜１０¹¹Ω／ｓｑの範囲である熱可塑性樹脂組成物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は熱可塑性樹脂組成物
に関する。詳しくは本発明は、炭素繊維の配合により導
電性が電子部品の静電気破壊を防止する電気的特性を有
し、且つ、成形品の導電性が静電気電圧が変化しても電
子部品の静電気破壊を防止する電気的特性を有する熱可
塑性樹脂組成物に関する。

【０００２】

【従来の技術】導電性樹脂組成物としては、変性ＰＰ
Ｅ、ＰＥＳ、ＰＣ、ＰＰｒ、ＡＢＳ等の樹脂に導電性カ
ーボンブラックや炭素繊維を配合し導電性を付与したも
のがＩＣ用トレー等の電子部品を搬送するための包装資
材に使用されている。特にカーボンブラックの脱落によ
る電子部品の汚染が問題となる用途においては炭素繊維
を配合した導電性樹脂組成物が使用されている。電子部
品を搬送するための包装資材に適した導電性樹脂組成物
の電気的特性としては、電子部品の電気的特性に応じて
静電気破壊を防止する表面固有抵抗が求められる。特
に、集積回路を内蔵した電子部品における包装資材とし
ては表面固有抵抗が１０¹¹Ω／ｓｑである炭素繊維を配
合した導電性樹脂組成物が広く使用されており、電子部
品の静電気破壊を防止する表面固有抵抗としては１０⁶
〜１０¹¹Ω／ｓｑの範囲であることが求められている。
何故なら、１０⁶Ω／ｓｑ未満ではトレー等の包装資材
に接触している電子部品に外部の静電気が伝わり集積回
路がショートする静電気破壊が発生し、１０¹¹Ω／ｓｑ
を越える場合には包装資材及び電子部品に発生した静電
気により静電気破壊が発生する為である。

【０００３】しかしながら、集積回路を内蔵した電子部
品の集積回路の高集積化により、表面固有抵抗が１０¹¹
Ω／ｓｑの包装資材においても、電子部品に外部の静電
気が伝わり集積回路がショートする静電気破壊が発生す
る場合がある。なぜならば、１０Ｖや１００Ｖの低電圧
での表面固有抵抗が１０¹¹Ω／ｓｑであったとしても、
５００Ｖの高電圧での表面固有抵抗は１０⁶Ω／ｓｑ未
満であり、外部の静電気による静電気破壊を防止する電
気特性とは異なるという問題がある為である。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、前記の電子
部品における静電気破壊を防止するために、成形品の表
面固有抵抗が測定電圧の変化があっても、電子部品にお
ける静電気破壊を防止するために適した表面固有抵抗の
範囲内である、炭素繊維により導電性を付与された熱可
塑性樹脂組成物を提供するものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明者らは上記課題を
解決すべく鋭意検討した結果、ポリフェニレンエーテル
樹脂及び／又はスチレン系樹脂に特定の炭素繊維を配合
することにより得られる熱可塑性樹脂組成物の表面固有
抵抗を特定の範囲内に制御することができ、上記の課題
を解決できることを見いだし本発明に到達した。

【０００６】すなわち本発明は、成分（ａ）ポリフェニ
レンエーテル及び／又はスチレン系樹脂１００重量部、
成分（ｂ）体積抵抗率が１０^-1〜１０²Ωｃｍである炭
素繊維１０〜３２重量部を配合し得られた熱可塑性樹脂
組成物であって、その表面固有抵抗が、測定電圧１０〜
５００Ｖにて１０⁶〜１０¹¹Ω／ｓｑの範囲である熱可
塑性樹脂組成物に係るものである。

【０００７】

【発明の実施の形態】成分（ａ）なるポリフェニレンエ
ーテルは公知の重合体であり、化学式（１）で表される
フェノール化合物の一種または二種以上を、酸化カップ
リング触媒を用い、酸素または酸素含有ガスで酸化重合
させて得られる重合体である。

【０００８】

【０００９】（式中、Ｒ₁、Ｒ₂、Ｒ₃、Ｒ₄およびＲ
₅は水素、ハロゲン原子、炭化水素基または置換炭化水
素基から選ばれたものであり、そのうち必ず１個は水素
原子である）

