JP2015195266A5 - ダイシングシート付きダイボンドフィルム、及び、半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Claims (9)
- ダイシングシート上にダイボンドフィルムが設けられたダイシングシート付きダイボンドフィルムであって、
前記ダイボンドフィルムの０℃での損失弾性率が２０ＭＰａ以上５００ＭＰａ以下であることを特徴とするダイシングシート付きダイボンドフィルム。 - 前記ダイシングシートの０℃での損失弾性率が１０ＭＰａ以上５００ＭＰａ以下であることを特徴とする請求項１に記載のダイシングシート付きダイボンドフィルム。
- 測定温度０℃、引張速度３００ｍｍ／分、Ｔ型剥離試験の条件下における、前記ダイシングシートから前記ダイボンドフィルムを剥離する際の剥離力が０．０１Ｎ／２０ｍｍ以上２Ｎ／２０ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１又は２に記載のダイシングシート付きダイボンドフィルム。
- 測定温度０℃、引張速度３００ｍｍ／分、Ｔ型剥離試験の条件下における、前記ダイシングシートから前記ダイボンドフィルムを剥離する際の剥離力の、０℃で７２時間放置前後における変化率が、−７５％〜７５％の範囲であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１に記載のダイシングシート付きダイボンドフィルム。
- 前記ダイボンドフィルムの０℃での引張破断伸度が１０％以上５００％以下であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１に記載のダイシングシート付きダイボンドフィルム。
- 前記ダイボンドフィルムは、有機樹脂成分全体に対して、アクリル系共重合体を８５重量％以上含有することを特徴とする請求項１〜５のいずれか１に記載のダイシングシート付きダイボンドフィルム。
- 前記ダイボンドフィルムは、ブチルアクリレート、及び、アクリロニトリルを含むモノマー原料を重合して得られ、且つ、官能基としてエポキシ基、又は、カルボキシル基を有するアクリル系共重合体を含有することを特徴とする請求項１〜６のいずれか１に記載のダイシングシート付きダイボンドフィルム。
- 前記ダイボンドフィルムは、軟化点が０℃以下の熱架橋剤を含むことを特徴とする請求項１〜７のいずれか１に記載のダイシングシート付きダイボンドフィルム。
- 請求項１〜８のいずれか１に記載のダイシングシート付きダイボンドフィルムを準備する工程と、
前記ダイシングシート付きダイボンドフィルムのダイボンドフィルムと、半導体ウエハの裏面とを貼り合わせる貼り合わせ工程と、
前記半導体ウエハを前記ダイボンドフィルムと共にダイシングして、チップ状の半導体チップを形成するダイシング工程と、
前記半導体チップを、前記ダイシングシート付きダイボンドフィルムから前記ダイボンドフィルムと共にピックアップするピックアップ工程と、
前記ダイボンドフィルムを介して、前記半導体チップを被着体上にダイボンドするダイボンド工程とを含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。
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