CN112018269B - 激光封装方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种激光封装方法，利用激光束照射一组玻璃基板之间沿一封装路径涂敷的玻璃料进行封装，所述封装路径包括易裂区，其中，当所述激光束经过所述易裂区时，降低激光功率或者同时降低激光功率和扫描速率。在易裂区和封装路径其它区域采用不同的激光功率及扫描速率，一方面可以保护易裂区不会被过高的激光功率过烧破坏，另一方面在易裂区以外的区域，可以采用较高的激光功率以及较快的扫描速率，有助于提高封装效率及产品合格率，从而提高产出。

Description

激光封装方法

技术领域

本发明涉及玻璃基板封装领域，特别涉及一种激光封装方法。

背景技术

玻璃基板常用在诸如平板显示、太阳能电池等领域，作为制作诸如OLED器件、光伏器件等结构的基底，为了防止器件劣化，通常采用高分子粘合剂或者高温烧结的玻璃料(glass frit)将另一玻璃盖板和玻璃基板接合，形成玻璃密封体。类似的玻璃密封体也用在其它领域，例如在BIPV(光伏建筑一体化)模块制造中防止电解液漏液，在PDP面板制造中防止放电气体泄露，以及双层真空玻璃结构中需要长时间地保持高真空度等等。

相对于高分子粘合剂方式，采用玻璃料作为密封材料可以实现更佳的气密性。以玻璃料作为密封材料时，玻璃料被涂敷在玻璃基板之间，由激光器产生的激光束照射玻璃料，玻璃料被高温熔融而实现上下玻璃基板之间的密封接合。

通过激光束照射玻璃料使其熔融时，通常设置激光束以恒定的功率和扫描速率沿玻璃料的路线扫描，在实现玻璃料熔融的基础上，希望通过提高扫描速率和激光功率而提高封装的效率。然而，由于涂覆玻璃料的玻璃基板表面设置结构(或线路)的不同，采用相同的功率和扫描速率进行封装时，在部分区域可以实现良好的封装效果，但在另一部分特定的区域(例如OLED玻璃基板的TP引线区)时却会出现漏烧或者过烧甚至裂纹，导致产率(或封装质量)下降，因此需要寻求能够兼顾产率和封装效率的激光封装解决方案。

发明内容

为了在兼顾封装质量的同时，提高封装效率及产品合格率，本发明提供了一种激光封装方法。

本发明的激光封装方法，利用激光束照射一组玻璃基板之间沿一封装路径涂敷的玻璃料进行封装，所述封装路径包括易裂程度较高的易裂区，其中，当所述激光束经过所述易裂区时，降低激光功率或者同时降低激光功率和扫描速率。

可选的，所述激光封装方法包括：

以第一扫描速率移动激光束，使激光束沿所述封装路径的顺时针或逆时针方向以第一激光功率照射玻璃料进行封装，直至到达所述易裂区；以及

保持封装方向不变，降低激光功率至第二激光功率，降低扫描速率至第二扫描速率，直至移出所述易裂区后，再提高激光功率至所述第一激光功率，提高扫描速率至所述第一扫描速率。

可选的，所述第一扫描速率为非恒定值，在到达所述易裂区之前，所述第一扫描速率逐步降低至所述第二扫描功率。

可选的，所述激光束以周线扫描方式进行封装，其中，所述激光束沿所述封装路径的顺时针或逆时针方向扫过并将玻璃料熔融。

可选的，所述第二激光功率为所述易裂区的玻璃基板所能承受的最大安全功率，所述第二扫描速率为与所述第二激光功率对应的扫描速率的最大值。

可选的，所述激光束以准同步封装方式进行封装，其中，所述激光束所述封装路径的顺时针或逆时针方向步进移动，后一步的起点和终点分别相对于前一步的起点和终点朝同一方向偏移一定距离。

