JP2010059237A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2010059237A5
JP2010059237A5 JP2008223588A JP2008223588A JP2010059237A5 JP 2010059237 A5 JP2010059237 A5 JP 2010059237A5 JP 2008223588 A JP2008223588 A JP 2008223588A JP 2008223588 A JP2008223588 A JP 2008223588A JP 2010059237 A5 JP2010059237 A5 JP 2010059237A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
group
component
formula
integer
moreover
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2008223588A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2010059237A (ja
JP6014299B2 (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority claimed from JP2008223588A external-priority patent/JP6014299B2/ja
Priority to JP2008223588A priority Critical patent/JP6014299B2/ja
Priority to TW098127155A priority patent/TW201012876A/zh
Priority to US13/061,627 priority patent/US20110163460A1/en
Priority to EP20090788045 priority patent/EP2331637A1/en
Priority to CN2009801312949A priority patent/CN102124057B/zh
Priority to KR1020117004643A priority patent/KR20110053441A/ko
Priority to PCT/JP2009/064901 priority patent/WO2010024305A1/en
Publication of JP2010059237A publication Critical patent/JP2010059237A/ja
Publication of JP2010059237A5 publication Critical patent/JP2010059237A5/ja
Publication of JP6014299B2 publication Critical patent/JP6014299B2/ja
Application granted granted Critical
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2008223588A 2008-09-01 2008-09-01 熱伝導性シリコーン組成物及び半導体装置 Active JP6014299B2 (ja)

Priority Applications (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008223588A JP6014299B2 (ja) 2008-09-01 2008-09-01 熱伝導性シリコーン組成物及び半導体装置
TW098127155A TW201012876A (en) 2008-09-01 2009-08-12 Thermally conductive silicone composition and semiconductor device
CN2009801312949A CN102124057B (zh) 2008-09-01 2009-08-20 热传导性硅氧烷组合物和半导体器件
EP20090788045 EP2331637A1 (en) 2008-09-01 2009-08-20 Thermally conductive silicone composition and semiconductor device
US13/061,627 US20110163460A1 (en) 2008-09-01 2009-08-20 Thermally Conductive Silicone Composition And Semiconductor Device
KR1020117004643A KR20110053441A (ko) 2008-09-01 2009-08-20 열전도성 실리콘 조성물 및 반도체 디바이스
PCT/JP2009/064901 WO2010024305A1 (en) 2008-09-01 2009-08-20 Thermally conductive silicone composition and semiconductor device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008223588A JP6014299B2 (ja) 2008-09-01 2008-09-01 熱伝導性シリコーン組成物及び半導体装置

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2010059237A JP2010059237A (ja) 2010-03-18
JP2010059237A5 true JP2010059237A5 (cg-RX-API-DMAC7.html) 2011-10-13
JP6014299B2 JP6014299B2 (ja) 2016-10-25

Family

ID=41225975

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008223588A Active JP6014299B2 (ja) 2008-09-01 2008-09-01 熱伝導性シリコーン組成物及び半導体装置

Country Status (7)

Country Link
US (1) US20110163460A1 (cg-RX-API-DMAC7.html)
EP (1) EP2331637A1 (cg-RX-API-DMAC7.html)
JP (1) JP6014299B2 (cg-RX-API-DMAC7.html)
KR (1) KR20110053441A (cg-RX-API-DMAC7.html)
CN (1) CN102124057B (cg-RX-API-DMAC7.html)
TW (1) TW201012876A (cg-RX-API-DMAC7.html)
WO (1) WO2010024305A1 (cg-RX-API-DMAC7.html)

Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5534837B2 (ja) * 2010-01-28 2014-07-02 東レ・ダウコーニング株式会社 熱伝導性シリコーンゴム組成物
JP2012069783A (ja) * 2010-09-24 2012-04-05 Yokohama Rubber Co Ltd:The 熱伝導性シリコーン組成物およびこれを用いる実装基板
JP2014080522A (ja) * 2012-10-17 2014-05-08 Shin Etsu Chem Co Ltd 熱伝導性樹脂組成物
CN104837930B (zh) * 2012-12-07 2020-10-16 杜邦东丽特殊材料株式会社 可固化有机硅组合物和光学半导体器件
KR101413065B1 (ko) 2013-03-04 2014-07-04 주식회사 에이치알에스 열전도성 액상 실리콘 점착제 조성물 및 이의 제조 방법
JP5898139B2 (ja) 2013-05-24 2016-04-06 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーン組成物
JP5947267B2 (ja) * 2013-09-20 2016-07-06 信越化学工業株式会社 シリコーン組成物及び熱伝導性シリコーン組成物の製造方法
KR102348372B1 (ko) * 2014-04-09 2022-01-11 듀폰 도레이 스페셜티 머티리얼즈 가부시키가이샤 열전도성 실리콘 조성물 및 전기·전자 기기
JP2016098319A (ja) * 2014-11-21 2016-05-30 信越化学工業株式会社 低摩擦性シリコーンコート剤組成物及び低摩擦性シリコーンゴムコーティング被膜の形成方法
JP6292347B2 (ja) * 2015-04-30 2018-03-14 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーングリース組成物
CN108473772A (zh) * 2015-12-28 2018-08-31 住友化学株式会社 组合物
JP6675543B2 (ja) * 2016-02-05 2020-04-01 北川工業株式会社 熱伝導部材、熱伝導部材の製造方法及びシリコーン混合物
CN109072051B (zh) * 2016-03-08 2023-12-26 霍尼韦尔国际公司 相变材料
KR20200033274A (ko) * 2017-07-24 2020-03-27 다우 도레이 캄파니 리미티드 열전도성 실리콘 겔 조성물 열전도성 부재 및 방열 구조체
JP6895364B2 (ja) * 2017-10-20 2021-06-30 本田技研工業株式会社 放熱性塗料組成物、放熱性被膜及び被膜形成方法
JP2019077843A (ja) * 2017-10-27 2019-05-23 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーンポッティング組成物およびその硬化物
EP3986967A4 (en) 2019-06-21 2023-01-25 Dow Silicones Corporation METHOD OF PREPARING A THIXOTROPIC CURING SILICONE COMPOSITION
WO2020252773A1 (en) * 2019-06-21 2020-12-24 Dow Silicones Corporation Thermal conductive silicone composition
CN110591635B (zh) * 2019-07-05 2021-10-29 惠州瑞德新材料科技股份有限公司 一种密封胶及制备方法
US11746236B2 (en) 2020-03-05 2023-09-05 Dow Global Technologies Llc Shear thinning thermally conductive silicone compositions
CN115667407B (zh) * 2020-05-22 2024-08-09 信越化学工业株式会社 高导热性有机硅组合物
JP2023044473A (ja) * 2021-09-17 2023-03-30 デュポン・東レ・スペシャルティ・マテリアル株式会社 熱伝導性シリコーン組成物
JP7686782B2 (ja) * 2022-01-28 2025-06-02 ワッカー ケミー アクチエンゲゼルシャフト 軽金属合金含有熱伝導ペースト
EP4469519B1 (de) 2022-01-28 2025-08-27 Wacker Chemie AG Aluminiumhaltige wärmeleitpasten
CN116102890B (zh) * 2023-02-09 2024-08-13 广州回天新材料有限公司 一种有机硅橡胶组合物及其制备方法

