JP2010074125A5 - - Google Patents

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  1. 第1の方向に沿って配列された複数のスタンダードセルを有する半導体装置であって、前記複数のスタンダードセルの各々は、第1の方向に沿って延びかつ互いに正対する第1および第2の外縁を有し、
    前記第1の方向に沿って前記複数のスタンダードセルの各々を通りn型ウエルおよびp型ウエルの境となる境界と前記第1の外縁との間に形成されたpMIS領域と、前記境界と前記第2の外縁との間に形成されたnMIS領域とを有する半導体基板と、
    前記第1の方向に直交する第2の方向に沿って延びる複数のゲート配線を有し、かつ前記半導体基板上に設けられた第1の層と、
    前記第1の層上に設けられた第2の層とを備え、
    前記第2の層は、
    前記第1の外縁に沿って延び、かつ前記pMIS領域に電気的に接続された第1の電源配線と、
    前記第2の外縁に沿って延び、かつ前記nMIS領域に電気的に接続された第2の電源配線と、
    前記第1および第2の電源配線の間の前記pMIS領域上において、前記第1の方向に沿って延びかつ前記第2の方向に沿って一のピッチで配置された複数の第1の仮想ラインのそれぞれの上に配置された複数のpMIS配線と、
    前記第1および第2の電源配線の間の前記nMIS領域上において、前記第1の方向に沿って延びかつ前記第2の方向に沿って前記一のピッチで配置された複数の第2の仮想ラインのそれぞれの上に配置された複数のnMIS配線とを含み、
    前記複数の第1の仮想ラインのうち前記境界に最も近いものと、前記複数の第2の仮想ラインのうち前記境界に最も近いものとの間隔は、前記一のピッチよりも大きい、半導体装置。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7273246B2 (ja) 2019-08-29 2023-05-12 アドバンスト・マイクロ・ディバイシズ・インコーポレイテッド Euvリソグラフィによる標準セル及び電力グリッドアーキテクチャ

