JP2010079110A - マスクブランク及び転写用マスクの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】透光性基板1上に、クロムを主成分とする材料で形成された遮光膜2を有し、該遮光膜2に転写用パターンを形成する際に電子線描画用レジスト膜5を用いるマスクブランク10であって、上記遮光膜2の上面に、ケイ素の窒化物又は酸窒化物を含む材料で形成されるエッチングマスク膜3が形成され、該エッチングマスク膜3の上面に、フッ素系ガス及び塩素と酸素の混合ガスによってドライエッチングが可能である導電性材料で形成される導電性マスク膜4が形成されている。
【選択図】図1
Description
その一方で、フォトマスクやマスクブランクにおいては、フォトマスクに形成されるマスクパターンを微細化するに当たっては、マスクブランク上に形成するレジスト膜の薄膜化と、フォトマスク製造の際のパターニング手法として、ドライエッチング加工が必要である。
一つは、マスクブランク上のレジスト膜の薄膜化を進める際、遮光膜の加工時間が1つの大きな制限事項となっていることである。遮光膜の材料としては、一般にクロムが用いられ、クロムのドライエッチング加工では、エッチングガスに塩素ガスと酸素ガスの混合ガスが用いられている。レジストパターンをマスクにして遮光膜をドライエッチングでパターニングする際、レジストは有機膜でありその主成分は炭素であるので、ドライエッチング環境である酸素プラズマに対しては非常に弱い。遮光膜をドライエッチングでパターニングする間、その遮光膜上に形成されているレジストパターンは十分な膜厚で残っていなければならない。一つの指標として、マスクパターンの断面形状を良好にするために、ジャストエッチングタイムの2倍(100%オーバーエッチング)程度を行っても残存するようなレジスト膜厚にしなければならない。例えば、一般には、遮光膜の材料であるクロムと、レジスト膜とのエッチング選択比は1以下となっているので、レジスト膜の膜厚は、遮光膜の膜厚の2倍以上の膜厚が必要となることになる。もちろんパターンのCD精度向上を実現するためには、レジスト膜の薄膜化が望ましいが、上述の理由からレジスト膜の膜厚を薄くするといっても限界がある。
また、上記特許文献1に開示されているMoを用いた単一層のハードマスク層を形成した場合、Moはクロム遮光層のドライエッチングに用いる塩素と酸素の混合ガスでエッチングされる特性を有するため、クロム遮光層のドライエッチング時にハードマスク層とクロム遮光層とのエッチング選択比が小さく、ハードマスク層として十分に機能し得ないという問題がある。
(構成1)透光性基板上に、クロムを主成分とする材料で形成された遮光膜を有し、該遮光膜に転写用パターンを形成する際に電子線描画用レジスト膜を用いるマスクブランクであって、前記遮光膜の上面に設けられ、ケイ素の窒化物又は酸窒化物を含む材料で形成されるエッチングマスク膜と、該エッチングマスク膜の上面に設けられ、フッ素系ガス及び塩素ガスによってドライエッチングが可能である導電性材料で形成される導電性マスク膜とを有することを特徴とするマスクブランク。
(構成2)前記導電性マスク膜は、モリブデン、チタン、バナジウム、ニオブおよびタングステンのうち1以上の成分、あるいはその窒化物を含む導電性材料で形成されることを特徴とする構成1記載のマスクブランク。
(構成5)前記位相シフト膜は、モリブデンシリサイドの酸化物、窒化物又は酸窒化物のいずれかを含む材料で形成されることを特徴とする構成3又は4記載のマスクブランク。
(構成7)前記導電性マスク膜の上面に、膜厚が50nm〜300nmの電子線描画用レジスト膜が形成されていることを特徴とする構成1乃至6のいずれか一項に記載のマスクブランク。
(構成10)前記遮光膜パターンをマスクとして前記位相シフト膜をフッ素系ガスでドライエッチングして、位相シフト膜パターンを形成しつつ、前記導電性マスク膜パターン及びエッチングマスク膜パターンを除去する工程をさらに有することを特徴とする請求項8記載の転写用マスクの製造方法。
(第1の実施の形態)
図1は本発明のマスクブランクの第1の実施の形態を示す断面図である。
図1のマスクブランク10は、透光性基板1上に、順に、遮光膜2と、エッチングマスク膜3と、導電性マスク膜4と、電子線描画用レジスト膜5とを有する形態のものである。ここで、透光性基板1としては、ガラス基板が一般的である。ガラス基板は、平坦度及び平滑度に優れるため、フォトマスクを使用して半導体基板上へのパターン転写を行う場合、転写パターンの歪み等が生じないで高精度のパターン転写を行える。
なお、酸素及び/又は窒素を含む遮光膜2は、他に炭素、水素等の元素を含んでもよい。
また、上記遮光膜2は、単層であることに限られず、各層の組成が異なる多層構成としてもよい。また、上記遮光膜2は、その膜厚方向にそって段階的、又は連続的に組成傾斜した組成傾斜膜としても良い。
このケイ素の窒化物又は酸窒化物を含む材料で形成されるエッチングマスク膜3は、クロムを主成分とする遮光膜2のドライエッチングに用いる塩素と酸素の混合ガスでエッチングされ難い特性を有するため、遮光膜2のドライエッチング時にエッチングマスク膜3と遮光膜2とのエッチング選択比が大きく、ハードマスクとして機能することができる。
このような導電性マスク膜4をエッチングマスク膜3の上面に設けることにより、遮光膜2上にハードマスク膜としてケイ素の窒化物又は酸窒化物を含む材料で形成される上記エッチングマスク膜3を設けた場合の導電性を向上させることができ、しかもマスクブランク10の上面、つまり導電性マスク膜4の上面に形成される電子線描画用レジスト膜5の濡れ性をも改善することができる。すなわち、エッチングマスク膜3と導電性マスク膜4の積層構成のハードマスク膜とすることにより、ハードマスクの機能を有し、さらに良好な導電性を有することから電子線描画を良好に実施でき、しかもレジスト膜の濡れ性が良好であることからマスクブランクとレジスト膜の密着性を向上させることができる。
