JPH101603A - 熱可塑性樹脂組成物及びｉｃトレー - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ＩＣトレーにおける静電気破壊を防止するた
め、表面固有抵抗が特定の範囲内にある熱可塑性樹脂組
成物及び、その熱可塑性樹脂組成物を用いて成形された
ＩＣトレーを提供する。 【解決手段】 下記（ａ）〜（ｃ）の成分を含有し、得
られた成形品の表面固有抵抗が、測定電圧１０Ｖ〜５０
０Ｖの範囲にて１０⁶ 〜１０¹¹Ω／□である熱可塑性樹
脂組成物及び該熱可塑性樹脂組成物を用いたＩＣトレ
ー。 （ａ）：ポリフェニレンエーテル系樹脂及び／又はスチ
レン系樹脂 ８２〜９７重量％ （ｂ）：特定のアルケニル芳香族化合物単位を有する共
重合体 ３〜１８重量％ （ｃ）：ジブチルテレフタレート吸油量が７０ｍｌ／１
００ｇ以上であるカーボンブラック （ａ）及び（ｂ）
の合計量１００重量部に対して２〜４５重量部

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は熱可塑性樹脂組成物
及びＩＣトレーに関する。詳しくは、本発明は、表面固
有抵抗が特定の範囲内にある熱可塑性樹脂組成物及び、
その熱可塑性樹脂組成物を用いて成形されたＩＣトレー
に関する。

【０００２】

【従来の技術】電子部品を搬送するためのＩＣトレー等
の包装資材には、電子部品の電気的特性に応じた導電性
が求められる。電子部品、特に高集積化の進んでいるＩ
Ｃ部品においては、導電性を表面固有抵抗で、１０⁶ 〜
１０¹¹Ω／□の範囲に制御する必要がある。何故なら、
１０⁶ Ω／□未満では、ＩＣトレー等の包装資材に接触
しているＩＣ部品のリード線に外部の静電気が伝わり、
ＩＣ部品のリード線間の集積回路がショートする静電気
破壊が発生し、１０¹¹Ω／□を越える場合には、包装資
材及びＩＣ部品に発生した静電気により、静電気破壊が
発生する。特に、ＩＣ部品を直接載せるＩＣトレーにお
いては、導電性の制御が必要である。

【０００３】ポリフェニレンエーテル樹脂及び／又はス
チレン系樹脂と導電性カーボンブラック等からなる導電
性樹脂組成物は公知であり、電子部品を搬送するための
ＩＣトレー等に使用されているが、表面固有抵抗が１０
⁶ Ω／□未満の用途に使用されている材料が主であり、
１０Ｖでの測定値は１０⁶ 〜１０¹¹Ω／□の範囲である
が、５００Ｖでの測定値はこの範囲外である１０⁶ Ω／
□未満であるなど、測定電圧による表面固有抵抗の変化
が大きいという問題がある。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、前記のＩＣ
トレーにおける静電気破壊を防止するため、表面固有抵
抗が特定の範囲内にある熱可塑性樹脂組成物及び、その
熱可塑性樹脂組成物を用いて成形されたＩＣトレーを提
供するものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明者らは上記課題を
解決すべく鋭意検討した結果、ポリフェニレンエーテル
樹脂及び／又はスチレン系樹脂と導電性カーボンブラッ
ク等からなる導電性樹脂組成物に、特定の構成単位から
なる共重合体を配合することにより得られる熱可塑性樹
脂組成物の成形品の表面固有抵抗を特定の範囲内に制御
することができ、上記の課題を解決できることを見いだ
し本発明に到達した。

【０００６】すなわち、本発明は、下記（ａ）〜（ｃ）
の成分を含有し、得られた成形品の表面固有抵抗が、測
定電圧１０Ｖ〜５００Ｖの範囲にて１０⁶ 〜１０¹¹Ω／
□である熱可塑性樹脂組成物に係るものである。 （ａ）：ポリフェニレンエーテル系樹脂及び／又はスチ
レン系樹脂 ８２〜９７重量％ （ｂ）：下記化学式（１）で表される構成単位及び下記
化学式（２）で表される構成単位からなる共重合体 ３
〜１８重量％ （式中、Ｒは水素、炭素数１〜６のアルキル基またはハ
ロゲンである。） （ｃ）：ジブチルテレフタレート吸油量が７０ｍｌ／１
００ｇ以上であるカーボンブラック （ａ）及び（ｂ）
の合計量１００重量部に対して２〜４５重量部

