JPS608324A - 帯電防止性樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 する。さらに詳しくは、体積固有抵抗が１０８〜１０１
０Ωｍの範囲内で制御可能な樹脂組成物に関するもので
ある。

高分子材料は本来？に！！．縁性であるため、電気・電
子部品などの絶縁材として広く使用されている。

しかし、近年、高分子材料の使用方法がより高度化する
に従いその要求性能も高度化しその要求を実現すること
が田作なものとなってきていど）。

その一つとしで、電子部品などを取り扱う際に高分子材
ｒ′：１に生じた静電気が原因で電子部品が損傷を起す
という問題がクローズアップされている。

乾燥状態において高分子材料に）：Ｊ：　数万ボルｌσ
）電位が生じ、半導体などは容易に損傷してしすうので
ある。

コノようなトラブルを防ぐためには体積固有抵抗が１０
１０Ω（７）以下である必要がある。一方、体積固有抵
抗が１０８Ωｍ以下となると高分子利料σ）もつ絶縁性
という特性が失なわれ感電や漏電あるいｔ、１。

帯電していた電子部品が接触した時に急激に放電を起し
１旧易するなど問題となる。

このように電子部品を静電気から守るという点から１、
体積固有抵抗を１０８〜１０１１＋Ωｍという柄めて狭
い範囲に制御する必要がある。

このような目的に−は帯電防止剤を成形体表面に途布す
る方法がオ）るが短期間ではその機能に発しリ，するも
のの、経時変化が著しく、湿度の影響を一犬きく受け、
さらに抵抗値のバラつきが非常に大きく満足すべきもの
ではない。また、導電性カーボン、例えばケッチェンブ
ラックＥＣ，アセチレンブラックなどを高分子材料に混
合する方法も知られているが、これら導電性カーボン―
：、それ自体の抵抗値が１０−１Ω口程度と低いために
コンパウンドとした場合に１０２〜１０６ΩｃＩｎ程度
の抵抗値は容易に得られるものの１０’〜１０１０Ωａ
ｎ附近の制御は極めて困難で、混線状態・成形状態によ
って大きくバラつき実用には供しえないものである。

このように従来抵抗値を１０８〜１０１０Ω釧に精度よ
く制御する方法は知られておらずその開発が強く望まれ
ていた。

本願発明者らはこの点に着目し鋭意検討した結果、金属
シリコン粉末を充填剤として用いることによりその目的
を達成することが出来ることを見出し本発明に到達した
。

以下に本発明の詳細な説明する。

本発明に使用される金属シリコン粉末としては、半導体
ウェハーに用いられる金属シリコン単結晶の切断、切削
時に生じる粉末、不良ウェハーの粉砕物が安価に入手可
能であり好適である。

その平均粒子径ｔま１００ミクロン以下でめることか望
ましい。１００ミクロンを越えると組成りηの強度低下
や抵抗値のバラつきが多くなるなど問題を生じる。金属
シリコン粉末の添加Ｍ：　ｔＪ、２０〜７０重量％の範
囲で選択される。

本発明において使用・される有槍高分子利別としでｔよ
ポリエチレン、ポリプロピレンなとのポリオレフィン類
、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ＡＢＳ樹脂、ポリア
ミド、ポリアセタール、ポリカーボネート、ポリブチレ
ンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリ
フェニレンオキサイド。

ポリフェニレンザルファイド、ポリサルホン、ポリエー
テルザルホンなどの熱可塑性樹脂、フェノール樹脂、不
飽和ポリエステル、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂な
どがあげられる。

金属シリコン粉末とこれら高分子材料を混合する方法と
してはロール、バンバリー、ニーダ−等の混練り町によ
る方法や単軸または二軸の押出機による連続混練押出し
などの方法が採用される。

混線に際し、滑剤、安定剤、難燃剤、可塑剤などの添加
剤やガラス繊維、ウィスカーなどの補強材、炭酸カルシ
ウム、クレー、シリカ、マイカ、タルクなどの無機フィ
ラーを必要に応じて添加してもよい。

このようにして得られた組成物は、通常の加工方法、例
えばカレンダー加工、インフレーション法によりフィル
ムあるいはシートとして、あるいは、また、射出成形、
圧縮成形などによ１様々な成形体として成形され、ＩＣ
キャリヤー、工Ｃ試験用ジグ、トレー、搬送用ケースな
どとして使用される。