【００１０】化学式（１）におけるＲ₁、Ｒ₂、Ｒ₃、
Ｒ₄およびＲ₅の具体例として、水素、塩素、臭素、フ
ッ素、ヨウ素、メチル、エチル、ｎ−またはｉｓｏ−プ
ロピル、ｐｒｉ−、ｓｅｃ−またはｔ−ブチル、クロロ
エチル、ヒドロキシエチル、フェニルエチル、ベンジ
ン、ヒドロキシメチル、カルボキシエチル、メトキシカ
ルボニルエチル、シアノエチル、フェニル、クロロフェ
ニル、メチルフェニル、ジメチルフェニル、エチルフェ
ニル、アリルが挙げられる。

【００１１】化学式（１）で表されるフェノール化合物
の具体例として、フェノール、ｏ−、ｍ−、またはｐ−
クレゾール、２，６−、２，５−、２，４−または３，
５−ジメチルフェノール、２−メチル−６−フェニルフ
ェノール、２，６−ジフェニルフェノール、２，６−ジ
エチルフェノール、２−メチル−６−エチルフェノー
ル、２，３，５−、２，３，６−または２，４，６−ト
リメチルフェノール、３−メチル−６−ｔ−ブチルフェ
ノール、チモール、２−メチル−６−アリルフェノール
が挙げられる。

【００１２】成分（ａ）なるポリフェニレンエーテルは
又、化学式（１）で表されるフェノール化合物と、該フ
ェノール化合物以外のフェノール化合物、例えばビスフ
ェノール−Ａ、テトラブロモビスフェノール−Ａ、レゾ
ルシン、ハイドロキノン、ノボラック樹脂のような多価
ヒドロキシ芳香族化合物との共重合体をも含む。

【００１３】成分（ａ）なるポリフェニレンエーテルは
更に又、上記のポリフェニレンエーテルのみならず、こ
れらポリフェニレンエーテルにスチレン、α−メチルス
チレン、ｐ−メチルスチレン等のメチルスチレン、クロ
ルスチレン等のハロゲン化スチレンによって例示される
アルケニル芳香族系化合物をグラフト反応させて得られ
る重合体をも含む。

【００１４】成分（ａ）なるポリフェニレンエーテルの
うち好ましいものとして、２，６−ジメチルフェノール
または２，６−ジフェニルフェノールの単独重合体、多
量部の２，６−ジメチルフェノールと少量部の３−メチ
ル−６−ｔ−ブチルフェノールまたは２，３，６−トリ
メチルフェノールとの共重合体が例示される。

【００１５】フェノール化合物の酸化重合の際に用いら
れる酸化カップリング触媒は特に限定されるものではな
く、重合能を有するいかなる触媒でも使用し得る。

【００１６】成分（ａ）なるポリフェニレンエーテルの
好ましい分子量の範囲は、その尺度として２５℃のクロ
ロホルムを用いて測定された極限粘度の値で示すと、
０．３０〜０．７５ｄｌ／ｇの範囲、好ましくは０．３
５〜０．５５ｄｌ／ｇの範囲である。これより小さい極
限粘度のものを使用すると得られる熱可塑性樹脂組成物
の機械的強度が低く、又これより大きい極限粘度のもの
を使用すると得られる熱可塑性樹脂組成物の造粒性や加
工性が低下するので、それぞれ好ましくない。

【００１７】成分（ａ）なるスチレン系樹脂とは、化学
式（２）で表されるアルケニル芳香族化合物から誘導さ
れた繰り返し単位を少なくとも２５モル％以上有し、且
つ樹脂部分を５１重量％以上含む単独重合体または共重
合体であり、該単独重合体または共重合体は当業者に周
知のものである。

【００１８】

【００１９】（式中、Ｒ₆は水素、炭素数１〜６のアル
キル基またはハロゲン、Ｙは水素、ビニル、ハロゲン、
アミノ基、水酸基または炭素数１〜６のアルキル基であ
り、ｎは０又は１〜５の整数である）