【０００７】また、本発明のうち他の発明は、上記の熱
可塑性樹脂組成物を用いたＩＣトレーに係るものであ
る。

【０００８】

【発明の実施の形態】成分（ａ）なるポリフェニレンエ
ーテルは公知の重合体であり、化学式（３）で表される
フェノール化合物の一種または二種以上を、酸化カップ
リング触媒を用い、酸素または酸素含有ガスで酸化重合
させて得られる重合体である。

【０００９】 （式中、Ｒ₁ 、Ｒ₂ 、Ｒ₃ 、Ｒ₄ およびＲ₅ は水素、ハ
ロゲン原子、炭化水素基または置換炭化水素基から選ば
れたものであり、そのうち必ず１個は水素原子である）

【００１０】化学式（３）におけるＲ₅ 、Ｒ₆ 、Ｒ₇ 、
Ｒ₈ およびＲ₉ の具体例として、水素、塩素、臭素、フ
ッ素、ヨウ素、メチル、エチル、ｎ−またはｉｓｏ−プ
ロピル、ｐｒｉ−、ｓｅｃ−またはｔ−ブチル、クロロ
エチル、ヒドロキシエチル、フェニルエチル、ベンジ
ル、ヒドロキシメチル、カルボキシエチル、メトキシカ
ルボニルエチル、シアノエチル、フェニル、クロロフェ
ニル、メチルフェニル、ジメチルフェニル、エチルフェ
ニル、アリルが挙げられる。

【００１１】化学式（３）で表されるフェノール化合物
の具体例として、フェノール、ｏ−、ｍ−、またはｐ−
クレゾール、２，６−、２，５−、２，４−または３，
５−ジメチルフェノール、２−メチル−６−フェニルフ
ェノール、２，６−ジフェニルフェノール、２，６−ジ
エチルフェノール、２−メチル−６−エチルフェノー
ル、２，３，５−、２，３，６−または２，４，６−ト
リメチルフェノール、３−メチル−６−ｔ−ブチルフェ
ノール、チモール、２−メチル−６−アリルフェノール
が挙げられる。

【００１２】成分（ａ）なるポリフェニレンエーテルは
又、化学式（３）で表わされるフェノール化合物と、該
フェノール化合物以外のフェノール化合物、例えばビス
フェノール−Ａ、テトラブロモビスフェノール−Ａ、レ
ゾルシン、ハイドロキノン、ノボラック樹脂のような多
価ヒドロキシ芳香族化合物との共重合体をも含む。

【００１３】成分（ａ）なるポリフェニレンエーテルは
更に又、上記のポリフェニレンエーテルのみならず、こ
れらポリフェニレンエーテルにスチレン、α−メチルス
チレン、ｐ−メチルスチレン等のメチルスチレン、クロ
ルスチレン等のハロゲン化スチレンによって例示される
アルケニル芳香族系化合物をグラフト反応させて得られ
る重合体をも含む。

【００１４】成分（ａ）なるポリフェニレンエーテルの
うち好ましいものとして、２，６−ジメチルフェノール
または２，６−ジフェニルフェノールの単独重合体、多
量部の２，６−ジメチルフェノールと少量部の３−メチ
ル−６−ｔ−ブチルフェノールまたは２，３，６−トリ
メチルフェノールとの共重合体が例示される。

【００１５】フェノール化合物の酸化重合の際に用いら
れる酸化カップリング触媒は特に限定されるものではな
く、重合能を有するいかなる触媒でも使用し得る。

【００１６】成分（ａ）なるポリフェニレンエーテルの
好ましい分子量の範囲は、その尺度として２５℃のクロ
ロホルムを用いて測定された極限粘度の値で示すと、
０．３０〜０．７５ｄｌ／ｇの範囲、好ましくは０．３
５〜０．５５ｄｌ／ｇの範囲である。これより小さい極
限粘度のものを使用すると得られる熱可塑性樹脂組成物
の機械的強度が低く、又これより大きい極限粘度のもの
を使用すると得られる熱可塑性樹脂組成物の造粒性や加
工性が低下するので、それぞれ好ましくない。

