KR102637855B1 - 필름상 접착제 및 반도체 가공용 시트 - Google Patents

Abstract

이하의 특성을 갖는 필름상 접착제: (I) 이 필름상 접착제의 40℃에서 168시간 보존 후의 용융 점도의 초기 검출 온도를 T₁₆₈로 하고, 이 필름상 접착제의 이 보존 전의 용융 점도의 초기 검출 온도를 T₀으로 했을 때, 이 T₁₆₈과 이 T₀의 차 △T₁₆₈이 10℃ 미만이며, 또한 (II) 이 필름상 접착제를 40℃에서 보존하기 전의 겔분율을 W₀으로 했을 때, W₀이 15％ 이하인 필름상 접착제.

Description

필름상 접착제 및 반도체 가공용 시트

본 발명은 필름상 접착제 및 반도체 가공용 시트에 관한 것이다.

본원은 2018년 3월 23일에, 일본에 출원된 특허출원 2018-057006호에 기초하여 우선권을 주장하고, 그 내용을 여기에 원용한다.

반도체 칩은 통상, 그 이면에 첩부되어 있는 필름상 접착제에 의해, 기판의 회로 형성면에 다이 본딩된다. 그리고, 얻어진 것을 사용하여 반도체 패키지가 제작되고, 이 반도체 패키지를 사용하여 최종적으로, 목적으로 하는 반도체 장치가 제조된다.

이면에 필름상 접착제를 구비한 반도체 칩은 예를 들면, 이면에 필름상 접착제를 구비한 반도체 웨이퍼를 필름상 접착제와 함께 분할(절단)함으로써 제작된다. 이와 같이, 반도체 웨이퍼를 반도체 칩으로 분할하는 방법으로는, 예를 들면, 다이싱 블레이드를 이용하여, 반도체 웨이퍼를 필름상 접착제째 다이싱하는 방법이 알려져 있다. 이 경우, 분할(절단) 전의 필름상 접착제는, 다이싱시 반도체 웨이퍼를 고정하기 위해 사용되는 다이싱 시트에 적층되어, 일체화된 다이싱 다이 본딩 시트로서 이용되기도 한다.

필름상 접착제로는, 목적에 따라, 지금까지 다양한 것이 개시되어 있다.

예를 들면, 열가소성 수지 성분 5∼15중량％ 및 열경화성 수지 성분 45∼55중량％를 주성분으로서 함유하고, 열경화 전의 100℃에 있어서의 용융 점도가 400 Pa·s 이상 2500 Pa·s 이하인, 열경화형 다이 본드 필름이 개시되어 있다(특허문헌 1 참조).

이 열경화형 다이 본드 필름은 피착체와의 밀착성이 우수하고, 접착제가 배어나오는 것에 의한 기판이나 반도체 칩의 오염을 방지한다고 되어 있다.

또한, 120℃, 1시간의 열처리에 의해 열경화된 후의 유기 성분에 있어서의 겔분율이 20중량％ 이하의 범위 내이며, 또한, 175℃, 1시간의 열처리에 의해 열경화된 후의 유기 성분에 있어서의 겔분율이 10∼30중량％의 범위 내인, 열경화형 다이 본드 필름이 개시되어 있다(특허문헌 2 참조). 이 열경화형 다이 본드 필름은 다이 본딩 후의 경화 수축이 억제되고, 이에 의해 피착체에 대한 휨의 발생을 방지할 수 있다고 되어 있다.

일본 공개특허공보 2008-244464호 일본 공개특허공보 2011-103440호

필름상 접착제는 사용될 때까지의 보존 중에, 그 함유 성분인 가교 또는 경화 가능한 성분이 반응함으로써, 특성이 변화할 수 있다. 이와 같이, 특성이 변화하기 쉽고, 보존 안정성이 낮은 필름상 접착제는 사용시에 있어서 목적으로 하는 작용을 충분히 나타낼 수 없을 수 있다. 또한, 이러한 필름상 접착제와 반도체 칩을 사용하여 제조된 반도체 패키지는 신뢰성이 저하될 수 있다.

이에 대해, 상술한 바와 같이, 특허문헌 1에 기재된 열경화형 다이 본드 필름(필름상 접착제)은, 열경화 전의 100℃에 있어서의 용융 점도가 특정 범위 내가 되나, 보관 전후에서의 용융 점도가 안정되어 있는지의 여부는 확실하지 않다.

특허문헌 2에 기재된 열경화형 다이 본드 필름(필름상 접착제)은, 열경화 후의 유기 성분에 있어서의 겔분율이 특정 범위 내가 되나, 보관 전후에서의 겔분율이 안정되어 있는지의 여부는 확실하지 않다.

이와 같이, 특허문헌 1∼2에 기재된 열경화형 다이 본드 필름(필름상 접착제)은, 보존 안정성이 높은지의 여부, 및 신뢰성이 높은 반도체 패키지를 제조 가능한지의 여부가 확실하지 않다.

본 발명은, 보존 안정성이 높고, 또한, 이에 기초하여 신뢰성이 높은 반도체 패키지를 제조 가능한 필름상 접착제, 및 상기 필름상 접착제를 구비한 반도체 가공용 시트를 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명은, 필름상 접착제를 40℃에서 보존하고, 보존 전후의 상기 필름상 접착제에 대해, 용융 점도의 초기 검출 온도를 구했을 때, 보존 시간이 168시간인 경우의 상기 초기 검출 온도 T₁₆₈과, 보존 전의 상기 초기 검출 온도 T₀의 차 △T₁₆₈이 10℃ 미만이며, 상기 필름상 접착제를 40℃에서 보존하기 전의 상기 필름상 접착제의 겔분율 W₀이 15％ 이하인 필름상 접착제를 제공한다.

또한, 본 발명은, 필름상 접착제를 40℃에서 보존하고, 보존 전후의 상기 필름상 접착제에 대해 겔분율을 측정했을 때, 보존 시간이 168시간인 경우의 상기 겔분율 W₁₆₈과, 보존 전의 상기 겔분율 W₀으로부터 구해지는, 보존 시간이 168시간인 경우의 상기 겔분율의 변화율 RW₁₆₈이 200％ 이하이며, 또한, 상기 겔분율 W₀이 15％ 이하인 필름상 접착제를 제공한다.

또한, 본 발명은, 필름상 접착제를 40℃에서 보존하고, 보존 전후의 상기 필름상 접착제에 대해, JIS K7161:1994에 준거하여 파단 신도를 측정했을 때, 보존 시간이 168시간인 경우의 상기 파단 신도 F₁₆₈과, 보존 전의 상기 파단 신도 F₀으로부터 구해지는, 보존 시간이 168시간인 경우의 상기 파단 신도의 저하율 RF₁₆₈이 30％ 미만이며, 상기 필름상 접착제를 40℃에서 보존하기 전의 상기 필름상 접착제의 겔분율 W₀이 15％ 이하인 필름상 접착제를 제공한다.

또한, 본 발명은, 지지 시트를 구비하고, 상기 지지 시트 상에 상기 필름상 접착제를 구비한 반도체 가공용 시트를 제공한다.

즉, 본 발명은 이하의 양태를 포함한다.

[1] 이하의 특성을 갖는 필름상 접착제:

(I) 상기 필름상 접착제의 40℃에서 168시간 보존 후의 용융 점도의 초기 검출 온도를 T₁₆₈로 하고, 상기 필름상 접착제의 상기 보존 전의 용융 점도의 초기 검출 온도를 T₀으로 했을 때, 상기 T₁₆₈과 상기 T₀의 차 △T₁₆₈이 10℃ 미만이며, 또한

(II) 상기 필름상 접착제를 40℃에서 보존하기 전의 겔분율을 W₀으로 했을 때, 상기 W₀이 15％ 이하이다.

[2] 이하의 특성을 갖는 필름상 접착제:

(I') 상기 필름상 접착제의 40℃에서 168시간 보존 후의 겔분율을 W₁₆₈로 하고, 상기 필름상 접착제의 상기 보존 전의 겔분율을 W₀으로 했을 때, 상기 W₁₆₈과 상기 W₀으로부터 구해지는 겔분율의 변화율 RW₁₆₈이 200％ 이하이며, 또한 (II') 상기 W₀이 15％ 이하이다.

[3] 이하의 특성을 갖는 필름상 접착제:

(I") 상기 필름상 접착제의 40℃에서 168시간 보존 후의 JIS K7161:1994에 준거하여 측정한 파단 신도를 F₁₆₈로 하고, 상기 필름상 접착제의 상기 보존 전의 JIS K7161:1994에 준거하여 측정한 파단 신도를 F₀으로 했을 때, 상기 F₁₆₈과 상기 F₀으로부터 구해지는 파단 신도의 저하율 RF₁₆₈이 30％ 미만이며, 또한 (II") 상기 필름상 접착제를 40℃에서 보존하기 전의 상기 필름상 접착제의 겔분율을 W₀으로 했을 때, 상기 W₀이 15％ 이하이다.

[4] 지지 시트와,

상기 지지 시트 상에 구비된 [1]∼[3] 중 어느 하나에 기재된 필름상 접착제를 포함하는 반도체 가공용 시트.

[5] 추가로 이하의 특성을 갖는 [1]에 기재된 필름상 접착제:

(III) 상기 필름상 접착제의 40℃에서 168시간 보존 후의 겔분율을 W₁₆₈로 하고, 상기 필름상 접착제의 상기 보존 전의 겔분율을 W₀으로 했을 때, 상기 W₁₆₈과 상기 W₀으로부터 구해지는 겔분율의 변화율 RW₁₆₈이 200％ 이하이다.

[6] 추가로 이하의 특성을 갖는 [1]∼[3] 중 어느 하나에 기재된 필름상 접착제:

(IV) 상기 필름상 접착제의 40℃에서 168시간 보존 후의 JIS K7161:1994에 준거하여 측정한 파단 신도를 F₁₆₈로 하고, 상기 필름상 접착제의 상기 보존 전의 JIS K7161:1994에 준거하여 측정한 파단 신도를 F₀으로 했을 때, 상기 F₁₆₈과 상기 F₀으로부터 구해지는 파단 신도의 저하율 RF₁₆₈이 30％ 미만이다.

본 발명에 의하면, 보존 안정성이 높고, 또한, 이에 기초하여 신뢰성이 높은 반도체 패키지를 제조 가능한 필름상 접착제, 및 상기 필름상 접착제를 구비한 반도체 가공용 시트가 제공된다.

도 1은 본 발명의 일 실시형태에 따른 필름상 접착제를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 2는 본 발명의 반도체 가공용 시트의 일 실시형태를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 3은 본 발명의 반도체 가공용 시트의 다른 실시형태를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 4는 본 발명의 반도체 가공용 시트의 또 다른 실시형태를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 5는 본 발명의 반도체 가공용 시트의 또 다른 실시형태를 모식적으로 나타내는 단면도이다.

◇필름상 접착제

＜＜제1 실시형태＞＞

본 발명의 제1 실시형태에 따른 필름상 접착제는, 필름상 접착제를 40℃에서 보존하고, 보존 전후의 상기 필름상 접착제에 대해, 용융 점도의 초기 검출 온도를 구했을 때, 보존 시간이 168시간인 경우의 상기 초기 검출 온도 T₁₆₈과, 보존 전의 상기 초기 검출 온도 T₀의 차 △T₁₆₈이 10℃ 미만이며, 상기 필름상 접착제를 40℃에서 보존하기 전의 상기 필름상 접착제의 겔분율 W₀이 15％ 이하가 된다.

즉, 본 발명의 제1 실시형태에 따른 필름상 접착제는 이하의 특성을 갖는다:

(I) 상기 필름상 접착제의 40℃에서 168시간 보존 후의 용융 점도의 초기 검출 온도를 T₁₆₈로 하고, 상기 필름상 접착제의 상기 보존 전의 용융 점도의 초기 검출 온도를 T₀으로 했을 때, 상기 T₁₆₈과 상기 T₀의 차 △T₁₆₈이 10℃ 미만이며, 또한

(II) 상기 필름상 접착제를 40℃에서 보존하기 전의 겔분율을 W₀으로 했을 때, 상기 W₀이 15％ 이하이다.

제1 실시형태의 필름상 접착제는 경화성을 갖는 것이며, 열경화성을 갖는 것이 바람직하고, 또한 감압 접착성을 갖는 것이 바람직하다. 열경화성 및 감압 접착성을 함께 갖는 필름상 접착제는, 미경화 상태에서는 각종 피착체에 가볍게 가압함으로써 첩부할 수 있다.

또한, 필름상 접착제는 가열하여 연화시킴으로써, 각종 피착체에 첩부할 수 있는 것이어도 된다. 필름상 접착제는 경화에 의해, 최종적으로는 내충격성이 높은 경화물이 되고, 이 경화물은 혹독한 고온·고습도 조건하에 있어서도 충분한 접착 특성을 유지할 수 있다.

제1 실시형태의 필름상 접착제는 이와 같이, △T₁₆₈(＝T₁₆₈－T₀)이 작고, 40℃에서 168시간 보존했을 경우에도, 용융 점도의 변화가 억제되어 있어, 보존 안정성이 높다. 이러한 조건을 만족하는 필름상 접착제는, 이러한 보존 조건에 한정되지 않고, 통상 적용되는 보존 조건 전반에서 보존 안정성이 높아, 보존 중의 특성의 변화가 억제되어, 그 사용시에 있어서는, 목적으로 하는 작용을 충분히 나타내는 것이 가능하다. 그리고, 이러한 필름상 접착제를 사용함으로써, 신뢰성이 높은 반도체 패키지를 제조할 수 있다.

또한, 제1 실시형태의 필름상 접착제는 W₀이 작고, 그 보존의 유무에 상관없이, 신뢰성이 높은 반도체 패키지의 제조를 가능하게 한다.

제1 실시형태의 필름상 접착제에 있어서, △T₁₆₈은 상기와 같이, 10℃ 미만이며, 9.5℃ 이하인 것이 바람직하고, 9℃ 이하인 것이 보다 바람직하며, 8℃ 이하인 것이 더욱 바람직하고, 예를 들면, 6℃ 이하 및 3℃ 이하 중 어느 것이어도 된다.

제1 실시형태의 필름상 접착제에 있어서, △T₁₆₈의 하한값은 특별히 한정되지 않으나, 통상은 0℃이다. 즉, 제1 실시형태의 필름상 접착제에 있어서, △T₁₆₈은 0℃ 이상인 것이 바람직하다.

제1 실시형태의 필름상 접착제에 있어서, △T₁₆₈은 상술한 바람직한 하한값 및 상한값을, 임의로 조합하여 설정되는 범위 내로 적절히 조절할 수 있다. 예를 들면, △T₁₆₈은 바람직하게는 0℃ 이상 10℃ 미만, 보다 바람직하게는 0∼9.5℃, 더욱 바람직하게는 0∼9℃, 특히 바람직하게는 0∼8℃이며, 예를 들면, 0∼6℃ 및 0∼3℃ 중 어느 것이어도 된다. 또 다른 측면으로서 △T₁₆₈은 0∼7℃여도 된다. 단, 이들은 △T₁₆₈의 일 예이다.

제1 실시형태의 필름상 접착제에 있어서, T₀은 특별히 한정되지 않으나, 35∼100℃인 것이 바람직하고, 40∼90℃인 것이 보다 바람직하며, 45∼80℃인 것이 특히 바람직하다. 다른 측면으로서, T₀은 59∼71℃여도 된다. T₀이 상기 하한값 이상임으로써, 필름상 접착제와 그 첩부 대상물 사이에 공극부가 발생하기 어려워져, 첩부 대상물에 대한 매입성이 보다 향상된다. 그 결과, 얻어지는 반도체 패키지의 신뢰성이 보다 높아진다. T₀이 상기 상한값 이하임으로써, 필름상 접착제의 취급성이 보다 향상된다.

제1 실시형태의 필름상 접착제에 있어서, T₁₆₈은 특별히 한정되지 않으나, 35∼109.5℃인 것이 바람직하고, 40∼99.5℃인 것이 보다 바람직하며, 45∼89.5℃인 것이 특히 바람직하다. 또한, 다른 측면으로서, T₁₆₈은 59∼78℃여도 된다. T₁₆₈이 상기 하한값 이상임으로써, 필름상 접착제와 그 첩부 대상물 사이에 공극부가 발생하기 어려워져, 첩부 대상물에 대한 매입성이 보다 향상된다. 그 결과, 얻어지는 반도체 패키지의 신뢰성이 보다 높아진다.

T₁₆₈이 상기 상한값 이하임으로써, 필름상 접착제의 취급성이 보다 향상된다.

본 실시형태에 따른 필름상 접착제의 용융 점도의 초기 검출 온도 T_t는, 40℃에서의 보존 시간이 t시간(t는 0 이상의 수이다)인 필름상 접착제에 대해, 그 용융 점도를 공지의 방법으로 측정함으로써 구해진다. 즉, 캐필러리 레오미터를 이용하여, 그 실린더(캐필러리) 내에 측정 대상의 필름상 접착제를 세트하고, 실린더의 내벽에 접촉하면서 이 내벽을 따라, 실린더의 길이 방향(다시 말하면, 중심축 방향)으로 이동 가능한 피스톤에 의해, 이 실린더 내의 필름상 접착제에 대해 일정 크기의 힘을 가하여 상태(하중을 걸친 상태, 예를 들면, 5.10N)를 유지하면서, 필름상 접착제를 승온(예를 들면, 10℃/min으로 50℃에서 120℃까지 승온)시킨다. 그리고, 실린더의 선단부(필름상 접착제에 대해, 힘을 가하고 있는 방향의 선단부)에 형성된 홀(예를 들면, 직경 0.5㎜, 높이 1.0㎜의 홀)로부터, 실린더의 외부로 필름상 접착제의 압출이 개시되었을 때, 즉, 필름상 접착제의 용융 점도의 검출이 개시되었을 때의 필름상 접착제의 온도를, 필름상 접착제의 초기 검출 온도 T_t(℃)로 채용한다. 이 방법에 의해, T₁₆₈ 및 T₀이 구해진다. 측정에 제공하는 필름상 접착제의 크기 및 형상은 실린더의 크기 등을 고려하여, 적절히 조절할 수 있다. 예를 들면, 직경 10㎜, 높이 20㎜의 원주상 시험편이 바람직하다.

한편, 본 명세서에 있어서, 「용융 점도」란, 특별히 언급이 없는 한, 상술한 방법으로 측정된 용융 점도를 의미한다.

T_t의 측정 대상인 필름상 접착제를 40℃에서 보존할 때에는, 공기 분위기하에서 보존하는 것이 바람직하고, 정치 보존하는 것이 바람직하며, 어두운 곳에서 보존하는 것이 바람직하다. 그리고, 이들 2개 이상의 조건을 만족하도록 보존하는 것이 보다 바람직하며, 모든 조건을 만족하도록 보존하는 것이 특히 바람직하다.

T_t의 측정 대상인 필름상 접착제를 40℃에서 보존할 때에는, 이 필름상 접착제의 제작 직후부터 보존을 개시하는 것이 바람직하다.

제1 실시형태의 필름상 접착제에 있어서, 겔분율 W₀은 상기와 같이, 15％ 이하이며, 13％ 이하인 것이 바람직하고, 11％ 이하인 것이 보다 바람직하며, 9％ 이하인 것이 특히 바람직하다. W₀이 상기 상한값 이하임으로써, 필름상 접착제와 그 첩부 대상물 사이에 공극부가 발생하기 어려워져, 첩부 대상물에 대한 매입성이 보다 향상된다. 그 결과, 얻어지는 반도체 패키지의 신뢰성이 보다 높아진다.

제1 실시형태의 필름상 접착제에 있어서, W₀의 하한값은 특별히 한정되지 않는다.

제1 실시형태의 필름상 접착제에 있어서, W₀은 3％ 이상인 것이 바람직하고, 5％ 이상인 것이 보다 바람직하다. W₀이 상기 하한값 이상임으로써, 필름상 접착제의 취급성이 향상되어, 필름상 접착제의 반도체 웨이퍼에 대한 첩부가 보다 용이해진다. 또한, 기재 등의 필름상 접착제에 인접하는 층이 요철면을 갖고 있어도, 이 요철면에 대한 필름상 접착제의 추종성이 향상된다.

