CN101842918A - 使用可变激光束的玻璃料密封 - Google Patents

使用可变激光束的玻璃料密封 Download PDF

Info

Publication number
CN101842918A
CN101842918A CN200880114606A CN200880114606A CN101842918A CN 101842918 A CN101842918 A CN 101842918A CN 200880114606 A CN200880114606 A CN 200880114606A CN 200880114606 A CN200880114606 A CN 200880114606A CN 101842918 A CN101842918 A CN 101842918A
Authority
CN
China
Prior art keywords
frit
laser beam
lens
laser
oled
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN200880114606A
Other languages
English (en)
Other versions
CN101842918B (zh
Inventor
A·刘
L·张
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Corning Inc
Original Assignee
Corning Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Corning Inc filed Critical Corning Inc
Publication of CN101842918A publication Critical patent/CN101842918A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101842918B publication Critical patent/CN101842918B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/84Passivation; Containers; Encapsulations
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/84Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/842Containers
    • H10K50/8426Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/20Bonding
    • B23K26/206Laser sealing
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/20Bonding
    • B23K26/32Bonding taking account of the properties of the material involved
    • B23K26/324Bonding taking account of the properties of the material involved involving non-metallic parts
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00Electroluminescent light sources
    • H05B33/02Details
    • H05B33/04Sealing arrangements, e.g. against humidity
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/36Electric or electronic devices
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2103/00Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/50Inorganic material, e.g. metals, not provided for in B23K2103/02 – B23K2103/26
    • B23K2103/54Glass

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

实现光束定形器以密封OLED。光束定形器包括第一和第二透镜以及光束定形器。改变第一、第二透镜和光束定形器相对于彼此的相对位置,就能够使光束定形器产生具有不同形状和强度分布的激光束。

