JP2010541162A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2010541162A5
JP2010541162A5 JP2010526949A JP2010526949A JP2010541162A5 JP 2010541162 A5 JP2010541162 A5 JP 2010541162A5 JP 2010526949 A JP2010526949 A JP 2010526949A JP 2010526949 A JP2010526949 A JP 2010526949A JP 2010541162 A5 JP2010541162 A5 JP 2010541162A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
laser beam
frit pattern
changing
follows
frit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2010526949A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP5323843B2 (ja
JP2010541162A (ja
Filing date
Publication date
Priority claimed from US11/904,696 external-priority patent/US8247730B2/en
Application filed filed Critical
Publication of JP2010541162A publication Critical patent/JP2010541162A/ja
Publication of JP2010541162A5 publication Critical patent/JP2010541162A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5323843B2 publication Critical patent/JP5323843B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2010526949A 2007-09-28 2008-09-25 可変レーザビームによるフリット封止 Expired - Fee Related JP5323843B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US11/904,696 2007-09-28
US11/904,696 US8247730B2 (en) 2007-09-28 2007-09-28 Method and apparatus for frit sealing with a variable laser beam
PCT/US2008/011140 WO2009045320A2 (en) 2007-09-28 2008-09-25 Frit sealing with a variable laser beam

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2010541162A JP2010541162A (ja) 2010-12-24
JP2010541162A5 true JP2010541162A5 (enExample) 2011-11-17
JP5323843B2 JP5323843B2 (ja) 2013-10-23

Family

ID=40091977

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010526949A Expired - Fee Related JP5323843B2 (ja) 2007-09-28 2008-09-25 可変レーザビームによるフリット封止

Country Status (7)

Country Link
US (1) US8247730B2 (enExample)
EP (1) EP2203946B1 (enExample)
JP (1) JP5323843B2 (enExample)
KR (1) KR101359060B1 (enExample)
CN (1) CN101842918B (enExample)
TW (1) TWI377863B (enExample)
WO (1) WO2009045320A2 (enExample)

