JP2010130027A - 半導体装置と半導体装置の製造方法 - Google Patents
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 58
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 51
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 23
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 95
- 210000000746 body region Anatomy 0.000 claims abstract description 44
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims abstract description 22
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 11
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 14
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 14
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 7
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 7
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 5
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 239000007943 implant Substances 0.000 description 3
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 1
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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- H01L21/71—Manufacture of specific parts of devices defined in group H01L21/70
- H01L21/76—Making of isolation regions between components
- H01L21/762—Dielectric regions, e.g. EPIC dielectric isolation, LOCOS; Trench refilling techniques, SOI technology, use of channel stoppers
- H01L21/76224—Dielectric regions, e.g. EPIC dielectric isolation, LOCOS; Trench refilling techniques, SOI technology, use of channel stoppers using trench refilling with dielectric materials
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- H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
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- H01L21/82—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices to produce devices, e.g. integrated circuits, each consisting of a plurality of components
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- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
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- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
- H01L27/1203—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body the substrate comprising an insulating body on a semiconductor body, e.g. SOI
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- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
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- H01L29/772—Field effect transistors
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- H—ELECTRICITY
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Abstract
【解決手段】半導体装置は、基板110、第1ないし第3ウェル120、130、140、及びSOI構造170、181、182、183を備える。SOI構造は、絶縁領域170とボディ領域181、182、183とで形成される。第3ウェル140の下部を選択的にエッチングする技術を利用して、絶縁領域170とボディ領域181、182、183とを形成する。SOI構造にはメモリセル(例えば、1T−DRAMセル)が形成され、第1及び第2ウェル120、130にはメモリセルを駆動する回路が形成される。第3ウェル140に形成されるメモリセルは、第1及び第2ウェル120、130に形成される駆動回路と電気的に分離されるため、メモリセルと駆動回路とには相異なるバイアス電圧が印加される。
【選択図】図1
Description
120、130、140 第1ないし第3ウェル
170 絶縁領域
181、182、183 ボディ領域
161 PMOSトランジスタ
162 NMOSトランジスタ
191〜194、195〜197 1T−DRAMセル
Claims (17)
- 第1導電型のバルク基板に複数のウェルを形成する工程と、
前記複数のウェルのうち、一つのウェルにSOI構造を形成する工程と、を含み、
前記SOI構造を形成する工程は、
前記一つのウェルに一つ以上のフローティングボディパターンを形成する第1工程と、
前記フローティングボディパターンの下部をエッチングして、前記一つのウェルを下部ウェル領域とフローティングボディ領域とに分離する第2工程と、
前記フローティングボディ領域と前記下部ウェル領域との間を絶縁物質で充填する第3工程と、を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記第1導電型のバルク基板に複数のウェルを形成する工程は、
前記第1導電型の基板領域に前記第2導電型の第1ウェルを形成する工程と、
前記第2導電型の第1ウェル内部に前記第1導電型の第2ウェルと第3ウェルとを形成する工程と、を含み、
前記SOI構造を形成する工程は、前記第1導電型の第3ウェルに、前記SOI構造を形成することを特徴とする請求項1に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記第2ウェルと前記第3ウェルとは、
互いに隣接しないことを特徴とする請求項2に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記複数のウェルのうち、前記一つのウェルを除外した残りのウェルに、周辺素子を形成する工程をさらに含み、
前記SOI構造を形成する工程は、前記一つのウェルに1T−DRAMセルを形成することを特徴とする請求項1に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記周辺素子は、
NMOSトランジスタまたはPMOSトランジスタを備えることを特徴とする請求項4に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記第1導電型のバルク基板に複数のウェルを形成する工程は、
前記第1導電型のバルク基板に、前記第2導電型の第1ウェルを形成する工程と、
前記第1導電型の第1ウェル内部に、前記第2導電型の第2ウェルを形成する工程と、
前記第2導電型の第2ウェル内部に、前記第1導電型の第3ウェルを形成する工程と、を含み、
前記SOI構造を形成する工程は、前記第3ウェルに前記SOI構造を形成することを特徴とする請求項1に記載の半導体装置の製造方法。 - 第1導電型のバルク基板に複数のウェルを形成する工程と、
前記第1導電型のバルク基板において、前記複数のウェルが形成されていない部分に、SOI構造を形成する工程と、を含み、
前記SOI構造を形成する工程は、
前記複数のウェルが形成されていない部分に、一つ以上のフローティングボディパターンを形成する第1工程と、
前記フローティングボディパターン下部をエッチングして、前記複数のウェルが形成されていない部分を、基板領域とフローティングボディ領域とに分離する第2工程と、
前記フローティングボディ領域と前記基板領域との間を絶縁物質で充填する第3工程と、を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記第1導電型のバルク基板に複数のウェルを形成する工程は、
前記第1導電型のバルク基板に、第2導電型の第1ウェルを形成する工程と、
前記第2導電型の第1ウェル内部に。前記第1導電型の第2ウェルを形成する工程と、を含むことを特徴とする請求項7に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記第1導電型のバルク基板に複数のウェルを形成する工程は、
前記第1導電型のバルク基板に、第2導電型の第1ウェルを形成する工程と、
前記第2導電型の第1ウェル内部に、前記第1導電型の第2ウェルを形成する工程と、
前記第1導電型の第2ウェル内部に、前記第2導電型の第3ウェルを形成する工程と、を含むことを特徴とする請求項7に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記SOI構造は、
前記複数のウェルと隣接していないことを特徴とする請求項7に記載の半導体装置の製造方法。 - 第1導電型の基板領域と、
前記第1導電型の基板領域上に位置する複数のウェルと、
前記複数のウェルのうち、一つのウェルに形成されるSOI構造と、を備え、
前記SOI構造は、
前記一つのウェル上に位置する絶縁領域と、
前記絶縁領域により前記一つのウェルから分離され、かつ前記絶縁領域上に位置するフローティングボディ領域と、を備え、
前記一つのウェルとフローティングボディ領域とは、同じ特性を持つ材質からなることを特徴とする半導体装置。 - 前記複数のウェルは、
前記第1導電型の基板領域に形成される第2導電型の第1ウェルと、
前記第2導電型の第1ウェル内部に形成される第1導電型の第2ウェルと第3ウェルとを備え、
前記第2ウェルと前記第3ウェルとは互いに隣接せず、
前記SOI構造は、前記第1導電型の第3ウェルに形成されることを特徴とする請求項11に記載の半導体装置。 - 前記複数のウェルは、
前記第1導電型のバルク基板に形成される第2導電型の第1ウェルと、
前記第1導電型の第1ウェル内部に形成される第2導電型の第2ウェルと、
前記第2導電型の第2ウェル内部に形成される第1導電型の第3ウェルと、を備え、
前記SOI構造は、前記第1導電型の第3ウェルに形成されることを特徴とする請求項11に記載の半導体装置。 - 第1導電型の基板領域と、
前記第1導電型の基板領域上に位置する複数のウェルと、
前記第1導電型の基板領域において、前記複数のウェルが形成されていない部分に形成されるSOI構造と、を備え、
前記SOI構造は、
前記基板領域上に位置する絶縁領域と、
前記絶縁領域により基板領域から分離され、かつ前記絶縁領域上に位置するフローティングボディ領域と、を備え、
前記基板領域とフローティングボディ領域とは、同じ特性を持つ材質からなることを特徴とする半導体装置。 - 前記複数のウェルは、
前記第1導電型の基板領域に形成される第2導電型の第1ウェルと、
前記第2導電型の第1ウェル内部に形成される第1導電型の第2ウェルと、を備えることを特徴とする請求項14に記載の半導体装置。 - 前記複数のウェルは、
前記第1導電型の基板領域に形成される第2導電型の第1ウェルと、
前記第2導電型の第1ウェル内部に形成される第1導電型の第2ウェルと、
前記第1導電型の第2ウェル内部に形成される第2導電型の第1ウェルと、を備えることを特徴とする請求項14に記載の半導体装置。 - 前記SOI構造は、
前記複数のウェルと隣接しないことを特徴とする請求項14に記載の半導体装置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2008-0120682 | 2008-12-01 | ||
KR1020080120682A KR20100062213A (ko) | 2008-12-01 | 2008-12-01 | 반도체 장치와 반도체 장치 제조 방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010130027A true JP2010130027A (ja) | 2010-06-10 |
JP5520583B2 JP5520583B2 (ja) | 2014-06-11 |
Family
ID=42221999
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009273587A Active JP5520583B2 (ja) | 2008-12-01 | 2009-12-01 | 半導体装置と半導体装置の製造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US20100133647A1 (ja) |
JP (1) | JP5520583B2 (ja) |
KR (1) | KR20100062213A (ja) |
CN (2) | CN101752304A (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2455967B1 (en) | 2010-11-18 | 2018-05-23 | IMEC vzw | A method for forming a buried dielectric layer underneath a semiconductor fin |
US9678329B2 (en) | 2011-12-22 | 2017-06-13 | Qualcomm Inc. | Angled facets for display devices |
KR101872957B1 (ko) | 2012-01-02 | 2018-07-02 | 삼성전자주식회사 | 반도체 장치 및 그 제조 방법 |
KR102114343B1 (ko) * | 2013-11-06 | 2020-05-22 | 삼성전자주식회사 | 센싱 픽셀 및 이를 포함하는 이미지 센서 |
FR3020195B1 (fr) * | 2014-04-17 | 2022-03-04 | Valeo Equip Electr Moteur | Stator de machine electrique a remplissage d'encoches optimise et procede de realisation dudit stator correspondant |
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-
2008
- 2008-12-01 KR KR1020080120682A patent/KR20100062213A/ko not_active Application Discontinuation
-
2009
- 2009-11-30 US US12/591,718 patent/US20100133647A1/en not_active Abandoned
- 2009-12-01 JP JP2009273587A patent/JP5520583B2/ja active Active
- 2009-12-01 CN CN200910246685A patent/CN101752304A/zh active Pending
- 2009-12-01 CN CN201310379108.1A patent/CN103531537A/zh active Pending
-
2012
- 2012-03-05 US US13/412,248 patent/US8541841B2/en active Active
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JP2007242950A (ja) * | 2006-03-09 | 2007-09-20 | Toshiba Corp | 半導体記憶装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US8541841B2 (en) | 2013-09-24 |
CN101752304A (zh) | 2010-06-23 |
JP5520583B2 (ja) | 2014-06-11 |
US20100133647A1 (en) | 2010-06-03 |
KR20100062213A (ko) | 2010-06-10 |
CN103531537A (zh) | 2014-01-22 |
US20120161277A1 (en) | 2012-06-28 |
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