JP2009202348A

JP2009202348A - 金型装置

Info

Publication number: JP2009202348A
Application number: JP2008044103A
Authority: JP
Inventors: Teruhisa Sato; 照久佐藤; Takeshi Nomura; 剛野村
Original assignee: Panasonic Corp
Current assignee: Panasonic Corp
Priority date: 2008-02-26
Filing date: 2008-02-26
Publication date: 2009-09-10

Abstract

【課題】金型表面の凹凸形状を均一に加熱昇温して成形温度を高くすることにより、金型の成形面が樹脂に高精度に転写することを可能にする。
【解決手段】加熱板１に熱源４を設け、第１金型２の表面形状の凹凸に対応させて加熱板１に凹凸形状を付与し、第１金型２が加熱板１からの輻射熱により均一に加熱されるようにする。これにより、第１金型２は均一な温度の表面を得ることができて、成形品の表面に、ムラや樹脂会合の線がない高品位の外観を有する成形品を得ることが可能になる。
【選択図】図１

Description

本発明は、金型加熱用ヒータを備え、樹脂成形において金型の成形面を樹脂に転写する金型装置に関するものである。

近年の樹脂成形品に対しては、高品位にかつ低コストということが強く要求されている。そのため成形の際、金型を加熱して高温の状態で成形しかつすばやく冷却を行い、成形サイクルを速くしたいという根強い要望がある。

樹脂を金型へ射出するとき、金型温度が樹脂のガラス転移点以上の高い温度で成形できると、樹脂が固化しないため、成形品の表面には低温で樹脂を流すときに生じる樹脂流れ跡や樹脂会合時の線が生じないため視覚的に均一な表面が得られる。その結果として、従来のような成形後の塗装が要らなくなり、低コスト化も実現できる。

しかし、高い温度を使用するためには、金型は熱容量が大きいので加熱するのにも、また冷却するのにも時間がかかり、成形サイクルが長くなる。さらに、現実には金型の加熱には蒸気を金型内に流動させ、冷却時に冷水を用いる加熱冷却方法を用いるため、莫大な設備投資を伴い、逆に高コストになるというジレンマがある。

今、前記問題を解決するために、加熱用ランプで金型表面を照らしたり、誘導加熱で金型を表面から加熱したりする方法が提案されている。

加熱用ランプで金型表面を加熱する方法では、熱源に加熱用ランプを用い金型表面に照射することにより高温に加熱させていた。また、誘導加熱で金型表面を加熱する方法では、熱源に電磁誘導を用いて金型表面を誘導加熱で昇温させていた。

図３１において、１６は高周波発信装置におけるインダクターであり、これを被加熱材である金型２に近接させることによって表面を加熱していた。
特公昭５８−４０５０４号公報（第１図）

上述したような金型を表面から加熱しようとする従来の技術では、加熱ランプ方式では加熱が点から広がるので光源から金型表面までの距離を常に一定に保つことができない。また、誘導加熱方式では渦電流を金型表面に均一に発生させることができない。

いずれの方式も金型表面の加熱の際、金型表面の凹凸形状に沿った加熱方法ではないので、成形品の表面状態は金型表面の温度差の影響を受けることになり、樹脂流動速度に差が生じる。このためムラになることがあり、樹脂会合時の線が消えないということが課題となっていた。

本発明は、前記従来技術の課題を解決するものであり、金型表面の凹凸形状を均一に加熱昇温し成形温度を高くすることにより、金型の成形面を樹脂に高精度に転写するために有効な金型装置を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明の請求項１に記載の発明によれば、第１金型と第２金型とを型締めして形成した成形空間に樹脂を注入して樹脂成形品を作成する金型装置において、前記第１金型と前記第２金型とを型開きした状態で、空間を介して前記第１金型の成形面と対向する位置に、輻射熱により前記第１金型の成形面を加熱する金型加熱用ヒータを配置したことを特徴とし、この構成によって、輻射熱により金型表面を均一に加熱昇温することができ、成形温度を高くすることができる。