【００２０】成分（ａ）なるスチレン系樹脂の具体的な
例として、例えばスチレン、クロロスチレン、α−メチ
ルスチレンのようなアルケニル芳香族化合物の単独重合
体なる樹脂；該アルケニル芳香族化合物と例えばアクリ
ロニトリル、メタクリル酸メチル、無水マレイン酸など
の共重合可能な化合物との共重合体であるスチレン−ア
クリロニトリル共重合体、スチレン−メタクリル酸メチ
ル共重合体、スチレン−無水マレイン酸共重合体なる樹
脂；上記アルケニル芳香族化合物の単独重合体やアルケ
ニル芳香族化合物と共重合可能な化合物との共重合体
を、天然ゴムまたは合成ゴム（例えばポリブタジエンゴ
ム、スチレン−ブタジエン共重合体ゴム、ウレタンゴ
ム、エチレン−α−オレフィン共重合体ゴム、エチレン
−α−オレフィン−非共役ジエン共重合体ゴム）で変性
した重合体なる樹脂；これら樹脂の混合物、が挙げられ
る。

【００２１】成分（ａ）がポリフェニレンエーテルとス
チレン系樹脂との両者からなる場合、両者は良好な相溶
性を有するので、任意の配合割合をとり得る。

【００２２】成分（ｂ）なる体積抵抗率が１０^-1〜１０
²Ωｃｍ、好ましくは１０^-1〜１０ ¹Ωｃｍである炭素
繊維は、当製造業者に周知の方法で原料から繊維状に紡
糸され空気中にて予備焼成されたものを不活性雰囲気中
で１０００℃以下、好ましくは６５０℃〜９００℃の温
度で炭化焼成の後、所定の長さに切断したものを、ＪＩ
ＳＫ１４６９−１９６６に規定された方法で体積抵
抗率の測定を行ったものである。

【００２３】成分（ｂ）なる炭素繊維の製造方法は限定
されない。又、表面処理や収束方法についても限定され
ない。

【００２４】成分（ｂ）の配合割合は成分（ａ）１００
重量部に対し１０〜３２重量部、好ましくは１２〜３０
重量部である。成分（ｂ）の配合割合が１０重量部未満
の場合は得られる樹脂組成物の測定電圧１０Ｖ〜５００
Ｖでの表面固有抵抗が１０¹¹Ω／ｓｑ以上となり、３２
重量部を越える場合は得られる樹脂組成物の測定電圧１
０Ｖ〜５００Ｖでの表面固有抵抗が１０⁶Ω／ｓｑ未満
となり、電子部品の静電気破壊を防止する表面固有抵抗
の範囲外になるため好ましくない。

【００２５】炭素繊維の数平均繊維長は１．５ｍｍ以
上、好ましくは２ｍｍ以上、さらに好ましくは３ｍｍ以
上である。炭素繊維の数平均繊維長が１．５ｍｍ未満の
場合は、電子部品の静電気破壊を防止する表面固有抵抗
の範囲外になるため好ましくない。

