JP2003195479A - ハーフトーン型位相シフトマスクブランク、及びハーフトーン型位相シフトマスクの製造方法 - Google Patents

ハーフトーン型位相シフトマスクブランク、及びハーフトーン型位相シフトマスクの製造方法

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JP2003195479A
JP2003195479A JP2001400378A JP2001400378A JP2003195479A JP 2003195479 A JP2003195479 A JP 2003195479A JP 2001400378 A JP2001400378 A JP 2001400378A JP 2001400378 A JP2001400378 A JP 2001400378A JP 2003195479 A JP2003195479 A JP 2003195479A
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halftone
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Takayuki Yamada
剛之 山田
Masaru Mitsui
勝 三井
Masao Ushida
正男 牛田
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Hoya Corp
Original Assignee
Hoya Corp
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  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ハーフトーン材料膜と遮光膜との積層構造を
有するブランクを用いて製造されるハーフトーン型位相
シフトマスクにおけるハーフトーン材料膜パターンの寸
法精度を向上する。 【解決手段】 透明基板1の上に、ハーフトーン材料膜
3と、このハーフト−ン材料膜3上に形成された金属膜
4及び反射防止膜5からなる遮光膜とを有するハーフト
ーン型位相シフトマスクブランク1において、前記遮光
膜を当該膜厚が50ナノメートル〜77ナノメートルの
範囲となるように成膜した。これにより、ハーフトーン
型位相シフトマスクの製造時において、遮光膜の除去前
後における膜応力差が低減される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、マスクを通過する
露光光の位相をシフトさせることにより、転写パターン
の解像度を向上できるようにした位相シフトマスクに関
し、特にハーフトーン型の位相シフトマスクに関する。
【0002】
【従来の技術】半導体LSIや液晶パネルなどを製造す
るに当たって、リソグラフィ工程では露光対象に微細パ
ターンを転写する為にフォトマスクが用いられる。この
フォトマスクの一種としてハーフトーン型位相シフトマ
スクが提供されている。ハーフトーン型位相シフトマス
クは、マスクを通過する露光光の位相をシフトさせ、当
該位相シフトさせた光で以って、マスクの境界部分で回
折した光を減殺し或いは相殺することにより、転写パタ
ーンの解像度の向上を図ったものであり、特に単一のホ
ール、ドット、又はラインなどの孤立したパターンの転
写に適している。
【0003】このハーフトーン型位相シフトマスクにも
様々なものが提供されており、例えば、特開平6−28
2063号公報、特開平7−128840号公報、或い
は特許第2983020号公報に開示されているものが
ある。これ等の公報には、マスクの非転写領域や転写領
域内の適所において、位相シフト膜パターンの上に遮光
膜を設けることが開示されており、かかる技術によれ
ば、本来なら完全に遮光するのが望ましい領域を確実に
遮光できるので、転写パターンの精度を一層向上できる
と云う効果が得られた。
【0004】ところで、この種のハーフトーン型位相シ
フトマスクは概ね次のようにして製作される。先ず透明
基板上に、ハーフトーン材料膜と遮光膜とを順次積層す
ることによりハーフトーン型位相シフトマスクブランク
を得る。次いで、遮光膜上にレジストパターンを形成
し、そのレジストパターンをマスクにして遮光膜をエッ
チング除去することにより遮光膜パターンを形成する。
次いで、これらレジストパターン及び遮光膜パターンを
マスクとして、ハーフトーン材料膜をエッチングするこ
とによりハーフトーン材料膜パターンを形成し、その後
前記レジストパターンを一旦除去する。次いで、再び遮
光膜パターン上に所定のレジストパターンを形成し、エ
ッチングを施すことにより、ハーフトーン材料膜パター
ン上の遮光膜パターンの一部を除去し、その後レジスト
パターンを除去してハーフトーン型位相シフトマスクを
得る。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】以上のように、この種
のハーフトーン型位相シフトマスクは、遮光膜を有する
ブランクを用いて製造されるわけであるが、遮光膜を有
しない従来の単なるブランクを用いて製造されるハーフ
トーン型位相シフトマスクに比べると、最終的に得られ
るハーフトーン材料膜パターンの寸法精度が劣ってしま
うと云う特有の課題を残していた。
【0006】このハーフトーン材料膜パターンの精度悪
化にはさまざまな要因が考えられるが、本願発明者は、
その主たる原因が遮光膜の除去前後における膜応力差に
あると考察した。すなわち、この種のハーフトーン型位
相シフトマスクを得る過程では、ブランクの遮光膜をエ
ッチング除去する際にその膜応力が変動するので、これ
に起因して初期の精度を有するハーフトーン材料膜パタ
ーンが得られないのである。本願発明者の研究によれ
ば、上記の問題は、ハーフトーン型位相シフトマスクブ
ランクにおける遮光膜の膜応力が高い場合に、特に深刻
