JP2010157893A - 固体撮像装置、その駆動方法及び撮像システム - Google Patents

固体撮像装置、その駆動方法及び撮像システム Download PDF

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Abstract

【課題】暗電流の生成を抑制しながら、混色や感度不均一性を低減することができる固体撮像装置、その駆動方法及び撮像システムを提供することを課題とする。
【解決手段】入射した光を電荷に変換する光電変換部と、前記光電変換部により変換された電荷を蓄積する蓄積部と、前記光電変換部により変換された電荷を前記蓄積部に転送するための第1の転送部と、前記蓄積部に蓄積された電荷を浮遊拡散領域へ転送するための第2の転送部と、前記浮遊拡散領域の電荷を増幅するための増幅部と、を含む複数の画素を有し、前記第1の転送部は、前記光電変換部により変換された電荷を前記蓄積部に複数回転送し、前記複数回転送した電荷を前記蓄積部にまとめて蓄積させることを特徴とする固体撮像装置が提供される。
【選択図】図4

Description

本発明は、スキャナ、ビデオカメラ、デジタルスチルカメラ等に用いられる固体撮像装置、その駆動方法及び撮像システムに関する。
従来の固体撮像装置においては、入射光を光電変換する光電変換部が、電荷を蓄積する蓄積部を兼ねる構成の画素が一般に知られている。
これに対し、光電変換部とは別に蓄積部を設ける技術が下記の特許文献1に開示されている。特許文献1では、光電変換部に蓄積された電荷を全画素同時に光電変換部から蓄積部へと転送することによりグローバルシャッタを実現できる。
また、下記の特許文献2には、光電変換部とは別に蓄積部を設け、光電変換部で発生した電荷の大部分を光電変換部では蓄積せずに電荷蓄積領域に転送する構成が開示されている。図9は特許文献2の図6を引用したものである。図9の301はN型フォトダイオード層で、P型のシリコン基板とPN接合を形成している。302はフォトダイオード上に位置する導光部であり、周囲の領域より高い誘電率を有し、入射光を集める。303は表面マイクロレンズであり、表面から入射した光を導光部302に導く。305はN型電荷蓄積層であり、フォトダイオードで発生した電荷を蓄積する。306は電荷蓄積層表面を反転状態に維持するための保持電極である。307は第2の転送電極であり、電荷蓄積層305に蓄積された電荷を転送するパルスが印加される。308はフォローティングディフュージョンであり、電荷蓄積層305から転送された電荷を再度蓄え、電圧信号に変換する。309は遮光膜であり、フォトダイオード部以外の部分を遮光している。310はP型ウエル領域であり、電荷蓄積層305、フローティングディフュージョン308などのN型層と逆バイアスされたPN接合を形成している。311は深いPウエル層で、シリコン内部深い位置で光電変換されて生じた電荷がフォトダイオード部に集まるようにレトログレード型のポテンシャルを形成している。312はN型オーバーフロードレイン領域で、フォトダイオードからあふれ出た電荷を電源に吐き出す役割を果たす。1101は第1の転送電極であり、フォトダイオードで発生した電荷が電荷蓄積層305に蓄積されるように、ポテンシャルバリアを制御している。また1102はオーバーフロードレインの制御電極で、所定の電位が与えられることにより、フォトダイオード中の余分な電荷を電源に吐き出す。
図9(b)〜(g)はフォトダイオードで発生した電荷がフローティングディフュージョンに転送されるまでの、断面図9(a)に対応した電子のポテンシャル図を示したものである。図9(b)は光が入射する前のポテンシャル図を示したものである。図9(c)は光が入射し、フォトダイオードで光電変換されて発生した電荷が電荷蓄積層に流れ出す状態を示したものである。図9(d)は、第1の転送電極1101に正電圧が印加され、フォトダイオードの電荷が完全に電荷蓄積層305に転送される状態を示したものである。図9(e)はフォトダイオードに入射する電荷を排出するために、オーバーフロードレイン電極1102に正電圧が印加された状態を示すものである。図9(f)は電子シャッタ動作により、第2の転送電極307に正電圧が印加され、電荷蓄積層305の電荷が、フォローティングディフュージョン308に転送されている状態を示しているものである。また、図9(g)は発生した電荷がフォローティングディフュージョン308に転送し終わった状態を示すものである。
なお、上述の特許文献2に開示される構成では、光電変換部と蓄積部との間の第1の転送電極1101によるポテンシャルバリアの制御方法として、二種類の方法を開示している。一つは、表面チャネル構造のMOSトランジスタを用いて、トランジスタを光電変換期間中に常に緩くオンしておく手法である。もう一つは、埋め込みチャネル構造のMOSトランジスタを用いて、トランジスタを光電変換期間中に強くオフしながら、表面からある深さにポテンシャルの低い位置をもうける手法である。特許文献2によれば、光電変換部は受光に必要な最低限の大きさに留めることが可能であるとしている。この構成により、面内すべての画素の蓄積開始時刻と終了時刻を揃える面内同期型電子シャッタが実現できる。
また、下記の非特許文献1には、埋め込みチャネルCCD(Charge Coupled Device)の転送チャネルにおいて、1回当たりの転送時間を短くすることで、転送時の平均暗電流を低減できることが示されている。
特開2004−111590号公報 特開2006−246450号公報 Dynamics Suppression of Interface−State Dark Current in Burried−Channel CCD's IEEE Transactions On Electron Devices,VOL.38,No.2, February 1991
第1の転送電極1101によるポテンシャルバリアの制御方法として、表面チャネル構造のMOSトランジスタを用いる手法により、図9(b)のようなポテンシャル構造を作成する場合を考える。その場合、転送部のMOSトランジスタを構成する基板表面が空乏化していることによる暗電流の増加という課題が生じる。光電変換部から蓄積部へ電子が流入するようにするためには電位障壁を下げる必要があるために上述のMOSトランジスタをオンさせる必要があり、その際に基板表面が弱反転、もしくは強反転してしまい、電子が生成され、暗電流として見えてしまう。
また、第1の転送電極1101によるポテンシャルバリアの制御方法として、埋め込みチャネル構造のMOSトランジスタを用いる手法により、図9(b)のようなポテンシャル構造を作成する場合を考える。その場合、図9(b)において、表面からある程度の深さのところにチャネルポテンシャルの高いところが現れる。すると、フォトダイオード部において光電変換によって生成された電荷は、MOSトランジスタによって作られる電位障壁に遮られるため、フォトダイオードにある程度蓄積され、そこからあふれた分の電荷が信号電荷として順次蓄積部に送られる。また、蓄積部に電子を送りながらも、基板表面には信号電荷と反対導電型のキャリアが蓄積しており、そのために暗電流の生成が抑制される。
しかし、フォトダイオードに電荷が蓄積された状態で長い時間光電変換を行うと光電変換期間中にフォトダイオードの内部電界が弱い状態が続くため、生成された電荷がフォトダイオード内に留まることができずに、隣接画素や基板に逃げてしまう確率が増大する。このように、本来蓄積部に蓄積されるべき電荷が別の場所に逃げる確率が増大すると、混色や感度不均一性(PRNU:Photo−Response Non−Uniformity)が増大する原因となってしまう。ここで、混色はカラー光電変換装置においてある画素に入射した光により生成された電荷が隣接画素に逃げることで本来の色とは異なる色になってしまうことである。感度不均一性は、同じ入射光強度に対して、画素そのものの感度のばらつきや読み出し系のゲインのばらつきにより、各画素において信号強度がばらつくことで形成される画像ムラの度合いのことであり、どちらも撮像装置としては望ましくない。