제1 실시형태의 필름상 접착제에 있어서, W₀은 상술한 바람직한 하한값 및 상한값을, 임의로 조합하여 설정되는 범위 내로 적절히 조절할 수 있다. 예를 들면, 일 실시형태에 있어서, W₀은 바람직하게는 3∼15％, 보다 바람직하게는 3∼13％, 더욱 바람직하게는 3∼11％, 특히 바람직하게는 3∼9％이다. 또한, 다른 측면으로서, W₀은 바람직하게는 5∼15％, 보다 바람직하게는 5∼13％, 더욱 바람직하게는 5∼11％, 특히 바람직하게는 5∼9％이다. 또 다른 측면으로서, W₀은 3∼8％여도 되고, 5∼8％여도 된다. 단, 이들은 W₀의 일 예이다.

본 실시형태에 있어서는, 겔분율 W₀은 공지의 방법으로 측정할 수 있다.

예를 들면, 크기가 2.5㎝×4.0㎝×600㎛인, 시트상의 필름상 접착제의 시험편 0.5g을 폴리에스테르제 메시에 의해 감싸고, 이 상태의 시험편을 23℃의 메틸에틸케톤(300㎖) 중에 24시간 침지하고, 침지 후의 시험편을 건조(예를 들면, 120℃에서 1시간 건조)시키고, 건조 후의 시험편을 23℃, 상대 습도 50％의 환경하에서 24시간 정치 보존한 후, 이 시험편의 질량을 측정한다. 상기 시험편의 측정값과, 침지 전의 시험편의 질량으로부터, W₀(％)을 하기 식에 의해 산출할 수 있다.

제1 실시형태의 필름상 접착제의 용융 점도와, T₀이나 T₁₆₈ 등의 T_t와, △T₁₆₈과, W₀(이하, 이들을 포괄하여, 「용융 점도 등」으로 칭하는 경우가 있다)은 모두, 예를 들면, 필름상 접착제의 함유 성분의 종류 및 양 등을 조절함으로써, 적절히 조절할 수 있다. 예를 들면, 필름상 접착제의 함유 성분인, 후술하는 중합체 성분(a)에 있어서의 구성 단위의 종류 및 그 함유 비율, 에폭시 수지(b1)의 구성 성분, 열경화제(b2)의 입체 구조, 경화 촉진제(c)의 반응성, 그리고 충전재(d)의 평균 입자 직경 등을 조절함으로써, 상술한 용융 점도 등을 적절히 조절할 수 있다. 단, 이들은 상술한 용융 점도 등의 조절 방법의 일 예에 지나지 않는다.

제1 실시형태의 필름상 접착제는 1층(단층)으로 이루어지는 것이어도 되고, 2층 이상의 복수층으로 이루어지는 것이어도 되며, 복수층으로 이루어지는 경우, 이들 복수층은 서로 동일해도 상이해도 되고, 이들 복수층의 조합은 특별히 한정되지 않는다.

한편, 본 명세서에 있어서는, 필름상 접착제의 경우에 한정되지 않고, 「복수층이 서로 동일해도 상이해도 된다」란, 「모든 층이 동일해도 되고, 모든 층이 상이해도 되고, 일부의 층만이 동일해도 된다」는 것을 의미하고, 또한 「복수층이 서로 상이하다」란, 「각 층의 구성 재료 및 두께의 적어도 한쪽이 서로 상이하다」는 것을 의미한다.

제1 실시형태의 필름상 접착제의 두께는 특별히 한정되지 않으나, 1∼50㎛인 것이 바람직하고, 3∼40㎛인 것이 보다 바람직하며, 5∼30㎛인 것이 특히 바람직하다. 필름상 접착제의 두께가 상기 하한값 이상임으로써, 필름상 접착제의 피착체(반도체 웨이퍼, 반도체 칩)에 대한 접착력이 보다 높아진다. 필름상 접착제의 두께가 상기 상한값 이하임으로써, 후술하는 반도체 칩의 제조 공정에 있어서, 필름상 접착제를 보다 용이하게 절단할 수 있고, 또한, 필름상 접착제에서 유래하는 절단편의 발생량을 보다 저감할 수 있다.

여기서, 「필름상 접착제의 두께」란, 필름상 접착제 전체의 두께를 의미하고, 예를 들면, 복수층으로 이루어지는 필름상 접착제의 두께란, 필름상 접착제를 구성하는 모든 층의 합계의 두께를 의미한다.

한편, 본 명세서에 있어서, 「두께」란, 정압 두께 측정기로 측정한 값을 의미한다.

필름상 접착제는 그 구성 재료를 함유하는 접착제 조성물로부터 형성할 수 있다. 예를 들면, 필름상 접착제의 형성 대상 면에 접착제 조성물을 도공하고, 필요에 따라 건조시킴으로써, 목적으로 하는 부위에 필름상 접착제를 형성할 수 있다.

접착제 조성물 중의, 상온에서 기화하지 않는 성분끼리의 함유량의 비율은 통상, 필름상 접착제의 상기 성분끼리의 함유량의 비율과 동일해진다. 한편, 본 명세서에 있어서, 「상온」이란, 특별히 냉각하거나 가열하지 않은 온도, 즉 평상의 온도를 의미하고, 예를 들면, 15∼25℃의 온도 등을 들 수 있다.

접착제 조성물의 도공은 공지의 방법으로 행하면 되고, 예를 들면, 에어 나이프 코터, 블레이드 코터, 바 코터, 그라비아 코터, 롤 코터, 롤 나이프 코터, 커텐 코터, 다이 코터, 나이프 코터, 스크린 코터, 메이어 바 코터, 키스 코터 등의 각종 코터를 이용하는 방법을 들 수 있다.

접착제 조성물의 건조 조건은 특별히 한정되지 않으나, 접착제 조성물은 후술하는 용매를 함유하고 있는 경우, 가열 건조시키는 것이 바람직하다. 용매를 함유하는 접착제 조성물은 예를 들면, 70∼130℃에서 10초간∼5분간의 조건으로 건조시키는 것이 바람직하다.

＜＜제2 실시형태＞＞

본 발명의 제2 실시형태에 따른 필름상 접착제는, 필름상 접착제를 40℃에서 보존하고, 보존 전후의 상기 필름상 접착제에 대해 겔분율을 측정했을 때, 보존 시간이 168시간인 경우의 상기 겔분율 W₁₆₈과, 보존 전의 상기 겔분율 W₀으로부터 구해지는, 보존 시간이 168시간인 경우의 상기 겔분율의 변화율 RW₁₆₈이 200％ 이하이며, 또한, 상기 겔분율 W₀이 15％ 이하가 된다.

다른 측면으로서, 본 발명의 제2 실시형태에 따른 필름상 접착제는 이하의 특성을 갖는다:

(I') 상기 필름상 접착제의 40℃에서 168시간 보존 후의 겔분율을 W₁₆₈로 하고, 상기 필름상 접착제의 상기 보존 전의 겔분율을 W₀으로 했을 때, 상기 W₁₆₈과 상기 W₀으로부터 구해지는 겔분율의 변화율 RW₁₆₈이 200％ 이하이며, 또한

(II') 상기 W₀이 15％ 이하이다.

제2 실시형태의 필름상 접착제는 이와 같이, RW₁₆₈이 작고, 40℃에서 168시간 보존했을 경우에도, 겔분율의 변화가 억제되어 있어, 보존 안정성이 높다. 이러한 조건을 만족하는 필름상 접착제는, 이러한 보존 조건에 한정되지 않고, 통상 적용되는 보존 조건 전반에서 보존 안정성이 높다. 그리고, 이러한 필름상 접착제를 사용함으로써, 신뢰성이 높은 반도체 패키지를 제조할 수 있다.

또한, 제2 실시형태의 필름상 접착제는 W₀이 작고, 그 보존의 유무에 상관없이, 신뢰성이 높은 반도체 패키지의 제조를 가능하게 한다.

제2 실시형태의 필름상 접착제에 있어서, RW₁₆₈은 상기와 같이, 200％ 이하이며, 185％ 이하인 것이 바람직하고, 170％ 이하인 것이 보다 바람직하며, 155％ 이하인 것이 더욱 바람직하고, 예를 들면, 140％ 이하 및 125％ 이하 중 어느 것이어도 된다.

제2 실시형태의 필름상 접착제에 있어서, RW₁₆₈의 하한값은 특별히 한정되지 않으나, 통상은 100％이다. 즉, 제2 실시형태의 필름상 접착제에 있어서, RW₁₆₈은 100％ 이상인 것이 바람직하다. 이러한 특성의 필름상 접착제는 보다 용이하게 제조할 수 있다.

제2 실시형태의 필름상 접착제에 있어서, RW₁₆₈은 상술한 바람직한 하한값 및 상한값을, 임의로 조합하여 설정되는 범위 내로 적절히 조절할 수 있다. 예를 들면, RW₁₆₈은 바람직하게는 100∼200％, 보다 바람직하게는 100∼185％, 더욱 바람직하게는 100∼170％, 특히 바람직하게는 100∼155％이며, 예를 들면, 100∼140％ 및 100∼125％ 중 어느 것이어도 된다. 또 다른 측면으로서, 113∼150％여도 된다. 단, 이들은 RW₁₆₈의 일 예이다.

제2 실시형태의 필름상 접착제에 있어서, W₀은 상기와 같이, 15％ 이하이며, 13％ 이하인 것이 바람직하고, 11％ 이하인 것이 보다 바람직하며, 9％ 이하인 것이 특히 바람직하다. W₀이 상기 상한값 이하임으로써, 필름상 접착제와 그 첩부 대상물 사이에 공극부가 발생하기 어려워져, 첩부 대상물에 대한 매입성이 보다 향상된다. 그 결과, 얻어지는 반도체 패키지의 신뢰성이 보다 높아진다.

제2 실시형태의 필름상 접착제에 있어서, W₀의 하한값은 특별히 한정되지 않는다.

제2 실시형태의 필름상 접착제에 있어서, W₀은 3％ 이상인 것이 바람직하고, 5％ 이상인 것이 보다 바람직하다. W₀이 상기 하한값 이상임으로써, 필름상 접착제의 취급성이 향상되어, 필름상 접착제의 반도체 웨이퍼에 대한 첩부가 보다 용이해진다. 또한, 기재 등의 필름상 접착제에 인접하는 층이 요철면을 갖고 있어도, 이 요철면에 대한 필름상 접착제의 추종성이 향상된다.

제2 실시형태의 필름상 접착제에 있어서, W₀은 상술한 바람직한 하한값 및 상한값을, 임의로 조합하여 설정되는 범위 내로 적절히 조절할 수 있다. 예를 들면, 일 실시형태에 있어서, W₀은 바람직하게는 3∼15％, 보다 바람직하게는 3∼13％, 더욱 바람직하게는 3∼11％, 특히 바람직하게는 3∼9％이다. 또한, 다른 측면으로서, W₀은 바람직하게는 5∼15％, 보다 바람직하게는 5∼13％, 더욱 바람직하게는 5∼11％, 특히 바람직하게는 5∼9％이다. 또 다른 측면으로서, W₀은 3∼8％여도 되고, 5∼8％여도 된다. 단, 이들은 W₀의 일 예이다.

제2 실시형태의 필름상 접착제에 있어서, W₁₆₈은 특별히 한정되지 않으나, 4∼16％인 것이 바람직하고, 5∼15％인 것이 보다 바람직하며, 6∼14％인 것이 특히 바람직하다. 다른 측면으로서, W₁₆₈은 9∼12％여도 된다. W₁₆₈이 상기 상한값 이하임으로써, 필름상 접착제와 그 첩부 대상물 사이에 공극부가 발생하기 어려워져, 첩부 대상물에 대한 매입성이 보다 향상된다. 그 결과, 얻어지는 반도체 패키지의 신뢰성이 보다 높아진다. W₁₆₈이 상기 하한값 이상임으로써, 필름상 접착제의 취급성이 향상되어, 필름상 접착제의 반도체 웨이퍼에 대한 첩부가 보다 용이해진다. 또한, 기재 등의 필름상 접착제에 인접하는 층이 요철면을 갖고 있어도, 이 요철면에 대한 필름상 접착제의 추종성이 향상된다.

본 실시형태에 있어서, 40℃에서 t시간(t는 0 이상의 수이다) 보존한 필름상 접착제의 겔분율 W_t는, 공지의 방법으로 측정할 수 있다.

예를 들면, 40℃에서 t시간 보존한 필름상 접착제로부터, 크기가 2.5㎝×4.0㎝×600㎛인 시트상의 필름상 접착제의 시험편 0.5g을 제작하고, 폴리에스테르제 메시에 의해 감싸고, 이 상태의 시험편을 23℃의 메틸에틸케톤(300㎖) 중에 24시간 침지하고, 침지 후의 시험편을 건조(예를 들면, 120℃에서 1시간 건조)시키고, 건조 후의 시험편을 23℃, 상대 습도 50％의 환경하에서 24시간 정치 보존한 후, 이 시험편의 질량을 측정한다. 상기 시험편의 측정값과, 침지 전의 시험편의 질량으로부터, 겔분율 W_t(％)를 산출할 수 있다. 이 방법에 의해, W₁₆₈ 및 W₀이 구해진다.

한편, 본 실시형태에 있어서의 W₀의 측정 방법은, 상술한 제1 실시형태에 있어서의 W₀의 측정 방법과 동일하다.

한편, 본 명세서에 있어서, 「겔분율」이란, 특별히 언급이 없는 한, 상술한 방법으로 측정된 겔분율을 의미한다.

W_t를 구하는 대상인 필름상 접착제를 40℃에서 보존할 때의 조건은 상술한 T_t를 구하는 경우와 동일하다.

W_t의 측정 대상인 필름상 접착제를 40℃에서 보존할 때에는, 이 필름상 접착제의 제작 직후부터 보존을 개시하는 것이 바람직하다.

RW₁₆₈은 하기 식 (i)에 따라, 산출할 수 있다.

RW₁₆₈(％)＝W₁₆₈／W₀×100 (i)

제2 실시형태의 필름상 접착제는, RW₁₆₈이 200％ 이하인 것을 필수 구성으로 하고, 또한 △T₁₆₈이 10℃ 미만이 아니어도 되는 점 이외에는, 상술한 제1 실시형태의 필름상 접착제와 동일하다.

예를 들면, 제2 실시형태의 필름상 접착제는, 제1 실시형태의 필름상 접착제와 동일하게, 경화성을 갖는 것이며, 열경화성을 갖는 것이 바람직하고, 감압 접착성을 갖는 것이 바람직하고, 열경화성 및 감압 접착성을 함께 갖고 있어도 된다. 제2 실시형태의 필름상 접착제도, 경화에 의해 최종적으로는 내충격성이 높은 경화물이 되고, 이 경화물은 혹독한 고온·고습도 조건하에 있어서도 충분한 접착 특성을 유지할 수 있다.

또한, 제2 실시형태의 필름상 접착제는, 제1 실시형태의 필름상 접착제와 동일하게, 1층(단층)으로 이루어지는 것이어도 되고, 2층 이상의 복수층으로 이루어지는 것이어도 된다.

또한, 제2 실시형태의 필름상 접착제의 두께는, 제1 실시형태의 필름상 접착제의 두께와 동일하다.

또한, 제2 실시형태의 필름상 접착제는, 제1 실시형태의 필름상 접착제의 경우와 동일 방법으로 제조할 수 있다.

제2 실시형태의 필름상 접착제의 W₀이나 W₁₆₈ 등의 W_t와, RW₁₆₈(이하, 이들을 포괄하여, 「W₀ 등」으로 칭하는 경우가 있다)은 모두, 예를 들면, 필름상 접착제의 함유 성분의 종류 및 양 등을 조절함으로써, 적절히 조절할 수 있다. 예를 들면, 필름상 접착제의 함유 성분인, 후술하는 중합체 성분(a)에 있어서의 구성 단위의 종류 및 그 함유 비율, 에폭시 수지(b1)의 구성 성분, 열경화제(b2)의 입체 구조, 경화 촉진제(c)의 반응성, 그리고 충전재(d)의 평균 입자 직경 등을 조절함으로써, 상술한 W₀ 등을 적절히 조절할 수 있다. 단, 이들은 상술한 W₀ 등의 조절 방법의 일 예에 지나지 않는다.

＜＜제3 실시형태＞＞

본 발명의 제3 실시형태에 따른 필름상 접착제는, 필름상 접착제를 40℃에서 보존하고, 보존 전후의 상기 필름상 접착제에 대해, JIS K7161:1994에 준거하여 파단 신도를 측정했을 때, 보존 시간이 168시간인 경우의 상기 파단 신도 F₁₆₈과, 보존 전의 상기 파단 신도 F₀으로부터 구해지는, 보존 시간이 168시간인 경우의 상기 파단 신도의 저하율 RF₁₆₈이 30％ 미만이며, 상기 필름상 접착제를 40℃에서 보존하기 전의 상기 필름상 접착제의 겔분율 W₀이 15％ 이하가 된다.

다른 측면으로서, 본 발명의 제3 실시형태에 따른 필름상 접착제는 이하의 특성을 갖는다:

(I") 상기 필름상 접착제의 40℃에서 168시간 보존 후의 JIS K7161:1994에 준거하여 측정한 파단 신도를 F₁₆₈로 하고, 상기 필름상 접착제의 상기 보존 전의 JIS K7161:1994에 준거하여 측정한 파단 신도를 F₀으로 했을 때, 상기 F₁₆₈과 상기 F₀으로부터 구해지는 파단 신도의 저하율 RF₁₆₈이 30％ 미만이며, 또한

(II") 상기 필름상 접착제를 40℃에서 보존하기 전의 상기 필름상 접착제의 겔분율을 W₀으로 했을 때, 상기 W₀이 15％ 이하이다.

제3 실시형태의 필름상 접착제는 이와 같이, RF₁₆₈이 작고, 40℃에서 168시간 보존했을 경우에도, 파단 신도의 변화가 억제되어 있어, 보존 안정성이 높다. 이러한 조건을 만족하는 필름상 접착제는, 이러한 보존 조건에 한정되지 않고, 통상 적용되는 보존 조건 전반에서 보존 안정성이 높다. 그리고, 이러한 필름상 접착제를 사용함으로써, 신뢰성이 높은 반도체 패키지를 제조할 수 있다.

또한, 제3 실시형태의 필름상 접착제는 W₀이 작고, 그 보존의 유무에 상관없이, 신뢰성이 높은 반도체 패키지의 제조를 가능하게 한다.

제3 실시형태의 필름상 접착제에 있어서, RF₁₆₈은 상기와 같이, 30％ 미만이며, 29.5％ 이하인 것이 바람직하고, 28％ 이하인 것이 보다 바람직하며, 26％ 이하인 것이 더욱 바람직하고, 24％ 이하인 것이 특히 바람직하다.

제3 실시형태의 필름상 접착제에 있어서, RF₁₆₈의 하한값은 특별히 한정되지 않으나, 통상은 0％이다. 즉, 제3 실시형태의 필름상 접착제에 있어서, RF₁₆₈은 0％ 이상인 것이 바람직하고, 예를 들면, 5％ 이상이어도 된다.

제3 실시형태의 필름상 접착제에 있어서, RF₁₆₈은 상술한 바람직한 하한값 및 상한값을, 임의로 조합하여 설정되는 범위 내로 적절히 조절할 수 있다. 예를 들면, 일 실시형태에 있어서, RF₁₆₈은 바람직하게는 0％ 이상 30％ 미만, 보다 바람직하게는 0∼29.5％, 더욱 바람직하게는 0∼28％, 특히 바람직하게는 0∼26％, 가장 바람직하게는 0∼24％이다. 또한, 또 다른 측면으로서, RF₁₆₈은 바람직하게는 5％ 이상 30％ 미만, 보다 바람직하게는 5∼29.5％, 더욱 바람직하게는 5∼28％, 특히 바람직하게는 5∼26％, 가장 바람직하게는 5∼24％이다. 또 다른 측면으로서, RF₁₆₈은 0∼23％여도 되고, 5∼23％여도 된다. 단, 이들은 RF₁₆₈의 일 예이다.

