JP5348866B2 - マスクの製造方法 - Google Patents
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Description
)オーダー以上のエリアを再露光する現象を補正する機構である。
スクブランク及びそのマスクブランクを用いて作製されたマスクを提供することを目的とする。
透明基板上にクロムを主成分とする材料の遮光膜が形成されたマスクブランクであって、電子線描画用レジストを用いたリソグラフィー法を利用して前記遮光膜に転写用パターンを形成してマスクを得るときに用いられるマスクブランクにおいて、
前記遮光膜に転写用パターンを形成するエッチングを行う際にマスクとしての機能を担うために予め前記遮光膜上に設けられるマスク層であって、珪素を含む材料からなるマスク層が前記遮光膜上に形成され、
前記マスク層上に少なくともクロムと窒素を含むクロム窒化系膜が形成されていることを特徴とするマスクブランクである。
第2の手段は、
前記クロム窒化系膜の膜厚は、5nm〜30nmであることを特徴とする第1の手段にかかるマスクブランクである。
第3の手段は、
前記マスク層は、珪素、酸素及び窒素を含む材料、又はモリブデンと、珪素と、酸素及び/又は窒素とを含む材料の何れかであることを特徴とする第1又は第2の手段にかかるマスクブランクである。
第4の手段は、
前記透明基板と前記遮光膜との間に位相シフト膜が形成されていることを特徴とする第1乃至第3の何れか一の手段にかかるマスクブランクである。
第5の手段は、
前記クロム窒化系膜上に電子線描画用レジスト膜が形成されていることを特徴とする第1乃至第4の何れか一の手段にかかるマスクブランクである。
第6の手段は、
前記電子線描画用レジスト膜の膜厚は、50nm〜400nmであることを特徴とする第5の手段にかかるマスクブランクである。
第7の手段は、
第5又は第6の手段にかかるマスクブランクにおける前記電子線描画用レジスト膜に対して所望のパターンの描画及び現像処理を行ってレジストパターンを形成する工程と、前記レジストパターンをマスクにして前記クロム窒化系膜をドライエッチング処理してクロム窒化系膜パターンを形成する工程と、前記クロム窒化膜パターンをマスクにして、前記マスク層をドライエッチング処理してマスクパターンを形成する工程と、前記マスクパターンをマスクにして、前記遮光膜をドライエッチング処理して遮光膜パターンを形成する工程と、を有するマスクの製造方法である。
図1は本発明の第1の実施の形態にかかるマスクブランクの断面の説明図である。図1において、符号10は本実施の形態に係るマスクブランクであり、このマスクブランク10は、透明基板1上に、遮光膜2、マスク層3及びクロム窒化系膜4が順次形成されたものである。遮光膜2は、塩素ガスを含むドライエッチングガスでエッチング可能な材料か
らなる少なくとも一層以上の層を含む膜である。遮光膜2上に形成されたマスク層3は、遮光膜2のエッチングに対して耐性を有する膜である。例えば、フッ素ガスを含むドライエッチングガスでエッチング可能で、かつ、遮光膜2をパターニングする際には残存してマスク機能を有する膜である。このマスク層3の上には、少なくともクロムと窒素を含む材料からなるクロム窒化系膜4が形成されている。
は、少なくともクロムと窒素とを含む材料であればよく、具体的には、クロムと窒素からなるクロム窒化膜、クロムと酸素と窒素からなるクロム酸化窒化膜、クロムと炭素と窒素からなるクロム炭化窒化膜、クロムと酸素と炭素と窒素からなるクロム酸化炭化窒化膜を使用することができる。これらの材料は、例えば、スパッタリングによって形成することができる。具体的には、スパッタリングターゲットにクロムターゲットを使用し、ArガスやHeガスなどの不活性ガスと、N2ガスやNOガス、N2Oガスなどの窒素系ガスなどを含む活性ガスを含む混合ガス雰囲気中で、反応性スパッタリングにより形成することができる。クロム窒化系膜中に酸素や炭素を含有させる場合には、活性ガスとして、O2ガス、CO2ガス、COガス、CH4ガスなどを加えた混合ガス雰囲気中で形成する。クロム窒化系膜4の膜厚は、FC補正量の増大を抑えるために5nm以上とすることが好ましく、さらに好ましくは10nm以上、15nm以上が望ましい。クロム窒化系膜4の膜厚の上限は、下層のマスク層3、遮光膜2のパターン形状の良化と、CD精度向上の観点から30nm以下が望ましい。
図2は本発明の第2の実施の形態にかかるマスクブランクの断面の説明図である。この第2の実施の形態にかかるマスクブランクは、クロム窒化系膜4上に、レジスト膜5を形成した例である。レジスト膜5は、具体的には、電子線描画用レジスト膜である。レジスト膜5の膜厚は、遮光膜2のパターン精度(CD精度)を良好にするためには、できるだけ、薄い方が好ましい。具体的には、400nm以下が好ましい。さらに好ましくは、300nm以下、200nm以下、150nm以下とすることが望ましい。
図3は本発明の第3の実施の形態にかかるマスクブランクの断面の説明図である。上記第1及び第2の実施の形態にかかるマスクブランクは、所謂バイナリタイプのマスクブランクである。しかし、本願発明は、ハーフトーン型位相シフトタイプのマスクの製造に用いるためのマスクブランクにも適用できる。図3に示される第3の実施の形態にかかるマスクブランクは、ハーフトーン型位相シフトタイプのマスクの製造に用いるためのマスクブランクであり、透明基板1と遮光膜2との間に、ハーフトーン型位相シフター膜上6が形成されたものである。この場合には、このハーフトーン型位相シフター膜6と遮光膜2とを合わせて、所望の光学濃度(例えば2.5以上)が得られるようにすればよい。この場合、遮光膜自体の光学濃度は、0.5以上とすることができる。好ましくは、0.5〜2.5の間で調整とすることができる。
ある。このハーフトーン型位相シフター膜6は、このハーフトーン型位相シフター膜6をパターニングした光半透過部と、ハーフトーン型位相シフター膜6が形成されていない実質的に露光に寄与する強度の光を透過させる光透過部とによって、光半透過部を透過して光の位相が光透過部を透過した光の移送に対して実質的に反転した関係になるようにすることによって、光半透過部と光透過部との境界近傍を通過し回折現象によって互いに打ち消しあうようにし、境界部における光強度をほぼゼロとし、境界部のコントラスト即ち解像度を向上させるものである。
(実施例1)
実施例1のマスクブランク10は、透明基板1上に、遮光膜2、マスク層3、クロム窒化系膜4を順次形成したものである(図1参照)。以下、実施例1にかかるマスクブランク及びマスクについてその製造工程を説明しながら説明する。図4乃至図9は本発明に係るマスクブランク及びマスクブランクを用いたマスクの製造工程を示す断面図である。実施例1のマスクブランク10は、主表面及び端面が精密研磨された合成石英ガラスからなる透明基板1上に、クロムを主成分とする遮光膜2、遮光膜2をパターニングする際のマスク機能となる珪素を含む材料のマスク層3、クロム窒化系膜4で構成され、これらの遮光膜2、マスク層3、クロム窒化系膜4は、スパッタリングにより形成することで、マスクブランク10が作製される(図1参照)。
中で反応性スパッタリングを行うことによって、モリブデンと珪素と窒素からなるモリブデンシリサイド窒化膜を形成してマスク層3とした。マスク層3の膜厚は15nmであった。
実施例2にかかるマスクブランク及びマスクは、上述の実施例1において、クロム窒化系膜4の膜厚を5nmとした以外は実施例1と同様にして、マスクブランク10及びマス