本発明の目的は、上述の問題を解決することであり、暗電流の生成を抑制しながら、混色や感度不均一性を低減することができる固体撮像装置、その駆動方法及び撮像システムを提供することである。
本発明の固体撮像装置は、入射した光を電荷に変換する光電変換部と、前記光電変換部により変換された電荷を蓄積する蓄積部と、前記光電変換部により変換された電荷を前記蓄積部に転送するための第1の転送部と、前記蓄積部に蓄積された電荷を浮遊拡散領域へ転送するための第2の転送部と、前記浮遊拡散領域の電荷を増幅するための増幅部と、を含む複数の画素を有し、前記第1の転送部は、前記光電変換部により変換された電荷を前記蓄積部に複数回転送し、前記複数回転送した電荷を前記蓄積部にまとめて蓄積させることを特徴とする。
また、本発明の撮像システムは、上記の固体撮像装置と、前記固体撮像装置に光像を結像させるための光学部と、前記固体撮像装置により出力された信号を処理する信号処理部とを有することを特徴とする。
また、本発明の固体撮像装置の駆動方法は、入射した光を電荷に変換する光電変換部と、前記光電変換部により変換された電荷を蓄積する蓄積部と、前記光電変換部により変換された電荷を前記蓄積部に転送するための第1の転送部と、前記蓄積部に蓄積された電荷を浮遊拡散領域へ転送するための第2の転送部と、前記浮遊拡散領域の電荷を増幅するための増幅部と、を含む複数の画素を有する固体撮像装置の駆動方法であって、前記第1の転送部は、前記光電変換部により変換された電荷を前記蓄積部に複数回転送し、前記複数回転送した電荷を前記蓄積部にまとめて蓄積させるステップを有することを特徴とする。
第1の転送部が複数回電荷を転送することにより、暗電流の生成を抑制することが可能となる。また、光電変換部に蓄積されている電荷量を低減し、光電変換部の内部電界を強めることで、混色や感度不均一性を低減することが可能になる。
(第1の実施形態)
図1は本発明の第1の実施形態による固体撮像装置の構成例を示す概略ブロック図であり、図2は撮像領域101に含まれる画素の等価回路図である。図3は図2に示した画素を半導体基板上に形成する場合の断面図であり、図4は固体撮像装置の駆動方法を示すタイミングチャートである。
図1において、固体撮像装置は、画素が複数配された撮像領域101、制御部である垂直走査回路102及び水平走査回路103を含む。ここでは、撮像領域101に配された画素は、行列状に配列されているものとする。水平走査回路103は、撮像領域101の画素の列に対応して設けられた信号線を順次走査することにより1行分の画素からの信号を出力回路104から出力させる。
図2において、説明の簡略化のために撮像領域101に含まれる画素は3行×3列の計9画素での領域を例にとっているが、画素の数をこれに限定するものではない。2はフォトダイオード(PD)、4は浮遊拡散領域、8は第1の転送スイッチ、9は第2の転送スイッチ、10はリセットトランジスタ、11は選択トランジスタ、12は増幅トランジスタ、13は第3の転送スイッチ、21は画素、MEMは蓄積部を表す。
フォトダイオード2は、入射した光を電荷に変換する光電変換部である。蓄積部MEMは、フォトダイオード2により変換された電荷を蓄積する。第1の転送スイッチ8は、フォトダイオード2により変換された電荷を蓄積部MEMに転送する第1の転送部である。第2の転送スイッチ9は、蓄積部MEMに蓄積された電荷を浮遊拡散領域4へ転送する第2の転送部である。フォトダイオード(PD)2のアノードは固定電位に接地され、カソードは第1の転送部8を介して蓄積部MEMの一方の端子に接続される。フォトダイオード2のカソードはさらに第3の転送部である第3の転送スイッチ13を介してオーバーフロードレイン(以下、OFD)として機能する第2の電源である電源線と接続される。蓄積部MEMの他方の端子は固定電位に接地されている。蓄積部MEMの一方の端子はさらに第2の転送部9を介して増幅部である増幅トランジスタ12のゲート端子に接続される。増幅トランジスタ12のゲート端子はリセット部であるリセットトランジスタ10を介して画素電源線に接続される。第1〜第3の転送部8,9,13がトランジスタで構成されている例を示している。図2では、OFDとして機能する電源線と画素電源線とを分けている。これらは共通の電源に接続されてもよいし、異なる電源に接続されてもよい。
選択トランジスタ11は一方の主電極であるドレイン端子が画素電源線に、他方の主電極であるソース端子が増幅トランジスタ12の一方の主電極であるドレイン端子と接続されている。アクティブな信号SELが制御電極に入力されると選択トランジスタ11の両主電極は導通状態となる。これにより増幅トランジスタ12は垂直信号線OUTに設けられた不図示の定電流源とでソースフォロワ回路を形成し、増幅トランジスタ12の制御電極であるゲート端子の電位に応じた信号が垂直信号線OUTに現れる。垂直信号線OUTに現れた信号に基づいて固体撮像装置の出力回路104から信号が出力され、後述する信号処理回路部などを経て画像として表示される。また、増幅トランジスタ12のゲート端子と、リセットトランジスタ10及び第2の転送スイッチ9の主電極とが共通に接続される浮遊拡散領域(以下、FD領域と称す)4は容量値を有しており、電荷を保持することができる。
図3において、図2の各構成部に対応する構成に同様の符号を付している。半導体領域の導電型は信号電荷として電子を用いる場合を例にとって説明する。ホールを用いる場合には各半導体領域の導電型を逆導電型とすればよい。
201はP型の半導体領域である。N型の半導体基板にP型の不純物イオンを注入して形成することもできるし、P型の半導体基板を用いてもよい。
202は光電変換部の一部を構成するN型の半導体領域(第1導電型の第1の半導体領域)である。信号電荷である電子と同極性である。P型の半導体領域201(第2導電型の第2の半導体領域)の一部とPN接合を構成する。
203はN型の半導体領域202の表面に設けられたP型の半導体領域である。光電変換部2を埋め込み型フォトダイオードとするために設けられ、界面準位の影響を低減し光電変換部表面で生じる暗電流の発生を抑制する。光電変換部2は少なくとも第1の半導体領域202と、該第1の半導体領域202とPN接合を形成する第2の半導体領域201とを含んで構成される。
204は第2の転送スイッチ9を構成する第2の転送電極である。第2の転送電極204に供給する電圧によって、蓄積部MEMの一部を構成する第3の半導体領域205と浮遊拡散領域4の一部を構成するN型の半導体領域208(第1導電型の第4の半導体領域)との間のポテンシャル状態を制御可能である。第2の転送電極204は、後述の第3の半導体領域205と第4の半導体領域208との間の第2の経路上に絶縁膜を介して配される。
205は蓄積部MEMの一部を構成するN型の半導体領域(第1導電型の第3の半導体領域)である。光電変換部2から転送された電荷を一定期間蓄積可能な構成となっている。206は制御電極であり、第3の半導体領域205上に絶縁膜を介して配され、第3の半導体領域205の、絶縁膜界面近傍の領域のポテンシャル状態を制御可能である。蓄積部MEMにおいて電荷を保持する期間中に制御電極206に電圧を供給することにより、N型の半導体領域205の表面酸化膜との界面近傍で生じる暗電流の影響を低減させることが可能である。後述するように、この時、供給される電圧は、第3の半導体領域205と絶縁膜との界面にホールを集める必要があるため負電圧が好ましく、例えば−3V程度の電圧が供給される。この電圧は第3の半導体領域205の不純物濃度により適宜変更される。