【００１７】成分（ａ）なるスチレン系樹脂とは、化学
式（４）で表わされるアルケニル芳香族化合物から誘導
された繰り返し単位を少なくとも２５モル％以上有し、
且つ樹脂部分を５１重量％以上含む単独重合体または共
重合体であり、該単独重合体または共重合体は当業者に
周知のものである。 （式中、Ｒ₆ は水素、炭素数１〜６のアルキル基または
ハロゲン、Ｙは水素、ビニル、ハロゲン、アミノ基、水
酸基または炭素数１〜６のアルキル基であり、ｎは０又
は１〜５の整数である）

【００１８】成分（ａ）なるスチレン系樹脂の具体的な
例として、例えばスチレン、クロロスチレン、α−メチ
ルスチレンのようなアルケニル芳香族化合物の単独重合
体なる樹脂；該アルケニル芳香族化合物と例えばアクリ
ロニトリル、メタクリル酸メチル、無水マレイン酸など
の共重合可能な化合物との共重合体であるスチレン−ア
クリロニトリル共重合体、スチレン−メタクリル酸メチ
ル共重合体、スチレン−無水マレイン酸共重合体なる樹
脂；上記アルケニル芳香族化合物の単独重合体やアルケ
ニル芳香族化合物と共重合可能な化合物との共重合体
を、天然ゴムまたは合成ゴム（例えばポリブタジエンゴ
ム、スチレン−ブタジエン共重合体ゴム、ウレタンゴ
ム、エチレン−α−オレフィン共重合体ゴム、エチレン
−α−オレフィン−非共役ジエン共重合体ゴム）で変性
した重合体なる樹脂；これら樹脂の混合物、が挙げられ
る。

【００１９】成分（ａ）がポリフェニレンエーテルとス
チレン系樹脂との両者からなる場合、両者は良好な相溶
性を有するので、任意の配合割合をとり得る。

【００２０】成分（ｂ）なる共重合体は、化学式（１）
で表される構成単位及び化学式（２）で表される構成単
位からなる共重合体である。成分（ｂ）なる共重合体を
構成する化学式（１）で表される構成単位として、例え
ばスチレン、クロロスチレン、α−メチルスチレンのよ
うなアルケニル芳香族化合物の核水素添加物（以下、
「核水添物」とも言う）を挙げることができる。

【００２１】成分（ｂ）なる共重合体を構成する化学式
（２）で表される構成単位として、例えばインデンの核
水添物を挙げることができる。成分（ｂ）なる共重合体
は化学式（１）と化学式（２）で表される構成単位の構
成比は重量比で６：４〜４：６、好ましくは５：５であ
る。成分（ｂ）なる共重合体は化学式（１）と化学式
（２）で表される構成単位の未核水添物を原料として上
記の構成比で共重合された後、核水素添加を行い得られ
る共重合体である。

【００２２】成分（ｂ）なる共重合体の分子量は重量平
均分子量にて８５０以上、好ましくは９５０以上、さら
に好ましくは１２００以上である。成分（ｂ）なる共重
合体の核水素添加率（以下、「核水添率」とも言う）は
８０％以上、好ましくは９０％以上である。

【００２３】成分（ｂ）なる共重合体は、原料の不純物
や重合の際の未反応物等の低分子量物を真空蒸留等によ
り除去し精製を行い得られる共重合体である。精製の度
合いは、共重合体の軟化点温度で８０℃以上、好ましく
は１００℃以上、さらに好ましくは１２０℃以上であ
る。この条件以外の共重合体は、室温にて粘着性のある
高粘度な物質であり、他の成分との配合が困難であった
り、配合による改良効果が充分でない等の問題があり好
ましくなく、核水素添加を行っていない場合や核水添率
が８０％以下の場合は共重合体およびこれを添加した熱
可塑性樹脂組成物に激しい臭気が有るため好ましくな
い。

