TWI377863B - Frit sealing with variable laser beam - Google Patents

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TWI377863B TW097137409A TW97137409A TWI377863B TW I377863 B TWI377863 B TW I377863B TW 097137409 A TW097137409 A TW 097137409A TW 97137409 A TW97137409 A TW 97137409A TW I377863 B TWI377863 B TW I377863B
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1377863 ^__ /»1^1月4修正替換頁 . 六、發明說明: ^ 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於密封有機發光二極體(OLED)以及由 OLED製造出之顯示器。 ' 【先前技術】 由於在緻密和高效率顯示器上有很多潛在的應用,使 得有機發光二極體(OLED)成為眾多矚目的焦點。OLED 包含電極和有機層。有兩種電極,陽極和陰極。也有兩 種有機層,傳導層和發射層。在傳統的建構中,將OLED 元件分佈於第一基板上。第一基板通常由透明塑膠,玻 璃,或鋁箔來製造。第二基板由類似的材料製造用來覆 蓋OLED。第一個基板和第二基板使用玻璃料來作全密 封將OLED封在包裝中(也就是玻璃包裝)。 在運作期間,陽極和陰極(也就是兩電極)促進電流流 過玻璃包裝。當對OLED施加電時,電荷載子(電洞和電 子)會透過電極,注入到有機層中。當電洞和電子在有機 v 層之間流動並結合時會產生光子因而發出光線。 在很多應用中,OLED被視為是下一代以液晶顯示器 (LCD)和發光二極體(LED)為主之應用的取代技術。傳統 的OLED有很多優點。例如,人們發現,OLED較薄, 較輕,而且比LED或LCD中的結晶層更有彈性。因為 OLED的發光層較輕,所以OLED的基板可以有彈性, 3 /Η年^月日修正替換頁 而不需要是剛硬的。此外,0LED比LED還亮,因此— 需要像L C D㈣光源,而且消耗的功率比L c d少很多。 這些優點對於電池操作的裝置,例如手機和手提電腦來 說是特別重要的。最後,(UED更容易製造可以製作成 大尺寸,而且有大的視野。由於這些優點,目前〇led 的應用包括:螢幕裝置,例如手冑,個人數位助理 (PDA),數位相機;及大螢幕應用’例如未來的大螢幕電 視。 然而,OLED的確也有很多缺點。傳統的〇led製造 非常昂貴。其中-個問題是,QLED容易曝露到大氣因 而損壞。有機層曝露到濕氣和氧氣中,會使得〇led的 使用壽命減少。例如,即使只存在濕氣中一分鐘,〇led 的效能也會快速降級。為了解決這個問題,在製造期間 OLED必須是全密封的。 在傳統OLED中,全密封是在兩個基板之間塗佈玻璃 料圖案,炼化並密封此玻璃料來產生全密封的氣密玻璃 包裝。傳統熔化並密封玻璃料圖案的方法是使用雷射來 執行。 對於使用傳統雷射密封方法來形成全密封有很多的問 題。電導線離開玻璃包裝將OLED連接到其他電路。結 果’密封處理在建立全密封時必須容納電導線。因此, 儘管電導線越過玻璃料圖案,玻璃料展開和雷射施加的 方式仍然必須保持全密封。 此外,使用雷射會在OLED上引起各種負面熱效應。 ^.//863 ^.//863 /如日修正替換頁 例如,玻璃料圖案必須在離 ^^-- 陷。此外,不约!:在有機材料中引起熱缺 如果雷射的%电、職了月匕引起熱損壞。例如, 那呆雷射的強度分佈,功 過玻璃料^束尺切等改變,橫 圓案之寬度和長度的雷射會產 成粗劣的全密封。 @ °把 雷射密封的一個傳統方 封空、M H Μ 疋1史用尤予遮罩來減輕由密 匕導線’以及密封熱效應所產生的。 ^罩會降低用於密封的有效雷射功率,結果衝擊;密封 °口質以及密封所需要的時間。 質和時間會衝 擊製作成本’以及以〇LED為主之產品的使用壽命。 因此,解決雷射密封〇LED所產生的問題將是有利 的用雷射密封’但是不使用會衝擊速度和品質的遮 罩將是有利的。最後’以增進密封強度和密封均勻度, 最終增加以OLED為主之產品壽命的方式來密封將是有 利的。 【發明内容】 在這裡提出了雷射密封OLED的方法和裝置。根據目 月'J發明揭示内容’所提出的方法和裝置可以產生更強, 更均勻的OLED雷射全密封。在一個實施例中,提出光 束成形器。此光束成形器動態地調整雷射光束和雷射操 作的各種特性,例如形狀’尺寸’強度分佈,功率,密 5 /。的月作修正替換頁 封速度,和長寬比以達到更強,更均勻^ 密封。 田王 在一個實施例中,光束成形器包含光學系統,可以對 雷射光束的特性產生動態改變,例如在密封處理期間, 即時的雷射光束形狀和強度分佈。如此,根據本發日;的 揭示内容,雷射光束的形狀和強度分佈可以在密封期間 調整以適應電導線,玻璃料圖案的改變,以及雷射密= OLED所造成的熱問題。 在一個實施例中,光束成形器使用幾個透鏡來實施, 这些透鏡可以結合使用以改變光束形狀和光纟的幾個特 性。結果’光束成形器提供多變的光束形狀,而不需要 光學遮罩來達到高速’均句的〇LED裝置全密封。