제3 실시형태의 필름상 접착제에 있어서, F₀은 특별히 한정되지 않으나, 550∼950％인 것이 바람직하고, 600∼900％인 것이 보다 바람직하며, 650∼850％인 것이 특히 바람직하다. 다른 측면으로서, F₀은 700∼800％여도 된다. F₀이 상기 상한값 이하임으로써, 필름상 접착제와 그 첩부 대상물 사이에 공극부가 발생하기 어려워져, 첩부 대상물에 대한 매입성이 보다 향상된다. 그 결과, 얻어지는 반도체 패키지의 신뢰성이 보다 높아진다. F₀이 상기 하한값 이상임으로써, 필름상 접착제의 취급성이 보다 향상된다.

제3 실시형태의 필름상 접착제에 있어서, F₁₆₈은 특별히 한정되지 않으나, 550∼850％인 것이 바람직하고, 550∼800％인 것이 보다 바람직하며, 550∼750％인 것이 특히 바람직하다. 다른 측면으로서, F₁₆₈은 560∼700％여도 된다. F₁₆₈이 상기 상한값 이하임으로써, 필름상 접착제와 그 첩부 대상물 사이에 공극부가 발생하기 어려워져, 첩부 대상물에 대한 매입성이 보다 향상된다. 그 결과, 얻어지는 반도체 패키지의 신뢰성이 보다 높아진다. F₁₆₈이 상기 하한값 이상임으로써, 필름상 접착제의 취급성이 보다 향상된다.

본 실시형태에 있어서는, 40℃에서의 보존 시간이 t시간(t는 0 이상의 수이다)인 필름상 접착제에 대해, 파단 신도 F_t는 JIS K7161:1994에 준거하여 측정할 수 있다. 예를 들면, F₁₆₈ 및 F₀도, JIS K7161:1994에 준거하여 측정할 수 있다.

한편, 본 명세서에 있어서, 「파단 신도」란, 특별히 언급이 없는 한, JIS K7161:1994(ISO 527-1:1993)에 준거하여 측정된 파단 신도를 의미한다.

F_t의 측정 대상인 필름상 접착제를 40℃에서 보존할 때의 조건은, 상술한 T_t를 구하는 경우와 동일하다.

F_t를 구하는 대상인 필름상 접착제를 40℃에서 보존할 때에는, 이 필름상 접착제의 제작 직후부터, 보존을 개시하는 것이 바람직하다.

하나의 측면으로서, 40℃에서의 보존 시간이 t시간(t는 0 이상의 수이다)인 필름상 접착제의 파단 신도 F_t는, 작성 직후의 필름상 접착제를 공기 분위기하의 어두운 곳에 두고, 40℃에서 t시간 정치 보존하고, 이어서 즉시 JIS K7161:1994에 준거하여 시험편을 제작하고, 이 시험편에 대해 파단 신도를 측정함으로써 얻어진다.

또한, 하나의 측면으로서, 파단 신도 F₀은 JIS K7161:1994에 준거하여, 작성 직후의 필름상 접착제로부터 즉시 시험편을 제작하고, 이 제작 직후의 시험편에 대해 파단 신도를 측정함으로써 얻어진다.

RF₁₆₈은 하기 식 (ii)에 따라, 산출할 수 있다.

RF₁₆₈(％)＝(F₀－F₁₆₈)／F₀×100 (ii)

제3 실시형태의 필름상 접착제는 상술한 바와 같이, RF₁₆₈이 30％ 미만인 것을 필수 구성으로 하고, 또한 △T₁₆₈이 10℃ 미만이 아니어도 되는 점 이외에는, 상술한 제1 실시형태의 필름상 접착제와 동일하다.

예를 들면, 제3 실시형태의 필름상 접착제는, 제1 실시형태의 필름상 접착제와 동일하게, 경화성을 갖는 것이며, 열경화성을 갖는 것이 바람직하고, 감압 접착성을 갖는 것이 바람직하고, 열경화성 및 감압 접착성을 함께 갖고 있어도 된다. 제3 실시형태의 필름상 접착제도, 경화에 의해 최종적으로는 내충격성이 높은 경화물이 되고, 이 경화물은 혹독한 고온·고습도 조건하에 있어서도 충분한 접착 특성을 유지할 수 있다.

또한, 제3 실시형태의 필름상 접착제는, 제1 실시형태의 필름상 접착제와 동일하게, 1층(단층)으로 이루어지는 것이어도 되고, 2층 이상의 복수층으로 이루어지는 것이어도 된다.

또한, 제3 실시형태의 필름상 접착제의 두께는, 제1 실시형태의 필름상 접착제의 두께와 동일하다.

또한, 제3 실시형태의 필름상 접착제의 W₀은, 제1 실시형태의 필름상 접착제의 W₀과 같다.

또한, 제3 실시형태의 필름상 접착제는, 제1 실시형태의 필름상 접착제의 경우와 동일 방법으로 제조할 수 있다.

제3 실시형태의 필름상 접착제의 F₀이나 F₁₆₈ 등의 F_t와, RF₁₆₈과, W₀(이하, 이들을 포괄하여, 「F₀ 등」으로 칭하는 경우가 있다)은 모두, 예를 들면, 필름상 접착제의 함유 성분의 종류 및 양 등을 조절함으로써, 적절히 조절할 수 있다. 예를 들면, 필름상 접착제의 함유 성분인, 후술하는 중합체 성분(a)에 있어서의 구성 단위의 종류 및 그 함유 비율, 에폭시 수지(b1)의 구성 성분, 열경화제(b2)의 입체 구조, 경화 촉진제(c)의 반응성, 그리고 충전재(d)의 평균 입자 직경 등을 조절함으로써, 상술한 F₀ 등을 적절히 조절할 수 있다. 단, 이들은 상술한 F₀ 등의 조절 방법의 일 예에 지나지 않는다.

본 발명의 필름상 접착제는, 상술한 제1 실시형태, 제2 실시형태 및 제3 실시형태 중 어느 2개 이상(2개 또는 3개)의 실시형태의 특성을 함께 갖고 있어도 된다.

즉, 상기 필름상 접착제의 일 실시형태로는, 예를 들면, △T₁₆₈이 10℃ 미만이고, 또한, RW₁₆₈이 200％ 이하이며, 또한, W₀이 15％ 이하인 것을 들 수 있다.

또한, 상기 필름상 접착제의 일 실시형태로는, 예를 들면, △T₁₆₈이 10℃ 미만이고, 또한, W₀이 15％ 이하이며, 또한, RF₁₆₈이 30％ 미만인 것을 들 수 있다.

또한, 상기 필름상 접착제의 일 실시형태로는, 예를 들면, RW₁₆₈이 200％ 이하이고, 또한, W₀이 15％ 이하이며, 또한, RF₁₆₈이 30％ 미만인 것을 들 수 있다.

또한, 상기 필름상 접착제의 일 실시형태로는, 예를 들면, △T₁₆₈이 10℃ 미만이고, 또한, RW₁₆₈이 200％ 이하이며, 또한, W₀이 15％ 이하이고, 또한, RF₁₆₈이 30％ 미만인 것을 들 수 있다.

이들 필름상 접착제에 있어서, T₀, T₁₆₈, △T₁₆₈, W₀, W₁₆₈, RW₁₆₈, F₀, F₁₆₈, 및 RF₁₆₈은 모두, 앞서 설명했던 바와 같은 것이다.

도 1은 본 발명의 일 실시형태에 따른 필름상 접착제를 모식적으로 나타내는 단면도이다. 한편, 이하의 설명에서 사용하는 도면은 본 발명의 특징을 알기 쉽게 하기 위해, 편의상, 주요부가 되는 부분을 확대하여 나타내고 있는 경우가 있고, 각 구성요소의 치수 비율 등이 실제와 동일하다고는 한정되지 않는다.

여기에 나타내는 필름상 접착제(13)는 그 한쪽 면(본 명세서에 있어서는, 「제1 면」으로 칭하는 경우가 있다)(13a) 상에 제1 박리 필름(151)을 구비하고, 상기 제1 면(13a)과는 반대측 다른 한쪽 면(본 명세서에 있어서는, 「제2 면」으로 칭하는 경우가 있다)(13b) 상에 제2 박리 필름(152)을 구비하고 있다.

이러한 필름상 접착제(13)는 예를 들면, 롤 형상으로 보관하는데 바람직하다.

필름상 접착제(13)는 상술한 제1 실시형태, 제2 실시형태, 및 제3 실시형태 중 어느 1개 또는 2개 이상의 실시형태의 특성을 갖는다.

필름상 접착제(13)는 후술하는 접착제 조성물로부터 형성할 수 있다.

제1 박리 필름(151) 및 제2 박리 필름(152)은 모두 공지의 것이면 된다.

제1 박리 필름(151) 및 제2 박리 필름(152)은 서로 동일한 것이어도 되고, 예를 들면, 필름상 접착제(13)로부터 박리시킬 때, 필요한 박리력이 서로 상이한 등, 서로 상이한 것이어도 된다.

도 1에 나타내는 필름상 접착제(13)는, 제1 박리 필름(151) 및 제2 박리 필름(152) 중 어느 한쪽이 제거되어 생긴 노출면에, 반도체 웨이퍼(도시 생략)의 이면이 첩부된다. 그리고, 제1 박리 필름(151) 및 제2 박리 필름(152)의 나머지 다른 한쪽이 제거되어 생긴 노출면이, 후술하는 지지 시트의 첩부면이 된다.

＜＜접착제 조성물＞＞

바람직한 접착제 조성물로는, 열경화성 접착제 조성물을 들 수 있다.

열경화성 접착제 조성물로는, 예를 들면, 중합체 성분(a) 및 에폭시계 열경화성 수지(b)를 함유하는 것을 들 수 있다. 이하, 각 성분에 대해 설명한다.

(중합체 성분(a))

중합체 성분(a)은 중합성 화합물이 중합 반응하여 형성되었다고 간주할 수 있는 성분이며, 필름상 접착제에 조막성이나 가요성 등을 부여함과 함께, 반도체 칩 등의 접착 대상에 대한 접착성(첩부성)을 향상시키기 위한 고분자 성분이다. 또한, 중합체 성분(a)은 후술하는 에폭시 수지(b1) 및 열경화제(b2)에 해당하지 않는 성분이기도 하다. 즉, 중합체 성분(a)은 후술하는 에폭시 수지(b1) 및 열경화제(b2)에 해당하는 성분을 제외한다.

접착제 조성물 및 필름상 접착제가 함유하는 중합체 성분(a)은 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 되며, 2종 이상인 경우, 이들의 조합 및 비율은 임의로 선택할 수 있다.

중합체 성분(a)으로는, 예를 들면, 아크릴계 수지, 폴리에스테르, 우레탄계 수지, 아크릴 우레탄 수지, 실리콘계 수지, 고무계 수지, 페녹시 수지, 열경화성 폴리이미드 등을 들 수 있고, 아크릴계 수지가 바람직하다.

중합체 성분(a)에 있어서의 상기 아크릴계 수지로는, 공지의 아크릴 중합체를 들 수 있다.

아크릴계 수지의 중량 평균 분자량(Mw)은 10000∼2000000인 것이 바람직하고, 100000∼1500000인 것이 보다 바람직하다. 아크릴계 수지의 중량 평균 분자량이 이와 같은 범위 내임으로써, 필름상 접착제와 피착체 사이의 접착력을 바람직한 범위로 조절하는 것이 용이해진다.

한편, 아크릴계 수지의 중량 평균 분자량이 상기 하한값 이상임으로써, 필름상 접착제의 형상 안정성(보관시의 경시 안정성)이 향상된다. 또한, 아크릴계 수지의 중량 평균 분자량이 상기 상한값 이하임으로써, 피착체의 요철면에 필름상 접착제가 추종하기 쉬워져, 피착체와 필름상 접착제 사이에 보이드 등의 발생이 보다 억제된다.

한편, 본 명세서에 있어서, 「중량 평균 분자량」이란, 특별히 언급이 없는 한, 겔·퍼미에이션·크로마토그래피(GPC)법에 의해 측정되는 폴리스티렌 환산값이다.

아크릴계 수지의 유리 전이 온도(Tg)는 -60∼70℃인 것이 바람직하고, -30∼50℃인 것이 보다 바람직하다. 아크릴계 수지의 Tg가 상기 하한값 이상임으로써, 필름상 접착제와 피착체 사이의 접착력이 억제되어, 픽업시에 있어서, 필름상 접착제가 형성된 반도체 칩의, 후술하는 지지 시트로부터의 분리가 보다 용이해진다. 본 명세서에 있어서, 「필름상 접착제가 형성된 반도체 칩」이란, 「필름상 접착제를 이면에 구비한 반도체 칩」을 의미한다. 아크릴계 수지의 Tg가 상기 상한값 이하임으로써, 필름상 접착제와 반도체 칩 사이의 접착력이 향상된다.

아크릴계 수지를 구성하는 상기 (메타)아크릴산에스테르로는, 예를 들면, (메타)아크릴산메틸, (메타)아크릴산에틸, (메타)아크릴산n-프로필, (메타)아크릴산이소프로필, (메타)아크릴산n-부틸, (메타)아크릴산이소부틸, (메타)아크릴산sec-부틸, (메타)아크릴산tert-부틸, (메타)아크릴산펜틸, (메타)아크릴산헥실, (메타)아크릴산헵틸, (메타)아크릴산2-에틸헥실, (메타)아크릴산이소옥틸, (메타)아크릴산n-옥틸, (메타)아크릴산n-노닐, (메타)아크릴산이소노닐, (메타)아크릴산데실, (메타)아크릴산운데실, (메타)아크릴산도데실((메타)아크릴산라우릴이라고도 한다), (메타)아크릴산트리데실, (메타)아크릴산테트라데실((메타)아크릴산미리스틸이라고도 한다), (메타)아크릴산펜타데실, (메타)아크릴산헥사데실((메타)아크릴산팔미틸이라고도 한다), (메타)아크릴산헵타데실, (메타)아크릴산옥타데실((메타)아크릴산스테아릴이라고도 한다) 등의, 알킬에스테르를 구성하는 알킬기가, 탄소수가 1∼18의 사슬형 구조인 (메타)아크릴산알킬에스테르;

(메타)아크릴산이소보르닐, (메타)아크릴산디시클로펜타닐 등의 (메타)아크릴산시클로알킬에스테르;

(메타)아크릴산벤질 등의 (메타)아크릴산아랄킬에스테르;

(메타)아크릴산디시클로펜테닐에스테르 등의 (메타)아크릴산시클로알케닐에스테르;

(메타)아크릴산디시클로펜테닐옥시에틸에스테르 등의 (메타)아크릴산시클로알케닐옥시알킬에스테르;

(메타)아크릴산이미드;

(메타)아크릴산글리시딜 등의 글리시딜기 함유 (메타)아크릴산에스테르;

(메타)아크릴산히드록시메틸, (메타)아크릴산2-히드록시에틸, (메타)아크릴산2-히드록시프로필, (메타)아크릴산3-히드록시프로필, (메타)아크릴산2-히드록시부틸, (메타)아크릴산3-히드록시부틸, (메타)아크릴산4-히드록시부틸 등의 수산기 함유 (메타)아크릴산에스테르;

(메타)아크릴산N-메틸아미노에틸 등의 치환 아미노기 함유 (메타)아크릴산에스테르 등을 들 수 있다. 여기서, 「치환 아미노기」란, 아미노기의 1개 또는 2개의 수소 원자가, 수소 원자 이외의 기로 치환되어 이루어지는 기를 의미한다.

한편, 본 명세서에 있어서, 「(메타)아크릴산」이란, 「아크릴산」 및 「메타크릴산」의 양쪽을 포함하는 개념으로 한다. (메타)아크릴산과 유사한 용어에 대해서도 동일하다.

아크릴계 수지는 예를 들면, 상기 (메타)아크릴산에스테르 이외에, (메타)아크릴산, 이타콘산, 초산비닐, 아크릴로니트릴, 스티렌, 및 N-메틸올아크릴아미드 등으로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상의 모노머가 공중합하여 이루어지는 것이어도 된다.

아크릴계 수지를 구성하는 모노머는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 되며, 2종 이상인 경우, 이들의 조합 및 비율은 임의로 선택할 수 있다.

아크릴계 수지는 상술한 수산기 이외에, 비닐기, (메타)아크릴로일기, 아미노기, 카르복시기, 이소시아네이트기 등의 다른 화합물과 결합 가능한 관능기를 갖고 있어도 된다. 아크릴계 수지의 수산기를 시작으로 하는 이들 관능기는, 후술하는 가교제(f)를 개재하여 다른 화합물과 결합해도 되고, 가교제(f)를 개재하지 않고 다른 화합물과 직접 결합하고 있어도 된다. 아크릴계 수지가 상기 관능기에 의해 다른 화합물과 결합함으로써, 필름상 접착제를 사용하여 얻어진 패키지의 신뢰성이 향상되는 경향이 있다.

아크릴계 수지에 있어서, 상기 아크릴계 수지를 구성하는 구성 단위의 합계 함유량(총 질량)에 대한, 글리시딜기 함유 모노머로부터 유도되는 구성 단위의 양의 비율(함유량)은 15질량％ 이하인 것이 바람직하고, 12질량％ 이하인 것이 보다 바람직하며, 9질량％ 이하인 것이 특히 바람직하다. 상기 비율(함유량)이 상기 상한값 이하임으로써, 필름상 접착제의 보존 안정성이 보다 높아진다. 한편, 상기 글리시딜기 함유 모노머란, 예를 들면, 상기 글리시딜기 함유 (메타)아크릴산에스테르 등의, 글리시딜기를 갖는 모노머를 의미한다.

아크릴계 수지에 있어서, 이를 구성하는 구성 단위의 합계 함유량(총 질량)에 대한, 글리시딜기 함유 모노머로부터 유도되는 구성 단위의 양의 비율(함유량)의 하한값은 특별히 한정되지 않는다.

아크릴계 수지에 있어서, 상기 비율(글리시딜기 함유 모노머로부터 유도되는 구성 단위의 함유량)은 0질량％ 이상이어도 되고, 예를 들면, 2질량％ 이상이면, 글리시딜기 함유 모노머를 사용하는 것에 의한 효과가 보다 명확히 얻어진다.

아크릴계 수지에 있어서, 이를 구성하는 구성 단위의 합계 함유량(총 질량)에 대한, 글리시딜기 함유 모노머로부터 유도되는 구성 단위의 양의 비율(함유량)은 상술한 바람직한 하한값 및 상한값을, 임의로 조합하여 설정되는 범위 내로 적절히 조절할 수 있다. 예를 들면, 일 실시형태에 있어서, 상기 비율은 바람직하게는 0∼15질량％, 보다 바람직하게는 0∼12질량％, 특히 바람직하게는 0∼9질량％이다. 다른 측면으로서, 상기 비율은 바람직하게는 2∼15질량％, 보다 바람직하게는 2∼12질량％, 특히 바람직하게는 2∼9질량％이며, 2∼5질량％여도 된다. 단, 이들은 상기 비율의 일 예이다.

본 발명에 있어서는, 중합체 성분(a)으로서, 아크릴계 수지 이외의 열가소성 수지(이하, 단순히 「열가소성 수지」로 약기하는 경우가 있다)를, 아크릴계 수지를 사용하지 않고 단독으로 사용해도 되고, 아크릴계 수지와 병용해도 된다. 상기 열가소성 수지를 사용함으로써, 픽업시에 있어서, 필름상 접착제가 형성된 반도체 칩의, 후술하는 지지 시트로부터의 분리가 보다 용이해지거나, 피착체의 요철면에 필름상 접착제가 추종하기 쉬워져, 피착체와 필름상 접착제 사이에 보이드 등의 발생이 보다 억제되는 경우가 있다.

상기 열가소성 수지의 중량 평균 분자량은 1000∼100000인 것이 바람직하고, 3000∼80000인 것이 보다 바람직하다.

