JP2010171402A5 - - Google Patents
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- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims 13
- 229920006243 acrylic copolymer Polymers 0.000 claims 7
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims 6
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims 6
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims 5
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 2
- JRQJLSWAMYZFGP-UHFFFAOYSA-N 1,1'-biphenyl;phenol Chemical group OC1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 JRQJLSWAMYZFGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 claims 1
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 claims 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 claims 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 claims 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 1
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2009288001A JP2010171402A (ja) | 2008-12-24 | 2009-12-18 | 熱硬化型ダイボンドフィルム |
| CN200980152612XA CN102265388A (zh) | 2008-12-24 | 2009-12-22 | 热固型芯片接合薄膜 |
| KR20117014623A KR20110099116A (ko) | 2008-12-24 | 2009-12-22 | 열경화형 다이 본드 필름 |
| PCT/JP2009/071292 WO2010074060A1 (ja) | 2008-12-24 | 2009-12-22 | 熱硬化型ダイボンドフィルム |
| US13/141,765 US20120153508A1 (en) | 2008-12-24 | 2009-12-22 | Thermosetting die-bonding film |
| TW103116730A TWI538976B (zh) | 2008-12-24 | 2009-12-23 | 熱硬化型黏晶膜 |
| TW098144526A TWI504715B (zh) | 2008-12-24 | 2009-12-23 | 熱硬化型黏晶膜 |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2008328341 | 2008-12-24 | ||
| JP2009288001A JP2010171402A (ja) | 2008-12-24 | 2009-12-18 | 熱硬化型ダイボンドフィルム |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2014089485A Division JP5976716B2 (ja) | 2008-12-24 | 2014-04-23 | 熱硬化型ダイボンドフィルム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2010171402A JP2010171402A (ja) | 2010-08-05 |
| JP2010171402A5 true JP2010171402A5 (enExample) | 2013-09-12 |
Family
ID=42287669
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2009288001A Pending JP2010171402A (ja) | 2008-12-24 | 2009-12-18 | 熱硬化型ダイボンドフィルム |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20120153508A1 (enExample) |
| JP (1) | JP2010171402A (enExample) |
| KR (1) | KR20110099116A (enExample) |
| CN (1) | CN102265388A (enExample) |
| TW (2) | TWI538976B (enExample) |
| WO (1) | WO2010074060A1 (enExample) |
Families Citing this family (24)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW201043674A (en) * | 2009-04-17 | 2010-12-16 | Furukawa Electric Co Ltd | Adhesive thin film and wafer processing tape |
| JP2012241063A (ja) * | 2011-05-17 | 2012-12-10 | Nitto Denko Corp | 半導体装置製造用の接着シート |
| TW201305306A (zh) * | 2011-07-25 | 2013-02-01 | 日東電工股份有限公司 | 接著片及其用途 |
| JP5798834B2 (ja) * | 2011-08-08 | 2015-10-21 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
| JP5888805B2 (ja) * | 2011-09-01 | 2016-03-22 | 日東電工株式会社 | 接着フィルム及びダイシング・ダイボンドフィルム |
| JP5951207B2 (ja) * | 2011-09-14 | 2016-07-13 | リンテック株式会社 | ダイシング・ダイボンディングシート |
| JP6144548B2 (ja) * | 2012-08-01 | 2017-06-07 | 日東電工株式会社 | 透明導電性積層フィルム、その製造方法及びタッチパネル |
| JP6435088B2 (ja) | 2013-04-09 | 2018-12-05 | 日東電工株式会社 | 半導体装置の製造に用いられる接着シート、ダイシングテープ一体型接着シート、半導体装置、及び、半導体装置の製造方法 |
| JP2014216488A (ja) * | 2013-04-25 | 2014-11-17 | 日東電工株式会社 | 接着フィルム、ダイシング・ダイボンドフィルム、半導体装置の製造方法及び半導体装置 |
| JP6068386B2 (ja) * | 2014-03-31 | 2017-01-25 | 日東電工株式会社 | 熱硬化型ダイボンドフィルム、ダイシング・ダイボンドフィルム及び半導体装置の製造方法 |
| JP6322026B2 (ja) * | 2014-03-31 | 2018-05-09 | 日東電工株式会社 | ダイボンドフィルム、ダイシングシート付きダイボンドフィルム、半導体装置、及び、半導体装置の製造方法 |
| JP6431343B2 (ja) * | 2014-11-21 | 2018-11-28 | 日東電工株式会社 | 接着シート、ダイシングシート付き接着シート、積層シート及び半導体装置の製造方法 |
| WO2017078050A1 (ja) * | 2015-11-04 | 2017-05-11 | リンテック株式会社 | 硬化性樹脂フィルム及び第1保護膜形成用シート |
| WO2017169896A1 (ja) * | 2016-03-30 | 2017-10-05 | 三井化学東セロ株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
| WO2017170021A1 (ja) * | 2016-03-30 | 2017-10-05 | リンテック株式会社 | 半導体加工用シート |
| JP6879690B2 (ja) | 2016-08-05 | 2021-06-02 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 放熱用樹脂組成物、その硬化物、及びこれらの使用方法 |
| TWI723211B (zh) * | 2016-09-23 | 2021-04-01 | 日商住友電木股份有限公司 | 熱硬化性樹脂組成物、樹脂密封基板及電子裝置 |
| WO2018137224A1 (zh) * | 2017-01-25 | 2018-08-02 | 深圳市汇顶科技股份有限公司 | 晶片封装结构及封装方法 |
| JP6889398B2 (ja) * | 2017-07-20 | 2021-06-18 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | 放熱性ダイボンディングフィルム及びダイシングダイボンディングフィルム |
| JP7033004B2 (ja) * | 2018-05-24 | 2022-03-09 | 日東電工株式会社 | ダイシングダイボンドフィルムおよび半導体装置製造方法 |
| KR20220088866A (ko) * | 2019-10-28 | 2022-06-28 | 쇼와덴코머티리얼즈가부시끼가이샤 | 필름상 접착제 및 그 분단성 평가 방법, 다이싱·다이본딩 일체형 필름 및 그 제조 방법, 및 반도체 장치 |
| JP7689440B2 (ja) * | 2020-05-26 | 2025-06-06 | 日東電工株式会社 | ダイボンドフィルム及びダイシングダイボンドフィルム |
| KR102698798B1 (ko) * | 2021-12-14 | 2024-08-27 | (주)이녹스첨단소재 | 스페이서용 필름 및 이를 이용한 스페이서 형성 방법 |
| CN115260963B (zh) * | 2022-09-27 | 2022-12-27 | 武汉市三选科技有限公司 | 低模量垂直堆叠封装用薄膜黏晶胶、其制备方法及应用 |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4664005B2 (ja) * | 2004-05-11 | 2011-04-06 | リンテック株式会社 | 接着剤層付き半導体チップの製造方法 |
| JP4780653B2 (ja) * | 2005-02-21 | 2011-09-28 | 日東電工株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
| US8236614B2 (en) * | 2005-02-21 | 2012-08-07 | Nitto Denko Corporation | Semiconductor device manufacturing method |
| JP2006303472A (ja) * | 2005-03-23 | 2006-11-02 | Nitto Denko Corp | ダイシング・ダイボンドフィルム |
| JP4876451B2 (ja) * | 2005-06-27 | 2012-02-15 | 日立化成工業株式会社 | 接着シート |
| JP5380806B2 (ja) * | 2006-08-31 | 2014-01-08 | 日立化成株式会社 | 接着シート、一体型シート、半導体装置、及び半導体装置の製造方法 |
| JP4620028B2 (ja) * | 2006-10-19 | 2011-01-26 | 日東電工株式会社 | 基板加工用粘着シート |
| JP2008258429A (ja) * | 2007-04-05 | 2008-10-23 | Sekisui Chem Co Ltd | 絶縁フィルム、電子部品装置の製造方法及び電子部品装置 |
-
2009
- 2009-12-18 JP JP2009288001A patent/JP2010171402A/ja active Pending
- 2009-12-22 KR KR20117014623A patent/KR20110099116A/ko not_active Withdrawn
- 2009-12-22 US US13/141,765 patent/US20120153508A1/en not_active Abandoned
- 2009-12-22 CN CN200980152612XA patent/CN102265388A/zh active Pending
- 2009-12-22 WO PCT/JP2009/071292 patent/WO2010074060A1/ja not_active Ceased
- 2009-12-23 TW TW103116730A patent/TWI538976B/zh active
- 2009-12-23 TW TW098144526A patent/TWI504715B/zh active
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