【００２４】成分（ｂ）なる共重合体の製造方法は限定
されない。成分（ｂ）なる共重合体は、例えばアクリロ
ニトリル、メタクリル酸メチル、無水マレイ酸などの共
重合可能な化合物を併用し得る。

【００２５】成分（ｂ）の配合割合は、３〜１８重量
％、好ましくは、５〜１５重量％である。成分（ｂ）の
配合割合が３重量％未満の場合は得られる熱可塑性樹脂
組成物の導電性が充分でなく、１８重量％を越える場合
は他の成分と充分に混練し得ない。

【００２６】成分（ｃ）なるカーボンブラックは、例え
ば着色用、ゴム補強用、導電性付与用等に用いられてい
るカーボンブラックであって、且つＡＳＴＭ Ｄ２４１
４に規定された方法で測定されたジブチルフタレート吸
油量（以下、「ＤＢＰ吸油量」とも言う）が７０ｍｌ／
１００ｇ以上のものである。好ましいカーボンブラック
の種類として、アセチレンガスを熱分解して得られるア
セチレンブラックや、原油を原料としファーネス式不完
全燃焼によって製造されるケッチェンブラック等を例示
し得る。

【００２７】成分（ｃ）の配合割合は２〜４５重量部
（成分（ａ）と成分（ｂ）との合計量１００重量部あた
り）、好ましくは３〜４２重量部である。成分（ｃ）の
配合割合が２重量部未満の場合は得られる熱可塑性樹脂
組成物の導電性が充分でなく、４５重量部を越える場合
は成分（ｃ）を他の成分と充分に混練し得ない。

【００２８】成分（ｄ）なるゴム様物質とは、室温で弾
性体である天然および合成の重合体であり、本発明の熱
可塑性樹脂組成物の例えば耐衝撃強度を高めたい場合に
配合し得る。好ましい成分（ｄ）として例えば、エチレ
ン−α−オレフィン共重合体なるゴム、エチレン−α−
オレフィン−非共役ジエン共重合体なるゴム、ポリブタ
ジエンなるゴム、スチレン−ブタジエンブロック共重合
体なるゴム、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック
共重合体なるゴム、スチレン−ブタジエン共重合体なる
ゴム、部分水素添加スチレン−ブタジエンブロック共重
合体なるゴム、部分水素添加スチレン−ブタジエン−ス
チレンブロック共重合体なるゴム、スチレン−イソプレ
ンブロック共重合体なるゴム、スチレン−イソプレンス
チレンブロック共重合体なるゴム、部分水素添加スチレ
ン−イソプレンブロック共重合体なるゴム、部分水素添
加スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体な
るゴム、ポリウレタンゴム、スチレン−グラフト−エチ
レン−プロピレン−非共役ジエン共重合体なるゴム（エ
チレン−プロピレン−非共役ジエン共重合体にスチレン
をグラフト反応させて得られるゴム。以下、「グラフ
ト」なる用語を同様の意味で使用する）、スチレン−グ
ラフト−エチレン−プロピレン共重合体なるゴム、スチ
レン／アクリロニトリル−グラフト−エチレン−α−オ
レフィン−非共役ジエン共重合体なるゴム、スチレン／
アクリロニトリル−グラフト−エチレン−α−オレフィ
ン共重合体なるゴム、スチレン／メチルメタクリレート
−グラフト−エチレン−α−オレフィン−非共役ジエン
共重合体なるゴム、スチレン／メチルメタクリレート−
グラフト−エチレン−α−オレフィン共重合体なるゴ
ム、又はこれらゴムの混合物を例示し得る。また、上記
ゴム様物質をアクリル酸、無水マレイン酸等の酸基を有
する官能性単量体やビニルグリシジルエーテル等のエポ
キシ基を有する官能性単量体によって変性したゴム様物
質も、本発明に係る成分（ｄ）に含むものとする。成分
（ｄ）中の樹脂部分は一般に５０重量％以下である。