可选的，所述第一扫描速率以n分之一的速度逐步减小至所述第二扫描功率，且

L₂为所述易裂区的长度，v₂为所述第二扫描速率，Δt为由于扫描速率和激光功率的降低所引起的玻璃料冷却时间变化。

可选的，所述易裂区的玻璃料具有在准同步封装方式下的熔融温度变化范围，根据所述熔融温度变化范围，利用牛顿冷却定理得到Δt的值。

可选的，所述激光封装方法包括：

第一步骤：以第一扫描速率移动激光束，使激光束沿所述封装路径的顺时针或逆时针方向以第一激光功率照射玻璃料进行封装，直至到达所述易裂区；

第二步骤：保持封装方向不变，降低激光功率至零，保持扫描速率不变，直至移出所述易裂区后，提高激光功率至所述第一激光功率，提高扫描速率至所述第一扫描速率；

第三步骤：循环执行所述第一步骤和所述第二步骤，直至完成所述封装路径的除所述易裂区以外的区域封装；

第四步骤：使激光束以第二扫描功率移动、并以第二激光功率照射所述易裂区的玻璃料，以完成所述易裂区的封装，所述第二扫描功率小于所述第一扫描功率，所述第二激光功率小于所述第一激光功率。

可选的，所述第四步骤中，以所述易裂区向两侧分别延伸一补偿距离后的范围作为所述激光束的封装范围。

可选的，所述玻璃基板包括相对贴合的OLED显示面板和触控面板，所述易裂区包括触控引线区。

本发明提供的激光封装方法，利用激光束照射一组玻璃基板之间沿一封装路径涂敷的玻璃料进行封装，所述封装路径包括易裂区，其中，当所述激光束经过所述易裂区时，降低激光功率或者同时降低激光功率和扫描速率。在易裂区和封装路径其它区域采用不同的激光功率(或激光功率和扫描速率)，一方面可以保护易裂区不会被过高的激光功率过烧破坏，另一方面在易裂区以外的区域，可以采用较高的激光功率以及较快的扫描速率，有助于提高封装效率及产品合格率，从而提高产出。

附图说明

图1是本发明一实施例的激光封装系统的示意图。

图2是利用本发明一实施例的OLED模块的示意图。

图3是OLED模块利用恒定激光功率和扫描速率的激光束封装后的照片。

图4是本发明一实施例在易裂区进行降速降功率的模型示意图。

图5是本发明一实施例中激光束按照准同步封装方式进行封装的示意图。

图6是本发明一实施例的激光封装方法的速率变化曲线。

图7是本发明另一实施例的激光封装方法的速率变化曲线。

图8是本发明一实施例的激光封装方法中的封装路径的示意图。

图9是本发明一实施例的OLED模块在TP段通过降速降功率进行封装后的照片。

附图标记说明：

110-上位机；111-控制器模块；112-激光扫描模块；113-激光器模块；115-盖板玻璃；117-基板玻璃；119-TP引线；120-OLED功能层；118-引出电极；116-玻璃料。

具体实施方式

如背景技术所述，利用单一的扫描速率和激光功率封装一组玻璃板时，由于玻璃板表面设置状况的不同，利用传统激光封装方法在照射某些特定区域的玻璃料时，当激光功率较大或者扫描速率太慢，都可能出现过烧甚至裂纹，导致产率下降，同时封装效率也难以提高。

为了在兼顾封装质量的同时，提高封装效率及产品合格率，本发明提供了一种激光封装方法，利用激光束照射一组玻璃基板之间沿一封装路径涂敷的玻璃料进行封装，所述封装路径包括易裂区(此处“易裂区”指的是对玻璃基板之间沿一封装路径涂敷的玻璃料利用传统激光封装方法进行封装时容易出现过烧或裂纹的区域)，其中，当所述激光束经过所述易裂区时，降低激光功率或者同时降低激光功率和扫描速率。本发明的激光封装方法在易裂区和封装路径的其它区域采用不同的激光功率，或者不同激光功率和扫描速率，一方面可以保护易裂区不会被过高的激光功率过烧破坏，另一方面在易裂区以外的区域，可以采用较高的激光功率以及较快的扫描速率，以提高封装效率及产品合格率，进而可以提高产出。

