JP6292347B2 - 熱伝導性シリコーングリース組成物 - Google Patents
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Description
〔1〕
(A)オルガノポリシロキサン:30〜80質量部、
(B)1分子中にエポキシ基、フェノール性水酸基及びアミノ基から選ばれる有機基を有する3官能以下の芳香族液状化合物である非シリコーン系有機化合物:70〜20質量部、
(但し、(A)、(B)成分の合計は100質量部である。)
(C)平均粒径が1〜20μmである熱伝導性無機充填材:(A)、(B)成分の合計100質量部に対して700〜1,500質量部
を含有してなる熱伝導性シリコーングリース組成物であって、オルガノポリシロキサン(A)と非シリコーン系有機化合物(B)のSP値が(B)>(A)であると共に、(B)成分のSP値−(A)成分のSP値>2であり、かつ熱伝導性シリコーングリース組成物の粘度が25℃において50〜1,000Pa・sであることを特徴とする熱伝導性シリコーングリース組成物。
〔2〕
オルガノポリシロキサン(A)が、下記一般式(1)
で示され、25℃における粘度が0.005〜100mPa・sである加水分解性オルガノポリシロキサンであり、
非シリコーン系有機化合物(B)が、SP値が10以上の化合物であり、
熱伝導性無機充填材(C)が、金属系粉末、金属酸化物系粉末、金属水酸化物粉末及び金属窒化物粉末から選択される少なくとも1種である〔1〕記載の熱伝導性シリコーングリース組成物。
〔3〕
オルガノポリシロキサン(A)が、OR3基(R3は上記の通り)を3個又は6個有する加水分解性オルガノポリシロキサンである〔2〕記載の熱伝導性シリコーングリース組成物。
〔4〕
非シリコーン系有機化合物(B)が、3官能以下の芳香族液状エポキシ樹脂である〔1〕〜〔3〕のいずれかに記載の熱伝導性シリコーングリース組成物。
〔5〕
非シリコーン系有機化合物(B)が、ビスフェノールA型液状エポキシ樹脂、ビスフェノールF型液状エポキシ樹脂、4−(2,3−エポキシプロポキシ)−N,N−ジグリシジルアニリン、N,N−ジグリシジルアニリン、N,N−ジグリシジルトルイジン、4,4’−ジアミノ−3,3’−ジメチルジフェニルメタン及び4,4’−ジヒドロキシ−3,3’−ジアリルジフェニルメタンから選ばれる〔1〕〜〔3〕のいずれかに記載の熱伝導性シリコーングリース組成物。
〔6〕
前記熱伝導性無機充填材(C)が、アルミニウム、銀、銅、ニッケル、酸化亜鉛、酸化アルミニウム、酸化ケイ素、酸化マグネシウム、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化ケイ素、及び金属ケイ素から選ばれる1種又は2種以上の組み合せである〔1〕〜〔5〕のいずれかに記載の熱伝導性シリコーングリース組成物。
n、mは上記の通りであるが、好ましくはn+mが10〜50であり、pは5〜100の整数であり、好ましくは10〜50である。aは1〜3の整数であり、好ましくは3である。なお、分子中にOR3基は1〜6個、特に3又は6個有することが好ましい。
この場合、エポキシ基を有する化合物としては、下記のエポキシ樹脂が挙げられる。分子構造、分子量などはブルックフィールド型回転粘度計による25℃における粘度が10〜1,000,000mPa・sに制限される。このようなエポキシ化合物としては、例えば、ビス(4−ヒドロキシフェニル)メタン、2,2'−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパン又はこのハロゲン化物のジグリシジルエーテル及びこれらの縮重合物(いわゆるビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールA型エポキシ樹脂等)、ブタジエンジエポキシド、ビニルシクロヘキセンジオキシド、レゾルシンのジグリシジルエーテル、1,4−ビス(2,3−エポキシプロポキシ)ベンゼン、4,4'−ビス(2,3−エポキシプロポキシ)ジフェニルエーテル、1,4−ビス(2,3−エポキシプロポキシ)シクロヘキセン、ビス(3,4−エポキシ−6−メチルシクロヘキシルメチル)アジペート、1,2−ジオキシベンゼン或いはレゾルシノール、多価フェノール又は多価アルコールとエピクロルヒドリンとを縮合させて得られるエポキシグリシジルエーテル或いはポリグリシジルエステル、過酸化法によりエポキシ化したエポキシ化ポリオレフィン、エポキシ化ポリブタジエン、ナフタレン環含有エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、シクロペンタジエン型エポキシ樹脂などが挙げられる。