【００２９】成分（ｄ）の配合割合は、成分（ａ）中に
０〜８０重量％、好ましくは０〜７５重量％である。成
分（ｄ）の成分（ａ）中の配合割合が８０重量％を越え
る場合は導電性が充分でなくなる。本発明の熱可塑性樹
脂組成物は、成分（ａ）〜（ｄ）以外の種々の任意成分
を含み得る。これら任意成分を以下に例示する。

【００３０】成分（ｅ）ポリオレフィン 成分（ｅ）なるポリオレフィンは、本発明の熱可塑性樹
脂組成物の例えば加工性を向上させたい場合に配合し得
るものである。成分（ｅ）なるポリオレフィンとして例
えば、低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、直鎖
状低密度ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ−４−メ
チルペンテン−１を例示し得る。これらのうち好ましい
成分（ｅ）の例は、低密度ポリエチレンや直鎖状低密度
ポリエチレンである。

【００３１】成分（ｅ）の配合割合は、成分（ａ）及び
成分（ｂ）の合計量１００重量部に対して０〜２０重量
部、好ましくは０〜１５重量部である。成分（ｅ）の配
合割合が２０重量部を越える場合は、成形品のゲート付
近における層剥離の問題が起こり好ましくない。

【００３２】成分（ｆ）非導電性無機フィラー 成分（ｆ）なる非導電性無機フィラーは、本発明の熱可
塑性樹脂組成物の例えば剛性、耐熱性または寸法安定性
を向上させたい場合に配合し得るものである。成分
（ｆ）として例えば、ガラス繊維、シリカ、炭酸カルシ
ウム、タルク、マイカ、クレー、カオリン、硫酸マグネ
シウム、ウォラストナイト、酸化チタン、酸化亜鉛、酸
化アンチモン、アルミナのような無機充填剤を例示し得
る。

【００３３】成分（ｆ）の配合割合は、成分（ａ）１０
０重量部に対して５０重量部以下、好ましくは１〜４５
重量部の範囲である。成分（ｆ）の配合割合が５０重量
部を越えると、他の成分と充分に混練し得ない。

【００３４】成分（ｇ）導電性無機フィラー 成分（ｇ）るな導電性無機フィラーは、本発明の熱可塑
性樹脂組成物の例えば導電性を更に向上させたい場合
や、剛性を改良したい場合に配合し得るものである。成
分（ｇ）として例えば、表面処理チタン酸カリウムウィ
スカー、カーボン繊維、ステンレス繊維、アルミニウム
フレーク、グラファイトを例示し得る。成分（ｇ）とし
て一種以上のフィラーを配合してもよい。

【００３５】本発明の熱可塑性樹脂組成物は、上記の任
意成分（ｅ）〜（ｇ）の他に、さらに慣用の添加剤、例
えば顔料、塗料、難燃剤、可塑剤、酸化防止剤、耐候
剤、耐光剤等を含有し得るし、また、上記成分（ｅ）以
外の樹脂であるポリカーボネート、ナイロン等の熱可塑
性樹脂をも含有し得る。

【００３６】本発明の熱可塑性樹脂組成物の製造方法は
限定されない。例えば、使用する成分を公知の方法で配
合した後、配合物を押出機、ニーダー、ロールミキサー
又はバンバリーミキサー等の慣用の溶融混練装置で溶融
混練することによって、本発明の熱可塑性樹脂組成物を
製造し得る。なお、成分の配合順序は特に限定されな
い。本発明のＩＣトレーの成形方法は限定されない。例
えば、該熱可塑性樹脂組成物を用いて、通常の成形法で
ある射出成形法やプレス成形法等によって所望のＩＣト
レーに成形される。本発明の熱可塑性樹脂組成物の用途
はＩＣトレーに限定されない。例えば、他の電子部品包
装資材、帯電防止性包装資材などにも利用可能である。

【００３７】

【実施例】以下に、本発明の実施例を比較例と対比して
示すが、本発明はこれら実施例に限定されるものではな
い。成分として以下のものを使用した。

【００３８】成分（ａ） ポリフェニレンエーテルとして、２，６−ジメチルフェ
ノールを単独重合させることによって得た、２５℃のク
ロロホルムを用いて測定された極限粘度の値が０．４１
ｄｌ／１００ｇのもの（以下「ＰＰＥ−１」とも言う）
および０．５ｄｌ／１００ｇのもの（以下「ＰＰＥ−
２」とも言う）を使用した。