ク100を作製したものである。得られたマスクを上述と同様に評価したところ、CDリニアリティは5nmと良好な値が得られた。この値は、半導体デザインルールにおけるDRAMハーフピッチ32nmにおいて、マスクに求められるCDリニアリティの値を満足する値であった。
(実施例3、4)
実施例3にかかるマスクブランク及びマスクは、上述の実施例1において、クロム窒化系膜4の材料を、クロムと窒素からなるクロム窒化膜(実施例3)、クロムと酸素と炭素と窒素からなるクロム酸化炭化窒化膜(実施例4)とした以外は実施例1と同様にしてマスクブランク10及びマスク100を作製したものである。実施例3のクロム窒化膜は、ArガスとN2ガスの混合ガス雰囲気中で反応性スパッタリングを行うことによって形成した。実施例4のクロム酸化炭化窒化膜は、ArガスとCO2ガスとN2ガスの混合ガス雰囲気中で反応性スパッタリングを行うことによって形成した。得られたマスクを上述と同様に評価したところ、CDリニアリティは5nmと良好な値が得られた。この値は、半導体デザインルールにおけるDRAMハーフピッチ32nmにおいて、マスクに求められるCDリニアリティの値を満足する値であった。
上述の実施例1において、マスク層3を、酸化窒化珪素(実施例5)又はモリブデンシリサイド酸化窒化膜(実施例6)で構成した以外は実施例1と同様に、マスクブランク10、及びマスク100を作製した。マスク層3を酸化窒化珪素で構成する場合(実施例5)は、スパッタターゲットにシリコンターゲットを使用し、ArガスとNOガスの混合ガス(Ar:20体積%、NO:80体積%)雰囲気中で反応性スパッタリングを行うことによって、珪素と酸素と窒素からなる酸化窒化珪素膜を形成した。
実施例7にかかるマスクブランク及びマスクは、上述の実施例1において、透明基板1と遮光膜2の間に位相シフト膜であるハーフトーン型位相シフター膜6を形成した以外は実施例1と同様にしてマスクブランク(位相シフトマスクブランク)を作製し、さらに、このマスクブランクを使用してマスク(位相シフトマスク)を作製するものである。以下、実施例7にかかるマスクブランク及びマスクについてその製造工程を含めて説明するが、ハーフトーン型位相シフター膜6を備え、これにパターンを形成する点以外については、上述の実施例1の場合とほぼ同じであるので、ハーフトーン型位相シフター膜6にパターンを形成するまでの工程の説明は、便宜的に上述の図4乃至図9を参照にし、ハーフトーン型位相シフター膜6にパターンを形成する工程を図10乃至図12を参照にして説明する。
Ar:10体積%、N2:90体積%)雰囲気中で反応性スパッタリングを行うことによって、モリブデンと珪素と窒素からなるモリブデンシリサイド窒化膜からなるハーフトーン型位相シフター膜6を形成した。このハーフトーン型位相シフター膜6は、ArFエキシマレーザー(波長193nm)において、透過率5.5%、位相シフト量が略180°となるような膜厚に設定した。
図10は実施例5にかかるマスクブランクを用いてマスクを製造する工程においてハーフトーン型位相シフター層6上に、遮光膜パターン21上及びマスク層パターン31が形成された状態を示す図である。
上述の実施例1において、クロム窒化系膜4を形成しない以外は実施例1と同様に、マスクブランク10及びマスク100を作製した。得られたマスクを上述と同様に評価したところ、CDリニアリティは7nmであり、半導体デザインルールにおけるDRAMハー
フピッチ32nmにおいて、マスクに求められるCDリニアリティの値を満足するものではなかった。
(a)図13に示したように、実施例1、2及び比較例のマスクブランク上にレジスト膜を形成したレジスト膜付きのマスクブランクに対して、全く同じ設計のパターン1、パターン2(線幅300nmのラインアンドスペース(以下、L&S))を配し、パターン1の中心部に100%塗りつぶしパターンを幅40mmにわたって配したレジストパターンを作成する。レジストパターンは、レイアウトのテストパターンを電子線描画し、現像処理を行うことで形成する。
(b)パターン1、パターン2のL&Sスペース幅をピッチ256μmで495点(およそ126.5mm)にわたって、各ピッチで3カ所スペース幅測定を行う。
(c)495点の測定点で3カ所測定の平均値を求め、各測定点に対応するパターン1とパターン2の線幅測定値の差分(ΔCD)を求める。これにより、現像処理で生じるCD分布の寄与分を除去し、純粋にFC量を求めることができる。
(d)ΔCDをレジスト直下に形成したレジスト下地膜種別に求める(図14)。
(e)各測定点で、かぶり効果影響半径(図14を誤差関数でフィッティングして得られたσの値)内での描画面積率を算出する。
(f)描画面積率を横軸、ΔCDを縦軸にしたグラフ(図15)を作成し、直線近似したときの傾きを求め、これをFC量とする。
(g)FC量をレジスト下地膜種別に求める(図16)
図16に示されるように、実施例1及び2ともに比較例に比べてFC量が明らかに小さいことがわかる。このFC量は、レジストパターン形成時のFC補正が十分可能となり、CDユニフォーミティやCDリニアリティに優れたマスク製造が可能となることを示すものであった。
2 遮光膜
3 マスク層
31 マスク層パターン
4 クロム窒化系膜
41 クロム窒化系膜パターン
5 レジスト膜
51 レジスト膜パターン
6 ハーフトーン型位相シフター膜
61 ハーフトーン型位相シフター膜パターン
Claims (5)
- 透明基板上にクロムを主成分とする材料の遮光膜が形成されたマスクブランクであって、電子線描画用レジストを用いたリソグラフィー法を利用して前記遮光膜に転写用パターンを形成してマスクを得るときに用いられるマスクブランクにおいて、
前記遮光膜に転写用パターンを形成するエッチングを行う際にマスクとしての機能を担うために予め前記遮光膜上に設けられるマスク層であって、珪素を含む材料からなるマスク層が前記遮光膜上に形成され、
前記マスク層上に少なくともクロムと窒素を含むクロム窒化系膜が形成され、
前記クロム窒化系膜上に電子線描画用レジスト膜が形成され、
前記クロム窒化系膜は、前記電子線描画用レジスト膜を電子線描画する際にFC(Fogging effect Correction)補正量の増大を抑制する効果を奏するものであるマスクブランクを用いたマスクの製造方法であって、
前記電子線描画用レジスト膜に対して所望のパターンの描画及び現像処理を行ってレジストパターンを形成する工程と、
前記レジストパターンをマスクにして前記クロム窒化系膜をドライエッチング処理してクロム窒化系膜パターンを形成する工程と、
前記クロム窒化系膜パターンをマスクにして、前記マスク層をドライエッチング処理してマスクパターンを形成する工程と、
前記マスクパターンをマスクにして、前記遮光膜をドライエッチング処理して遮光膜パターンを形成し、かつ当該遮光膜のパターニングの際に前記クロム窒化系膜パターンも除去する工程と、を有するマスクの製造方法。 - 前記クロム窒化系膜の膜厚は、5nm〜30nmであることを特徴とする請求項1記載のマスクの製造方法。
- 前記マスク層は、珪素、酸素及び窒素を含む材料、又はモリブデンと、珪素と、酸素及び/又は窒素とを含む材料の何れかであることを特徴とする請求項1又は2記載のマスクの製造方法。
- 前記透明基板と前記遮光膜との間に位相シフト膜が形成されていることを特徴とする請求項1乃至3の何れか一に記載のマスクの製造方法。
- 前記電子線描画用レジスト膜の膜厚は、50nm〜400nmであることを特徴とする請求項1乃至4の何れか一に記載のマスクの製造方法。
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