以下结合附图和具体实施例对本发明的激光封装方法作进一步详细说明。根据下面的说明，本发明的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例。

图1是本发明一实施例的激光封装系统的示意图。参照图1，本发明一实施例中，可以采用如图1所示的激光封装系统执行上述激光封装方法。参照图1，所述激光封装系统包括上位机110、控制器模块111、激光扫描模块112以及激光器模块113。

具体的，上位机110是用于对激光封装系统的工作发出操控指令的装置，上位机110例如包括一电脑，通过该电脑可以显示出激光封装系统的封装参数以及封装状态的变化，例如可显示封装过程中激光束的激光功率、扫描速率、封装路线以及玻璃基板的温度等等。控制器模块111可以包括单个控制器或多个控制器的组合，例如包括一集成安装于上位机110中的控制板卡。控制器模块111用于控制激光器模块113与激光扫描模块112，以进行封装控制，并可以同步实现激光功率和扫描速率的调整。激光器模块113用于发出一定功率的激光束并传输激光束至激光扫描模块112。激光扫描模块112可包含有伺服运动机构及扫描振镜，通过将所述激光束投射于玻璃料上，沿设定的扫描路线照射玻璃基板之间的玻璃料使玻璃料受热熔融，当冷却之后固化，从而使上下玻璃基板封接。为了能够及时有效地实现激光功率和扫描速率的调整，本实施例中，对于激光器模块113，优选其从输出第一激光功率转变到输出第二激光功率的瞬时时长不超过10μs，而对于激光扫描模块，其控制激光束的扫描速率由第一扫描速率转变到第二扫描速率的瞬时时长优选亦不超过10μs。

本发明实施例的激光封装方法可以在各种需要将玻璃基板封接在一起时使用。例如可以用在平板显示或太阳能电池领域防止器件劣化，还可以用在BIPV模块制造或PDP面板制造中防止模块中材料泄露，还可以用于双层真空玻璃结构等等。本实施例以应用于OLED封装为例。作为示例，所述玻璃基板可包括相对贴合的OLED显示面板和触控面板，经研究发现，OLED显示面板和触控面板相互贴合进行激光封装时，其中易裂区包括封装路径所经过的触控引线区。本发明不限于此，在另外的实施例中，易裂区还可以包括设置于一组待封装的玻璃基板之间的不同用途的引线区或者封装路径的拐弯区。

图2是利用本发明一实施例的OLED模块的示意图。参照图1和图2，OLED模块包括盖板玻璃115和基板玻璃117，盖板玻璃115和基板玻璃117例如分别为触控面板和OLED显示面板，基板玻璃117和盖板玻璃115之间设置了TP(触控)引线119、OLED功能层120和引出电极118，盖板玻璃115和基板玻璃117之间沿一密封环状路径设置了玻璃料116，玻璃料可以通过丝网印刷、预烧结等步骤设置在盖板玻璃115上，然后盖上基板玻璃117，从而在玻璃料的范围内形成具有一定厚度的密封路径。在封装时，激光从基板玻璃117或者盖板玻璃115一侧照射熔融玻璃料116，以实现盖板玻璃115和基板玻璃117之间密封，相较于高分子粘合剂，采用玻璃料作为密封材料可以实现更佳的气密性，进而有助于提高OLED模块的可靠性。本实施例用于封装的激光束波长约在1000nm～1300nm范围，具体例如采用1070nm的激光进行封装。此外，激光照射前的玻璃料约0.7mm～1mm宽，6mm～100μm厚。

研究发现，在对上述OLED模块进行激光封装时，在TP引线119所在区域采用和其它区域相同的激光功率和扫描速率时，容易产生裂纹，影响产品合格率。图3是OLED模块利用恒定激光功率和扫描速率的激光束封装后的照片。如图3所示，在照片下方的TP引线区产生了许多锯齿裂纹。故而，本实施例的激光封装方法采用了对易裂区(如图3中的TP引线区)和封装路径上其它区域不同的封装参数的办法。

