JP2010161165A5 - - Google Patents

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Families Citing this family (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5506461B2 (ja) * 2010-03-05 2014-05-28 東京エレクトロン株式会社 超臨界処理装置及び超臨界処理方法
KR20120028672A (ko) * 2010-09-15 2012-03-23 삼성전자주식회사 기판 처리 장치 및 이를 이용한 기판 처리 방법
JP5620234B2 (ja) 2010-11-15 2014-11-05 株式会社東芝 半導体基板の超臨界乾燥方法および基板処理装置
JP5450494B2 (ja) 2011-03-25 2014-03-26 株式会社東芝 半導体基板の超臨界乾燥方法
JP5985156B2 (ja) * 2011-04-04 2016-09-06 東京エレクトロン株式会社 半導体基板の超臨界乾燥方法及び装置
WO2012165377A1 (ja) * 2011-05-30 2012-12-06 東京エレクトロン株式会社 基板処理方法、基板処理装置および記憶媒体
JP6085423B2 (ja) * 2011-05-30 2017-02-22 株式会社東芝 基板処理方法、基板処理装置および記憶媒体
KR101572746B1 (ko) 2011-05-30 2015-11-27 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 기판 처리 방법, 기판 처리 장치 및 기억 매체
JP6085424B2 (ja) * 2011-05-30 2017-02-22 株式会社東芝 基板処理方法、基板処理装置および記憶媒体
JP5843277B2 (ja) 2011-07-19 2016-01-13 株式会社東芝 半導体基板の超臨界乾燥方法及び装置
KR101874901B1 (ko) 2011-12-07 2018-07-06 삼성전자주식회사 기판 건조 장치 및 방법
JP6068029B2 (ja) * 2012-07-18 2017-01-25 株式会社東芝 基板処理方法、基板処理装置および記憶媒体
JP6400919B2 (ja) 2013-03-07 2018-10-03 芝浦メカトロニクス株式会社 基板処理装置及び基板処理方法
KR102037844B1 (ko) * 2013-03-12 2019-11-27 삼성전자주식회사 초임계 유체를 이용하는 기판 처리 장치, 이를 포함하는 기판 처리 시스템, 및 기판 처리 방법
JP6005702B2 (ja) * 2014-09-18 2016-10-12 株式会社東芝 半導体基板の超臨界乾燥方法および基板処理装置
JP5897690B1 (ja) * 2014-11-10 2016-03-30 株式会社オティックス 軸受装置
JP6441176B2 (ja) * 2015-07-10 2018-12-19 東京エレクトロン株式会社 基板処理方法、基板処理装置および記憶媒体
US10566182B2 (en) 2016-03-02 2020-02-18 Tokyo Electron Limited Substrate processing apparatus, substrate processing method, and storage medium
JP6532834B2 (ja) * 2016-03-02 2019-06-19 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及び基板処理方法並びに記録媒体
US20180323063A1 (en) * 2017-05-03 2018-11-08 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for using supercritical fluids in semiconductor applications
KR102358561B1 (ko) * 2017-06-08 2022-02-04 삼성전자주식회사 기판 처리 장치 및 집적회로 소자 제조 장치
KR102434561B1 (ko) * 2017-06-29 2022-08-23 주식회사 케이씨텍 기판처리장치 및 기판처리방법
JP6925219B2 (ja) * 2017-09-29 2021-08-25 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置
TWI831656B (zh) * 2018-01-04 2024-02-01 日商東京威力科創股份有限公司 基板處理裝置及基板處理方法
KR102143139B1 (ko) 2018-04-30 2020-08-12 세메스 주식회사 기판 처리 장치
KR102163293B1 (ko) * 2018-10-10 2020-10-08 (주)엘케이시스템즈 반도체 기판 플럭스 세정 시스템
JP7224246B2 (ja) * 2019-06-28 2023-02-17 株式会社Screenホールディングス 基板処理装置
JP7493325B2 (ja) * 2019-11-25 2024-05-31 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置
JP7517856B2 (ja) 2020-04-02 2024-07-17 株式会社Screenホールディングス 基板処理装置
KR102622983B1 (ko) 2020-07-10 2024-01-11 세메스 주식회사 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
KR102603680B1 (ko) * 2020-12-28 2023-11-20 세메스 주식회사 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
KR102609394B1 (ko) * 2021-05-31 2023-12-06 세메스 주식회사 기판 처리 장치
KR20220170405A (ko) 2021-06-22 2022-12-30 삼성전자주식회사 기판 건조 장치, 이를 포함하는 기판 처리 장치 및 이를 이용한 기판 처리 방법
KR102643365B1 (ko) * 2021-09-03 2024-03-07 세메스 주식회사 기판 처리 장치 및 방법

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US1939836A (en) * 1930-01-02 1933-12-19 Edward R Tolfree Apparatus for flushing water cooling systems
JPH09232271A (ja) 1996-02-20 1997-09-05 Sharp Corp 半導体ウェハの洗浄装置
JP3979764B2 (ja) 2000-04-28 2007-09-19 大日本スクリーン製造株式会社 基板熱処理装置
JP3553904B2 (ja) * 2001-04-11 2004-08-11 日本電信電話株式会社 超臨界乾燥方法
US6703316B2 (en) * 2001-04-27 2004-03-09 Kabushiki Kaisha Kobe Seiko Sho Method and system for processing substrate
US6878216B2 (en) * 2001-09-03 2005-04-12 Tokyo Electron Limited Substrate processing method and substrate processing system
US6742279B2 (en) * 2002-01-16 2004-06-01 Applied Materials Inc. Apparatus and method for rinsing substrates
JP4230830B2 (ja) 2003-06-13 2009-02-25 日本電信電話株式会社 超臨界処理装置
JP4307973B2 (ja) * 2003-12-11 2009-08-05 株式会社日立ハイテクサイエンスシステムズ 超臨界流体処理装置及びその方法
JP2007049065A (ja) * 2005-08-12 2007-02-22 Ntt Advanced Technology Corp 超臨界処理装置

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