Description

使用可变激光束的玻璃料密封
相关申请
本申请要求2007年9月28日提交的美国专利申请11/904,696的优先权,其内容与本文相关且全部引用在此作为参考。
技术领域
本发明涉及密封有机发光二极管(OLED)以及由OLED制成的显示器。
背景技术
因为有许多适用于紧凑且有效的显示器的潜在应用,所以有机发光二极管(OLED)引起了人们很大的注意。OLED包括电极和有机层。有两类电极,即阳极和阴极。还有两类有机层,即导电层和发光层。在常规实现方式中,将OLED组件置于第一基板上。第一基板通常是由干净的塑料、玻璃或箔制成。用由相似材料制成的第二基板覆盖OLED。第一基板和第二基板是用玻璃料来密封的,从而将OLED包在一封装中(即玻璃封装)。
在操作期间,阳极和阴极(即两个电极)使电流更容易流过该玻璃封装。当把电加到OLED上时,注入了电荷载流子(空穴和电子)并使其穿过电极进入有机层。当空穴和电子流动并在有机层之间复合时,产生了光子从而生成了光。
在许多应用中,认为OLED是基于下一代液晶显示(LCD)和发光二极管(LED)的应用的替换技术。常规OLED具有许多优点。例如,与LED或LCD中的晶体层相比,发现OLED更薄、更轻且更柔软。因为OLED的发光层更轻,所以OLED的基板可以很柔软而非很刚硬。另外,OLED比LED更明亮,不需要像LCD那样的背光照明,并且耗能比LCD小很多。这些优点对于靠电池工作的设备(比如手机和便携式计算机)而言是特别重要的。最后,OLED更容易生产,可以制造成大尺寸,并且具有很大的视场。因为有这些优点,OLED目前的应用包括:小屏幕设备,比如手机、个人数字助理(PDA)、数码相机;以及大屏幕应用,比如未来的大屏幕电视机。
然而,OLED确实具有许多缺点。常规的OLED制造是非常昂贵的。一个问题是OLED暴露于大气中时易于损坏。使有机层暴露于湿气和氧气可能导致OLED的可用寿命缩减。例如,在有少量湿气的情况下,OLED性能迅速恶化。为了解决该问题,在制造期间,必须使OLED密封。
在常规OLED中,密封是这样实现的:将玻璃料图案分配到两个基板之间,使玻璃料熔化并密封,从而产生被密封的气密的玻璃封装。使用激光来执行使玻璃料图案熔化并密封的常规方法。
用常规激光密封方法来形成密封存在很多问题。电引线从玻璃封装中出来,以将OLED连接到其它电路。结果,在产生密封时,密封过程必须适应电引线。因此,必须布置玻璃料且必须以如此方式应用激光,使得尽管有电引线横穿玻璃料图案但仍然维持密封。
另外,使用激光会造成OLED上各种负面的热效应。例如,必须将玻璃料图案分配在基板上离有机材料足够远处,使得激光密封过程并不在有机材料中引起热缺陷。另外,非均匀的激光特征可以引起热破坏。例如,如果激光的强度分布、功率或光束尺寸等有变化,则在玻璃料图案的宽度和长度上激光可能导致非均匀的接合,从而导致密封得较差。
激光密封的一个常规方法使用了光掩模来减轻与横跨电引线进行密封相关联的问题以及密封所导致的热效应。然而,掩模减小了可用于密封的激光功率,结果,影响了密封的质量和密封所需要的时间。最终,质量和时间影响了制造成本以及基于OLED的产品的可用寿命。
因此,解决与激光密封OLED相关联的问题将是有益的。激光密封若不带有影响速度和质量的掩模则将是有益的。最后,以一种改善密封强度和密封均匀性的方式进行密封将是有益的,这将最终增大基于OLED的产品的寿命。
发明内容
呈现了一种用于激光密封OLED的方法和装置。根据本发明的内容,所呈现的方法和装置产生了OLED的更强且更均匀的激光密封。在一个实施方式中,呈现了光束定形器。光束定形器动态地调节激光束的各种特征以及比如形状、大小、强度分布、功率、密封速度和长宽比之类的激光操作,以实现OLED的更强且更均匀的激光密封。
在一个实施方式中,光束定形器包括光学系统,该光学系统能够在密封过程中以实时动态地改变激光束的特征(比如激光束形状和强度分布)。这样,根据本发明的内容,在密封期间调节激光束形状和强度分布,以适应电引线、玻璃料图案的变化以及与激光密封OLED相关联的热问题。
在一个实施方式中,实现光束定形器成为具有若干透镜,可以组合使用这些透镜以改变光束形状和光束的若干特征。结果,光束定形器提供了可变光束形状,而不需要光学掩模而实现OLED设备的高速均匀密封。在一个实施方式中,可以独立地调节x和y方向上的光束尺寸,以匹配于包括角曲率的玻璃料图案、方向变化以及玻璃料图案的高度变化。另外,也可以动态地调节激光功率和密封速度并且沿着玻璃料图案变化,以实现最佳的密封性能。
在一个实施方式中,呈现了一种用于密封OLED的方法。OLED包括基板以及相对于基板而布置的玻璃料图案,所述方法包括如下步骤:将具有形状、尺寸和强度分布的特征的激光束聚焦到玻璃料图案上;以及当激光束横穿玻璃料图案时改变激光束的至少一个特征。
在另一个实施方式中,呈现了用于操作光束定形器的方法。光束定形器包括第一透镜、第二透镜、在第一和第二透镜之间的距离以及漫射器,所述方法包括如下步骤:用光束定形器产生第一激光束光斑;用第一激光束光斑横穿玻璃料图案;以及在横穿玻璃料图案期间用光束定形器产生第二激光束光斑。
在另一个实施方式中,呈现了用于密封玻璃封装的方法。玻璃封装包括第一基板、第二基板以及位于第一基板和第二基板之间的玻璃料图案,玻璃料图案包括笔直段和弯曲段,所述方法包括如下步骤:将激光束光斑聚焦到玻璃料图案上,激光束光斑具有中心部分和边缘部分,其中激光束光斑的边缘部分处的功率大于激光束光斑的中心部分处的功率;以及通过使激光束光斑沿着玻璃料图案进行横穿,来密封该玻璃封装。
根据本发明的内容,提供了一种光束定形器,它能够实现独特的光束强度分布,比如平顶、环形、M形,且光束具有不同的形状,比如矩形、圆形和椭圆形。在一个实施方式中,通过在光学系统的多个透镜之间插入光学漫射器以使激光束强度重新分布,从而实现了光束定形器。当用漫射器实现光学系统时,光束强度分布受到漫射器控制,同时通过改变多个透镜之间的相对距离来控制光束尺寸和形状。结果,可以实现各种光束以便于可靠地密封。
在一个实施方式中,光束定形器产生环形光束或M形光束,中心处功率较低,边缘处功率较高,且具有精确控制的功率强度比(即谷值与峰值之比)。与具有高斯强度分布的常规高斯激光束相比,重新定形的光束可以在玻璃料上产生均匀的温度分布,可以更佳地利用玻璃料宽度,可以产生更强的接合强度,对相邻组件的热影响更少,对基板的破坏更少。
这样,可以用根据本发明内容实现的光束定形器以符合OLED设备的密封的所有要求。光束定形器提供了改善的柔韧性、生产率、更佳的密封性能和机械强度。光束定形器产生各种光束分布,以匹配于特定的玻璃料尺寸和图案。各种光束分布消除了对定制掩模的需求。这样,根据本发明内容实现的密封系统或站点可以用于许多不同产品的大规模生产。另外,通过消除掩模和对准过程,节省了预生产时间,削减了总的成本。最后,与低损玻璃材料一起使用的光束定形器可以是无损的,使得大部分激光功率聚焦到玻璃料上,并且可以提高密封速度。
最终,根据本发明内容实现的光束定形器可以产生更佳的密封性能和更强的机械强度。当光束分布与玻璃料宽度相匹配时,可以显著地提高密封质量。当使大部分激光(功率)聚焦到玻璃料上时,对相邻区域造成的热效应得以减轻。这样,光束定形器可以提供更均匀的加热(玻璃料温度),更佳地利用玻璃料宽度,更强地接合到基板上,对相邻组件造成的热效应更小,对基板造成的破坏更小。
附图说明
包括在本说明书中并且构成本说明书的一部分的附图示出了本发明的某些方面,并与具体描述一起用于解释本发明的原理,而非限制。
图1示出了根据本发明内容实现的光束定形器的示意图;
图2示出了沿着玻璃料图案横穿的可变光束;
图3示出了在图1所示光束定形器中实现的光学系统的一个实施方式;
图4示出了光束尺寸对透镜位置的图;
图5示出了根据本发明内容实现的在焦平面上的光束形状(由围绕着中心点的多个点勾画出轮廓);
图6示出了用于实现可调光束尺寸和形状的透镜外壳的一个实施方式;