本発明の請求項２に記載の発明によれば、前記第１金型がゲートを有し、前記第１金型の成形面と、前記金型加熱用ヒータにおける前記第１金型の成形面と対向する表面との距離が、前記ゲートから遠ざかるに従って小さくなるように設定したことを特徴とし、この構成によって、第１金型の成形面をより均一に加熱昇温することができる。

本発明の請求項３に記載の発明によれば、前記第１金型と前記第２金型とを型開きした状態で、前記第１金型のパーティング面と前記金型加熱用ヒータの表面とを接触させることを特徴とし、この構成によって、第１金型のパーティング面からの放熱と第１金型と第２金型間の伝熱による第１金型の成形面外縁部の温度降下を補う加熱昇温を行うことが可能になり、樹脂注入時の第１金型の成形面の温度の均一化を図ることができる。

本発明の請求項４に記載の発明によれば、前記金型加熱用ヒータにグラファイトを使用したことを特徴とし、グラファイトの輻射率は高いので金型加熱用ヒータとして有効である。

本発明の請求項５に記載の発明によれば、前記金型加熱用ヒータの表面に黒色加工した銅を設けたことを特徴とし、表面を黒色加工した銅の輻射率は高いので金型加熱用ヒータとして有効である。

本発明の請求項６に記載の発明によれば、前記金型加熱用ヒータの表面に黒色加工したアルミを設けたことを特徴とし、表面を黒色加工したアルミニウムの輻射率は高いので金型加熱用ヒータとして有効である。

本発明の請求項７に記載の発明によれば、前記金型加熱用ヒータの熱源として抵抗加熱を使用したことを特徴とする。

本発明の請求項８に記載の発明によれば、前記金型加熱用ヒータの熱源として誘導加熱を使用したことを特徴とする。

以上のように、本発明の金型加熱用ヒータを用いた金型装置によれば、均一な温度の金型表面を得ることができ、成形品の表面にはムラや樹脂会合の線がない、高品位の外観を有する樹脂成形品を得ることができる。

以下本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。

（実施の形態１）
図１は本発明の実施の形態１の金型装置における金型加熱用ヒータの構成図である。

図１に示すように、金型加熱用ヒータである加熱板１は、第１金型２と第２金型３とを型開きした状態で、ギャップ（空間）Ｇを介して第１金型２の成形面２ａと対向した位置を輻射熱で加熱する。加熱板１は、第１金型２の凹凸形状に対応した表面形状の凹凸を有しており、加熱板１と第１金型２間のギャップＧが均一なるように構成されている。かかる構成によれば、加熱板１からの輻射熱によって第１金型２を均一に加熱昇温することができる。

金型加熱用ヒータである加熱板１には、熱源４が装着されていて所定の熱量が供給される。加熱板１は熱源４からの熱の享受により加熱昇温される。第１金型２と加熱板１との間にはギャップＧが均一に確保されているため、熱源４からの輻射熱が均等に第１金型２へ伝えられることになり、第１金型２を均一に加熱昇温することができる。

ここで、加熱板１の材質としては、グラファイト，銅，アルミニウムといった高熱伝導材が主なものとなる。また、加熱板１の表面の凹凸部分に黒色加工を施すことによって、第１金型２への輻射効率を上げるようにすることも可能である。

図２は第１金型の輻射状態の熱解析を説明するための図１におけるＡ部を拡大して示す説明図であって、図２（ａ）は加熱板１に第１金型２の凹凸に対応して凹凸を形成した場合の輻射状態の熱解析図であり、図２（ｂ）は加熱板１に第１金型２の凹凸に対応する凹凸におけるコーナー部分を逃がした形状（凹部）１ａを付与した場合の輻射状態の熱解析図である。