【００３９】スチレン系樹脂として、住友化学工業
（株）製のポリスチレンであるスミブライト（登録商
標）ＳＴ９７０（以下「ＧＰＰＳ」とも言う）および住
友化学工業（株）製のブタジエン補強ポリスチレンであ
るスミブライト（登録商標）Ｍ５８４（以下「ＨＩＰ
Ｓ」とも言う）を使用した。

【００４０】成分（ｂ） 化学式（１）で表される構成単位がα−メチルスチレン
の核水添物であり、化学式（２）で表される構成単位が
インデンの核水添物であり、それぞれの配合比率が５：
５、分子量が重量平均分子量で１２３０、核水添率は９
０％以上、軟化点温度が１２５℃の共重合体である、荒
川化学工業株式会社製のアルコン（登録商標）のグレー
ドＰ１２５（以下「アルコン」とも言う）を使用した。

【００４１】成分（ｃ） 表１に符号ＣＢ−１〜ＣＢ−４で表したカーボンブラッ
クを使用した。

【００４２】成分（ｄ） 後記の参考例−１の通り製造されたスチレン−グラフト
−エチレン−プロピレン−非共役ジエン共重合体なるゴ
ム（以下、「ＳＥＰＲ」ともいう）、及び参考例−２の
通り製造されたスチレン／メチルメタクリレート−グラ
フト−エチレン−プロピレン−非共役ジエン共重合体な
るゴム（以下、「ＳＭＥＰＲ」ともいう）を使用した。

【００４３】成分（ｅ） 住友化学工業（株）製の低密度ポリエチレンであるスミ
カセン（登録商標）Ｆ２１０−６（以下「ＰＯ」とも言
う）を使用した。

【００４４】成分（ｆ） 林化成（株）製のエンスタル５０００Ｓなる商品名のタ
ルク（以下、単に「タルク」とも言う）、及びカナダマ
イカ社製のＲｅｐｃｏＭｉｃａ Ｓ−３２５なる商品名
のマイカ（以下、単に「マイカ」とも言う）を使用し
た。

【００４５】参考例−１（ＳＥＰＲの製造） 撹拌機を備えた５リットルのオートクレーブに、旭電化
工業（株）製の商品名がプルロニックＦ６８なる分散剤
６ｇの水溶液２２００ｍｌと、住友化学工業（株）製の
エチレン−プロピレン−非共役ジエン共重合ゴムである
エスプレン（登録商標）Ｅ５０２（プロピレンに由来す
る繰返し単位の含量４４重量％、ヨウ素価８．５、１２
０℃におけるムーニー粘度６３）を３〜６ｍｍ角に切断
したもの３００ｇとを仕込み、撹拌下に懸濁させた。

【００４６】次いで、スチレン３００ｇ、ｔ−ブチルパ
ーオキシピバレート９ｇおよびｐ−ベンゾキノン０．１
８ｇを添加後、直ちにオートクレーブを３０℃の油浴に
入れ、１分間に約１℃の割合で１１０℃まで昇温し、１
１０℃で３０分間保持し、重合反応を行った。反応生成
物である粒状物を水洗浄した後９５℃で真空乾燥し、Ｓ
ＥＰＲを得た。

【００４７】参考例−２（ＳＭＥＰＲの製造） 撹拌機を備えた５リットルのオートクレーブに、旭電化
工業（株）製の商品名がプルロニックＦ６８なる分散剤
６ｇの水溶液２２００ｍｌと、住友化学工業（株）製の
エチレン−プロピレン−非共役ジエン共重合ゴムである
エスプレン（登録商標）Ｅ５０２を３〜６ｍｍ角に切断
したもの３００ｇとを仕込み、撹拌下に懸濁させた。