金属シリコン粉末を用いた本発明組成物を用いると、成
形条件による抵抗値のバラつきが小さく１０８〜１０１
０Ω画の製品を安定して生産することが可能である。

半導体の静電気による損傷は多大なものがあり、本発明
の経済的効果は極めて大である。

以下に実施例により具体的に本発明を説明する。

実施例１ ポリブチレ／テレフクレート２．２５　Ｉｃｙと平均粒
子径１０μの金属シリコン単結晶粉末２．７５　）ｔｙ
を■ブレンダーに入れ４０　ｒｐｍで１０分間混合した
。

これを４０間単軸押出促によシ混練ペレット化した。イ
１られたペレッ士を１オンス射出成形「見によって１２
０Ｘ２５Ｘ！＋ｍ−ｓの短冊状試験片に成形した。試験
片の中から無作為に５枚を抽出しそれそ゛れの体積固有
抵抗を印加電圧１００ＶＤＣ！で測定１−た。結果を表
−１に示した。

着−１試験片　体積固有抵抗 Ａ１　ａ４Ｘ　１０’　０ｃｍ Ａ２　５．６Ｘ　１０’ Ａ３＆　７　Ｘ　１０’ ７ｉ；、　４　６．３　Ｘ　１　ロ８ 爪５　５．ｌＸ１０’ この結果から明らかなように本発明組成物は（６，８±
１．７）Ｘ１０８Ω釧という極めてｒ／：い範囲に制御
することが可能であった。

比較例１ 金属シリコン粉末を導電性カーボンであるケッチェンブ
ラックＥＣ（ライオンアクシー社製）に換え抵抗値が１
０８〜１０１０Ω口に入るように添加量を［ｌＬ１６８
ｋｇとした以外実施例１と同様の試験を行った。結果を
表−２に示した。

表−２試験片　体積固有抵抗 点１　１．６Ｘ１０Ｉ２Ωα Ｉｆａ２　９．３×１０７Ω（７） ｌ丘３　６．８×１０６Ωα １Ｇ＜　６．４　Ｘ　１０１０Ωｃｍ Ｉｆｘ５　！Ｌ２Ｘ１０７Ωｍ このように９．３Ｘ１０７Ω（７）から１、／＋Ｘ１０
”０ｍという広い範囲にバラついてしまい、目的とする
１０８〜１０Ｉ０Ω（７）の範囲に制御することは不可
能であった。

比較例２ 金属シリコン粉末を導電性カーボンであるアセチレンブ
ラック（デンカブラック）に換え抵抗値が１０１１〜１
０Ｉ０Ωｍになるように添加口を１１１．２７７Ｉワに
変えた以外実施例１と同様の試験を行った。

結果を表−５に示した。

）１６１　７．２　Ｘ　１０°Ωｍ 扁２　６．４Ｘ１０’Ωｍ Ａ５　１．９　Ｘ　１０”Ωｍ ＪＫ　Ａ　ａ　８　Ｘ　１０７０ｃｍ うついてしまい、目的とする１０６〜１０１００ｍの範
囲に制御することは不可能であった。

実施例２ ポリフェニレンザルファイド樹脂１．５０１ｙ、ガラス
繊、Ｋｄ６　（３−ｍチョツプドストランド）０．９７
に９と平均粒子径１０μの金属シリコン粉末２．５３　
ｋｇを実施例１と同様に混線ペレット化し同様の試験を
行った。結果を表−４に示した。

表−４試験片　体積固有抵抗 屋１　４．０Ｘ１０８Ωの ＩＦｈ　２　２．８　Ｘ　１０’　、（−）ＣＭＩＡ３
　３．９Ｘ１０８Ω儒 １（ｘ　４　５．　Ｉ　Ｘ　１０’　ｉｊ、ｃｍこの結
果から（４，０±１．２）Ｘ１０８Ω釧というイーめて
狭い範囲に制御することが可能である。

特許出願人　東洋曹達工チ１ト株式会社特許出願人　保
土谷化学工県株式会社

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、平均粒子径１００ミクロン以下の金属シリコン粉末
   ２０〜７０　ｆｆ１ｔｕ　％と有機高分子材料８０〜６
   ０重量％からなる帯電防止性樹脂組成物。