图7示出了由具有特定图案和厚度的大量区域构成的漫射器表面的微结构;
图8A示出了通过在图1所示光束定形器的多个透镜之间添加光束漫射器从而实现的光束强度的模拟;
图8B示出了强度分布对位置;
图9示出了用根据本发明内容实现的漫射器来实现的矩形光束的照片;
图10示出了用漫射器产生的光束的强度对位置的图;
图11示出了当使用具有图10所示强度分布的重新定形的光束时在不同位置处归一化的玻璃料温度(以玻璃料中心温度进行归一化)对激光暴露时间。
具体实施方式
根据本发明的内容,呈现了一种用于密封OLED的方法和装置。在一个实施方式中,呈现了一种用于动态地将激光束定形到玻璃料图案上的方法和装置。该方法和装置能够在激光密封过程中实时地对激光束进行动态定形并动态地改变激光束的特征。这样,可以适应玻璃料图案的变化,并且可以实现更佳的密封。
在一个实施方式中,使用多个光学透镜(即光学系统)来实现光束定形器,选中这些透镜或者相对于彼此进行调节,以在密封过程中实时地动态地对激光束进行定形。在另一个实施方式中,将漫射器置于该光学系统中,选中和/或调节光学透镜与漫射器的组合以动态地对激光束“脚印”(即光束大小和形状)进行定形,并且在密封过程中实时地动态地改变激光束的特征(比如形状、大小、强度分布、功率和长宽比等)。通过使用光学透镜和漫射器,可以实现各种光束形状,比如椭圆、方形、环形等。另外,在一个实施方式中,当调节光束形状时,可以动态地改变强度分布,以应对玻璃料的变化并且产生更佳的密封。
图1示出了根据本发明内容实现的光束定形器的示意图。应用激光束1,对位于覆盖基板7和支持基板9之间的玻璃料8进行密封。在一个实施方式中,可以使用激光系统1A(比如基于二极管激光器的系统)来产生激光束1。可以实现激光束1成为单模光束或多模光束等,单模光束具有衍射-受限光束质量。在一个实施方式中,经光纤将激光束1传递到光学系统2。光纤可以是单模光纤或多模光纤。应该理解,可以实现多种激光束产生设备,并且预期落在本发明的范围中。
在一个实施方式中,光学系统2包括用于对激光束1进行定形的多个透镜(3,5,6)。在第二实施方式中,光学系统2包括用于对激光束1进行定形的多个透镜(3,5,6)和漫射器4。将玻璃料8置于覆盖基板7和支持基板9之间。
在操作过程中,光学透镜(3,5,6)相对于彼此进行调节,以使激光束1重新成像为期望的光束形状和强度分布。例如,三个透镜(3,5,6)通过覆盖基板7将激光束1重新成像到玻璃料8上。针对基板和玻璃料的最佳性能,选择激光波长,使得激光对基板是透明的但被玻璃料吸收。玻璃料8所吸收的激光辐射导致了迅速的局部加热,从而使玻璃料8熔化,并在两个玻璃基板(7,9)之间形成密封。在操作过程中,激光相对于基板(7,9)和玻璃料8进行移动。例如,在一个实施方式中,激光束1可以保持静止,而基板(7,9)和玻璃料8可以移动。在第二实施方式中,光学系统2和激光1可以移动,而基板(7,9)和玻璃料8可以保持静止。在第三实施方式中,光学系统2和基板(7,9)可以相对于彼此进行移动。结果,激光连续地熔化该玻璃料,最终形成两个基板(7,9)的密封。
图2示出了沿着玻璃料图案200进行横穿的可变激光束。例如,图2示出了从顶视图看到的图1的玻璃料8。示出了玻璃料图案200(即从顶视图看到的图1的玻璃料8)。玻璃料图案200是变化的,并且包括由202表示的笔直段和由204表示的弯曲段。可以将有机材料206布置在玻璃料图案200的边界之内。另外,电引线208可以横跨玻璃料图案200的路径。有机材料206通常与玻璃料图案200间隔开(210示出了这种间隔),以避免激光密封所导致的热效应。也示出了可变激光束的脚印(212,214)。脚印212和脚印214代表了当激光束横穿玻璃料图案200的不同段时经图1所示光束定形器重新定形过的同一激光束(即在不同时刻的激光束)。
脚印212可以代表当激光横穿玻璃料图案200的笔直部分202时的可变激光束。这样,可以实现脚印212成为可能更合适的椭圆光束,因为在笔直段202上椭圆光束可以以更高的速度覆盖更大的表面积,同时还能保持在笔直段202的边界之内。脚印214可以代表当激光横穿玻璃料图案200的弯曲部分214时的可变激光束。这样,可以实现脚印214成为可能更合适的圆形光束,因为在激光束横穿玻璃料图案200的弯曲段204时圆形脚印可以提供合适的尺寸并保持均匀的光束特征。
根据本发明的内容,在操作期间,可以实现激光束成为具有第一脚印(比如椭圆脚印212),以第一速度进行移动,以第一功率进行操作,并且包括第一强度分布。在第二实施方式中,例如,沿着玻璃料图案200的弯曲部分204,可以实现激光束成为具有第二脚印(比如圆形脚印214),以不同于第一速度的第二速度进行移动,以不同于第一功率等级的功率等级进行操作,并且提供不同于第一强度分布的第二强度分布。这样,在密封期间,可以实时地动态地调节激光束,以适应玻璃料图案中的任何非均匀性。在一个实施方式中,非均匀性可以包括玻璃料图案中的任何变化,比如高度、宽度、方向等,非均匀性还可以包括影响密封操作或妨碍密封的任何附加问题,比如与有机材料的间隔、玻璃料图案中的障碍物、玻璃料上的温度分布的要求(即均匀分布)、恰当地利用玻璃料宽度、很强的接合强度、对相邻组件造成的热效应、对基板造成的破坏等。
将OLED夹在玻璃基板和覆盖玻璃之间,用玻璃料将这两种基板密封到一起以形成玻璃封装。玻璃料图案200所形成的玻璃料密封通常位于玻璃封装的外边缘上。电引线208穿过玻璃料图案200并连接到外部电路。电引线208的存在使得密封很困难,因为非透明的电引线208可能在玻璃料图案200中引起变化或不连续性,并且具有不同的吸收特性,这些吸收特性可能产生不均匀的激光吸收并影响密封质量。因导热性的差异,电引线208也引入了不同的动态热行为。
根据本发明的内容,当激光遇到电引线208时,激光功率会改变,使得玻璃料温度可以是不变的从而获得最佳的密封质量。在一个实施方式中,光束应该稍稍小于玻璃料,以避免对电引线和有机材料206造成不想要的热效应。
在另一个实施方式中,可能有益的是,让激光束覆盖较长的一段玻璃料,使得它可以以更高的速度来密封玻璃料,因为在形状、功率和密封速度之间有一定的关系(即,使激光束在玻璃料图案上横穿)。例如,具有第一形状和较高功率的第一光束可以比具有第二形状和较低功率的第二光束更快地进行横穿。在另一个示例中,将形状改为椭圆形并调节功率和密封速度,可减小密封期间的残余应力,因为与小圆形光束相比椭圆形光束可以更慢地对玻璃料进行加热和冷却,这是考虑到玻璃料与激光束的反应时间更长(即,考虑到椭圆形要花更长的时间使光斑在玻璃料上横穿),由此减小了温度梯度和所引入的应力。
图3示出了根据本发明内容实现的光学系统。图3代表了图1所示光束定形器2的三个透镜(3,5,6)。透镜302对应于图1的透镜3,透镜304对应于图1的透镜5,透镜306对应于图1的透镜6。在一个实施方式中,光源(比如激光二极管300)产生穿过第一透镜302、第二透镜304到达第三透镜306的激光。激光源300可以是二极管激光器或其它类型的激光器,比如Nd:YAG激光器、光纤激光器、或二极管-泵浦的固体激光器。激光束可以由光纤来传输。
在一个实施方式中,可以用柱面透镜来实现第一透镜302。可以用柱面透镜来实现第二透镜304,以及可以是用非球透镜来实现第三透镜306。在一个实施方式中,可以用两个不同的柱面透镜(302,304)在两个垂直的方向上(即X和Y)实现不同的图像放大率,因为柱面透镜仅仅影响一个方向上的光束传播。非球透镜提供了一种减小光学像差的简单方式。结果,可以将圆形光束转换成椭圆光束,反之亦然。因此,在一个实施方式中,可以用两个柱面透镜来调节激光束的尺寸,可以实现非球透镜成为调节激光束的方向。