化することが判明した。
【0007】本発明は、以上のような背景下で成された
ものであり、遮光膜を有するブランクを用いて製造され
るハーフトーン型位相シフトマスクにおけるハーフトー
ン材料膜パターンの寸法精度を向上させることを目的と
している。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明の第1の態様によ
るハーフトーン型位相シフトマスクブランクは、透光性
基板上に、ハーフトーン材料膜と、このハーフト−ン材
料膜上に形成された遮光膜とを有するハーフトーン型位
相シフトマスクブランクにおいて、前記遮光膜の膜厚
が、前記ハーフトーン材料膜と積層したときの露光光に
対する遮光性が充分である膜厚であり、且つ77ナノメ
ートル以下の範囲とされていることを特徴とする。
【0009】ここで、前記遮光膜の膜厚を52ナノメー
トル〜73ナノメートルの範囲とするのが好ましい。更
に、前記遮光膜の膜厚を54ナノメートル〜60ナノメ
ートルの範囲とするのが好ましい。
【0010】また、前記ハーフトーン材料膜は単層であ
ってもよいし、複数の層からなるものであってもよい。
単層のハーフトーン材料膜に使用する材料としては、金
属、シリコン、及び窒素を主たる構成要素とするもの、
例えば、窒化されたモリブデン及びシリコン(MoSi
N系材料)などが耐酸性、耐光性、導電性、屈折率、透
過率、エッチング選択性などの面で優れているので好ま
しい。また、遮光膜としての窒素を含む金属膜との密着
性などの面からも、ハーフトーン材料膜としてはMoS
iN系材料が好ましい。一方、ハーフトーン材料膜を、
主として位相シフト機能を受け持つ高透過率膜と、主と
して遮光機能を受け持つ低透過率膜と、を含んで構成す
ることもできる。この場合は、高透過率膜としては、S
iO2系被覆膜形成用塗布液を滴下し、スピンコート法
により全面に広げ、その後焼成してバインダの有機化合
物を揮発させてなるSOG(スピン・オン・グラス)膜
などが挙げられ、低透過率膜としてはCr膜などが挙げ
られる。
【0011】本発明の第1の態様によれば、遮光膜の膜
厚を露光光に対する遮光性が充分である膜厚であり、且
つ77ナノメートル以下の範囲としたので、この遮光膜
の露光光に対する遮光機能を損なうことなく、その膜応
力を最小限に抑えることができる。従って、この遮光膜
の一部をエッチング除去する際に、当該除去前後におけ
る遮光膜の膜応力差も低減できる。これにより、ハーフ
ト−ン材料膜の一部をエッチング除去する際において
も、遮光膜の膜応力差が当該ハーフト−ン材料膜パター
ンの寸法精度に与える影響が阻止されるので、寸法精度
の良好なハーフトーン材料膜パターンを得ることができ
る。
【0012】ここで、ハーフトーン材料膜と積層したと
きの露光光に対する遮光性が充分である遮光膜の膜厚と
は、露光光に対して3.0以上の光学濃度が得られる膜
厚であり、具体的には、第2の態様のように、遮光膜の
膜厚を50ナノメートル以上とすることにより、この遮
光膜とハーフトーン材料膜とを合わせた場合に、少なく
とも波長248[nm]の露光光に対して3.0以上の
充分な光学濃度(OD)が得られる。遮光膜の膜厚を5
0ナノメートル以上とすることにより、仮に、遮光膜中
に遮光性にあまり寄与しない反射防止膜を含めたとして
も、この遮光膜とハーフトーン材料膜とを合わせた場合
に、露光光に対して3.0以上の充分な光学濃度(O
D)が得られる。なお、ここに云う露光光とは、波長が
248[nm]より短い露光光であり、波長193[n
m]の露光光、又は波長157[nm]の露光光も含
む。
【0013】なお、遮光膜の膜厚を50ナノメートルよ
りも薄くすると、遮光膜とハーフトーン材料膜とを合わ
せたときに露光光に対して充分な光学濃度(OD)が得
えられないので好ましくない。一方、遮光膜の膜厚を7
7ナノメートルよりも厚くすると、遮光膜の膜応力が大
きくなり、ハーフトーン材料膜のパターン精度に悪影響
を及ぼすので好ましくない。
【0014】本発明の第3の態様によるハーフトーン型
位相シフトマスクブランクは、第1又は第2の態様によ
るハーフトーン型位相シフトマスクブランクにおいて、
前記遮光膜が、炭素、酸素、及び窒素のうち少なくとも
1つの元素と、クロムとの化合物を含んで構成されてい
ることを特徴とする。
【0015】本発明の第3の態様によれば、遮光膜が、
クロム化合物を含んで構成されているので、クロム単体
のみからなる遮光膜(Cr膜)に比べて膜応力を一層低
減できる。
【0016】ここで、前記遮光膜における前記ハーフト
ーン材料膜と接する部分は、クロムと、少なくとも窒素
と、の化合物から構成されているのが好ましい。この場
合は、遮光膜とハーフトーン材料膜との密着性を良好に
でき、膜剥離の発生を確実に防止できる。
【0017】本発明の第4の態様によるハーフトーン型
位相シフトマスクブランクは、第1乃至第3の態様によ
るハーフトーン型位相シフトマスクブランクにおいて、
前記遮光膜はその表面が反射防止機能を有するよう構成
されてなることを特徴とする。
【0018】ここで、前記遮光膜は、当該遮光膜上に塗
布されるレジストへの露光光、及びこのハーフトーン型
位相シフトマスクブランクを用いて製造されたハーフト
ーン型位相シフトマスク使用時の露光光の双方に対して
反射防止機能を発揮するよう構成されてなるのが好まし
い。
【0019】本発明の第4の態様によれば、遮光膜の表
面が反射防止機能を有するので、遮光膜上に塗布される
レジストへの露光光による定在波の発生が低減され、遮
光膜のパターン精度を一層向上できる。遮光膜の表面が
反射防止機能を有するので、このハーフトーン型位相シ
フトマスクブランクを用いて製造されたハーフトーン型
位相シフトマスクを使用する際には、露光光による迷光
の発生が防止され、転写パターンの精度を向上できる。
【0020】本発明の第5の態様によるハーフトーン型
位相シフトマスクブランクは、第1乃至第4の何れかの