具体的，本实施例的激光封装方法，利用激光束照射一组玻璃基板之间沿一封装路径涂敷的玻璃料进行封装，所述封装路径包括易裂区，其中，当所述激光束经过所述易裂区时，降低激光功率或者同时降低激光功率和扫描速率。以下对该激光封装方法作进一步说明。

针对易裂的问题，首先利用一简化模型进行分析。图4是本发明一实施例在易裂区进行降速降功率的模型示意图。参照图4，设定封装直线长度为L，其中易裂区的长度为L₂(简称易裂区L2)，而分别位于易裂区两侧的普通区的长度分别为L₁和L₃(简称普通区L1和普通区L3)，则封装长度L＝L₁+L₂+L₃，对应于L₁、L₂和L₃，激光的扫描速率分别为v₁，v₂和v₃，可知，总的封装时间为：

为了提高封装效率，同时避免裂纹，保证封装效果，可在普通区L1和普通区L3段应用较高的扫描速率和激光功率，而在易裂区L2进行降速降功率，此时总的封装时间为：

显然，由于v’₁＞v₁，v’₃＞v₃，可以得出：T_all＜T_all，也即，通过局部(易裂区)低速度，整体高速度，有助于优化产率，并且由于在易裂区仍然采用较低的扫描功率，结合较慢的扫描速率，可以减小裂纹出现的风险。

激光束在封装路径的移动方式，可以采用周线封装方式或者准同步封装方式。周线封装方式是较为传统的激光封装方式，在周线封装中，激光器模块113输出的激光束沿所述封装路径的顺时针或逆时针方向扫过并将玻璃料熔融。准封装模式中，激光器模块113输出的激光束高速沿封装路径照射玻璃料，并重复若干扫描周期，利用温度的冷却叠加过程，使同一次扫描范围内的玻璃料近乎同步熔融进行密封。

图5是本发明一实施例中激光束按照准同步封装方式进行封装的示意图。参照图5，激光束可以沿封装路径的顺时针或逆时针方向步进移动，后一步的起点和终点分别相对于前一步的起点和终点朝同一方向偏移一定距离。具体而言，在准同步封装方式中，激光束每次移动的距离为一个扫描长(或单扫描长度，scan_length)，而后一步与前一步的起点间距为扫描步长(步长大小例如约5mm～8mm)，总的封装方向不变。

本实施例的激光封装方法可以应用在周线封装方式或者准同步封装方式，无论是周线封装方式还是准同步封装方式，均可以通过相应的激光封装系统按照本实施例的激光封装方法调整扫描速率和激光功率。

在一可选方式中，所述激光封装方法可包括以下步骤：

S1：以第一扫描速率移动激光束，使激光束沿封装路径的顺时针或逆时针方向以第一激光功率照射玻璃料进行封装，直至到达易裂区；

S2：保持封装方向不变，降低激光功率至第二激光功率，降低扫描速率至第二扫描速率，直至移出所述易裂区后，再提高激光功率至所述第一激光功率，提高扫描速率至所述第一扫描速率。

根据易裂区在封装路径上的分布，上述步骤S1和S2可以循环执行，直至完成全部封装路径的封装。在针对确定表面条件的玻璃基板进行封装时，为了尽可能地提高整体的封装效率，将易裂区的封装效率提高，优选方案中，上述步骤S2中，第二激光功率为易裂区的玻璃基板所能承受的最大安全功率，而第二扫描速率为与所述第二激光功率对应的扫描速率的最大值。

图6是本发明一实施例的激光封装方法的速率变化曲线。参照图6，相较于其它区域，激光束在易裂区的扫描速率降低，同时激光功率也降低，如此有利于提高易裂区以外的封装速度，同时可以降低易裂区发生裂纹的风险。由于周线封装方式依次直接照射同一区域的玻璃料使之熔融，降低扫描速率的快慢对玻璃料的冷却时间基本不会造成影响，因此图6的降速方式较佳地应用于周线封装方式，其中，在到达易裂区时，激光束的扫描速率快速降低。作为示例，上述步骤S1中，激光束的第一扫描速率为60mm/s，第一激光功率为20W，而在步骤S2中，第二扫描速率为10mm/s，第二激光功率为6W，实际封装过程中可以根据玻璃基板的实际情况选择适当的扫描速率和激光功率值。此外，相较于周线封装方式，由于准同步封装方式中，激光束对同一区域会重复若干扫描周期进行封装，因此对于同一组玻璃基板，通常在易裂区设置的激光功率较周线封装方式低，而在易裂区设置的扫描速率较周线封装方式高。