【００２６】本発明の熱可塑性樹脂組成物は、成分
（ａ）及び（ｂ）以外の種々の任意成分を含み得る。こ
れら任意成分を以下に例示する。

【００２７】成分（ｃ）ゴム様物質成分（ｃ）なるゴム様物質とは、室温で弾性体である天
然および合成の重合体であり、本発明の熱可塑性樹脂組
成物の例えば耐衝撃強度を高めたい場合に配合し得る。
好ましい成分（ｃ）として例えば、エチレン−α−オレ
フィン共重合体なるゴム、エチレン−α−オレフィン−
非共役ジエン共重合体なるゴム、ポリブタジエンなるゴ
ム、スチレン−ブタジエンブロック共重合体なるゴム、
スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体なる
ゴム、スチレン−ブタジエン共重合体なるゴム、部分水
素添加スチレン−ブタジエンブロック共重合体なるゴ
ム、部分水素添加スチレン−ブタジエン−スチレンブロ
ック共重合体なるゴム、スチレン−イソプレンブロック
共重合体なるゴム、スチレン−イソプレン−スチレンブ
ロック共重合体なるゴム、部分水素添加スチレン−イソ
プレンブロック共重合体なるゴム、部分水素添加スチレ
ン−イソプレン−スチレンブロック共重合体なるゴム、
ポリウレタンゴム、スチレン−グラフト−エチレン−プ
ロピレン−非共役ジエン共重合体なるゴム（エチレン−
プロピレン−非共役ジエン共重合体にスチレンをグラフ
ト反応させて得られるゴム。以下、「グラフト」なる用
語を同様の意味で使用する）、スチレン−グラフト−エ
チレン−プロピレン共重合体なるゴム、スチレン／アク
リロニトリル−グラフト−エチレン−α−オレフィン−
非共役ジエン共重合体なるゴム、スチレン／アクリロニ
トリル−グラフト−エチレン−α−オレフィン共重合体
なるゴム、スチレン／メチルメタクリレート−グラフト
−エチレン−α−オレフィン−非共役ジエン共重合体な
るゴム、スチレン／メチルメタクリレート−グラフト−
エチレン−α−オレフィン共重合体なるゴム、又はこれ
らゴムの混合物を例示し得る。

【００２８】また、上記ゴム様物質をアクリル酸、無水
マレイン酸等の酸基を有する官能性単量体やビニルグリ
シジルエーテル等のエポキシ基を有する官能性単量体に
よって変性したゴム様物質も、本発明に係わる成分
（ｃ）に含むものとする。成分（ｃ）中の樹脂部分は一
般に５０重量％以下である。

【００２９】成分（ｃ）の配合割合は、成分（ａ）中に
０〜８０重量％、好ましくは０〜７５重量％である。成
分（ｃ）の成分（ａ）中の配合割合が８０重量％を越え
る場合は導電性が充分でなくなる。

【００３０】成分（ｄ）ポリオレフィン成分（ｄ）なるポリオレフィンは、本発明の熱可塑性樹
脂組成物の例えば加工性や耐衝撃強度を高めたい場合に
配合し得るものである。成分（ｄ）なるポリオレフィン
として例えば、低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレ
ン、直鎖状低密度ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ
−４−メチルペンテン−１を例示し得る。これらのうち
好ましい成分（ｄ）の例は、低密度ポリエチレンや直鎖
状低密度ポリエチレンである。成分（ｄ）の配合割合
は、成分（ａ）中に０〜２５重量％、好ましくは０〜２
０重量％である。成分（ｄ）の成分（ａ）中の配合割合
が２５重量％を越える場合は、成形品ののゲート付近に
おける層剥離の問題が起こり好ましくない。

【００３１】成分（ｅ）非導電性無機フィラー成分（ｅ）なる非導電性無機フィラーは、本発明の熱可
塑性樹脂組成物の例えば剛性、耐熱性または寸法安定性
を向上させたい場合に配合し得るものである。成分
（ｅ）として例えば、ガラス繊維、シリカ、炭酸カルシ
ウム、タルク、マイカ、クレー、カオリン、硫酸マグネ
シウム、ウォラストナイト、酸化チタン、酸化亜鉛、酸
化アンチモン、アルミナ、のような無機充填剤を例示し
得る。成分（ｅ）の配合割合は、成分（ａ）１００重量
部に対して５０重量部以下である。成分（ｅ）の配合割
合が５０重量部を越えると、他の成分と充分に混練し得
なかったり、造粒が安定して行えない等の問題が起こり
好ましくない。

【００３２】成分（ｆ）導電性無機フィラー成分（ｆ）なる導電性無機フィラーは、本発明の熱可塑
性樹脂組成物の例えば剛性、耐熱性または寸法安定性を
向上させたい場合に配合し得るものである。成分（ｆ）
として例えば、表面処理チタン酸カリウムウィスカー、
ステンレス繊維、ステンレス繊維、アルミニウムフレー
ク、グラファイト、カーボンブラックをを例示し得る。
成分（ｆ）は本発明の熱可塑性樹脂組成物の特徴である
表面固有抵抗の範囲内となる量を配合してもよい。