在— 個實施例t,光束尺寸在x和y方向都可獨立調整來匹 配玻璃料圖案,包括玻璃料圖案的角曲率,方向改變, =高度此外,雷射功率和密封速度也可以動態調 且/σ孝玻璃料圖案變動以達到最佳 人在一個實施例中提出密封咖D的方法。此〇11包 3基板’和相對於基板展開的玻璃料圖案,此方法包括: 有形&尺寸,和強度分佈特性的雷射光束,聚隹 到玻璃料圓案上;以及在雷射光束橫越玻璃料圖案時, 至;改變雷射光束的一個特性。 在另一個實施例中,描 J甲^出刼作光束成形器的方法。# 束成形器包含第_ -afe 地 3第透鏡,第二透鏡’第一透鏡和第二透 鏡之間的距離,和撼今哭 和擴政盗。此方法包括:使用光束成形 ✓ 一 曰修正替換頁 态產生第一雷射光束點;以第一雷射光束點橫越玻璃料 圖案;以及在橫越玻璃料圖案期間,使用光束成形器產 生第—雷射光束點。 在另一個實施例中,提出密封玻璃包裝的方法。破填 L裝匕含基板’第:基板,和配置在第—基板和第 -基板之間的玻璃料圖案’此玻璃料圖案包含直的區段 和彎曲區段。此方法包括:將雷射光束點聚焦到玻璃料 圖案上’此雷射光束點含有中心部分和邊緣部分复中 ,射光束點邊緣部分的功率大於雷射光束點中心部的 力率’以及讓雷射光束點沿著玻璃料圖案行進以密封 璃包裝。 根據本發明的揭示内容,所提供的光束成形器可以達 到獨特的光束強度分佈,例如平頂,環狀,M形,而且 具有不同的形狀,例如長方形,圓形,和橢圓形。在— 、,實施例中’光束成形器是在光學系統的透鏡之間插入 “予擴散器以重新分配雷射光束的強度。當光學系統使 :擴散态時’光束的強度分佈是由此擴散器來控制,而 制束2尺寸和形狀是由改變透鏡之間的相對距離來控 、0果可以達成各種光束以執行可靠的全密封。 在個貫施例中,光束成形器產生中心功率較低,邊 率較N,以及精準控制之功率強度比(也就是,谷對 :)的%形光束《M_形光束。跟傳統含高斯強度分佈 、岛η沂雷射光束比較起來,重新成形的光束可 過破璃料均勻的溫度分佈,玻璃料寬度的較佳利用成:: A㈣月/日修正替換頁 強的穋合強度,對相鄰元件較少的熱效應,以及對基板 較少的損壞。 因此,根據本發明揭示内容的光束成形器,可以用來 符合全密封OLED裝置的所有需求。光束成形器提供改 進的彎曲性,生產力,較好的密封效能和機械強度。光 束成形益產生各種光束分佈以匹配特殊的玻璃料尺寸和 圖案。光束分佈的多樣性消除了對訂製遮罩的需求。因 此,根據本發明揭示内容的密封系統或站,可以用來大 量製造很多不同的產品。此外,藉由消除遮罩和對準處 理可以省下預-製造時間,而降低整體的成本。最後,結 合低-損耗玻璃材料使用的光束成形器,可以無損耗,因 此大部分的雷射功率都可以聚焦在玻璃料上,因而可以 增進密封速度。 最後,根據本發明揭示内容的光束成形器,可以產生 較好的密封效能,和較強的機械強度。當光束分佈跟玻 璃料寬度匹配,密封的品f可以大大提升。由於大部分 的透鏡光(功率)都聚焦在玻璃料上’因此對於相鄰區域 的熱效應可以減低。因在匕’光束成形器可以提供更均勻 的加熱(玻璃料溫度),玻璃料寬度的較佳利用,跟基板 的較強膠合’對相鄰元件較少的熱效應,以及對基板較 少的損壞。 【實施方式】 根據本發明的揭示内容,提出密封 年月^曰修正替換買 OLED的方法和裝 。在一個實施例中,提出動態地將玻璃料圖案上之雷 射光束成形的方法和裝置。此方法和裝置可以在雷射密 封處理期間’即時地動態成形雷射光束,並動態地改變 田射光束的特性。如此,可以適應玻璃料圖案的變動而 達到較好的全密封。 在個實施例中,光束成形器是使用多個光學透鏡(也 就疋光學系統)來執行,這些透鏡經過選擇,或者相對於 彼此調整於密封處理期間,即時地動態成形雷射光束。 在另-個實施例中’將擴散器放置在此光學系統内,光 學透鏡和擴散器的組合經過選擇和/或調I,在密封期間 即時地動態成形雷射光束腳點(也就是光束尺寸和形 狀)動1、地改變雷射光束的特性例如形狀,尺寸,強 度为佈,功率,和長寬比等等。使用光學透鏡和擴散器
從橢圓形,到正方形,到同心 實施例中,當光束形狀經過調 改變以回應玻璃料的變動以產 生較好的密封》 圖1顯禾根據本發明揭示内容的 示内容的光束成形器實施例簡
來密封位於覆蓋基板7和支撐基板 —個實施例中,雷射光束1可以使 疋多模光束等等。在— 例如以二極體雷射為主的系統。 射-受限光束品質的單模光束,或 個實施例中,雷射光束1是由光 /日修正替換頁 纖傳送到光學系統2。光纖可以是單模或多模纖維。要 瞭解的Θ . 疋各式各樣的雷射光束生成裝置都可以使用, 而且視為在本發明的範圍内。 在—個實施例中,光學系統2包含多個透鏡(3、5、6) :::雷射光束1成形。在第二實施例中,光學系統2 包含多個透鏡(3、5、6)和擴散器4用來將雷射光束^ 形。玻璃料8放置在覆蓋基板7和支撐基板9之間。 在運作期間,光學透鏡(3、5、6)相對於彼此作調整, 將雷射光東1重新成像成預定的光束形狀,和強度分 幻如田射光束1穿過覆蓋基板7,由三個透鏡(3、 6)重新成像到玻璃料8上。雷射波長的選擇要讓基板 ^玻璃料都得到最佳的效能,使得雷射對基板透明,但 是被玻璃料吸收。由玻璃料8吸收的雷射輻射造成快速 的局部加熱以熔化玻璃料8,在兩個玻璃基板(7、9)之間 形成全选封《在運作期間,雷射會相對於基板口、9)和 玻璃料8移動。例如,在—個實施例中,.雷射光束^保 持固定,而基板(7、9)和破璃料8移動。在第二實施例 中’光學系統2和雷射1移動’而基板(7、9)和玻璃料8 保持固定。在第二實施例中,光學'系统2和基板(7、9) 可以相對於彼此移動。結果,雷射持續熔化玻璃料,最 後形成兩個基反(7、9)的全密封。 