JP2011082480A5 - - Google Patents
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- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims 6
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims 6
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims 4
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 3
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 claims 2
- 125000000355 1,3-benzoxazolyl group Chemical group O1C(=NC2=C1C=CC=C2)* 0.000 claims 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 claims 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 claims 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims 1
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims 1
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2010053551A JP2011082480A (ja) | 2009-03-13 | 2010-03-10 | ダイアタッチフィルム及びダイシングダイアタッチフィルム |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2009062032 | 2009-03-13 | ||
| JP2009210316 | 2009-09-11 | ||
| JP2010053551A JP2011082480A (ja) | 2009-03-13 | 2010-03-10 | ダイアタッチフィルム及びダイシングダイアタッチフィルム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2011082480A JP2011082480A (ja) | 2011-04-21 |
| JP2011082480A5 true JP2011082480A5 (enExample) | 2012-11-29 |
Family
ID=44076194
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2010053551A Pending JP2011082480A (ja) | 2009-03-13 | 2010-03-10 | ダイアタッチフィルム及びダイシングダイアタッチフィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2011082480A (enExample) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI692519B (zh) | 2015-06-11 | 2020-05-01 | 日商三井化學東賽璐股份有限公司 | 電子零件保護膜、電子零件保護構件、電子零件的製造方法及封裝的製造方法 |
| WO2017002610A1 (ja) * | 2015-06-29 | 2017-01-05 | 三井化学東セロ株式会社 | 半導体部品製造用フィルム |
| JP7031141B2 (ja) * | 2017-06-01 | 2022-03-08 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | 半導体加工用テープ |
| JP2019201046A (ja) * | 2018-05-14 | 2019-11-21 | 株式会社ディスコ | Daf |
| JP7427480B2 (ja) * | 2020-03-09 | 2024-02-05 | キオクシア株式会社 | 半導体装置 |
| PH12022551205A1 (en) | 2021-03-26 | 2023-05-15 | Furukawa Electric Co Ltd | Dicing die attach film and method of producing the same, and semiconductor package and method of producing the same |
| CN113185806B (zh) * | 2021-04-16 | 2023-02-10 | 华南理工大学 | 一种聚酰亚胺微球改性的热固性树脂基复合材料及其制备方法与应用 |
| JP2023007156A (ja) * | 2021-07-01 | 2023-01-18 | 積水化学工業株式会社 | 樹脂粒子、導電性粒子、導電材料及び接続構造体 |
| JP7713609B1 (ja) * | 2025-03-27 | 2025-07-25 | 古河電気工業株式会社 | 導電性ダイアタッチフィルム、ダイシングダイアタッチフィルム、及び半導体チップの実装方法 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10330616A (ja) * | 1997-05-30 | 1998-12-15 | Hitachi Chem Co Ltd | 耐熱樹脂ペースト |
| JP4929676B2 (ja) * | 2005-10-21 | 2012-05-09 | 東洋紡績株式会社 | ポリイミド樹脂粉末およびポリイミド樹脂成形体の製法 |
| JP5286084B2 (ja) * | 2006-07-19 | 2013-09-11 | 積水化学工業株式会社 | ダイシング・ダイボンディングテープ及び半導体チップの製造方法 |
| JP2008265069A (ja) * | 2007-04-18 | 2008-11-06 | Kaneka Corp | 絶縁性接着シート、積層体及びプリント配線板 |
| JP4893640B2 (ja) * | 2008-01-22 | 2012-03-07 | 住友ベークライト株式会社 | 半導体用接着フィルム及びこれを用いた半導体装置 |
-
2010
- 2010-03-10 JP JP2010053551A patent/JP2011082480A/ja active Pending
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