上記エッチングマスク膜3および導電性マスク膜4の形成方法は、特に制約する必要はないが、遮光膜2の場合と同様、スパッタリング成膜法が好ましく挙げられる。
また、上記導電性マスク膜4の膜厚は、2nm〜20nmの範囲であることが好ましい。その理由は、導電性マスク膜4の膜厚が2nm未満であると必要な導電性が十分に得られない場合があり、また、成膜時の膜厚ムラが大きくなってしまう。一方膜厚が20nmを超えると、導電性マスク膜4とエッチングマスク膜3の積層膜にパターンを形成するためのレジスト膜の膜厚を厚くする必要が生じ、パターンの転写精度が低下するおそれがあるからである。なお、エッチングマスク膜3と導電性マスク膜4の積層膜の膜厚は、7nm〜32nmの範囲であることが望ましい。合計の膜厚が7nm未満であると、積層膜での遮光膜2のエッチングマスクとしての機能が不十分であり、合計の膜厚が32nmを超えると、レジスト膜の膜厚を厚くする必要が生じ、パターンの転写精度が低下するおそれがあるからである。
図2は、マスクブランク10を用いたフォトマスクの製造工程を順に示す断面図である。
図1に示すマスクブランク10に形成されたレジスト膜5(ここではポジ型電子線描画用レジスト膜とする)に対し、電子線描画装置を用いて、所望のパターン描画を行い、描画後、レジスト膜5を現像処理してレジストパターン5aを形成する(図2(a)参照)。
本実施の形態においては、導電性マスク膜4の上面に形成される電子線描画用レジスト膜5の濡れ性が良好であることから、マスクブランクとレジスト膜の密着性を向上させることができる。また、本実施の形態では、遮光膜2上に、エッチングマスク膜3と導電性マスク膜4の積層構成のハードマスク膜を設けることにより、ハードマスクの機能を有し、しかも良好な導電性を有することから、レジスト膜5に対する電子線描画を良好に実施できる。
次いで、残存する上記レジストパターン5aを剥離除去する(図2(c)参照)。
なお、本実施の形態における導電性マスク膜3は、フッ素系ガスによっても塩素と酸素の混合ガスによってもドライエッチングが可能である導電性材料で形成されているため、上述の遮光膜2を塩素と酸素の混合ガスでドライエッチングした際に、遮光膜パターン2aを形成しつつ、導電性マスク膜パターン4aは除去される。
本発明によれば、遮光膜上に、ハードマスクの機能を有し、さらに良好な導電性を有することから電子線描画を良好に実施でき、しかもレジスト膜の濡れ性が良好であることからマスクブランクとレジスト膜の密着性を向上できるエッチングマスク膜と導電性マスク膜の積層構成のハードマスク膜を備えることにより、とくにCD均一性やCDリニアリティに優れたフォトマスク製造が可能である。
図3を用いて本発明のマスクブランクの第2の実施の形態を説明する。本実施の形態は、位相シフトマスクブランクおよび該マスクブランクを用いて得られる位相シフトマスクに関するものである。
図3のマスクブランク30は、透光性基板1上に、位相シフト膜6と、その上の遮光膜2と、エッチングマスク膜3と、導電性マスク膜4と、電子線描画用レジスト膜5とを有する形態のものである。透光性基板1については、上記第1の実施の形態で説明したので省略する。
なお、上記位相シフト膜6はたとえばスパッタリング成膜法によって形成され、その膜厚は、露光波長に対する透過率、位相差を考慮して適宜設定される。
このケイ素を含む材料で形成されるエッチングマスク膜3は、クロムを主成分とする遮光膜2のドライエッチングに用いる塩素と酸素の混合ガスでエッチングされ難い特性を有するため、遮光膜2のドライエッチング時にエッチングマスク膜3と遮光膜2とのエッチング選択比が大きく、ハードマスクとして機能することができる。
なお、本実施の形態のマスクブランク30を用いて、フォトマスクとした場合、上記エッチングマスク膜3は、パターンが形成された遮光膜2の上に残存しないため、反射防止機能を持たせることを考慮する必要はない。
このような導電性マスク膜4をエッチングマスク膜3の上面に設けることにより、遮光膜2上にハードマスク膜としてケイ素を含む材料で形成される上記エッチングマスク膜3を設けた場合の導電性を向上させることができ、しかも導電性マスク膜4の上面に形成される電子線描画用レジスト膜5の濡れ性をも改善することができる。
上記エッチングマスク膜3および導電性マスク膜4の形成方法、膜厚については、前述の第1の実施の形態の場合と同様であるため、ここでは説明を省略する。
図4は、マスクブランク30を用いたフォトマスクの製造工程を順に示す断面図である。
図3に示すマスクブランク30に形成されたレジスト膜5(ここではポジ型電子線描画用レジスト膜とする)に対し、電子線描画装置を用いて、所望のパターン描画を行い、描画後、レジスト膜5を現像処理してレジストパターン5aを形成する(図4(a)参照)。
次いで、残存する上記レジストパターン5aを剥離除去する(図4(c)参照)。
なお、導電性マスク膜3が、前述のフッ素系ガスだけでなく塩素と酸素の混合ガスによってもドライエッチングが可能である導電性材料で形成されている場合、上述の遮光膜2を塩素と酸素の混合ガスでドライエッチングした際に、遮光膜パターン2aを形成しつつ、導電性マスク膜パターン4aは除去される。
こうして、図4(h)に示すような、透光性基板1上に、位相シフト膜パターン6aとその位相シフト膜パターン6a上の一部に遮光膜パターン2bが形成された位相シフトマスク40ができあがる。
(実施例1)
石英ガラスからなる透光性基板上に、DCマグネトロンスパッタ装置を用いて、スパッタターゲットにクロムターゲットを使用し、アルゴンと窒素と二酸化炭素とヘリウムの混合ガス雰囲気(Ar:18sccm、N2:10sccm、CO2:18.8sccm、He:32sccm)中で、電力1.8kWの反応性スパッタリングを行い、膜厚12nmのCrOCNからなる裏面反射防止層を形成した。