【００３３】本発明の熱可塑性樹脂組成物は、上記の任
意成分の（ｃ）〜（ｆ）の他に、さらに慣用の添加剤、
例えば顔料、塗料、難燃剤、可塑剤、酸化防止剤、耐候
剤、耐光剤等を含有し得るし、また、上記成分（ｄ）以
外の樹脂であるポリカーボネイト、ナイロン等の熱可塑
性樹脂をも含有し得る。

【００３４】本発明の熱可塑性樹脂組成物の製造方法は
限定されない。例えば、使用する成分を公知の方法で配
合した後、配合物を押出機、ニーダー、ロールミキサー
又はバンバリーミキサー等の慣用の溶融混練装置で溶融
混練することによって、本発明の熱可塑性樹脂組成物を
製造し得る。なお、成分の配合順序や溶融混練の順序等
は特に限定されない。

【００３５】

【実施例】以下に、本発明に実施例を比較例と対比して
示すが、本発明はこれら実施例に限定されるものではな
い。成分として以下のものを使用した。

【００３６】成分（ａ）ポリフェニレンエーテルとして、２，６−ジメチルフェ
ノールを単独重合させることによって得た、２５℃のク
ロロホルムを用いて測定された極限粘度の値が０．４１
ｄｌ／１００ｇのもの（以下「ＰＰＥ−１」とも言う）
および０．４６ｄｌ／１００ｇのもの（以下「ＰＰＥ−
２」とも言う）、０．５１ｄｌ／１００ｇのもの（以下
「ＰＰＥ−３」とも言う）を使用した。スチレン系樹脂
として、住友化学工業（株）製のポリスチレンであるス
ミブライト（登録商標）ＳＴ９７０Ｋ（以下「ＧＰＰ
Ｓ」とも言う）および住友化学工業（株）製のブタジエ
ン補強ポリスチレンであるスミブライト（登録商標）Ｍ
５８４（以下「ＨＩＰＳ」とも言う）を使用した。

【００３７】成分（ｂ）表１に符号ＣＦ−１〜ＣＦ−１２で表した炭素繊維を使
用した。炭素繊維は、ピッチ系原料から繊維状に紡糸さ
れたもの及びアクリル繊維を空気中で２５０℃の予備焼
成を行い、不活性雰囲気中で温度を変えて炭化焼成を行
った後、所定の長さに切断したものをＪＩＳＫ１
４６９−１９６６に規定された方法で体積抵抗率を測定
したものをである。

【００３８】成分（ｃ）後記の参考例−１の通り製造されたスチレン−グラフト
−エチレン−プロピレン−非共役ジエン共重合体なるゴ
ム（以下「ＳＥＰＲ」とも言う）および参考例−２の通
り製造されたスチレン／メチルメタクリレート−グラフ
ト−エチレン−プロピレン−非共役ジエン共重合体なる
ゴム（以下「ＳＭＥＰＲ」とも言う）を使用した。

【００３９】成分（ｄ）住友化学工業（株）製の低密度ポリエチレンであるエク
セレン（登録商標）ＶＬ１００（以下「ＰＯ」とも言
う）を使用した。

【００４０】成分（ｅ）林化成（株）製のエンスタル５０００Ｓなる商品名のタ
ルク（以下、単に「タルク」とも言う）を使用した。

【００４１】参考例−１（ＳＥＰＲの製造）成分（ｃ）であるスチレン−グラフト−エチレン−プロ
ピレン−非共役ジエン共重合体なるゴムを以下の通り製
造した。撹拌機を備えた５リットルのオートクレーブ
に、旭電化工業（株）製の商品名がプルロニックＦ６８
なる分散剤６ｇの水溶液２２００ｍｌと、住友化学工業
（株）製のエチレン−プロピレン−非共役ジエン共重合
ゴムであるエスプレン（登録商標）Ｅ５０２（プロピレ
ンに由来する繰返し単位の含量４４重量％、ヨウ素価
８．５、１２０℃におけるムーニー粘度６３）を３〜６
ｍｍ角に切断したもの３００ｇとを仕込み、撹拌下に懸
濁させた。次いで、スチレン３００ｇ、ｔ−ブチルパー
オキシピバレート９ｇおよびｐ−ベンゾキノン０．１８
ｇを添加後、直ちにオートクレーブを３０℃の油浴に入
れ、１分間に約１℃の割合で１１０℃まで昇温し、１１
０℃で３０分間保持し、重合反応を行った。反応生成物
である粒状物を水洗浄した後９５℃で真空乾燥し、ＳＥ
ＰＲを得た。