蓄積部MEMは、N型の半導体領域205及び制御電極206を含んで構成される。
207は第1の転送スイッチ8を構成する第1の転送電極である。光電変換部2と蓄積部MEMとの間の第1の経路のポテンシャル状態を制御可能である。第1の転送電極207の下部で、N型の半導体領域202とN型の半導体領域205との間にそれらよりも濃度の低いN型の半導体領域213を持つ。このような埋め込みチャネルを有する構成にすることで、図5で説明するようなポテンシャル関係を持たせることができる。
208は浮遊拡散領域4の一部を構成するN型の半導体領域であり、増幅部である増幅トランジスタ12のゲートとプラグ209等を介して電気的に接続されている。
210は遮光膜である。入射光が蓄積部へ侵入しないように配置されている。少なくとも蓄積部MEMを覆っていることが必要であるが、図示するように、第1の転送電極207の全体及び第2の転送電極204の一部の上部まで延在して配置されていると更に遮光機能が高まり好ましい。
211は第3の転送スイッチ13を構成する電荷排出用の制御電極であり、光電変換部2とOFD領域4との間の第3の経路のポテンシャル状態を制御可能である。電荷排出制御電極211は第3の経路上に絶縁膜を介して配されている。入射光により光電変換部2に生じた電荷をOFDに排出可能なようにポテンシャル状態を制御する。電荷排出制御電極211に供給する電圧により、光電変換部2での蓄積期間(露光期間)の長さを制御可能である。
212はOFDを構成するN型の半導体領域(第1導電型の第5の半導体領域)、215は第5の半導体領域212へ電源電圧を供給するためのプラグであり、不図示の電源と接続されている。つまり、第5の半導体領域212やプラグ215を含めて第2の電源としている。
第1の転送スイッチ8は、光電変換部2と蓄積部MEMとともに第1の転送トランジスタを構成する。また、第2の転送スイッチ9は蓄積部MEMと浮遊拡散領域4とともに第2の転送トランジスタを構成する。そして第3の転送スイッチ13は、光電変換部2と第2の電源とともに第3の転送トランジスタを構成する。
図2及び3を用いて説明した単位画素が、複数個二次元状に配されて、固体撮像装置の撮像領域101が構成されている。画素はリセット部、増幅部、選択部などを複数の光電変換部で共有することも可能である。
次に、本実施形態の動作を説明する。図4は、本実施形態の固体撮像装置の動作を示すタイミングチャートであり、図5は、図4に示すタイミングのうち、時刻t0の直前から蓄積時間の終了までの各タイミングにおける画素のポテンシャル状態を示す図である。ここでは、フォトダイオード2、第1の転送部8(TX1)、蓄積部MEMとで構成されるトランジスタが埋め込みチャネル型のトランジスタである場合を例にとって説明する。
図4には、第1〜第3の転送部8,9,13の制御電極に与えられる信号TX1〜TX3と、リセットトランジスタ10の制御電極に与えられる信号RESの変遷を示している。添え字のn、n+1、n+2は、撮像領域101における行の番号を表し、例えばTX1(n)は1行目の画素の第1の転送部8に与えられる信号を意味している。
まず、時刻t0以前の初期状態では、信号TX1(n)〜TX1(n+2)、信号TX2(n)〜TX2(n+2)がローレベルであり、信号TX3(n)〜TX3(n+2)及び信号RES(n)〜RES(n+2)がハイレベルである。このときの画素のポテンシャル状態を図5(a)に示す。この期間では、蓄積部MEMに蓄積される電荷に対して、第1の転送部8(TX1)に形成されたポテンシャル障壁が存在する。その一方で、第3の転送部13(TX3)にはポテンシャル障壁が存在しないため、フォトダイオード(PD)2で発生した電荷(図中の黒丸)は蓄積部MEMに移動することなく、第3の転送部13(TX3)を介してOFDへと排出される。ここで、第1の転送部8(TX1)に形成されるポテンシャル障壁が第2の転送部9(TX2)に形成されるポテンシャル障壁よりも低い。その理由は、先述したとおり、フォトダイオード2、第1の転送部8(TX1)、蓄積部MEMとで構成されるトランジスタが埋め込みチャネル型である例を考えているためである。
時刻t0から時刻t1までの期間では信号TX2(n)〜TX2(n+2)がハイレベルになるので、蓄積部MEMとFD領域(FD)4との間の第2の転送部9(TX2)に形成されるポテンシャル障壁がなくなる。これにより、時刻t0以前に蓄積部に保持されていた電荷がFD領域4に転送される。この期間における画素のポテンシャル状態を図5(b)に示した。この期間では信号TX1(n)〜TX1(n+2)はローレベルであり、信号TX3(n)〜TX3(n+2)がハイレベルであるため、フォトダイオード2で発生した電荷は第3の転送部13(TX3)を介してOFDへと排出される。したがって、この時点における蓄積部MEMには、フォトダイオード2で発生した電荷が理想的には存在しないことになる。
時刻t1に、信号TX2(n)〜TX2(n+2)がローレベルになると、画素のポテンシャル状態は図5(c)に示すようなものになる。これは、図5(a)に示した状態と同様である。この期間においても第1の転送部8(TX1)に形成されたポテンシャル障壁が存在する一方で、第3の転送部13(TX3)にはポテンシャル障壁が存在しない。そのため、フォトダイオード2で発生した電荷は蓄積部MEMに移動することなく、第3の転送部13(TX3)を介してOFDへと排出される。
次に、時刻t2に信号TX3(n)〜TX3(n+2)がローレベルに遷移すると、画素のポテンシャル状態は図5(d)に示すようなものになる。この期間では、蓄積部MEMに蓄積される電荷に対するポテンシャル障壁は、第1の転送部8(TX1)よりも第3の転送部13(TX3)の方が高い。そして、信号TX2(n)〜TX2(n+2)がローレベルであることから、この期間にフォトダイオード2で発生した電荷のうち、TX1におけるポテンシャル障壁を超えた電荷はフォトダイオード2又は蓄積部MEMに留まることになる。したがって、時刻t2に信号TX3(n)〜TX3(n+2)がローレベルに遷移したタイミングから各画素の蓄積時間が開始される。
次に、時刻t3から時刻t4までの期間に信号TX1(n)〜TX1(n+2)がハイレベルになると、第1の転送部8に形成されたポテンシャル障壁がなくなり、フォトダイオード2で発生した電荷が蓄積部MEMに転送される(図5(e))。以降、時刻t5までに信号TX1(n)〜TX1(n+2)がローレベルになる期間とハイレベルになる期間が複数回繰り返される。転送する回数は特に限定されない。例えば、フォトダイオード2の最大飽和電荷量が500電子で、蓄積部MEMの最大飽和電荷量が50000電子である場合を説明する。その場合、転送回数をフォトダイオード2の最大飽和電荷量に対する蓄積部MEMの最大電荷飽和量の比、あるいはそれ以上の回数即ちこの場合100回以上に設定することで最も高い効果が得られる。このような駆動方法を採用することで、フォトダイオード2に蓄積している電荷を定期的に蓄積部MEMに転送することができる。