続いて、クロムターゲットを使用し、アルゴンと一酸化窒素とヘリウムの混合ガス雰囲気(Ar:13sccm、NO=11.1sccm、He:32sccm)中で、電力1.71kWの反応性スパッタリングを行うことによって、膜厚55nmのCrONからなる遮光層を形成した。このようにして、総膜厚が67nmの裏面反射防止層及び遮光層からなる遮光膜が形成された。
なお、反応性スパッタリング時には、DC電源とスパッタリングカソードの間にパルス発生ユニットを挿入し、DCパルススパッタリングを行った。
続いて、スパッタターゲットとしてMoターゲットを使用し、アルゴンと窒素の混合ガス雰囲気(Ar:24sccm、N2:3sccm)中で、電力0.6kWの反応性スパッタリングを行うことによって、膜厚3nmのMoNからなる導電性マスク膜を形成した。
以上のようにしてバイナリマスクブランクを作製した。
まず、上記マスクブランク上に、電子線描画用ポジ型レジスト膜(富士フィルムエレクトロニクスマテリアルズ社製 PRL009)を150nmの膜厚に形成した。レジスト膜の形成は、スピンナー(回転塗布装置)を用いて、回転塗布した。レジスト膜の濡れ性に問題はなかった。なお、上記レジスト膜を塗布後、加熱乾燥装置を用いて所定の加熱乾燥処理を行った。
次にマスクブランク上に形成されたレジスト膜に対し、電子線描画装置を用いて所望のパターン描画を行った後、所定の現像液で現像してレジストパターンを形成した。
続いて、残存するレジストパターンを剥離後、上記反射防止膜兼エッチングマスク膜パターンをマスクとして、上記裏面反射防止層と遮光層とからなる遮光膜のドライエッチングを行って遮光膜パターンを形成した。ドライエッチングガスとして、Cl2とO2の混合ガス(Cl2:O2=4:1)を用いた。なお、この遮光膜のドライエッチングによって、上記導電性マスク膜パターンは除去されたため、遮光膜のドライエッチング終了後、形成されたパターンの表面には反射防止膜兼エッチングマスク膜パターンが露出していた。
以上のようにして本実施例のフォトマスクを得た。
また、上記導電性マスク膜の材料として上記MoNの代りに、WN,TiN,VN,NbN,Mo,Ti,V,Nbをそれぞれ使用したこと以外は上記実施例1と同様にして各マスクブランクを作製し、これら各マスクブランクを用いてフォトマスクを作製したところ、いずれのフォトマスクにおいても3nm〜4nmと良好なCDリニアリティの遮光膜パターンが得られた。上記の各材質で導電性マスク膜の膜厚を2nmとしたこと以外は実施例1と同様にして各マスクブランクを作製し、これら各マスクブランクを用いてフォトマスクを作製したところ、いずれのフォトマスクにおいても、CDリニアリティが4nm以下と、DRAMハーフピッチ32nmでフォトマスクに求められる値を十分に満足するものであった。それぞれのCD均一性についても十分に満足するものであった。
石英ガラスからなる透光性基板上に、DCマグネトロンスパッタ装置を用いて、スパッタターゲットとしてMoとSiを含む混合ターゲット(MoとSiの合計含有量に対するMo含有量が9.5%)を使用し、アルゴンと窒素とヘリウムの混合ガス雰囲気(Ar:9sccm、N2=81sccm、He:76sccm)中で、電力2.8kWの反応性スパッタリングを行うことによって、膜厚69nmのMoSiNからなる位相シフト膜を形成した。なお、この位相シフト膜は、ArFエキシマレーザー(波長193nm)でおいて、透過率は6%、位相シフト量が略180度となっている。
続いて、クロムターゲットを使用し、アルゴンと窒素の混合ガス雰囲気(Ar:25sccm、N2:5sccm)中で、電力1.7kWの反応性スパッタリングを行い、膜厚4nmのCrNからなる遮光層を形成した。
さらに続いて、クロムターゲットを使用し、アルゴンと二酸化炭素と窒素とヘリウムの混合ガス雰囲気(Ar:20sccm、CO2:35sccm、N2=10sccm、He:30sccm)中で、電力1.7kWの反応性スパッタリングを行うことによって、膜厚14nmのCrOCNからなる反射防止層を形成した。このようにして、総膜厚が48nmの裏面反射防止層と遮光層と反射防止層とからなる遮光膜が形成された。
なお、反応性スパッタリング時には、DC電源とスパッタリングカソードの間にパルス発生ユニットを挿入し、DCパルススパッタリングを行った。
続いて、スパッタターゲットとしてMoターゲットを使用し、アルゴンと窒素の混合ガス雰囲気(Ar:24sccm、N2:3sccm)中で、電力0.6kWの反応性スパッタリングを行うことによって、膜厚3nmのMoNからなる導電性マスク膜を形成した。
以上のようにしてハーフトーン型位相シフトマスクブランクを作製した。
まず、上記マスクブランク上に、電子線描画用ポジ型レジスト膜(富士フィルムエレクトロニクスマテリアルズ社製 PRL009)を150nmの膜厚に形成した。レジスト膜の形成は、スピンナー(回転塗布装置)を用いて、回転塗布した。レジスト膜の濡れ性に問題はなかった。なお、上記レジスト膜を塗布後、加熱乾燥装置を用いて所定の加熱乾燥処理を行った。
次にマスクブランク上に形成されたレジスト膜に対し、電子線描画装置を用いて所望のパターン描画を行った後、所定の現像液で現像してレジストパターンを形成した。
続いて、残存するレジストパターンを剥離後、上記エッチングマスク膜パターンをマスクとして、上記裏面反射防止層と遮光層と反射防止層の積層からなる遮光膜のドライエッチングを行って遮光膜パターンを形成した。ドライエッチングガスとして、Cl2とO2の混合ガス(Cl2:O2=4:1)を用いた。なお、この遮光膜のドライエッチングによって、上記導電性マスク膜パターンは除去されたため、遮光膜のドライエッチング終了後、形成された遮光膜パターンの表面にはエッチングマスク膜パターンが露出していた。
次に、再度前記と同じレジスト膜を塗布し、転写領域内の不要な遮光膜パターンを除去するためのパターン露光を行った後、該レジスト膜を現像してレジストパターンを形成した。次いで、Cl2とO2の混合ガス(Cl2:O2=4:1)によるドライエッチングを用いて不要な遮光膜パターンを除去し、残存するレジストパターンを剥離して、本実施例の位相シフトマスクを得た。
実施例2の位相シフトマスクブランクにおけるMoNからなる導電性マスク膜に代えて、以下のように形成したTaNからなる導電性マスク膜を適用したこと以外は、実施例2と同様にして本実施例の位相シフトマスクブランクを作製した。
スパッタターゲットとしてTaターゲットを使用し、キセノンと窒素の混合ガス雰囲気(Xe:11sccm、N2:15sccm)中で、電力1.5kWの反応性スパッタリングを行うことによって、膜厚3nmのTaNからなる導電性マスク膜を形成した。
得られた本実施例の位相シフトマスクは、形成した位相シフト膜パターンのCDリニアリティは、3nmであり、DRAMハーフピッチ32nmでフォトマスクに求められる値を十分に満足するものであった。また、CD均一性についても十分に満足するものであった。また、導電性マスク膜の膜厚を2nmとし、エッチングマスク膜の膜厚を5nmとしたこと以外は実施例3と同様にして各マスクブランクを作製し、これら各マスクブランクを用いてフォトマスクを作製したところ、いずれのフォトマスクにおいても、CDリニアリティが5nm未満と、DRAMハーフピッチ32nmでフォトマスクに求められる値を十分に満足するものであった。CD均一性についても十分に満足するものであった。
実施例2の位相シフトマスクブランクにおけるMoSiONからなるエッチングマスク膜に代えて、以下のように形成したSiONからなるエッチングマスク膜を適用したこと以外は、実施例2と同様にして本実施例の位相シフトマスクブランクを作製した。
スパッタターゲットとしてSiターゲットを使用し、アルゴンと一酸化窒素とヘリウムの混合ガス雰囲気(Ar:8sccm、NO=29sccm、He:32sccm)中で、電力1.8kWの反応性スパッタリングを行うことによって、膜厚15nmのSiONからなるエッチングマスク膜を形成した。
得られた本実施例の位相シフトマスクは、形成した位相シフト膜パターンのCDリニアリティは、3nmであり、DRAMハーフピッチ32nmでフォトマスクに求められる値を十分に満足するものであった。また、CD均一性についても十分に満足するものであった。また、実施例4と同様に、実施例1で行ったように、導電性マスク膜の材質を変えてマスクブランクおよびフォトマスクを作製したところ、いずれのフォトマスクにおいても3nm〜4nmと良好なCDリニアリティの遮光膜パターンが得られた。さらに、上記の各材質で導電性マスク膜の膜厚を2nmとし、エッチングマスク膜の膜厚を5nmとしたこと以外は実施例4と同様にして各マスクブランクを作製し、これら各マスクブランクを用いてフォトマスクを作製したところ、いずれのフォトマスクにおいても、CDリニアリティが5nm未満と、DRAMハーフピッチ32nmでフォトマスクに求められる値を十分に満足するものであった。それぞれのCD均一性についても十分に満足するものであった。
石英ガラスからなる透光性基板上に、DCマグネトロンスパッタ装置を用いて、スパッタターゲットとしてMoとSiを含む混合ターゲット(MoとSiの合計含有量に対するMo含有量が4%)を使用し、アルゴン、窒素、酸素およびヘリウムの混合ガス雰囲気(Ar:11.5sccm、N2=50sccm、O2=8.1sccm、He:100sccm)中で、反応性スパッタリングを行うことによって、膜厚74nmのMoSiONからなる位相シフト膜を形成した。なお、この位相シフト膜は、ArFエキシマレーザー(波長193nm)でおいて、透過率は20%、位相シフト量が177.4度となっている。
続いて、クロムターゲットを使用し、アルゴンと一酸化窒素とヘリウムの混合ガス雰囲気(Ar:13sccm、NO:11.1sccm、He:32sccm)中で、電力1.71kWの反応性スパッタリングを行い、膜厚7nmのCrONからなる遮光層を形成した。
さらに続いて、クロムターゲットを使用し、アルゴンと窒素と二酸化炭素とヘリウムの混合ガス雰囲気(Ar:18sccm、N2:10sccm、CO2:18.8sccm、He:32sccm)中で、電力1.8kWの反応性スパッタリングを行い、膜厚15nmのCrOCNからなる反射防止層を形成した。このようにして、総膜厚が50nmの裏面反射防止層と遮光層と反射防止層とからなる遮光膜が形成された。
上記のように作製した位相シフト膜と遮光膜(裏面反射防止層と遮光層と反射防止層)との積層構造において、ArFエキシマレーザー(波長193nm)に対する反射率は18.8%となっており、透光性基板の裏面側からの戻り光に対して反射を抑制しうる反射防止機能を有していた。また、上記位相シフト膜と遮光膜との積層構造において、ArFエキシマレーザー(波長193nm)に対する光学濃度(OD:Optical Density)は3.0であった。
以上のようにして本実施例のハーフトーン型位相シフトマスクブランクを作製した。
得られた本実施例の位相シフトマスクは、形成した位相シフト膜パターンのCDリニアリティは、3nmであり、DRAMハーフピッチ32nmでフォトマスクに求められる値を十分に満足するものであった。また、CD均一性についても十分に満足するものであった。また、実施例5と同様に、実施例1で行ったように、導電性マスク膜の材質を変えてマスクブランクおよびフォトマスクを作製したところ、いずれのフォトマスクにおいても3nm〜4nmと良好なCDリニアリティの遮光膜パターンが得られた。さらに、上記の各材質で導電性マスク膜の膜厚を2nmとし、エッチングマスク膜の膜厚を5nmとしたこと以外は実施例5と同様にして各マスクブランクを作製し、これら各マスクブランクを用いてフォトマスクを作製したところ、いずれのフォトマスクにおいても、CDリニアリティが5nm未満と、DRAMハーフピッチ32nmでフォトマスクに求められる値を十分に満足するものであった。それぞれのCD均一性についても十分に満足するものであった。
石英ガラスからなる透光性基板上に、インライン型のDCマグネトロンスパッタ装置を用いて、裏面反射防止層と表面層(遮光層と反射防止層とを兼ねる層)とからなる総膜厚が73nmの遮光膜を連続成膜で形成した。