態様によるハーフトーン型位相シフトマスクブランクに
おいて、前記遮光膜は、その表面側が少なくとも反射防
止機能を発揮すると共に、そのハーフトーン材料膜側が
少なくとも遮光機能を発揮するよう構成され、且つ、当
該表面側から当該ハーフトーン材料膜側に向かって段階
的及び/又は連続的にその成分が変化するよう構成され
てなることを特徴とする。
【0021】ここで、前記遮光膜は、当該表面側から当
該ハーフトーン材料膜側に向かうにしたがって、そのエ
ッチングレートが高くなるよう構成されてなるのが好ま
しい。
【0022】遮光膜の成分を表面側からハーフトーン材
料膜側に向かって段階的に変化させることは、遮光膜を
複数層で構成することにより実現できる。この複数層
は、例えば、複数のチャンバの各々で個別にスパッタリ
ングを行うことにより得られる。一方、遮光膜の成分を
表面側からハーフトーン材料膜側に向かって連続的に変
化させることは、遮光膜を連続膜で構成することにより
実現できる。この連続膜は、例えば、同一のチャンバ内
で単数又は複数のターゲットを備えたインラインスパッ
タリングを行うことにより得られる。パターン断面を垂
直にする点では連続膜が好ましい。
【0023】本発明の第5の態様によれば、遮光膜の表
面側とハーフトーン材料膜側とでそれぞれに適した機能
が発揮される。また、表面側からハーフトーン材料膜側
に向かって段階的及び/又は連続的に成分を変化させる
ことにより、遮光膜をエッチングした際の当該遮光膜の
断面形状が良好となる。これにより、エッチングした遮
光膜をマスクにハーフトーン材料膜をさらにエッチング
する場合には、ハーフトーン材料膜の断面形状も良好に
できる。
【0024】本発明の第6の態様によるハーフトーン型
位相シフトマスクブランクは、第1乃至第5の何れかの
態様によるハーフトーン型位相シフトマスクにおいて、
前記遮光膜の表面側は、クロムと、酸素及び窒素の少な
くとも何れか一方と、の化合物を含んで構成されている
ことを特徴とする。
【0025】本発明の第7の態様によるハーフト−ン型
位相シフトマスクの製造方法は、第1乃至第6の何れか
の態様によるハーフトーン型位相シフトマスクブランク
を用いるハーフト−ン型位相シフトマスクの製造方法で
あって、前記遮光膜の上にレジストパターンを形成し、
当該レジストパターンをマスクとして第1のエッチング
を施すことにより遮光膜パターンを形成する第1工程
と、次いで、少なくとも前記遮光膜パターンをマスクと
して第2のエッチングを施すことにより前記ハーフトー
ン材料膜をパターニングする第2工程と、次いで、前記
遮光膜パターンの一部又は全部を除去する第3工程とを
含むことを特徴とする。
【0026】本発明によれば、第1乃至第6の態様によ
るハーフトーン型位相シフトマスクを用いて製造したこ
とを特徴とするハーフトーン型位相シフトマスクも提供
される。このハーフトーン型位相シフトマスクでは、露
光光として波長248[nm]の露光光、波長193
[nm]の露光光、又は波長157[nm]の露光光な
どを使用できる。
【0027】本発明の具体的な態様によれば、透光性基
板上に、モリブデンとシリコンとを含有するハーフトー
ン材料膜と、CrN、CrC、及びCrONを含有する
遮光膜と、を有するハーフトーン型位相シフトマスクブ
ランクにおいて、前記遮光膜の膜厚を50ナノメートル
〜77ナノメートルの範囲としたことを特徴とするハー
フトーン型位相シフトマスクブランクが提供される。
【0028】
【実施例】以下、図面を参照して本発明の実施例につい
て説明する。図1〜図4は、第1〜第4実施例を説明す
る為の図であり、図1はハーフトーン型位相シフトマス
クブランクを示す断面図、図2はハーフトーン型位相シ
フトマスクの製造方法を説明する為の図、図3はハーフ
トーン型位相シフトマスクを示す図、図4は各実施例に
おいて採用した条件等をまとめた図である。
【0029】〔第1実施例〕第1実施例によるハーフト
ーン型位相シフトマスクブランク1は、石英からなる透
明基板2上に、モリブデン(Mo)とシリコン(Si)
とを主成分とする材料からなるハーフトーン材料膜3、
クロム(Cr)を主成分とする金属膜4、及びCrON
からなる反射防止膜5がこの順に積層されて構成されて
いる(図1参照)。このうち、金属膜4はCrN膜41
とCrC膜42とを順次積層した構成となっている。金
属膜4と反射防止膜5とで遮光膜を構成している。該遮
光膜は、ハーフトーン材料膜3とエッチング特性が異な
る材料で構成されている。
【0030】このようなハーフトーン型位相シフトマス
クブランク1は次のようにして製造したものである。先
ず、石英基板の両主表面及び端面を精密研磨して縦6イ
ンチ×横6インチ×厚み0.25インチの透明基板2を
作成した。ここで、透明基板2の素材としては、石英以
外に、蛍石、ソーダライムガラス、アルミノシリケート
ガラス、アルミノボロシリケートガラスなどを用いても
よい。次いで、モリブデン(Mo)とシリコン(Si)
の混合ターゲット(Mo:Si=20:80mol%)
を用いて、アルゴン(Ar)と窒素(N2)との混合ガ
ス雰囲気中(Ar:10%、N2:90%、圧力0.3
Pa)で、反応性スパッタリングにより、透明基板2の
上に膜厚925[Å]のMoSiNからなるハーフトー
ン材料膜3を形成した。
【0031】次いで、クロムターゲットを用いて、アル
ゴン(Ar)と窒素(N2)の混合ガス雰囲気(Ar:
80体積%、N2:20体積%、圧力0.3[Pa])
中で反応性スパッタリングにより、膜厚15[nm]の
CrN膜41を成膜した。なお、得られたCrN膜41
における窒素の含有率は20at%であった。
【0032】次いで、クロムターゲットを用い、アルゴ
ン(Ar)とメタン(CH4)から成る混合ガス雰囲気
(Ar:95体積%、CH4:5体積%、圧力0.3
[Pa])中で、反応性スパッタリングにより、膜厚2
