JP2010181417A - 電子部品検査装置用配線基板 - Google Patents
電子部品検査装置用配線基板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010181417A JP2010181417A JP2010109772A JP2010109772A JP2010181417A JP 2010181417 A JP2010181417 A JP 2010181417A JP 2010109772 A JP2010109772 A JP 2010109772A JP 2010109772 A JP2010109772 A JP 2010109772A JP 2010181417 A JP2010181417 A JP 2010181417A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- inspection
- wiring board
- unit
- pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000007689 inspection Methods 0.000 title claims abstract description 137
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 46
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 32
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 32
- 230000005484 gravity Effects 0.000 claims description 8
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 11
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 7
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 6
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 6
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002241 glass-ceramic Substances 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
【解決手段】複数のセラミック層s1〜s8を積層してなり、表面2および裏面3を有する基板本体1と、係る基板本体1の表面2に形成された表面端子電極fと、を含む電子部品検査装置用配線基板Kであって、1つの被検査電子部品cnが有する複数の端子電極mにそれぞれ対応するように配置された複数の表面端子電極fで構成される単位検査パターンaは、平面視で縦横に規則的に配置され、且つ単位検査パターンaごとの重心gを通る縦横の仮想線L1〜L3,N1〜N4のうち、単位検査パターンaの重心gと上記仮想線L1〜L3,N1〜N4の交点jとが1つ置きに重なる、電子部品検査装置用配線基板K。
【選択図】 図2
Description
このため、例えば、単位検査パターンにおいて、プローブが取り付けられる検査用パッドを小径化し得ても、かかる小径化した検査用パッドとは別に形成され、且つセラミック基板内部のビア導体と該検査用パッドとを、電気的に接続するカバーパッドも大きくすることができない。
即ち、本発明による第1の電子部品検査装置用配線基板(請求項1)は、複数のセラミック層を積層してなり、表面および裏面を有する基板本体と、係る基板本体の表面に形成された表面端子電極と、を含む電子部品検査装置用配線基板であって、1つの被検査電子部品が有する複数の端子電極にそれぞれ対応するように配置された複数の上記表面端子電極で構成される単位検査パターンは、平面視で格子状配置から縦方向および横方向の少なくとも一方にずれて配置されている、ことを特徴とする。上記ずれは、単位検査パターンのサイズよりも小である。
このため、個々の単位検査パターンにおいて、表面端子電極を構成し、且つプローブが取り付けられる検査用パッドが小径化したり、隣接する検査用パッドとの間が小ピッチ化しても、該検査用パッドに接続配線を介して接続し、且つ基板本体内のビア導体とも接続するカバーパッドを大きくして配置することができる。
従って、以上のような本発明の電子部品検査装置用配線基板によれば、Siウェハなどに形成された多数の電子部品の電気的特性を、同時に精度および効率良く検査することが可能となる。同時に検査される電子部品は、例えば、縦横に隣接する電子部品群のうち、例えば、縦または横方向に1列置きのグループのものや、縦横方向の双方の双方で1パターン置きのグループのものなどが含まれる。
また、前記表面端子電極は、例えば、Ti薄膜層、Ni薄膜層、およびCuメッキ層の積層体と、その全表面を覆うNiおよびAuメッキ層で形成される。
更に、前記単位検査パターンは、前記基板本体の表面において、1つの被検査電子部品(被検査デバイス)が有する複数の端子電極に対応するように配置される複数の前記表面端子電極を構成している後述する複数の検査用パッドによって、初めて構成されるものである。