最初に、スパッタターゲットにクロムターゲットを使用し、アルゴンと窒素の混合ガス雰囲気(Ar:72sccm、N2:28sccm)中で、電力1.7kWの反応性スパッタリングを行い、CrNからなる裏面反射防止層を形成した。
続いて、クロムターゲットを使用し、アルゴンおよびメタンの混合ガスと、一酸化窒素と、ヘリウムの混合ガス雰囲気(Ar+CH4:105sccm、NO=3sccm、He:40sccm)中で、電力1.7kWの反応性スパッタリングを行い、下層にCrCN層、上層にCrON層の2層構造の表面層を形成した。
以上のようにして本比較例のバイナリマスクブランクを作製した。
得られた本比較例のフォトマスクは、形成した遮光膜パターンのCDリニアリティは、7nmであり、DRAMハーフピッチ32nmでフォトマスクに求められる値を満たすものにはならなかった。また、CD均一性についてもばらつきが大きく、求められる値を満たすものにはならなかった。
石英ガラスからなる透光性基板上に、DCマグネトロンスパッタ装置を用いて、スパッタターゲットとしてMoとSiを含む混合ターゲット(MoとSiの合計含有量に対するMo含有量が9.5%)を使用し、アルゴンと窒素とヘリウムの混合ガス雰囲気(Ar:9sccm、N2=81sccm、He:76sccm)中で、電力2.8kWの反応性スパッタリングを行うことによって、膜厚69nmのMoSiNからなる位相シフト膜を形成した。なお、この位相シフト膜は、ArFエキシマレーザー(波長193nm)でおいて、透過率は6%、位相シフト量が略180度となっている。
最初に、スパッタターゲットにクロムターゲットを使用し、アルゴンと窒素の混合ガス雰囲気(Ar:72sccm、N2:28sccm)中で、電力1.7kWの反応性スパッタリングを行い、CrNからなる裏面反射防止層を形成した。
続いて、クロムターゲットを使用し、アルゴンおよびメタンの混合ガスと、一酸化窒素と、ヘリウムの混合ガス雰囲気(Ar+CH4:95sccm、NO=5sccm、He:40sccm)中で、電力1.7kWの反応性スパッタリングを行い、下層にCrCN層、上層にCrON層の2層構造の表面層を形成した。
以上のようにしてハーフトーン型位相シフトマスクブランクを作製した。
得られた本比較例のフォトマスクは、形成した遮光膜パターンのCDリニアリティは、6nmであり、DRAMハーフピッチ32nmでフォトマスクに求められる値を満たすものにはならなかった。また、CD均一性についてもばらつきが大きく、求められる値を満たすものにはならなかった。
2 遮光膜
3 エッチングマスク膜
4 導電性マスク膜
5 レジスト膜
6 位相シフト膜
10 マスクブランク
20 フォトマスク
30 位相シフトマスクブランク
40 位相シフトマスク
Claims (10)
- 透光性基板上に、クロムを主成分とする材料で形成された遮光膜を有し、該遮光膜に転写用パターンを形成する際に電子線描画用レジスト膜を用いるマスクブランクであって、
前記遮光膜の上面に設けられ、ケイ素の窒化物又は酸窒化物を含む材料で形成されるエッチングマスク膜と、
該エッチングマスク膜の上面に設けられ、フッ素系ガス及び塩素ガスによってドライエッチングが可能である導電性材料で形成される導電性マスク膜とを有することを特徴とするマスクブランク。 - 前記導電性マスク膜は、モリブデン、チタン、バナジウム、ニオブおよびタングステンのうち1以上の成分、あるいはその窒化物を含む導電性材料で形成されることを特徴とする請求項1記載のマスクブランク。
- 透光性基板上に、順に、位相シフト膜と、クロムを主成分とする材料で形成された遮光膜とを有し、該遮光膜及び位相シフト膜に転写用パターンを形成する際に電子線描画用レジスト膜を用いるマスクブランクであって、
前記遮光膜の上面に設けられ、ケイ素を含む材料で形成されるエッチングマスク膜と、
該エッチングマスク膜の上面に設けられ、フッ素系ガスによってドライエッチングが可能である導電性材料で形成される導電性マスク膜とを有することを特徴とするマスクブランク。 - 前記導電性マスク膜は、タンタル、モリブデン、チタン、バナジウム、ニオブおよびタングステンのうち1以上の成分、あるいはその窒化物を含む導電性材料で形成されることを特徴とする請求項3記載のマスクブランク。
- 前記位相シフト膜は、モリブデンシリサイドの酸化物、窒化物又は酸窒化物のいずれかを含む材料で形成されることを特徴とする請求項3又は4記載のマスクブランク。
- 前記導電性マスク膜は、膜厚が2nm〜20nmであることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか一項に記載のマスクブランク。
- 前記導電性マスク膜の上面に、膜厚が50nm〜300nmの電子線描画用レジスト膜が形成されていることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか一項に記載のマスクブランク。
- 請求項7記載のマスクブランクを用いた転写用マスクの製造方法であって、
前記マスクブランクにおける電子線描画用レジスト膜に対して電子線描画及び現像処理を行ってレジストパターンを形成する工程と、
前記レジストパターンをマスクとして前記導電性マスク膜及び前記エッチングマスク膜をフッ素系ガスでドライエッチングして、導電性マスク膜パターン及びエッチングマスク膜パターンを形成する工程と、
前記導電性マスク膜パターン及びエッチングマスク膜パターンをマスクとして前記遮光膜を塩素と酸素の混合ガスでドライエッチングして、遮光膜パターンを形成する工程と
を有することを特徴とする転写用マスクの製造方法。 - 前記導電性マスク膜パターン及びエッチングマスク膜パターンをマスクとして前記遮光膜を塩素と酸素の混合ガスでドライエッチングして、遮光膜パターンを形成しつつ、前記導電性マスク膜パターンを除去することを特徴とする請求項8記載の転写用マスクの製造方法。