상기 열가소성 수지의 유리 전이 온도(Tg)는 -30∼150℃인 것이 바람직하고, -20∼120℃인 것이 보다 바람직하다.

상기 열가소성 수지로는, 예를 들면, 폴리에스테르, 폴리우레탄, 페녹시 수지, 폴리부텐, 폴리부타디엔, 폴리스티렌 등을 들 수 있다.

접착제 조성물 및 필름상 접착제가 함유하는 상기 열가소성 수지는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 되며, 2종 이상인 경우, 이들의 조합 및 비율은 임의로 선택할 수 있다.

접착제 조성물에 있어서, 용매 이외의 모든 성분의 총 함유량(총 질량)에 대한 중합체 성분(a)의 함유량의 비율(즉, 필름상 접착제의 중합체 성분(a)의 함유량)은, 중합체 성분(a)의 종류에 상관없이, 5∼20질량％인 것이 바람직하고, 6∼16질량％인 것이 보다 바람직하며, 7∼12질량％ 등이어도 된다.

접착제 조성물 및 필름상 접착제에 있어서, 중합체 성분(a)의 총 함유량(총 질량)에 대한, 아크릴계 수지의 함유량의 비율은 80∼100질량％인 것이 바람직하고, 85∼100질량％인 것이 보다 바람직하며, 90∼100질량％인 것이 더욱 바람직하고, 예를 들면, 95∼100질량％여도 된다. 상기 함유량의 비율이 상기 하한값 이상임으로써, 필름상 접착제의 보존 안정성이 보다 높아진다.

(에폭시계 열경화성 수지(b))

에폭시계 열경화성 수지(b)는 에폭시 수지(b1) 및 열경화제(b2)로 이루어진다.

접착제 조성물 및 필름상 접착제가 함유하는 에폭시계 열경화성 수지(b)는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 되며, 2종 이상인 경우, 이들의 조합 및 비율은 임의로 선택할 수 있다.

·에폭시 수지(b1)

에폭시 수지(b1)로는, 공지의 것을 들 수 있고, 예를 들면, 다관능계 에폭시 수지, 비페닐 화합물, 비스페놀A 디글리시딜에테르 및 그 수첨물, 오쏘크레졸 노볼락 에폭시 수지, 디시클로펜타디엔형 에폭시 수지, 비페닐형 에폭시 수지, 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 페닐렌 골격형 에폭시 수지 등, 2관능 이상의 에폭시 화합물을 들 수 있다.

에폭시 수지(b1)로는, 불포화 탄화수소기를 갖는 에폭시 수지를 사용해도 된다. 불포화 탄화수소기를 갖는 에폭시 수지는, 불포화 탄화수소기를 갖지 않는 에폭시 수지보다 아크릴계 수지와의 상용성이 높다. 이 때문에, 불포화 탄화수소기를 갖는 에폭시 수지를 사용함으로써, 필름상 접착제를 사용하여 얻어진 패키지의 신뢰성이 향상된다.

불포화 탄화수소기를 갖는 에폭시 수지로는, 예를 들면, 다관능계 에폭시 수지의 에폭시기의 일부가 불포화 탄화수소기를 갖는 기로 변환되어 이루어지는 화합물을 들 수 있다. 이러한 화합물은 예를 들면, 에폭시기에 (메타)아크릴산 또는 그 유도체를 부가 반응시킴으로써 얻어진다. 한편, 본 명세서에 있어서 「유도체」란, 특별히 언급이 없는 한, 원래의 화합물의 적어도 1개의 기가, 그 이외의 기(치환기)로 치환되어 이루어지는 것을 의미한다. 여기서, 「기」란, 복수개의 원자가 결합하여 이루어지는 원자단뿐만 아니라, 1개의 원자도 포함하는 것으로 한다.

또한, 불포화 탄화수소기를 갖는 에폭시 수지로는, 예를 들면, 에폭시 수지를 구성하는 방향 고리 등에, 불포화 탄화수소기를 갖는 기가 직접 결합한 화합물 등을 들 수 있다.

불포화 탄화수소기는 중합성을 갖는 불포화기이며, 그 구체적인 예로는, 에테닐기(비닐기라고도 한다), 2-프로페닐기(알릴기라고도 한다), (메타)아크릴로일기, (메타)아크릴아미드기 등을 들 수 있고, 아크릴로일기가 바람직하다.

에폭시 수지(b1)의 수평균 분자량은 특별히 한정되지 않으나, 필름상 접착제의 경화성, 그리고 경화 후의 필름상 접착제의 강도 및 내열성의 점에서, 300∼30000인 것이 바람직하고, 400∼10000인 것이 보다 바람직하며, 500∼3000인 것이 특히 바람직하다.

본 명세서에 있어서, 「수평균 분자량」은 특별히 언급하지 않는 한, 겔 퍼미에이션 크로마토그래피(GPC)법에 의해 측정되는 표준 폴리스티렌 환산값으로 나타내는 수평균 분자량을 의미한다.

에폭시 수지(b1)의 에폭시 당량은 100∼1000g/eq인 것이 바람직하고, 150∼800g/eq인 것이 보다 바람직하다.

본 명세서에 있어서, 「에폭시 당량」이란, 1당량의 에폭시기를 포함하는 에폭시 화합물의 그램 수(g/eq)를 의미하고, JIS K7236:2001의 방법에 따라 측정할 수 있다.

접착제 조성물 및 필름상 접착제가 함유하는 에폭시 수지(b1)는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 되며, 2종 이상인 경우, 이들의 조합 및 비율은 임의로 선택할 수 있다.

하나의 측면으로서, 에폭시 수지(b1)로는, 비스페놀 A형 에폭시 수지, 다관능 방향족형(트리페닐렌형) 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 및 디시클로펜타디엔형 에폭시 수지로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1개가 바람직하다.

에폭시 수지(b1)의 시판품으로는, 아크릴 수지 미립자(미립자상 아크릴 수지)를 함유하는 것이 있으나, 본 발명에 있어서는, 아크릴 수지 미립자를 함유하지 않는 에폭시 수지(b1)를 사용하는 것이 바람직하다. 이와 같이 함으로써, 예를 들면, 중합체 성분(a)으로서, 아크릴 수지 미립자와의 상호 작용에 의해, 아크릴 수지 미립자를 응집시키기 쉬운 것을 사용한 경우에도, 이러한 아크릴 수지 미립자의 응집이 억제된다. 이에 의해, 필름상 접착제의 보존 안정성이 보다 높아진다.

예를 들면, 접착제 조성물에 있어서, 용매 이외의 모든 성분의 총 함유량(총 질량)에 대한, 아크릴 수지 미립자의 함유량의 비율(즉, 필름상 접착제의 아크릴 수지 미립자의 함유량)은, 아크릴 수지 미립자의 유래에 상관없이, 0∼5질량％인 것이 바람직하고, 0∼3질량％인 것이 보다 바람직하다.

·열경화제(b2)

열경화제(b2)는 에폭시 수지(b1)에 대한 경화제로서 기능한다.

열경화제(b2)로는, 예를 들면, 1분자 중에 에폭시기와 반응할 수 있는 관능기를 2개 이상 갖는 화합물을 들 수 있다. 상기 관능기로는, 예를 들면, 페놀성 수산기, 알코올성 수산기, 아미노기, 카르복시기, 산기가 무수물화된 기 등을 들 수 있고, 페놀성 수산기, 아미노기, 또는 산기가 무수물화된 기인 것이 바람직하며, 페놀성 수산기 또는 아미노기인 것이 보다 바람직하다.

열경화제(b2) 중, 페놀성 수산기를 갖는 페놀계 경화제로는, 예를 들면, 다관능 페놀 수지, 비페놀, 노볼락형 페놀 수지, 디시클로펜타디엔형 페놀 수지, 아랄킬형 페놀 수지 등을 들 수 있다.

열경화제(b2) 중, 아미노기를 갖는 아민계 경화제로는, 예를 들면, 디시안디아미드(이하, DICY로 약기하는 경우가 있다) 등을 들 수 있다.

열경화제(b2)는 불포화 탄화수소기를 갖는 것이어도 된다.

불포화 탄화수소기를 갖는 열경화제(b2)로는, 예를 들면, 페놀 수지의 수산기의 일부가, 불포화 탄화수소기를 갖는 기로 치환되어 이루어지는 화합물, 페놀 수지의 방향 고리에, 불포화 탄화수소기를 갖는 기가 직접 결합하여 이루어지는 화합물 등을 들 수 있다.

열경화제(b2)에 있어서의 상기 불포화 탄화수소기는, 상술한 불포화 탄화수소기를 갖는 에폭시 수지에 있어서의 불포화 탄화수소기와 동일하다.

열경화제(b2)로서 페놀계 경화제를 사용하는 경우에는, 필름상 접착제의 접착력을 조절하는 것이 용이해지는 점에서, 열경화제(b2)는 연화점 또는 유리 전이 온도가 높은 것이 바람직하다.

열경화제(b2) 중, 예를 들면, 다관능 페놀 수지, 노볼락형 페놀 수지, 디시클로펜타디엔형 페놀 수지, 아랄킬형 페놀 수지 등의 수지 성분의 수평균 분자량은 300∼30000인 것이 바람직하고, 400∼10000인 것이 보다 바람직하며, 500∼3000인 것이 특히 바람직하다.

열경화제(b2) 중, 예를 들면, 비페놀, 디시안디아미드 등의 비수지 성분의 분자량은 특별히 한정되지 않으나, 예를 들면, 60∼500인 것이 바람직하다.

접착제 조성물 및 필름상 접착제가 함유하는 열경화제(b2)는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 되며, 2종 이상인 경우, 이들의 조합 및 비율은 임의로 선택할 수 있다.

열경화제(b2)는 페놀 수지 중, 페놀성 수산기가 결합하고 있는 탄소 원자와 서로 이웃한 탄소 원자(즉, 벤젠 고리 골격을 구성하고 있는 탄소 원자)에 대해, 알킬기 등의 치환기가 결합하고, 상기 페놀성 수산기 근방에 입체 장애를 갖는 것(본 명세서에 있어서는, 「입체 장애형 페놀 수지」로 약기하는 경우가 있다)이 바람직하다. 이러한 입체 장애형 페놀 수지로는, 예를 들면, o-크레졸형 노볼락 수지 등을 들 수 있다.

접착제 조성물 및 필름상 접착제에 있어서, 열경화제(b2)의 함유량은 에폭시 수지(b1)의 함유량 100질량부에 대해, 10∼200질량부인 것이 바람직하고, 15∼160질량부인 것이 보다 바람직하며, 20∼120질량부인 것이 더욱 바람직하고, 25∼80질량부인 것이 특히 바람직하다. 열경화제(b2)의 상기 함유량이 상기 하한값 이상임으로써, 필름상 접착제의 경화가 보다 진행하기 쉬워진다. 열경화제(b2)의 상기 함유량이 상기 상한값 이하임으로써, 필름상 접착제의 흡습율이 저감되어, 필름상 접착제를 사용하여 얻어진 패키지의 신뢰성이 보다 향상된다.

접착제 조성물 및 필름상 접착제에 있어서, 에폭시계 열경화성 수지(b)의 함유량(에폭시 수지(b1) 및 열경화제(b2)의 총 함유량)은, 중합체 성분(a)의 함유량 100질량부에 대해, 400∼1200질량부인 것이 바람직하고, 500∼1100질량부인 것이 보다 바람직하며, 600∼1000질량부인 것이 더욱 바람직하고, 예를 들면, 600∼900질량부 및 800∼1000질량부 중 어느 것이어도 된다. 에폭시계 열경화성 수지(b)의 상기 함유량이 이와 같은 범위임으로써, 필름상 접착제와 후술하는 지지 시트 사이의 접착력을 조절하는 것이 보다 용이해진다.

접착제 조성물 및 필름상 접착제에 있어서, 열경화제(b2)의 총 함유량(총 질량)에 대한, 상기 입체 장애형 페놀 수지의 함유량의 비율은 80∼100질량％인 것이 바람직하고, 85∼100질량％인 것이 보다 바람직하며, 90∼100질량％인 것이 더욱 바람직하고, 예를 들면, 95∼100질량％여도 된다. 상기 함유량의 비율이 상기 하한값 이상임으로써, 필름상 접착제의 보존 안정성이 보다 높아진다.

그리고, 필름상 접착제의 보존 안정성이 더욱 높아지는 점에서, 접착제 조성물 및 필름상 접착제에 있어서, 열경화제(b2)의 총 함유량에 대한, o-크레졸형 노볼락 수지의 함유량의 비율은 80∼100질량％인 것이 바람직하고, 85∼100질량％인 것이 보다 바람직하며, 90∼100질량％인 것이 더욱 바람직하고, 예를 들면, 95∼100질량％여도 된다.

상기 필름상 접착제는 그 각종 물성을 개량하기 위해, 중합체 성분(a) 및 에폭시계 열경화성 수지(b) 이외에, 추가로 필요에 따라, 이들에 해당하지 않는 다른 성분을 함유하고 있어도 된다.

상기 필름상 접착제가 함유하는 다른 성분으로는, 예를 들면, 경화 촉진제(c), 충전재(d), 커플링제(e), 가교제(f), 에너지선 경화성 수지(g), 광중합 개시제(h), 범용 첨가제(i) 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 바람직한 상기 다른 성분으로는, 경화 촉진제(c), 충전재(d), 커플링제(e), 범용 첨가제(i)를 들 수 있다.

본 발명에 있어서, 「에너지선」이란, 전자파 또는 하전 입자선 중에서 에너지 양자를 갖는 것을 의미하고, 그 예로서 자외선, 방사선, 전자선 등을 들 수 있다.

자외선은 예를 들면, 자외선원으로서 고압 수은 램프, 퓨전 램프, 크세논 램프, 블랙 라이트 또는 LED 램프 등을 이용함으로써 조사할 수 있다. 전자선은 전자선 가속기 등에 의해 발생시킨 것을 조사할 수 있다.

본 발명에 있어서, 「에너지선 경화성」이란, 에너지선을 조사함으로써 경화하는 성질을 의미하고, 「비에너지선 경화성」이란, 에너지선을 조사해도 경화하지 않는 성질을 의미한다.

(경화 촉진제(c))

경화 촉진제(c)는 접착제 조성물의 경화 속도를 조절하기 위한 성분이다.

바람직한 경화 촉진제(c)로는, 예를 들면, 트리에틸렌디아민, 벤질디메틸아민, 트리에탄올아민, 디메틸아미노에탄올, 트리스(디메틸아미노메틸)페놀 등의 3차 아민; 2-메틸이미다졸, 2-페닐이미다졸, 2-페닐-4-메틸이미다졸, 2-페닐-4,5-디히드록시메틸이미다졸, 2-페닐-4-메틸-5-히드록시메틸이미다졸 등의 이미다졸류(즉, 적어도 1개의 수소 원자가, 수소 원자 이외의 기로 치환된 이미다졸); 트리부틸포스핀, 디페닐포스핀, 트리페닐포스핀 등의 유기 포스핀류(즉, 적어도 1개의 수소 원자가, 유기 기로 치환된 포스핀); 테트라페닐포스포늄테트라페닐보레이트, 트리페닐포스핀테트라페닐보레이트 등의 테트라페닐보론염; 상기 이미다졸류를 게스트 화합물로 하는 포접 화합물 등을 들 수 있다.

접착제 조성물 및 필름상 접착제가 함유하는 경화 촉진제(c)는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 되며, 2종 이상인 경우, 이들의 조합 및 비율은 임의로 선택할 수 있다.

경화 촉진제(c)를 사용하는 경우, 접착제 조성물 및 필름상 접착제에 있어서, 경화 촉진제(c)의 함유량은 에폭시계 열경화성 수지(b)의 함유량 100질량부에 대해, 0.01∼5질량부인 것이 바람직하고, 0.1∼2질량부인 것이 보다 바람직하다. 경화 촉진제(c)의 상기 함유량이 상기 하한값 이상임으로써, 경화 촉진제(c)를 사용한 것에 의한 효과가 보다 현저히 얻어진다. 경화 촉진제(c)의 함유량이 상기 상한값 이하임으로써, 예를 들면, 고극성 경화 촉진제(c)가 고온·고습도 조건하에서 필름상 접착제 중에 있어서, 피착체와의 접착 계면측으로 이동하여 편석하는 것을 억제하는 효과가 높아져, 필름상 접착제를 사용하여 얻어진 패키지의 신뢰성이 보다 향상된다.

경화 촉진제(c)는 상기 중에서도, 상기 이미다졸류를 게스트 화합물로 하는 포접 화합물인 것이 바람직하다. 이러한 경화 촉진제(c)에 있어서는, 활성 성분인 이미다졸류가 호스트 화합물에 의해 포접되어 있다. 이 때문에, 반응시 이외에는, 이미다졸류의 반응 부위가 노출되어 있지 않거나, 또는, 노출의 정도가 억제되어 있다고 추측된다. 그 결과, 필름상 접착제의 보존 중에, 경화 촉진제(c)의 목적 외 반응의 진행이 억제됨으로써, 필름상 접착제의 보존 안정성이 보다 높아진다고 추측된다.

상기 포접 화합물로는, 예를 들면, 이미다졸류를 게스트 화합물로 하고, 카르복실산을 호스트 화합물로 하는 것을 들 수 있다.

호스트 화합물인 상기 카르복실산은 방향족 카르복실산인 것이 바람직하다.

상기 방향족 카르복실산은, 단환 방향족 카르복실산 및 다환 방향족 카르복실산 중 어느 것이어도 된다.

상기 방향족 카르복실산은, 고리 골격으로서 방향족 탄화수소 고리만을 갖는 카르복실산, 고리 골격으로서 방향족 복소 고리만을 갖는 카르복실산, 그리고, 고리 골격으로서 방향족 탄화수소 고리 및 방향족 복소 고리를 함께 갖는 카르복실산 중 어느 것이어도 된다.

상기 방향족 카르복실산은 방향족 히드록시카르복실산인 것이 바람직하다.

상기 방향족 히드록시카르복실산은, 1분자 중에 수산기 및 카르복시기를 함께 갖는 방향족 카르복실산이면 특별히 한정되지 않으나, 방향족 고리 골격에 수산기 및 카르복시기가 함께 결합한 구조를 갖는 카르복실산인 것이 바람직하다.

상기 포접 화합물로 바람직한 것으로는, 예를 들면, 상기 이미다졸류가 2-페닐-4-메틸-5-히드록시메틸이미다졸(본 명세서에 있어서는, 「2P4MHZ」로 약기하는 경우가 있다)이며, 상기 카르복실산이 5-히드록시이소프탈산(본 명세서에 있어서는, 「HIPA」로 약기하는 경우가 있다)인 포접 화합물을 들 수 있고, 2분자의 2P4MHZ와, 1분자의 HIPA로 1분자가 구성되어 있는 포접 화합물인 것이 보다 바람직하다.

접착제 조성물 및 필름상 접착제에 있어서, 경화 촉진제(c)의 총 함유량(총 질량)에 대한 상기 포접 화합물의 함유량의 비율은 80∼100질량％인 것이 바람직하고, 85∼100질량％인 것이 보다 바람직하며, 90∼100질량％인 것이 더욱 바람직하고, 예를 들면, 95∼100질량％여도 된다. 상기 함유량의 비율이 상기 하한값 이상임으로써, 필름상 접착제의 보존 안정성이 보다 높아진다.

그리고, 필름상 접착제의 보존 안정성이 더욱 높아지는 점에서, 접착제 조성물 및 필름상 접착제에 있어서, 경화 촉진제(c)의 총 함유량에 대한, 상술한 2P4MHZ 및 HIPA로 구성되어 있는 포접 화합물의 함유량의 비율은 80∼100질량％인 것이 바람직하고, 85∼100질량％인 것이 보다 바람직하며, 90∼100질량％인 것이 더욱 바람직하고, 예를 들면, 95∼100질량％여도 된다.

(충전재(d))

필름상 접착제는 충전재(d)를 함유함으로써, 그 열팽창 계수의 조정이 용이해지고, 이 열팽창 계수를 필름상 접착제의 첩부 대상물에 대해 최적화함으로써, 필름상 접착제를 사용하여 얻어진 패키지의 신뢰성이 보다 향상된다. 또한, 필름상 접착제가 충전재(d)를 함유함으로써, 경화 후의 필름상 접착제의 흡습율을 저감하거나, 방열성을 향상시킬 수도 있다.

충전재(d)는 유기 충전재 및 무기 충전재 중 어느 것이어도 되나, 무기 충전재인 것이 바람직하다.

바람직한 무기 충전재로는, 예를 들면, 실리카, 알루미나, 탤크, 탄산칼슘, 티탄 화이트, 벵갈라, 탄화규소, 질화붕소 등의 분말; 이들 무기 충전재를 구형화한 비즈; 이들 무기 충전재의 표면 개질품; 이들 무기 충전재의 단결정 섬유; 유리 섬유 등을 들 수 있다.

이들 중에서도, 무기 충전재는 실리카 또는 알루미나인 것이 바람직하다.

충전재(d)의 평균 입자 직경은 특별히 한정되지 않으나, 0.01∼150㎛인 것이 바람직하고, 0.1∼125㎛인 것이 보다 바람직하며, 0.5∼100㎛인 것이 더욱 바람직하고, 1∼75㎛인 것이 특히 바람직하다. 다른 측면으로서, 충전재(d)의 평균 입자 직경은 0.01∼0.05㎛여도 된다. 충전재(d)의 평균 입자 직경이 이와 같은 범위임으로써, 충전재(d)를 사용한 것에 의한 효과가 충분히 얻어짐과 함께, 필름상 접착제의 보존 안정성이 보다 높아진다.

한편, 본 명세서에 있어서 「평균 입자 직경」이란, 특별히 언급이 없는 한, 레이저 회절 산란법에 의해 구해진 입도 분포 곡선에 있어서의, 적산치 50％에서의 입자 직경(D₅₀)의 값을 의미한다.

접착제 조성물 및 필름상 접착제가 함유하는 충전재(d)는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 되며, 2종 이상인 경우, 이들의 조합 및 비율은 임의로 선택할 수 있다.

충전재(d)를 사용하는 경우, 접착제 조성물에 있어서, 용매 이외의 모든 성분의 총 함유량(총 질량)에 대한, 충전재(d)의 함유량의 비율(즉, 필름상 접착제의 충전재(d)의 함유량)은 5∼40질량％인 것이 바람직하고, 10∼35질량％인 것이 보다 바람직하며, 15∼30질량％인 것이 특히 바람직하다. 충전재(d)의 함유량이 이와 같은 범위임으로써, 상기 열팽창 계수의 조정이 보다 용이해진다.

접착제 조성물 및 필름상 접착제에 있어서, 충전재(d)의 총 함유량(총 질량)에 대한, 평균 입자 직경이 0.01∼150㎛인 충전재(d)의 함유량의 비율은 80∼100질량％인 것이 바람직하고, 85∼100질량％인 것이 보다 바람직하며, 90∼100질량％인 것이 더욱 바람직하고, 예를 들면, 95∼100질량％여도 된다. 상기 함유량의 비율이 상기 하한값 이상임으로써, 필름상 접착제의 보존 안정성이 보다 높아진다.

(커플링제(e))

필름상 접착제는 커플링제(e)를 함유함으로써, 피착체에 대한 접착성 및 밀착성이 향상된다. 또한, 필름상 접착제가 커플링제(e)를 함유함으로써, 그 경화물은 내열성을 저해시키지 않고, 내수성이 향상된다. 커플링제(e)는 무기 화합물 또는 유기 화합물과 반응 가능한 관능기를 갖는다.

커플링제(e)는 중합체 성분(a), 에폭시계 열경화성 수지(b) 등이 갖는 관능기와 반응 가능한 관능기를 갖는 화합물인 것이 바람직하고, 실란 커플링제인 것이 보다 바람직하다.

바람직한 상기 실란 커플링제로는, 예를 들면, 3-글리시딜옥시프로필트리메톡시실란, 3-글리시딜옥시프로필메틸디에톡시실란, 3-글리시딜옥시프로필트리에톡시실란, 3-글리시딜옥시메틸디에톡시실란, 2-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸트리메톡시실란, 3-메타크릴로일옥시프로필트리메톡시실란, 3-아미노프로필트리메톡시실란, 3-(2-아미노에틸아미노)프로필트리메톡시실란, 3-(2-아미노에틸아미노)프로필메틸디에톡시실란, 3-(페닐아미노)프로필트리메톡시실란, 3-아닐리노프로필트리메톡시실란, 3-우레이도프로필트리에톡시실란, 3-메르캅토프로필트리메톡시실란, 3-메르캅토프로필메틸디메톡시실란, 비스(3-트리에톡시실릴프로필)테트라설판, 메틸트리메톡시실란, 메틸트리에톡시실란, 비닐트리메톡시실란, 비닐트리아세톡시실란, 이미다졸실란, 올리고머형 또는 폴리머형 오르가노실록산 등을 들 수 있다.

접착제 조성물 및 필름상 접착제가 함유하는 커플링제(e)는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 되며, 2종 이상인 경우, 이들의 조합 및 비율은 임의로 선택할 수 있다.

하나의 측면으로서, 커플링제(e)로는, 3-글리시독시프로필트리메톡시실란, 3-글리시독시프로필트리에톡시실란, 그리고 에폭시기, 메틸기, 및 메톡시기를 갖는 올리고머형 실란 커플링제로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1개인 것이 바람직하다.

커플링제(e)를 사용하는 경우, 접착제 조성물 및 필름상 접착제에 있어서, 커플링제(e)의 함유량은 중합체 성분(a) 및 에폭시계 열경화성 수지(b)의 총 함유량 100질량부에 대해, 0.03∼20질량부인 것이 바람직하고, 0.05∼10질량부인 것이 보다 바람직하며, 0.1∼5질량부인 것이 특히 바람직하다.

커플링제(e)의 상기 함유량이 상기 하한값 이상임으로써, 충전재(d)의 수지에 대한 분산성의 향상이나, 필름상 접착제의 피착체와의 접착성의 향상 등, 커플링제(e)를 사용한 것에 의한 효과가 보다 현저히 얻어진다. 커플링제(e)의 상기 함유량이 상기 상한값 이하임으로써, 아웃 가스의 발생이 보다 억제된다.

커플링제(e)는 상기 중에서도, 올리고머형 또는 폴리머형 오르가노실록산인 것이 바람직하다. 상기 올리고머형 또는 폴리머형 오르가노실록산은 중합성 화합물이 중합 반응하여 형성되었다고 간주할 수 있는, 올리고머 구조 또는 폴리머 구조를 갖는 오르가노실록산이다. 이러한 올리고머형 또는 폴리머형 오르가노실록산을 사용함으로써, 커플링제(e)를 사용한 것에 의한 효과가 충분히 얻어짐과 함께, 필름상 접착제의 보존 안정성이 보다 높아진다.

접착제 조성물 및 필름상 접착제에 있어서, 커플링제(e)의 총 함유량에 대한, 상기 올리고머형 또는 폴리머형 오르가노실록산의 함유량의 비율은 80∼100질량％인 것이 바람직하고, 85∼100질량％인 것이 보다 바람직하며, 90∼100질량％인 것이 더욱 바람직하고, 예를 들면, 95∼100질량％여도 된다. 상기 함유량의 비율이 상기 하한값 이상임으로써, 필름상 접착제의 보존 안정성이 보다 높아진다.

(가교제(f))

중합체 성분(a)으로서, 상술한 아크릴계 수지 등의, 다른 화합물과 결합 가능한 비닐기, (메타)아크릴로일기, 아미노기, 수산기, 카르복시기, 이소시아네이트기 등의 관능기를 갖는 것을 사용하는 경우, 접착제 조성물 및 필름상 접착제는, 상기 관능기를 다른 화합물과 결합시켜 가교하기 위한 가교제(f)를 함유하고 있어도 된다. 가교제(f)를 사용하여 가교함으로써, 필름상 접착제의 초기 접착력 및 응집력을 조절할 수 있다.

가교제(f)로는, 예를 들면, 유기 다가 이소시아네이트 화합물, 유기 다가 이민 화합물, 금속 킬레이트계 가교제(즉, 금속 킬레이트 구조를 갖는 가교제), 아지리딘계 가교제(즉, 아지리디닐기를 갖는 가교제) 등을 들 수 있다.

상기 유기 다가 이소시아네이트 화합물로는, 예를 들면, 방향족 다가 이소시아네이트 화합물, 지방족 다가 이소시아네이트 화합물, 및 지환족 다가 이소시아네이트 화합물(이하, 이들 화합물을 포괄하여 「방향족 다가 이소시아네이트 화합물 등」으로 약기하는 경우가 있다); 상기 방향족 다가 이소시아네이트 화합물 등의 삼량체, 이소시아누레이트체, 및 어덕트체; 상기 방향족 다가 이소시아네이트 화합물 등과 폴리올 화합물을 반응시켜 얻어지는 말단 이소시아네이트 우레탄 프리폴리머 등을 들 수 있다. 상기 「어덕트체」는, 상기 방향족 다가 이소시아네이트 화합물, 지방족 다가 이소시아네이트 화합물 또는 지환족 다가 이소시아네이트 화합물과, 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 네오펜틸글리콜, 트리메틸올프로판 또는 피마자유 등의 저분자 활성 수소 함유 화합물의 반응물을 의미한다. 상기 어덕트체의 예로는, 후술하는 트리메틸올프로판의 자일릴렌디이소시아네이트 부가물 등을 들 수 있다. 또한, 「말단 이소시아네이트 우레탄 프리폴리머」란, 우레탄 결합을 가짐과 함께, 분자의 말단부에 이소시아네이트기를 갖는 프리폴리머를 의미한다.

상기 유기 다가 이소시아네이트 화합물로서, 보다 구체적으로는, 예를 들면, 2,4-톨릴렌디이소시아네이트; 2,6-톨릴렌디이소시아네이트; 1,3-자일릴렌디이소시아네이트; 1,4-자일렌디이소시아네이트; 디페닐메탄-4,4'-디이소시아네이트; 디페닐메탄-2,4'-디이소시아네이트; 3-메틸디페닐메탄디이소시아네이트; 헥사메틸렌디이소시아네이트; 이소포론디이소시아네이트; 디시클로헥실메탄-4,4'-디이소시아네이트; 디시클로헥실메탄-2,4'-디이소시아네이트; 트리메틸올프로판 등의 폴리올의 전부 또는 일부의 수산기에, 톨릴렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 및 자일릴렌디이소시아네이트 중 어느 1종 또는 2종 이상이 부가된 화합물; 리신디이소시아네이트 등을 들 수 있다.

상기 유기 다가 이민 화합물로는, 예를 들면, N,N'-디페닐메탄-4,4'-비스(1-아지리딘카르복시아미드), 트리메틸올프로판-트리-β-아지리디닐프로피오네이트, 테트라메틸올메탄-트리-β-아지리디닐프로피오네이트, N,N'-톨루엔-2,4-비스(1-아지리딘카르복시아미드)트리에틸렌멜라민 등을 들 수 있다.

가교제(f)로서 유기 다가 이소시아네이트 화합물을 사용하는 경우, 중합체 성분(a)으로는, 수산기 함유 중합체를 사용하는 것이 바람직하다. 가교제(f)가 이소시아네이트기를 갖고, 중합체 성분(a)이 수산기를 갖는 경우, 가교제(f)와 중합체 성분(a)의 반응에 의해, 필름상 접착제에 가교 구조를 간편하게 도입할 수 있다.

접착제 조성물 및 필름상 접착제가 함유하는 가교제(f)는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 되며, 2종 이상인 경우, 이들의 조합 및 비율은 임의로 선택할 수 있다.

가교제(f)의 함유량은, 중합체 성분(a)의 함유량 100질량부에 대해, 0∼5질량부인 것이 바람직하고, 0∼3질량부인 것이 보다 바람직하며, 0∼1질량부인 것이 더욱 바람직하고, 0질량부인 것, 즉, 접착제 조성물 및 필름상 접착제가 가교제(f)를 함유하지 않는 것이 특히 바람직하다. 가교제(f)의 상기 함유량이 상기 하한값 이상임으로써, 가교제(f)를 사용한 것에 의한 효과가 보다 현저히 얻어진다. 가교제(f)의 상기 함유량이 상기 상한값 이하임으로써, 필름상 접착제의 보존 안정성이 보다 높아진다.

(에너지선 경화성 수지(g))

필름상 접착제는 에너지선 경화성 수지(g)를 함유하고 있음으로써, 에너지선의 조사에 의해 특성을 변화시킬 수 있다.

에너지선 경화성 수지(g)는 에너지선 경화성 화합물을 중합(경화)하여 얻어진 것이다.

상기 에너지선 경화성 화합물로는, 예를 들면, 분자 중에 적어도 1개의 중합성 이중 결합을 갖는 화합물을 들 수 있고, (메타)아크릴로일기를 갖는 아크릴레이트계 화합물이 바람직하다.

상기 아크릴레이트계 화합물로는, 예를 들면, 트리메틸올프로판트리(메타)아크릴레이트, 테트라메틸올메탄테트라(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨테트라(메타)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨모노히드록시펜타(메타)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨헥사(메타)아크릴레이트, 1,4-부틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 1,6-헥산디올디(메타)아크릴레이트 등의 사슬형 지방족 골격 함유 (메타)아크릴레이트; 디시클로펜타닐디(메타)아크릴레이트 등의 고리형 지방족 골격 함유 (메타)아크릴레이트; 폴리에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트 등의 폴리알킬렌글리콜(메타)아크릴레이트; 올리고에스테르(메타)아크릴레이트; 우레탄(메타)아크릴레이트 올리고머; 에폭시 변성 (메타)아크릴레이트; 상기 폴리알킬렌글리콜(메타)아크릴레이트 이외의 폴리에테르(메타)아크릴레이트; 이타콘산 올리고머 등을 들 수 있다.

에너지선 경화성 수지(g)의 중량 평균 분자량은 100∼30000인 것이 바람직하고, 300∼10000인 것이 보다 바람직하다.

접착제 조성물이 함유하는 에너지선 경화성 수지(g)는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 되며, 2종 이상인 경우, 이들의 조합 및 비율은 임의로 선택할 수 있다.

에너지선 경화성 수지(g)를 사용하는 경우, 접착제 조성물의 총 질량에 대해, 에너지선 경화성 수지(g)의 함유량은 1∼95질량％인 것이 바람직하고, 5∼90질량％인 것이 보다 바람직하며, 10∼85질량％인 것이 특히 바람직하다.

(광중합 개시제(h))

접착제 조성물은 에너지선 경화성 수지(g)를 함유하는 경우, 에너지선 경화성 수지(g)의 중합 반응을 효율적으로 진행하기 위해, 광중합 개시제(h)를 함유하고 있어도 된다.

접착제 조성물에 있어서의 광중합 개시제(h)로는, 예를 들면, 벤조인, 벤조인메틸에테르, 벤조인에틸에테르, 벤조인이소프로필에테르, 벤조인이소부틸에테르, 벤조인벤조산, 벤조인벤조산메틸, 벤조인디메틸케탈 등의 벤조인 화합물; 아세토페논, 2-히드록시-2-메틸-1-페닐-프로판-1-온, 2, 2-디메톡시-1,2-디페닐에탄-1-온 등의 아세토페논 화합물; 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)페닐포스핀옥사이드, 2,4,6-트리메틸벤조일디페닐포스핀옥사이드 등의 아실포스핀옥사이드 화합물; 벤질페닐설피드, 테트라메틸티우람모노설피드 등의 설피드 화합물; 1-히드록시시클로헥실페닐케톤 등의 α-케톨 화합물; 아조비스이소부티로니트릴 등의 아조 화합물; 티타노센 등의 티타노센 화합물; 티옥산톤 등의 티옥산톤 화합물; 퍼옥사이드 화합물; 디아세틸 등의 디케톤 화합물; 벤질; 디벤질; 벤조페논; 2,4-디에틸티옥산톤; 1,2-디페닐메탄; 2-히드록시-2-메틸-1-[4-(1-메틸비닐)페닐]프로파논; 1-클로로안트라퀴논, 2-클로로안트라퀴논 등의 퀴논 화합물 등을 들 수 있다.

또한, 광중합 개시제(h)로는, 예를 들면, 아민 등의 광증감제 등도 들 수 있다.

접착제 조성물이 함유하는 광중합 개시제(h)는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 되며, 2종 이상인 경우, 이들의 조합 및 비율은 임의로 선택할 수 있다.

광중합 개시제(h)를 사용하는 경우, 접착제 조성물에 있어서, 광중합 개시제(h)의 함유량은, 에너지선 경화성 수지(g)의 함유량 100질량부에 대해, 0.1∼20질량부인 것이 바람직하고, 1∼10질량부인 것이 보다 바람직하며, 2∼5질량부인 것이 특히 바람직하다.

(범용 첨가제(i))

범용 첨가제(i)는 공지의 것이면 되며, 목적에 따라 임의로 선택할 수 있고, 특별히 한정되지 않는다. 바람직한 범용 첨가제(i)로는, 예를 들면, 가소제, 대전 방지제, 산화 방지제, 착색제(염료, 안료), 게터링제 등을 들 수 있다.

접착제 조성물 및 필름상 접착제가 함유하는 범용 첨가제(i)는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 되며, 2종 이상인 경우, 이들의 조합 및 비율은 임의로 선택할 수 있다.

접착제 조성물 및 필름상 접착제의 범용 첨가제(i)의 함유량은 특별히 한정되지 않고, 목적에 따라 적절히 선택하면 된다.

(용매)

접착제 조성물은 추가로 용매를 함유하는 것이 바람직하다. 용매를 함유하는 접착제 조성물은 취급성이 양호해진다.

상기 용매는 특별히 한정되지 않으나, 바람직한 것으로는, 예를 들면, 톨루엔, 자일렌 등의 탄화수소; 메탄올, 에탄올, 2-프로판올, 이소부틸알코올(2-메틸프로판-1-올이라고도 한다), 1-부탄올 등의 알코올; 초산에틸 등의 에스테르; 아세톤, 메틸에틸케톤 등의 케톤; 테트라히드로푸란 등의 에테르; 디메틸포름아미드, N-메틸피롤리돈 등의 아미드(아미드 결합을 갖는 화합물) 등을 들 수 있다.

접착제 조성물이 함유하는 용매는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 되며, 2종 이상인 경우, 이들의 조합 및 비율은 임의로 선택할 수 있다.

접착제 조성물이 함유하는 용매는, 접착제 조성물 중의 함유 성분을 보다 균일하게 혼합할 수 있는 점에서, 메틸에틸케톤 등인 것이 바람직하다.

＜＜접착제 조성물의 제조 방법＞＞

접착제 조성물은 이를 구성하기 위한 각 성분을 배합함으로써 얻어진다.

각 성분의 배합시에 있어서의 첨가 순서는 특별히 한정되지 않고, 2종 이상의 성분을 동시에 첨가해도 된다.

용매를 사용하는 경우에는, 용매를 용매 이외의 어느 배합 성분과 혼합하여, 이 배합 성분을 미리 희석해 둠으로써 사용해도 되고, 용매 이외의 어느 배합 성분을 미리 희석해 두지 않고, 용매를 이들 배합 성분과 혼합함으로써 사용해도 된다.

배합시에 각 성분을 혼합하는 방법은 특별히 한정되지 않고, 교반자 또는 교반 날개 등을 회전시켜 혼합하는 방법; 믹서를 이용하여 혼합하는 방법; 초음파를 가하여 혼합하는 방법 등, 공지의 방법으로부터 적절히 선택하면 된다.

각 성분의 첨가 및 혼합시의 온도와 시간은,, 각 배합 성분이 열화하지 않는 한, 특별히 한정되지 않고, 적절히 조절하면 되나, 온도는 15∼30℃인 것이 바람직하다.