图7是本发明另一实施例的激光封装方法的速率变化曲线。参照图7，在另一实施例中，上述步骤S1中，第一扫描速率为非恒定值，具体在到达易裂区前，提前开始降速，降速速度可以设置为变化的或者恒定的，具体可以根据封装长度以及封装时间要求进行设定。作为示例，激光束可以先以较大的恒定的扫描速率和激光功率进行普通段封装，在靠近易裂区较短距离时，开始以一稳定降速逐步降低扫描速率和激光功率，使得到达易裂区时，激光功率为第二激光功率，扫描速率为第二扫描速率，并以第二激光功率和第二扫描速率完成易裂区的封装，之后，逐步提高激光功率至第一激光功率，并逐步极高扫描速率至第一扫描速率，利用较高的激光功率和较快的扫描速率使普通段的封装速度加快，从而在维护易裂区的封装效果的同时，提高了整体的封装效率。

以下以准同步封装方式为例，分析降低扫描速率的方法。参照图4，设定在一扫描区间内扫描速率发生了变化，例如在一扫描步长内L＝L₁+L₂，其中，L₁为普通区(简称普通区L1)，L₂为易裂区(简称易裂区L2)，普通区L1对应第一扫描速率v₁，易裂区L2对应第二扫描速率v₂，设定v₁＝nv₂，n为倍数，n>1，n可以是整数或非整数。普通区L1的扫描时间为T₁，易裂区L2的扫描时间为T₂，由于v₁＝nv₂，

从而得到

设定此时L₁＝L₂，则得到

可见，当n越大，表明普通段L1的速度比易裂区L2的扫描速率快，在没有降速时，分别以v1和v2完成线段L的时间分别为：

将条件v₁＝nv₂和L₁＝L₂代入，则得到：

根据上面的推论

继而得出线段L的封装时间

进一步计算得到：

以及

由此可知，当在易裂区降低扫描速率之后，虽然较全部高速扫描时效率有所降低，但是远比低速封装的效率高。

此外，根据

可知，当降低扫描速率后，易裂区L2的封装时间小于普通区L1的封装时间，由于普通区L1的激光功率也较高，普通区L1可以快速预热，而在易裂区L2，激光功率低，扫描速率低，耗时较长(时间比1:n)，根据牛顿冷却定律，冷却时间越长温度变化越大，也即，对于准同步封装方式来说，n过大时使得易裂区L2冷却幅度越大，封装效果会变差。

实际应用准同步封装方式激光束在重复扫描时，优选使扫描范围内的玻璃基板的温度维持在一定区间内使玻璃料同步熔融，冷却时间过长导致玻璃基板温度超出该区间容易导致封装效果变差，因此，设定扫描范围(包括易裂区)内的玻璃基板由于扫描速率和激光功率的降低所引起的冷却时间变化为Δt，普通段L1和易裂区L2的总的扫描时间与按照恒定的高速率全部扫描的时间差应不超过该冷却时间变化，即需满足下式：

且n>1，进一步计算可得式(1)：

因此，对于准同步封装方式，为了确保封装效果，所述第一扫描速率优选以n分之一的速度逐步减小至所述第二扫描功率，即每次降速时，原速率是降低后的速率的n倍，n满足上面的关系式(1)。相应的同时需要降低激光功率，以在易裂区L2按照对于易裂区的玻璃基板更加安全的第二扫描速率为与所述第二激光功率进行封装。

进一步的，在根据经验数据或者玻璃基板的物理性质获得易裂区的玻璃料在准同步封装方式下的熔融温度变化范围后，为了获得冷却时间的变化值，在假设忽略表面积以及外部介质性质和外部介质温度的变化(即外部环境温度一定)的条件下，按照牛顿冷却定律，玻璃基板(或玻璃料)的冷却速率(dT/dt)与玻璃基板(或玻璃料)的当前温度以及外部环境的温度C的差(T-C)成正比，即dT/dt＝-k(T-C)，其中t为时间变量，k为比例因子，通过积分求导，可以得到式(2)：

其中，T_温为玻璃料冷却后的温度，T_温0为初始温度，将玻璃料的熔融温度变化范围的两个端值代入式(2)后，可以近似地得到冷却时间变化Δt的允许值，进而获得n的取值范围，可以在n的取值范围内对扫描速率进行降速实现烧结。通过逐步降速再进行易裂区封装，避免速率骤降或者瞬间升高，以避免速率突变导致封装效果变差(例如出现裂纹等)。类似的，对于激光功率，优选也以一定速率逐步减小，具体可以根据玻璃基板的性质、激光类型以及扫描速率等选择适当的降速。

本实施例还包括另一种降低激光功率以及扫描速率的方式。具体的，可选实施方式中，激光封装方法包括：

第一步骤：以第一扫描速率移动激光束，使激光束沿所述封装路径的顺时针或逆时针方向以第一激光功率照射玻璃料进行封装，直至到达所述易裂区；

第二步骤：保持封装方向不变，降低激光功率至零，保持扫描速率不变，直至移出所述易裂区后，提高激光功率至所述第一激光功率，提高扫描速率至所述第一扫描速率；

第三步骤：循环执行所述第一步骤和所述第二步骤，直至完成所述封装路径的除所述易裂区以外的区域封装；

第四步骤：使激光束以第二扫描功率移动、并以第二激光功率照射所述易裂区的玻璃料，以完成所述易裂区的封装，所述第二扫描功率小于所述第一扫描功率，所述第二激光功率小于所述第一激光功率。

上述激光封装方法中，仍然对易裂区和封装路径的其它区域采用了不同的激光功率，具体通过上述第一步骤至第三步骤，先对易裂区以外的区域(普通段)进行封装，虽然在第二步骤也经过了易裂区，但采用的是使此刻的激光功率为零，并以相对较高的第一扫描速率通过易裂区，在完成普通段的封装后，再在第四步骤单独对易裂区采用降低后的激光功率和扫描速率进行封装。

在对易裂区进行封装时，为了充分烧结，避免易裂区两端留下未熔融的玻璃料影响密封效果，所述第四步骤中，优选激光束的封装范围大于所述易裂区的范围，以易裂区向两侧分别延伸一补偿距离(offset)后的范围作为所述激光束的封装范围。图8是本发明一实施例的激光封装方法中的封装路径的示意图。参照图8，对于准同步封装方式，所述补偿距离可以大于或等于一个扫描长度。作为OLED显示模块的封装示例，将上述激光封装方法应用于准同步封装方式时的参数如下：第一扫描速率v₁为4.6m/s，第一激光功率P1为82W，扫描长为6mm，第一步骤至第三步骤扫描60次，其中在TP区的激光功率降为0，第四步骤对TP区进行补封时，第二扫描速率v₂为60mm/s，第二激光功率为6W，TP引线区两端还补封一补偿距离2.5mm，其它参数不变。图9是本发明一实施例的OLED模块在TP段通过降速降功率进行封装后的照片。对比图3和图9可知，利用上述激光封装方法，TP引线区的锯齿更为平滑，从而产生裂纹的风险被大大降低。

利用上述封装方法(先封装TP引线区以外的区域，再补封TP引线区)对多个OLED模块进行激光封装后的实验数据如下表。

根据上表中的实验数据可知，利用降低激光功率及扫描速率的方法，可以避免在TP区产生裂纹，从而提高产率。

综上所述，本实施例的激光封装方法，利用激光束照射一组玻璃基板之间沿一封装路径涂敷的玻璃料进行封装，所述封装路径包括易裂区，其中，当所述激光束经过所述易裂区时，降低激光功率或者同时降低激光功率和扫描速率。在易裂区和封装路径其它区域采用不同的激光功率(或不同的激光功率和扫描速率)，一方面可以保护易裂区不会被过高的激光功率过烧破坏，另一方面在易裂区以外的区域，可以采用较高的激光功率以及较快的扫描速率，有助于提高封装效率及产品合格率，从而提高产出。

