JP2009141043A5 - - Google Patents

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2011142141A (ja) * 2010-01-05 2011-07-21 Nikon Corp ホルダメンテナンス装置
JP5314607B2 (ja) * 2010-01-20 2013-10-16 東京エレクトロン株式会社 接合装置、接合方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体
JP5323730B2 (ja) * 2010-01-20 2013-10-23 東京エレクトロン株式会社 接合装置、接合方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体
JP2011181632A (ja) * 2010-02-26 2011-09-15 Tokyo Electron Ltd 接合方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体
CN110707027B (zh) * 2014-02-03 2023-10-31 Ev 集团 E·索尔纳有限责任公司 用于结合基体的方法及装置
JP6429187B2 (ja) * 2014-11-18 2018-11-28 ボンドテック株式会社 接合方法および接合装置
JP6692396B2 (ja) * 2018-08-28 2020-05-13 エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー 基板をボンディングする方法および装置

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001237303A (ja) * 2000-02-22 2001-08-31 Sumitomo Metal Ind Ltd ウェハ用真空チャックおよびその製造方法
JP4821091B2 (ja) * 2004-04-08 2011-11-24 株式会社ニコン ウェハの接合装置

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