在一个实施方式中,透镜离激光二极管的距离分别是15.77mm、40mm和35.6mm,并在下面提供的表格I中示出透镜参数。在一个实施方式中,图3的光学系统包括多个光学透镜(302,304,306),这些透镜可以提供可变的椭圆光束,其长宽比从1.5到至少3.0。通过改变两个柱面透镜之间的距离,可以调节激光束的长宽比。恰当地选择光束的长宽比,使得沿着玻璃料的密封是最佳的,同时对相邻组件造成的热效应是最小的。例如,可以将直径为1.5mm的激光二极管光纤300转换成0.8X1.5mm的椭圆光束。通过改变示出为308的透镜302和304之间的距离,可以将椭圆光束从0.8X1.5mm改为0.82X2.2mm。
表格I.透镜参数
  透镜   类型   焦距
  302   平凸柱面   25mm
  304   平凸柱面   150mm
  306   非球透镜   34.5mm
图4示出了光束尺寸对透镜位置的图。图4描绘了透镜304和透镜302之间的距离的变化(即,图3的308)是如何影响激光束的形状的。如图4的曲线图所示,透镜304和透镜302之间的距离的变化实质上改变了Y轴上的光束形状,但在X轴上具有非常少的影响。这种独特的特征允许激光束的椭圆形脚印在玻璃料图案的角落处发生变化,正如图2所示那样(即214),使得它可以匹配于玻璃料宽度的变化和取向,从而使激光束能够以合适的激光特征横穿该角落并且密封得更好。
根据本发明的内容,必须注意到,改变光束形状导致了功率强度变化,这可能要求密封速度变化,以便获得最佳的密封。当使用相同的激光功率时,可以用光束尺寸差异来估算功率差异。例如,使用0.82X2.2mm光束的笔直线段以及使用0.8X1.5mm光束的角落之间的功率强度差异可以是[0.82X2.2/(0.8X1.5)=1.5]50%,假定了相同的激光功率。为了获得相同的密封状况,在角落处,玻璃料移动速度应该快大约50%,或者如果期望速度不变,则激光功率应该低大约50%。
图5示出了在光束定形器使光束重新定形之后光束形状的示例(即图1)。围绕着中心点的八个点刻画出了椭圆光束的边缘轮廓。产生圆形的激光源(即图3的300),经图3所示光学系统处理之后,得到椭圆形的光束。根据本发明的内容,当两个柱面透镜(302,304)相对于彼此进行调节时,可以从圆形的激光源(即300)中产生图5所示的椭圆形光束。
图6示出了用于实现可调光束尺寸和形状的透镜外壳的一个实施方式。透镜外壳代表了用于实现图1的光束定形器的物理装置。在本发明的一个实施方式中,通过将透镜安装在图6的机械外壳中,实现了透镜的调节。如图6所示,相对于第一光纤安装件600来安装第一透镜610,并且使其预先对准,同时,在不同的外壳中安装第二柱面透镜620和非球透镜630。在一个实施方式中,通过使透镜620和630一起移动,同时保持光纤和透镜610位置不变,就实现了透镜之间的距离变化。这种距离变化可以手动进行,或者通过计算机控制台进行。在这种距离变化期间,所有的透镜应该保持在相同的光轴上以减少光学失真。改变多个透镜之间的距离的一种方法使用了圆柱形安装件,其中使用高精度圆柱形管子将所有的光学组件安装在外壳中。每一个高精度管子都具有相同的外直径,并且被插入具有相同内直径的另一个管子中。外部管子和内部管子之间的间隙应该小于20微米。通过使用位于外部管子的槽中的另外的销子,可以使透镜外壳的取向保持对准。然后,通过使用常规透镜安装方法或使用粘合剂进行粘合,就可以将透镜安装到上述外壳中。在一个实施方式中,每个透镜外壳必须具有高精度参考表面以便对准透镜位置。每个透镜的位置容许偏差通常是小于10微米。
应该理解,尽管示出并讨论了一个透镜配置,但是更精密的多元件透镜可以替换每个透镜以优化性能,这种多元件透镜由多个凸透镜和凹透镜构成。例如,在一个实施方式中,也可以用许多球形透镜来替换非球透镜,以实现相似的功能。
根据本发明的内容,可以实现各种方法来改变光束尺寸。在一个实施方式中,当需要大光束时,可以通过使光束散焦,来调节玻璃料上的光束尺寸(即脚印)。在这种情况下,可以使光束增大到几个毫米。通过改变透镜焦距,也可以实现更大的光束尺寸,使得更大的放大率得以实现。在一个实施方式中,凸的和凹的柱面透镜的组合可以替换每个柱面透镜,使得通过改变这些透镜之间的距离就可以调节有效的焦距。
图7示出了根据本发明内容实现的漫射器。在一个实施方式中,定义漫射器为一种折射光学元件,它接收激光束并且使光重新分配成几乎任何所期望的图案。
根据本发明的内容,具有微结构(该微结构在表面上具有不同形状和厚度)的漫射器通过改变输入光束的每一段的相位,使输入光束变向。另外,漫射器对于对准状况并不敏感,并不影响输入光束的偏振。它们可以是由熔融石英、硅、塑料、或其它材料制成的,覆盖从193nm到20um的波长范围。在微处理的帮助下,可以制造根据本发明内容实现的漫射器使之具有最小零量级的热光斑(通常小于1%),并且效率高达95%。使漫射器有效的结构被称为散射中心。这些是基本的表面单元,用于将输入光引导至不同的方向上。在一大块面积上数百万散射中心的聚集共同提供了漫射器的散射性质。典型的散射中心是微透镜元件,正如图7所示。为了实现大于90%的转换效率,单独地设计每个散射中心以实现某一项光控制任务。仔细设计和制造表面结构以及散射中心的统计学分布。
光学漫射器的使用使得有可能实现具有任何光束强度分布形状的几乎任何激光束形状。在本发明的一个实施方式中,可以用漫射器来调节激光束的特征,比如光束强度分布、发散角和光束形状。例如,可以用漫射器来调节光束的强度分布。在一些情况下,需要具有特定强度分布的光束,比如平顶型和环形,以优化密封强度和质量。这可以通过在多个透镜之间插入光束漫射器而实现。在一个实施方式中,为了用均匀的加热来实现强密封,需要一种具有中心加深的强度分布的光束(即M形分布)。实现这种强度分布的关键是选择能够将高斯强度分布转换成M形分布的漫射器,该M形分布具有最小的剩余零量级(即中心峰值)。
在玻璃料密封过程中,光束形状和强度分布对于实现强密封而言是特别重要的。在一个实施方式中,用漫射器将高斯光束(其中心强度更高些)转换成环形光束(光束中心强度低于光束边缘的强度)。图8A示出了光束强度分布,这是通过在图1所示光束定形器的多个透镜之间添加光束漫射器而实现的。图8B是强度分布对位置的示例。漫射器将来自原始圆形光束的功率重新分配到边缘,上述透镜将光束重新成像成图8A所示的椭圆环。在本实施方式中,漫射器控制光束强度分布,而透镜则控制光束大小。使用不同的漫射器可以改变功率强度,而不改变光束形状,同时,改变透镜距离导致了不同的光束尺寸,而不改变光束强度分布。因此,根据本发明内容实现的光束定形器(即图1)可以独立地控制光束尺寸和功率强度。
在一个实施方式中,用漫射器将圆形高斯光束转换成类似于矩形的光束,且在该光束上强度相当地均匀,或者边缘处强度稍稍高一些,正如图9所示那样。在这种情况下,长宽比也受到透镜距离的控制。当用光束进行玻璃料密封时,光束从沿着笔直部分的约为2-4的长宽比变为角落处的约为1的长宽比,以避免对电引线和显示元件造成潜在的破坏。
根据本发明的内容,可以构造一种新的光束分布。在激光束的中心处功率强度较低,当从激光束的中心移至激光束的边缘时功率强度在增大。对于0.7mm宽的玻璃料,玻璃料边缘和玻璃料中心之间的功率强度之比是3.23,正如图10所示。当用这种光束照射该玻璃料时,横跨玻璃料宽度的温度差显著小于使用光学掩模的高斯光束的常规情况。这种横跨玻璃料宽度的更均匀的温度导致了玻璃料的均匀加热,因此,玻璃料到基板的接合在上述宽度上更均匀,实现了更佳地利用玻璃料宽度。因为玻璃料接合面积更大了且机械强度更强了,所以这种新的光束分布可以增大经密封的OLED设备的机械强度。
在一个实施方式中,当光束穿过含横跨玻璃料的电引线的区域时,激光功率就减小了,同时密封速度保持不变。因为区域中的玻璃料体积小于不带电引线的区域中的玻璃料体积,所以减小功率可以避免该区域的过度加热,由此防止对电引线造成潜在的破坏。功率减小取决于玻璃料和电引线两者的尺寸和材料。通常,功率应该减小至小于15%,较佳地,小于10%。
也应该理解,尽管已结合本发明的某些示例性和具体方面对本发明作了详细描述,但是不应该认为本发明就限于这些描述,因为在不背离如所附的权利要求书中定义的本发明的宽广的范围的情况下,大量修改都是可能的。

