JP2010171402A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2010171402A5
JP2010171402A5 JP2009288001A JP2009288001A JP2010171402A5 JP 2010171402 A5 JP2010171402 A5 JP 2010171402A5 JP 2009288001 A JP2009288001 A JP 2009288001A JP 2009288001 A JP2009288001 A JP 2009288001A JP 2010171402 A5 JP2010171402 A5 JP 2010171402A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
bonding film
weight
thermosetting
resin
die
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2009288001A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2010171402A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2009288001A priority Critical patent/JP2010171402A/ja
Priority claimed from JP2009288001A external-priority patent/JP2010171402A/ja
Priority to CN200980152612XA priority patent/CN102265388A/zh
Priority to KR20117014623A priority patent/KR20110099116A/ko
Priority to PCT/JP2009/071292 priority patent/WO2010074060A1/ja
Priority to US13/141,765 priority patent/US20120153508A1/en
Priority to TW103116730A priority patent/TWI538976B/zh
Priority to TW098144526A priority patent/TWI504715B/zh
Publication of JP2010171402A publication Critical patent/JP2010171402A/ja
Publication of JP2010171402A5 publication Critical patent/JP2010171402A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

JP2009288001A 2008-12-24 2009-12-18 熱硬化型ダイボンドフィルム Pending JP2010171402A (ja)

Priority Applications (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009288001A JP2010171402A (ja) 2008-12-24 2009-12-18 熱硬化型ダイボンドフィルム
CN200980152612XA CN102265388A (zh) 2008-12-24 2009-12-22 热固型芯片接合薄膜
KR20117014623A KR20110099116A (ko) 2008-12-24 2009-12-22 열경화형 다이 본드 필름
PCT/JP2009/071292 WO2010074060A1 (ja) 2008-12-24 2009-12-22 熱硬化型ダイボンドフィルム
US13/141,765 US20120153508A1 (en) 2008-12-24 2009-12-22 Thermosetting die-bonding film
TW103116730A TWI538976B (zh) 2008-12-24 2009-12-23 熱硬化型黏晶膜
TW098144526A TWI504715B (zh) 2008-12-24 2009-12-23 熱硬化型黏晶膜

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008328341 2008-12-24
JP2009288001A JP2010171402A (ja) 2008-12-24 2009-12-18 熱硬化型ダイボンドフィルム

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014089485A Division JP5976716B2 (ja) 2008-12-24 2014-04-23 熱硬化型ダイボンドフィルム

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2010171402A JP2010171402A (ja) 2010-08-05
JP2010171402A5 true JP2010171402A5 (enExample) 2013-09-12

Family

ID=42287669

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009288001A Pending JP2010171402A (ja) 2008-12-24 2009-12-18 熱硬化型ダイボンドフィルム

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20120153508A1 (enExample)
JP (1) JP2010171402A (enExample)
KR (1) KR20110099116A (enExample)
CN (1) CN102265388A (enExample)
TW (2) TWI538976B (enExample)
WO (1) WO2010074060A1 (enExample)

Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201043674A (en) * 2009-04-17 2010-12-16 Furukawa Electric Co Ltd Adhesive thin film and wafer processing tape
JP2012241063A (ja) * 2011-05-17 2012-12-10 Nitto Denko Corp 半導体装置製造用の接着シート
TW201305306A (zh) * 2011-07-25 2013-02-01 日東電工股份有限公司 接著片及其用途
JP5798834B2 (ja) * 2011-08-08 2015-10-21 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置の製造方法
JP5888805B2 (ja) * 2011-09-01 2016-03-22 日東電工株式会社 接着フィルム及びダイシング・ダイボンドフィルム
JP5951207B2 (ja) * 2011-09-14 2016-07-13 リンテック株式会社 ダイシング・ダイボンディングシート
JP6144548B2 (ja) * 2012-08-01 2017-06-07 日東電工株式会社 透明導電性積層フィルム、その製造方法及びタッチパネル
JP6435088B2 (ja) 2013-04-09 2018-12-05 日東電工株式会社 半導体装置の製造に用いられる接着シート、ダイシングテープ一体型接着シート、半導体装置、及び、半導体装置の製造方法
JP2014216488A (ja) * 2013-04-25 2014-11-17 日東電工株式会社 接着フィルム、ダイシング・ダイボンドフィルム、半導体装置の製造方法及び半導体装置
JP6068386B2 (ja) * 2014-03-31 2017-01-25 日東電工株式会社 熱硬化型ダイボンドフィルム、ダイシング・ダイボンドフィルム及び半導体装置の製造方法
JP6322026B2 (ja) * 2014-03-31 2018-05-09 日東電工株式会社 ダイボンドフィルム、ダイシングシート付きダイボンドフィルム、半導体装置、及び、半導体装置の製造方法
JP6431343B2 (ja) * 2014-11-21 2018-11-28 日東電工株式会社 接着シート、ダイシングシート付き接着シート、積層シート及び半導体装置の製造方法
WO2017078050A1 (ja) * 2015-11-04 2017-05-11 リンテック株式会社 硬化性樹脂フィルム及び第1保護膜形成用シート
WO2017169896A1 (ja) * 2016-03-30 2017-10-05 三井化学東セロ株式会社 半導体装置の製造方法
WO2017170021A1 (ja) * 2016-03-30 2017-10-05 リンテック株式会社 半導体加工用シート
JP6879690B2 (ja) 2016-08-05 2021-06-02 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 放熱用樹脂組成物、その硬化物、及びこれらの使用方法
TWI723211B (zh) * 2016-09-23 2021-04-01 日商住友電木股份有限公司 熱硬化性樹脂組成物、樹脂密封基板及電子裝置
WO2018137224A1 (zh) * 2017-01-25 2018-08-02 深圳市汇顶科技股份有限公司 晶片封装结构及封装方法
JP6889398B2 (ja) * 2017-07-20 2021-06-18 昭和電工マテリアルズ株式会社 放熱性ダイボンディングフィルム及びダイシングダイボンディングフィルム
JP7033004B2 (ja) * 2018-05-24 2022-03-09 日東電工株式会社 ダイシングダイボンドフィルムおよび半導体装置製造方法
KR20220088866A (ko) * 2019-10-28 2022-06-28 쇼와덴코머티리얼즈가부시끼가이샤 필름상 접착제 및 그 분단성 평가 방법, 다이싱·다이본딩 일체형 필름 및 그 제조 방법, 및 반도체 장치
JP7689440B2 (ja) * 2020-05-26 2025-06-06 日東電工株式会社 ダイボンドフィルム及びダイシングダイボンドフィルム
KR102698798B1 (ko) * 2021-12-14 2024-08-27 (주)이녹스첨단소재 스페이서용 필름 및 이를 이용한 스페이서 형성 방법
CN115260963B (zh) * 2022-09-27 2022-12-27 武汉市三选科技有限公司 低模量垂直堆叠封装用薄膜黏晶胶、其制备方法及应用

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4664005B2 (ja) * 2004-05-11 2011-04-06 リンテック株式会社 接着剤層付き半導体チップの製造方法
JP4780653B2 (ja) * 2005-02-21 2011-09-28 日東電工株式会社 半導体装置の製造方法
US8236614B2 (en) * 2005-02-21 2012-08-07 Nitto Denko Corporation Semiconductor device manufacturing method
JP2006303472A (ja) * 2005-03-23 2006-11-02 Nitto Denko Corp ダイシング・ダイボンドフィルム
JP4876451B2 (ja) * 2005-06-27 2012-02-15 日立化成工業株式会社 接着シート
JP5380806B2 (ja) * 2006-08-31 2014-01-08 日立化成株式会社 接着シート、一体型シート、半導体装置、及び半導体装置の製造方法
JP4620028B2 (ja) * 2006-10-19 2011-01-26 日東電工株式会社 基板加工用粘着シート
JP2008258429A (ja) * 2007-04-05 2008-10-23 Sekisui Chem Co Ltd 絶縁フィルム、電子部品装置の製造方法及び電子部品装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2010171402A5 (enExample)
KR102322527B1 (ko) 열경화형 다이본드 필름, 다이싱·다이본드 필름 및 반도체 장치의 제조 방법
CN107004589B (zh) 切割片、切割·芯片接合薄膜以及半导体装置的制造方法
CN103305159B (zh) 粘接剂组合物、粘接片及半导体装置的制造方法
KR102267657B1 (ko) 접착 시트, 및 다이싱·다이 본딩 필름
CN102265388A (zh) 热固型芯片接合薄膜
SG133607A1 (en) Dicing/die bonding sheet
JP2012518717A5 (enExample)
CN102618178B (zh) 半导体用粘接剂组合物、半导体用粘接片及半导体装置的制造方法
JP6454580B2 (ja) 熱硬化性接着シート、及び半導体装置の製造方法
CN101265393A (zh) 用于堆叠半导体芯片的粘合剂膜
CN105623533B (zh) 粘接片、带切割片的粘接片、层叠片以及半导体装置的制造方法
CN102533146A (zh) 用于半导体装置的粘合剂膜
TW201132729A (en) Attach film composition for semiconductor assembly and attach film using the same
US20110159284A1 (en) Adhesive composition for semiconductor device and die attach film
KR102346224B1 (ko) 접착제 조성물, 접착 시트 및 반도체 장치의 제조 방법
JP2012196906A5 (enExample)
KR102126174B1 (ko) 보호막 형성용 조성물, 보호막 형성용 시트, 및 경화 보호막을 구비한 칩
KR102637855B1 (ko) 필름상 접착제 및 반도체 가공용 시트
JP2017201401A5 (enExample)
JP2015195266A5 (ja) ダイシングシート付きダイボンドフィルム、及び、半導体装置の製造方法
JP2011082480A5 (enExample)
JP2010028087A5 (enExample)
JP2013065682A5 (enExample)
TW202337979A (zh) 硬化性樹脂薄膜、複合薄片、半導體晶片及半導體晶片之製造方法