また、用いるエポキシ樹脂は必ずしも1種類のみに限定されるものではなく、2種もしくはそれ以上を併用することができる。
δ=ΣΔF/ΣΔv (3)
δmix=φ1δ1+φ2δ2+・・・φnδn (4)
式中、ΔFは、下記表1におけるΔFを表し、Δvは、下記表1におけるモル容積Δvを表す。φは、容積分率又はモル分率を表し、φ1+φ2+・・・φn=1である。
ヘプタンは、原子団として、−CH3を2個、−CH2−を5個有する。各々の原子団について表1よりΔF、Δv値を求める。
ΣΔF=205×2+132×5=1070
ΣΔv=31.8×2+16.5×5=146.1
従って、上記式(3)よりヘプタンのδhepは、以下のように求められる。
δhep=ΣΔF/ΣΔv=1070/146.1=7.32
ΣΔF=1869.2
ΣΔv=145
従って、上記式(3)より2官能エポキシ樹脂GAN(日本化薬社製)のδGANは、以下のように求められる。
δGAN=d*ΣΔF/ΣΔv=1.15*1869.2/145=14.8
使用した液状エポキシ樹脂はRE310S(日本化薬社製)である。
測定されたエポキシ当量より、平均重合数nは0.069とした。
比重は1.15を用いた。
カッコ内の繰り返し単位左側はΣΔF=538.6、ΣΔv=40.9
カッコ内はΣΔF=2352.9、ΣΔv=280.3
カッコ内の繰り返し単位右側はΣΔF=2176.9、ΣΔv=243.3
従って、上記式(3)よりビスフェノールAエポキシ RE310SのδRE310Sは、以下のように求められる。
δRE310S=1.15*(538.6/40.9+0.069*2352.9/280.3+2176.9/243.3)=10.9
ポリオルガノシロキサンと非シリコーン系有機化合物を混合すると、SP値の差が2より大きければ両者は分離する。金属や金属酸化物、金属窒化物の表面は大気中の酸素と水分の影響により、表面に水酸基もしくはアミノ基が存在する。この表面官能基によってSP値の高い非シリコーン系有機材料は熱伝導性無機充填材と強い相互作用を持つようになる。意図的にSP値が異なり、SP値の高い非シリコーン系有機化合物をシリコーンのマトリックス中に浮かぶ熱伝導性無機充填材の島の間に非シリコーン系有機材料によって橋かけを行うことにより、従来のシリコーン系熱伝導性放熱グリースになかった放熱特性を示すようになった。
また非シリコーン系有機材料に熱硬化性を付与することにより、グリースがズレて変形した場合や、低温や高温環境でも熱伝導性無機充填材と非シリコーン系有機材料の熱のパスが保持されるために、熱伝導特性が変化しないことが期待できる。
この場合、粘度はマルコム粘度計で試料の粘度を測定し、プロッターでの記録の最大値を粘度とする。
ロータ:A(10rpm)
測定条件:25℃±0.5℃
粘度が低すぎると、フィラーの沈降が激しく使用前に混合撹拌が必要となり、粘度が高すぎると、精密な吐出が困難となる。
ブルックフィールド型回転粘度計にて25±0.5℃、ロータNo.4、10rpmの回転数で測定を行った。
熱伝導性シリコーングリース組成物の粘度の測定は、(株)マルコム製の型番PC−1TL(回転数10rpm)を用いて25℃で行った。
熱伝導率は、京都電子工業(株)製のTPA−501を用いて、25℃において測定した。
表2,3に示す配合成分を表2,3に示す配合量でプラネタリーミキサーにより、150℃で2時間混合し、熱伝導性シリコーングリース組成物を得た。得られた組成物のグリース粘度、熱伝導率の結果を表2,3に示す。
オルガノポリシロキサン(A)として
A−1:オルガノポリシロキサン(SP値8.0,粘度30mPa・s)
A−2:オルガノシラン(SP値8.2,粘度3mPa・s)
A−3:オルガノポリシロキサン(SP値8.1,粘度80mPa・s)
B−1:ビスフェノールA型エポキシ樹脂(SP値10.9,粘度16,000mPa・s)