Claims (6)

1.一种用于密封OLED的方法,所述OLED包括基板以及相对于基板布置的玻璃料图案,所述方法包括如下步骤:
使具有形状、尺寸和强度分布的特征的激光束聚焦到玻璃料图案上;以及
当激光束横穿玻璃料图案时,改变激光束的至少一个特征。
2.如权利要求1所述的用于密封OLED的方法,其特征在于,
所述至少一个特征是形状。
3.如权利要求1所述的用于密封OLED的方法,其特征在于,
所述至少一个特征是尺寸。
4.如权利要求1所述的用于密封OLED的方法,其特征在于,
所述至少一个特征是强度分布。
5.如权利要求1所述的用于密封OLED的方法,其特征在于,
所述玻璃料图案包括笔直段和弯曲段,在笔直段上执行使激光束聚焦的步骤,在弯曲段上执行改变激光束的至少一个特征的步骤。
6.一种用于密封玻璃封装的方法,所述玻璃封装包括第一基板、第二基板以及位于第一基板和第二基板之间的玻璃料图案,所述玻璃料图案包括笔直段和弯曲段,所述方法包括如下步骤:
使激光束光斑聚焦到玻璃料图案上,激光束光斑具有中心部分和边缘部分,其中,激光束光斑的边缘部分处的功率大于激光束光斑的中心部分处的功率;以及
通过使激光束光斑沿着玻璃料图案横穿,来密封所述玻璃封装。
CN2008801146060A 2007-09-28 2008-09-25 使用可变激光束的玻璃料密封 Expired - Fee Related CN101842918B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US11/904,696 2007-09-28
US11/904,696 US8247730B2 (en) 2007-09-28 2007-09-28 Method and apparatus for frit sealing with a variable laser beam
PCT/US2008/011140 WO2009045320A2 (en) 2007-09-28 2008-09-25 Frit sealing with a variable laser beam