加えて、前記単位検査パターンの前記重心は、単位検査パターンを構成している複数の表面端子電極において、該表面端子電極を構成する複数の検査用パッドの最外側に接する接線で構成される矩形などの重心である。
これによれば、隣接する単位検査パターン同士の間に該パターンのない表面が位置するため、例えば、1つの単位検査パターンの内側に表面端子電極を構成する検査用パッドを、該パターンの外側の上記表面に大きなカバーパッドを、両パッド間で且つ単位検査パターンの境界に跨って接続配線を形成することができる。このため、各検査用パッドへの給電や、被検査電子部品における端子電極ごとの検査信号の送信を、精度良く確実に行わしめることが可能となる。
尚、前記表面端子電極には、前記検査用パッド、カバーパッド、および接続配線の全てが単位検査パターンの内側に形成された形態のほか、ビア導体が直に接続される検査用パッドのみからなる形態も含まれる。
また、上記検査用パッド、カバーパッド、および接続配線は、研磨された表面に形成されたTi薄膜層、Ni薄膜層、およびCuメッキ層の積層体と、該積層体の全表面にメッキされたNiメッキ層およびAuメッキ層とから構成される。
これによれば、1つの単位検査パターンの各辺に沿って、当該パターンの内側に検査用パッドを、上記パターンの外側で隣接する単位検査パターンとの間の表面に大きなカバーパッドを、それぞれ容易に形成できると共に、両パッド間で且つ単位検査パターンの境界に跨って接続配線を容易に形成することが可能となる。
これによれば、単位検査パターン内の検査用パッドが小径化されても、該検査用パッドに対し、これよりも大きなカバーパッドを介して、前記ビア導体が導通されるので、検査用パッドへの給電や、被検査電子部品の検査信号の送電を、精度良く確実に行なわしめることができる。
更に、本発明には、前記カバーパッドは、接続すべき前記ビア導体よりも大径である、電子部品検査装置用配線基板(請求項7)も含まれる。
これによれば、大径のカバーパッドにビア導体を容易に接続できるので、複数のセラミック層からなる基板本体が製造時の焼成収縮による影響を受けても、該カバーパッドとビア導体との導通、および該カバーパッドを介したビア導体と検査用パッドとの導通を確実に取ることができる。
これによれば、大径のカバーパッドにビア導体を確実且つ容易に接続できる。
尚、カバーパッドの直径がビア導体の直径の2.5倍未満になると、製造時の焼成収縮の影響を受け易くなるので、かかる範囲を除外した。一方、ビア導体の直径に対するカバーパッドの直径の上限は、特に規定されないが、隣接して配置されるカバーパッドとの間隔を確保するためには、大体4倍程度が目安となる。
図1は、本発明における第1乃至第3に共通する電子部品検査装置用配線基板(以下、単に配線基板と言う)Kの要部と検査対象のSiウェハWの一部とを示す断面図、図2は、第3の配線基板Kの表面2の一部を示す平面図、図3は、図2中の部分拡大図である。
配線基板Kは、図1,図2に示すように、複数のセラミック層s1〜s8を積層してなり、表面2および裏面3を有する基板本体1と、該基板本体1の表面2に形成された複数の表面端子電極fと、を含んでいる。
基板本体1は、図1に示すように、セラミック層s1〜s5からなる第1積層体C1と、その下側に積層され且つセラミック層s6〜s8からなる第2積層体C2とからなる。第1積層体C1のセラミック層s1〜s5間には、電源用の配線層5,接地用である一対の配線層6,7、およびこれら挟まれた信号用の配線層8が形成されている。かかる配線層5〜8、および表面端子電極fのカバーパッドcpの相互間は、配線層5〜8を通過させるための貫通孔hを含むセラミック層s1〜s5を貫通するビア導体vを介して導通可能とされている。
尚、前記セラミック層s1〜s8は、アルミナなどの高温焼成セラミック、または、ガラス−セラミックなどの低温焼成セラミックからなり、これらに応じて、配線層5〜8、ビア導体v,V、およびランド10の導体にも、WまたはMo、あるいは、AgまたはCuなどが用いられる。
尚、上記単位検査パターンaを示す図2,図3中の矩形(長方形)の破線は、平面視でほぼ矩形枠を呈する複数の表面端子電極fにおいて、これらを構成する複数の検査用パッドpの最外側に接する接線が囲む平面視で矩形の想像線である。
尚、図示しないが、表面端子電極fには、ビア導体vと直に接続する検査用パッドpのみからなる表面端子電極fも含まれる。また、検査用パッドp、接続配線4、およびカバーパッドcpを含む表面端子電極fは、平坦に研磨された表面2上に成膜されたTi薄膜層、Ni薄膜層、およびその上に積層されたCuメッキ層と、これらの全表面に被覆されたNiおよびAuメッ層とから構成される。
1つの単位検査パターンaにおいて対向する辺ごとに沿って形成された表面端子電極fごとの検査用パッドpは、図1に示すように、追って取り付けられるプローブPを介して、電子部品cnごとの端子電極mと導通可能とされている。
換言すると、第3の配線基板Kの表面2の縦横方向において、複数の単位検査パターンaは、縦方向および横方向に沿って、隣接する単位検査パターンaとの間に、1つの該パターンaの長さ(長辺)および幅(短辺)よりも大きな間隔を置いて、即ち、縦および横方向にずれるようにして配置されている。
尚、図2中で示すように、表面端子電極fの一部は、単位検査パターンaの内側に、検査用パッドp、接続配線4、およびカバーパッドcpの全てを有する形態としても良い。あるいは、一部の表面端子電極fは、ビア導体vと直に接続する検査用パッドpのみからなる形態としても良い。