【００４８】次いで、スチレン１０１ｇ、メチルメタク
リレート１９ｇ、ｔ−ブチルパーオキシピバレート９ｇ
およびｐ−ベンゾキノン０．１８ｇを添加後、直ちにオ
ートクレーブを３０℃の油浴に入れ、１分間に約１℃の
割合で１１０℃まで昇温し、１１０℃で３０分間保持
し、重合反応を行った。反応生成物である粒状物を水洗
浄した後９５℃で真空乾燥し、ＳＭＥＰＲを得た。

【００４９】

【表１】

【００５０】実施例１〜１３、比較例１〜７ 各実施例および比較例を表２〜表６に示すような組成
（配合割合は重量部）で混合し、東芝機械製 ＴＥＭ５
０型二軸押出機にて、実施例１〜３、７〜９及び比較例
１〜７はシリンダー温度２６０℃、実施例４〜６、１０
〜１３はシリンダー温度３００℃で押出し、水槽にて冷
却後ストランドカッターによりペレット化した。こうし
て得たペレットを８０℃でそれぞれ３時間熱風乾燥した
後、東芝機械製射出成形機ＩＳ２２０ＥＮ型により実施
例１〜３、７〜９及び比較例１〜７についてはシリンダ
ー温度２６０℃、実施例４及び１０はシリンダー温度３
００℃、実施例５、６、１１〜１３はシリンダー温度３
００℃にて、それぞれ金型温度８０℃の条件で板厚３ｍ
ｍの５４ｍｍ×７５ｍｍの平板状の試験片を成形した。
こうして得た試験片を下記の方法によって測定を行いデ
ータを得た。測定結果を表３〜表６に示す。

【００５１】実施例１４、１５、比較例８ 該熱可塑性樹脂組成物を図１に示す形状のＩＣトレーに
成形した場合の実施例及び比較例を表７に示す。実施例
１４については上記の方法で製造された実施例１の熱可
塑性樹脂組成物のペレットを用い、実施例１５には同じ
く実施例１２のペレットを用い、比較例８については比
較例１のペレットを用いて以下の方法によりＩＣトレー
に成形した。実施例１４及び比較例８については、８０
℃でそれぞれ３時間熱風乾燥した後、東芝機械製射出成
形機ＩＳ２２０ＥＮ型によりシリンダー温度２８０℃、
ＩＣトレー金型温度８０℃の条件でＩＣトレーに成形し
た。実施例１５については、１００℃で３時間熱風乾燥
した後、東芝機械製射出成形機ＩＳ２２０ＥＮ型により
シリンダー温度３３０℃、ＩＣトレー金型温度１６０℃
の条件でＩＣトレーに成形した。こうして得たＩＣトレ
ーを下記の方法によって測定を行いデータを得た。測定
結果を表７に示す。

【００５２】本発明においては、電子部品の静電気破壊
を防止することが重要であり、そのためには表面固有抵
抗が１０⁶ 〜１０¹¹Ω／□の範囲であり、測定電圧が変
化してもこの範囲であることが必要である。 （１）表面固有抵抗：単位 Ω／□（以下「ＳＲ」とも
言う） ５４ｍｍ×７５ｍｍの平板状の試験片及び図１に示す形
状のＩＣトレーを用い、ＫＥＩＴＨＬＥＹ社製、６５１
７ＥＬＥＣＴＲＯＭＥＴＥＲを用いて測定電圧１０Ｖお
よび５００Ｖで測定を行った。１０Ｖでの測定値をＳＲ
１０Ｖ、５００Ｖでの測定値をＳＲ５００Ｖとした。 （２）導電性 実用に供し得るＳＲは、１０Ｖおよび５００Ｖにて１０
⁶ 〜１０¹¹Ω／□の範囲であり、ＳＲ １０ＶとＳＲ５
００Ｖがこの範囲である場合は○、この範囲でない場合
は×と評価した。 （３）混練状態 上記混練方法にて、均一かつ連続的に混練、造粒できる
場合を○、出来ない場合を×と評価した。 （４）層剥離 上記射出成形で得られた平板状の試験片に層剥離がない
ばあいは○、ある場合は×と評価した。

