JP2010130164A - アンテナ装置、無線通信機、表面実装型アンテナ、プリント基板、並びに表面実装型アンテナ及びプリント基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】アンテナ装置1は、給電ライン27を有する基板20と、基体11及び基体11に形成された導体パターンを有し、基板20上に設置される表面実装型複共振アンテナ10とを備え、上記導体パターンは、アンテナ導体パターン13A,13Bと、各アンテナ導体パターン13A,13Bと給電ライン27とを接続する平面導体パターン16とを含み、平面導体パターン16は、各アンテナ導体パターン13A,13Bのうちの少なくとも一部と給電ライン27との接続距離を制御するスリット16aを含み、基板20は、スリット16aに対応する領域に導体パターンを有しないことを特徴とする。
【選択図】図1
Description
図1(a)は、本発明の第1の実施の形態によるアンテナ装置1の構成を示す斜視図である。図1(a)に示すように、アンテナ装置1は、表面実装型アンテナ10と、表面実装型アンテナ10が設置される基板20とを備えて構成される。なお、アンテナ装置1は、携帯電話などの小型の無線通信機に搭載されるものである。図1(b)は、表面実装型アンテナ10の底面に形成される導体を見易くするために、表面実装型アンテナ10のその他の部分の記載を省略したものである。また、図2には表面実装型アンテナ10の展開図を、図3には基板20の構成を示す平面図をそれぞれ示している。図3(a)は基板20のおもて面(表面実装型アンテナ10が設置される面)の平面図であり、図3(b)は基板20のうら面の平面図である。以下、これらの図面を参照しながら、アンテナ装置1の構成について詳しく説明する。
本実施の形態によるアンテナ装置1は、スリットを設ける位置が第1の実施の形態と異なる。すなわち、第1の実施の形態では表面実装型アンテナ10の表面に形成した導体パターンにスリットを設けていたが、本実施の形態では基板20の表面に形成したランドパターンにスリットを設ける。以下、この相違点を中心に、本実施の形態について詳しく説明する。
本実施の形態と第1の実施の形態とでは、平面導体パターン15の具体的構成が異なる。以下、この相違点を中心に、本実施の形態について詳しく説明する。
10 表面実装型アンテナ
11 基体
13A アンテナ導体パターン
13A,13B アンテナ導体パターン
13A,14A アンテナ導体パターン
14〜17,15A,15B 平面導体パターン
16a,31a スリット
20 基板
21 グランドクリアランス領域
22,30,31 グランドパターン
23〜26,24A,24B ランドパターン
27 給電ライン
28 スルーホール導体
29a,29b,29c チップリアクタ
Claims (10)
- 給電ライン及びグランドパターンを有する基板と、
基体及び前記基体に形成された導体パターンを有し、前記基板上に設置される表面実装型複共振アンテナとを備え、
前記導体パターンは、複数のアンテナ導体パターンと、前記各アンテナ導体パターンと前記給電ラインとを接続する平面導体パターンとを含み、
前記平面導体パターンは、前記各アンテナ導体パターンのうちの少なくとも一部と前記給電ラインとの接続距離を制御するスリットを含み、
前記基板は、前記各アンテナ導体パターンと前記グランドパターンとを接続するランドパターンを有し、前記スリットに対応する領域に導体パターンを有しないことを特徴とするアンテナ装置。 - 前記各アンテナ導体パターンは、前記基体の側面に形成された給電電極を含み、
前記平面導体パターンは、前記基体の底面に形成されて前記各給電電極と前記給電ラインとを接続し、
前記スリットは、前記給電ラインと前記各給電電極の間に設けられることを特徴とする請求項1に記載のアンテナ装置。 - 前記複数のアンテナ導体パターンはそれぞれ、前記基体の上面に形成された上面導体パターンを含み、
前記導体パターンは、前記基体の底面のうち、前記各上面導体パターンに対向する位置にそれぞれ設けられた導体パターンを含むことを特徴とする請求項1又は2に記載のアンテナ装置。 - 給電ライン及びグランドパターンを有する基板と、
基体及び前記基体に形成された複数のアンテナ導体パターンを有し、前記基板上に設置される表面実装型複共振アンテナとを備え、
前記基板は、前記各アンテナ導体パターンと前記給電ライン及び前記グランドパターンとを接続するランドパターンを有し、
前記ランドパターンは、前記各アンテナ導体パターンのうちの少なくとも一部と前記給電ラインとの接続距離を制御するスリットを含み、
前記表面実装型複共振アンテナは、前記スリットに対応する表面に導体パターンを有しないことを特徴とするアンテナ装置。 - 前記各アンテナ導体パターンは、前記基体の側面に形成された給電電極を含み、
前記ランドパターンは、前記基体の下方に形成されて前記各給電電極と前記給電ラインとを接続し、
前記スリットは、前記給電ラインと前記各給電電極の間に設けられることを特徴とする請求項4に記載のアンテナ装置。 - 請求項1乃至5のいずれか一項に記載のアンテナ装置を備えることを特徴とする無線通信機。
- 基体及び前記基体に形成された導体パターンを有し、給電ラインを有する基板上に設置される表面実装型複共振アンテナであって、
前記導体パターンは、複数のアンテナ導体パターンと、前記各アンテナ導体パターンと前記給電ラインとを接続する平面導体パターンとを含み、
前記平面導体パターンは、前記各アンテナ導体パターンのうちの少なくとも一部と前記給電ラインとの接続距離を制御するスリットを含むことを特徴とする表面実装型複共振アンテナ。 - 給電ライン及びグランドパターンを有し、基体に形成された複数のアンテナ導体パターンを備える表面実装型複共振アンテナが設置されるプリント基板であって、
前記各アンテナ導体パターンと前記給電ライン及び前記グランドパターンとを接続するランドパターンを有し、
前記ランドパターンは、前記各アンテナ導体パターンのうちの少なくとも一部と前記給電ラインとの接続距離を制御するスリットを含むことを特徴とするプリント基板。 - 基体を備え、給電ラインを有する基板上に設置される表面実装型複共振アンテナの製造方法であって、
前記基体に、複数のアンテナ導体パターンと、前記各アンテナ導体パターンと前記給電ラインとを接続し、かつ前記各アンテナ導体パターンのうちの少なくとも一部と前記給電ラインとの接続距離を制御するスリットを含む平面導体パターンとを有する導体パターンを形成することを特徴とする表面実装型複共振アンテナの製造方法。 - 給電ライン及びグランドパターンを備え、複数のアンテナ導体パターンを有する表面実装型複共振アンテナが設置されるプリント基板の製造方法であって、
前記各アンテナ導体パターンと前記給電ライン及び前記グランドパターンとを接続し、かつ前記各アンテナ導体パターンのうちの少なくとも一部と前記給電ラインとの接続距離を制御するスリットを含むランドパターンを形成することを特徴とするプリント基板の製造方法。
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