【００４２】参考例−２（ＳＭＥＰＲの製造）成分（ｃ）であるスチレン／メチルメタクリレート−グ
ラフト−エチレン−プロピレン−非共役ジエン共重合体
なるゴムを以下の通り製造した。撹拌機を備えた５リッ
トルのオートクレーブに、旭電化工業（株）製の商品名
がプルロニックＦ６８なる分散剤６ｇの水溶液２２００
ｍｌと、住友化学工業（株）製のエチレン−プロピレン
−非共役ジエン共重合ゴムであるエスプレン（登録商
標）Ｅ５０２を３〜６ｍｍ角に切断したもの３００ｇと
を仕込み、撹拌下に懸濁させた。次いで、スチレン１０
１ｇ、メチルメタクリレート１９ｇ、ｔ−ブチルパーオ
キシピバレート９ｇおよびｐ−ベンゾキノン０．１８ｇ
を添加後、直ちにオートクレーブを３０℃の油浴に入
れ、１分間に約１℃の割合で１１０℃まで昇温し、１１
０℃で３０分間保持し、重合反応を行った。反応生成物
である粒状物を水洗浄した後９５℃で真空乾燥し、ＳＭ
ＥＰＲを得た。

【００４３】

【表１】 −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− 繊維繊維径繊維長炭化焼成温度体積抵抗率（μｍ）（ｍｍ）（℃）（Ωｃｍ）ＣＦ−１ピッチ系繊維１２０．５１０００３×１０^-2 ＣＦ−２ピッチ系繊維１２３．０１０００２×１０^-2 ＣＦ−３ピッチ系繊維１２０．５８００４×１０^-1 ＣＦ−４ピッチ系繊維１２２．０８００３×１０^-1 ＣＦ−５ピッチ系繊維１２３．０８００３×１０^-1 ＣＦ−６ピッチ系繊維１２１０８００２×１０^-1 ＣＦ−７ピッチ系繊維１２３．０７００１×１０⁰ ＣＦ−８ピッチ系繊維１２３．０６００２×１０³ ＣＦ−９アクリル繊維１２６．０１０００３×１０^-3 ＣＦ−１０アクリル繊維１２６．０８００７×１０^-1 ＣＦ−１１アクリル繊維１２６．０７００９×１０⁰ ＣＦ−１２アクリル繊維１２６．０６００１×１０³ −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−

【００４４】実施例１〜１７、比較例１〜１７各実施例および比較例を表２〜表８に示すような組成
（配合割合は重量部）で混合し、東芝機械製ＴＥＭ５
０型二軸押出機にて、実施例１３〜１５及び比較例１３
〜１５はシリンダー温度２４０℃、それ以外はのものは
シリンダー温度２８０℃で押出し、水槽にて冷却後スト
ランドカッターによりペレット化した。こうして得たペ
レットを実施例１３〜１５及び比較例１３〜１５は８０
℃、それ以外のものは１３０℃でそれぞれ４時間熱風乾
燥した後、東芝機械製射出成形機ＩＳ２２０ＥＮ型によ
り実施例１３〜１５及び比較例１３〜１５についてはシ
リンダー温度２６０℃、それ以外のものは３００℃でそ
れぞれ金型温度８０℃の条件で５４ｍｍ×７５ｍｍの平
板状の試験片を成形した。こうして得た試験片を下記の
方法によって測定を行いデータを得た。測定結果を表２
〜表８に示す。

【００４５】本発明においては、前記の電子部品におけ
る静電気破壊を防止するために、表面固有抵抗が測定電
圧の変化があっても、電子部品における静電気破壊を防
止するために適した表面固有抵抗の範囲内であることが
重要であり、そのためには、測定電圧が１０Ｖ〜５００
Ｖの範囲での表面固有抵抗が１０⁶〜１０¹¹Ω／ｓｑの
範囲であることが必要である。