B−2:ビスフェノールF型エポキシ樹脂(SP値12.7,粘度1,300mPa・s)
B−3:エピコート630(SP値14.6,粘度250mPa・s)
B−4:GAN(SP値14.5,粘度130mPa・s)
B−5:GOT(SP値12.9,粘度55mPa・s)
B−6:ジアミノジメチルジフェニルメタン(SP値11.8,粘度1,500mPa・s)
B−7:ジヒドロキシジアリルジフェニルメタン(SP値12.9,粘度2,500mPa・s)
C−1:酸化亜鉛粉末(平均粒径1.1μm)
C−2:アルミニウム粉末(平均粒径10μm)
攪拌機、温度計、冷却管及び窒素ガス導入管を設けた内容積100mlのフラスコに、両末端がジメチルビニルシリル基で封鎖され、主鎖の5モル%がフェニル基で残りの95モル%がメチル基である、25℃における粘度がロータNo.4/10rpmで1,100mPa・sのオルガノポリシロキサン39gと、下記式のオルガノハイドロジェンポリシロキサン1gを入れた。更に、白金−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体のジメチルビニルシリル末端封鎖のジメチルポリシロキサン溶液(白金原子を1質量%含有する白金触媒)を0.03g投入してオルガノポリシロキサン(シロキサン(1))を得た。SP値は8.1であった。
熱伝導性無機充填材の粒径は、日機装(株)製の粒度分析計であるマイクロトラックMT3300EXにより測定した、体積基準の累積平均径である。
Claims (6)
- (A)オルガノポリシロキサン:30〜80質量部、
(B)1分子中にエポキシ基、フェノール性水酸基及びアミノ基から選ばれる有機基を有する3官能以下の芳香族液状化合物である非シリコーン系有機化合物:70〜20質量部、
(但し、(A)、(B)成分の合計は100質量部である。)
(C)平均粒径が1〜20μmである熱伝導性無機充填材:(A)、(B)成分の合計100質量部に対して700〜1,500質量部
を含有してなる熱伝導性シリコーングリース組成物であって、オルガノポリシロキサン(A)と非シリコーン系有機化合物(B)のSP値が(B)>(A)であると共に、(B)成分のSP値−(A)成分のSP値>2であり、かつ熱伝導性シリコーングリース組成物の粘度が25℃において50〜1,000Pa・sであることを特徴とする熱伝導性シリコーングリース組成物。 - オルガノポリシロキサン(A)が、下記一般式(1)
で示され、25℃における粘度が0.005〜100mPa・sである加水分解性オルガノポリシロキサンであり、
非シリコーン系有機化合物(B)が、SP値が10以上の化合物であり、
熱伝導性無機充填材(C)が、金属系粉末、金属酸化物系粉末、金属水酸化物粉末及び金属窒化物粉末から選択される少なくとも1種である請求項1記載の熱伝導性シリコーングリース組成物。 - オルガノポリシロキサン(A)が、OR3基(R3は上記の通り)を3個又は6個有する加水分解性オルガノポリシロキサンである請求項2記載の熱伝導性シリコーングリース組成物。
- 非シリコーン系有機化合物(B)が、3官能以下の芳香族液状エポキシ樹脂である請求項1〜3のいずれか1項記載の熱伝導性シリコーングリース組成物。
- 非シリコーン系有機化合物(B)が、ビスフェノールA型液状エポキシ樹脂、ビスフェノールF型液状エポキシ樹脂、4−(2,3−エポキシプロポキシ)−N,N−ジグリシジルアニリン、N,N−ジグリシジルアニリン、N,N−ジグリシジルトルイジン、4,4’−ジアミノ−3,3’−ジメチルジフェニルメタン及び4,4’−ジヒドロキシ−3,3’−ジアリルジフェニルメタンから選ばれる請求項1〜3のいずれか1項記載の熱伝導性シリコーングリース組成物。
- 前記熱伝導性無機充填材(C)が、アルミニウム、銀、銅、ニッケル、酸化亜鉛、酸化アルミニウム、酸化ケイ素、酸化マグネシウム、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化ケイ素、及び金属ケイ素から選ばれる1種又は2種以上の組み合せである請求項1〜5のいずれか1項記載の熱伝導性シリコーングリース組成物。
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