Families Citing this family (42)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5292005B2 (ja) * 2008-07-14 2013-09-18 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体集積回路
JP5944464B2 (ja) * 2008-08-19 2016-07-05 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置
JP5537078B2 (ja) * 2009-07-23 2014-07-02 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置
JP5331195B2 (ja) * 2009-10-19 2013-10-30 パナソニック株式会社 半導体装置
JP5364015B2 (ja) * 2010-03-05 2013-12-11 パナソニック株式会社 半導体装置
JP5581795B2 (ja) * 2010-05-07 2014-09-03 ルネサスエレクトロニクス株式会社 スタンダードセル、スタンダードセルを備えた半導体装置、およびスタンダードセルの配置配線方法
JP2011242541A (ja) * 2010-05-17 2011-12-01 Panasonic Corp 半導体集積回路装置、および標準セルの端子構造
JP2012255704A (ja) * 2011-06-08 2012-12-27 Elpida Memory Inc 半導体装置
US8533641B2 (en) * 2011-10-07 2013-09-10 Baysand Inc. Gate array architecture with multiple programmable regions
CN104303263B (zh) * 2012-01-13 2016-12-14 特拉创新公司 具有线形翅片场效应结构的电路
JP6010308B2 (ja) * 2012-02-27 2016-10-19 ローム株式会社 半導体集積回路および電子機器
KR101913316B1 (ko) * 2012-06-04 2018-10-31 삼성전자주식회사 디커플링 커패시터 및 더미 트랜지스터를 갖는 반도체 소자
CN104517963B (zh) * 2013-09-27 2018-09-18 恩智浦美国有限公司 状态保持电源选通单元
KR102122458B1 (ko) 2013-11-19 2020-06-12 삼성전자주식회사 반도체 소자의 패턴을 디자인하는 방법
JP6449082B2 (ja) 2014-08-18 2019-01-09 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置
WO2016063458A1 (ja) * 2014-10-24 2016-04-28 株式会社ソシオネクスト 半導体集積回路装置
US9646960B2 (en) 2015-02-26 2017-05-09 Samsung Electronics Co., Ltd. System-on-chip devices and methods of designing a layout therefor
US9710404B2 (en) 2015-03-23 2017-07-18 Intel Corporation Dynamic configuration and peripheral access in a processor
US9825024B2 (en) 2015-09-30 2017-11-21 Samsung Electronics Co., Ltd. Semiconductor device
US9935100B2 (en) * 2015-11-09 2018-04-03 Qualcomm Incorporated Power rail inbound middle of line (MOL) routing
US9871046B2 (en) 2016-02-24 2018-01-16 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. SRAM circuits with aligned gate electrodes
CN107578986B (zh) * 2016-07-04 2019-11-01 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 半导体结构及其形成方法和光刻偏移的测量方法
WO2018025580A1 (ja) * 2016-08-01 2018-02-08 株式会社ソシオネクスト 半導体集積回路装置
US10740531B2 (en) 2016-11-29 2020-08-11 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Integrated circuit, system for and method of forming an integrated circuit
US11251124B2 (en) * 2016-11-29 2022-02-15 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Power grid structures and method of forming the same
US10671547B2 (en) 2016-12-19 2020-06-02 Intel Corporation Lightweight trusted tasks
JP6776192B2 (ja) * 2017-06-28 2020-10-28 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置及びその製造方法
US10692808B2 (en) 2017-09-18 2020-06-23 Qualcomm Incorporated High performance cell design in a technology with high density metal routing
KR102362016B1 (ko) 2017-09-19 2022-02-10 삼성전자주식회사 마스터 슬레이브 플립 플롭
DE102018122541A1 (de) 2017-09-29 2019-04-04 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Stiftmodifizierung für standardzellen
US10559558B2 (en) * 2017-09-29 2020-02-11 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Pin modification for standard cells
JP6965721B2 (ja) * 2017-12-18 2021-11-10 富士通株式会社 回路素子及び回路素子の使用方法
WO2019138546A1 (ja) * 2018-01-12 2019-07-18 株式会社ソシオネクスト 半導体集積回路装置
CN110349947A (zh) * 2018-04-02 2019-10-18 台湾积体电路制造股份有限公司 半导体装置、其设计方法及包括其的系统
JP7365159B2 (ja) * 2019-08-06 2023-10-19 ローム株式会社 半導体集積回路
KR20210029966A (ko) * 2019-09-09 2021-03-17 삼성전자주식회사 집적된 표준 셀 구조를 포함하는 집적 회로
CN111244064A (zh) * 2020-01-19 2020-06-05 比特大陆科技有限公司 半导体芯片、半导体装置和数据处理设备
US11342326B2 (en) * 2020-04-28 2022-05-24 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Self-aligned etch in semiconductor devices
US11606084B2 (en) * 2020-05-26 2023-03-14 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. Oscillation circuit, semiconductor device for oscillation circuit and method for manufacturing the same
KR20220124767A (ko) 2021-02-05 2022-09-14 창신 메모리 테크놀로지즈 아이엔씨 표준 셀 레이아웃 템플릿 및 반도체 구조물
US11798809B2 (en) * 2021-06-17 2023-10-24 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Semiconductor device and method of manufacturing
KR20230037103A (ko) * 2021-09-08 2023-03-16 삼성전자주식회사 반도체 소자 및 그의 제조 방법

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02280353A (ja) * 1989-04-20 1990-11-16 Nec Corp 半導体集積回路
JPH0685062A (ja) * 1992-09-04 1994-03-25 Fujitsu Ltd セルベースレイアウト設計方法
JP3281234B2 (ja) 1995-11-08 2002-05-13 富士通株式会社 半導体集積回路装置及びその製造方法
JP2991147B2 (ja) * 1997-01-30 1999-12-20 日本電気株式会社 スタンダードセルのレイアウト方式
JP3758876B2 (ja) 1999-02-02 2006-03-22 Necマイクロシステム株式会社 半導体装置のレイアウト方法
JP2000277620A (ja) 1999-03-29 2000-10-06 Nec Ic Microcomput Syst Ltd 標準セル及びそれを用いた電源配線レイアウト方法
JP2003203993A (ja) * 2002-01-10 2003-07-18 Mitsubishi Electric Corp 半導体記憶装置及びその製造方法
US7053424B2 (en) * 2002-10-31 2006-05-30 Yamaha Corporation Semiconductor integrated circuit device and its manufacture using automatic layout
KR100532464B1 (ko) * 2003-08-28 2005-12-01 삼성전자주식회사 액티브를 이용한 반도체 셀의 전원선 레이아웃
JP2005236107A (ja) * 2004-02-20 2005-09-02 Toshiba Corp 上層メタル電源スタンダードセル、面積圧縮装置および回路最適化装置
JP4827422B2 (ja) * 2005-03-10 2011-11-30 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体集積回路装置の設計方法と装置並びにプログラム

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7273246B2 (ja) 2019-08-29 2023-05-12 アドバンスト・マイクロ・ディバイシズ・インコーポレイテッド Euvリソグラフィによる標準セル及び電力グリッドアーキテクチャ

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