図２（ａ）に示すように、凹凸のコーナー部分も加熱板１と第１金型２におけるギャップＧを均等にすると、輻射熱はコーナー部に集中するため温度が他の部分より上がる。よって、図２（ｂ）に示すように、コーナー部分に逃がし形状である凹部１ａを形成すること第１金型２を均一に加熱昇温させることができる。

加熱板１の突起部分５は、第１金型２への均一輻射のために、分割して熱伝導率の異なる材質で構成してもよい。加熱板１の熱源４としては抵抗加熱体，誘導加熱体の適用が可能である。また、第１金型２の材質としては、鉄，銅，アルミニウム等の金属が主な物となるが、ガラス，セラミック，カーボン等も適用可能である。

本例では、加熱板１において凹凸形状が形成されている輻射面以外の側面および反対面部分を断熱板６で被覆することにより、加熱板１の蓄熱が助長される。

第１金型２の表面は輻射効率を上げるために、図３に示すように、黒体化膜１３を付加してもよい。これにより輻射率が高まり昇温時間が短縮される。また、図４に示すように、第１金型２への熱伝導を防ぐために、断熱膜１７を付与することもできる。これにより第１金型２全体への熱の逃げが解消され、第１金型２の表面の昇温時間が短縮される。

黒体化膜１３と断熱膜１７とは、黒体化膜１３を上膜にした２層構造にしてもよい。これにより輻射効率と断熱効果が高まり、昇温時間が短縮される。

また、図５に示すように、熱容量を小さくするために、第１金型２の凹凸部を入子１１を装着することにより分割してもよい。この場合、入子１１の材質はセラミック等の断熱材料を用いることも可能である。

なお、図１に示す構成では、熱源４として抵抗加熱体を用いた例を示したが、図６に示すような誘導加熱体（誘導加熱用コイル）１４を用いることもできる。加熱板１を昇温する熱源に誘導加熱を用いることにより加熱板１の昇温時間が短縮される。

（実施の形態２）
図７は本発明の実施の形態２の金型装置における金型加熱用ヒータの構成図である。

なお、以下の説明において、既に説明した実施の形態と同じ構成要素については同じ符号を付して詳しい説明を省略する。

図７に示すように、実施の形態２の構成では、加熱板１の表裏に凹凸の表面形状をもち、第１金型２および第２金型３と加熱板１の間のギャップＧ１，Ｇ２を均一とすることにより、加熱板１からの輻射熱を均等に第１金型２と第２金型３へ伝熱するようにしている。これにより第１金型２と第２金型３を同時に均一に加熱昇温することができる。なお、第１金型２と第２金型３は、金型装置における固定側と可動側である。

ここで、加熱板１の材質としては、グラファイト，銅，アルミニウム等の高熱伝導材が主なものとなる。また、加熱板１の表面の凹凸部分に黒色加工を施すことによって、第１金型２への輻射効率を上げることも可能である。

被加熱材、すなわち、第１金型２と第２金型３の表面の凹凸を均一に加熱するために、加熱板１における凹凸について、図２にて説明した逃がし形状である凹部１ａを設け、熱輻射させることにより第１金型２および第２金型３を均一に加熱昇温させることができる。

加熱板１の突起部分５は、第１金型２と第２金型３への均一輻射のために分割し、熱伝導率の異なる材質で構成してもよい。熱源４としては抵抗加熱体，誘導加熱体の適用が可能である。また、第１金型２と第２金型３の材質としては、鉄，銅，アルミニウム等の金属が主な物となるが、ガラス，セラミック，カーボン等も適用可能である。

加熱板１の輻射面以外の部分は、実施の形態１と同様に断熱板６で被覆されており、加熱板１の蓄熱が助長される。

第１金型２と第２金型３の表面は輻射効率を上げるために、図８に示すように、黒体化膜１３を付加してもよい。これにより輻射率が高まり昇温時間が短縮される。また、図９に示すように、第１金型２と第２金型３への熱伝導を防ぐために、断熱膜１７を設けてもよい。これにより第１金型２や第２金型３全体への熱の逃げが解消され、第１金型２と第２金型３の表面の昇温時間が短縮される。

また、図１０に示すように、熱容量を小さくするために凹凸部を入子１１で分割してもよい。この場合、入子１１の材質はセラミック等の断熱材料を用いることも可能である。

なお、図７に示す構成では、熱源４として抵抗加熱体を用い例を示したが、図１１に示すように、誘導加熱体１４を用いることもできる。加熱板１を昇温する熱源に誘導加熱を使用することにより加熱板１の昇温時間が短縮される。

（実施の形態３）
図１２は本発明の実施の形態３の金型装置における金型加熱用ヒータの構成図である。

図１２に示すように、実施の形態３の構成では、加熱板１には熱源４が装着されており加熱板１に熱量を供給する。加熱板１は熱源４からの熱の享受により加熱昇温される。加熱板１と熱源４とで一つの加熱ユニットを構成している。第１金型２の表面の凹凸形状に対応する凹凸形状は別の固定側用加熱板８に付与されている。

加熱板１と固定側用加熱板８の間に高配向性グラファイトシート７が挟着されており、この高配向性グラファイトシートは面方向の熱伝導率が極めて大きく、加熱板１の熱が熱源４によって多少不均一でも、熱を面方向に均一化することができるようになっている。このため加熱板１の熱を固定側用加熱板８へ極めて均一に伝えることができる。この高配向性グラファイトシート７に代えて、ヒートパイプやヒートプレートも使用可能である。

第１金型２と固定側用加熱板８との間にはギャップＧが均一に確保されており、固定側用加熱板８からの輻射熱が均等に第１金型２へ伝えられ、第１金型２を均一に加熱昇温することができる。ここで加熱板１と固定側用加熱板８の材質としては、グラファイト，銅，アルミニウム等の高熱伝導材が主なものとなる。また、加熱板表面の凹凸部分に黒色加工を施すことによって、第１金型２への輻射効率を上げるようにすることも可能である。

第１金型２の表面の凹凸を均一に加熱するために、固定側用加熱板８の凹凸について、図２（ｂ）に示すような形状を付与して輻射させることにより、第１金型２を均一に加熱昇温させることができる。

固定側用加熱板８の突起部分５は、第１金型２への均一輻射のために分割し、熱伝導率の異なる材質で構成してもよい。熱源４としては抵抗加熱体、誘導加熱体の適用が可能である。また、第１金型２の材質としては鉄，銅，アルミニウム等の金属が主な物となるが、ガラス，セラミック，カーボン等も適用可能である。

加熱板１，８の輻射面以外の部分は、断熱板６で被覆されており、加熱板１の蓄熱が助長される。

第１金型２の表面には、輻射効率を上げるために、図１３に示すように、黒体化膜１３を付加してもよい。これにより輻射率が高まり昇温時間が短縮される。また、図１４に示すように、第１金型２への熱伝導を防ぐために、断熱膜１７を設けてもよい。これにより第１金型２全体への熱の逃げが解消され、第１金型２の表面の昇温時間が短縮される。

図１５に示すように、熱容量を小さくするために入子１１で分割してもよい。この場合、入子１１の材質はセラミック等の断熱材料を用いることも可能である。

熱源４は、図１２に示す構成では抵抗加熱体を用いた例を示したが、図１６に示すように、誘導加熱体１４を用いることができる。加熱板１を昇温する熱源に誘導加熱を使用する事で加熱板１の昇温時間が短縮される。

（実施の形態４）
図１７は本発明の実施の形態４の金型装置における金型加熱用ヒータの構成図である。

図１７に示すように、実施の形態４の構成では、加熱板１に熱源４が装着されており加熱板１に熱量を供給する。加熱板１は熱源４からの熱の享受により加熱昇温される。加熱板１と熱源４で一つの加熱ユニットを構成している。さらに、固定側用加熱板８ならびに可動側用加熱板１０には、第１金型２および第２金型３の表面凹凸形状に対応して凹凸形状が付与されている。

加熱板１と固定側用加熱板８の間および加熱板１と可動側用加熱板１０の間には、それぞれ高配向性グラファイトシート７，９が挟着されており、この高配向性グラファイトシート７，９は面方向の熱伝導率が極めて大きく、加熱板１の熱が熱源４によって多少不均一でも、熱を面方向に均一化することができる。このため加熱板１の熱を固定側用加熱板８および可動側用加熱板１０へ極めて均一に伝えることができる。高配向性グラファイトシート７，９に代えて、ヒートパイプやヒートプレートも使用可能である。

第１金型２と固定側用加熱板８および可動側用加熱板１０と第２金型３との間にはギャップＧ１，Ｇ２が均一に確保されており、固定側用加熱板８および可動側用加熱板１０からの輻射熱が均等に第１金型２および第２金型３へ伝えられることになり、第１金型２および第２金型３を均一に加熱昇温することができる。

加熱板１，固定側用加熱板８および可動側用加熱板１０の材質としては、グラファイト，銅，アルミニウムといった高熱伝導材が主なものとなる。また、加熱板表面の凹凸部分に黒色加工を施すことによって、第１金型２および第２金型３への輻射効率を上げることも可能である。

被加熱材である第１金型２および第２金型３の表面の凹凸を均一に加熱するために、固定側用加熱板８および可動側用加熱板１０の凹凸について、図２（ｂ）に示すような形状を付与して輻射させることにより、第１金型２および第２金型３を均一に加熱昇温させることができる。

固定側用加熱板８および可動側用加熱板１０の突起部分５ａ，５ｂは第１金型２および第２金型３への均一輻射のために、分割し熱伝導率の異なる材質で構成してもよい。熱源４としては抵抗加熱体，誘導加熱体の適用が可能である。また第、１金型２および第２金型３の材質としては鉄，銅，アルミニウム等の金属が主な物となるが、ガラス，セラミック，カーボン等も適用可能である。

加熱板１と固定側用加熱板８および可動側用加熱板１０の輻射面以外の部分は、断熱板６で被覆されており、加熱板１の蓄熱が助長される。

第１金型２と第２金型３の表面は輻射効率を上げるために、図１８に示すように、黒体化膜１３を付加してもよい。これにより輻射率が高まり昇温時間が短縮される。また、図１９に示すように、第１金型２や第２金型３への熱伝導を防ぐために、断熱膜１７を付与することもできる。これにより第１金型２や第２金型３全体への熱の逃げが解消され、第１金型２や第２金型３の表面の昇温時間が短縮される。

黒体化膜１３と断熱膜１７とは、黒体化膜１３を上膜にした２層構造にしてもよい。これにより輻射効率と断熱効果が高まり、昇温時間が短縮される。図２０に示すように、熱容量を小さくするために入子１１で分割してもよい。この場合、入子１１の材質はセラミック等の断熱材料を用いることも可能である。

熱源４は、図１７に示す構成では抵抗加熱体を用いた例を示したが、図２１に示すように、誘導加熱体１４を用いることができる。加熱板１を昇温する熱源に誘導加熱を使用する事で加熱板１の昇温時間が短縮される。

（実施の形態５）
図２２は本発明の実施の形態５の金型装置における成形プロファイルを示す図である。

実施の形態５における成形条件として、図２３に示すように、第１金型２ないしは第１金型の一部である入子１１の温度を室温から成形品取出温度まで温調回路１８による予備昇温を行う。予備昇温が完了した時点で型開し、金型加熱用ヒータで被加熱表面を輻射加熱する。その間、予備昇温していた温調機は停止（ＯＦＦ）の状態にしておき、輻射熱が金型表面から温調によって奪われないようにしておく。あるいは、第１金型２の温調は動作状態（ＯＮ）にしておき、入子１１の温調のみ停止（ＯＦＦ）して、固定側被加熱材である第１金型２と入子１１間は断熱を施しておくことも可能である。

輻射加熱により被加熱表面が最大加熱温度に達した時点で、金型加熱用ヒータによる輻射加熱が完了し型閉動作に移る。この間、被加熱表面は放熱により若干の温度下降が見られるが、ガラス転移温度以上であれば問題はない。次に樹脂を射出してキャビティー内へ充填を行う。充填完了にて冷却工程へ移行する。ＯＦＦにしていた温調をＯＮにすることにより固定側被加熱材である第１金型２ならびに入子１１の冷却を行う。

この場合、冷却温調方法として、図２５に示すように、型内に設けた冷却回路１５に冷媒を用いたり、図２６に示すように、可動温調体１２を組み込む方法がある。図２６に示す方法では、被加熱部分の熱容量を小さくするために可動温調体１２を組み込み、輻射加熱時、可動温調体１２は第１金型２と離隔するようにしている。射出時は成形圧力を受圧するため第１金型２と接しておく。冷却工程で可動温調体１２に冷媒を通せば、第１金型２の冷却が可能となる。

この場合、被加熱材側である第１金型２には、表面の黒体化，断熱膜付け，断熱材料による分割をしたり、熱源を誘導加熱体としてもよい。また冷媒としては、冷水，温水，油，フロンがあり、使用する樹脂の持つ特性によって樹脂温度，流動性，取り出し温度が異なるので、その特性にあった冷媒を用いることにより冷却効果を上げることができる。

図２３に示す状態は、第１金型２と金型加熱用ヒータとのギャップを均一にしており、この状態で輻射加熱を行うと、図２４（ａ）に示すように、第１金型２の表面は均一に昇温される。ただし、コーナー部は輻射面が複数重なっているので若干高温となる。樹脂を射出した後、図２４（ｂ）に示すように、樹脂からの熱享受によってゲート付近は、より高温になる。このため非常に精密な成形が必要な場合成形品にフローマーク，ソリ等の成形不良が生じる場合がある。

また、図２７に示す構成では、ゲート１９を中心として、第１金型２の成形面と、金型加熱用ヒータである加熱板１における第１金型２の成形面と対向する表面との距離が、ゲート１９から遠ざかるに従って、小さくなるように加熱板１の輻射面の形状を設定している。こうすることによって、第１金型２の表面に図２８（ａ）に示すような温度勾配をつける。この時の温度勾配はパーティング面からの放射による降温を考慮した熱量である。樹脂充填の熱享受による第１金型２の表面の温度不均一に対応することで、樹脂充填直後の第１金型２の表面の温度は図２８（ｂ）に示すように温度が均一の状態となり、成形品のフローマーク，ソリの解消に対応できる。

また、図２９に示すように、第１金型２と第２金型３とを型開きした状態で、第１金型２のパーティング面と、加熱板１が接触するように配置してもよい。これは金型パーティング部は、第１金型２と第２金型３とが樹脂充填時に接触するが、この時、接触面から伝熱による降温が生じる。したがって、本例では熱量の補充をするために加熱板１と第１金型２を接触させ、接触面から熱供給が第１金型２に行われるようにしている。第１金型２表面の輻射後の表面温度は図３０（ａ）に示すようになるが、樹脂充填直後の表面温度は図３０（ｂ）に示すようになり、２４０℃以上で均一になり、スーパーエンプラのガラス転移点より高い温度で、精密に温度の均一化を図ることが可能となる。このことによって高温かつ精度の高い成形が求められる成形品に用いることができる。

本発明の金型加熱用ヒータは、均一な温度の金型表面を得ることができ、成形品の表面には、ムラや樹脂会合の線がない高品位の外観を有する成形品を得ることができる効果を有し、樹脂成形において金型表面の加熱に有効なヒータとして有効である。