◇반도체 가공용 시트

본 발명의 반도체 가공용 시트는 지지 시트를 구비하고, 상기 지지 시트 상에 상기 필름상 접착제를 구비한다. 즉, 본 발명의 반도체 가공용 시트는 지지 시트와, 상기 지지 시트 상에 구비된 상기 필름상 접착제를 포함한다.

상기 반도체 가공용 시트는 예를 들면, 다이싱 다이 본딩 시트로서 바람직하다.

상기 필름상 접착제는 앞서 설명했던 바와 같이, 보존 안정성이 높고, 보존 중의 특성의 변화가 억제되어, 사용시에 있어서는, 목적으로 하는 작용을 충분히 나타내는 것이 가능하다. 따라서, 상기 반도체 가공용 시트를 사용하여, 상기 필름상 접착제를 포함하여 형성된 반도체 패키지는 신뢰성이 높다. 또한, 이러한 보존 안정성이 높은 필름상 접착제를 포함하여 형성된 반도체 패키지는, 그 보존 중에 있어서도, 필름상 접착제의 특성의 변화에 기인하는 특성의 변화가 억제된다. 따라서, 이 점에 있어서도, 상기 반도체 패키지는 신뢰성이 높다.

＜＜지지 시트＞＞

상기 지지 시트는 1층(단층)으로 이루어지는 것이어도 되고, 2층 이상의 복수층으로 이루어지는 것이어도 된다. 지지 시트가 복수층으로 이루어지는 경우, 이들 복수층의 구성 재료 및 두께는 서로 동일해도 상이해도 되고, 이들 복수층의 조합은 본 발명의 효과를 저해하지 않는 한, 특별히 한정되지 않는다.

바람직한 지지 시트로는, 예를 들면, 기재만으로 이루어지는 것; 기재를 구비하고, 상기 기재 상에 중간층을 구비한 것 등을 들 수 있다.

즉, 본 발명에 따른 지지 시트는 기재만으로 이루어지는 지지 시트여도 되고; 기재와, 상기 기재 상에 구비된 중간층을 포함하는 지지 시트여도 된다.

기재만으로 이루어지는 상기 지지 시트는 캐리어 시트 또는 다이싱 시트로서 바람직하다. 이러한 기재만으로 이루어지는 지지 시트를 구비한 반도체 가공용 시트는, 필름상 접착제의 지지 시트(즉, 기재)를 구비하고 있는 측과는 반대측 면(본 명세서에 있어서는, 「제1 면」으로 칭하는 경우가 있다)이, 반도체 웨이퍼의 회로가 형성되어 있는 측과는 반대측 면(본 명세서에 있어서는, 「이면」으로 칭하는 경우가 있다)에 첩부되어 사용된다.

한편, 기재를 구비하고, 상기 기재 상에 중간층을 구비한 상기 지지 시트는 다이싱 시트로서 바람직하다. 이러한 지지 시트를 구비한 반도체 가공용 시트도, 필름상 접착제의 지지 시트를 구비하고 있는 측과는 반대측 면(제1 면)이, 반도체 웨이퍼의 회로가 형성되어 있는 측과는 반대측 면(이면)에 첩부되어 사용된다.

반도체 가공용 시트의 사용 방법은 추후 상세하게 설명한다.

이하, 지지 시트를 구성하는 각 층에 대해 설명한다.

＜기재＞

상기 기재는 시트상 또는 필름상이며, 그 구성 재료로는, 예를 들면, 각종 수지를 들 수 있다.

상기 수지로는, 예를 들면, 저밀도 폴리에틸렌(LDPE로 약기하는 경우가 있다), 선형 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE로 약기하는 경우가 있다), 고밀도 폴리에틸렌(HDPE로 약기하는 경우가 있다) 등의 폴리에틸렌; 폴리프로필렌, 폴리부텐, 폴리부타디엔, 폴리메틸펜텐, 노르보르넨 수지 등의 폴리에틸렌 이외의 폴리올레핀; 에틸렌-초산비닐 공중합체, 에틸렌-(메타)아크릴산 공중합체, 에틸렌-(메타)아크릴산에스테르 공중합체, 에틸렌-노르보르넨 공중합체 등의 에틸렌계 공중합체(즉, 모노머로서 에틸렌을 사용하여 얻어진 공중합체); 폴리염화비닐, 염화비닐 공중합체 등의 염화비닐계 수지(즉, 모노머로서 염화비닐을 사용하여 얻어진 수지); 폴리스티렌; 폴리시클로올레핀; 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌이소프탈레이트, 폴리에틸렌-2,6-나프탈렌디카르복시레이트, 모든 구성 단위가 방향족 고리기를 갖는 전방향족 폴리에스테르 등의 폴리에스테르; 2종 이상의 상기 폴리에스테르의 공중합체; 폴리(메타)아크릴산에스테르; 폴리우레탄; 폴리우레탄아크릴레이트; 폴리이미드; 폴리아미드; 폴리카보네이트; 불소 수지; 폴리아세탈; 변성 폴리페닐렌옥시드; 폴리페닐렌설피드; 폴리설폰; 폴리에테르케톤 등을 들 수 있다.

또한, 상기 수지로는, 예를 들면, 상기 폴리에스테르와 그 이외의 수지의 혼합물 등의 폴리머 알로이도 들 수 있다. 상기 폴리에스테르와 그 이외의 수지의 폴리머 알로이는, 폴리에스테르 이외의 수지의 양이 비교적 소량인 것이 바람직하다.

또한, 상기 수지로는, 예를 들면, 지금까지 예시한 상기 수지의 1종 또는 2종 이상이 가교된 가교 수지; 지금까지 예시한 상기 수지의 1종 또는 2종 이상을 사용한 아이오노머 등의 변성 수지도 들 수 있다.

기재를 구성하는 수지는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 되며, 2종 이상인 경우, 이들의 조합 및 비율은 임의로 선택할 수 있다.

기재는 1층(단층)으로 이루어지는 것이어도 되고, 2층 이상의 복수층으로 이루어지는 것이어도 되며, 복수층으로 이루어지는 경우, 이들 복수층은 서로 동일해도 상이해도 되고, 이들 복수층의 조합은 특별히 한정되지 않는다.

기재의 두께는 50∼300㎛인 것이 바람직하고, 60∼150㎛인 것이 보다 바람직하다. 기재의 두께가 이와 같은 범위임으로써, 반도체 가공용 시트의 가요성과, 반도체 웨이퍼 또는 반도체 칩에 대한 첩부성이 보다 향상된다.

여기서, 「기재의 두께」란, 기재 전체의 두께를 의미하고, 예를 들면, 복수층으로 이루어지는 기재의 두께란, 기재를 구성하는 모든 층의 합계의 두께를 의미한다.

기재는 두께의 정밀도가 높은 것, 즉, 부위에 상관없이 두께의 편차가 억제된 것이 바람직하다. 상술한 구성 재료 중, 이러한 두께의 정밀도가 높은 기재를 구성하는데 사용 가능한 재료로는, 예를 들면, 폴리에틸렌, 폴리에틸렌 이외의 폴리올레핀, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 에틸렌-초산비닐 공중합체 등을 들 수 있다.

기재는 상기 수지 등의 주된 구성 재료 이외에, 충전재, 착색제, 대전 방지제, 산화 방지제, 유기 윤활제, 촉매, 연화제(가소제) 등의 공지의 각종 첨가제를 함유하고 있어도 된다.

기재는 투명해도 되고, 불투명해도 되며, 목적에 따라 착색되어 있어도 되고, 다른 층이 증착되어 있어도 된다.

기재는 그 위에 형성되는 중간층 등의 다른 층과의 밀착성을 향상시키기 위해, 샌드 블라스트 처리, 용제 처리 등에 의한 요철화 처리나, 코로나 방전 처리, 전자선 조사 처리, 플라즈마 처리, 오존·자외선 조사 처리, 화염 처리, 크롬산 처리, 열풍 처리 등의 산화 처리 등이 표면에 실시된 것이어도 된다.

또한, 기재는 표면에 프라이머 처리가 실시된 것이어도 된다.

또한, 기재는 대전 방지 코트층; 반도체 가공용 시트를 중첩하여 보존할 때, 기재가 다른 시트에 접착하는 것이나, 기재가 흡착 테이블에 접착하는 것을 방지하는 층 등을 갖는 것이어도 된다.

기재는 공지의 방법으로 제조할 수 있다. 예를 들면, 수지를 함유하는 기재는, 상기 수지를 함유하는 수지 조성물을 성형함으로써 제조할 수 있다.

＜중간층＞

상기 중간층은 기재와 필름상 접착제 사이에 배치되어, 그 기능을 발휘하는 것이면, 특별히 한정되지 않는다.

중간층으로서, 보다 구체적으로는, 예를 들면, 한쪽 면이 박리 처리되어 있는 박리성 개선층을 들 수 있다.

○박리성 개선층

상기 박리성 개선층은 시트상 또는 필름상이다.

박리성 개선층으로는, 예를 들면, 수지층과, 상기 수지층 상에 형성된 박리 처리층을 구비하여 구성된, 복수층으로 이루어지는 것을 들 수 있다. 반도체 가공용 시트에 있어서, 박리성 개선층은 그 박리 처리층이 필름상 접착제측을 향해 배치되어 있다.

박리성 개선층 중, 상기 수지층은 수지를 함유하는 수지 조성물을 성형함으로써 제작할 수 있다.

그리고, 박리성 개선층은 상기 수지층의 한쪽 면을 박리 처리함으로써 제조할 수 있다.

상기 수지층의 박리 처리는 예를 들면, 알키드계, 실리콘계, 불소계, 불포화 폴리에스테르계, 폴리올레핀계, 또는 왁스계 등의, 공지의 각종 박리제에 의해 행할 수 있다.

상기 박리제는 내열성을 갖는 점에서는, 알키드계, 실리콘계, 또는 불소계 박리제인 것이 바람직하다.

상기 수지층의 구성 재료인 수지는 목적에 따라 적절히 선택하면 되고, 특별히 한정되지 않는다.

상기 수지로 바람직한 것으로는, 예를 들면, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET로 약기하는 경우가 있다), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN으로 약기하는 경우가 있다), 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT로 약기하는 경우가 있다), 폴리에틸렌(PE로 약기하는 경우가 있다), 폴리프로필렌(PP로 약기하는 경우가 있다) 등을 들 수 있다.

상기 수지층은 1층(단층)으로 이루어지는 것이어도 되고, 2층 이상의 복수층으로 이루어지는 것이어도 되며, 복수층으로 이루어지는 경우, 이들 복수층은 서로 동일해도 상이해도 되고, 이들 복수층의 조합은 특별히 한정되지 않는다.

박리성 개선층의 두께(수지층 및 박리 처리층의 합계의 두께)는 10∼2000㎚인 것이 바람직하고, 25∼1500㎚인 것이 보다 바람직하며, 50∼1200㎚인 것이 특히 바람직하다. 박리성 개선층의 두께가 상기 하한값 이상임으로써, 박리성 개선층의 작용이 보다 현저해지고, 또한, 박리성 개선층의 절단 등의 파손을 억제하는 효과가 보다 높아진다. 박리성 개선층의 두께가 상기 상한값 이하임으로써, 후술하는 필름상 접착제가 형성된 반도체 칩의 픽업시, 밀어올리는 힘이 필름상 접착제가 형성된 반도체 칩에 전달되기 쉬워져, 픽업을 보다 용이하게 행할 수 있다.

이어서, 본 발명의 반도체 가공용 시트의 예를 지지 시트의 종류별로, 이하, 도면을 참조하면서 설명한다.

도 2는 본 발명의 반도체 가공용 시트의 일 실시형태를 모식적으로 나타내는 단면도이다.

한편, 도 2 이후의 도면에 있어서, 이미 설명된 도면에 나타내는 것과 동일한 구성요소에는, 그 설명된 도면의 경우와 동일한 부호를 부여하고, 그 상세한 설명은 생략한다.

여기에 나타내는 반도체 가공용 시트(1A)는 지지 시트(10)를 구비하고, 지지 시트(10) 상에 필름상 접착제(13)를 구비하고 있다. 지지 시트(10)는 기재(11)만으로 이루어지고, 반도체 가공용 시트(1A)는 다시 말하면, 기재(11)의 한쪽 면(본 명세서에 있어서는, 「제1 면」으로 칭하는 경우가 있다)(11a) 상에 필름상 접착제(13)가 적층된 구성을 갖는다. 또한, 반도체 가공용 시트(1A)는 추가로 필름상 접착제(13) 상에 박리 필름(15)을 구비하고 있다.

반도체 가공용 시트(1A)에 있어서는, 기재(11)의 제1 면(11a)에 필름상 접착제(13)가 적층되고, 필름상 접착제(13)의, 기재(11)를 구비하고 있는 측과는 반대측 면(본 명세서에 있어서는, 「제1 면」으로 칭하는 경우가 있다)(13a)의 일부, 즉, 주연부 근방의 영역에 지그용 접착제층(16)이 적층되며, 필름상 접착제(13)의 제1 면(13a) 중, 지그용 접착제층(16)이 적층되어 있지 않은 면과, 지그용 접착제층(16) 중, 필름상 접착제(13)와 접촉하고 있지 않은 면(16a)(상면 및 측면)에 박리 필름(15)이 적층되어 있다.

여기서, 기재(11)의 제1 면(11a)은 지지 시트(10)의 제1 면(10a)으로도 칭한다.

박리 필름(15)은 도 1에 나타내는 제1 박리 필름(151) 또는 제2 박리 필름(152)과 동일한 것이다.

지그용 접착제층(16)은 예를 들면, 접착제 성분을 함유하는 단층 구조인 것이어도 되고, 심재가 되는 시트의 양면에 접착제 성분을 함유하는 층이 적층된 복수층 구조인 것이어도 된다.

반도체 가공용 시트(1A)는 박리 필름(15)이 제거된 상태로, 필름상 접착제(13)의 제1 면(13a)에 반도체 웨이퍼(도시 생략)의 이면이 첩부되고, 또한, 지그용 접착제층(16)의 면(16a) 중 상면이 링 프레임 등의 지그에 첩부되어 사용된다.

도 3은 본 발명의 반도체 가공용 시트의 다른 실시형태를 모식적으로 나타내는 단면도이다.

여기에 나타내는 반도체 가공용 시트(1B)는 지그용 접착제층(16)을 구비하지 않은 점 이외에는, 도 2에 나타내는 반도체 가공용 시트(1A)와 동일하다. 즉, 반도체 가공용 시트(1B)에 있어서는, 기재(11)의 제1 면(11a)(지지 시트(10)의 제1 면(10a))에 필름상 접착제(13)가 적층되고, 필름상 접착제(13)의 제1 면(13a)의 전체면에 박리 필름(15)이 적층되어 있다.

다시 말하면, 반도체 가공용 시트(1B)는 기재(11), 필름상 접착제(13), 및 박리 필름(15)이 이 순서로, 이들의 두께 방향에 있어서 적층되어 구성되어 있다.

도 3에 나타내는 반도체 가공용 시트(1B)는 도 2에 나타내는 반도체 가공용 시트(1A)의 경우와 동일하게, 박리 필름(15)이 제거된 상태로, 필름상 접착제(13)의 제1 면(13a) 중, 중앙측 일부의 영역에 반도체 웨이퍼(도시 생략)의 이면이 첩부되고, 또한, 필름상 접착제(13)의 주연부 근방의 영역이 링 프레임 등의 지그에 첩부되어 사용된다.

도 4는 본 발명의 반도체 가공용 시트의 또 다른 실시형태를 모식적으로 나타내는 단면도이다.

여기에 나타내는 반도체 가공용 시트(1C)는 기재(11)와, 필름상 접착제(13) 사이에 추가로, 중간층(12)을 구비하고 있는 점 이외에는, 도 2에 나타내는 반도체 가공용 시트(1A)와 동일하다. 지지 시트(10)는 기재(11) 및 중간층(12)의 적층체이며, 반도체 가공용 시트(1C)도, 지지 시트(10)의 제1 면(10a) 상에 필름상 접착제(13)가 적층된 구성을 갖는다.

반도체 가공용 시트(1C)에 있어서는, 기재(11)의 제1 면(11a)에 중간층(12)이 적층되고, 중간층(12)의, 기재(11)측과는 반대측 면(본 명세서에 있어서는, 「제1 면」으로 칭하는 경우가 있다)(12a)의 전체면에 필름상 접착제(13)가 적층되며, 필름상 접착제(13)의 제1 면(13a)의 일부, 즉, 주연부 근방의 영역에 지그용 접착제층(16)이 적층되고, 필름상 접착제(13)의 제1 면(13a) 중, 지그용 접착제층(16)이 적층되어 있지 않은 면과, 지그용 접착제층(16) 중, 필름상 접착제(13)와 접촉하고 있지 않은 면(16a)(상면 및 측면)에 박리 필름(15)이 적층되어 있다.

반도체 가공용 시트(1C)에 있어서는, 중간층(12)이 상기 박리성 개선층인 경우에는, 예를 들면, 중간층(12)의 기재(11)측의 층이 상기 수지층(도시 생략)이 되고, 중간층(12)의 필름상 접착제(13)측의 층이 상기 박리 처리층(도시 생략)이 된다. 따라서, 이 경우, 중간층(12)의 제1 면(12a)은 박리 처리면이 된다. 이러한 중간층(12)은 후술하는 필름상 접착제가 형성된 반도체 칩의 픽업시에 있어서, 필름상 접착제(도 4 중의 필름상 접착제(13)가 절단된 것)의 박리가 용이하다.

도 4에 나타내는 반도체 가공용 시트(1C)는 박리 필름(15)이 제거된 상태로, 필름상 접착제(13) 제 1면(13a)에 반도체 웨이퍼(도시 생략)의 이면이 첩부되고, 또한 지그용 접착제층(16)의 면(16a) 중 상면이 링 프레임 등의 지그에 첩부되어 사용된다.

도 5는 본 발명의 반도체 가공용 시트의 또 다른 실시형태를 모식적으로 나타내는 단면도이다.

여기에 나타내는 반도체 가공용 시트(1D)는 지그용 접착제층(16)을 구비하지 않고, 또한 필름상 접착제의 형상이 상이한 점 이외에는, 도 4에 나타내는 반도체 가공용 시트(1C)와 동일하다. 즉, 반도체 가공용 시트(1D)는 기재(11)를 구비하고, 기재(11) 상에 중간층(12)을 구비하며, 중간층(12) 상에 필름상 접착제(23)를 구비하고 있다. 지지 시트(10)는 기재(11) 및 중간층(12)의 적층체이며, 반도체 가공용 시트(1D)도, 지지 시트(10)의 제1 면(10a) 상에 필름상 접착제(23)가 적층된 구성을 갖는다.

반도체 가공용 시트(1D)에 있어서는, 기재(11)의 제1 면(11a)에 중간층(12)이 적층되고, 중간층(12)의 제1 면(12a)의 일부, 즉, 중앙측 영역에 필름상 접착제(23)가 적층되어 있다. 그리고, 중간층(12)의 제1 면(12a) 중, 필름상 접착제(23)가 적층되어 있지 않은 영역과, 필름상 접착제(23) 중, 중간층(12)과 접촉하고 있지 않은 면(23a)(상면 및 측면) 상에 박리 필름(15)이 적층되어 있다.

반도체 가공용 시트(1D)를 상방으로부터 내려다보아 평면에서 볼 때, 필름상 접착제(23)는 중간층(12)보다 표면적이 작고, 예를 들면, 원 형상 등의 형상을 갖는다.

도 5에 나타내는 반도체 가공용 시트(1D)는 박리 필름(15)이 제거된 상태로, 필름상 접착제(23)의 면(23a) 중 상면에 반도체 웨이퍼(도시 생략)의 이면이 첩부되고, 또한, 중간층(12)의 제1 면(12a) 중, 필름상 접착제(23)가 적층되어 있지 않은 영역이 링 프레임 등의 지그에 첩부되어 사용된다.

한편, 도 5에 나타내는 반도체 가공용 시트(1D)에 있어서는, 중간층(12)의 제1 면(12a) 중, 필름상 접착제(23)가 적층되어 있지 않은 영역에, 도 2 및 도 4에 나타내는 것과 동일하게, 지그용 접착제층이 적층되어 있어도 된다(도시 생략). 이러한 지그용 접착제층을 구비한 반도체 가공용 시트(1D)는, 도 2 및 도 4에 나타내는 반도체 가공용 시트의 경우와 동일하게, 지그용 접착제층의 면 중 상면이 링 프레임 등의 지그에 첩부되어 사용된다.

이와 같이, 반도체 가공용 시트는 지지 시트 및 필름상 접착제가 어떠한 형태여도, 지그용 접착제층을 구비한 것이어도 된다. 단, 통상은 도 2 및 도 4에 나타내는 바와 같이, 지그용 접착제층을 구비한 반도체 가공용 시트로는, 필름상 접착제 상에 지그용 접착제층을 구비한 것이 바람직하다.

본 발명의 반도체 가공용 시트는 도 2∼도 5에 나타내는 것으로 한정되지 않고, 본 발명의 효과를 손상하지 않는 범위 내에 있어서, 도 2∼도 5에 나타내는 것의 일부의 구성이 변경 또는 삭제된 것이나, 지금까지 설명한 것에 또 다른 구성이 추가된 것이어도 된다.

예를 들면, 도 2∼도 5에 나타내는 반도체 가공용 시트는 기재, 중간층, 필름상 접착제, 및 박리 필름 이외의 층이 임의의 개소에 형성되어 있어도 된다.

또한, 반도체 가공용 시트에 있어서는, 박리 필름과, 이 박리 필름과 직접 접촉하고 있는 층 사이에 일부 간극이 생성되어 있어도 된다.

또한, 반도체 가공용 시트에 있어서는, 각 층의 크기나 형상은 목적에 따라 임의로 조절할 수 있다.

◇필름상 접착제 및 반도체 가공용 시트의 사용 방법

본 발명의 필름상 접착제 및 반도체 가공용 시트는 필름상 접착제가 형성된 반도체 칩의 제조를 거쳐, 반도체 패키지 및 반도체 장치를 제조하기 위해 사용할 수 있다.

지지 시트를 구비하지 않은 필름상 접착제는 반도체 웨이퍼의 이면에 첩부된 후, 예를 들면, 필요에 따라 박리 필름이 제거되고, 그 노출면(다시 말하면, 반도체 웨이퍼에 첩부되어 있는 측과 반대측 면. 본 명세서에 있어서는, 「제2 면」으로 칭하는 경우가 있다)에 다이싱 시트가 첩부된다. 이와 같이 하여 얻어진, 다이싱 시트, 필름상 접착제, 및 반도체 웨이퍼가 이 순서로, 이들의 두께 방향에 있어서 적층되어 있는 적층 구조체는 이 후, 공지의 다이싱 공정에 제공된다. 한편, 다이싱 시트 및 필름상 접착제의 적층 구조는 다이싱 다이 본딩 시트로 간주할 수 있다.

다이싱 공정을 행함으로써, 반도체 웨이퍼는 복수개의 반도체 칩으로 분할됨과 함께, 필름상 접착제도 반도체 칩의 외주를 따라 절단되고, 이 절단 후의 필름상 접착제를 이면에 구비한 반도체 칩(필름상 접착제가 형성된 반도체 칩이라고 하는 경우가 있다)이 얻어진다.

한편, 상기 반도체 가공용 시트는 이미 다이싱 다이 본딩 시트로서의 구조를 갖고 있다. 따라서, 반도체 가공용 시트가 반도체 웨이퍼의 이면에 첩부된 단계에서, 반도체 가공용 시트(다이싱 시트, 필름상 접착제) 및 반도체 웨이퍼가 이 순서로, 이들의 두께 방향에 있어서 적층되어 있는 적층 구조체를 얻은 후에는, 상술한 바와 같이, 지지 시트를 구비하지 않은 필름상 접착제를 사용하여, 그 제2 면에 다이싱 시트를 첩부한 경우와 동일 방법으로, 이후, 필름상 접착제가 형성된 반도체 칩이 얻어진다.

반도체 웨이퍼의 다이싱 방법은 공지의 방법이면 되고, 특별히 한정되지 않는다.

반도체 웨이퍼의 바람직한 다이싱 방법으로는, 예를 들면, 블레이드를 이용하는 방법(즉, 블레이드 다이싱), 레이저 조사에 의해 행하는 방법(즉, 레이저 다이싱), 연마제를 포함하는 물의 분사에 의해 행하는 방법(즉, 워터 다이싱) 등의, 반도체 웨이퍼를 절삭하는 방법을 들 수 있다.

필름상 접착제 및 반도체 가공용 시트 중 어느 것을 사용한 경우에도, 얻어진 필름상 접착제가 형성된 반도체 칩은 이 후, 다이싱 시트로부터 분리되고(픽업 되고), 필름상 접착제에 의해 기판의 회로 형성면에 다이 본딩된다. 이후는 종래법과 동일 방법으로, 반도체 패키지 및 반도체 장치가 제조된다.

예를 들면, 필요에 따라, 이 다이 본딩된 반도체 칩에 추가로 반도체 칩을 적어도 1개 적층하고, 와이어 본딩을 행한 후, 얻어진 것 전체를 수지에 의해 봉지 함으로써, 반도체 패키지가 제작된다. 그리고, 이 반도체 패키지를 사용하여, 목적으로 하는 반도체 장치가 제작된다.

본 발명의 필름상 접착제를 사용함으로써, 얻어지는 반도체 패키지는 신뢰성이 높은 것이 된다.

하나의 측면으로서, 본 발명의 필름상 접착제는 이하의 특성을 갖는 필름상 접착제이다:

(I-1) 상기 필름상 접착제의 40℃에서 168시간 보존 후의 용융 점도의 초기 검출 온도를 T₁₆₈로 하고, 상기 필름상 접착제의 상기 보존 전의 용융 점도의 초기 검출 온도를 T₀으로 했을 때,

상기 T₁₆₈이 50∼78℃이며,

상기 T₀이 59∼71℃이고,

상기 T₁₆₈과 상기 T₀의 차 △T₁₆₈이 0∼7℃이며;

(II-1) 상기 필름상 접착제의 40℃에서 168시간 보존 후의 겔분율을 W₁₆₈로 하고, 상기 필름상 접착제의 상기 보존 전의 겔분율을 W₀으로 했을 때,

상기 W₁₆₈이 9∼12％이며,

상기 W₀이 3∼8％ 또는 5∼8％이고,

상기 W₁₆₈과 상기 W₀으로부터 구해지는 겔분율의 변화율 RW₁₆₈이 113∼150％이며; 또한

(III-1) 상기 필름상 접착제의 40℃에서 168시간 보존 후의 JIS K7161:1994에 준거하여 측정한 파단 신도를 F₁₆₈로 하고, 상기 필름상 접착제의 상기 보존 전의 JIS K7161:1994에 준거하여 측정한 파단 신도를 F₀으로 했을 때,

상기 F₁₆₈이 0∼23％, 또는 5∼23％이며,

상기 F₀이 700∼800％이고,

상기 F₁₆₈과 상기 F₀으로부터 구해지는 파단 신도의 저하율 RF₁₆₈이 560∼700％이다.

또한, 상기 필름상 접착제는 필름상 접착제 조성물로 형성되어 있고,

상기 필름상 접착제 조성물은 중합체 성분(a), 에폭시계 열경화성 수지(b), 경화 촉진제(c), 충전재(d), 및 커플링제(e)를 포함하며;

상기 중합체 성분(a)은

아크릴산n-부틸(상기 중합체 성분(a) 100질량부에 대해, 바람직하게는 10∼15질량부), 아크릴산메틸(상기 중합체 성분(a) 100질량부에 대해, 바람직하게는 70∼80질량부), 메타크릴산글리시딜(상기 중합체 성분(a) 100질량부에 대해, 바람직하게는 2∼5질량부), 및 아크릴산2-히드록시에틸(상기 중합체 성분(a) 100질량부에 대해, 바람직하게는 15∼20질량부)을 공중합하여 이루어지는 아크릴계 수지, 또는

아크릴산n-부틸(상기 중합체 성분(a) 100질량부에 대해, 바람직하게는 40∼50질량부), 아크릴산에틸(상기 중합체 성분(a) 100질량부에 대해, 바람직하게는 20∼30질량부), 아크릴로니트릴(상기 중합체 성분(a) 100질량부에 대해, 바람직하게는 20∼40질량부), 및 메타크릴산글리시딜(상기 중합체 성분(a) 100질량부에 대해, 바람직하게는 2∼5질량부)을 공중합하여 이루어지는 아크릴계 수지이고;

상기 에폭시계 열경화성 수지(b)는 에폭시 수지(b1)와 열경화제(b2)로 이루어지며;

상기 에폭시 수지(b1)는

비스페놀 A형 에폭시 수지 및 다관능 방향족형(트리페닐렌형) 에폭시 수지이고, 또는 비스페놀 F형 에폭시 수지 및 디시클로펜타디엔형 에폭시 수지이며;

상기 열경화제(b2)는 o-크레졸형 노볼락 수지이고;

상기 경화 촉진제(c)는

5-히드록시이소프탈산(HIPA) 1분자와 2-페닐-4-메틸-5-히드록시메틸이미다졸(2P4MHZ) 2분자의 포접 화합물, 또는 2-페닐-4,5-디히드록시메틸이미다졸이며;

상기 충전재(d)는 구상 실리카(바람직하게는, 평균 입자 직경이 0.01∼0.05㎛)이고; 또한

상기 커플링제(e)는 에폭시기, 메틸기, 및 메톡시기를 갖는 올리고머형 실란 커플링제이며, 또는 에폭시기, 메틸기, 및 메톡시기를 갖는 올리고머형 실란 커플링제와 3-글리시독시프로필트리메톡시실란과 글리시독시프로필트리에톡시실란인

필름상 접착제여도 된다.

또한, 상기 필름상 접착제는

상기 중합체 성분(a)의 함유량이, 상기 필름상 접착제 조성물을 구성하는 모든 성분의 총 함유량(즉, 상기 필름상 접착제 조성물의 총 질량)에 대해, 7∼12질량％이고;

상기 메타크릴산글리시딜로부터 유도되는 구성 단위의 함유량의 비율이, 상기 중합체 성분(a)을 구성하는 구성 단위의 전체량에 대해, 2∼5질량％이며;

상기 에폭시계 열경화성 수지(b)의 함유량이, 상기 중합체 성분(a)의 함유량 100질량부에 대해, 600∼1000질량부이고;

상기 경화 촉진제(c)의 함유량이, 상기 에폭시계 열경화성 수지(b)의 함유량 100질량부에 대해, 0.1∼2질량부이며;

상기 충전재(d)의 함유량이, 상기 필름상 접착제 조성물을 구성하는 모든 성분의 총 함유량(즉, 상기 필름상 접착제 조성물의 총 질량)에 대해, 15∼30질량％이고; 또한

상기 커플링제(e)의 함유량이, 상기 중합체 성분(a) 및 상기 에폭시계 열경화성 수지(b)의 총 함유량 100질량부에 대해, 0.1∼5질량부인

필름상 접착제여도 된다.

실시예

이하, 구체적 실시예에 의해, 본 발명에 대해 보다 상세하게 설명한다. 단, 본 발명은 이하에 나타내는 실시예에 한정되는 것은 전혀 아니다.

＜모노머＞

본 실시예 및 비교예에 있어서, 약기하고 있는 모노머의 정식 명칭을 이하에 나타낸다.

BA: 아크릴산n-부틸

MA: 아크릴산메틸

HEA: 아크릴산2-히드록시에틸

GMA: 메타크릴산글리시딜

EA: 아크릴산에틸

AN: 아크릴로니트릴

＜접착제 조성물의 제조 원료＞

본 실시예 및 비교예에 있어서, 접착제 조성물의 제조에 사용한 원료를 이하에 나타낸다.

[중합체 성분(a)]

(a)-1: BA(10질량부), MA(70질량부), GMA(5질량부), 및 HEA(15질량부)를 공중합하여 이루어지는 아크릴계 수지(중량 평균 분자량 350000, 유리 전이 온도 -1℃)

(a)-2: BA(40질량부), EA(25질량부), AN(30질량부), 및 GMA(5질량부)를 공중합하여 이루어지는 아크릴계 수지(중량 평균 분자량 700000, 유리 전이 온도 -14℃)

(a)-3: BA(55질량부), MA(10질량부), GMA(20질량부), 및 HEA(15질량부)를 공중합하여 이루어지는 아크릴계 수지(중량 평균 분자량 800000, 유리 전이 온도 -28℃)

(a)-4: 열가소성 수지, 폴리에스테르(도요보사 제조 「바일론 220」, 중량 평균 분자량 35000, 유리 전이 온도 53℃)

[에폭시 수지(b1)]

(b1)-1: 비스페놀 A형 에폭시 수지(미츠비시 화학사 제조 「JER828」, 에폭시 당량 184∼194g/eq)

(b1)-2: 다관능 방향족형(트리페닐렌형) 에폭시 수지(닛폰 화약사 제조 「EPPN-502H」, 에폭시 당량 167g/eq, 연화점 54℃, 중량 평균 분자량 1200)

(b1)-3: 비스페놀 F형 에폭시 수지(미츠비시 화학사 제조 「YL983U」, 에폭시 당량 170g/eq)

(b1)-4: 디시클로펜타디엔형 에폭시 수지(닛폰 화약사 제조 「XD-1000-L」, 에폭시 당량 248g/eq)

(b1)-5: 액상 비스페놀 A형 에폭시 수지 및 아크릴 고무 미립자의 혼합물(닛폰 화약사 제조 「BPA328」, 에폭시 당량 235g/eq)

(b1)-6: 디시클로펜타디엔형 에폭시 수지(DIC사 제조 「에피클론 HP-7200HH」, 에폭시 당량 255∼260g/eq)

[열경화제(b2)]

(b2)-1: o-크레졸형 노볼락 수지(DIC사 제조 「페놀라이트 KA-1160」)

(b2)-2: 노볼락형 페놀 수지(o-크레졸형 이외의 노볼락 수지, 쇼와 전공사 제조 「BRG-556」)

(b2)-3: 디시안디아미드(ADEKA사 제조 「아데카하드너 EH-3636AS」, 고체 분산형 잠재성 경화제, 활성 수소량 21g/eq)

[경화 촉진제(c)]

(c)-1: 5-히드록시이소프탈산(HIPA) 1분자와 2-페닐-4-메틸-5-히드록시메틸이미다졸(2P4MHZ) 2분자의 포접 화합물(닛폰 소다사 제조 「HIPA-2P4MHZ」)

(c)-2: 2-페닐-4,5-디히드록시메틸이미다졸(시코쿠 화성공업사 제조 「큐어졸 2PHZ-PW」)

[충전재(d)]

(d)-1: 에폭시기로 수식된 구형 실리카(아드마텍스사 제조 「아드마나노 YA050C-MKK」, 평균 입자 직경 50㎚)

(d)-2: 실리카 필러(아드마텍스사 제조 「SC2050MA」, 에폭시계 화합물로 표면 수식된 실리카 필러, 평균 입자 직경 500㎚)

[커플링제(e)]

(e)-1: 3-글리시독시프로필트리메톡시실란(신에츠 실리콘사 제조 「KBM-403」, 실란 커플링제, 메톡시 당량 12.7mmol/g, 분자량 236.3)

(e)-2: 3-글리시독시프로필트리에톡시실란(신에츠 실리콘사 제조 「KBE-403」, 실란 커플링제, 메톡시 당량 8.1mmol/g, 분자량 278.4)

(e)-3: 에폭시기, 메틸기, 및 메톡시기를 갖는 올리고머형 실란 커플링제(신에츠 실리콘사 제조 「X-41-1056」, 에폭시 당량 280g/eq)

(e)-4: 트리메톡시[3-(페닐아미노)프로필]실란(도레이·다우사 제조 「SZ6083」, 실란 커플링제)

(e)-5: 3-글리시독시프로필트리메톡시실란을 부가시킨 실리케이트 화합물(미츠비시 화학사 제조 「MKC 실리케이트 MSEP2」)

[가교제(f)]

(f)-1: 트리메틸올프로판의 톨릴렌디이소시아네이트 삼량체 부가물(도요 켐사 제조 「BHS8515」)

[에너지선 경화성 수지(g)]

(g)-1: 트리시클로데칸디메틸올디아크릴레이트(닛폰 화약사 제조 「KAYARAD R-684」, 자외선 경화성 수지, 분자량 304)

[광중합 개시제(h)]

(h)-1: 1-히드록시시클로헥실페닐케톤(BASF사 제조 「IRGACURE(등록상표) 184」)

(h)-2: 2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-모르폴리노페닐)-부타논-1(BASF사 제조 「IRGACURE(등록상표) 369」)

[실시예 1]

＜＜필름상 접착제의 제조＞＞

＜접착제 조성물의 제조＞

중합체 성분((a)-1)(10질량부), 에폭시 수지((b1)-1)(20질량부), 에폭시 수지((b1)-2)(25질량부), 열경화제((b2)-1)(25질량부), 경화 촉진제((c)-1)(0.3질량부), 충전재((d)-1)(20질량부), 커플링제((e)-1)(0.3질량부), 커플링제((e)-2)(0.4질량부), 및 커플링제((e)-3)(0.5질량부)를 메틸에틸케톤에 용해 또는 분산시키고, 23℃에서 교반함으로써, 고형분 농도가 55질량％인 접착제 조성물을 얻었다. 한편, 여기에 나타내는 메틸에틸케톤 이외의 성분의 배합량은 모두 고형분 환산값이다.

＜필름상 접착제의 제조＞

폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)제 필름의 한쪽 면이, 실리콘 처리에 의해 박리 처리되어 있는 박리 필름(린텍사 제조 「SP-PET381031H」, 두께 38㎛)의 상기 박리 처리면에, 상기에서 얻어진 접착제 조성물을 도공하고, 100℃에서 2분간 가열 건조시킴으로써, 두께 20㎛의 필름상 접착제를 형성했다.

＜＜반도체 가공용 시트의 제조＞＞

상기에서 얻어진 필름상 접착제의, 박리 필름을 구비하고 있는 측과는 반대측 표면(노출면)에, 기재로서 폴리에틸렌제 필름(두께 100㎛)을 첩합함으로써, 기재, 필름상 접착제 및 박리 필름이 이 순서로, 이들의 두께 방향에 있어서 적층되어 구성된 반도체 가공용 시트를 얻었다.

＜＜필름상 접착제의 평가＞＞

＜용융 점도의 초기 검출 온도차 △T₁₆₈의 산출＞

상기에서 얻어진 필름상 접착제로부터, 즉시, 직경 10㎜, 높이 20㎜의 원주 형상 시험편을 제작했다.

캐필러리 레오미터(시마즈 제작소사 제조 「CFT-100D」)의 측정 개소에, 이 제작 직후의 시험편을 세트하고, 시험편에 5.10N(50kgf)의 힘을 가하면서, 시험편을 승온 속도 10℃/min으로 50℃에서 120℃까지 승온시켰다. 그리고, 다이에 형성된 직경 0.5㎜, 높이 1.0㎜의 홀로부터의, 시험편의 압출이 개시되었을 때, 즉, 시험편의 용융 점도의 검출이 개시된 온도(초기 검출 온도 T₀)(℃)를 구했다. 결과를 표 1에 나타낸다.

별도로, 상기에서 얻어진 필름상 접착제를 그 제작 직후부터, 공기 분위기하의 어두운 곳에 두고, 40℃에서 168시간(1주간) 정치 보존했다.

이 보존 후의 필름상 접착제로부터, 즉시, 상기와 동일한 원주상 시험편을 제작했다.

그리고, 상기 제작 직후의 필름상 접착제로부터 제작한 시험편의 경우와 동일한 방법으로, 이 보존 후의 필름상 접착제로부터 제작한 시험편에 대해, 용융 점도의 검출이 개시된 온도(초기 검출 온도 T₁₆₈)(℃)를 구했다. 또한, T₁₆₈과 T₀의 차 △T₁₆₈(℃)을 산출했다. 이들의 결과를 표 1에 나타낸다.