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101842918A true CN101842918A (zh) 2010-09-22
CN101842918B CN101842918B (zh) 2012-07-04

Family

ID=40091977

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2008801146060A Expired - Fee Related CN101842918B (zh) 2007-09-28 2008-09-25 使用可变激光束的玻璃料密封

Country Status (7)

Country Link
US (1) US8247730B2 (zh)
EP (1) EP2203946B1 (zh)
JP (1) JP5323843B2 (zh)
KR (1) KR101359060B1 (zh)
CN (1) CN101842918B (zh)
TW (1) TWI377863B (zh)
WO (1) WO2009045320A2 (zh)

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013125718A (ja) * 2011-12-16 2013-06-24 Sharp Corp 表示装置及びその製造方法
CN103464900A (zh) * 2013-08-09 2013-12-25 上海大学 激光密封方法和系统
CN104362262A (zh) * 2014-10-23 2015-02-18 京东方科技集团股份有限公司 封装系统和封装方法
TWI508807B (zh) * 2012-11-30 2015-11-21 Lts Co Ltd 使用雷射的熔接密封裝置
WO2016015515A1 (zh) * 2014-07-29 2016-02-04 上海微电子装备有限公司 激光封装系统和方法
CN106159112A (zh) * 2015-03-26 2016-11-23 上海微电子装备有限公司 一种激光封装设备
CN106607645A (zh) * 2015-10-21 2017-05-03 上海微电子装备有限公司 一种激光封装系统及激光封装过程中温度控制的方法
CN106960836A (zh) * 2016-01-08 2017-07-18 三星显示有限公司 显示设备及其制造方法
CN107775187A (zh) * 2016-08-31 2018-03-09 上海微电子装备(集团)股份有限公司 一种激光封装装置和方法
TWI628026B (zh) * 2013-05-31 2018-07-01 三星顯示器有限公司 利用雷射束照射設備製造有機發光顯示裝置之方法
CN112018269A (zh) * 2019-05-31 2020-12-01 上海微电子装备(集团)股份有限公司 激光封装方法

Families Citing this family (43)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5308718B2 (ja) 2008-05-26 2013-10-09 浜松ホトニクス株式会社 ガラス溶着方法
JP5535652B2 (ja) * 2008-06-11 2014-07-02 浜松ホトニクス株式会社 ガラス溶着方法
JP5535653B2 (ja) * 2008-06-23 2014-07-02 浜松ホトニクス株式会社 ガラス溶着方法
US8198564B2 (en) 2008-09-09 2012-06-12 Electro Scientific Industries, Inc. Adaptive optic beamshaping in laser processing systems
US8440479B2 (en) * 2009-05-28 2013-05-14 Corning Incorporated Method for forming an organic light emitting diode device
US8568184B2 (en) * 2009-07-15 2013-10-29 Apple Inc. Display modules
JP5481167B2 (ja) 2009-11-12 2014-04-23 浜松ホトニクス株式会社 ガラス溶着方法
JP5535590B2 (ja) * 2009-11-25 2014-07-02 浜松ホトニクス株式会社 ガラス溶着方法及びガラス層定着方法
JP5481173B2 (ja) 2009-11-25 2014-04-23 浜松ホトニクス株式会社 ガラス溶着方法及びガラス層定着方法
JP5535588B2 (ja) 2009-11-25 2014-07-02 浜松ホトニクス株式会社 ガラス溶着方法及びガラス層定着方法
JP5567319B2 (ja) * 2009-11-25 2014-08-06 浜松ホトニクス株式会社 ガラス溶着方法及びガラス層定着方法
JP5535589B2 (ja) 2009-11-25 2014-07-02 浜松ホトニクス株式会社 ガラス溶着方法及びガラス層定着方法
JP5525246B2 (ja) 2009-11-25 2014-06-18 浜松ホトニクス株式会社 ガラス溶着方法及びガラス層定着方法
JP5466929B2 (ja) 2009-11-25 2014-04-09 浜松ホトニクス株式会社 ガラス溶着方法及びガラス層定着方法
JP5481172B2 (ja) 2009-11-25 2014-04-23 浜松ホトニクス株式会社 ガラス溶着方法及びガラス層定着方法
WO2011067700A1 (en) * 2009-12-02 2011-06-09 Koninklijke Philips Electronics N.V. Substrate connection by heat activated binder
KR101243920B1 (ko) * 2010-01-07 2013-03-14 삼성디스플레이 주식회사 기판 밀봉에 사용되는 레이저 빔 조사 장치, 기판 밀봉 방법, 및 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법
KR101097327B1 (ko) * 2010-01-07 2011-12-23 삼성모바일디스플레이주식회사 기판 밀봉에 사용되는 레이저 빔 조사 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법
KR101097328B1 (ko) * 2010-01-07 2011-12-23 삼성모바일디스플레이주식회사 기판 밀봉에 사용되는 레이저 빔 조사 장치, 기판 밀봉 방법, 및 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법
KR101117732B1 (ko) * 2010-01-19 2012-02-24 삼성모바일디스플레이주식회사 기판 밀봉에 사용되는 레이저 빔 조사 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법
KR101097340B1 (ko) * 2010-03-08 2011-12-23 삼성모바일디스플레이주식회사 표시 장치
KR101137394B1 (ko) 2010-07-05 2012-04-20 삼성모바일디스플레이주식회사 레이저 빔 조사 장치 및 상기 레이저 빔 조사 장치를 포함하는 기판 밀봉 장치
EP2478990B1 (de) 2011-01-21 2019-04-17 Leister Technologies AG Verfahren zum Einstellen eines Laserlichtspots zur Laserbearbeitung von Werkstücken sowie Laseranordnung zur Durchführung des Verfahrens
TWI743509B (zh) 2011-05-05 2021-10-21 日商半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置及其製造方法
DK2707699T3 (da) * 2011-05-12 2021-09-20 Xy Llc Uv-diodelaserexcitering i flow-cytometri
JP5724684B2 (ja) * 2011-07-01 2015-05-27 日本電気硝子株式会社 発光デバイス用セル及び発光デバイス
US9472776B2 (en) * 2011-10-14 2016-10-18 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing sealed structure including welded glass frits
JP2013101923A (ja) * 2011-10-21 2013-05-23 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 分散組成物の加熱方法、及びガラスパターンの形成方法
TW201707202A (zh) 2011-11-29 2017-02-16 半導體能源研究所股份有限公司 密封結構,發光裝置,電子裝置,及照明裝置
KR101316617B1 (ko) 2012-02-21 2013-10-15 주식회사 엘티에스 레이저를 이용한 프릿 실링장치
KR20130118491A (ko) 2012-04-20 2013-10-30 삼성디스플레이 주식회사 레이저 실링 장치 및 이를 이용한 유기 발광 표시 장치의 제조 방법
US9238577B2 (en) * 2012-09-21 2016-01-19 The University Of North Carolina At Charlotte Dynamic laser beam shaping methods and systems
KR102034252B1 (ko) 2012-12-21 2019-10-21 삼성디스플레이 주식회사 레이저 빔 조사 장치 및 기판 밀봉 방법
JP2015020914A (ja) * 2013-07-16 2015-02-02 日本電気硝子株式会社 ガラスパッケージの製造方法
KR102117608B1 (ko) 2013-08-14 2020-06-02 삼성디스플레이 주식회사 밀봉 장치, 밀봉 장치를 포함하는 기판 밀봉 장치 및 기판 밀봉 방법
TWI561904B (en) * 2014-01-17 2016-12-11 Au Optronics Corp Substrate packaging structure and packaging method thereof
CN104795511A (zh) * 2014-01-20 2015-07-22 上海微电子装备有限公司 一种激光封装设备及其封装方法
JP6644563B2 (ja) * 2016-01-28 2020-02-12 浜松ホトニクス株式会社 レーザ光照射装置
CN107665826B (zh) * 2016-07-29 2019-11-26 上海微电子装备(集团)股份有限公司 激光封装方法及激光封装装置
CN106425088B (zh) * 2016-10-25 2019-09-17 昆山国显光电有限公司 激光密封玻璃料的方法及激光密封系统
AU2019203404A1 (en) 2018-05-15 2019-12-05 Howmedica Osteonics Corp. Fabrication of components using shaped energy beam profiles
KR102580292B1 (ko) * 2018-05-29 2023-09-19 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치, 그 제조 방법 및 표시 장치 제조를 위한 레이저 가공 장치
CN111400989B (zh) * 2018-12-29 2022-06-17 上海微电子装备(集团)股份有限公司 激光封装路径获取方法、激光封装方法以及激光封装系统