上述描述仅是对本发明较佳实施例的描述，并非对本发明权利范围的任何限定，任何本领域技术人员在不脱离本发明的精神和范围内，都可以利用上述揭示的方法和技术内容对本发明技术方案做出可能的变动和修改，因此，凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化及修饰，均属于本发明技术方案的保护范围。

Claims (10)

1.一种激光封装方法，利用激光束照射一组玻璃基板之间沿一封装路径涂敷的玻璃料进行封装，其特征在于，所述封装路径包括易裂区，其中，当所述激光束经过所述易裂区时，同时降低激光功率和扫描速率，并且，所述扫描速率从第一扫描速率以n分之一的速度逐步减小至在所述易裂区采用的第二扫描速率，且

L₂为所述易裂区的长度，v₂为所述第二扫描速率，Δt为由于扫描速率和激光功率的降低所引起的玻璃料冷却时间变化。

2.如权利要求1所述的激光封装方法，其特征在于，包括：

以第一扫描速率移动激光束，使激光束沿所述封装路径的顺时针或逆时针方向以第一激光功率照射玻璃料进行封装，直至到达所述易裂区；以及

保持封装方向不变，降低激光功率至第二激光功率，降低扫描速率至第二扫描速率，直至移出所述易裂区后，再提高激光功率至所述第一激光功率，提高扫描速率至所述第一扫描速率。

3.如权利要求2所述的激光封装方法，其特征在于，所述第一扫描速率为非恒定值，在到达所述易裂区之前，所述第一扫描速率逐步降低至所述第二扫描功率。

4.如权利要求2所述的激光封装方法，其特征在于，所述激光束以周线扫描方式进行封装，其中，所述激光束沿所述封装路径的顺时针或逆时针方向扫过并将玻璃料熔融。

5.如权利要求4所述的激光封装方法，其特征在于，所述第二激光功率为所述易裂区的玻璃基板所能承受的最大安全功率，所述第二扫描速率为与所述第二激光功率对应的扫描速率的最大值。

6.如权利要求2所述的激光封装方法，其特征在于，所述激光束以准同步封装方式进行封装，其中，所述激光束所述封装路径的顺时针或逆时针方向步进移动，后一步的起点和终点分别相对于前一步的起点和终点朝同一方向偏移一定距离。

7.如权利要求6所述的激光封装方法，其特征在于，所述易裂区的玻璃料具有在准同步封装方式下的熔融温度变化范围，根据所述熔融温度变化范围，利用牛顿冷却定理得到Δt的值。

8.如权利要求1所述的激光封装方法，其特征在于，包括：

第一步骤：以第一扫描速率移动激光束，使激光束沿所述封装路径的顺时针或逆时针方向以第一激光功率照射玻璃料进行封装，直至到达所述易裂区；

第二步骤：保持封装方向不变，降低激光功率至零，保持扫描速率不变，直至移出所述易裂区后，提高激光功率至所述第一激光功率，提高扫描速率至所述第一扫描速率；

第三步骤：循环执行所述第一步骤和所述第二步骤，直至完成所述封装路径的除所述易裂区以外的区域封装；

第四步骤：使激光束以第二扫描功率移动、并以第二激光功率照射所述易裂区的玻璃料，以完成所述易裂区的封装，所述第二扫描功率小于所述第一扫描功率，所述第二激光功率小于所述第一激光功率。

9.如权利要求8所述的激光封装方法，其特征在于，所述第四步骤中，以所述易裂区向两侧分别延伸一补偿距离后的范围作为所述激光束的封装范围。

10.如权利要求1至9任一项所述的激光封装方法，其特征在于，所述玻璃基板包括相对贴合的OLED显示面板和触控面板，所述易裂区包括触控引线区。

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