＜겔분율의 변화율 RW₁₆₈의 산출＞

상기에서 얻어진 필름상 접착제로부터, 즉시, 크기가 2.5㎝×4.0㎝×600㎛인 시트상 시험편(0.5g)을 제작했다.

폴리에스테르제 ＃200 메시에 의해, 이 제작 직후의 시험편을 감싸고, 이 상태의 시험편을 23℃의 메틸에틸케톤(300㎖) 중에 24시간 침지했다.

이어서, 메틸에틸케톤 중에서 메시와 함께 시험편을 꺼내고, 메시를 제거한 시험편을 120℃에서 1시간 건조시켰다.

이 건조 후의 시험편을 23℃, 상대 습도 50％의 환경하에서 24시간 정치 보존한 후, 시험편의 질량을 측정했다. 그리고, 이 측정값과, 침지 전의 시험편의 질량(0.5 g)으로부터, 겔분율 W₀(％)을 산출했다. 결과를 표 1에 나타낸다.

별도로, 상기에서 얻어진 필름상 접착제를 그 제작 직후부터, 공기 분위기하의 어두운 곳에 두고, 40℃에서 168시간(1주간) 정치 보존했다.

이 보존 후의 필름상 접착제로부터, 즉시, 상기와 동일한 시트상 시험편을 제작했다. 그리고, 상기 제작 직후의 필름상 접착제로부터 제작한 시험편의 경우와 동일한 방법으로, 이 보존 후의 필름상 접착제로부터 제작한 시험편에 대해, 겔분율 W₁₆₈(％)을 산출했다. 또한, 상기 식 (i)에 따라, 시험편의 겔분율의 변화율 RW₁₆₈(％)을 산출했다. 이들의 결과를 표 1에 나타낸다.

＜파단 신도의 저하율 RF₁₆₈의 산출＞

JIS K7161:1994에 준거하여, 상기에서 얻어진 필름상 접착제로부터 즉시 시험편을 제작하고, 이 제작 직후의 시험편에 대해, 파단 신도 F₀(％)을 측정했다. 결과를 표 1에 나타낸다.

별도로, 상기에서 얻어진 필름상 접착제를 그 제작 직후부터, 공기 분위기하의 어두운 곳에 두고, 40℃에서 168시간(1주간) 정치 보존했다.

이어서, 즉시, JIS K7161:1994(ISO 527-1:1993)에 준거하여, 이 보존 후의 필름상 접착제로부터 시험편을 제작하고, 이 시험편에 대해, 파단 신도 F₁₆₈(％)을 측정했다. 또한, 상기 식 (ii)에 따라, 시험편의 파단 신도의 저하율 RF₁₆₈(％)을 산출했다. 이들의 결과를 표 1에 나타낸다.

＜반도체 패키지의 신뢰성의 평가＞

(필름상 접착제가 형성된 반도체 칩의 제조)

테이프 첩합 장치 (린텍사 제조 「RAD3510」)를 이용하여, 상온하에서, 8인치 실리콘 미러 웨이퍼(두께 720㎛)의 미러면에 표면 보호 테이프(린텍사 제조 「Adwill E-3125KN)를 첩부했다. 그리고, 그라인더(DISCO사 제조 「DFG8760」)를 이용하여, 실리콘 웨이퍼의, 이 표면 보호 테이프를 첩부한 면과는 반대측 면(즉, 이면)을 연삭했다. 이 때의 연삭은 실리콘 웨이퍼의 두께가 50㎛가 될 때까지 행하고, 연삭면을 드라이 폴리쉬 마감으로 했다.

이어서, 상기에서 얻어진 반도체 가공용 시트에 있어서, 박리 필름을 제거했다. 그리고, 이 실리콘 미러 웨이퍼의 연삭면(이면)에 라미네이트 장치(타이세이 라미네이터사 제조 「VA-400」)를 이용하여, 반도체 가공용 시트를 그 필름상 접착제에 의해 첩부했다. 이 때, 반도체 가공용 시트는 60℃로 가열하고, 첩부 속도 0.6m/min, 첩부 압력 0.5MPa의 조건으로 첩부했다.

이어서, 실리콘 미러 웨이퍼에 첩부한 후의 반도체 가공용 시트 중, 기재를 필름상 접착제로부터 제거했다. 그리고, 새로 생긴 필름상 접착제의 노출면에 라미네이트 장치(타이세이 라미네이터사 제조 「VA-400」)를 이용하여, 익스팬드 테이프(린텍사 제조 「ADWILL DG889SO5」)를 첩부했다. 이 때, 익스팬드 테이프는 상온하에서 첩부 속도 0.6m/min, 첩부 압력 0.5 MPa의 조건으로 첩부했다.

이어서, 익스팬드 테이프 중, 필름상 접착제에 첩부되어 있지 않은 주연부 근방의 노출면에, 링 프레임 고정용 양면 테이프(린텍사 제조 「ADWILL G-01DF*」)를 첩부했다. 그리고, 익스팬드 테이프, 필름상 접착제, 및 실리콘 미러 웨이퍼가 이 순서로, 이들의 두께 방향에 있어서 적층된 제1 적층 구조체를, 이 양면 테이프에 의해 링 프레임에 고정했다.

이어서, 실리콘 미러 웨이퍼의 미러면으로부터, 상기 표면 보호 테이프를 제거하고, 다이싱 장치(Disco사 제조 「DFD6361」)를 이용하여 다이싱함으로써, 실리콘 미러 웨이퍼를 분할함과 함께, 필름상 접착제도 절단하여, 크기가 8㎜×8㎜인 실리콘 칩을 얻었다. 이 때의 다이싱은 다이싱 블레이드의 이동 속도를 50㎜/sec, 다이싱 블레이드의 회전수를 40000rpm으로 하고, 익스팬드 테이프에 대해, 그 필름상 접착제의 첩부면으로부터 20㎛의 깊이까지 다이싱 블레이드로 절삭함으로써 행했다.

이상에 의해, 이면에 절단 후의 필름상 접착제를 구비한 복수개의 실리콘 칩(다시 말하면, 복수개의 필름상 접착제가 형성된 실리콘 칩)이, 필름상 접착제에 의해 익스팬드 테이프 상에 정렬한 상태로 고정되어 있는 제2 적층 구조체를 얻었다.

(반도체 패키지의 제조)

기판으로서, 구리박 피복 적층판(미츠비시 가스 화학사 제조 「HL832NX-A」)의 구리박(두께 18㎛)에 회로 패턴이 형성되고, 이 회로 패턴 상에 솔더 레지스트(타이요 잉크사 제조 「PSR-4000 AUS308」)층이 형성되어 있는 기판(시마 전자사 제조 「LN001E-001 PCB(Au) AUS308」)을 준비했다.

한편, 픽업·다이 본딩 장치(캐논 머시너리사 제조 「BESTEM D02」)의 익스팬드 유닛에 상기에서 얻어진 제2 적층 구조체를 설치했다.

이어서, 5개의 핀에 의해, 밀어올림 속도 300㎜/min, 밀어올림량 200㎛의 조건으로, 제2 적층 구조체를 그 익스팬드 테이프측으로부터 밀어올리고, 또한, 크기가 8㎜×8㎜인 콜릿을 이용하여, 필름상 접착제가 형성된 실리콘 칩을 익스팬드 테이프로부터 분리함으로써 픽업했다.

이어서, 픽업한 필름상 접착제가 형성된 실리콘 칩을 상기 기판에 본딩했다. 이 때의 본딩은 120℃로 가열한 필름상 접착제가 형성된 실리콘 칩에 대해, 2.45N(250gf)의 힘을 0.5초 가함으로써 행했다.

이어서, 봉지 장치(아픽 야마다사 제조 「MPC-06M TriAl Press」)를 이용하여, 본딩 후의 실리콘 칩 상에 봉지 수지(교세라 케미컬사 제조 「KE-G1250」)로 이루어지는 층을 형성했다. 그리고, 이 봉지 수지를 경화시키고, 두께 400㎛의 봉지층을 형성함으로써, 봉지 기판을 얻었다. 이 때의 봉지 수지의 경화는, 175℃로 가열한 봉지 수지에 7MPa의 압력을 2분 가함으로써 행했다.

이어서, 이 봉지 기판에 다이싱 테이프(린텍사 제조 「adwill D-510T」)를 첩부하고, 다이싱 장치(Disco사 제조 「DFD6361」)를 이용하여, 다이싱 블레이드의 회전수를 4000rpm으로 하여, 이 봉지 기판을 다이싱함으로써, 크기가 15㎜×15㎜인 반도체 패키지를 얻었다.

(반도체 패키지의 신뢰성의 평가)

상기에서 얻어진 반도체 패키지에 대해, 즉시, 최고 온도를 260℃로 하여 1분간 가열하는 IR 리플로우를 3회 행했다. 이 때의 IR 리플로우는 탁상 리플로우 오븐(센쥬 금속 공업사 제조 「STR-2010N2M」)을 이용하여 행했다.

이어서, 초음파 현미경(Sonoscan사 제조 「D-9600」)을 이용하여, 이 IR 리플로우 후의 반도체 패키지를 관찰하고, 접합부의 들뜸의 유무, 접합부의 박리의 유무, 및 패키지 크랙의 유무를 확인했다. 그리고, 접합부의 들뜸, 접합부의 박리, 및 패키지 크랙 전부가 확인되지 않은 경우에는 「A」로 판정하고, 어느 쪽이든 1개 이상이 확인된 경우에는 「B」로 판정했다. 결과를 표 1에 나타낸다.

별도로, 상기에서 얻어진 반도체 패키지를 JEDEC Level 2에 준거하여, 85℃, 상대 습도 60％의 습열 조건하에 있어서, 168시간(1주간) 정치 보존함으로써 흡습시켰다.

이어서, 즉시, 이 흡습 후의 반도체 패키지에 대해, 상기 제조 직후의 반도체 패키지의 경우와 동일한 방법으로, IR 리플로우를 3회 행하고, IR 리플로우 후의 반도체 패키지를 평가했다. 결과를 표 1에 나타낸다.

＜＜필름상 접착제 및 반도체 가공용 시트의 제조, 그리고 필름상 접착제의 평가＞＞

[실시예 2, 비교예 1∼2]

접착제 조성물의 함유 성분의 종류 및 함유량이 표 1에 나타내는 바와 같이 되도록, 접착제 조성물의 제조시에 있어서의, 배합 성분의 종류 및 배합량 중 어느 한쪽 또는 양쪽을 변경한 점 이외에는, 실시예 1의 경우와 동일한 방법으로, 필름상 접착제 및 반도체 가공용 시트를 제조하고, 필름상 접착제를 평가했다. 결과를 표 1에 나타낸다.

상기 결과로부터 명확한 바와 같이, 실시예 1∼2에 있어서는, △T₁₆₈이 7℃ 이하(0∼7℃)이고, 필름상 접착제의 보존 중, 그 용융 점도는 안정되어 있었다. 또한, W₀이 8％이고, 또한 RW₁₆₈이 150％ 이하(113∼150％)이며, 필름상 접착제의 보존 전의 겔분율이 낮고, 또한 필름상 접착제의 보존 중, 그 겔분율이 안정되어 있었다. 또한, RF₁₆₈이 22.8％ 이하(22.2∼22.8％)이며, 필름상 접착제의 보존 중, 그 파단 신도는 안정되어 있었다.

이와 같이, 실시예 1∼2의 필름상 접착제는 그 보존 중의 용융 점도, 겔분율, 및 파단 신도가 안정되어 있어, 필름상 접착제의 보존 안정성이 높았다.

그리고, 이들의 결과를 반영하여, 실시예 1∼2에 있어서는, 제조 직후 및 흡습 후 중 어느 것에 있어서도, 반도체 패키지의 신뢰성이 높았다.

이에 비해, 비교예 1에 있어서는, △T₁₆₈이 14℃이며, 필름상 접착제의 보존 중, 그 용융 점도가 안정되지 않고, 현저히 증대되어 있었다. 또한, W₀이 8％이며, 또한 RW₁₆₈이 300％이고, 필름상 접착제의 보존 전의 겔분율이 낮기는 했으나, 필름상 접착제의 보존 중, 그 겔분율이 안정되지 않고, 현저히 증대되어 있었다. 또한, RF₁₆₈이 85.4％이며, 필름상 접착제의 보존 중, 그 파단 신도는 안정되지 않고, 현저히 저하되어 있었다.

이와 같이, 비교예 1의 필름상 접착제는 그 보존 중의 용융 점도, 겔분율, 및 파단 신도가 안정되지 않아, 필름상 접착제의 보존 안정성이 낮았다.

그리고, 이들의 결과를 반영하여, 비교예 1에 있어서는, 제조 직후의 반도체 패키지의 신뢰성은 높았으나, 흡습 후의 반도체 패키지의 신뢰성은 일전하여 낮았다.

비교예 2에 있어서는, △T₁₆₈이 1℃이며, 필름상 접착제의 보존 중, 그 용융 점도는 안정되어 있었다. 한편, W₀이 18％이고, 필름상 접착제의 보존 전의 겔분율이 높았다. RW₁₆₈은 117％이며, 필름상 접착제의 보존 중, 그 겔분율은 안정되어 있었으나, 이는 단순히, 겔분율이 높은 상태인 채로 있는 것에 지나지 않았다. RF₁₆₈은 12.5％ 이하이고, 필름상 접착제의 보존 중, 그 파단 신도는 안정되어 있었다.

이와 같이, 비교예 2의 필름상 접착제는 겔분율이 초기(제조 직후)부터 일관되게 높아, 보존 안정성이 높다고 판단할 수 없었다.

그리고, 이들의 결과를 반영하여, 비교예 2에 있어서는, 제조 직후 및 흡습 후 중 어느 것에 있어서도, 반도체 패키지의 신뢰성이 낮았다.

본 발명은 보존 안정성이 높고, 또한, 이에 기초하여 신뢰성이 높은 반도체 패키지를 제조 가능한 필름상 접착제, 및 상기 필름상 접착제를 구비한 반도체 가공용 시트를 제공할 수 있어, 반도체 장치의 제조에 이용 가능하므로, 산업상 매우 유용하다.

1A, 1B, 1C, 1D…반도체 가공용 시트,
10…지지 시트,
12…중간층,
13, 23…필름상 접착제

Claims (4)

1. 이하의 특성을 갖는 필름상 접착제:
   (I) 상기 필름상 접착제의 40℃에서 168시간 보존 후의 용융 점도의 초기 검출 온도를 T₁₆₈로 하고,
   상기 필름상 접착제의 상기 보존 전의 용융 점도의 초기 검출 온도를 T₀으로 했을 때,
   상기 T₁₆₈과 상기 T₀의 차 △T₁₆₈이 10℃ 미만이며, 또한
   (II) 상기 필름상 접착제를 40℃에서 보존하기 전의 겔분율을 W₀으로 했을 때, W₀이 15％ 이하인 필름상 접착제로서,
   상기 필름상 접착제는 접착제 조성물로부터 형성되고,
   상기 접착제 조성물은 중합체 성분(a), 에폭시 수지(b1), 열경화제(b2), 경화 촉진제(c) 및 커플링제(e)를 포함하고,
   상기 중합체 성분(a)은 아크릴계 수지를 구성하는 구성 단위의 총 질량에 대한, 글리시딜기 함유 모노머로부터 유도되는 구성 단위의 함유량이 2질량％ 이상 15질량％ 이하인 아크릴계 수지이고,
   상기 에폭시 수지(b1)는 아크릴 수지 미립자를 함유하지 않는 2관능 이상의 에폭시 수지이고,
   상기 열경화제(b2)는 o-크레졸형 노볼락 수지이고,
   상기 경화 촉진제(c)는 2-메틸이미다졸, 2-페닐이미다졸, 2-페닐-4-메틸이미다졸, 2-페닐-4,5-디히드록시메틸이미다졸, 2-페닐-4-메틸-5-히드록시메틸이미다졸, 및 5-히드록시이소프탈산 1분자와 2-페닐-4-메틸-5-히드록시메틸이미다졸 2분자의 포접 화합물로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상이고,
   상기 커플링제(e)는 실란 커플링제이다.
2. 이하의 특성을 갖는 필름상 접착제:
   (I') 상기 필름상 접착제의 40℃에서 168시간 보존 후의 겔분율을 W₁₆₈로 하고,
   상기 필름상 접착제의 보존 전의 겔분율을 W₀으로 했을 때,
   상기 W₁₆₈과 상기 W₀으로부터 구해지는 겔분율의 변화율 RW₁₆₈이 200％ 이하이며, 또한,
   (II') 상기 겔분율 W₀이 15％ 이하인 필름상 접착제로서,
   상기 필름상 접착제는 접착제 조성물로부터 형성되고,
   상기 접착제 조성물은 중합체 성분(a), 에폭시 수지(b1), 열경화제(b2), 경화 촉진제(c) 및 커플링제(e)를 포함하고,
   상기 중합체 성분(a)은 아크릴계 수지를 구성하는 구성 단위의 총 질량에 대한, 글리시딜기 함유 모노머로부터 유도되는 구성 단위의 함유량이 2질량％ 이상 15질량％ 이하인 아크릴계 수지이고,
   상기 에폭시 수지(b1)는 아크릴 수지 미립자를 함유하지 않는 2관능 이상의 에폭시 수지이고,
   상기 열경화제(b2)는 o-크레졸형 노볼락 수지이고,
   상기 경화 촉진제(c)는 2-메틸이미다졸, 2-페닐이미다졸, 2-페닐-4-메틸이미다졸, 2-페닐-4,5-디히드록시메틸이미다졸, 2-페닐-4-메틸-5-히드록시메틸이미다졸, 및 5-히드록시이소프탈산 1분자와 2-페닐-4-메틸-5-히드록시메틸이미다졸 2분자의 포접 화합물로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상이고,
   상기 커플링제(e)는 실란 커플링제이다.
3. 이하의 특성을 갖는 필름상 접착제:
   (I") 상기 필름상 접착제의 40℃에서 168시간 보존 후의 JIS K7161:1994에 준거하여 측정한 파단 신도를 F₁₆₈로 하고,
   상기 필름상 접착제의 상기 보존 전의 JIS K7161:1994에 준거하여 측정한 파단 신도를 F₀으로 했을 때,
   상기 F₁₆₈과 상기 F₀으로부터 구해지는 파단 신도의 저하율 RF₁₆₈이 30％ 미만이며, 또한
   (II") 상기 필름상 접착제를 40℃에서 보존하기 전의 상기 필름상 접착제의 겔분율을 W₀으로 했을 때, 상기 W₀이 15％ 이하인 필름상 접착제로서,
   상기 필름상 접착제는 접착제 조성물로부터 형성되고,
   상기 접착제 조성물은 중합체 성분(a), 에폭시 수지(b1), 열경화제(b2), 경화 촉진제(c) 및 커플링제(e)를 포함하고,
   상기 중합체 성분(a)은 아크릴계 수지를 구성하는 구성 단위의 총 질량에 대한, 글리시딜기 함유 모노머로부터 유도되는 구성 단위의 함유량이 2질량％ 이상 15질량％ 이하인 아크릴계 수지이고,
   상기 에폭시 수지(b1)는 아크릴 수지 미립자를 함유하지 않는 2관능 이상의 에폭시 수지이고,
   상기 열경화제(b2)는 o-크레졸형 노볼락 수지이고,
   상기 경화 촉진제(c)는 2-메틸이미다졸, 2-페닐이미다졸, 2-페닐-4-메틸이미다졸, 2-페닐-4,5-디히드록시메틸이미다졸, 2-페닐-4-메틸-5-히드록시메틸이미다졸, 및 5-히드록시이소프탈산 1분자와 2-페닐-4-메틸-5-히드록시메틸이미다졸 2분자의 포접 화합물로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상이고,
   상기 커플링제(e)는 실란 커플링제이다.
4. 지지 시트와, 상기 지지 시트 상에 구비된 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항의 필름상 접착제를 포함하는 반도체 가공용 시트.