ここで、図5(d)に示されているようにフォトダイオード2に電荷が蓄積されている状態を長時間維持すると、フォトダイオード2のポテンシャルが低い状態が長くなる。光励起された電荷の一部は、隣接画素や基板との間に形成されているポテンシャル障壁を乗り越え易くなり、信号電荷が消失する割合が増加する。そのため混色や感度不均一性(PRNU:Photo−Response Non−Uniformity)が悪化する原因になる。そこで、本実施形態ではフォトダイオード2に蓄積された電荷を定期的に蓄積部MEMに転送することで、フォトダイオード2のポテンシャルを高い状態に長時間維持し、混色や感度不均一性の問題を改善することが可能になる。
また、フォトダイオード2の電荷蓄積容量が小さい場合、同じ光量に対してフォトダイオード2がすぐに飽和状態に近づく。従って、図5(d)に示すようなフォトダイオード2に電荷が飽和している状態で、ポテンシャル障壁を越えて蓄積部MEMに電荷が流れ込む状態の時間がより長くなり、混色や感度不均一性の問題がさらに大きくなる。そこで、フォトダイオード2の電荷蓄積容量が小さい場合に、本実施形態の方法を用いることで、混色や感度不均一性を改善する効果がより顕著となる。つまり、ポテンシャル障壁を乗り越えて溢れ出した電荷が、フォトダイオード2から蓄積部MEMに“流れ込む”よりも、本実施形態のように強制的に転送を繰り返してフォトダイオード2が飽和している時間を低減することにより混色や感度不均一性が低減する。
画素の縮小に伴い画素間の距離が短くなることで、画素間のアイソレーションのための領域の幅が狭くなり隣接する画素間のポテンシャルバリアが低くなると、本実施形態の効果がより顕著になる。
時刻t5に、信号TX1(n)〜TX1(n+2)がローレベルに遷移するのと入れ替わりに信号TX3(n)〜TX3(n+2)がハイレベルになると、画素のポテンシャル状態は図5(f)に示すようなものになる。時刻t5以降にフォトダイオード2で発生した電荷は第3の転送部13を介してOFDへと排出されるので、全画素の蓄積時間は時刻t5を以って終了する。
全画素同時にフォトダイオード2から蓄積部MEMに転送することで、全画素の蓄積開始及び終了時刻を合わせることができるので、面内同期型電子シャッタ動作を実現できる。
次に、時刻t6から時刻t8までの信号RES1(n)がローレベルとなっている期間に、信号TX2(n)が時刻t6にハイレベルになると、n行目の各画素の蓄積部MEMに保持された電荷が第2の転送部9(TX2)を介してFD領域4へと転送される。少なくともこのタイミングでは選択トランジスタ11がオン状態になっており、増幅トランジスタ12と定電流源とで形成されるソースフォロワ回路によって、FD領域4に転送された電荷量に応じたレベルが垂直信号線OUTに現れる。垂直信号線OUTに現れたレベルに応じた信号は出力回路104から出力される。
n+1行目及びn+2行目の画素についても同様の動作が行われ、それぞれの行の画素に応じた信号が出力回路104から出力される。以上で1フレーム分の動作が完了する。
ここで、本実施形態ではOFDを使用しているが、本実施形態は必ずしもOFDを使用しなくてもよい。OFDがない場合には、時刻t0から時刻t1までの期間に信号TX1(n)〜TX1(n+2)及びTX2(n)〜TX2(n+2)をハイレベルにすることで、フォトダイオード2で生成される電荷を全てFD領域4に転送することができる。この時点における蓄積部MEMには図5(b)の状態と同様に電荷がない状態を作り出すことができる。また、時刻t5で蓄積が終了した後、フォトダイオード2で生成される電荷がポテンシャル障壁を越えて蓄積部MEMに溢れ出す前に1フレーム分の信号出力が完了するようにすれば、OFDを用いなくても全画素の蓄積時間を図4の時刻t5で規定することができる。
以上のように、本実施形態の撮像装置の駆動方法を用いると、フォトダイオード2に電荷が蓄積している時間を実質的に減少できるため、混色や感度不均一性の少ない優れた画像を得ることが可能になる。
さらに、光電変換期間中にフォトダイオード2から蓄積部MEMへの1回当たりの転送時間を短くすることで、暗電流を大幅に減少させることが可能になり、より低ノイズの画像を得ることができる。具体的には、図4の信号TX1(n)〜TX1(n+2)が時刻t3からt5の間でハイレベルになっている1回当たりの時間、例えば時刻t3からt4の間隔で規定される時間を、100μs以下の短い時間に制御する。第1の転送部8のMOSトランジスタのシリコンとシリコン酸化膜界面から発生する暗電流を、表面が空乏化する時間を短くすることで抑制する。
また、より好ましくは上記の時間を10μs以下とすることで動作環境に影響されにくい良好な画像を得ることが可能になる。
図10は、上記の非特許文献1からの引用であり、埋め込みチャネルCCD(Charge Coupled Device)の転送チャネルにおいて、1回当たりの転送時間を短くすることで、転送時の平均暗電流を低減できることを示している。一般に、転送チャネルの電圧をローレベルからハイレベルに変化させると、転送チャネルの界面酸化膜に存在する界面準位に電荷がトラップされ、トラップされた電荷がさらに励起されて暗電流が発生する。非特許文献1によれば、1回当たりの転送時間を短くすると、電荷が励起されて暗電流となる前に、転送チャネルの電圧がローレベルに戻るため、界面準位にトラップされた電荷を除去することが可能になり、暗電流を低減できることを指摘している。また、非特許文献1によると、一度転送を終了してから次に再開するまでの時間は、理論上は2ns、実用上も1μs〜3μsの間で十分とされている。一回当たりの転送時間に比べて十分短いので、次の転送が始まるまでに電荷が溢れてしまうことも防止することができる。
なお、図10は、埋め込みチャネル型の構造についてのデータではあるが、表面チャネル型においても表面の生成再結合準位密度などが特段変わるわけではなく、表面が強反転状態での暗電流の生成の度合いに原理的な差異は無い。故に本データは第1の転送部8が埋め込みチャネルの場合のみではなく、表面チャネルの場合でも同様に適用できる。
本実施形態では、非特許文献1で指摘している現象と類似の現象をCCDの転送部ではなく、固体撮像装置のフォトダイオード2と蓄積部MEMの間の第1の転送部8において見出した。さらにこの暗電流低減の効果を、フォトダイオード2の飽和する時間を低減して混色や感度不均一性を低減できる効果に付加することで、相乗的な効果が期待できる新たな固体撮像装置の駆動方法を見出した。
(第2の実施形態)
以下では、本発明の第2の実施形態による固体撮像装置の駆動方法を図面を参照して詳細に説明する。第2の実施形態は、第1の転送部8が表面チャネル型トランジスタであること以外は第1の実施形態と同じである。図6は、本実施形態による画素を半導体基板上に形成する場合の断面図であり、第1の実施形態の図3に対応する。図6で、601はP型の半導体領域であり、P型の半導体領域201と不純物濃度が異なっていても同等でも構わない。
また、図8は、図4に示すタイミングのうち、時刻t0の直前から蓄積時間の終了までの各タイミングにおける画素のポテンシャル状態を示す図である。第1の実施形態の図5との違いは、第1の転送部8(TX1)に形成されるポテンシャルがローレベルの時に第2の転送部9(TX2)に形成されるポテンシャルあるいは第3の転送部13(TX3)に形成されるポテンシャルと同等に設定されているところである。第1の転送部8(TX1)が表面チャネル型トランジスタであるため、暗電流の発生を防止するためにローレベル時にできるだけポテンシャルが下がる構造を採用している。従って、この場合は、第1の転送部8(TX1)がローレベル時にできるだけ電荷が第2の転送部9(TX2)に溢れないように制御することが好ましい。
第1の実施形態と全く同様に、図4のタイミングチャートに従って、固体撮像装置を駆動させる。時刻t3から時刻t4までの期間に信号TX1(n)〜TX1(n+2)がハイレベルになると、第1の転送部8に形成されたポテンシャル障壁がなくなり、フォトダイオード2で発生した電荷が蓄積部MEMに転送される(図8(e))。以降、時刻t5までに信号TX1(n)〜TX1(n+2)がローレベルになる期間とハイレベルになる期間が複数回繰り返される。このような駆動方法を採用することで、フォトダイオード2に蓄積している電荷を定期的に蓄積部MEMに転送することができる。
第1の転送部8が表面チャネル型トランジスタにおいても、フォトダイオード2に蓄積された電荷を定期的に蓄積部MEMに転送することで、フォトダイオード2のポテンシャルを高い状態に長時間維持し、混色や感度不均一性の問題を改善することが可能になる。
ところで、図6において、第1の転送部8を構成するP型の半導体領域601は表面チャネルを形成しているため、転送される電荷量は表面の状態の影響を受けやすくなり、暗電流が増加しやすくなる。そこで、1回当たりの転送時間を100μs以下にすることで暗電流の低減効果がより向上し、混色や感度不均一性の低減と合わせて大きな相乗効果が期待できる。より好ましくは1回当たりの転送時間を10μs以下とすることで動作環境に影響を受けにくい良好な画像を得ることが可能になる。
(第3の実施形態)
図7は、本発明の第3の実施形態による撮像システムの構成例を示す図である。撮像システムは、第1又は第2の実施形態の固体撮像装置を適用した撮像システムである。撮像システムは、例えば、光学部711、固体撮像装置700、信号処理回路部708、記録・通信部709、タイミング発生器706、CPU707、再生・表示部710、操作部712を含む。
レンズなどの光学系である光学部711は、被写体からの光を固体撮像装置700の、複数の画素が2次元状に配列された画素部701に光像を結像させ、被写体の像を形成する。画素部701には先述の撮像領域101が含まれる。固体撮像装置700は、タイミング発生器706からの信号に基づくタイミングで、画素部701に結像された光に応じた信号を出力する。
固体撮像装置700は、図1の撮像領域101に対応する画素部701及び、画素部701の各画素から垂直信号線に出力された信号を一時的に保持する保持部を備える水平読み出し回路705を含む。水平読み出し回路705には、図1の出力回路104に対応する出力部が含まれても良い。固体撮像装置700はさらに画素部701の画素の行を選択する垂直走査回路702及び、水平読み出し回路705からセンサ信号出力として信号を出力するように制御する水平走査回路703とを含む。
固体撮像装置700から出力された信号は、信号処理部である信号処理回路部708に入力され、信号処理回路部708が、プログラムなどによって定められた方法に従って、入力された電気信号に対してAD(アナログデジタル)変換などの信号処理を行う。信号処理回路部708での処理によって得られた信号は画像データとして記録・通信部709に送られる。記録・通信部709は、画像を形成するための信号を再生・表示部710に送り、再生・表示部710に動画や静止画像を再生・表示させる。記録・通信部709は、信号処理回路部708からの信号を受けて、CPU707とも通信を行うほか、不図示の記録媒体に、画像を形成するための信号を記録する動作も行う。
CPU707は、撮像システムの動作を統括的に制御するものであり、光学部711、タイミング発生器706、記録・通信部709、及び再生・表示部710の駆動を制御するための制御信号を出力する。また、CPU707は、例えば記録媒体である不図示の記憶装置を備え、ここに撮像システムの動作を制御するのに必要なプログラムなどが記録される。CPU707は、駆動モード指示信号及び撮影指示信号をタイミング発生器706に対して出力する。なお、駆動モード指示信号及び撮影指示信号は互いに異なる信号ではなく、単一の信号であっても良い。
タイミング発生器706はCPU707から駆動モード指示信号及び撮影指示信号を受けると、その信号に応じた駆動モードで固体撮像装置700を動作させるように、垂直走査回路702及び水平走査回路703に対して信号を供給する。
例えばCPU707が、面内同期型電子シャッタに係る駆動モードにより撮影を行うようにタイミング発生器706に駆動モード指示信号及び撮影指示信号を供給する。これによりタイミング発生器706は面内同期型電子シャッタに係る動作を行うための信号を固体撮像装置700に供給する。これを受けて固体撮像装置700は例えば図4に示したタイミングで駆動され、撮像面内で蓄積時刻が同時である信号を信号処理回路部708へと出力する。
操作部712はユーザが操作するインターフェースであり、ユーザが操作することに応じた操作信号をCPU707へと出力する。より具体的には、動画を撮影するモードや静止画を撮影するモードなどを切り替えたり、シャッタのタイミングを決定したりすることができる。
再生・表示部710は入力された画像データを画像として表示するためのもので、例えば記録・通信部708を介して不図示の記録媒体に保持された画像データを画像として表示することができる。また、後述する電子ビューファインダ(EVF)として用いる場合には、記録・通信部709を介することなく信号処理回路部708から供給された画像データを画像として表示することができる。
第1〜第3の実施形態によれば、光電変換期間中に、フォトダイオード2から第1の転送部8を通して蓄積部MEMに複数回電荷を転送することで、暗電流の生成を抑制することが可能となる。また、光電変換部であるフォトダイオード2に蓄積されている電荷量を低減し、フォトダイオード2の内部電界を強めることで、混色や感度不均一性も低減することが可能になる。
第1及び第2の固体撮像装置は、複数の画素21を有する。画素21は、入射した光を電荷に変換する光電変換部2と、光電変換部2により変換された電荷を蓄積する蓄積部MEMと、第1の転送部8と、第2の転送部9とを有する。第1の転送部8は、光電変換部2により変換された電荷を蓄積部MEMに転送する。第2の転送部9は、蓄積部MEMに蓄積された電荷を浮遊拡散領域4へ転送する。増幅部12は、浮遊拡散領域4の電荷を増幅する。第1の転送部8は、光電変換部2により変換された電荷を蓄積部MEMに複数回転送し、その複数回転送した電荷を蓄積部MEMにまとめて蓄積させる。
第1の転送部8は、上記の複数回転送の間の転送しない期間(信号TX1がローレベルの期間)では、光電変換部2に隣接する素子のうちで最もポテンシャル障壁が低い。第1の転送部8及び第3の転送部13は、光電変換部2に隣接する素子である。図5(d)に示すように、第1の転送部8(TX1)は、第3の転送部13(TX3)よりもポテンシャル障壁が低い。
第1の転送部8が光電変換部2から蓄積部MEMに電荷を転送する1回当たりの転送時間は100μs以下であることが好ましい。光電変換部2の最大電荷蓄積量が蓄積部MEMの最大電荷蓄積量よりも小さいことが好ましい。
第3の実施形態の撮像システムは、第1又は第2の実施形態の固体撮像装置700と、固体撮像装置700に光像を結像させるための光学部711と、固体撮像装置700により出力された信号を処理する信号処理部708とを有する。
第1〜第3の実施形態によれば、第1の転送部8が複数回電荷を転送することにより、暗電流の生成を抑制することが可能となる。また、光電変換部2に蓄積されている電荷量を低減し、光電変換部2の内部電界を強めることで、混色や感度不均一性を低減することが可能になる。
なお、上記実施形態は、何れも本発明を実施するにあたっての具体化の例を示したものに過ぎず、これらによって本発明の技術的範囲が限定的に解釈されてはならないものである。すなわち、本発明はその技術思想、又はその主要な特徴から逸脱することなく、様々な形で実施することができる。
本発明の第1の実施形態による固体撮像装置の構成例を示す概略ブロック図である。 撮像領域に含まれる画素の等価回路図である。 画素を半導体基板上に形成する場合の断面図である。 固体撮像装置の駆動方法を示すタイミングチャートである。 画素のポテンシャル状態を示す図である。 本発明の第2の実施形態による画素を半導体基板上に形成する場合の断面図である。 本発明の第3の実施形態による撮像システムの構成例を示す図である。 画素のポテンシャル状態を示す図である。 固体撮像装置の構成図である。 転送時間と平均暗電流を示すグラフである。
符号の説明
2 フォトダイオード(PD)
4 浮遊拡散領域(FD)
8 第1の転送部
9 第2の転送部
10 リセットトランジスタ
11 選択トランジスタ
12 増幅トランジスタ
13 第3の転送部
21 画素
101 撮像領域
102 垂直走査回路
103 水平走査回路
104 出力回路
201 P型の半導体領域(第2導電型の第2の半導体領域)
202 N型の半導体領域(第1導電型の第1の半導体領域)
203 P型の半導体領域
204 第2の転送電極
205 N型の半導体領域(第1導電型の第3の半導体領域)
206 制御電極
207 第1の転送電極
208 N型の半導体領域(第1導電型の第4の半導体領域)
209 プラグ
210 遮光膜
211 制御電極
212 N型の半導体領域(第1導電型の第5の半導体領域)
213 N型の半導体領域
215 プラグ
301 N型フォトダイオード領域
302 導光部
303 表面マイクロレンズ
305 N型電荷蓄積層
306 蓄積電極
307 第2の転送電極
308 フローティングディフュージョン
309 遮光層
310 P型ウエル領域
311 深いウエル領域
312 N型オーバーフロードレイン領域
601 P型の半導体領域
700 固体撮像装置
701 画素部
702 垂直走査回路
703 水平走査回路
705 水平読み出し回路
706 タイミング発生器
707 CPU
708 信号処理回路部
709 記録・通信部
710 再生・表示部
711 光学部
712 操作部
1101 第1の転送電極
1102 オーバーフロードレイン制御電極

Claims (6)

  1. 入射した光を電荷に変換する光電変換部と、
    前記光電変換部により変換された電荷を蓄積する蓄積部と、
    前記光電変換部により変換された電荷を前記蓄積部に転送するための第1の転送部と、
    前記蓄積部に蓄積された電荷を浮遊拡散領域へ転送するための第2の転送部と、
    前記浮遊拡散領域の電荷を増幅するための増幅部と、を含む複数の画素を有し、
    前記第1の転送部は、前記光電変換部により変換された電荷を前記蓄積部に複数回転送し、前記複数回転送した電荷を前記蓄積部にまとめて蓄積させることを特徴とする固体撮像装置。
  2. 前記第1の転送部は、前記複数回転送の間の転送しない期間では、前記光電変換部に隣接する素子のうちで最もポテンシャル障壁が低いことを特徴とする請求項1記載の固体撮像装置。
  3. 第1の転送部が前記光電変換部から前記蓄積部に電荷を転送する1回当たりの転送時間は100μs以下であることを特徴とする請求項1又は2記載の固体撮像装置。
  4. 前記光電変換部の最大電荷蓄積量が前記蓄積部の最大電荷蓄積量よりも小さいことを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の固体撮像装置。
  5. 請求項1〜4のいずれか1項に記載の固体撮像装置と、
    前記固体撮像装置に光像を結像させるための光学部と、
    前記固体撮像装置により出力された信号を処理する信号処理部と
    を有することを特徴とする撮像システム。
  6. 入射した光を電荷に変換する光電変換部と、
    前記光電変換部により変換された電荷を蓄積する蓄積部と、
    前記光電変換部により変換された電荷を前記蓄積部に転送するための第1の転送部と、
    前記蓄積部に蓄積された電荷を浮遊拡散領域へ転送するための第2の転送部と、
    前記浮遊拡散領域の電荷を増幅するための増幅部と、を含む複数の画素を有する固体撮像装置の駆動方法であって、
    前記第1の転送部は、前記光電変換部により変換された電荷を前記蓄積部に複数回転送し、前記複数回転送した電荷を前記蓄積部にまとめて蓄積させるステップを有することを特徴とする固体撮像装置の駆動方法。
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Cited By (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012124611A (ja) * 2010-12-06 2012-06-28 Honda Motor Co Ltd 固体撮像装置、撮像方法及び2足歩行ロボット
WO2015125611A1 (ja) * 2014-02-18 2015-08-27 ソニー株式会社 固体撮像素子および製造方法、並びに電子機器
JP2015177349A (ja) * 2014-03-14 2015-10-05 キヤノン株式会社 撮像装置、および、撮像システム
JP2015177350A (ja) * 2014-03-14 2015-10-05 キヤノン株式会社 撮像装置、および、撮像システム
JP2015176969A (ja) * 2014-03-14 2015-10-05 キヤノン株式会社 固体撮像装置及び撮像システム
JP2016195435A (ja) * 2016-07-06 2016-11-17 キヤノン株式会社 撮像装置、および、撮像システム
JP2016201639A (ja) * 2015-04-08 2016-12-01 キヤノン株式会社 撮像装置、撮像システム、および、撮像装置の駆動方法
JP2017050613A (ja) * 2015-08-31 2017-03-09 キヤノン株式会社 撮像装置、および、撮像システム
JP2017055328A (ja) * 2015-09-11 2017-03-16 キヤノン株式会社 撮像装置及び撮像システム
JP2017055359A (ja) * 2015-09-11 2017-03-16 キヤノン株式会社 撮像装置、および、撮像システム
JP2017055320A (ja) * 2015-09-11 2017-03-16 キヤノン株式会社 撮像装置、撮像システム及び撮像装置の駆動方法
JP2017055321A (ja) * 2015-09-11 2017-03-16 キヤノン株式会社 撮像装置及び撮像システム
JP2017055322A (ja) * 2015-09-11 2017-03-16 キヤノン株式会社 撮像装置、撮像システム、および、撮像装置の制御方法
JP2017103727A (ja) * 2015-12-04 2017-06-08 キヤノン株式会社 撮像装置の駆動方法
JP2018523945A (ja) * 2015-08-03 2018-08-23 テレダイン・イー・2・ブイ・セミコンダクターズ・エス・ア・エス アクティブピクセルイメージセンサを制御するための方法
JP2018182565A (ja) * 2017-04-14 2018-11-15 キヤノン株式会社 撮像装置、撮像素子とその制御方法及びプログラム
JP2018191324A (ja) * 2018-07-24 2018-11-29 キヤノン株式会社 撮像装置、および、撮像システム
US10306160B2 (en) 2016-11-15 2019-05-28 Canon Kabushiki Kaisha Image pickup apparatus, image pickup method, and storage medium