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4015722B2 (ja) * 1997-06-20 2007-11-28 東レ・ダウコーニング株式会社 熱伝導性ポリマー組成物
JP3948642B2 (ja) * 1998-08-21 2007-07-25 信越化学工業株式会社 熱伝導性グリース組成物及びそれを使用した半導体装置
JP3543663B2 (ja) * 1999-03-11 2004-07-14 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーンゴム組成物及びその製造方法
JP4646357B2 (ja) * 2000-06-08 2011-03-09 東レ・ダウコーニング株式会社 熱伝導性シリコーンゴム組成物
JP3580358B2 (ja) * 2000-06-23 2004-10-20 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーン組成物及び半導体装置
JP3580366B2 (ja) * 2001-05-01 2004-10-20 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーン組成物及び半導体装置
US7329706B2 (en) * 2001-05-14 2008-02-12 Dow Corning Toray Silicone Co., Ltd. Heat-conductive silicone composition
JP3922367B2 (ja) * 2002-12-27 2007-05-30 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーングリース組成物
JP4460433B2 (ja) * 2004-12-15 2010-05-12 信越化学工業株式会社 放熱性シリコーングリース組成物の製造方法
JP4828146B2 (ja) * 2005-03-30 2011-11-30 東レ・ダウコーニング株式会社 熱伝導性シリコーンゴム組成物
JP4828145B2 (ja) * 2005-03-30 2011-11-30 東レ・ダウコーニング株式会社 熱伝導性シリコーンゴム組成物
TWI285675B (en) * 2005-12-16 2007-08-21 Foxconn Tech Co Ltd Heat conductive grease and semiconductor device
JP4933094B2 (ja) * 2005-12-27 2012-05-16 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーングリース組成物
JP2007277387A (ja) * 2006-04-06 2007-10-25 Shin Etsu Chem Co Ltd 熱伝導性シリコーングリース組成物
JP4495749B2 (ja) * 2006-06-16 2010-07-07 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーングリース組成物
JP2008038137A (ja) * 2006-07-12 2008-02-21 Shin Etsu Chem Co Ltd 熱伝導性シリコーングリース組成物およびその硬化物
JP4514058B2 (ja) * 2006-08-30 2010-07-28 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物
JP5372388B2 (ja) * 2008-01-30 2013-12-18 東レ・ダウコーニング株式会社 熱伝導性シリコーングリース組成物
JP5507059B2 (ja) * 2008-05-27 2014-05-28 東レ・ダウコーニング株式会社 熱伝導性シリコーン組成物および電子装置
JP2010013521A (ja) * 2008-07-02 2010-01-21 Shin-Etsu Chemical Co Ltd 熱伝導性シリコーン組成物
EP2408860B1 (en) * 2009-03-16 2020-03-18 Dow Silicones Corporation Thermally conductive grease and methods and devices in which said grease is used

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2010059237A5 (cg-RX-API-DMAC7.html)
JP2005535452A5 (cg-RX-API-DMAC7.html)
JP5782174B2 (ja) 汚損防止塗料組成物
JP2008527077A5 (cg-RX-API-DMAC7.html)
JP2007520619A5 (cg-RX-API-DMAC7.html)
JP2008001828A5 (cg-RX-API-DMAC7.html)
JP2015520292A5 (cg-RX-API-DMAC7.html)
JP2017219850A5 (cg-RX-API-DMAC7.html)
JP2011246704A5 (cg-RX-API-DMAC7.html)
ATE552310T1 (de) Unterfüllungszusammensetzung und optisches halbleiterbauelement
EP2011831A3 (en) Coating composition and a coating therefrom having waterdrop sliding property
JP2013241606A5 (cg-RX-API-DMAC7.html)
CN111669969B (zh) 基材及共聚物
WO2012112350A3 (en) Dental compositions comprising ethylenically unsaturated addition-fragmentation agent
JP2011503288A5 (cg-RX-API-DMAC7.html)
JP2015178617A5 (cg-RX-API-DMAC7.html)
JP2014521123A5 (cg-RX-API-DMAC7.html)
JP2008543602A5 (cg-RX-API-DMAC7.html)
JP2009544725A5 (cg-RX-API-DMAC7.html)
MY170918A (en) Composition of olefinically functionalised siloxane oligomers based on alkoxy silanes
JP2006348119A5 (cg-RX-API-DMAC7.html)
JP2009530485A5 (cg-RX-API-DMAC7.html)
JP2010235499A5 (cg-RX-API-DMAC7.html)
JP2008063542A5 (cg-RX-API-DMAC7.html)
JPWO2014017397A1 (ja) 室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物および電気・電子機器