Families Citing this family (55)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5308718B2 (ja) 2008-05-26 2013-10-09 浜松ホトニクス株式会社 ガラス溶着方法
DE112009001347T5 (de) * 2008-06-11 2011-04-21 Hamamatsu Photonics K.K., Hamamatsu Schmelzverbindungsprozess für Glas
DE112009001456T5 (de) * 2008-06-23 2011-05-19 Hamamatsu Photonics K.K., Hamamatsu-shi Glasverschmelzungsverfahren
US8198564B2 (en) * 2008-09-09 2012-06-12 Electro Scientific Industries, Inc. Adaptive optic beamshaping in laser processing systems
US8440479B2 (en) * 2009-05-28 2013-05-14 Corning Incorporated Method for forming an organic light emitting diode device
US8568184B2 (en) * 2009-07-15 2013-10-29 Apple Inc. Display modules
JP5481167B2 (ja) 2009-11-12 2014-04-23 浜松ホトニクス株式会社 ガラス溶着方法
JP5535589B2 (ja) 2009-11-25 2014-07-02 浜松ホトニクス株式会社 ガラス溶着方法及びガラス層定着方法
JP5567319B2 (ja) * 2009-11-25 2014-08-06 浜松ホトニクス株式会社 ガラス溶着方法及びガラス層定着方法
JP5525246B2 (ja) 2009-11-25 2014-06-18 浜松ホトニクス株式会社 ガラス溶着方法及びガラス層定着方法
JP5481172B2 (ja) 2009-11-25 2014-04-23 浜松ホトニクス株式会社 ガラス溶着方法及びガラス層定着方法
JP5535590B2 (ja) * 2009-11-25 2014-07-02 浜松ホトニクス株式会社 ガラス溶着方法及びガラス層定着方法
JP5481173B2 (ja) 2009-11-25 2014-04-23 浜松ホトニクス株式会社 ガラス溶着方法及びガラス層定着方法
JP5535588B2 (ja) 2009-11-25 2014-07-02 浜松ホトニクス株式会社 ガラス溶着方法及びガラス層定着方法
JP5466929B2 (ja) 2009-11-25 2014-04-09 浜松ホトニクス株式会社 ガラス溶着方法及びガラス層定着方法
WO2011067700A1 (en) * 2009-12-02 2011-06-09 Koninklijke Philips Electronics N.V. Substrate connection by heat activated binder
KR101243920B1 (ko) * 2010-01-07 2013-03-14 삼성디스플레이 주식회사 기판 밀봉에 사용되는 레이저 빔 조사 장치, 기판 밀봉 방법, 및 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법
KR101097328B1 (ko) * 2010-01-07 2011-12-23 삼성모바일디스플레이주식회사 기판 밀봉에 사용되는 레이저 빔 조사 장치, 기판 밀봉 방법, 및 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법
KR101097327B1 (ko) * 2010-01-07 2011-12-23 삼성모바일디스플레이주식회사 기판 밀봉에 사용되는 레이저 빔 조사 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법
KR101117732B1 (ko) * 2010-01-19 2012-02-24 삼성모바일디스플레이주식회사 기판 밀봉에 사용되는 레이저 빔 조사 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법
KR101097340B1 (ko) * 2010-03-08 2011-12-23 삼성모바일디스플레이주식회사 표시 장치
KR101137394B1 (ko) 2010-07-05 2012-04-20 삼성모바일디스플레이주식회사 레이저 빔 조사 장치 및 상기 레이저 빔 조사 장치를 포함하는 기판 밀봉 장치
EP2478990B1 (de) 2011-01-21 2019-04-17 Leister Technologies AG Verfahren zum Einstellen eines Laserlichtspots zur Laserbearbeitung von Werkstücken sowie Laseranordnung zur Durchführung des Verfahrens
TWI573277B (zh) 2011-05-05 2017-03-01 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置及其製造方法
US8502976B2 (en) * 2011-05-12 2013-08-06 Inguran, Llc UV diode laser excitation in flow cytometry
JP5724684B2 (ja) * 2011-07-01 2015-05-27 日本電気硝子株式会社 発光デバイス用セル及び発光デバイス
US9472776B2 (en) * 2011-10-14 2016-10-18 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing sealed structure including welded glass frits
JP2013101923A (ja) * 2011-10-21 2013-05-23 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 分散組成物の加熱方法、及びガラスパターンの形成方法
TWI570906B (zh) 2011-11-29 2017-02-11 半導體能源研究所股份有限公司 密封結構,發光裝置,電子裝置,及照明裝置
JP2013125718A (ja) * 2011-12-16 2013-06-24 Sharp Corp 表示装置及びその製造方法
KR101316617B1 (ko) 2012-02-21 2013-10-15 주식회사 엘티에스 레이저를 이용한 프릿 실링장치
KR20130118491A (ko) 2012-04-20 2013-10-30 삼성디스플레이 주식회사 레이저 실링 장치 및 이를 이용한 유기 발광 표시 장치의 제조 방법
US9238577B2 (en) * 2012-09-21 2016-01-19 The University Of North Carolina At Charlotte Dynamic laser beam shaping methods and systems
KR101398020B1 (ko) * 2012-11-30 2014-05-30 주식회사 엘티에스 레이저를 이용한 프릿 실링장치
KR102034252B1 (ko) 2012-12-21 2019-10-21 삼성디스플레이 주식회사 레이저 빔 조사 장치 및 기판 밀봉 방법
KR102049445B1 (ko) 2013-05-31 2019-11-28 삼성디스플레이 주식회사 레이저 빔 조사 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법
JP2015020914A (ja) * 2013-07-16 2015-02-02 日本電気硝子株式会社 ガラスパッケージの製造方法
CN103464900B (zh) * 2013-08-09 2015-12-23 上海大学 激光密封方法和系统
KR102117608B1 (ko) 2013-08-14 2020-06-02 삼성디스플레이 주식회사 밀봉 장치, 밀봉 장치를 포함하는 기판 밀봉 장치 및 기판 밀봉 방법
TWI561904B (en) * 2014-01-17 2016-12-11 Au Optronics Corp Substrate packaging structure and packaging method thereof
CN104795511A (zh) * 2014-01-20 2015-07-22 上海微电子装备有限公司 一种激光封装设备及其封装方法
CN105336877B (zh) * 2014-07-29 2018-01-26 上海微电子装备(集团)股份有限公司 激光扫描密封玻璃封装体的系统和方法
CN104362262B (zh) * 2014-10-23 2017-03-15 京东方科技集团股份有限公司 封装系统和封装方法
CN106159112B (zh) * 2015-03-26 2017-12-29 上海微电子装备(集团)股份有限公司 一种激光封装设备
CN106607645A (zh) * 2015-10-21 2017-05-03 上海微电子装备有限公司 一种激光封装系统及激光封装过程中温度控制的方法
KR102541451B1 (ko) * 2016-01-08 2023-06-09 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치 및 그 제조방법
JP6644563B2 (ja) * 2016-01-28 2020-02-12 浜松ホトニクス株式会社 レーザ光照射装置
CN107665826B (zh) * 2016-07-29 2019-11-26 上海微电子装备(集团)股份有限公司 激光封装方法及激光封装装置
CN107775187A (zh) * 2016-08-31 2018-03-09 上海微电子装备(集团)股份有限公司 一种激光封装装置和方法
CN106425088B (zh) * 2016-10-25 2019-09-17 昆山国显光电有限公司 激光密封玻璃料的方法及激光密封系统
EP3569388B1 (en) 2018-05-15 2023-05-03 Howmedica Osteonics Corp. Fabrication of components using shaped energy beam profiles
KR102580292B1 (ko) * 2018-05-29 2023-09-19 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치, 그 제조 방법 및 표시 장치 제조를 위한 레이저 가공 장치
CN111400989B (zh) * 2018-12-29 2022-06-17 上海微电子装备(集团)股份有限公司 激光封装路径获取方法、激光封装方法以及激光封装系统
CN112018269B (zh) * 2019-05-31 2021-11-12 上海微电子装备(集团)股份有限公司 激光封装方法
CN115283827A (zh) * 2022-07-29 2022-11-04 无锡先导智能装备股份有限公司 一种激光封装装置、系统及方法

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4521087A (en) * 1983-05-23 1985-06-04 International Business Machines Corporation Optical system with diffuser for transformation of a collimated beam into a self-luminous arc with required curvature and numerical aperture
US5704700A (en) * 1994-07-25 1998-01-06 Proxima Corporation Laser illuminated image projection system and method of using same
US6998776B2 (en) * 2003-04-16 2006-02-14 Corning Incorporated Glass package that is hermetically sealed with a frit and method of fabrication
US20040206953A1 (en) * 2003-04-16 2004-10-21 Robert Morena Hermetically sealed glass package and method of fabrication
US7371143B2 (en) * 2004-10-20 2008-05-13 Corning Incorporated Optimization of parameters for sealing organic emitting light diode (OLED) displays
KR100700641B1 (ko) * 2004-12-03 2007-03-27 삼성에스디아이 주식회사 레이저 조사 장치, 패터닝 방법 및 그를 이용한 레이저열전사 패터닝 방법과 이를 이용한 유기 전계 발광 소자의제조 방법
US7250618B2 (en) * 2005-02-02 2007-07-31 Nikon Corporation Radiantly heated cathode for an electron gun and heating assembly
US9150450B2 (en) * 2005-12-06 2015-10-06 Corning Incorporated System and method for frit sealing glass packages
DE602006021468D1 (de) * 2005-12-06 2011-06-01 Corning Inc Herstellungsverfahren für eine luftdicht versiegelte Glasverpackung
US7537504B2 (en) * 2005-12-06 2009-05-26 Corning Incorporated Method of encapsulating a display element with frit wall and laser beam
KR100671638B1 (ko) 2006-01-26 2007-01-19 삼성에스디아이 주식회사 유기 전계 발광 표시장치

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2010541162A5 (enExample)
JP2013511151A5 (enExample)
WO2010077018A3 (en) Laser firing apparatus for high efficiency solar cell and fabrication method thereof
EP1780298A4 (en) Part Coated with Y203 Thermally Sprayed Film and Method of Making the Same
WO2008155715A3 (en) Fast dose modulation using z-deflection in a rotaring anode or rotaring frame tube
WO2009102617A3 (en) Device having power generating black mask and method of fabricating the same
US20170170455A1 (en) Method for removing coating layer of electrode plate
TW200501251A (en) Manufacturing method of laser-processed products and adhesive sheet for laser processing in the manufacturing method
JP2016536808A5 (enExample)
WO2011040781A3 (ko) 태양광 발전장치 및 이의 제조방법
EP2343749A3 (en) Method of manufacturing high resolution organic thin film pattern
WO2012109113A3 (en) Method for encapsulating an organic light emitting diode
JP2013138000A5 (enExample)
WO2010036051A3 (en) Structure and manufacture method for multi-row lead frame and semiconductor package
WO2011040782A3 (ko) 태양광 발전장치 및 이의 제조방법
CN104070289B (zh) 一种在白银表面增强扫描识别率的激光打标方法
EP2353768A3 (en) Laser beam irradiation apparatus for substrate sealing, substrate sealing method, and method of manufacturing organic light emitting display device using the same
WO2008149949A1 (ja) レーザー加工方法及びレーザー加工品
EP2172978A3 (en) Structure of solar cell panel and manufacturing method of electrode of solar cell panel
TW200721285A (en) Laser processing method for wafer
EP2472601A3 (en) Method Of Reducing Laser-Induced Damage In Forming Laser-Processed Contacts
WO2011040778A3 (ko) 태양광 발전장치 및 이의 제조방법
JP2002289584A5 (enExample)
CN103071932B (zh) 一种激光微造型掩膜及利用掩膜的激光微造型方法
WO2011002212A3 (ko) 태양광 발전장치 및 이의 제조방법