0[nm]のCrC膜42を成膜した。なお、得られた
CrC膜42中の炭素含有率は6at%であり、そのエ
ッチングレートは0.3[nm/秒]であった。また、
CrC膜42の結晶粒子径を透過型電子顕微鏡(TE
M)で測定したところ1〜7[nm]であった。
【0033】次いで、クロムターゲットを用い、アルゴ
ン(Ar)と一酸化窒素(NO)の混合ガス雰囲気(A
r:85.5体積%、NO;14.5体積%、圧力:
0.3[Pa])中で反応性スパッタリングにより反射
防止膜5を成膜した。このとき、反射防止膜5が、Kr
Fレーザ(波長248[nm])及びi線(波長365
[nm])の双方に対して反射防止機能を発揮するよう
にした。具体的には、スパッタ電力を調整することによ
り、反射防止膜5の膜厚を20[nm]とした。しかる
後、スクラブ洗浄を行いハーフトン型位相シフトマスク
ブランク1を得た。得られたブランク1は、全ての膜に
おいて膜欠陥もなく、膜質は良好であった。
【0034】また、ハーフトーン型位相シフトマスクブ
ランク1の光学特性を市販の装置を用いて測定したとこ
ろ、ハーフトーン材料膜3と遮光膜とを合わせた光学濃
度(OD)は、波長248[nm]の試験光に対して
3.0以上であった。また、別途製作した試料によっ
て、遮光膜のみの光学濃度(OD)を測定したところ、
波長248[nm]の試験光に対して2.1以上であっ
た。
【0035】また、遮光膜のシート抵抗を測定したとこ
ろ25[Ω/□]であり、良好な導電性が得られた。こ
れは、電子露光の際にCrON膜5とレジストとの間に
電荷の蓄積が起こりにくい事を示している。
【0036】次に、図2を参照してハーフトーン型位相
シフトマスクの製造方法について説明する。先ず、ハー
フトーン型位相シフトマスクブランク1における反射防
止膜5の上に第1フォトレジストを塗布し、パターン露
光及び現像を行って第1レジストパターン61を形成し
た(図2(a)参照)。ここで、CrONは、反射防止
機能を有するだけでなく、酸化防止機能をも有してお
り、耐久性が良好である。また、CrONは、フォトレ
ジストとの密着性が良好である。従って、安定した高精
度のパターニングを行える。この様に、CrONは、フ
ォトマスクブランクに用いて好適である。
【0037】次いで、硝酸第2セリウムアンモニウム1
65[g]と濃度70%の過塩素酸42[ml]とに純
水を加えて1000[ml]とし、摂氏19[℃]〜摂
氏20[℃]に保持したエッチング液によって、第1レ
ジストパターン61をマスクとして、反射防止膜5及び
金属膜4をウエットエッチングし、反射防止膜パターン
51と金属膜パターン41とを形成した(図2(b)参
照)。ここで、金属膜パターン41は、CrN膜パター
ン411とCrC膜パターン421とからなる。
【0038】このようなパターニングを行った後におい
て、エッチング残りによるハーフトーン材料膜3上への
金属膜4中の金属(Cr)の残存や、オーバハング形状
による金属膜4および反射防止膜5の先端の欠けによる
黒欠陥もなかった。これは、金属膜4および反射防止膜
5と、ハーフトーン材料膜3とが互いに選択エッチング
可能であること、すなわち、金属膜4よおび反射防止膜
5とハーフトーン材料膜3とのエッチング特性がことな
ることによるものであり、かつ、ハーフトーン材料膜3
に接する金属膜4のエッチングレートが、ハーフトーン
材料膜よりも速いこと、具体的には、ハーフトーン材料
膜と接する金属膜4ののエッチングレートが2[nm/
sec]以上であることによるものである。なお、この
エッチングレートは、Cr単体の場合よりも速い。
【0039】次いで、第1レジストパターン61、反射
防止膜パターン51、および金属膜パターン41をマス
クにして、CF4とO2との混合ガスによるドライエッチ
ングによって、ハーフトーン材料膜3の露出部分を除去
して、ハーフトーン材料膜パターンを31形成した(図
2(c)参照)。
【0040】次いで、第1レジストパターン61を除去
し、第2フォトレジスト7をスピンコート法により塗布
してベークした(図2(d))。そして、露光及び現像
を行うことにより、周辺領域のみをマスクするような第
2レジストパターン71を形成した(図2(e))。
【0041】次いで、硝酸第2セリウムアンモニウム1
65[g]と濃度70%の過塩素酸42[ml]とに純
水を加えて1000[ml]とし、摂氏19[℃]〜摂
氏20[℃]に保持したエッチング液によって、第2レ
ジストパターン71をマスクにして、エッチングを行
い、反射防止膜パターン51及び金属膜パターン41を
一部除去した(図2(e))。しかる後、第2レジスト
パターン71を剥離してハーフト−ン型位相シフトマス
ク8を得た(図3)。
【0042】こうして得られたハーフトーン型位相シフ
トマスク8は、そのハーフトーン材料膜パターン31に
ダメージは認められず、しかもそのパターンの精度は初
期の通り良好であり、位相シフト量も180°−2°の
範囲内に収められており、信頼性の高いものであった。
【0043】〔第2実施例〕先ず、石英基板の両主表面
及び端面を鏡面研磨して縦6インチ×横6インチ×高さ
0.25インチの透明基板2を作成した。次いで、モリ
ブデン(Mo)とシリコン(Si)の混合ターゲット
(Mo:Si=20:80mol%)を用いて、アルゴ
ン(Ar)と窒素(N2)との混合ガス雰囲気中(A
r:10%、N2:90%、圧力0.3Pa)で、反応
性スパッタリングにより、透明基板2の上に膜厚925
[Å]のMoSiNのハーフトーン材料膜3を形成し
た。
【0044】次いで、同一のチャンバ内に複数のクロム
(Cr)ターゲットが配置されたインラインスパッタリ
ング装置を用い、CrNはアルゴン(Ar)と窒素(N
2)との混合ガス雰囲気(Ar:72体積%、N2:2
8体積%、圧力0.3[Pa])で、CrCはアルゴン
(Ar)とメタン(CH4)との混合ガス雰囲気(A
r:96.5体積%、CH4:3.5体積%、圧力0.