【００４６】（１）表面固有抵抗：単位 Ω／ｓｑ射出成形で得られた５４ｍｍ×７５ｍｍの平板状の試験
片を用い、ＫＥＩＴＨＬＥＹ社製、６５１７ＥＬＥＣＴ
ＲＯＭＥＴＥＲを用いて測定電圧１０Ｖおよび５００Ｖ
で表面固有抵抗（以下「ＳＲ」とも言う）を測定した。
１０ＶでのＳＲ測定値をＳＲ１０Ｖ、５００ＶでのＳＲ
測定値をＳＲ５００Ｖとした。

【００４７】（２）導電性実用に供し得るＳＲは、１０Ｖおよび５００Ｖにて１０
⁶〜１０¹¹Ω／ｓｑの範囲であり、ＳＲ１０ＶとＳＲ５
００Ｖがこの範囲である場合は○、この範囲でない場合
は×と評価した。

【００４８】（３）層剥離上記射出成形で得られた平板状の試験片に層剥離がない
ばあいは○、ある場合は×と評価した。本発明によれ
ば、ポリフェニレンエーテル樹脂及び／又はスチレン系
樹脂に特定の炭素繊維を配合することにより、該組成物
の表面固有抵抗を電子部品の静電気破壊の発生しない１
０⁶〜１０¹¹Ω／ｓｑの範囲に制御でき、測定電圧が変
化しても表面固有抵抗がこの範囲に制御されており、従
来の炭素繊維を配合した導電性樹脂組成物にない特性を
持った熱可塑性樹脂組成物を得ることができる。

【００４９】比較例１〜６に示すように、特定の炭素繊
維を配合しない場合の該組成物の表面固有抵抗は、静電
気破壊の発生しない範囲外であったり、測定電圧によっ
ては範囲外となるため好ましくない。比較例７〜１０に
おいては、特定の炭素繊維を含んでいるが配合量が有効
量以下の場合や有効量以上の場合であり、該組成物の表
面固有抵抗は、静電気破壊の発生しない範囲外であり好
ましくない。比較例１１及び１２は、炭素繊維の繊維長
が短い場合であり、炭素繊維の配合量が有効量であって
も、該組成物の表面固有抵抗は、静電気破壊の発生しな
い範囲外であり好ましくない。比較例１３〜１７は、任
意成分を配合した場合であり、特定の炭素繊維を含んで
いなかったり、本発明の熱可塑性樹脂組成物の要件を充
足しない組成物であり、表面抵抗の範囲や層剥離の点で
好ましくない。これに対して、本発明によれば、実施例
からも明らかなように、特定の炭素繊維を有効量配合す
ることにより、該組成物の表面固有抵抗は、電子部品の
静電気破壊の発生しない１０⁶〜１０¹¹Ω／ｓｑの範囲
に制御され、測定電圧が変化しても表面固有抵抗がこの
範囲に制御されている熱可塑性樹脂組成物を得ることが
できる。

【００５０】

【表２】 −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− 比較例１比較例２比較例３比較例４比較例５比較例６ＰＰＥ−２５０５０５０５０５０５０ＨＩＰＳ５０５０５０５０５０５０ＣＦ−２８１２００００ＣＦ−８００３４０００ＣＦ−９０００８１００ＣＦ−１２０００００３４Ｒ１０Ｖ＞10¹¹ 6 ×10⁷ ＞10¹¹ ＞10¹¹ ＜10⁶ ＞10¹¹ Ｒ５００Ｖ＞10¹¹ ＜10⁶ ＞10¹¹ ＞10¹¹ ＜10⁶ ＞10¹¹ 導電性 × × × × × × 層剥離 ○ ○ ○ ○ ○ ○ −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−

【００５１】

【表３】 −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− 比較例７実施例１実施例２実施例３実施例４比較例８ＰＰＥ−２５０５０５０５０５０５０ＨＩＰＳ５０５０５０５０５０５０ＣＦ−５８１２０３００３４ＣＦ−１０００１２０３００ＳＲ１０Ｖ＞10¹¹ 1×10¹¹ 8×10¹⁰ 8×10⁶ 4×10⁶ ＜10⁶ ＳＲ５００Ｖ＞10¹¹ 3×10¹⁰ 3×10¹⁰ 3×10⁶ 2×10⁶ ＜10⁶ 導電性 × ○ ○ ○ ○ × 層剥離 ○ ○ ○ ○ ○ ○ −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−

