JP2010280150A - 精密ホットプレス装置における転写部の加熱冷却制御方法及び装置 - Google Patents

精密ホットプレス装置における転写部の加熱冷却制御方法及び装置 Download PDF

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Abstract

【課題】過加熱及び過冷却を押さえ、急速な加熱及び冷却を可能とする精密ホットプレス装置における転写部の加熱冷却制御方法及びその装置を提供する。
【解決手段】転写部の温度が目標温度に達する前に、加熱手段又は冷却手段によって転写部へ与えた又は奪ったエネルギー量(熱量)と観測された転写部に出入りするエネルギー量とを比較し、両エネルギー量の差から余剰又は過冷却エネルギー量を算出し、余剰又は過冷却エネルギー量に基づいて転写部の加熱又は冷却を行う。転写部の温度は、ヒータ等の加熱手段や冷却手段が出力する加熱又は冷却の熱量、及び熱の伝達時間を計算し、加熱手段から発生する熱量を、冷却にて打ち消すことにより、転写部の温度の目標温度への急速な制御が可能となる。
【選択図】図2

Description

本発明は、高平坦度で微細構造転写可能な精密ホットプレス装置、特に、表面に微細な凹凸パターンが形成された転写元となる原板(微細構造転写モールド)を転写先となる基板(被転写体)に押し付け、基板表面に微細な凹凸パターンを転写・形成するための微細構造転写モールド及び微細構造転写装置に適用される転写部の加熱冷却制御方法及びその装置に関し、詳細には、微細構造の熱転写における急速加熱及び冷却を可能にする転写部の温度制御方法及び装置に関する。
現在、上記微細構造の熱転写を行う熱式ナノインプリント装置においては、比較的安価なナノレベルのインプリント装置が発売されている。微細構造転写装置はナノレベルの転写が可能であり、一般的にそれらの装置はナノインプリント装置と呼ばれている。ナノインプリント装置において、転写部には様々な機能が備わっているが、その最たる機能としては加熱、冷却機能である。ここで、転写部はサブミクロン台の面精度が必要であるため、一般的に、加熱機能及び冷却機能を実現する各機構は転写部機構と一体成形にて製作されている。
熱式ナノインプリント装置においては、熱転写を行う装置のため、加熱及び冷却が必須であり、熱転写においては、高精度且つ均一な温度制御、並びに急速な加熱及び冷却能力が必要とされている。ここで、加熱機構としては、電熱線、ランプ、電磁誘導等のヒータを利用した加熱機構がある。また、冷却機構としては、冷却経路に冷却媒体(例、水、ガス、油)を流す機構、又は加熱冷却機構自体を冷却するための部屋に入れてしまう手段がある。具体的な加熱機構及び冷却機構の例としては、加熱源又は冷却源をそれぞれ取り付ける加工が成されたブロック体(ヒータプレート)にヒータ及び冷却媒体を通すといった手法が用いられる。加熱冷却の温度制御に関しては、一般的に、市販のプログラム温調機器等が使用されている。熱式ナノインプリント装置に限らず、温度制御の技術としては、例えば特許文献1又は特許文献2に開示されているものがある。
これら特許文献に開示の温度制御方式、又は市販のプログラム温調機器を使用した温度制御は、現在の温度から目標温度への温度変化及びそれに要した時間を計測し、その結果からヒータ及び冷却出力の制御を行うのが一般的であり、これらの温度制御は高精度の温度制御は可能である。しかし、温度変化から制御を行うため、加熱冷却機構の材質及び体積により、伝熱し計測される温度と出力の制御との間にはタイムラグがあり、目標温度に現状温度が近くなるほど加熱出力を抑えるため、急速な温度制御が困難であった。