JP2020065236A (ja) * 2018-10-19 2020-04-23 キヤノン株式会社 撮像装置及び撮像素子の駆動方法
US10651214B2 (en) 2017-08-23 2020-05-12 Canon Kabushiki Kaisha Imaging apparatus and control method therefor
JP2020096259A (ja) * 2018-12-11 2020-06-18 キヤノン株式会社 光電変換装置および撮像システム
US10771718B2 (en) 2015-09-11 2020-09-08 Canon Kabushiki Kaisha Imaging device and imaging system

Families Citing this family (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5127536B2 (ja) * 2008-03-31 2013-01-23 キヤノン株式会社 固体撮像装置の駆動方法及び撮像システム
JP4494492B2 (ja) * 2008-04-09 2010-06-30 キヤノン株式会社 固体撮像装置及び固体撮像装置の駆動方法
JP5328224B2 (ja) * 2008-05-01 2013-10-30 キヤノン株式会社 固体撮像装置
JP4759590B2 (ja) 2008-05-09 2011-08-31 キヤノン株式会社 光電変換装置及びそれを用いた撮像システム
JP4881987B2 (ja) * 2009-10-06 2012-02-22 キヤノン株式会社 固体撮像装置および撮像装置
JP5290923B2 (ja) 2009-10-06 2013-09-18 キヤノン株式会社 固体撮像装置および撮像装置
JP5780711B2 (ja) 2010-04-06 2015-09-16 キヤノン株式会社 固体撮像装置
JP5751766B2 (ja) 2010-07-07 2015-07-22 キヤノン株式会社 固体撮像装置および撮像システム
JP5656484B2 (ja) 2010-07-07 2015-01-21 キヤノン株式会社 固体撮像装置および撮像システム
JP5885401B2 (ja) 2010-07-07 2016-03-15 キヤノン株式会社 固体撮像装置および撮像システム
JP5645513B2 (ja) 2010-07-07 2014-12-24 キヤノン株式会社 固体撮像装置及び撮像システム
JP5643555B2 (ja) 2010-07-07 2014-12-17 キヤノン株式会社 固体撮像装置及び撮像システム
JP5697371B2 (ja) 2010-07-07 2015-04-08 キヤノン株式会社 固体撮像装置および撮像システム
JP4662388B1 (ja) * 2010-08-04 2011-03-30 日本アート・アナログ株式会社 撮像装置および半導体装置
US8946795B2 (en) * 2011-03-17 2015-02-03 Omnivision Technologies, Inc. Backside-illuminated (BSI) image sensor with reduced blooming and electrical shutter
TWI505453B (zh) * 2011-07-12 2015-10-21 Sony Corp 固態成像裝置,用於驅動其之方法,用於製造其之方法,及電子裝置
JP5864990B2 (ja) 2011-10-03 2016-02-17 キヤノン株式会社 固体撮像装置およびカメラ
JP6023437B2 (ja) 2012-02-29 2016-11-09 キヤノン株式会社 固体撮像装置及びカメラ
US9741754B2 (en) * 2013-03-06 2017-08-22 Apple Inc. Charge transfer circuit with storage nodes in image sensors
JP2015023250A (ja) * 2013-07-23 2015-02-02 ソニー株式会社 固体撮像素子及びその駆動方法、並びに電子機器
US9503656B2 (en) 2013-12-11 2016-11-22 Seiko Epson Corporation Solid state imaging device and image acquisition method using solid state imaging elements having a PN junction
US10257448B1 (en) * 2015-08-18 2019-04-09 Sri International Extended dynamic range imaging sensor and operating mode of the same
US10827139B2 (en) 2015-08-18 2020-11-03 Sri International Multiple window, multiple mode image sensor
JP6702704B2 (ja) 2015-12-04 2020-06-03 キヤノン株式会社 撮像装置、撮像システム、撮像装置の駆動方法
JP2017118191A (ja) * 2015-12-21 2017-06-29 ソニー株式会社 撮像素子及びその駆動方法、並びに撮像装置
JP6734649B2 (ja) * 2015-12-28 2020-08-05 キヤノン株式会社 撮像装置、撮像システム、及び、撮像装置の制御方法
US9942492B2 (en) 2016-06-16 2018-04-10 Semiconductor Components Industries, Llc Image sensors having high dynamic range functionalities
JP6762806B2 (ja) * 2016-08-26 2020-09-30 キヤノン株式会社 撮像装置及びその制御方法、プログラム、記憶媒体
JP2019029693A (ja) * 2017-07-25 2019-02-21 キヤノン株式会社 撮像装置、撮像システム、移動体

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08122149A (ja) * 1994-10-24 1996-05-17 Nissan Motor Co Ltd イメージセンサ
JP2006246450A (ja) * 2005-02-04 2006-09-14 Canon Inc 撮像装置及び撮像システム
JP2010136281A (ja) * 2008-12-08 2010-06-17 Sony Corp 画素回路、固体撮像素子、およびカメラシステム

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4403687B2 (ja) 2002-09-18 2010-01-27 ソニー株式会社 固体撮像装置およびその駆動制御方法
JP2005101864A (ja) * 2003-09-24 2005-04-14 Sony Corp 固体撮像素子の駆動方法、固体撮像装置
US20050083421A1 (en) * 2003-10-16 2005-04-21 Vladimir Berezin Dynamic range enlargement in CMOS image sensors