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4521087A (en) * 1983-05-23 1985-06-04 International Business Machines Corporation Optical system with diffuser for transformation of a collimated beam into a self-luminous arc with required curvature and numerical aperture
US5704700A (en) * 1994-07-25 1998-01-06 Proxima Corporation Laser illuminated image projection system and method of using same
US6998776B2 (en) 2003-04-16 2006-02-14 Corning Incorporated Glass package that is hermetically sealed with a frit and method of fabrication
US20040206953A1 (en) 2003-04-16 2004-10-21 Robert Morena Hermetically sealed glass package and method of fabrication
US7371143B2 (en) 2004-10-20 2008-05-13 Corning Incorporated Optimization of parameters for sealing organic emitting light diode (OLED) displays
KR100700641B1 (ko) * 2004-12-03 2007-03-27 삼성에스디아이 주식회사 레이저 조사 장치, 패터닝 방법 및 그를 이용한 레이저열전사 패터닝 방법과 이를 이용한 유기 전계 발광 소자의제조 방법
US7250618B2 (en) * 2005-02-02 2007-07-31 Nikon Corporation Radiantly heated cathode for an electron gun and heating assembly
US7537504B2 (en) 2005-12-06 2009-05-26 Corning Incorporated Method of encapsulating a display element with frit wall and laser beam
JP4809368B2 (ja) * 2005-12-06 2011-11-09 コーニング インコーポレイテッド ガラスパッケージをフリット封止するためのシステムおよび方法
JP5127465B2 (ja) * 2005-12-06 2013-01-23 コーニング インコーポレイテッド 密封ガラスパッケージおよびその製造方法
KR100671638B1 (ko) 2006-01-26 2007-01-19 삼성에스디아이 주식회사 유기 전계 발광 표시장치

Cited By (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013125718A (ja) * 2011-12-16 2013-06-24 Sharp Corp 表示装置及びその製造方法
TWI508807B (zh) * 2012-11-30 2015-11-21 Lts Co Ltd 使用雷射的熔接密封裝置
TWI628026B (zh) * 2013-05-31 2018-07-01 三星顯示器有限公司 利用雷射束照射設備製造有機發光顯示裝置之方法
CN103464900A (zh) * 2013-08-09 2013-12-25 上海大学 激光密封方法和系统
CN103464900B (zh) * 2013-08-09 2015-12-23 上海大学 激光密封方法和系统
WO2016015515A1 (zh) * 2014-07-29 2016-02-04 上海微电子装备有限公司 激光封装系统和方法
CN104362262B (zh) * 2014-10-23 2017-03-15 京东方科技集团股份有限公司 封装系统和封装方法
WO2016061988A1 (zh) * 2014-10-23 2016-04-28 京东方科技集团股份有限公司 封装系统和封装方法
US9911671B2 (en) 2014-10-23 2018-03-06 Boe Technology Group Co., Ltd. Encapsulation system and method having variable output for heating encapsulant
CN104362262A (zh) * 2014-10-23 2015-02-18 京东方科技集团股份有限公司 封装系统和封装方法
CN106159112A (zh) * 2015-03-26 2016-11-23 上海微电子装备有限公司 一种激光封装设备
CN106159112B (zh) * 2015-03-26 2017-12-29 上海微电子装备(集团)股份有限公司 一种激光封装设备
CN106607645A (zh) * 2015-10-21 2017-05-03 上海微电子装备有限公司 一种激光封装系统及激光封装过程中温度控制的方法
CN106960836A (zh) * 2016-01-08 2017-07-18 三星显示有限公司 显示设备及其制造方法
CN106960836B (zh) * 2016-01-08 2021-12-17 三星显示有限公司 显示设备及其制造方法
CN107775187A (zh) * 2016-08-31 2018-03-09 上海微电子装备(集团)股份有限公司 一种激光封装装置和方法
CN112018269A (zh) * 2019-05-31 2020-12-01 上海微电子装备(集团)股份有限公司 激光封装方法

Also Published As

Publication number Publication date
TWI377863B (en) 2012-11-21
KR101359060B1 (ko) 2014-02-05
US20090086325A1 (en) 2009-04-02
US8247730B2 (en) 2012-08-21
CN101842918B (zh) 2012-07-04
TW200948174A (en) 2009-11-16
WO2009045320A2 (en) 2009-04-09
JP5323843B2 (ja) 2013-10-23
EP2203946B1 (en) 2018-07-11
EP2203946A2 (en) 2010-07-07
WO2009045320A3 (en) 2009-05-22
JP2010541162A (ja) 2010-12-24
KR20100072315A (ko) 2010-06-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101842918B (zh) 使用可变激光束的玻璃料密封
US8125138B2 (en) Structured OLED with micro optics for generating directed light
US10854775B2 (en) Method and device for transferring electronic components between substrates
JP4995315B2 (ja) 基板密封に使われるレーザビーム照射装置、基板密封方法、及び有機発光ディスプレイ装置の製造方法
JP2014523650A (ja) レンズシステムを備えた光電子モジュール
JP2013223877A (ja) レーザーシーリング装置及びこれを利用した有機発光表示装置の製造方法
CN105226204A (zh) 一种激光封装设备及封装方法
CN103256492A (zh) 可变光束的发光二极管及其制造方法
TWI403377B (zh) 使用雷射密封寬玻璃膠的方法
KR20200041836A (ko) 레이저 캡슐화 장치 및 캡슐화 방법
TWI614846B (zh) 光學系統及基板密封方法
KR102015845B1 (ko) 레이저 조사장치 및 이를 이용한 유기발광소자 제조방법
CN116511694A (zh) 激光扫描修复系统及方法
KR20180119452A (ko) 유리계 렌즈 조립형 led 램프 광원모듈
CN218770542U (zh) 一种vcsel光源器件
CN218851234U (zh) 一种用于激光封装的光学设备
CN117979735A (zh) 显示面板、电子设备及显示面板制作方法
KR101198544B1 (ko) 노광 장비 용 면 광원화 균질기
CN117161548A (zh) 激光控制装置及发光元件转移方法
JP2014029354A (ja) ビーム整形レンズ

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20120704

Termination date: 20200925

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee