JP2010028087A5 - - Google Patents

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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6013709B2 (ja) * 2010-06-08 2016-10-25 日東電工株式会社 熱硬化型ダイボンドフィルム、ダイシング・ダイボンドフィルム、及び、半導体装置の製造方法
JP5792592B2 (ja) * 2011-11-02 2015-10-14 積水化学工業株式会社 半導体装置の製造方法、半導体装置、接着フィルム、及び、接着フィルムの貼り合わせ方法
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CN106471077B (zh) 2014-08-29 2020-02-28 古河电气工业株式会社 粘接膜和使用了粘接膜的半导体封装体
JP5901715B1 (ja) 2014-09-05 2016-04-13 古河電気工業株式会社 フィルム状接着剤、フィルム状接着剤を用いた半導体パッケージ及びその製造方法
JP2019178304A (ja) * 2018-03-30 2019-10-17 太陽インキ製造株式会社 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物およびプリント配線板
JP7298613B2 (ja) * 2018-07-11 2023-06-27 株式会社レゾナック 半導体装置の製造方法、熱硬化性樹脂組成物及びダイシング・ダイボンディング一体型フィルム

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4309710B2 (ja) * 2003-07-11 2009-08-05 住友ベークライト株式会社 半導体用接着フィルム、ダイシングフィルムおよび半導体装置
JP4625342B2 (ja) * 2005-02-03 2011-02-02 積水化学工業株式会社 電子部品装置及び電子部品装置の製造方法
JP4691401B2 (ja) * 2005-06-22 2011-06-01 株式会社巴川製紙所 半導体装置用接着剤組成物および半導体装置用接着シート
JP5046366B2 (ja) * 2005-10-20 2012-10-10 信越化学工業株式会社 接着剤組成物及び該接着剤からなる接着層を備えたシート
JP2007270125A (ja) * 2006-03-08 2007-10-18 Hitachi Chem Co Ltd 接着シート、一体型シート、半導体装置、及び半導体装置の製造方法

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