US7633539B2 (en) 2004-06-07 2009-12-15 Canon Kabushiki Kaisha Image pickup device with analog-to-digital converter
JP4827627B2 (ja) 2006-06-16 2011-11-30 キヤノン株式会社 撮像装置及びその処理方法
JP4198166B2 (ja) * 2006-07-27 2008-12-17 三洋電機株式会社 撮像装置
JP4194633B2 (ja) 2006-08-08 2008-12-10 キヤノン株式会社 撮像装置及び撮像システム
JP5053737B2 (ja) 2007-07-06 2012-10-17 キヤノン株式会社 光電変換装置
JP5164509B2 (ja) 2007-10-03 2013-03-21 キヤノン株式会社 光電変換装置、可視光用光電変換装置及びそれらを用いた撮像システム
JP5213501B2 (ja) 2008-04-09 2013-06-19 キヤノン株式会社 固体撮像装置
JP2009278241A (ja) 2008-05-13 2009-11-26 Canon Inc 固体撮像装置の駆動方法および固体撮像装置
US20090321799A1 (en) * 2008-06-25 2009-12-31 Velichko Sergey A Method and apparatus for increasing conversion gain in imagers
JP5371330B2 (ja) 2008-08-29 2013-12-18 キヤノン株式会社 固体撮像装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08122149A (ja) * 1994-10-24 1996-05-17 Nissan Motor Co Ltd イメージセンサ
JP2006246450A (ja) * 2005-02-04 2006-09-14 Canon Inc 撮像装置及び撮像システム
JP2010136281A (ja) * 2008-12-08 2010-06-17 Sony Corp 画素回路、固体撮像素子、およびカメラシステム

Cited By (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012124611A (ja) * 2010-12-06 2012-06-28 Honda Motor Co Ltd 固体撮像装置、撮像方法及び2足歩行ロボット
WO2015125611A1 (ja) * 2014-02-18 2015-08-27 ソニー株式会社 固体撮像素子および製造方法、並びに電子機器
US9947703B2 (en) 2014-02-18 2018-04-17 Sony Semiconductor Solutions Corporation Solid-state imaging device, method of manufacturing the same, and electronic apparatus
JP2015177349A (ja) * 2014-03-14 2015-10-05 キヤノン株式会社 撮像装置、および、撮像システム
JP2015177350A (ja) * 2014-03-14 2015-10-05 キヤノン株式会社 撮像装置、および、撮像システム
JP2015176969A (ja) * 2014-03-14 2015-10-05 キヤノン株式会社 固体撮像装置及び撮像システム
US9560285B2 (en) 2014-03-14 2017-01-31 Canon Kabushiki Kaisha Image pickup apparatus and image pickup system
JP2016201639A (ja) * 2015-04-08 2016-12-01 キヤノン株式会社 撮像装置、撮像システム、および、撮像装置の駆動方法
JP2018523945A (ja) * 2015-08-03 2018-08-23 テレダイン・イー・2・ブイ・セミコンダクターズ・エス・ア・エス アクティブピクセルイメージセンサを制御するための方法
JP2017050613A (ja) * 2015-08-31 2017-03-09 キヤノン株式会社 撮像装置、および、撮像システム
JP2017055321A (ja) * 2015-09-11 2017-03-16 キヤノン株式会社 撮像装置及び撮像システム
US10771718B2 (en) 2015-09-11 2020-09-08 Canon Kabushiki Kaisha Imaging device and imaging system
JP2017055359A (ja) * 2015-09-11 2017-03-16 キヤノン株式会社 撮像装置、および、撮像システム
JP2017055322A (ja) * 2015-09-11 2017-03-16 キヤノン株式会社 撮像装置、撮像システム、および、撮像装置の制御方法
JP2017055320A (ja) * 2015-09-11 2017-03-16 キヤノン株式会社 撮像装置、撮像システム及び撮像装置の駆動方法
JP2017055328A (ja) * 2015-09-11 2017-03-16 キヤノン株式会社 撮像装置及び撮像システム
JP2017103727A (ja) * 2015-12-04 2017-06-08 キヤノン株式会社 撮像装置の駆動方法
JP2016195435A (ja) * 2016-07-06 2016-11-17 キヤノン株式会社 撮像装置、および、撮像システム
US10306160B2 (en) 2016-11-15 2019-05-28 Canon Kabushiki Kaisha Image pickup apparatus, image pickup method, and storage medium
JP2018182565A (ja) * 2017-04-14 2018-11-15 キヤノン株式会社 撮像装置、撮像素子とその制御方法及びプログラム
US10651214B2 (en) 2017-08-23 2020-05-12 Canon Kabushiki Kaisha Imaging apparatus and control method therefor
JP2018191324A (ja) * 2018-07-24 2018-11-29 キヤノン株式会社 撮像装置、および、撮像システム
JP2020065236A (ja) * 2018-10-19 2020-04-23 キヤノン株式会社 撮像装置及び撮像素子の駆動方法
JP7252730B2 (ja) 2018-10-19 2023-04-05 キヤノン株式会社 撮像制御装置及び撮像素子の駆動方法
JP2020096259A (ja) * 2018-12-11 2020-06-18 キヤノン株式会社 光電変換装置および撮像システム
US11189649B2 (en) 2018-12-11 2021-11-30 Canon Kabushiki Kaisha Photoelectric conversion apparatus and image pickup system
JP7297433B2 (ja) 2018-12-11 2023-06-26 キヤノン株式会社 光電変換装置および撮像システム

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