本発明の実施の形態１の金型装置における金型加熱用ヒータの構成図図１におけるＡ部を拡大して第１金型の輻射状態の熱解析を説明するための説明図実施の形態１の変形例の構成図実施の形態１の他の変形例の構成図実施の形態１の他の変形例の構成図実施の形態１の他の変形例の構成図本発明の実施の形態２の金型装置における金型加熱用ヒータの構成図実施の形態２の変形例の構成図実施の形態２の他の変形例の構成図実施の形態２の他の変形例の構成図実施の形態２の他の変形例の構成図本発明の実施の形態３の金型装置における金型加熱用ヒータの構成図実施の形態３の変形例の構成図実施の形態３の他の変形例の構成図実施の形態３の他の変形例の構成図実施の形態３の他の変形例の構成図本発明の実施の形態４の金型装置における金型加熱用ヒータの構成図実施の形態４の変形例の構成図実施の形態４の他の変形例の構成図実施の形態４の他の変形例の構成図実施の形態４の他の変形例の構成図本発明の実施の形態５の金型装置における成形プロファイルを示す図本発明の実施の形態５の金型装置における金型加熱用ヒータの構成図実施の形態５における第１金型の表面温度の説明図であり、（ａ）は輻射後の表面温度を示す図、（ｂ）は樹脂充填直後の表面温度を示す図実施の形態５の変形例の構成図実施の形態５の他の変形例の構成図実施の形態５の他の変形例の構成図図２７に示す第１金型の表面温度の説明図であり、（ａ）は輻射後の表面温度を示す図、（ｂ）は樹脂充填直後の表面温度を示す図実施の形態５の他の変形例の構成図図２９に示す第１金型の表面温度の説明図であり、（ａ）は輻射後の表面温度を示す図、（ｂ）は樹脂充填直後の表面温度を示す図従来の金型装置における金型加熱用ヒータの構成図

符号の説明

１加熱板
１ａ凹部（逃し形状）
２第１金型
３第２金型
４熱源
５，５ａ，５ｂ突起部分
６断熱板
７，９高配向性グラファイトシート
８固定側用加熱板
１０可動側用加熱板
１１入子
１２可動温調体
１３黒体化膜
１４誘導加熱体
１５冷却回路
１７断熱膜
１８温調回路
１９ゲート
Ｇ，Ｇ１，Ｇ２ギャップ（空間）

Claims

第１金型と第２金型とを型締めして形成した成形空間に樹脂を注入して樹脂成形品を作成する金型装置において、前記第１金型と前記第２金型とを型開きした状態で、空間を介して前記第１金型の成形面と対向する位置に、輻射熱により前記第１金型の成形面を加熱する金型加熱用ヒータを配置したことを特徴とする金型装置。
前記第１金型がゲートを有し、前記第１金型の成形面と、前記金型加熱用ヒータにおける前記第１金型の成形面と対向する表面との距離が、前記ゲートから遠ざかるに従って小さくなるように設定したことを特徴とする請求項１記載の金型装置。
前記第１金型と前記第２金型とを型開きした状態で、前記第１金型のパーティング面と前記金型加熱用ヒータの表面とを接触させることを特徴とする請求項１または２記載の金型装置。
前記金型加熱用ヒータにグラファイトを使用したことを特徴とする請求項１〜３いずれか１項記載の金型装置。
前記金型加熱用ヒータの表面に黒色加工した銅を設けたことを特徴とする請求項１〜３いずれか１項記載の金型装置。
前記金型加熱用ヒータの表面に黒色加工したアルミニウムを設けたことを特徴とする請求項１〜３いずれか１項記載の金型装置。
前記金型加熱用ヒータの熱源として抵抗加熱を使用したことを特徴とする請求項１〜６いずれか１項記載の金型装置。
前記金型加熱用ヒータの熱源として誘導加熱を使用したことを特徴とする請求項１〜６いずれか１項記載の金型装置。