【００５３】本発明によれば、ポリフェニレンエーテル
樹脂及び／又はスチレン系樹脂に導電性カーボンブラッ
クを配合した導電性の熱可塑性樹脂組成物に、化学式
（１）で表される構成単位及び化学式（２）で表される
構成単位からなる共重合体を配合することによって、該
組成物の表面固有抵抗を電子部品の静電気破壊の発生し
ない１０⁶ 〜１０¹¹Ω／□の範囲に制御でき、測定電圧
が変化しても表面固有抵抗がこの範囲に制御されてい
る、従来の導電性樹脂組成物にない特性を持った熱可塑
性樹脂組成物を得ることができる。

【００５４】比較例１及び２に示すように、化学式
（１）で表される構成単位及び化学式（２）で表される
構成単位からなる共重合体を配合しない場合及び配合量
が有効量以下の場合の該組成物の表面固有抵抗は静電気
破壊の発生しない範囲外であり、測定電圧による差も大
きく好ましくない。

【００５５】比較例３〜７においては、有効量の化学式
（１）で表される構成単位及び化学式（２）で表される
構成単位からなる共重合体を含んでいるが、本発明の熱
可塑性樹脂組成物の要件を充足しない組成物であり、表
面抵固有抵抗の範囲や混練状態、層剥離の点で好ましく
ない。比較例８においては、本発明の熱可塑性樹脂組成
物の要件を充足しない組成物で成形されたＩＣトレーの
表面抵固有抵抗は静電気破壊の発生しない範囲外であ
り、測定電圧による差も大きく好ましくない。

【００５６】これに対して、本発明によれば、実施例か
らも明らかな通り、化学式（１）で表される構成単位及
び化学式（２）で表される構成単位からなる共重合体を
有効量配合し、適正な導電性カーボンブラックを配合す
ることにより、該組成物の成形品及び該組成物を用いて
成形されたＩＣトレーの表面固有抵抗を電子部品の静電
気破壊の発生しない１０⁶ 〜１０¹¹Ω／□の範囲に制御
でき、測定電圧が変化しても表面固有抵抗がこの範囲に
制御されている熱可塑性樹脂組成物を得ることができ
る。

【００５７】

【表２】

【００５８】

【表３】

【００５９】

【表４】

【００６０】

【表５】

【００６１】

【表６】

【００６２】

【表７】

【００６３】

【発明の効果】以上説明したとおり、本発明により、Ｉ
Ｃトレーにおける静電気破壊を防止するため、表面固有
抵抗が特定の範囲内にある熱可塑性樹脂組成物及び、そ
の熱可塑性樹脂組成物を用いて成形されたＩＣトレーを
提供することができた。

【図面の簡単な説明】

【図１】ＩＣパッケージを載せるための凹みであるＩＣ
搭載部を有するＩＣトレーの外観を示す図の例である。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 下記（ａ）〜（ｃ）の成分を含有し、得
   られた成形品の表面固有抵抗が、測定電圧１０Ｖ〜５０
   ０Ｖの範囲にて１０⁶ 〜１０¹¹Ω／□である熱可塑性樹
   脂組成物。 （ａ）：ポリフェニレンエーテル系樹脂及び／又はスチ
   レン系樹脂 ８２〜９７重量％ （ｂ）：下記化学式（１）で表される構成単位及び下記
   化学式（２）で表される構成単位からなる共重合体 ３
   〜１８重量％ （式中、Ｒは水素、炭素数１〜６のアルキル基またはハ
   ロゲンである。） （ｃ）：ジブチルテレフタレート吸油量が７０ｍｌ／１
   ００ｇ以上であるカーボンブラック （ａ）及び（ｂ）
   の合計量１００重量部に対して２〜４５重量部
2. 【請求項２】 請求項１記載の（ａ）〜（ｃ）に加え
   て、下記（ｄ）を（ａ）中に０〜８０重量％含有する請
   求項１記載の熱可塑性樹脂組成物。 （ｄ）：室温で弾性体である天然及び合成の重合体であ
   るゴム様物質
3. 【請求項３】 請求項１又は請求項２の熱可塑性樹脂組
   成物を用いたＩＣトレー。