【００５２】

【表４】 −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− 比較例９実施例５実施例６実施例７実施例８比較例10 ＰＰＥ−２５０５０５０５０５０５０ＨＩＰＳ５０５０５０５０５０５０ＣＦ−７８１２０３００３４ＣＦ−１１００１２０３００ＳＲ１０Ｖ＞10¹¹ 3×10¹¹ 3×10¹¹ 9×10⁷ 9×10⁶ 2×10⁶ ＳＲ５００Ｖ＞10¹¹ 6×10¹⁰ 4×10¹⁰ 5×10⁷ 3×10⁶ ＜10⁶ 導電性 × ○ ○ ○ ○ × 層剥離 ○ ○ ○ ○ ○ ○ −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−

【００５３】

【表５】 −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− 比較例11 比較例12 実施例９実施例10 ＰＰＥ−２５０５０５０５０ＨＩＰＳ５０５０５０５０ＣＦ−１３００００ＣＦ−３０３０００ＣＦ−４００３００ＣＦ−６０００３０ＳＲ１０Ｖ＞10¹¹ ＞10¹¹ 8×10⁶ 6×10⁶ ＳＲ５００Ｖ＞10¹¹ ＞10¹¹ 5×10⁶ 3×10⁶ 導電性 × × ○ ○ 層剥離 ○ ○ ○ ○ −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−

【００５４】

【表６】

【００５５】

【表７】 −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− 実施例14 比較例13 比較例14 実施例15 比較例15 ＰＰＥ−３３０１００００ＧＰＰＳ５５６０６０４８ＣＦ−２００２０００ＣＦ−５２０２００２０２０ＳＥＰＲ００２２２２２２ＳＭＥＰＲ６５８５０００ＰＯ００１８１８３０ＳＲ１０Ｖ 6×10⁹ ＞10¹¹ ＜10⁶ 4×10⁹ 6×10⁹ ＳＲ５００Ｖ 4×10⁷ ＞10¹¹ ＜10⁶ 4×10⁷ 7×10⁷ 導電性 ○ × × ○ ○ 層剥離 ○ ○ ○ ○ × −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−

【００５６】

【表８】 −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− 比較例16 実施例16 比較例17 実施例17 ＰＰＥ−３７０７０７０７０ＧＰＰＳ１８１８１８１８ＣＦ−２２２０００ＣＦ−５０２２００ＣＦ−９００１４０ＣＦ−１００００２２ＳＥＰＲ１２１２１２１２タルク２０２０２０２０ＳＲ１０Ｖ＜10⁶ 3×10⁹ ＜10⁶ 1×10⁹ ＳＲ５００Ｖ＜10⁶ 2×10⁷ ＜10⁶ 8×10⁶ 導電性 × ○ × ○ 層剥離 ○ ○ ○ ○ −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−

【００５７】

【発明の効果】以上説明したとおり、本発明により、Ｉ
Ｃ用トレー等の電子部品を搬送するための包装資材にお
いて、電子部品の静電気破壊を防止するため、表面固有
抵抗が特定の範囲に制御され、測定電圧が変化しても表
面固有抵抗がこの範囲に制御されている熱可塑性樹脂組
成物を提供することができた。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】成分（ａ）ポリフェニレンエーテル及び
／又はスチレン系樹脂１００重量部、成分（ｂ）体積抵
抗率が１０^-1〜１０²Ωｃｍである炭素繊維１０〜３２
重量部を配合し得られた熱可塑性樹脂組成物であって、
その表面固有抵抗が、測定電圧１０〜５００Ｖにて１０
⁶〜１０¹¹Ω／ｓｑの範囲である熱可塑性樹脂組成物。
【請求項２】成分（ｂ）の炭素繊維の数平均繊維長が
１．５ｍｍ以上である請求項１記載の熱可塑性樹脂組成
物。