3[Pa])で、CrONはアルゴン(Ar)と一酸化
窒素(NO)との混合ガス雰囲気(Ar:87.5体積
%、NO:12.5体積%、圧力0.3[Pa])で、
それぞれ反応性スパッタリングを行うことにより、ハー
フトーン材料膜3上に、CrN膜41、CrC膜42、
及びCrON膜5からなる連続膜を成膜した。
【0045】成膜の過程で、インラインスパッタリング
装置のスパッタパワー(スパッタ電力)を調整すること
により、金属膜4と反射防止膜5との膜厚の合計を60
[nm]とした。詳細には、CrN膜41の膜厚を15
[nm]とし、CrC膜42の膜厚を25[nm]と
し、CrON膜5の膜厚を20[nm]とした。CrO
N膜5は、その膜厚を20[nm]としたので、KrF
レーザ(波長248[nm])及びi線(波長365
[nm])の双方に対して反射防止機能を発揮する。
【0046】しかる後、スクラブ洗浄を行ってハーフト
ン型位相シフトマスクブランク1を得(図1参照)、得
られたハーフトン型位相シフトマスクブランク1を用
い、第1実施例と同様の方法でハーフトン型位相シフト
マスク8を得た(図3参照)。
【0047】なお、ハーフトーン材料膜3と遮光膜とを
合わせた光学濃度(OD)は、波長248[nm]の露
光光に対して3.0以上であり、遮光膜のみの光学濃度
(OD)は波長248[nm]の試験光に対して2.5
であった。
【0048】また、得られたハーフトーン型位相シフト
マスクブランク1の平坦度変化量をTROPEL社製F
M200によって測定したところ、−0.1[μm]で
あり、その平坦度の極めて高いことが確認された。ここ
で、平坦度変化量の符号は、−(マイナス)の場合には
引張応力的変化を示し、+(プラス)の場合の場合には
圧縮応力的変化を示すものとする。
【0049】また、得られたハーフトーン型位相シフト
マスク8は、そのハーフトーン材料膜パターン31にダ
メージは認められず、しかもそのパターンの精度は初期
の通りに良好であり、位相シフト量も180°−2°の
範囲内に収められており、信頼性の高いものであった。
【0050】〔第3実施例〕先ず、石英基板の両主表面
及び端面を精密研磨して縦6インチ×横6インチ×厚み
0.25インチの透明基板2を作成した。次いで、モリ
ブデン(Mo)とシリコン(Si)の混合ターゲット
(Mo:Si=20:80mol%)を用いて、アルゴ
ン(Ar)と窒素(N2)との混合ガス雰囲気中(A
r:10%、N2:90%、圧力0.3Pa)で、反応
性スパッタリングにより、透明基板2の上に膜厚925
[Å]のMoSiNのハーフトーン材料膜3を形成し
た。
【0051】次いで、同一のチャンバ内に複数のクロム
(Cr)ターゲットが配置されたインラインスパッタリ
ング装置を用い、CrNはアルゴン(Ar)と窒素(N
2)との混合ガス雰囲気(Ar:80体積%、N2:2
0体積%、圧力0.3[Pa])で、CrCはアルゴン
(Ar)とメタン(CH4)との混合ガス雰囲気(A
r:95体積%、CH4:5体積%、圧力0.3[P
a])で、CrONはアルゴン(Ar)と一酸化窒素
(NO)との混合ガス雰囲気(Ar:85.5体積%、
NO:14.5体積%、圧力0.3[Pa])で、それ
ぞれ反応性スパッタリングを行うことにより、ハーフト
ーン材料膜3上に、CrN膜41、CrC膜42、及び
CrON膜5からなる連続膜を成膜した。
【0052】成膜の過程で、インラインスパッタリング
装置のスパッタパワー(スパッタ電力)を調整すること
により、金属膜4と反射防止膜5との膜厚の合計を70
[nm]とした。詳細には、CrN膜41の膜厚を15
[nm]とし、CrC膜42の膜厚を35[nm]と
し、CrON膜5の膜厚を20[nm]とした。CrO
N膜5は、その膜厚を20[nm]としたので、KrF
レーザ(波長248[nm])及びi線(波長365
[nm])の双方に対して反射防止機能を発揮する。
【0053】しかる後、スクラブ洗浄を行ってハーフト
ン型位相シフトマスクブランク1を得(図1参照)、得
られたハーフトン型位相シフトマスクブランク1を用
い、第1実施例と同様の方法でハーフトン型位相シフト
マスク8を得た(図3参照)。なお、ハーフトーン材料
膜3と遮光膜とを合わせた光学濃度(OD)は、波長2
48[nm]の露光光に対して3.0以上であり、遮光
膜のみの光学濃度(OD)は波長248[nm]の試験
光に対して3.0であった。
【0054】また、得られたハーフトーン型位相シフト
マスク8は、そのハーフトーン材料膜パターン31にダ
メージは認められず、しかもそのパターンの精度は初期
の通りに良好であり、位相シフト量も180°−2°の
範囲内に収められており、信頼性の高いものであった。
〔第4実施例〕先ず、石英基板の両主表面及び端面を精
密研磨して縦6インチ×横6インチ×厚み0.25イン
チの透明基板2を作成した。次いで、モリブデン(M
o)とシリコン(Si)の混合ターゲット(Mo:Si
=20:80mol%)を用いて、アルゴン(Ar)と
窒素(N2)との混合ガス雰囲気中(Ar:10%、
2:90%、圧力0.3Pa)で、反応性スパッタリ
ングにより、透明基板2の上に膜厚925[Å]のMo
SiNのハーフトーン材料膜3を形成した。
【0055】次いで、同一のチャンバ内に複数のクロム
(Cr)ターゲットが配置されたインラインスパッタリ
ング装置を用い、CrNはアルゴン(Ar)と窒素(N
2)との混合ガス雰囲気(Ar:72体積%、N2:2
8体積%、圧力0.3[Pa])で、CrCはアルゴン
(Ar)とメタン(CH4)との混合ガス雰囲気(A
r:96.5体積%、CH4:3.5体積%、圧力0.