- 前記遮光膜パターンをマスクとして前記位相シフト膜をフッ素系ガスでドライエッチングして、位相シフト膜パターンを形成しつつ、前記導電性マスク膜パターン及びエッチングマスク膜パターンを除去する工程をさらに有することを特徴とする請求項8記載の転写用マスクの製造方法。
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Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2012043695A1 (ja) * | 2010-09-30 | 2012-04-05 | Hoya株式会社 | マスクブランク及びその製造方法並びに転写用マスク |
JP5630592B1 (ja) * | 2013-06-17 | 2014-11-26 | 大日本印刷株式会社 | フォトマスクの製造方法 |
JP2015121801A (ja) * | 2012-07-13 | 2015-07-02 | Hoya株式会社 | マスクブランク及び位相シフトマスクの製造方法 |
WO2015152124A1 (ja) * | 2014-03-30 | 2015-10-08 | Hoya株式会社 | マスクブランク、転写用マスクの製造方法及び半導体装置の製造方法 |
JP2016167052A (ja) * | 2015-03-04 | 2016-09-15 | 信越化学工業株式会社 | フォトマスクブランク、フォトマスクの製造方法及びマスクパターン形成方法 |
JP2016197225A (ja) * | 2015-04-06 | 2016-11-24 | エスアンドエス テック カンパニー リミテッド | 位相反転ブランクマスク及びフォトマスク |
JP2016212322A (ja) * | 2015-05-12 | 2016-12-15 | Hoya株式会社 | 位相シフトマスクブランク、位相シフトマスクの製造方法及び半導体装置の製造方法 |
JP2018028631A (ja) * | 2016-08-19 | 2018-02-22 | 株式会社エスケーエレクトロニクス | フォトマスクブランクス、それを用いたフォトマスクおよびフォトマスクの製造方法 |
JP2018060233A (ja) * | 2018-01-18 | 2018-04-12 | Hoya株式会社 | マスクブランク |
WO2024014207A1 (ja) * | 2022-07-14 | 2024-01-18 | Agc株式会社 | 反射型マスクブランク、反射型マスクブランクの製造方法、反射型マスク、反射型マスクの製造方法 |
JP7446400B1 (ja) | 2022-11-07 | 2024-03-08 | エスアンドエス テック カンパニー リミテッド | フラットパネルディスプレイ用ブランクマスク及びフォトマスク |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI457697B (zh) * | 2009-01-15 | 2014-10-21 | Shinetsu Chemical Co | 光罩製造方法,空白光罩與乾式蝕刻法 |
JP5682493B2 (ja) * | 2010-08-04 | 2015-03-11 | 信越化学工業株式会社 | バイナリーフォトマスクブランク及びバイナリーフォトマスクの製造方法 |
US9064808B2 (en) | 2011-07-25 | 2015-06-23 | Synopsys, Inc. | Integrated circuit devices having features with reduced edge curvature and methods for manufacturing the same |
US8609550B2 (en) | 2011-09-08 | 2013-12-17 | Synopsys, Inc. | Methods for manufacturing integrated circuit devices having features with reduced edge curvature |
CN103858209B (zh) * | 2011-09-28 | 2017-06-06 | 凸版印刷株式会社 | 反射型曝光用掩模坯及反射型曝光用掩模 |
KR101269062B1 (ko) * | 2012-06-29 | 2013-05-29 | 주식회사 에스앤에스텍 | 블랭크 마스크 및 이를 이용한 포토 마스크 제조방법 |
JP5865199B2 (ja) * | 2012-07-09 | 2016-02-17 | 富士フイルム株式会社 | 感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、感活性光線性又は感放射線性膜、感活性光線性又は感放射線性膜を備えたマスクブランクス、パターン形成方法、及び、フォトマスクの製造方法 |
JP6234898B2 (ja) * | 2013-09-25 | 2017-11-22 | 信越化学工業株式会社 | フォトマスクブランクの製造方法 |
WO2017077915A1 (ja) | 2015-11-06 | 2017-05-11 | Hoya株式会社 | マスクブランク、位相シフトマスクの製造方法、及び半導体デバイスの製造方法 |
JP6791031B2 (ja) * | 2017-06-13 | 2020-11-25 | 信越化学工業株式会社 | フォトマスクブランク及びその製造方法 |
US11139402B2 (en) | 2018-05-14 | 2021-10-05 | Synopsys, Inc. | Crystal orientation engineering to achieve consistent nanowire shapes |
US20220075258A1 (en) * | 2018-12-26 | 2022-03-10 | S&S Tech Co., Ltd. | Blankmask and photomask |
US11264458B2 (en) | 2019-05-20 | 2022-03-01 | Synopsys, Inc. | Crystal orientation engineering to achieve consistent nanowire shapes |
JP7350682B2 (ja) | 2020-03-23 | 2023-09-26 | Hoya株式会社 | マスクブランク及び転写用マスクの製造方法 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5579447A (en) * | 1978-12-09 | 1980-06-14 | Dainippon Printing Co Ltd | Photomask substrate and photomask |
JPS5764739A (en) * | 1980-10-09 | 1982-04-20 | Dainippon Printing Co Ltd | Photomask substrate and photomask |
JP2000181049A (ja) * | 1998-12-18 | 2000-06-30 | Hoya Corp | ハーフトーン型位相シフトマスクブランク及びハーフトーン型位相シフトマスク |
JP2001027798A (ja) * | 1999-07-14 | 2001-01-30 | Ulvac Seimaku Kk | 位相シフタ膜およびその製造方法 |
WO2004090635A1 (ja) * | 2003-04-09 | 2004-10-21 | Hoya Corporation | フォトマスクの製造方法及びフォトマスクブランク |
JP2005062884A (ja) * | 2003-08-18 | 2005-03-10 | Samsung Electronics Co Ltd | ブランクフォトマスク及びそれを使用したフォトマスクの製造方法 |
JP2007041599A (ja) * | 2005-07-29 | 2007-02-15 | Applied Materials Inc | フォトマスク製造におけるプロセス集積のためのクラスターツールおよび方法 |
JP2007519979A (ja) * | 2004-01-30 | 2007-07-19 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 取外し可能ハードマスクを用いたレチクル製造 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0553290A (ja) | 1991-08-22 | 1993-03-05 | Toppan Printing Co Ltd | 位相シフトマスク用ブランクおよび位相シフトマスク並びにその製造方法 |
KR100864375B1 (ko) | 2006-01-03 | 2008-10-21 | 주식회사 에스앤에스텍 | 블랭크 마스크 및 이를 이용한 포토마스크의 제조방법 |
JP2008249338A (ja) | 2007-03-29 | 2008-10-16 | Fujitsu Ten Ltd | データ処理装置 |
-
2008
- 2008-09-27 JP JP2008249338A patent/JP4989800B2/ja active Active
-
2009
- 2009-09-25 DE DE102009043145.4A patent/DE102009043145B4/de active Active
- 2009-09-25 TW TW098132553A patent/TWI436161B/zh active
- 2009-09-25 KR KR1020090090889A patent/KR20100035677A/ko active Search and Examination
- 2009-09-25 US US12/567,515 patent/US8268515B2/en active Active
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5579447A (en) * | 1978-12-09 | 1980-06-14 | Dainippon Printing Co Ltd | Photomask substrate and photomask |
JPS5764739A (en) * | 1980-10-09 | 1982-04-20 | Dainippon Printing Co Ltd | Photomask substrate and photomask |
JP2000181049A (ja) * | 1998-12-18 | 2000-06-30 | Hoya Corp | ハーフトーン型位相シフトマスクブランク及びハーフトーン型位相シフトマスク |
JP2001027798A (ja) * | 1999-07-14 | 2001-01-30 | Ulvac Seimaku Kk | 位相シフタ膜およびその製造方法 |
WO2004090635A1 (ja) * | 2003-04-09 | 2004-10-21 | Hoya Corporation | フォトマスクの製造方法及びフォトマスクブランク |
JP2005062884A (ja) * | 2003-08-18 | 2005-03-10 | Samsung Electronics Co Ltd | ブランクフォトマスク及びそれを使用したフォトマスクの製造方法 |
JP2007519979A (ja) * | 2004-01-30 | 2007-07-19 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 取外し可能ハードマスクを用いたレチクル製造 |
JP2007041599A (ja) * | 2005-07-29 | 2007-02-15 | Applied Materials Inc | フォトマスク製造におけるプロセス集積のためのクラスターツールおよび方法 |
Cited By (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013257593A (ja) * | 2010-09-30 | 2013-12-26 | Hoya Corp | マスクブランク及びその製造方法並びに転写用マスク |
US9104112B2 (en) | 2010-09-30 | 2015-08-11 | Hoya Corporation | Mask blank, method of manufacturing the same, and transfer mask |
WO2012043695A1 (ja) * | 2010-09-30 | 2012-04-05 | Hoya株式会社 | マスクブランク及びその製造方法並びに転写用マスク |
TWI620002B (zh) * | 2012-07-13 | 2018-04-01 | Hoya Corp | 遮罩基底及相移遮罩之製造方法 |
JP2015121801A (ja) * | 2012-07-13 | 2015-07-02 | Hoya株式会社 | マスクブランク及び位相シフトマスクの製造方法 |
KR102056509B1 (ko) * | 2012-07-13 | 2019-12-16 | 호야 가부시키가이샤 | 마스크 블랭크 및 위상 시프트 마스크의 제조 방법 |
US9952497B2 (en) | 2012-07-13 | 2018-04-24 | Hoya Corporation | Mask blank and method of manufacturing phase shift mask |
US9494852B2 (en) | 2012-07-13 | 2016-11-15 | Hoya Corporation | Mask blank and method of manufacturing phase shift mask |
JP5630592B1 (ja) * | 2013-06-17 | 2014-11-26 | 大日本印刷株式会社 | フォトマスクの製造方法 |
TWI640826B (zh) * | 2014-03-30 | 2018-11-11 | 日商Hoya股份有限公司 | 光罩基底、轉印用光罩之製造方法及半導體裝置之製造方法 |
JP2015200883A (ja) * | 2014-03-30 | 2015-11-12 | Hoya株式会社 | マスクブランク、転写用マスクの製造方法及び半導体装置の製造方法 |
US10261409B2 (en) | 2014-03-30 | 2019-04-16 | Hoya Corporation | Mask blank, method for manufacturing transfer mask, and method for manufacturing semiconductor device |
WO2015152124A1 (ja) * | 2014-03-30 | 2015-10-08 | Hoya株式会社 | マスクブランク、転写用マスクの製造方法及び半導体装置の製造方法 |
US11231645B2 (en) | 2014-03-30 | 2022-01-25 | Hoya Corporation | Mask blank, method for manufacturing transfer mask, and method for manufacturing semiconductor device |
JP2016167052A (ja) * | 2015-03-04 | 2016-09-15 | 信越化学工業株式会社 | フォトマスクブランク、フォトマスクの製造方法及びマスクパターン形成方法 |
JP2016197225A (ja) * | 2015-04-06 | 2016-11-24 | エスアンドエス テック カンパニー リミテッド | 位相反転ブランクマスク及びフォトマスク |
JP2016212322A (ja) * | 2015-05-12 | 2016-12-15 | Hoya株式会社 | 位相シフトマスクブランク、位相シフトマスクの製造方法及び半導体装置の製造方法 |
JP2018028631A (ja) * | 2016-08-19 | 2018-02-22 | 株式会社エスケーエレクトロニクス | フォトマスクブランクス、それを用いたフォトマスクおよびフォトマスクの製造方法 |
JP2018060233A (ja) * | 2018-01-18 | 2018-04-12 | Hoya株式会社 | マスクブランク |
WO2024014207A1 (ja) * | 2022-07-14 | 2024-01-18 | Agc株式会社 | 反射型マスクブランク、反射型マスクブランクの製造方法、反射型マスク、反射型マスクの製造方法 |
JP7446400B1 (ja) | 2022-11-07 | 2024-03-08 | エスアンドエス テック カンパニー リミテッド | フラットパネルディスプレイ用ブランクマスク及びフォトマスク |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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TWI436161B (zh) | 2014-05-01 |
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JP4989800B2 (ja) | 2012-08-01 |
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