圖2顯不沿著玻璃料圖案2〇〇橫越的可變雷射光束。 例如’圖2顯示從上方看到的圖i中的玻璃料8。顯示 出玻璃料圖案200(也就是圆!中玻璃料8的上視圖)。玻 10 璃料圖案200的變動,包含2〇2所示的直的區段和 所不的彎曲區段。有機材料206可以展開在玻璃料圖案 2〇〇的邊緣内。此外,電導線2〇8可以橫過玻璃料圖案 200的路径。有機材料2〇6通常會跟玻璃料圖案隔 開’如210所示’以避免由雷射密封所造成的熱效應。 可變雷射光束的腳點(212、214)也顯示在圖中❶腳點212 和腳點214代表相同的雷射光束(也就是在不同時間), 在雷射光束橫越玻璃料圖案2〇〇的不同區段時,由圖i 所示的光東成形器來重新成形。 腳點212可以代表雷射橫越玻璃料圖帛2〇〇直的區段 2〇2的可變雷射光束。因此’腳點212能夠以更適合的 橢圓形光束來實施’因為橢圓形光束在直的區段2〇2能 夠以較高的速度,覆蓋更多表面積,同時可以保持在直 的區段202的邊界内。聯毀、, ^腳點214可以代表雷射橫越玻璃 料圖案200彎曲區段2〇4的 J J雙由射光束。因此,腳點 214能夠以更適合的圓形光束來實施,因為當雷射光束 ㈣破璃料圖案200的弯曲區段204時,圓形腳點可以 提供適當的尺寸,並維持—致的光束特性。 根據本發明的揭示内容,在運 切· % 1下朋間’雷射光束可以 建置成具有第一腳點,例如橢圓形腳點212,以第一速 度移動,在第一功率下作用 光 卜作用並且包含第一強度分佈。 在第二實施例中’例如沿著玻璃料圖帛200的弯曲部分 204,雷射光束可以建置 一 、有第—腳點’例如圓形腳點 214,以跟第一速度不同第一 幻乐一迷度移動,在跟第一功率 ‘II V4 …,夕儿甘伏貝 值不同的功率值下作用’並且提供跟第b戶分佈;7 的第二強复分佈。如此^ 又刀佈不同 如此’在在、封期間,雪 時地動態調整以適應玻g _ °以即 圾峒科圖案中任何的不均勻。名一 個實施例中,不均勻可 4 Ί 了以包3玻璃料圖案中的任何改 變,例如高度,寬度,方向.黧 文 姑斑—门人― 等等,以及影響密封操作或 妨礙牛固全役封的任付盆你Mes 一 /、他問碭,例如離有機材料的間 隔’玻璃料圖案中的阻塞’對橫過玻璃料之溫度分佈的 要未(也就是均勾的分佈),玻璃料寬度的適當利用,強 =膠合強度,對相鄰元件的熱效應,對基板的損壞等 OLED失在玻璃基板和覆蓋玻璃之間,跟玻璃料密封 在:起形成玻璃包裝。由玻璃料圖案繼所形成的玻璃 枓密封,通常位於玻璃包裝的外邊緣^電導線通過 玻璃料圖帛 ’連接到外部電路。電導線2G8的存在 會使王在、封i得困難,因為不透明的電導線可能引 起玻璃料圖案2〇〇的變動或不連續性,而且具有不同的 吸收特性,可能產生不均勻的雷射吸收,而影響密封品 質。由於熱傳導係數的差異,電導線208也會誘發不同 的動態熱行為。 根據本發明的揭示内容’當雷射碰到電導線208時, 雷射功率會改變,使玻璃料溫度保持固定以獲得最佳的 在、封品質。在一個實施例中,光束應該比玻璃料稍微小 —·點’以避免對電導線和有機材料2〇6造成不想要的熱 效應。 12 卜涔4月。ig修正替換頁 凡在另一個實施例中,讓雷射光束覆蓋玻璃料的 段’以便續高的速度來密封玻璃料可能是有利的,因 為在形狀’功率,和密封速度(也就是,雷射光束橫越玻 璃料圖案的速度)之間有特定關聯。例如,具有第一形狀 和較高功率的第一光束’可以比具有第二形狀和較低功 率的第二光束更快橫越玻璃料。在另—個實施例中將 形狀改變成橢圓形,並且調整功率和密封速度以降低密 封期間的殘餘應力,因為由於玻璃料跟雷射光束有較長 的反應時間(也就是說,由於橢圓形形狀 橫越玻璃料上的一個點),因此.使用擴圓形光束可= 用小圓形光束,讓玻璃料加熱和冷卻得較緩慢,如此降 低了溫度梯度和誘發應力。 圖3顯禾根據本發明揭示内容所實施的光學系統。圖 3代表圖1所示之光束成形器2的三個透鏡(3、5、6)。 透鏡302相當於圖!的透鏡3,透鏡⑽相當於圖玉的 透鏡5,而透鏡306相當於圖i的透鏡6。在一個實施例 中,光源,例如雷射二極體300,產生雷射,橫過第一 透鏡302,第二透鏡304,到苐三透鏡3〇6。雷射來源 可以是二極體雷射,或其他類型的雷射,例如Nd:YAe 雷射,光纖雷射,或二極體_激發固態雷射。雷射光束可 以由光纖來傳送。 在一個實施例中,第一透鏡3〇2可以使用柱面鏡來實 施。第二透鏡304可以使用柱面鏡來實施,而第三透鏡 306可以使用非球面鏡來實施。在一個實施例中,這兩 a i年^ 1月0’日修正替換頁 個不同的柱面鏡(302、304)可以用來在兩個垂直方 就是’ X和Y)達到不同的影像放大,因為柱面鏡只會在 一個方向影響光束傳播。非球面鏡提供一種簡單的方式 以降低像差。結果,圓形光束可以轉變成橢圓形光束, 反之亦然。因此,在一個實施例中,這兩個柱面鏡可以 用來調整雷射光束的尺寸,而非球面鏡可以用來調整雷 射光束的方向。 在一個實施例中,透鏡離雷射二極體的距離分別是 15.77公釐,40公釐,和35.6公釐,而透鏡的參數如底 下的表I所示。在一個實施例中,圖3的光學系統包含 多個光學透鏡(302、304、306)可以提供長寬比從15到 至少3.0的可變橢圓形光束。雷射光束的長寬比可以藉 由改變兩個柱面鏡之間的距離來作調整。光束的長寬比 經過適當選擇’使得沿著玻璃料的密封可以最佳化,同 時對相鄰元件的熱效應可以降到最小。例如,直徑i 5 公楚的雷射二極體纖維300可以轉變成〇 8χι 5公爱的 橢圓形光束》藉由改變透鏡302和3〇4之間的距離3〇8, 可以將橢圓形光束從〇.8X1.5公釐改變到〇 82χ2 2公爱。 表I.透鏡參數 透鏡 型式 焦距 ''''---- 302 圓柱平凸 25 mm 304 圓柱平凸 150 mm —----- ~~--- 306 非球面透鏡 34.5 mm 圖4顯示光束尺寸對透鏡位置的圖。圖4顯示出圖 W年0<ί月。知爹正替換頁
光束形狀,但是對X軸的影響非常小^ i 。如圖4的圖形所示, 變,大大改變Y軸的 小。這種獨特的特性, 讓雷射光束的橢圓形腳點可以在玻璃料圖案的轉角改變 如二2所示(也就是,214)’使它可以匹配玻璃料寬度的 改變和方位,而讓雷射光束以適當的雷射特性和較好的 全密封來橫越轉角。 根據本發明的揭示内容,必須注意的是改變光束形 狀會造成功率強度的改變,因此可能需要改變密封速度 以獲得最佳密封。當使用相同的雷射功率時,此功率的 差異可以使用光束尺寸的差異來估計。例如,假定雷射 功率相同,那麼在使用〇·82χ22公釐光束的直的區段, 和使用0.8x1.5公釐光束的角落之間功率強度的差異,可 以疋[0.82x2.2/(0.8x1.5)=1.5]50%。為了獲得相同的密封 條件’玻璃料在角落應該移動快大約5〇% .,或者,如果 想要保持固定速度,那麼在角落的雷射功率應該低大約 圖5顯示在光束重新被光束成形器(也就是圖丨)成形之 後’光束形狀的例子。圍繞中心點的八個點指出橢圓形 光束的邊緣輪廓。建立圓形的雷射來源(也就是圖3的 300) ’在經過圖3所示之光學系統處理之後,產生橢圓 形光束。根據本發明的揭示内容,當兩個柱面鏡(3〇2、 304)相對於彼此調整時,可以從圓形雷射源(也就是3〇〇)
-LJ/ /OOJ 月DJ日修正替換頁 產生圖s所示的橢圓形光束。 圖 6 gg - 工 ”不®射外殼的一個實施例, 光束尺寸如五,^ 用來達到可調整的 形狀。雷射外殼代表用來實 形器的實髖驻甚,^ ^ 霄知圖1之光束整 整是透過將實轭例令,透鏡的調 处將透鏡安裝在圖6的機械式 圖6所示,第 ^ ^,1Λ ^ 成上來達成。如 並事先心 相對於第-纖維支架_安襄, 不同的=上而ΠΓ 620和非球面鏡630安裝在 a由如上°在—個實施例中,透鏡之間距離的改變 =起移動透鏡一3 0,同時讓纖維和透鏡61〇 =持不變來達成。此距離的改變可以手動或由電 =制平台來實施。在距離改變期間,所有透鏡應該維 、目同的光軸上’以減少光學扭曲。改變透鏡之間距 離的一個方式是使隸狀支架,其中所有光學元件都使 用兩精準的柱狀管安裝在外殼中。每固高精準管有相同 的外直徑插入至另一個有相同内直徑的管中。外管和内 管之間的間隙應該少於20微米。透鏡外殼的方位是使用 位於外管細縫中額外的栓來保持對準。然後可以使用傳 統的透鏡安裝方法,或使用黏合劑黏合,將透鏡安裝在 外忒中。在一個實施例中,每固透鏡外殼必須有高精準 的參考表面,用來對準透鏡的位置。每個透鏡的位置容 差通常小於1 〇微米。 要瞭解的是’雖然在這裡所顯示和討論的是單一透鏡 構造’但是每固透鏡都可以使用包含多個凸和凹透鏡的 更複雜多元件透鏡來取代以便讓效能最佳化。例如,在 16 1377863
-個實施例中,非球面鏡透鏡也可以用多個球面鏡^ 代’達到類似的功能。 根據本發明的揭示内容’有許多方法可以用來改變光 束尺寸。在-個實施例中,當需要大光束時,可以透過 將光束散焦以調整玻璃料上的光束尺寸(也就是,腳 點)。在這個情況中,光束可以增加到幾公釐。較大的光 束也可以透料變透鏡的焦距以達料大放大率來達 成ϋ實施射,每個柱面鏡可以由凸和凹柱面鏡 的組合來取代’如此透過改變透鏡之間的距離就可以調 整有效焦距。 圖7顯示根據本發明揭示内容的擴散器。在—個實施 例中’擴散器定義成繞射光學元件,用來接收雷射光束, 並將光線重新分佈成差不多任何想要的圖案。 根據本發明的揭示内容,擴散器含有表面上有不同形 狀和厚度的微結構,藉由改變每段光束的相位以重新定 向輸入光束。此外,擴散5|斜料、,隹 忙散益對對準不敏感,且不會影響 輸入光束的極化。它們可以由炫解石夕石,石夕,塑谬,或 其他涵蓋波長請奈米到2〇微米的材料來製造。藉由 微處理的協助’根據本發明揭示内容的擴散器可以被製 作成具有最小的零階熱點(通常小於1%),和高到㈣的 效率。讓擴散器運作的結構,稱為散射中心4此是將 輸入光線導到不同方向的基本表面單元。數百萬的散射 中心叢集在-大面積上,組合起來提供擴散器的散射特 性。典型的散射t心是微透鏡元件,如圖7所示。為了 17 /°/年6了月aJW正替換ι 達到超過90%的轉換效率,占·如 母固散射令心都各別設計來 貫施特定光-控制任務。散私 散射中心的表面結構和統計分佈 都經過仔細設計和製造。 光學擴散器的使用,讓我們可以達到具有任何光束強 度:佈形狀之幾乎任何形狀的雷射光束。在本發明的一 個實%例中’擴散器可以用來調整雷射光束的特性,例 如光束強度分佈’擴散角,和光束形狀。例如,擴散器 可以用來調整光束的強度分佈。在一些情況中需要具 有獨特強度分佈的光束,例如平頂和同心環狀,以便讓 也封強度和品質最佳化。這可以透過將光束擴散器插入 透鏡之間來達成。在一個實施例中,為了達到具有均勻 加熱的牢固密封’需要具有中心凹陷之光強分佈(也就 疋,M-形分佈)的光束。達到声種強度分佈的關鍵在於 選擇可以將高斯強度分佈轉換成具有最低殘餘零階(也 就是,中心尖峰)之M-形分佈的擴散器。 在玻璃料密封中,光束形狀和強度分佈對於達到牢固 畨封特別重要。在一個實施例中,擴散器用來將中心具 有較高強度的高斯光束轉變成中心強度比光束邊緣還低 的同心環狀光束。圖8A顯示光束的強度分佈,是透過在 圖1所示之光束整形器的透鏡之間加入光束擴散器來達 成。圖8B是強度分佈,相對於位置的例子。擴散器將功 率從原始的圓形光束,重新分佈到邊緣,而透鏡將光束 重新-成像成橢圓形環’如圖8 A所示。在這個實施例中, 光束強度分佈是由擴散器來控制,而光束尺寸是由透鏡 18 1377863 ^ 「 ^ 广卜°1月〆日修正替換頁 • 來控制。使用不同的擴散器可以改變功率強度,但是不 會改變光束形狀’而改變透鏡距離會產生不同的光束尺 寸’但是不改變光束的強度分佈。因此,根據目前發明 揭示内谷的光束成形益(也就是圖1)可以獨立控制光束 尺寸和功率強度。 ' 在一個實施例中,擴散器用來將圓形高斯光束轉變成 . 具有相當均勻強度,或者邊緣強度稍微高的長方形狀光 束,如圖9所示。在這個情況中,長寬比也由透鏡的距 離來控制。當使用此光束來作玻璃料密封時,會從沿著 平直部分大約2-4的長寬比,降低到在角落的大約丨,以 避免對電導線和顯示元件的潛在損壞。 根據本發明的揭示内容,可以建構新的光束分佈。功 率強度在雷射光束的中心較低,而當你從雷射光束中心 移動到雷射光束邊緣時會增加。料〇 7公羞寬的玻璃 料,在玻璃料邊緣和熔塊中心之間的功率強度比是 3.23,如圖10所示。當使用這種光束來照射玻璃料時, 杈過玻璃才斗寬度的溫度差# t比傳統使用力學遮罩的高 絲光束的方式明顯還少。這種橫越玻璃料寬度更均句的 . 1度產生均勻的玻璃料加熱’因此玻璃料跟基板的膠合 , 纟整個寬度上會更均勻,而達成更好的玻璃料寬度利 用。因為有更多玻璃料膠合面積,和更強的機械強度, k種新的光束分佈可以增加密封〇LED裝置的機械強 度。 在個實施例中,當光束穿過含有橫越玻璃料之電導 19 / W ㈣-:匕㊆ 2區域時’雷射功率會降低’而密封速度保持不I。 :在這個區域的玻璃料體積比不含電導線的區域還 無低力率可以避免此區域的過熱,如此避免電導線 又到潛在性的損壞4率降錢定於麵料和電導線的 寸和材料。通常,功率應該降低到少;^ 1 5%,最好是 少於10%。 人們應該了解雖然本發明已對特定列舉性以及其特定 目加以說明’然而並不受限於這些,能夠作許多變化 而並不會脫離下列申請專利範圍界定出之本發明範圍。 【圖式簡單說明】 附圖在此加入構成說明書一部份,其顯示出本發明各 項目以及連同說明書作為解釋本發明原理並不作為限制 用途。 圖1顯示出依據本發明揭示内容實施光束成形器之示 意圖。 圖2顯不出可變化光束沿著玻璃料圖案橫越。 圓3顯示出實施於圖丨所顯示光束成形器之光學系統 〜項實施例。 圖4顯示出光束尺寸與透鏡位置之曲線圖。 圖5顯示出依據本發明揭示内容之焦面上光束形狀(由 —些點輪廓出並圍繞著中央點)。 圖6顯示出透鏡外殼實施例以達成可調整光束尺寸及
形狀 ♦顯不出擴散器表面之顯微結構’其包含具有特定 圓索以及厚度區域。 圖1顯不出模擬光束強度,其藉由加入光束擴散器於 w中所顯示光束成形器透鏡之間達成。 圖8B顯示出強度分佈與位置關係。 圖9顯示出依據本發明揭示内容利用擴散器達 方形光束之相片。 關:顯示出利用擴散器產生光束之位置與強度曲線 ^ 11顯示出當使用顯示於圖1G中強度分佈再成形光 、、、在不同的位置處標準化玻璃料溫度(對玻璃料中央 /皿八標準化)與雷射昭射.技网 J、由耵…、射時間之關係曲線圖。 【主要元件符號說明】 1雷射光束 1A雷射系統 2光學系統 3、5、6透鏡 4擴散器 7覆盘基板 8玻璃料 9支撐基板 21 1377863 200 202 204 206 208 210 . 212 300 302 308 600 610 玻璃料圖案 直的區段 彎曲區段 有機材料 電導線 間隔 、2 14 腳點 雷射光源 、304、306 透鏡 透鏡間距 纖維支架 、620、630 透鏡 ~|^。<\月4曰修正替換頁 22

Claims (1)

1377863 丨曰修正替換頁 七、申請專利範圍: " L 一種密封一有機發光二極體(OLED)之方法,該OLED ^ 3 基板及相對於該基板展開(deploy )的一玻璃料 圖案’該方法包括下列步驟: 將具有形狀、尺寸、以及強度分佈之特性的一雷射 光束聚焦到該玻璃料圖案上;以及 在該雷射光束橫越該玻璃料圖案時,即時地動態改 變該雷射光束的該等特性之至少一者。 2. 依據申請專利範圍第1項之密封一 OLED方法,其中 該等特性之該至少一者為形狀。 3. 依據申請專利範圍第1項之密封一 OLED方法,其中 該等特性之該至少—者為尺寸。 / 4·依據申請專利範圍第i項之密封一 〇led方法,其中 該等特性之該至少—者為強度分佈。 '、 依據申印專利範圍第1項之密封OLED方法,其中該 玻璃料圖案包含—古^ 八 ^ “ 3 直的區段以及一彎曲區段,以及將該 田射光束聚焦之步驟實施於該直的區段上,且改變該雷 射光束之該等特性夕 之至少一者之步驟實施於該彎曲區段 23 1377863 -r
碌 6.—種密封—玻璃台奘的古,土 A板、第…該玻璃包袭包含-第-土板帛-基板、以及配置在該第 之間的一坡璃料圄安—上 乂弟一基板 … 科圖案’该玻璃料圓案包含多個直的區段 以及多個f曲區段,此方法包括下列步驟: 將一雷射光束點聚焦到該破璃料圖案上,此雷射光 束點具有—中心部分和-邊緣部分,其中該雷射光束點 具有-功率強度分佈’該功率強度分佈是透過使該雷射 光束通過-擴散ϋ所達成,且其中該雷射光束點的該邊 緣部分的功率大於該雷射光束點的該中心部分的功率; 以及 讓該雷射光束點沿著該玻螭料圖案行進(traverse ) 以密封該玻璃包裝。 24 1377863 6/8
1377863 _ W年叫^’日修正替換頁 ' 四、指定代表圖: (一) 本案指定代表圖為:圖1。 (二) 本代表圖之元件符號簡單說明: 1雷射光束 1A雷射系統 2光學系統 k 3、5、6透鏡 • 4擴散器 7覆蓋基板 8玻璃料 9支撐基板 五、本案若有化學式時,請揭示最能顯示發明特徵的化學式:
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Families Citing this family (54)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5308718B2 (ja) 2008-05-26 2013-10-09 浜松ホトニクス株式会社 ガラス溶着方法
DE112009001347T5 (de) * 2008-06-11 2011-04-21 Hamamatsu Photonics K.K., Hamamatsu Schmelzverbindungsprozess für Glas
JP5535653B2 (ja) * 2008-06-23 2014-07-02 浜松ホトニクス株式会社 ガラス溶着方法
US8198564B2 (en) 2008-09-09 2012-06-12 Electro Scientific Industries, Inc. Adaptive optic beamshaping in laser processing systems
US8440479B2 (en) * 2009-05-28 2013-05-14 Corning Incorporated Method for forming an organic light emitting diode device
US8568184B2 (en) * 2009-07-15 2013-10-29 Apple Inc. Display modules
JP5481167B2 (ja) 2009-11-12 2014-04-23 浜松ホトニクス株式会社 ガラス溶着方法
JP5481173B2 (ja) 2009-11-25 2014-04-23 浜松ホトニクス株式会社 ガラス溶着方法及びガラス層定着方法
JP5567319B2 (ja) * 2009-11-25 2014-08-06 浜松ホトニクス株式会社 ガラス溶着方法及びガラス層定着方法
JP5525246B2 (ja) 2009-11-25 2014-06-18 浜松ホトニクス株式会社 ガラス溶着方法及びガラス層定着方法
JP5466929B2 (ja) * 2009-11-25 2014-04-09 浜松ホトニクス株式会社 ガラス溶着方法及びガラス層定着方法
JP5535588B2 (ja) 2009-11-25 2014-07-02 浜松ホトニクス株式会社 ガラス溶着方法及びガラス層定着方法
JP5481172B2 (ja) 2009-11-25 2014-04-23 浜松ホトニクス株式会社 ガラス溶着方法及びガラス層定着方法
JP5535589B2 (ja) 2009-11-25 2014-07-02 浜松ホトニクス株式会社 ガラス溶着方法及びガラス層定着方法
JP5535590B2 (ja) * 2009-11-25 2014-07-02 浜松ホトニクス株式会社 ガラス溶着方法及びガラス層定着方法
WO2011067700A1 (en) * 2009-12-02 2011-06-09 Koninklijke Philips Electronics N.V. Substrate connection by heat activated binder
KR101097328B1 (ko) * 2010-01-07 2011-12-23 삼성모바일디스플레이주식회사 기판 밀봉에 사용되는 레이저 빔 조사 장치, 기판 밀봉 방법, 및 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법
KR101243920B1 (ko) * 2010-01-07 2013-03-14 삼성디스플레이 주식회사 기판 밀봉에 사용되는 레이저 빔 조사 장치, 기판 밀봉 방법, 및 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법
KR101097327B1 (ko) * 2010-01-07 2011-12-23 삼성모바일디스플레이주식회사 기판 밀봉에 사용되는 레이저 빔 조사 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법
KR101117732B1 (ko) * 2010-01-19 2012-02-24 삼성모바일디스플레이주식회사 기판 밀봉에 사용되는 레이저 빔 조사 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법
KR101097340B1 (ko) * 2010-03-08 2011-12-23 삼성모바일디스플레이주식회사 표시 장치
KR101137394B1 (ko) 2010-07-05 2012-04-20 삼성모바일디스플레이주식회사 레이저 빔 조사 장치 및 상기 레이저 빔 조사 장치를 포함하는 기판 밀봉 장치
EP2478990B1 (de) 2011-01-21 2019-04-17 Leister Technologies AG Verfahren zum Einstellen eines Laserlichtspots zur Laserbearbeitung von Werkstücken sowie Laseranordnung zur Durchführung des Verfahrens
TWI671911B (zh) 2011-05-05 2019-09-11 日商半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置及其製造方法
EP3913354B1 (en) * 2011-05-12 2023-12-20 Xy, Llc Uv diode laser excitation in flow cytometry
JP5724684B2 (ja) * 2011-07-01 2015-05-27 日本電気硝子株式会社 発光デバイス用セル及び発光デバイス
US9472776B2 (en) * 2011-10-14 2016-10-18 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing sealed structure including welded glass frits
JP2013101923A (ja) * 2011-10-21 2013-05-23 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 分散組成物の加熱方法、及びガラスパターンの形成方法
TWI570906B (zh) 2011-11-29 2017-02-11 半導體能源研究所股份有限公司 密封結構,發光裝置,電子裝置,及照明裝置
JP2013125718A (ja) * 2011-12-16 2013-06-24 Sharp Corp 表示装置及びその製造方法
KR101316617B1 (ko) 2012-02-21 2013-10-15 주식회사 엘티에스 레이저를 이용한 프릿 실링장치
KR20130118491A (ko) 2012-04-20 2013-10-30 삼성디스플레이 주식회사 레이저 실링 장치 및 이를 이용한 유기 발광 표시 장치의 제조 방법
US9238577B2 (en) * 2012-09-21 2016-01-19 The University Of North Carolina At Charlotte Dynamic laser beam shaping methods and systems
KR101398020B1 (ko) * 2012-11-30 2014-05-30 주식회사 엘티에스 레이저를 이용한 프릿 실링장치
KR102034252B1 (ko) 2012-12-21 2019-10-21 삼성디스플레이 주식회사 레이저 빔 조사 장치 및 기판 밀봉 방법
KR102049445B1 (ko) * 2013-05-31 2019-11-28 삼성디스플레이 주식회사 레이저 빔 조사 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법
JP2015020914A (ja) * 2013-07-16 2015-02-02 日本電気硝子株式会社 ガラスパッケージの製造方法
CN103464900B (zh) * 2013-08-09 2015-12-23 上海大学 激光密封方法和系统
KR102117608B1 (ko) 2013-08-14 2020-06-02 삼성디스플레이 주식회사 밀봉 장치, 밀봉 장치를 포함하는 기판 밀봉 장치 및 기판 밀봉 방법
TWI561904B (en) * 2014-01-17 2016-12-11 Au Optronics Corp Substrate packaging structure and packaging method thereof
CN104795511A (zh) * 2014-01-20 2015-07-22 上海微电子装备有限公司 一种激光封装设备及其封装方法
CN105336877B (zh) * 2014-07-29 2018-01-26 上海微电子装备(集团)股份有限公司 激光扫描密封玻璃封装体的系统和方法
CN104362262B (zh) * 2014-10-23 2017-03-15 京东方科技集团股份有限公司 封装系统和封装方法
CN106159112B (zh) * 2015-03-26 2017-12-29 上海微电子装备(集团)股份有限公司 一种激光封装设备
CN106607645A (zh) * 2015-10-21 2017-05-03 上海微电子装备有限公司 一种激光封装系统及激光封装过程中温度控制的方法
KR102541451B1 (ko) * 2016-01-08 2023-06-09 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치 및 그 제조방법
JP6644563B2 (ja) * 2016-01-28 2020-02-12 浜松ホトニクス株式会社 レーザ光照射装置
CN107665826B (zh) * 2016-07-29 2019-11-26 上海微电子装备(集团)股份有限公司 激光封装方法及激光封装装置
CN107775187A (zh) * 2016-08-31 2018-03-09 上海微电子装备(集团)股份有限公司 一种激光封装装置和方法
CN106425088B (zh) * 2016-10-25 2019-09-17 昆山国显光电有限公司 激光密封玻璃料的方法及激光密封系统
AU2019203404A1 (en) 2018-05-15 2019-12-05 Howmedica Osteonics Corp. Fabrication of components using shaped energy beam profiles
KR102580292B1 (ko) * 2018-05-29 2023-09-19 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치, 그 제조 방법 및 표시 장치 제조를 위한 레이저 가공 장치
CN111400989B (zh) * 2018-12-29 2022-06-17 上海微电子装备(集团)股份有限公司 激光封装路径获取方法、激光封装方法以及激光封装系统
CN112018269B (zh) * 2019-05-31 2021-11-12 上海微电子装备(集团)股份有限公司 激光封装方法

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4521087A (en) * 1983-05-23 1985-06-04 International Business Machines Corporation Optical system with diffuser for transformation of a collimated beam into a self-luminous arc with required curvature and numerical aperture
US5704700A (en) * 1994-07-25 1998-01-06 Proxima Corporation Laser illuminated image projection system and method of using same
US6998776B2 (en) 2003-04-16 2006-02-14 Corning Incorporated Glass package that is hermetically sealed with a frit and method of fabrication
US20040206953A1 (en) 2003-04-16 2004-10-21 Robert Morena Hermetically sealed glass package and method of fabrication
US7371143B2 (en) * 2004-10-20 2008-05-13 Corning Incorporated Optimization of parameters for sealing organic emitting light diode (OLED) displays
KR100700641B1 (ko) * 2004-12-03 2007-03-27 삼성에스디아이 주식회사 레이저 조사 장치, 패터닝 방법 및 그를 이용한 레이저열전사 패터닝 방법과 이를 이용한 유기 전계 발광 소자의제조 방법
US7250618B2 (en) * 2005-02-02 2007-07-31 Nikon Corporation Radiantly heated cathode for an electron gun and heating assembly
US7537504B2 (en) 2005-12-06 2009-05-26 Corning Incorporated Method of encapsulating a display element with frit wall and laser beam
US8375744B2 (en) 2005-12-06 2013-02-19 Corning Incorporated Hermetically sealed glass package and method of manufacture
JP4809368B2 (ja) * 2005-12-06 2011-11-09 コーニング インコーポレイテッド ガラスパッケージをフリット封止するためのシステムおよび方法
KR100671638B1 (ko) 2006-01-26 2007-01-19 삼성에스디아이 주식회사 유기 전계 발광 표시장치

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Publication number Publication date
US20090086325A1 (en) 2009-04-02
CN101842918A (zh) 2010-09-22
JP2010541162A (ja) 2010-12-24
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