熱式ナノインプリント装置においては、本出願人が先に出願することで提案したものがある(特願2008−262699)。図5は、精密プレス装置としての熱式ナノインプリント装置の一例を示す断面図であり、基本的に、複数本(3本又は4本)の互いに平行に配置されたガイドポスト14a,14b(以下、総称として符号14を用いる。他の構成要素についても同様。)の一端部に固定されている受圧部11と、受圧部11に対向して配置されており且つガイドポスト14上を摺動して受圧部11に対して接離可能に配置されている加圧部12と、フリー軸受19を介して加圧部12を受圧部11に向かって駆動する駆動部18とを備えている。加圧部12と駆動部18はボルト固定されておらず、ストリッパボルト、ダンパ、又はバネのような、ある程度の揺動が可能な状態で取り付けられており、フリー軸受19に乗せられている。駆動部18の駆動源としては、サーボモータ、エアシリンダ、油圧シリンダ等を使用することができる。
受圧部11は、ガイドポスト14に対して調整ナット13によって固定されており、調整ナット3によって、組立時において、受圧部11のガイドポスト14に対する取付け高さは1/100mmレベルでの調整可能であり、組立て後においても受圧部11の平坦度をナノレベルで調整することができる。受圧部11はガイドポスト4によって均一にガイドされる。
加圧部12は、ガイドポスト14に対して保持器15及び弾性体16を介して摺動可能に配置されている。ウレタン樹脂からなる筒状形状を有する弾性体16が、加圧部12に形成されている摺動孔に嵌入する態様で固定されている。弾性体16の筒状内部に嵌入されている保持器15は、例えば筒状形状に形成された直動ガイド軸受等を使用することができ、成形型と転写対象物が接触するまで、高アライメント性を発揮する。弾性体16はその一端側に設けられているフランジ部が加圧部12の上面に当接しており、保持器15はその一端側に設けられているフランジ部が弾性体16のフランジ部に当接して、それぞれ軸方向に位置決めされている。保持器15は、その筒状内部に挿通されているガイドポスト14上を摺動可能であり、その結果、加圧部12は保持器15及び弾性体16を介して、ガイドポスト14上を摺動可能である。
受圧部11と加圧部12との対向面側には、それぞれプレスステージ17a,17bが設けられている。プレスステージ17a,17bには、一方において表面に微細加工が形成されている原板が配置され、他方には基板が配置されており、基板には、プレス時に原板に押し当てられることで原板の微細加工が転写される。原板又は基板を支持するプレスステージ17a,17bは、それぞれ原板又は基板を加熱・冷却する加熱冷却機構を備えた転写部を構成している。
ガイドポスト14に設置されている弾性体16は、プレス時の平坦度をナノレベルで合せるための部材であり、弾性体16としては、加圧部12のラム全体を弾性体16に保持させることで、プレスステージ17b又は加圧部12全体を弾性体16にて保持し、加圧部12の傾き及び撓みを吸収し、受圧部11に倣うようにしている。
本精密プレス装置の作動として、加圧部12を駆動させる駆動部18はフリー軸受19を介して加圧部12を押圧する。フリー軸受19の先端部は球面となっており、プレス作動時に受圧部11と加圧部12とが倣う、即ち、後述するプレスステージ17a,17bが弾性体16の弾性変形によって倣った場合においても、加圧部12に対して単一点で荷重を作用させることが可能である。加圧時においては弾性体16が弾性変形をすることによって、受圧部11と加圧部12の相対的な傾きや撓みが吸収される。したがって、受圧部11と加圧部12の倣いが維持され、プレスステージ17に均一な荷重が作用し、高平坦度の精度にてプレス成形を行うことができる。
金型を用いたプラスチック成形において、金型表面近傍に温度センサを配置し、非接触型の温度センサを使用し、成形品と非接触な空中を測定ポイントとすることにより、プラスチック成形金型の蓄熱作用の影響を排除することが提案されている(特許文献3)。また、プラスチック製品の射出成形用金型を用いたプラスチック射出成形において、金型の成形表面材料層内に温度検出センサを直接組み込み、温度検出センサを成形表面に可及的に接近させて成形表面材料層と一体化することにより、金型の表面温度を高速に精度よく制御することが提案されている(特許文献4)。更に、金型の射出成形前温度の制御で加熱熱媒を当初の水蒸気から高温水に切り換え、射出後には冷却水に切り換えて、固化温度以下まで冷却することが提案されている(特許文献5)。
特開2002−157024号公報 特開2005−329577号公報 特開平08−332637号公報 特開平11−291300号公報 特開2009−45814号公報
このように、基板表面に微細な凹凸パターンを転写・形成するための微細構造転写モールド及び微細構造転写装置である精密ホットプレス装置においては、凹凸パターンの転写・形成時には基板を軟化し転写後には基板を冷却して凹凸パターンが硬化・確定される。精密プレス装置における微細構造転写の生産性を向上するには、加熱冷却機構によって繰り返される転写部の加熱・冷却をできるだけ迅速に行う必要がある。
そこで、精密ホットプレス装置において、転写部の加熱・冷却に要する時間を可及的に短縮するため、加熱冷却機構による熱の出入りを管理する点で解決すべき課題がある。
この発明の目的は、加熱冷却機構による転写部の加熱・冷却に要する時間を短縮して、生産性を向上した精密ホットプレス装置における転写部の加熱冷却制御方法及びその装置を提供することである。
上記課題を解決し目的を達成するため、この発明による精密ホットプレス装置における転写部の加熱冷却制御方法は、基板に対して微細構造の熱転写を行う転写部を加熱又は冷却する精密ホットプレス装置の加熱冷却において、前記転写部を目標温度へ加熱又は冷却する際に、前記転写部の温度が前記目標温度に達する前に、当該加熱により前記転写部に与えた又は当該冷却により前記転写部から奪ったエネルギー量と前記転写部へ出入りするのが観測されたエネルギー量を比較し、当該両エネルギー量の差から、余剰又は過冷却エネルギー量を算出し、前記余剰又は過冷却エネルギー量に基づいて前記転写部の加熱又は冷却を行うことを特徴としている。
また、この発明による精密ホットプレス装置における転写部の加熱冷却制御装置は、基板に対して微細構造の熱転写を行う転写部を熱伝達可能に支持する転写ブロック、前記転写ブロックを加熱する加熱手段及び前記転写ブロックを冷却する冷却手段、前記転写ブロックの温度を監視する温度センサ、並びに前記温度センサが検出した前記転写ブロックの温度に応じて前記加熱手段及び前記冷却手段を制御する制御手段を備えており、前記制御手段は、前記転写部を目標温度へ加熱又は冷却する際に、前記転写部の温度が前記目標温度に達する前に、加熱により前記転写部に与えたエネルギー量又は当該冷却により前記転写部から奪ったエネルギー量と前記転写部へ出入りするのが観測されたエネルギー量を比較し、当該両エネルギー量の差から、余剰又は過冷却エネルギー量を算出し、前記余剰又は過冷却エネルギー量に基づいて前記転写部の加熱又は冷却を行うことを特徴としている。
この発明による精密ホットプレス装置における転写部の加熱冷却制御によれば、転写部の温度が目標温度に達する前に、加熱手段又は冷却手段によって転写部へ与えた又は奪ったエネルギー量(熱量)と観測された転写部に出入りするエネルギー量とを比較し、両エネルギー量の差から余剰又は過冷却エネルギー量を算出し、余剰又は過冷却エネルギー量に基づいて転写部の加熱又は冷却を行うので、転写部の温度は実際に得ている加熱又は冷却に基づいて制御されることになり、転写部の温度の目標温度への急速な制御が可能となる。
本発明による精密ホットプレス装置における転写部の加熱冷却制御方法及び装置によれば、転写部について余剰又は過冷却エネルギー量に基づいて加熱及び冷却をすることにより、転写部の温度を目標温度へ急速に制御することができるので、熱ナノインプリント装置のような精密ホットプレス装置において、微細構造転写の毎に繰り返される転写部の加熱及び冷却のそれぞれの工程の時間を短縮でき、したがって微細構造転写の生産性を向上することができる。
本発明による精密ホットプレス装置における転写部の加熱冷却機構の例を示す斜視概要図である。 図1に示す転写部の加熱冷却制御において、加熱時の転写部の温度変化を示したグラフである。 本発明による精密ホットプレス装置における転写部の加熱冷却制御方法の一例を示すフローチャートである。 本発明による精密ホットプレス装置における転写部の加熱冷却制御装置の一例を示す制御ブロック図である。 先の提案に係る精密ホットプレス装置の転写部を含む要部の一例を示す縦断面図である。
以下、図面を参照して、本発明による精密ホットプレス装置に用いられる、急速な加熱冷却を可能とする転写部の加熱冷却制御方法及びその装置の実施形態を説明する。
本発明による精密ホットプレス装置における転写部の加熱冷却制御方法及び装置の実施形態を、図1を参照して説明する。図1(a)〜(c)は、本発明による精密ホットプレス装置における加熱冷却が制御される転写部の例を示す斜視概要図である。精密ホットプレス装置の転写部を含む要部の構造は、例えば、図5に示した構造でよく、再度の説明を省略する。転写部は、加熱冷却機構1及び断熱部4から構成されており、加熱冷却機構1にて発生した熱エネルギーを外部へ逃がさない機構となっている。加熱冷却機構1には、加工により加熱媒体3及び冷却媒体を通すための冷却路2が形成されている。
加熱冷却機構1においては、転写面での温度の均一化を図るため、冷却路2は均等且つ均一交互に複数配列されている。加熱媒体3及び冷却路2の配置構造としては、加熱媒体3を冷却路2が、図1(a)のように挟む構造、図1(b)のように加熱媒体3より冷却路2を転写面側へ偏位配列する構造、又は図1(c)のように、加熱冷却機構1の転写面と加熱媒体3との間に径の小さい別途冷却路2を配置することにより、加熱媒体3で発生する加熱を抑え、更に転写面への温度応答性を向上させる構造が可能である。これらの役割は全て、加熱媒体3から発生した余剰分の熱エネルギーを打ち消す又は急速な冷却を行うためのものである。なお、均一に加熱、冷却を行うための機構については、別途研究開発がなされており、本発明においては、加熱冷却機構1として、加熱媒体3及び冷却路2が設置されている構成から成されていれば、図1に示す限りではない。
次に、この加熱冷却機構1において、急速な加熱制御方法として、図2及び図3を参照して以下に説明する。図2は、開示技術による温度制御7、従来技術による温度制御8、及び本発明による温度制御9のそれぞれにおける温度の時間変化曲線を示すグラフである。図3は、本発明による温度制御フローチャートである。
図3に示す温度制御フローチャートに従って、本発明による精密ホットプレス装置における転写部の加熱制御手順を説明する。まず、ヒータ容量(W)、加熱冷却機構1の比熱量(重量と比熱Cを積算したもの)、冷却能力を予め算出しておく(ステップ10)。次にヒータの出力を100%(手動制御)とし加熱開始する(ステップ11)。加熱冷却機構1に熱電対等の温度監視センサを設置して置き、その値が目標温度5から所定温度6(例、加熱時は目標温度−5℃、冷却時は目標温度+5℃)に達した時点で(ステップ12)、ヒータの制御を自動制御(PID:比例(P)、積分(I)、微分(D)の各制御)、又は出力をOFFとする(ステップ13)。
この際、ヒータがONとなっていた時間から、ヒータが行った仕事量(転写部に与えた熱エネルギー量)、観測されている仕事量(熱エネルギー量)、及び放熱量を以下に掲げる数式1〜3の通り算出する。数式1(ヒータが行った仕事量)から数式2(観測されている仕事量)、及び数式3(放熱量)を減算することにより、数式4に示すような、加熱冷却機構1において発生している余分な熱エネルギー量が求められる。このエネルギーは余剰分の熱エネルギーとして加熱冷却機構1に内在しているため、放置しておくと転写部の過加熱となる。
ここで、この余剰熱エネルギーと同等のエネルギー量を持つマイナスエネルギーを発生させることにより、過加熱を抑える制御を行う(ステップ14)。つまり、冷却路2へ冷却媒体を流し入れ、余剰熱エネルギーを打ち消す。冷却でのエネルギー量計算の一実施例を数式5に記載する(他にニュートンの冷却法則等がある)。余剰エネルギーを打ち消した後は、冷却媒体が冷却路2に残ったままであると、加熱冷却機構1と冷却媒体との温度差により、熱エネルギーが奪われる。そのため、エア、又はガスにてブローを行って、冷却媒体を冷却路2より取り除く(ステップ15)。最終ステップとして(ステップ16)、計算値と実測値は若干異なるため、温調機器にて加熱媒体3をPID制御とし、温度調整を行い急速加熱制御完了となる。このPID制御による最終工程は、高精度の温度調整を行うために必要な工程である。
数式1〜5において、放熱、潜熱、或いはヒータ及び冷却機器の仕事効率、並びに安全率、ブローによる除熱等の熱エネルギー量を考慮することにより、更に高精度の温度制御が可能であるが、本発明は急速な加熱の制御を行うものであり、前記数式にて十分行えるものである。
[数式1] ヒータ仕事量(W・min)=ヒータ容量(W)×ヒータON時間(min)
[数式2] 観測されている仕事量(W・min)=0.278×60(秒)×比熱C(Kj/kg・℃)×加熱機構重量(kg)×上昇した温度t(℃)
[数式3] 加熱冷却機構部の放熱量(W・min)=(保温部以外の表面積(m^2))×保温部以外の放熱損失係数1(W/m^2)+保温部の表面積(m^2)×保温部の放熱損失係数2(W/m^2))×ヒータON時間(min)
[数式4] 伝わっていない仕事量(W・min)=[数式1]−[数式2]−[数式3]
[数式5] 水が奪うべき仕事量(W/min)=流量(L/min)×(流出後の水温T2(℃)−流入前の温度T1(℃))
図4に、本発明による精密ホットプレス装置における転写部の加熱冷却制御装置の一例が制御ブロック図として示されている。図4に示す加熱冷却制御装置は、転写部17の加熱・冷却を制御する制御部20と、転写部17の温度及び冷却路2を流れる冷却媒体の温度を検出する温度センサ25とを備えている。制御部20は、プログラマブルコントローラPLC21と、PLC21からの制御信号によって制御される流体制御機器22及び温度調整機器23とを備えている。流体制御機器22は、加熱冷却機構1の冷却路2を流れる冷却媒体の流れを制御して転写部17の冷却量を制御している。また、温度調整機器23は、加熱冷却機構1の加熱媒体3を制御して転写部17の加熱量を制御している。センサ部25の温度センサ251は、冷却媒体の転写部17への流入前の温度(冷却水の場合には水温T1(℃))と転写部17からの流出後の温度(水温T2(℃))とを検出しており、検出結果(温度差)をPLC21に出力している。センサ部25は、また、転写部17の温度を検出する温度センサ252を備えている。温度センサ252が検出した転写部17の温度(上昇温度t)に基づいて、数式2に示す「観測されている仕事量」が演算される。また、温度センサ251が検出した冷却媒体の流入出温度に基づいて、数式5に示す「冷却水が奪うべき仕事量」が演算される。
加熱冷却機構1において、冷却路2の位置を最適化するため、加熱冷却機構1の寸法、及び材質(熱伝導率)から、温度の分布を計算し、最適な冷却路2を加工することが可能である。また、加熱する場合は、エネルギーのロスを減らすべく、冷却路2に入る冷却媒体を熱容量の小さいものに変更することが望ましい(例、エア、ガス等)。また、余剰エネルギーを抑える、又は冷却に使用する冷却媒体としては熱容量の大きいもの(例、水、油)を使用するのが望ましい。これらの冷却媒体は、状況により切替えられ、また、常時流入するのではなく、流れを留める事ができる機構が最適である。
図2に示すように、この発明による温度制御によれば、目標温度の手前で、熱量計算によって余剰又は過冷却エネルギー量を算出し、この余剰又は過冷却エネルギー量に基づいて転写部の加熱又は冷却を行っているので、転写部の過加熱(過冷却)を未然に相殺することができ、目標温度に対してオーバーシュートをすることなく、また目標温度に時間を掛けて漸近することもなく、素早く接近収束する温度制御を実現することができる。したがって、微細構造の熱転写毎に繰り返される転写部の加熱・冷却に要する時間を短くすることができ、精密ホットプレス装置の基板製作の生産性を向上することができる。
1 加熱冷却機構 2 冷却路
3 加熱媒体 4 断熱部
5 目標温度 6 制御開始温度
7 開示技術の温度推移 8 従来技術の温度推移
9 本発明の温度推移
17 転写部
20 制御部 21 プログラマブルコントローラ
22 流体制御機器 23 温度調整機器
25 センサ部 251,252 温度センサ

Claims (6)

  1. 基板に対して微細構造の熱転写を行う転写部を加熱又は冷却する精密ホットプレス装置における転写部の加熱冷却において、
    前記転写部を目標温度へ加熱又は冷却する際に、前記転写部の温度が前記目標温度に達する前に、当該加熱により前記転写部に与えた又は当該冷却により前記転写部から奪ったエネルギー量と前記転写部へ出入りするのが観測されたエネルギー量を比較し、当該両エネルギー量の差から、余剰又は過冷却エネルギー量を算出し、前記余剰又は過冷却エネルギー量に基づいて前記転写部の加熱又は冷却を行うこと
    を特徴とする精密ホットプレス装置における転写部の加熱冷却制御方法。
  2. 請求項1に記載の精密ホットプレス装置における転写部の加熱冷却制御方法において、
    前記エネルギー量として、放射によるエネルギー、潜熱によるエネルギー、ブローによるエネルギー、また、熱効率、安全率を考慮して、前記余剰又は過冷却エネルギー量を算出すること
    を特徴とする精密ホットプレス装置における転写部の加熱冷却制御方法。
  3. 基板に対して微細構造の熱転写を行う転写部を熱伝達可能に支持する転写ブロック、前記転写ブロックを加熱する加熱手段及び前記転写ブロックを冷却する冷却手段、前記転写ブロックの温度を監視する温度センサ、並びに前記温度センサが検出した前記転写ブロックの温度に応じて前記加熱手段及び前記冷却手段を制御する制御手段を備えた精密ホットプレス装置における転写部の加熱冷却制御装置において、
    前記制御手段は、前記転写部を目標温度へ加熱又は冷却する際に、前記転写部の温度が前記目標温度に達する前に、加熱により前記転写部に与えたエネルギー量又は当該冷却により前記転写部から奪ったエネルギー量と前記転写部へ出入りするのが観測されたエネルギー量を比較し、当該両エネルギー量の差から、余剰又は過冷却エネルギー量を算出し、前記余剰又は過冷却エネルギー量に基づいて前記転写部の加熱又は冷却を行うこと
    を特徴とする精密ホットプレス装置における転写部の加熱冷却制御装置。
  4. 請求項3に記載の精密ホットプレス装置における転写部の加熱冷却制御装置において、
    前記制御手段は、前記余剰エネルギー量又は前記過冷却エネルギー量を打ち消した後に、通常のPID温度制御を行うこと
    を特徴とする精密ホットプレス装置における転写部の加熱冷却制御装置。
  5. 請求項3又は4に記載の精密ホットプレス装置における転写部の加熱冷却制御装置おいて、
    前記加熱手段は、電熱線、ランプ、又は誘導加熱であること
    を特徴とする精密ホットプレス装置における転写部の加熱冷却制御装置。
  6. 請求項3又は4に記載の精密ホットプレス装置における転写部の加熱冷却制御装置において、
    前記冷却手段は、水、ガス、エア、油等の冷却媒体を使用していること
    を特徴とする精密ホットプレス装置における転写部の加熱冷却制御装置。
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