3[Pa])で、CrONはアルゴン(Ar)と一酸化
窒素(NO)との混合ガス雰囲気(Ar:87.5体積
%、NO:12.5体積%、圧力0.3[Pa])で、
それぞれ反応性スパッタリングを行うことにより、ハー
フトーン材料膜3上に、CrN膜41、CrC膜42、
及びCrON膜5からなる連続膜を成膜した。
【0056】成膜の過程で、インラインスパッタリング
装置のスパッタパワー(スパッタ電力)を調整すること
により、金属膜4と反射防止膜5との膜厚の合計を72
[nm]とした。詳細には、CrN膜41の膜厚を20
[nm]とし、CrC膜42の膜厚を37[nm]と
し、CrON膜5の膜厚を15[nm]とした。CrO
N膜5は、その膜厚を15[nm]としたので、KrF
レーザ(波長248[nm])に対して反射防止機能を
発揮する。
【0057】しかる後、スクラブ洗浄を行ってハーフト
ン型位相シフトマスクブランク1を得(図1参照)、得
られたハーフトン型位相シフトマスクブランク1を用
い、第1実施例と同様の方法でハーフトン型位相シフト
マスク8を得た(図3参照)。
【0058】なお、ハーフトーン材料膜3と遮光膜とを
合わせた光学濃度(OD)は、波長248[nm]の露
光光に対して3.0以上であり、遮光膜のみの光学濃度
(OD)は波長248[nm]の試験光に対して3.1
であった。また、得られたハーフトーン型位相シフトマ
スクブランク1の遮光膜の平坦度変化量をTROPEL
社製FM200によって測定したところ、−0.1[μ
m]であり、その平坦度の極めて高いことが確認され
た。
【0059】また、得られたハーフトーン型位相シフト
マスク8は、そのハーフトーン材料膜パターン31にダ
メージは認められず、しかもそのパターンの精度は良好
であり、位相シフト量も180°−2°の範囲内に収め
られており、信頼性の高いものであった。
【0060】上記各実施例によって得られる主要な効果
は次の如くである。 (1)ハーフトーン型位相シフトマスクにおける遮光膜
の膜厚を55[nm]、60[nm]、70[nm]、
又は72[nm]としたことにより、遮光膜とハーフト
ーン材料膜とを合わせた光学濃度を、露光光たるKrF
レーザ(波長248[nm])に対して3.0以上に確
保しながら、当該遮光膜の膜応力を最小限に抑えること
ができた。これにより、遮光膜の除去前後における膜応
力差を低減できたので、ハーフトーン材料膜パターンの
座標位置精度を良好にできた。
【0061】(2)ハーフトーン型位相シフトマスクに
おける遮光膜の膜厚を55[nm]、60[nm]、7
0[nm]、又は72[nm]としたことにより、その
エッチング時間を短縮できると共に、エッチング後の断
面形状を良好にできた。なお、遮光膜をパターニングす
る際のエッチングはウエットエッチングに限定されず、
ドライエッチングを行うこともできる。
【0062】(3)遮光膜中に、遮光性にあまり寄与し
ないCrON膜5を含めたが、遮光膜全体の膜厚を55
[nm]、60[nm]、70[nm]、又は72[n
m]としたことにより、ハーフトーン型位相シフトマス
ク全体としての遮光性能が損なわれることは無かった。
【0063】以下、本発明との比較の為に比較例1〜3
について説明する。各比較例において設定した条件など
は図6に示されている。 〔比較例1〕石英基板の両主表面及び端面を精密研磨し
て縦6インチ×横6インチ×厚み0.25インチの透明
基板を作成した。次いで、モリブデン(Mo)とシリコ
ン(Si)の混合ターゲット(Mo:Si=20:80
mol%)を用いて、アルゴン(Ar)と窒素(N2
との混合ガス雰囲気中(Ar:10%、N2:90%、
圧力0.3Pa)で、反応性スパッタリングにより、透
明基板の上に膜厚925[Å]のMoSiNのハーフト
ーン材料膜を形成した。
【0064】次いで、同一のチャンバ内に複数のクロム
(Cr)ターゲットが配置されたインラインスパッタリ
ング装置を用い、CrNはアルゴン(Ar)と窒素(N
2)との混合ガス雰囲気(Ar:72体積%、N2:2
8体積%、圧力0.3[Pa])で、CrCはアルゴン
(Ar)とメタン(CH4)との混合ガス雰囲気(A
r:96.5体積%、CH4:3.5体積%、圧力0.
3[Pa])で、CrONはアルゴン(Ar)と一酸化
窒素(NO)との混合ガス雰囲気(Ar:85.5体積
%、NO:14.5体積%、圧力0.3[Pa])で、
それぞれ反応性スパッタリングを行うことにより、ハー
フトーン材料膜上に、CrN膜、CrC膜、及びCrO
N膜からなる連続膜を成膜した。
【0065】成膜の過程で、インラインスパッタリング
装置のスパッタパワー(スパッタ電力)を調整すること
により、金属膜と反射防止膜との膜厚の合計を45[n
m]とした。詳細には、CrN膜の膜厚を15[nm]
とし、CrC膜の膜厚を15[nm]とし、CrON膜
の膜厚を15[nm]とした。
【0066】しかる後、スクラブ洗浄を行ってハーフト
ン型位相シフトマスクブランクを得、得られたハーフト
ン型位相シフトマスクブランクを用い、第1実施例と同
様の方法でハーフトン型位相シフトマスクを得た。
【0067】ハーフトーン材料膜と遮光膜とを合わせた
光学濃度(OD)は、波長248[nm]の露光光に対
して2.7であり、遮光膜のみの光学濃度(OD)は波
長248[nm]の試験光に対して1.5であった。す
なわち、得られたハーフトーン型位相シフトマスクは、
遮光膜とハーフトーン材料膜とを合わせても、波長24
8[nm]のKrF光(露光光)に対して充分な光学濃
度を発揮せず、転写パターンの精度が悪化した。 〔比較例2〕石英基板の両主表面及び端面を精密研磨し
て縦6インチ×横6インチ×厚み0.25インチの透明
基板を作成した。次いで、モリブデン(Mo)とシリコ
ン(Si)の混合ターゲット(Mo:Si=20:80
mol%)を用いて、アルゴン(Ar)と窒素(N2
との混合ガス雰囲気中(Ar:10%、N2:90%、
圧力0.3Pa)で、反応性スパッタリングにより、透
明基板の上に膜厚925[Å]のMoSiNのハーフト
ーン材料膜を形成した。
【0068】次いで、同一のチャンバ内に複数のクロム
(Cr)ターゲットが配置されたインラインスパッタリ
ング装置を用い、CrNはアルゴン(Ar)と窒素(N
2)との混合ガス雰囲気(Ar:80体積%、N2:2
0体積%、圧力0.3[Pa])で、CrCはアルゴン
(Ar)とメタン(CH4)との混合ガス雰囲気(A
r:95体積%、CH4:5体積%、圧力0.3[P
a])で、CrONはアルゴン(Ar)と一酸化窒素
(NO)との混合ガス雰囲気(Ar:87体積%、N
O:13体積%、圧力0.3[Pa])で、それぞれ反
応性スパッタリングを行うことにより、ハーフトーン材
料膜上に、CrN膜、CrC膜、及びCrON膜からな
る連続膜を成膜した。
【0069】成膜の過程で、インラインスパッタリング
装置のスパッタパワー(スパッタ電力)を調整すること
により、金属膜と反射防止膜との膜厚の合計を80[n
m]とした。詳細には、CrN膜の膜厚を15[nm]
とし、CrC膜の膜厚を45[nm]とし、CrON膜
の膜厚を20[nm]とした。
【0070】しかる後、スクラブ洗浄を行ってハーフト
ン型位相シフトマスクブランクを得、得られたハーフト
ン型位相シフトマスクブランクを用い、第1実施例と同
様の方法でハーフトン型位相シフトマスクを得た。
【0071】ハーフトーン材料膜と遮光膜とを合わせた
光学濃度(OD)は、波長248[nm]の露光光に対
して4.0以上であり、遮光膜のみの光学濃度(OD)
は波長248[nm]の試験光に対して3.5以上であ
ったが、遮光膜の除去前後における膜応力差に起因して
ハーフトーン材料膜パターンの精度が悪化すると共に、
平坦度も悪化した。 〔比較例3〕石英基板の両主表面及び端面を精密研磨し
て縦6インチ×横6インチ×厚み0.25インチの透明
基板を作成した。次いで、モリブデン(Mo)とシリコ
ン(Si)の混合ターゲット(Mo:Si=20:80
mol%)を用いて、アルゴン(Ar)と窒素(N2
との混合ガス雰囲気中(Ar:10%、N2:90%、
圧力0.3Pa)で、反応性スパッタリングにより、透
明基板の上に膜厚925[Å]のMoSiNのハーフト
ーン材料膜を形成した。
【0072】次いで、同一のチャンバ内に複数のクロム
(Cr)ターゲットが配置されたインラインスパッタリ
ング装置を用い、CrNはアルゴン(Ar)と窒素(N
2)との混合ガス雰囲気(Ar:80体積%、N2:2
0体積%、圧力0.3[Pa])で、CrCはアルゴン
(Ar)とメタン(CH4)との混合ガス雰囲気(A
r:95体積%、CH4:5体積%、圧力0.3[P
a])で、CrONはアルゴン(Ar)と一酸化窒素
(NO)との混合ガス雰囲気(Ar:87体積%、N
O:13体積%、圧力0.3[Pa])で、それぞれ反
応性スパッタリングを行うことにより、ハーフトーン材
料膜上に、CrN膜、CrC膜、及びCrON膜からな
る連続膜を成膜した。
【0073】成膜の過程で、インラインスパッタリング
装置のスパッタパワー(スパッタ電力)を調整すること
により、金属膜と反射防止膜との膜厚の合計を105
[nm]とした。詳細には、CrN膜の膜厚を20[n
m]とし、CrC膜の膜厚を60[nm]とし、CrO
N膜の膜厚を25[nm]とした。
【0074】しかる後、スクラブ洗浄を行ってハーフト
ン型位相シフトマスクブランクを得、得られたハーフト
ン型位相シフトマスクブランクを用い、第1実施例と同
様の方法でハーフトン型位相シフトマスクを得た。
【0075】ハーフトーン材料膜と遮光膜とを合わせた
光学濃度(OD)は、波長248[nm]の露光光に対
して4.0以上であり、遮光膜のみの光学濃度(OD)
も波長248[nm]の試験光に対して4.0以上であ
ったが、遮光膜の除去前後における膜応力差に起因し
て、比較例2の場合よりも更にハーフトーン材料膜パタ
ーンの精度悪化が深刻化した。更に、得られたハーフト
ーン型位相シフトマスクの平坦度変化量を測定したとこ
ろ、−0.2[μm]であり、その平坦度の悪いことが
判明した。
【0076】なお、上記した実施例1〜4で採用した各
構成や条件などは一例であり、本発明の趣旨を逸脱しな
い範囲で適宜に設計変更が可能である。例えば、ハーフ
トン型位相シフトマスクを図5(a)に示すように構成
してもよい。この図5(a)に示すハーフトン型位相シ
フトマスクは、転写領域においても、ハーフトーン材料
膜パターン上における端部を除く部分に金属膜及び反射
防止膜を残した構成となっている。このような構成を採
ることにより、本来は遮光されるのが望ましい部分を完
全に遮光できる。また、ハーフトン型位相シフトマスク
は、図5(b)に示すように、ハーフトーン材料膜上に
形成した金属膜及び反射防止膜を全て除去した構成とす
ることもできる。
【0077】また、ハーフトーン材料膜としては、単層
の場合、金属、シリコン、酸素及び/又は窒素を主たる
構成要素とすることができ、窒化されたモリブデン及び
シリコン(MoSiN系材料)の他にも、例えば、酸化
されたモリブデン及びシリコン(MoSiO系材料)、
酸化及び窒化されたモリブデン及びシリコン(MoSi
ON系材料)、酸化されたタンタル及びシリコン(Ta
SiO系材料)、窒化されたタンタル及びシリコン(T
aSiN系材料)、酸化及び窒化されたタンタル及びシ
リコン(TaSiON系材料)、酸化されたタングステ
ン及びシリコン(WSiO系材料)、窒化されたタング
ステン及びシリコン(WSiN系材料)、酸化及び窒化
されたタングステン及びシリコン(WSiON系材
料)、酸化されたチタン及びシリコン(TiSiO系材
料)、窒化されたチタン及びシリコン(TiSiN系材
料)、酸化及び窒化されたチタン及びシリコン(TiS
iON系材料)、酸化されたクロム及びシリコン(Cr
SiO系材料)、窒化されたクロム及びシリコン(Cr
SiN系材料)、酸化及び窒化されたクロム及びシリコ
ン(CrSiON系材料)、フッ化されたクロム及びシ
リコン(CrSiF系材料)などが挙げられる。さら
に、これらの物質は、ハーフトーン材料膜としての機能
を損なわない範囲で、これらの化合物、又はこれらの物
質との化合物として、炭素、水素、フッ素、或いはヘリ
ウムその他の従来一般的に表記されている物質を適量含
んでもよい。
【0078】また、本発明では、例えば、モリブデンシ
リサイドの酸化物、モリブデンシリサイドの窒化物、モ
リブデンシリサイドの酸化窒化物、タンタルシリサイド
の酸化物、タンタルシリサイドの窒化物、タンタルシリ
サイドの酸化窒化物、タングステンシリサイドの酸化
物、タングステンシリサイドの窒化物、タングステンシ
リサイドの酸化窒化物、チタンシリサイドの酸化物、チ
タンシリサイドの窒化物、チタンシリサイドの酸化窒化
物、或いはこれらの物質の1種以上と窒化ケイ素及び/
又は金属窒化物との混合物などの物質の、ハーフトーン
材料膜を構成する材料として使用できる。
【0079】
【発明の効果】本発明によれば、遮光膜を有するブラン
クを用いて製造されるハーフトーン型位相シフトマスク
における、ハーフトーン材料膜パターンの寸法精度の向
上が図られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施例によるハーフトーン型位相シフトマスク
ブランクの断面を示す模式図である。
【図2】実施例によるハーフトーン型位相シフトマスク
の製造方法を説明する為の図である。
【図3】実施例によるハーフトーン型位相シフトマスク
の断面を示す模式図である。
【図4】各実施例において採用した条件などをまとめた
図である。
【図5】実施例による別のハーフトーン型位相シフトマ
スクを示す模式図である。
【図6】本発明との対比の各比較例において採用した条
件などをまとめた図である。
【符号の説明】
1 ハーフトーン型位相シフトマスクブランク 2 透明基板 3 ハーフトーン材料膜 4 金属膜 5 反射防止膜 8 ハーフトーン型位相シフトマスク
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 牛田 正男 東京都新宿区中落合2丁目7番5号 ホー ヤ株式会社内 Fターム(参考) 2H095 BB02 BB03 BB35 BB36 BB37 BC05 BC09 BC13 BC24

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】透光性基板上に、ハーフトーン材料膜と、
    このハーフト−ン材料膜上に形成された遮光膜とを有す
    るハーフトーン型位相シフトマスクブランクにおいて、 前記遮光膜の膜厚が、前記ハーフトーン材料膜と積層し
    たときの露光光に対する遮光性が充分である膜厚であ
    り、且つ77ナノメートル以下の範囲とされていること
    を特徴とするハーフトーン型位相シフトマスクブラン
    ク。
  2. 【請求項2】前記遮光膜の膜厚が、50ナノメートル以
    上であることを特徴とする請求項1記載のハーフトーン
    型位相シフトマスクブランク。
  3. 【請求項3】前記遮光膜が、炭素、酸素、及び窒素のう
    ち少なくとも1つの元素と、クロムとの化合物を含んで
    構成されていることを特徴とする請求項1又は2記載の
    ハーフトーン型位相シフトマスクブランク。
  4. 【請求項4】前記遮光膜は、その表面が反射防止機能を
    発揮するよう構成されてなることを特徴とする請求項1
    乃至3の何れか記載のハーフトーン型位相シフトマスク
    ブランク。
  5. 【請求項5】前記遮光膜は、その表面側が少なくとも反
    射防止機能を発揮すると共に、そのハーフトーン材料膜
    側が少なくとも遮光機能を発揮するよう構成され、 且つ、当該表面側から当該ハーフトーン材料膜側に向か
    って段階的及び/又は連続的にその成分が変化するよう
    構成されてなることを特徴とする請求項1乃至4の何れ
    か記載のハーフトーン型位相シフトマスクブランク。
  6. 【請求項6】前記遮光膜の表面側は、クロムと、酸素及
    び窒素の少なくとも何れか一方と、の化合物を含んで構
    成されていることを特徴とする請求項1乃至5の何れか
    記載のハーフトーン型位相シフトマスク。
  7. 【請求項7】請求項1乃至6の何れか記載のハーフトー
    ン型位相シフトマスクブランクを用いるハーフト−ン型
    位相シフトマスクの製造方法であって、 前記遮光膜の上にレジストパターンを形成し、当該レジ
    ストパターンをマスクとして第1のエッチングを施すこ
    とにより遮光膜パターンを形成する第1工程と、 次いで、少なくとも前記遮光膜パターンをマスクとして
    第2のエッチングを施すことにより前記ハーフトーン材
    料膜をパターニングする第2工程と、 次いで、前記遮光膜パターンの一部又は全部を除去する
    第3工程とを含むことを特徴とするハーフトーン型位相
    シフトマスクの製造方法。
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