図3,図4に示すように、個々の表面端子電極fにおいて、カバーパッドcpの直径d2は、検査用パッドpの直径d1よりも大径である。更に、カバーパッドcpの直径d2は、その底面に接続されるビア導体vの直径d3の2.5倍以上である。因みに、検査用パッドpの直径d1は、約90〜100μmで、隣接する検査用パッドp,p間のピッチは、約120〜150μmである。また、カバーパッドcpの直径d2は、約150〜210μmであり、ビア導体vの直径d3は、約70〜85μmである。
このため、複数の単位検査パターンaを表面2に有する基板本体1を、複数のグリーンシートを積層した後に焼成して、前記セラミックs1〜s8とする焼成工程で焼成収縮が生じても、平面視における基板本体1の中心部はもとより、その外周辺部に位置する単位検査パターンaにおいても、ビア導体vとカバーパッドcpとが確実に接続される。
一方、被検査電子部品cnごとの端子電極mから検出された検査信号は、上記と逆の経路を経て、基板本体1の裏面3側の裏面パッド9に送信され、更に、これから外部の測定装置(図示せず)に送信される。
図5に示すように、SiウェハWの表面には、縦横に隣接して多数の電子部品c1〜c53が格子状に形成されている。先ず、図6中で斜めのクロスハッチングで示すように、前記配線基板Kにおいて、前記配置パターンを有する複数の単位検査パターンaによって、奇数番号の電子部品c1,c3…c53を同時に検査する。次に、例えば、配線基板Kを横方向に単位検査パターンaのほぼ幅サイズ相当分移動させた、単位検査パターンaによって、図7中の縦横のクロスハッチングで示すように、偶数番号の電子部品c2,c4…c52を同時に検査する。
上記配線基板Kの移動を横方向または縦方向に沿って、繰り返すことによって、SiウェハWに形成された多数の電子部品c1〜cnを、精度および効率良く検査することが可能となる。
図8に示す配置形態を有する第2の配線基板Kによれば、前記SiウェハWにおける多数の電子部品cnに対し、配線基板1を縦方向に沿って、前記横1列の単位検査パターンa相当分をずらして移動することで、多くの電子部品cnを精度および効率良く検査することが可能となる。
図9に示す配置形態を有する第2の配線基板Kによれば、前記SiウェハWにおける多数の電子部品cnに対し、配線基板1を横方向に沿って、前記縦1列の単位検査パターンa相当分をずらして移動することで、多くの電子部品cnを精度および効率良く検査することが可能となる。
図10に示す配置形態を有する第2の配線基板Kによれば、前記SiウェハWにおける多数の電子部品cnに対し、配線基板Kを縦方向あるいは横方向に沿って、縦1列および横1列の単位検査パターンa相当分をそれぞれずらして検査した後、更に横方向あるいは縦方向に沿って、上記同様にずらして検査することで、多くの被検査電子部品cnを精度および効率良く検査することが可能となる。
以上のような配置形態を有する第1の配線基板Kによっても、前記SiウェハWにおける多数の電子部品cnに対し、基板本体1を縦方向あるいは横方向に沿って、適宜ずらす操作と検査とを交互に行うことで、多くの被検査電子部品cnを精度および効率良く検査することが可能となる。
例えば、前記基板本体は、少なくとも2層以上のセラミック層を積層したものであれば良い。
また、前記単位検査パターンは、検査すべき1つの被検査電子部品が有する複数の端子電極に対応して、平面視で正方形やほぼ正方形を呈する形態としたり、あるいは六角形などの正多角形、変形多角形、円形、長円形、あるいは楕円形などとしても良い。
更に、前記検査用パッドやカバーパッドの形状は、平面視で前記円形の形態に限らず、各コーナにアールを付けた角形状や、正多角形などにしても良い。
1……………………………基板本体
2……………………………表面
3……………………………裏面
4……………………………接続配線
s1〜s8セラミック層
a……………………………単位検査パターン
f……………………………表面端子電極
p……………………………検査用パッド
cp…………………………カバーパッド
v……………………………ビア導体
cn…………………………被検査電子部品
m……………………………端子電極
g……………………………重心
L1〜L3,N1〜N4…仮想線
j……………………………交点
d2,d3…………………直径
Claims (8)
- 複数のセラミック層を積層してなり、表面および裏面を有する基板本体と、
上記基板本体の表面に形成された表面端子電極と、を含む電子部品検査装置用配線基板であって、
1つの被検査電子部品が有する複数の端子電極にそれぞれ対応するように配置された複数の上記表面端子電極で構成される単位検査パターンは、平面視で格子状配置から縦方向および横方向の少なくとも一方にずれて配置されている、
ことを特徴とする電子部品検査装置用配線基板。 - 複数のセラミック層を積層してなり、表面および裏面を有する基板本体と、
上記基板本体の表面に形成された表面端子電極と、を含む電子部品検査装置用配線基板であって、
1つの被検査電子部品が有する複数の端子電極にそれぞれ対応するように配置された複数の上記表面端子電極で構成される単位検査パターンは、平面視で格子状配置から縦方向および横方向の少なくとも一方で1列置きに配置されている、
ことを特徴とする電子部品検査装置用配線基板。 - 複数のセラミック層を積層してなり、表面および裏面を有する基板本体と、
上記基板本体の表面に形成された表面端子電極と、を含む電子部品検査装置用配線基板であって、
1つの被検査電子部品が有する複数の端子電極にそれぞれ対応するように配置された複数の上記表面端子電極で構成される単位検査パターンは、平面視で縦横に規則的に配置され、且つ単位検査パターンごとの重心を通る縦横の仮想線のうち、単位検査パターンの重心と上記仮想線の交点とが1つ置きに重なる、
ことを特徴とする電子部品検査装置用配線基板。 - 前記表面端子電極の一部は、少なくとも前記単位検査パターン内に形成される検査用パッド、前記基板本体の表面に露出するビア導体と接続されるカバーパッド、およびこれらの両パッド間を接続する接続配線を備える、
請求項1乃至3の何れか一項に記載の電子部品検査装置用配線基板。 - 前記単位検査パターンは、平面視で矩形を呈し、該単位検査パターンの各辺に沿って複数の検査用パッドが形成され、これらに囲まれた内側または該単位検査パターンの外側に各検査用パッドと専用の接続配線を介して個別に接続されたカバーパッドが形成され、
上記カバーパッドには、前記基板本体において、少なくとも表面を形成する最上層のセラミック層を貫通するビア導体が接続されている、
請求項4に記載の電子部品検査装置用配線基板。 - 前記カバーパッドは、前記検査用パッドよりも大きい、
請求項4または5に記載の電子部品検査装置用配線基板。 - 前記カバーパッドは、接続すべき前記ビア導体よりも大径である、
請求項4乃至6の何れか一項に記載の電子部品検査装置用配線基板。 - 前記カバーパッドの直径は、前記ビア導体の直径の2.5倍以上である、
請求項4乃至7の何れか一項に記載の電子部品検査装置用配線基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010109772A JP5232193B2 (ja) | 2010-05-12 | 2010-05-12 | 電子部品検査装置用配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010109772A JP5232193B2 (ja) | 2010-05-12 | 2010-05-12 | 電子部品検査装置用配線基板 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008023722A Division JP4542587B2 (ja) | 2008-02-04 | 2008-02-04 | 電子部品検査装置用配線基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010181417A true JP2010181417A (ja) | 2010-08-19 |
JP5232193B2 JP5232193B2 (ja) | 2013-07-10 |
Family
ID=42763038
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010109772A Active JP5232193B2 (ja) | 2010-05-12 | 2010-05-12 | 電子部品検査装置用配線基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5232193B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114255683A (zh) * | 2021-12-21 | 2022-03-29 | 武汉华星光电技术有限公司 | 显示面板 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01123157A (ja) * | 1987-11-09 | 1989-05-16 | Hitachi Ltd | 半導体lsi検査装置用プローブヘッド及びその製造方法 |
JPH11251383A (ja) * | 1997-12-29 | 1999-09-17 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | テスト・ヘッド |
JP2001110858A (ja) * | 1999-10-06 | 2001-04-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置およびその製造方法、ならびにバーンイン装置 |
JP2003297887A (ja) * | 2002-04-01 | 2003-10-17 | Hitachi Ltd | 半導体集積回路装置の製造方法および半導体検査装置 |
JP2004356597A (ja) * | 2003-05-30 | 2004-12-16 | Sharp Corp | 半導体チップの検査方法及びそれに用いるプローブカード |
WO2007017956A1 (ja) * | 2005-08-09 | 2007-02-15 | Kabushiki Kaisha Nihon Micronics | プローブ組立体 |
-
2010
- 2010-05-12 JP JP2010109772A patent/JP5232193B2/ja active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01123157A (ja) * | 1987-11-09 | 1989-05-16 | Hitachi Ltd | 半導体lsi検査装置用プローブヘッド及びその製造方法 |
JPH11251383A (ja) * | 1997-12-29 | 1999-09-17 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | テスト・ヘッド |
JP2001110858A (ja) * | 1999-10-06 | 2001-04-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置およびその製造方法、ならびにバーンイン装置 |
JP2003297887A (ja) * | 2002-04-01 | 2003-10-17 | Hitachi Ltd | 半導体集積回路装置の製造方法および半導体検査装置 |
JP2004356597A (ja) * | 2003-05-30 | 2004-12-16 | Sharp Corp | 半導体チップの検査方法及びそれに用いるプローブカード |
WO2007017956A1 (ja) * | 2005-08-09 | 2007-02-15 | Kabushiki Kaisha Nihon Micronics | プローブ組立体 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114255683A (zh) * | 2021-12-21 | 2022-03-29 | 武汉华星光电技术有限公司 | 显示面板 |
CN114255683B (zh) * | 2021-12-21 | 2024-03-22 | 武汉华星光电技术有限公司 | 显示面板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5232193B2 (ja) | 2013-07-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4542587B2 (ja) | 電子部品検査装置用配線基板 | |
JP5445985B2 (ja) | プローブカード及びその製造方法 | |
JP2013238578A (ja) | プローブカード用空間変換器及びその製造方法 | |
JP2008164577A (ja) | 電子部品検査用配線基板およびその製造方法 | |
KR101442354B1 (ko) | 예비 공간 변환기 및 이를 이용하여 제조된 공간 변환기, 그리고 상기 공간 변환기를 구비하는 반도체 소자 검사 장치 | |
JP2008211190A (ja) | 検査マーク構造、基板シート積層体、多層回路基板、多層回路基板の積層合致精度の検査方法、及び基板シート積層体の設計方法 | |
TWI491887B (zh) | 探針模組 | |
KR20140081291A (ko) | 예비 공간 변환기 및 이를 이용하여 제조된 공간 변환기, 그리고 상기 공간 변환기를 구비하는 반도체 소자 검사 장치 | |
JP5232193B2 (ja) | 電子部品検査装置用配線基板 | |
KR20190100037A (ko) | 검사장치용 배선기판 | |
JP5774332B2 (ja) | プローブカード用セラミック基板及びその製造方法 | |
JP5400996B2 (ja) | 多数個取り配線基板およびその製造方法 | |
JP2012198190A5 (ja) | ||
JP2012198190A (ja) | 電子部品検査装置用配線基板およびその製造方法 | |
JP5690678B2 (ja) | 電子部品検査装置用配線基板およびその製造方法 | |
JP2007134427A (ja) | モジュールパッケージ及びモジュールパッケージの製造方法 | |
JP2018194481A (ja) | 電子部品検査用配線基板 | |
JP4774063B2 (ja) | 電子部品検査用配線基板およびその製造方法 | |
JP5955216B2 (ja) | プローブカード用配線基板 | |
TWI721424B (zh) | 空間轉換器、探針卡及其製造方法 | |
TW201419971A (zh) | 電路板的製作方法 | |
JP2010276426A (ja) | プローブカード | |
JP4564423B2 (ja) | 半導体素子検査用基板の製造方法 | |
JP2014003174A (ja) | Bgaパッケージ | |
JP6030291B2 (ja) | 配線基板の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100512 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20101019 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130226 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130322 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160329 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5232193 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |