JP4662388B1 - 撮像装置および半導体装置 - Google Patents

撮像装置および半導体装置 Download PDF

Info

Publication number
JP4662388B1
JP4662388B1 JP2010174997A JP2010174997A JP4662388B1 JP 4662388 B1 JP4662388 B1 JP 4662388B1 JP 2010174997 A JP2010174997 A JP 2010174997A JP 2010174997 A JP2010174997 A JP 2010174997A JP 4662388 B1 JP4662388 B1 JP 4662388B1
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
voltage
voltage value
signal
power supply
circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2010174997A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2012039202A (ja
Inventor
幸一 東
Original Assignee
日本アート・アナログ株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日本アート・アナログ株式会社 filed Critical 日本アート・アナログ株式会社
Priority to JP2010174997A priority Critical patent/JP4662388B1/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4662388B1 publication Critical patent/JP4662388B1/ja
Priority to US13/197,553 priority patent/US8139135B2/en
Publication of JP2012039202A publication Critical patent/JP2012039202A/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/148Charge coupled imagers
    • H01L27/14806Structural or functional details thereof
    • H01L27/14812Special geometry or disposition of pixel-elements, address lines or gate-electrodes
    • H01L27/14818Optical shielding
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/148Charge coupled imagers
    • H01L27/14831Area CCD imagers
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/70Circuitry for compensating brightness variation in the scene
    • H04N23/741Circuitry for compensating brightness variation in the scene by increasing the dynamic range of the image compared to the dynamic range of the electronic image sensors
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/70SSIS architectures; Circuits associated therewith
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/70SSIS architectures; Circuits associated therewith
    • H04N25/71Charge-coupled device [CCD] sensors; Charge-transfer registers specially adapted for CCD sensors
    • H04N25/75Circuitry for providing, modifying or processing image signals from the pixel array

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Studio Devices (AREA)

Abstract

【課題】CCD素子を用いた撮像装置において、CCD素子のサブストレートに印加する電圧を発生する回路の規模を小さくする。
【解決手段】抵抗分割器600により、電源電圧Vcc〜0Vの一部の範囲を分圧し、外部からのデータに応じて、セレクタ部702が分圧の結果としてえられた電圧値のいずれかを選択し、高電圧アンプ部62に対して出力する。高電圧アンプ部62は、VMSUB=(Vdaout−Vdd2)×(3R+R)/R+Vdd=4×Vdaout−5.4(V)の電圧の電圧信号VMSUBを生成し、露光制御信号SUBの中間電圧とする。
【選択図】図9

Description

本発明は、CCD素子を用いて画像を撮影する撮像装置に関する。
特許文献1は、CCD素子のサブストレートに電圧を印加し、CCD素子を制御するための信号に、この電圧を重畳して画像の撮影を行う撮像装置を開示する。
特開2007−36609号公報
本願発明は、上述の背景からなされたものであって、撮像のために用いられる半導体装置(IC/LSI)において、CCD素子のサブストレートなどへの電圧印加を行うための回路が占める面積が少なくて済むように工夫された撮像装置および半導体装置を提供することを目的とする。
また、本発明は、CCD素子のサブストレートに最適な電圧を印加して、画素信号のダイナミックレンジを広げられるように工夫された撮像装置および半導体装置を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本願にかかる撮像装置は、光学信号が示す画像を撮影してディジタル形式の画像データとする撮像装置(5,7)であって、それぞれ半導体基板(210)上に作成され、前記半導体基板に印加される第1の電圧信号の電圧値が予め決められた第1の電圧値(VLS)をとるときに、入力された光学信号を電荷に変換して蓄積し、前記第1の電圧信号の電圧値が予め決められた第2の電圧値(VHS)をとるときに、前記蓄積した電荷を放出し、前記第1の電圧信号の電圧値が、前記第1の電圧値と第2の電圧値との間の第3の電圧値(VHM)をとるときに、蓄積する電荷の量が制御される複数の受光素子(202)を有し、外部から供給される制御信号に従って、これら複数の受光素子それぞれから放出された電荷の量を示すアナログ形式の電気信号を出力するCCD撮像装置(2)と、電気信号処理装置(50,70)と、第4の電圧値(+3V/+1.8V;Vcc/Vdd2)の電源を受けて動作し、前記電気処理装置の動作を制御する制御装置(112)とを有し、前記電気信号処理装置(50,70)は、 前記出力された電気信号を前記画像データに変換する変換回路(102)と、前記制御信号を供給する制御信号供給回路(122,124)と、前記第3の電圧値に対応する電圧値の第3の電源(VMSUB)を供給する電源供給回路(6)と、外部から供給された前記第1の電圧値(VLS)の電源、外部から供給された前記第2の電圧値(VHS)の電源、または、前記供給された第3の電源(VMSUB)を選択し、前記第1の電圧信号として、前記CCD撮像装置(2)の半導体基板(210)に印加する電圧信号印加回路(502)とを有し、前記電源供給回路(6)は、前記第4の電源(+3V)の電圧よりも0Vから離れた電圧値の第5の電源(Vh)の供給を受けて動作し、前記第3の電圧値(VMS)に対応し、前記第4の電圧(+3V)と0Vとの間の電圧値をとる第2の電圧信号(Vdaout)から、前記第3の電圧値に対応する電圧値の第3の電源(VMSUB)を発生させる電源発生回路(62)と、前記第4の電源(+3V)を受けて動作し、前記制御装置(112)からの制御に応じて、前記第2の電圧信号(Vdaout)を生成する第2の電圧信号生成回路(60)とを有する。
なお、以上の記載において、本願請求項1に記載された各構成部分と、明細書・図面において用いられ、これらの構成部分に対応する用語、記号または符号とが、括弧書きで対応付けられているが、これは、本願発明の理解を助けることのみを目的とし、本願発明の技術的範囲の限定を目的としない。
本願発明によれば、撮像装置のCCD素子のサブストレートなどへの電圧印加を行って画像を撮影する装置の半導体装置において、CCD素子のサブストレートなどへの電圧印加などのための回路が占める面積を少なく済ませられる。
また、本発明によれば、撮像装置のCCD素子のサブストレートに最適な電圧を印加することにより、画像信号のダイナミックレンジを広げることができる。
本願発明が適用されるディジタルカメラの外観を例示する図である。 図1に示したディジタルカメラの構成を例示する図である。 図2に示したCCD撮像素子の構成を例示する図である。 図3に示したCCD露光部の垂直CCDおよびPDの構成を示す図である。 図2に示した第1のディジタルカメラのサブストレート電圧発生回路が供給するサブストレート電源SUB、および、第1の基準電圧発生回路およびダイオードから構成される第2のクランプ回路から出力され、CCD撮像素子2のCCD露光部20のサブストレート(図3,図4)に印加される電圧信号SUB−CCDを例示する図である。 図2〜図4に示したCCD撮像素子におけるPDから垂直CCDへの電荷の読み出しのタイミングと、CCD露光部のサブストレートに印加される電圧信号SUB−CCDと、PDに蓄積される電荷量を例示する図である。 第2のディジタルカメラの構成を示す図である。 本発明にかかる第3のディジタルカメラの構成を示す図である。 図2などに示したAFE集積回路のサブストレート電圧信号生成回路の構成を示す図である。 本発明にかかる第4のディジタルカメラの構成を示す図である。
[本発明がなされるに至った経緯]
本願発明の実施形態の理解を助けるために、まず、本願発明がなされるに至った経緯を説明する。
CCD撮像装置から高精度な画像信号を得るためには、例えば、特許文献1に開示された撮像装置におけるように、スチル撮影モードあるいは画素加算モードなどの撮影モードに応じて、CCD素子のサブストレートに印加され、また、CCD素子の制御のために用いられる信号に重畳される電圧の値が変更される。
このように、CCD素子のサブストレートに印加などされる電圧を、ディジタル/アナログ変換(D/A)回路のみを用いて、この電圧を示すデータから直接、得ようとすると、このD/A回路を動作させるためには、CCD素子に印加される電圧(例えば、−6V〜+12V)を電源として動作する回路が必要とされる。
一方、撮像素子において、CCD素子から得られた画像信号がディジタル化して得られる画像データを処理するための回路、および、CCD素子を制御するタイミングを制御するためのその他のディジタル回路は、一般に、上述したCCD素子のサブストレートに印加などされる電圧よりも低い電圧(例えば+3V;Vcc)の電源で動作する。
CCD素子に印加などされる電圧を発生させる上述の回路は、高電圧(広い範囲の電圧)を扱うので、他のディジタル回路よりも広い面積を必要とする。
具体的には、例えば、2010年現在で、+3Vの電源で動作するディジタル回路のトランジスタのゲート長は、0.3μm〜0.35μm程度で、ゲート幅は、1μm以下であるのに対して、−6V〜+12の電源で動作する回路のトランジスタのゲート長は、1.5μm〜2.5μm程度で、ゲート幅は、3μm以下であり、後者のトランジスタのサイズは前者のトランジスタのサイズに比べてかなり大きい。
本願発明にかかる撮像装置において、CCD素子のサブストレートに印加などされる電圧を発生するための回路は、上述のトランジスタのサイズの差に着目して、このような電圧を得るための回路を2つに分けて、一方を、他のディジタル回路と同じ電圧の電源で動作するD/A部分とし、他のディジタル回路より高い電圧および逆極性の電圧の電源で動作し、このD/A回路により得られた電圧を、必要な値に変化させ、さらに、必要な駆動能力を有するアンプ部分とするように工夫してある。
また、CCD素子のアナログ形式の画像信号をディジタル変換するアナログフロントエンド(Analog Front End;AFE)を含むAFE集積回路(AFE IC;「AFE IC」に用いられている半導体チップ(半導体装置)は「AFEチップ」と呼ばれる)は、下記(1),(2)のタイプに大別することができる。
(1)3−in−1型:
(図2などに示すVドライバ112と制御信号データ発生部3とが同じICチップに構成される形式のAFE集積回路)
3−in−1型AFE ICは、AFEと垂直ドライバ(Vドライバ)と、タイミングジェネレータ(TG)とを一つのパッケージに収容した構成をとり、TGとVドライバとはIC内部で接続される。
(2)2−in−1型:
(図2などに示すVドライバ112と制御信号データ発生部3とが異なるICチップに構成される形式のAFE集積回路)
AFEとVドライバと一つのパッケージにした構成をとり、TGとVドライバはとはIC外部(プリント基板上)で接続される。
上記3−in−1型のAFE ICが採用されると、TGとVドライバはとはIC内部で接続されるので、このタイプのAFE ICを採用すると、機器のプリント配線が容易になる。
反対に、上記2−in−1型のAFE ICが採用されると、TGとVドライバとはIC外部のプリント基板上で接続されるので、高価な高圧プロセスを必要とするIC内部の回路規模は、3−in−1型のAFE ICが採用されたときと比べて小さくなるが、機器のプリント配線数が多くなってしまう。
以下に示す具体例は、本願発明の明確化および具体化のみを意図し、本願発明の技術的範囲の限定を意図しない。
[第1のディジタルカメラ1]
以下、第1のディジタルカメラを説明する。
図1は、本願発明が適用されるディジタルカメラ(Digital Camera)の外観を例示する図である。
図2は、図1に示した第1の構成のディジタルカメラ1を例示する図である。
図2に示すように、図1に示したディジタルカメラ1は、光学系100、第1のCCD撮像素子2、第1のAFE集積回路12、画像処理・記憶部16、制御部112、電源回路114、ユーザインターフェース部(UI; User Interface)116およびキャパシタ140から構成される。
CCD撮像素子2は、CCD露光部20(図3を参照して後述)、第1の基準電源発生回路(基準電源発生回路#1)240およびダイオード242から構成される。
AFE集積回路12は、第1のCCD駆動回路120およびアナログ/ディジタル変換回路(A/D)102から構成され、CCD駆動回路120は、垂直ドライバ回路(Vドライバ)122、水平ドライバ回路(Hドライバ)124およびサブストレート電源回路126から構成される。
画像処理・記憶部16は、画像メモリ160、画像処理部162、および、記録媒体166に対して画像データの記録等を行う記録装置164から構成される。
基準電源発生回路240は、例えば、電圧値0〜+3Vの電源を発生し、ダイオード242とともにクランプ回路を構成する。
第1のディジタルカメラ1は、これらの構成部分により、光学系100を介して受け入れられた光学的な画像信号を、電荷に変換し、さらに、光学的な画像を示す画像データを生成し、出力する。
なお、ディジタルカメラの各構成部分は、それらの構成に応じて、専用のハードウェアによっても、DSPあるいはCPU(図示せず)により実行されるOS上のソフトウェアによっても実現されうる。
また、ディジタルカメラの構成部分の任意の2つ以上は一体に構成されることができ、また、ディジタルカメラ1の任意の構成部分は、機能ごとに、より多くの構成部分に分けて実現されうる。
なお、図1,図2などには、本願発明が、ディジタルスチルカメラ(Digital Still Camera)に適用される場合が例示してあるが、本願発明は、ディジタルビデオカメラ(Digital Video Camera)などの他の画像処理機器に適用可能である(以下の各ディジタルカメラについて同様)。
また、以下の各図において、実質的に同じ構成部分および処理には、同じ符号が付される。
また、以下、図3に示すPD202−1−1〜202−m−2nなど、複数あり得る構成部分のいずれかを特定せずに記載するときには、PD202などと略記することがある。
[CCD撮像素子2]
図3は、図2に示したCCD撮像素子2のCCD露光部20の構成を例示する図である。
図4は、図3に示したCCD露光部20の垂直CCD200およびPD202の構成を示す図である。
図3および図4に示すように、CCD露光部20は、フレーム(Frame)読み出し方式のCCD撮像素子であって、それぞれn個の垂直CCDセル(Vertical CCD Cell)204−r−sおよび2n個のフォトダイオード(PD;Photo Diode)200−r−2sを有する垂直CCD200−1〜200−m、水平CCD206および出力アンプ(Output Amplifier)208から構成される。
図4に示すように、CCD撮像素子2の構成部分の内、少なくとも、垂直CCDセル204−r−s、フォトダイオード200−r−2s、垂直CCD200−1〜200−mおよび水平CCD206は、例えば、サブストレート接地抵抗212を介して電圧値Vdd1(0V)のグラウンドに接地されたn型半導体基板のサブストレート(N−sub)210上に形成される。
なお、i,j,m,n,r,sは整数であって、m≧i,r≧1,n≧j,s≧1であり、m,nは常に同じ数とは限らない。
ディジタルカメラ1(図2など)において、画像処理・記憶部16および制御部112は、一般的な論理回路用の電圧値(例えば+3V(Vcc)または+1.8V(Vdd1))の電源の供給を受けて動作し、画像処理・記憶部16は、CPUおよびメモリなどを含み、ディジタルカメラ1の各構成部分を制御するためのプログラム(いずれも図示せず)を実行し、ディジタルカメラ1の各構成部分の動作を制御する。
画像処理・記憶部16において、画像メモリ160は、AFE集積回路12から出力されたディジタル形式の画像データをアナログ形式の画像信号を、例えばフィールド単位あるいはフレーム単位で記憶し、画像処理部162に対して出力する。
画像処理部162は、画像メモリ160から入力された画像データに対して、圧縮などの処理を行い、記録装置164に対して出力する。
記録装置164は、画像処理・記憶部165から入力された画像データを、記録媒体166に記録する。
UI116は、画像表示装置、シャッター、モード設定用のダイヤル、各種ボタン(いずれも図示せず)などを含み、ユーザによるディジタルカメラへの様々な操作の受け入れ、および、ユーザに対する画像データの表示を行う。
電源回路114は、ディジタルカメラ1の各部分に必要とされる電源を供給する。
AFE集積回路12は、例えば、1つの半導体チップ上に専用LSI(3−in−1型のAFE IC)として構成され、AFE集積回路12のCCD駆動回路120において、CCD駆動回路120のVドライバ122は、CCD撮像素子2に対して、垂直ドライブ信号Vを供給する。
Hドライバ124は、CCD撮像素子2に対して、水平ドライブ信号Hを供給する。
A/D102は、CCD撮像素子2から入力されるアナログ形式の画像信号を、ディジタル形式の画像データに変換し、画像処理・記憶部16に対して出力する。
図5は、図2に示した第1のディジタルカメラ1のサブストレート電圧発生回路126が供給するサブストレート電源SUB、および、基準電圧発生回路240およびダイオード242から構成されるクランプ回路から出力され、CCD撮像素子2のCCD露光部20のサブストレート210(図3,図4)に印加される電圧信号SUB−CCDを例示する図である。
サブストレート電圧発生回路126は、制御部112の制御に従って、例えば、図5に示すように、+14Vまたは−6Vの電圧値をとる電源SUBを、クランプ回路を構成するキャパシタ140に供給する。
なお、キャパシタ140の容量は、これらを電圧信号が充分に通過できる値に設定される。
CCD露光部20において、PD202は、サブストレート210にバイアス電圧として印加されるサブストレート電圧信号(SUB−CCD/SUB)の値に応じて、光学系100を介して受けた光に応じて生じる電荷を蓄積し、また、蓄積した電荷をサブストレート210に流して消去(リセット)する。
なお、PD202が蓄積する電荷の量は、サブストレート210に印加される電圧信号SUB−CCDの電圧値VMSにより制御されるので、ディジタルカメラ1の様々な動作モード(例えば、画素加算モード)に合わせて、CCD撮像素子2を最適に動作させるために、電圧信号SUB−CCDの電圧値VMSが調節される。
図6は、図2〜図4に示したCCD撮像素子2におけるPD202から垂直CCD200への電荷の読み出しのタイミングと、CCD露光部20のサブストレート210に印加される電圧信号SUB−CCDと、PD202に蓄積される電荷量を例示する図である。
Vドライバ122などから供給され、垂直CCD200とPD202との間の読み出しゲート(図4に示された遮光膜の下部)に印加される電圧信号は、CCD露光部20が1フィールド分の画像を撮像するごとに、図6(A)に示すように高い電圧値VHをとり、この電圧信号が高い電圧値VHとなったときに、PD202から垂直CCD200に電荷が移される。
図6(B)に示すように、露光期間以外、1ライン分の画像の撮像に要する期間ごとに、サブストレート210に印加される電圧信号SUB−CCDの電圧値は、PD202に蓄積される電荷量の飽和を防止し、露光量を最適に制御するために高電圧値VHSとされる。
PD202は、図6(C)に示すように、サブストレート210に高電圧値VHSの電圧信号が印加されるたびに、サブストレート210に、それまでに蓄積した電荷を流し、リセットされる。
サブストレート210に印加される電圧信号が電圧値VHSの値をとらないときには、電圧信号は、低電圧値VLSとされる。
上述した画素加算モードにおけるCCD撮像素子2においては、電圧信号SUB−CCDにバイアス電圧が印加され、その電圧が中電圧値VMSとされることにより、PD202に蓄積される電荷の量が制限され、垂直CCD200で加算される電荷の飽和が防止される。
露光期間においては、サブストレート210に印加される電圧信号値は高電圧値VHSとなることはなく、PD202は、入射光を電荷に変換して蓄積する。
垂直CCD200は、CCD駆動回路120のVドライバ122からの垂直タイミング信号Vに従って、PD202から受けた電荷を、水平CCD206に、順次、移送する。
水平CCD206は、CCD駆動回路120のHドライバ124からの水平タイミング信号Hに従って、垂直CCD200から移送された電荷を出力アンプ208に対して,順次、移送する。
出力アンプ208は、水平CCD206から入力される電荷に対応する電圧の画像信号を生成し、A/D102(図2)に対して出力する。
[第2のディジタルカメラ3]
以下、第2のディジタルカメラ3を説明する。
図7は、第2のディジタルカメラ3の構成を示す図である。
図7に示すように、第2のディジタルカメラ3は、第1のディジタルカメラ1の第1のCCD撮像素子2を、第2のCCD撮像素子4に置換し、第1のAFE集積回路12を、第2のAFE集積回路30に置換した構成をとる。
第2のAFE集積回路30は、第1のAFE集積回路12の第1のCCD駆動回路120を、第2のCCD駆動回路300で置換した構成をとり、第2のCCD駆動回路300は、第1のCCD駆動回路120のサブストレート電圧発生回路126を、サブストレート駆動回路(SUB駆動回路)302で置換した構成をとる。
第2のCCD撮像素子4は、第1のCCD撮像素子2に、上述した電圧値VMSの電圧信号を発生する第2の基準電源発生回路244と、電圧信号出力回路(SUB出力回路)246を加えた構成をとる。
第2のディジタルカメラ3は、これらの構成部分により、第1のディジタルカメラ1と同様に、光学系100を介して受け入れられた光学的な画像信号を、電荷に変換し、さらに、光学的な画像を示す画像データを生成し、出力する。
SUB出力回路246は、第1および第2のスイッチSW1−1,SWS1−2から構成され、サブストレート駆動回路302は、第1〜第3のスイッチSW2−1〜2−3から構成される。
SUB出力回路246において、第1のスイッチSW1−1は、制御部112の制御に従って、画素加算モードのときだけに閉じて、第2の基準電源発生回路244が出力する中電圧値VMSの電源を、CCD駆動回路300のサブストレート駆動回路302の第2のスイッチSW2−2に対して出力する。
第2のスイッチSW1−2は、制御部112の制御に従って、画素加算モードのときだけ開き、通常モードのときに閉じて、サブストレート駆動回路302の第2のスイッチSW2−2の電力信号を0Vとする。
第2のAFE集積回路30のCCD駆動回路300において、サブストレート駆動回路302の第1〜第3のスイッチSW2−1〜SW2−3は、制御部112の制御に従って、図6に例示したように、サブストレート駆動回路302に供給される電圧値VHS,VMS,VLSの電源とキャパシタ140との間の接続を開閉し、CCD撮像素子4のCCD露光部20のサブストレート210に印加される電圧信号の電圧値を変更する。
[第3のディジタルカメラ5]
以下、本発明にかかる第3のディジタルカメラ5を説明する。
図8は、本発明にかかる第3のディジタルカメラ5の構成を示す図である。
図8に示すように、本願発明が適用される第3のディジタルカメラ5は、第1のディジタルカメラ1(図2など)の第1のAFE集積回路12を、第3のAFE集積回路50で置換し、第3のAFE集積回路50は、第1のAFE集積回路12の第1のCCD駆動回路120を、第3のCCD駆動回路500で置換した構成をとり、第3のCCD撮像素子500は、第1のCCD駆動回路120のサブストレート電圧発生回路126を、第2のサブストレート駆動回路502および中電圧値電源発生回路(VMS発生回路)6で置換した構成をとる。
第2のサブストレート駆動回路502は、制御部112の制御に従って開閉する第1〜第3のスイッチSW2−1〜2−3から構成される。
[中電圧値電源発生回路6]
図9は、図8に示した第3のディジタルカメラ5の第3のAFE集積回路50の第3のCCD駆動回路500における中電圧値電源発生回路(VMSUB発生回路)6の構成を示す図である。
図9に示すように、中電圧値電源発生回路6は、ディジタル/アナログ変換部(D/A部)60および高電圧アンプ部62から構成される。
なお、図9には、図示の明確化・具体化のために、D/A部60が、電源Vcc(+3V)〜0Vの一部の範囲を256等分する場合が例示され、高電圧アンプ部62の電圧増幅率が4の場合が例示さているが、これは例示であって、ディジタルカメラ1の構成に応じて、D/A部60の電圧分割数および高電圧アンプ部62の電圧増幅率などは、適宜、変更されうる。
D/A部60は、抵抗分割器600およびセレクタ602から構成される。
高電圧アンプ部62は、演算増幅器620、出力スイッチ622、静電気保護回路(ESD64)および負帰還用の2つの抵抗器(抵抗値Rの抵抗器Rおよび抵抗値3Rの抵抗器3R)から構成される。
中電圧値電源発生回路6は、これらの構成部分により、制御部112からの設定に応じて、CCD撮像素子2のサブストレート210に印加される電圧値VMSの電圧電源SUBを生成し、CCD撮像素子2のCCD露光部20のサブストレート210(図3)に接続されたクランプ回路(基準電圧発生回路240およびダイオード242)に対して、キャパシタ140を介して出力する。
D/A部60は、制御部112からのデータの設定に応じて、電源Vccの電圧値(+3V)と電圧値Vdd1(0V)の範囲の内、+2.8V〜0Vの範囲を分圧して得られる256種類の電圧値のいずれかを出力する。
つまり、中電圧値電源発生回路6のD/A部60において、抵抗分割器600は、等しい抵抗値の多数の抵抗器が、電源Vccの電圧値(+3V)と電圧値Vdd1(0V)との間に直列に接続されて構成され、電源値Vccの電圧(+3V)と電圧値Vdd1(0V)の範囲の内、+2.8V〜0Vの範囲を256等分に分圧し、分圧により得られた電圧値それぞれを、セレクタ部602に対して出力する。
セレクタ部602は、それぞれの入力端子に抵抗分割器600により分割された256種類の電圧値のいずれかが印加される256個のスイッチから構成され、制御部112からの設定に応じてこれらのスイッチのいずれかが選択される。
制御部112の設定に応じて閉じたスイッチは、入力された電圧値Vdaoutを、その出力端子を介して、高電圧アンプ部62に対して出力する。
ESD64は、OPアンプ620の出力端子に生じた電荷を除去し、中電圧値電源発生回路6およびこれに接続されるディジタルカメラ5の構成部分を保護する。
高電圧アンプ部62は、D/A部60から入力された電圧値Vdaoutから、中電圧VMSUBを生成して、出力スイッチ622を介して、SUB駆動回路502に対して出力する。
図9に示すように、演算増幅器620は、電源回路114から、電源Vccよりも高い(Vdd1よりも遠い)電圧の電圧Vh(例えば+6V)の正電源、および、その逆極性の電圧Vl(例えば−6V)の負電源の供給を受けて動作する。
演算増幅器620の+入力端子は、非反転入力端子であり、−入力端子は、反転入力端子であり、演算増幅器620は、単体の演算増幅器の性質として、+入力端子と−入力端子との間に電圧Viを印加すると、演算増幅器の持つ増幅率Aに従って増幅され、出力にA×Viの電圧が出力される。
演算増幅器620および帰還用の2つの抵抗器R,3Rは、電圧増幅率4の増幅器を構成し、D/A部60から入力された電圧信号Vdaoutを増幅してサブストレート電圧信号VMSUBを発生する。
帰還用抵抗器3Rは、演算増幅器620の出力端子と、演算増幅器620の−入力端子間に接続され、帰還用抵抗器Rは、演算増幅器620の−入力端子と、電源Vdd2(例えば+1.8V)の間に接続される。
D/A部60からの電圧値Vdaoutは、演算増幅器620の+入力端子に入力されるので、演算増幅器620は、演算増幅器620の出力端子Vsubを帰還用抵抗器3Rと帰還用抵抗器Rで分圧した電圧(Vsub−Vdd2)/ 4+Vdd2と、Vdaoutが等しくなるように動作する。
つまり、Vdaout=(Vsub−Vdd2)/ 4+Vdd2となる。演算増幅器620から出力される電圧信号Vsubの電圧値Vsubは、
Vsub=4×Vdaout−3×Vdd2
として求められ、Vdd2=1.8Vとすると、電圧値Vsubの範囲は−5.4≦Vsub≦5.8Vとなる。
中電圧値電源発生回路6の出力スイッチ622は、制御部112の制御に従って、中電圧値電源発生回路6が出力するサブストレート電圧信号SUBを、CCD撮像素子2のCCD露光部20のサブストレート210(図3)に印加するときに閉じて、第2のスイッチSW2−2に対して出力し、これ以外のときには開いている。
第2のサブストレート駆動回路502において、第1〜第3のスイッチSW2−1〜SW2−3は、第1のサブストレート駆動回路302(図7)においてと同様に、制御部112の制御に応じて開閉し、例えば、図5(A),(B)に示したイミングで、CCD撮像素子2のCCD露光部20のサブストレート210に、電圧値VHS,VMS,VLSのいずれかの値のサブストレート電圧信号SUBを印加する。
[第3のディジタルカメラ5の全体動作]
以下、第3のディジタルカメラ5(図8,図9など)の全体的な動作を説明する。
第3のディジタルカメラ5において、第3のAFE集積回路50のCCD駆動回路500の中電圧値電源発生回路6(図8)は、制御部112の制御に従って、中電圧値VMSの電源を発生し、第2のスイッチSW2−2に供給する。
サブストレート駆動回路502の第1および第3のスイッチSW2−1,2−3には、それぞれ、電源回路114から、電圧値VHS,VLSの電源が供給される。
サブストレート駆動回路502の第1〜第3のスイッチSW2−1〜2−3は、制御部112の制御に従って開閉し、図5(A)〜(C)を参照して説明したように、電圧値VHS,VMS,VLSのいずれかのサブストレート電源信号SUBを発生し、キャパシタ140と、基準電圧発生回路240およびダイオード242から構成されるクランプ回路を介して、CCD撮像素子2のCCD露光部20のサブストレート210(図3)に印加する。
Vドライバ122は、CCD露光部20に対して垂直ドライブ信号Vを供給し、PD202から垂直CCD200(図3)に移された電荷を、水平CCD206に移動させる。
Hドライバ124は、水平CCD206に対して水平ドライブ信号Hを供給し、水平CCD206は、水平ドライブ信号Hに従って、垂直CCD200から移されてきた電荷を出力アンプ208に対して出力し、アナログ形式の画像信号として出力させる。
第3のAFE集積回路50のA/D102は、CCD撮像素子2から出力されたアナログ形式の画像信号をディジタル形式の画像データに変換して、画像処理・記憶部16に対して出力する。
画像処理・記憶部16は、AFE集積回路50から入力された画像データを記憶し、記憶された画像データに対して圧縮などの処理を行い、記録媒体166に記憶する処理あるいは外部に出力するなどの処理を行う。
第3のディジタルカメラ5を、以上説明したように構成することにより、駆動能力が高い演算増幅器620により供給された低インピーダンスのサブストレート電源信号SUBを、数nF程度の容量を有するサブストレート210に印加することができる。
従って、サブストレート電源信号SUBを、例えば、電圧値VHS〜VLSを単に抵抗により分圧して得てサブストレート210に印加する場合と比べて、第3のディジタルカメラ5においては、CCD露光部20のPD202の電荷の量を最適に制御し、その飽和を効果的に防止できる。
また、D/A部60は、高電圧アンプ部62に比べて用いられる素子数が多いので、D/A部60を、通常の電源電圧(+3V;Vcc)で動作する専有面積が小さい論理回路等で構成し、高電圧アンプ部62のみを、電圧値Vh〜VlのVccよりも高い電圧で動作する素子で構成することにより、第3のAFE集積回路50の回路規模を小さくすることができる。
[変形例]
図10は、本発明にかかる第4のディジタルカメラ7の構成を示す図である。
図10に示すように、第4のディジタルカメラ7は、第1のディジタルカメラ1のCCD撮像素子2を、CCD露光部20とダイオード242(図3)のみを含む第3のCCD撮像素子8に置換し、第1のAFE集積回路12を、第4のAFE集積回路70に置換した構成をとる。
第4のAFE集積回路70は、第1のAFE集積回路12のCCD駆動回路120を第4のCCD駆動回路700に置換し、第4のAFE集積回路70は、第1のAFE集積回路12のサブストレート電源回路126を、第3のサブストレート駆動回路404および中電圧値電源発生回路6(図8,図9)に置換した構成をとる。
第4のディジタルカメラ7においては、第3のCCD撮像素子8のCCD露光部20のサブストレート210(図3)に、UI116が供給する電圧値VHS,VMS,VLSの電源が、サブストレート電源信号SUBとして第3のサブストレート駆動回路404を介して印加される他に、ダイオード242を介して、制御部112の設定に応じた電圧値のサブストレート電源信号SUBが印加されうる。
本発明は、CCD撮像素子を用いた画像データ生成に利用可能である。
1,3,5,7・・・ディジタルカメラ,
100・・・光学系,
102・・・A/D,
112・・・制御部,
114・・・電源回路,
116・・・UI,
140・・・キャパシタ,
16・・・画像処理・記憶部,
160・・・画像メモリ,
162・・・画像処理部,
164・・・記録装置,
166・・・記録媒体,
2,4,8・・・CCD撮像素子,
20・・・CCD露光部,
200・・・垂直CCD,
202・・・PD,
204・・・CCDセル,
206・・・水平CCD,
208・・・出力アンプ,
210・・・サブストレート,
212・・・サブストレート接地抵抗,
240,244・・・基準電圧発生回路,
242・・・ダイオード,
246・・・SUB出力回路,
12,30,50,70・・・AFE集積回路,
120,300,500,700・・・CCD駆動回路,
122・・・Vドライバ回路,
124・・・Hドライバ回路,
126・・・サブストレート電圧発生回路,
302,502,704・・・サブストレート駆動回路,
6・・・中電圧値電源発生回路,
60・・・D/A部,
600・・・抵抗分圧器,
602・・・セレクタ,
62・・・高電圧アンプ部62,
620・・・演算増幅器,
622・・・出力スイッチ,
64・・・ESD,

Claims (6)

  1. 光学信号が示す画像を撮影してディジタル形式の画像データとする撮像装置であって、
    それぞれ半導体基板上に作成され、前記半導体基板に印加される第1の電圧信号の電圧値が予め決められた第1の電圧値をとるときに、入力された光学信号を電荷に変換して蓄積し、前記第1の電圧信号の電圧値が予め決められた第2の電圧値をとるときに、前記蓄積した電荷を放出し、前記第1の電圧信号の電圧値が、前記第1の電圧値と第2の電圧値との間の第3の電圧値をとるときに、蓄積する電荷の量が制御される複数の受光素子を有し、外部から供給される制御信号に従って、これら複数の受光素子それぞれから放出された電荷の量を示すアナログ形式の電気信号を出力するCCD撮像装置と、
    電気信号処理装置と、
    第4の電圧値の第4の電源を受けて動作し、前記電気信号処理装置の動作を制御する制御装置と
    を有し、
    前記電気信号処理装置は、
    前記出力された電気信号を前記画像データに変換する変換回路と、
    前記制御信号を供給する制御信号供給回路と、
    前記第3の電圧値に対応する電圧値の第3の電源を供給する電源供給回路と、
    外部から供給された前記第1の電圧値の電源、外部から供給された前記第2の電圧値の電源、または、前記供給された第3の電源を選択し、前記第1の電圧信号として、前記CCD撮像装置の半導体基板に印加する電圧信号印加回路と
    を有し、
    前記電源供給回路は、
    前記第4の電圧値よりも0Vから離れた電圧値の第5の電源の供給を受けて動作し、前記第3の電圧値に対応し、前記第4の電圧値と0Vとの間の電圧値をとる第2の電圧信号から、前記第3の電圧値に対応する電圧値の第3の電源を発生させる電源発生回路と、
    前記第4の電源を受けて動作し、前記制御装置からの制御に応じて、前記第2の電圧信号を生成する第2の電圧信号生成回路と
    を有する
    撮像装置。
  2. それぞれ半導体基板上に作成され、前記半導体基板に印加される第1の電圧信号の電圧値が予め決められた第1の電圧値をとるときに、入力された光学信号を電荷に変換して蓄積し、前記第1の電圧信号の電圧値が予め決められた第2の電圧値をとるときに、前記蓄積した電荷を放出し、前記第1の電圧信号の電圧値が、前記第1の電圧値と第2の電圧値との間の第3の電圧値をとるときに、蓄積する電荷の量が制御される複数の受光素子を有し、外部から供給される制御信号に従って、これら複数の受光素子それぞれから放出された電荷の量を示すアナログ形式の電気信号を出力するCCD撮像装置とともに用いられ、第4の電圧値の第4の電源を受けて動作する制御装置により制御される半導体装置であって、
    前記出力された電気信号を画像データに変換する変換回路と、
    前記制御信号を供給する制御信号供給回路と、
    前記第3の電圧値に対応する電圧値の第3の電源を供給する電源供給回路と、
    外部から供給された前記第1の電圧値の電源、外部から供給された前記第2の電圧値の電源、または、前記供給された第3の電源を選択し、前記第1の電圧信号として、前記CCD撮像装置の半導体基板に印加する電圧信号印加回路と
    を有し、
    前記電源供給回路は、
    前記第4の電圧値よりも0Vから離れた電圧値の第5の電源の供給を受けて動作し、前記第3の電圧値に対応し、前記第4の電圧値と0Vとの間の電圧値をとる第2の電圧信号から、前記第3の電圧値に対応する電圧値の第3の電源を発生させる電源発生回路と、
    前記第4の電源を受けて動作し、前記制御装置からの制御に応じて、前記第2の電圧信号を生成する第2の電圧信号生成回路と
    を有する
    半導体装置。
  3. 前記電源供給回路は、
    前記第5の電源と電圧の極性が逆な電圧の第6の電源の供給をさらに受けて動作し、第1の入力端子に印加された電圧と、第2の入力端子に印加された電圧が等しくなるように、増幅された電圧を出力端子から出力する増幅回路と、
    前記出力端子の電圧を、前記第2の入力端子に帰還して、前記増幅回路の増幅率を制御する帰還回路と
    を有する
    請求項2に記載の半導体装置。
  4. 前記帰還回路は、
    前記出力端子と前記第2の入力端子との間に接続された第1の帰還素子と、
    2つの端子の間で直流の電流を通過させ、一方の端子が前記第2の入力端子に接続され、他の端子が、前記第5の電源と同じ極性の予め決められた電圧に接続される第2の帰還素子と
    を有し、
    前記増幅回路の増幅率は、前記第1の帰還素子のインピーダンスと、前記第2の帰還素子のインピーダンスとの比により制御される
    請求項3に記載の半導体装置。
  5. 前記第1の帰還素子および前記第2の帰還素子は、抵抗素子である
    請求項4に記載の半導体装置。
  6. 前記増幅回路は、演算増幅器である
    請求項〜5のいずれかに記載の半導体装置。
JP2010174997A 2010-08-04 2010-08-04 撮像装置および半導体装置 Expired - Fee Related JP4662388B1 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010174997A JP4662388B1 (ja) 2010-08-04 2010-08-04 撮像装置および半導体装置
US13/197,553 US8139135B2 (en) 2010-08-04 2011-08-03 Imaging apparatus and semiconductor device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010174997A JP4662388B1 (ja) 2010-08-04 2010-08-04 撮像装置および半導体装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP4662388B1 true JP4662388B1 (ja) 2011-03-30
JP2012039202A JP2012039202A (ja) 2012-02-23

Family

ID=43952825

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010174997A Expired - Fee Related JP4662388B1 (ja) 2010-08-04 2010-08-04 撮像装置および半導体装置

Country Status (2)

Country Link
US (1) US8139135B2 (ja)
JP (1) JP4662388B1 (ja)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007081942A (ja) * 2005-09-15 2007-03-29 Fujifilm Corp 固体撮像モジュール及び半導体装置
JP2009038505A (ja) * 2007-07-31 2009-02-19 Panasonic Corp 固体撮像素子、固体撮像装置、カメラおよび駆動方法
JP2009141462A (ja) * 2007-12-04 2009-06-25 Sony Corp 基板電圧制御回路及びその調整方法、並びに固体撮像素子及び固体撮像装置

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05304630A (ja) * 1991-04-11 1993-11-16 Y K Kikaku:Kk 分離式ccdカメラ
JP3113406B2 (ja) * 1992-08-13 2000-11-27 旭光学工業株式会社 スチルビデオカメラの撮像素子制御装置
JP3271086B2 (ja) * 1992-09-29 2002-04-02 ソニー株式会社 固体撮像素子の駆動回路
JP2007036609A (ja) 2005-07-26 2007-02-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd 固体撮像装置の駆動方法および固体撮像装置
JP5212022B2 (ja) * 2008-10-30 2013-06-19 ソニー株式会社 固体撮像装置、撮像装置、画素駆動電圧適正化装置、画素駆動電圧適正化方法
JP5258551B2 (ja) * 2008-12-26 2013-08-07 キヤノン株式会社 固体撮像装置、その駆動方法及び撮像システム

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007081942A (ja) * 2005-09-15 2007-03-29 Fujifilm Corp 固体撮像モジュール及び半導体装置
JP2009038505A (ja) * 2007-07-31 2009-02-19 Panasonic Corp 固体撮像素子、固体撮像装置、カメラおよび駆動方法
JP2009141462A (ja) * 2007-12-04 2009-06-25 Sony Corp 基板電圧制御回路及びその調整方法、並びに固体撮像素子及び固体撮像装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP2012039202A (ja) 2012-02-23
US8139135B2 (en) 2012-03-20
US20120033122A1 (en) 2012-02-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5664175B2 (ja) 固体撮像装置とその駆動方法、及び電子機器
US6542105B2 (en) A/D converter
US8243190B2 (en) Solid state image pickup device and camera with focus detection using level shifting
TWI439029B (zh) 電源供應電路,積體電路裝置,固態成像設備,及電子設備
CN104010144B (zh) 固态成像器件和电子设备
JP6317568B2 (ja) 比較回路およびそれを用いた撮像素子並びに比較回路の制御方法
WO2016104174A1 (ja) 固体撮像装置および電子機器
US8139143B2 (en) Solid-state imaging apparatus and camera system
US7564442B2 (en) Shift register, and solid state image sensor and camera using shift register
TW200908309A (en) Solid-state imaging element, solid-state imaging device, camera, and drive method
WO2013129512A1 (ja) 固体撮像装置及びこれを用いた電子カメラ
JP4662388B1 (ja) 撮像装置および半導体装置
JP2020005253A (ja) 撮像装置
JP7248061B2 (ja) 撮像素子、および電子カメラ
JP5092618B2 (ja) 固体撮像装置、及び、電子カメラ
JP4833010B2 (ja) 固体撮像装置
JP2005260407A (ja) 撮像素子の読出制御装置および撮影装置
JP2006262070A (ja) 光電変換装置及びcmosイメージセンサ
JP2008177760A (ja) 固体撮像装置、撮像装置
CN114467295B (zh) 拍摄元件及拍摄装置
JP7384211B2 (ja) 撮像素子、及び、撮像装置
JP2003234961A (ja) 固体撮像素子
WO2022113469A1 (ja) 撮像装置
JP6673310B2 (ja) 撮像素子及び撮像装置
JP2002247456A (ja) 走査回路とそれを用いた撮像装置

Legal Events

Date Code Title Description
TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4662388

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140114

Year of fee payment: 3

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees