TW201419971A - 電路板的製作方法 - Google Patents

Abstract

本發明涉及一種電路板的製作方法，其包括以下步驟：提供一基層板，該基層板具有第一銅箔層、絕緣層以及第二銅箔層，該第一銅箔層及該第二銅箔層分別位於該絕緣層相背的兩表面；該基層板包括產品區與非產品區，產品區與待形成的電路板單元相互對應，非產品區為在電路板成型之後需要被去除的區域，在非產品區定義至少一個測試區，該至少一個測試區用來測試產品區的層間偏移距離。

Description

電路板的製作方法

本發明涉及一種電路板的製作方法。

現有的印刷電路板一般為多層結構，其是由多個印刷電路單板壓合而成，由於壓合時存在加工誤差，多層板導體層的各孔環之間或與空環之間會出現偏移的問題。而在壓合後如何檢測各印刷電路單板之間的偏移距離的情況一直是本領域技術人員難以解決的難題。現有技術中，對於兩層板，採用切片並借助顯微鏡才能觀察層間偏移，過程繁瑣；對於多層板，一般需通過X-ray設備來觀察層間偏移,但這種設備價格昂貴，且檢測軟體設計複雜，不利於節約生產成本。

鑒於上述狀況，有必要提供一種能克服上述問題的電路板製作方法。

提供一基層板，該基層板具有第一銅箔層、絕緣層以及第二銅箔層，該第一銅箔層及該第二銅箔層分別位於該絕緣層相背的兩表面，該基層板包括產品區與至少一個測試區，該至少一個測試區用來測試產品區的層間偏移距離；將該產品區內的該第一銅箔層製作形成第一導電線路、該第二銅箔層製作形成第二導電線路；將該至少一個測試區內的該第一銅箔層製作成M×N陣列排列的多個導電銅墊，及將該至少一個測試區內的該第二銅箔層製作成M×N陣列排列的多個導電銅環，該M行中的第一行導電銅環通過銅金屬線電連接，該銅金屬線延伸至該內層板邊緣而形成電鍍接線，該多個導電銅墊與該多個導電銅環一一對應，該導電銅墊的直徑小於與其對應的導電銅環的直徑，沿該導電銅環陣列排列的方向，該導電銅環的直徑依次等幅增加；在每個導電銅墊中形成第一通孔，該第一通孔貫穿該第一導電墊、該中間絕緣層及該導電銅環，該每個第一通孔的直徑相等；對該第一通孔進行導電材料的填充以形成該第一導通孔；及對該測試區的導電銅墊進行電解鍍金，通過目測該測試區上M行中的第一行導電銅墊被鍍金的個數得出該產品區中的第二導電線路相對於該第一導電線路的偏移距離。

與先前技術相比，本技術方案提供的電路板製作方法製作成的電路板，包括產品區與非產品區，通過在非產品區定義一個測試區，將測試區的第一銅箔層製作成陣列排列的導電銅墊，將測試區的第二銅箔層製作成陣列排列的導電銅環，通過對測試區的導電銅墊進行電鍍，目視測試區表面的導電銅墊被鍍金的個數來得出產品區的第二導電線路相對於第一線路的偏移。檢測完畢去掉非產品區，僅留下客戶需要的產品區，方法簡單易行，節約成本。

一種電路板100的製作方法，其製作方法包括步驟：

第一步，請參閱圖1及圖2，提供一內層基板10。該內層基板10為具有兩側導電層及位於兩導電層之間的絕緣層組成的結構。本實施例中，內層基板10為雙面覆銅基板，其包括第一銅箔層11、絕緣層12以及第二銅箔層13，該第一銅箔層11及該第二銅箔層13分別位於該絕緣層12相背的兩表面。

該內層基板10包括產品區101及非產品區102。產品區101與待形成的電路板單元相互對應，非產品區102為在電路板成型之後需要被去除的區域。本實施例中，內層基板10為長方形，其包括有一個產品區101，在內層基板10的非產品區102定義一個測試區103。該測試區103用來測試產品區的層間偏移距離，可以理解，該測試區103設置的個數和位置可以根據實際需要進行設定，該測試區103的個數可以為多個。

第二步，請一併參閱圖3-5，將該產品區101內的該第一銅箔層11製作形成第一導電線路111，以及將該第二銅箔層13製作形成第二導電線路112。其中，該第一導電線路111與該第二導電線路112均是按照實際需要的樣式而設定。將該測試區103內的該第一銅箔層11製作成M×N陣列排列的多個導電銅墊110；將該測試區103內的該第二銅箔層13製作成M×N陣列排列的多個導電銅環130。沿該導電銅環130陣列排列的方向，該導電銅環130的直徑依次等幅增加。其中M代表行數，M≧1，N代表列數，N＞1，但如果需要在該電路板100的基礎上繼續製作多層電路板，則該M的數值由該第二銅箔層13的數量決定，N大於1即可。該多個導電銅墊110與該多個導電銅環130一一對應；該導電銅墊110的直徑小於與其對應的導電銅環130的直徑。

該M行中的第一行導電銅環130之間通過銅金屬線1301電連接，且該銅金屬線1301延伸至該第二銅箔層13邊緣而形成電鍍接線1302。

第三步，請參閱圖6，在每個該導電銅墊110中利用鐳射形成第一通孔1101，該第一通孔1101貫穿該導電銅墊110、該中間絕緣層12及該導電銅環130。每個該導電銅墊110的圓心和每個與其對應的該第一通孔1101的圓心所在直線垂直於該絕緣層12。沿該導電銅環130陣列排列的方向，每個該第一通孔1101的直徑均相等。由於上述在製作導電銅環130時，沿該導電銅環130陣列排列的方向，該導電銅環130的直徑依次等幅增加，所以此處該第一通孔1101與該導電銅環130的內徑依次等幅增加。

本實施方式中，N=6。在其他實施方式中N的值可以根據實際需要設計。將N的數值設定為6，就代表導電銅墊110和導電銅環130的列數均為6列。圖6中顯示的理想狀態下電路板層間無偏移的情況。此時，該第一通孔1101與導電銅環130的內環之間的距離A₁、A₂、A₃、A₄、A₅、A₆分別設定為45mm,50mm,55mm,60mm,65mm,70mm。在其他實施方式中，該第一通孔1101與該導電銅環130內環之間的距離也可以根據電路板的實際需要與尺寸來設計。

第四步，請參閱圖7，圖7顯示的是對該第一通孔1101進行導電材料1103的填充以形成第一導通孔1102。該導電材料1103一般為銅膏、金、錫等導電物質。此即基本完成該電路板100的線路製作流程。

第五步，採用測試區103來對電路板100的層間偏移距離進行檢測，具體地，檢測該第二導電線路112相對於該第一導電線路111的偏移距離。此處需提供電鍍裝置對該測試區103表面的導電銅墊110進行電鍍。其中，該電路板100邊緣的該電鍍接線1302為電鍍裝置的接入點。通過目測該電路板100的該測試區103上M行中的該第一行導電銅墊110被鍍金的個數得出該產品區101中的該第二導電線路112相對於該第一導電線路111的偏移距離。

具體地，先假設該第二導電線路112相對於該第一導電線路111的偏移距離為L，當L＜A₁時，該第一列的第一導通孔1102與同列的該導電銅環130不會接觸導通，從而該第一列的導電銅墊110不會被鍍上金；當A₁＜L＜A₂時，該第一列的第一導通孔1102與同列的該導電銅環130接觸導通，從而該第一列的導電銅墊110會被鍍金；當A₂＜L＜A₃，該第一列的第一導通孔1102以及該第二列的該第一導通孔1102分別和與其同列的該導電銅環130接觸導通，隨即第一列與第二列的該導電銅墊110均會被鍍金，同理，當L＞A₆時，6列導電銅墊110均會鍍上金，則代表偏移距離L大於70mm。

所以，根據該導電銅墊110被鍍金的個數就可以直接得出該電路板100上導電線路的層間偏移距離。對該電路板100的偏移距離檢測完畢，測試區可以去掉，只留下客戶需要的產品區101，以此方法可以根據偏移距離將電路板100分為不同的等級。

本發明還涉及一種在該電路板100的基礎上製作多層電路板200的方法。具體包括：提供一如上所述的電路板100，在該第二導電線路112的表面依次形成P層絕緣層12及P層第二銅箔層13，其中，該絕緣層12與該第二銅箔層13依次相間隔。此處由於該導電銅墊110用於目視檢測鍍金，不能被絕緣層或者銅箔層覆蓋。所以需要製作多層電路板時，應該在該第二導電線路112的表面增加絕緣層12與第二銅箔層13並在該第二銅箔層13上製作導電線路。

將該產品區101中的Pi層第二銅箔層形成Pi層第二導電線路112，將該測試區103中的Pi層第二銅箔層製作成M×N陣列排列的多個導電銅環130，其中，M、N、i、P為自然數，M=P+1；N﹥1，i≧1。對於該P層第二銅箔層13中的該Pi層第二銅箔層13，該M行導電銅環中的第i+1行的導電銅環之間通過該銅金屬線1301電連接，該銅金屬線1301延伸至該Pi層該第二銅箔層13邊緣而形成電鍍接線1302。

將上述該第一通孔1101延伸使其貫穿該內層基板10、P層絕緣層12以及P層第二銅箔層13。該每個導電銅墊110的圓心和該每個與其對應的第一通孔1101的圓心所在直線垂直於該絕緣層12。本實施方式中，該導電銅墊110、該導電銅環130、該第一導電線路111以及該第二導電線路112均採用影像轉移工藝及蝕刻工藝同時形成。最後對該第一通孔1101進行導電材料1103的充填，以形成該第一導通孔1102。

為了簡單說明該多層電路板200的結構，此處令P=2，在其他實施方式中，可以根據實際需要來設定電路板的層數。

圖8顯示的是P=2的情況下的電路板200，圖9-11顯示的是該電路板200的測試區1031的結構簡圖。該測試區1031為了能清楚表明測試的具體方法，圖9-11省略了導電線路之間的絕緣層12，並且為了能清楚描述導電線路間的偏移，圖9-11均將圖8中測試區各個線路層上本應與導電銅墊110相背的陣列排列的該導電銅環130在示意圖中都設置在朝向該導電銅墊110所在的銅箔層表面。這並不影響測試效果的描述。

由於在具體電路板200的製作過程中，產品區101的每一層第二導電線路112都在測試區設置有用來測試該層第二導電線路112偏移距離的陣列排布的該導電銅環130。在此為了方便說明該電路板200，將設置有導電銅環130所在的第二導電線路112分別命名為B1層第二導電線路1121、B2層第二導電線路1122、B3層第二導電線路1123。可以理解，該B1層第二導電線路1121即為該電路板100的第二導電線路112，該B2層第二導電線路1122以及該B3層第二導電線路1123是在電路板100的基礎上壓合該第二銅箔層13而設計形成。

如前所述，對於該P層第二銅箔層13中的該Pi層第二銅箔層13，該M行導電銅環中的第i+1行的該導電銅環130之間通過該銅金屬線1301電連接。請結合圖9-11，對於該B1層第二導電線路1121，該第一行導電銅環130之間通過銅金屬線1301連接並延伸至該電路板200邊緣形成電鍍接線1302；對於該B2層第二導電線路1122，該第2行導電銅環130之間通過銅金屬線1301連接並延伸至該電路板200邊緣形成電鍍接線1302；該第3行該導電圓環130之間通過銅金屬線1301連接並延伸至該電路板200邊緣形成該電鍍接線1302。

當測試每一層的該第二導電線路112的偏移時，該電路板200每一層邊緣的該電鍍接線1302為電鍍裝置的接入點，然後對該電路板200表面的導電銅墊110進行電鍍，觀察該電路板200表面的導電銅墊110被鍍金的情況就可以得知該電路板200的第二導電線路相對於該第一導電線路的偏移。

與現有技術相比，本技術方案提供的電路板製作方法製作成的電路板，包括產品區與非產品區，通過在非產品區定義一個測試區，將測試區的第一銅箔層製作成陣列排列的導電銅墊，將測試區的第二銅箔層製作成陣列排列的導電銅環，通過對測試區的導電銅墊進行電鍍，目視測試區表面的導電銅墊被鍍金的個數來得出產品區的第二導電線路相對於第一線路的偏移。方法簡單易行，節約成本。

另外，本領域技術人員還可在本發明精神內做其他變化，當然，這些依據本發明精神所做的變化，都應包含在本發明所要求保護的範圍內。

100、200．．．電路板

10．．．內層基板

11．．．第一銅箔層

13．．．第二銅箔層

12．．．絕緣層

101．．．產品區

102．．．非產品區

103、1031．．．測試區

110．．．導電銅墊

130．．．導電銅環

111．．．第一導電線路

112．．．第二導電線路

1101．．．第一通孔

1102．．．第一導通孔

1103．．．導電材料

1301．．．銅金屬線

1302．．．電鍍接線

1121．．．B1層第二導電線路

1122．．．B2層第二導電線路

1123．．．B3層第二導電線路

圖1為本發明提供的內層基板的示意圖。

圖2為圖1沿II-II方向的剖面圖。

圖3為圖1的內層基板的一個表面製作成的產品區與測試區的結構圖。

圖4為圖1的內層基板的另一個表面製作成的產品區與測試區的結構圖。

圖5為圖3沿V-V方向的剖面圖。

圖6為在測試區表面形成第一通孔的示意圖。

圖7為本發明第一實施例製作成的電路板的截面圖。

圖8為本發明第二實施例製作成的電路板的截面圖。

圖9-11為圖8中提供的電路板進行層間偏移距離測試示意圖。

100．．．電路板

110．．．導電銅墊

130．．．導電銅環

111．．．第一導電線路

112．．．第二導電線路

1102．．．第一導通孔

1103．．．導電材料

1302．．．電鍍接線

Claims (10)

1. 一種電路板的製作方法，包括步驟：
   提供一基層板，該基層板具有第一銅箔層、絕緣層以及第二銅箔層，該第一銅箔層及該第二銅箔層分別位於該絕緣層相背的兩表面，該基層板包括產品區與至少一個測試區，該至少一個測試區用來測試產品區的層間偏移距離；
   將該產品區內的該第一銅箔層製作形成第一導電線路、該第二銅箔層製作形成第二導電線路；
   將該至少一個測試區內的該第一銅箔層製作成M×N陣列排列的多個導電銅墊，及將該至少一個測試區內的該第二銅箔層製作成M×N陣列排列的多個導電銅環，該M行中的第一行導電銅環通過銅金屬線電連接，該銅金屬線延伸至該內層板邊緣而形成電鍍接線，該多個導電銅墊與該多個導電銅環一一對應，該導電銅墊的直徑小於與其對應的導電銅環的直徑，沿該導電銅環陣列排列的方向，該導電銅環的直徑依次等幅增加；
   在每個導電銅墊中形成第一通孔，該第一通孔貫穿該第一導電墊、該中間絕緣層及該導電銅環，該每個第一通孔的直徑相等；對該第一通孔進行導電材料的填充以形成該第一導通孔；
   及對該測試區的導電銅墊進行電解鍍金，通過目測該測試區上M行中的第一行導電銅墊被鍍金的個數得出該產品區中的第二導電線路相對於該第一導電線路的偏移距離。
2. 如請求項1所述的電路板製作方法，其中：在該第二導電線路的一側依次壓合形成P層絕緣層及P層第二銅箔層，絕緣層與第二銅箔層依次相間隔，且將該產品區中的P層第二銅箔層中的每個第二銅箔層Pi形成第二導電電路，將該至少一個測試區中的P層第二銅箔層中的每個第二銅箔層Pi製作成M×N陣列排列的多個導電銅環，該多個導電墊與該多個導電銅環一一對應，其中，M、N、i、P為自然數；M=P+1；N﹥1，i≧1。
3. 如請求項2所述的電路板製作方法，其中：延伸該第一通孔使該第一通孔貫穿該基層板、P層絕緣層以及P層銅箔層。
4. 如請求項3所述的電路板製作方法，其中：對該第一通孔填充導電材料形成第一導通孔。
5. 如請求項1或2所述的電路板的製作方法，其中：該導電銅墊、導電銅環、第一導電線路以及第二導電線路採用影像轉移工藝及蝕刻工藝同時形成。
6. 如請求項2所述的電路板的製作方法，其中：該Pi層上M行中的第i+1行的導電銅環之間通過銅金屬線電連接，該銅金屬線延伸至該第二銅箔層邊緣而形成電鍍接線。
7. 如請求項1所述的電路板的製作方法，其中：靠近該第一銅箔層的該第二銅箔層中該M行中的第一行導電銅環之間通過銅金屬線電連接，且該銅金屬線延伸至該第二銅箔層邊緣而形成電鍍接線。
8. 如請求項1所述的電路板的製作方法，其中：沿該導電銅墊陣列排列的方向，該導電銅墊的直徑均相等。
9. 如請求項1所述的電路板的製作方法，其中：所述電路板的偏移距離的檢測方法為：先設定沿該導電銅環排列的方向，該第一通孔與該導電銅環的內環之間的距離分別為A₁、A₂、A₃、A₄、A₅、……、An、A_n+1，該第二導電線路相對於該第一導電線路的偏移距離為L;當L＜A₁時，該第一列的第一導通孔和與其同列的導電銅環不會接觸導通，從而該第一列的導電銅墊不會被鍍上金；當A₁＜L＜A₂時，該第一列的第一導通孔與同列的該導電銅環接觸導通，該列的導電銅環內壁會被鍍上金，從而該第一列的導電銅墊會被鍍金；當A₂＜L＜A₃，該第一列的第一導通孔以及第二列的該第一導通孔分別和與其同列的該導電銅環接觸導通，從而該第一列與該第二列的導電銅墊會被鍍金，同理，當L＞A_n+1時，n+1列導電銅墊均會鍍上金，則代表偏移距離L大於A_n+1。
10. 如請求項9所述的電路板的製作方法，其中：A_n+1與A_n之間的差值為一定值。