TW202342693A - 導熱性加成硬化型矽氧組成物、及其硬化物 - Google Patents

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Abstract

本發明為一種導熱性加成硬化型矽氧組成物，其特徵在於包含：(A)1分子中具有至少1個脂肪族不飽和烴基且25℃時的運動黏度為60～100,000 mm 2/s的有機聚矽氧烷；(B)酚類化合物：相對於組成物整體來成為0.01～10質量％的量；(C)銀粉末：相對於組成物整體來成為10～98質量％的量；(D)1分子中具有2個以上的與矽原子鍵結的氫原子的有機氫聚矽氧烷：足以使組成物形成硬化物的有效量；(E)鉑族金屬觸媒：有效量。藉此，提供一種導熱性加成硬化型矽氧組成物，其散熱性優異。

Description

導熱性加成硬化型矽氧組成物、及其硬化物
本發明是有關一種導熱性加成硬化型矽氧組成物、及其硬化物。
作為電子零件封裝體和電力模組中共通的所欲解決的問題，運作中的放熱及由其所造成的性能降低已廣為人知，且已使用各種散熱技術來作為解決此問題的技術手段。尤其是，一般為一種技術，其將冷卻構件配置於放熱部的附近並使兩者密接後從冷卻構件有效率地除熱藉此散熱。
此時，如果在放熱部與冷卻構件之間有間隙，則導熱率不良的空氣會介於其中，因此導熱性降低，而放熱構件的溫度不會充分降低。為了防止這樣的空氣介於其中來提高導熱，而已使用一種散熱材料、例如散熱膏和散熱薄片，其導熱率良好且對構件的表面具有追隨性(例如專利文獻1～9)。
從散熱性能的觀點來看，實際的電子零件封裝體和電力模組的熱對策較合適為散熱膏，該散熱膏能夠壓縮成較薄而對放熱部與冷卻構件之間的間隙的滲入性優異。並且，尤其有用為一種加成硬化型的散熱膏，其在壓縮成期望的厚度後使其加熱硬化，即能夠使散熱膏流出(抽出(pumping out))不容易發生而提高電子零件封裝體和電力模組的可靠性，該流出是起因於由反覆進行放熱部的放熱及冷卻的熱履歷所造成的膨脹/收縮(例如專利文獻10)。
近年來，為了對應於電子零件封裝體和電力模組的高輸出/高性能化、自動駕駛車輛用半導體和IoT(物聯網)這樣的新的應用，而也對散熱材料再更要求高導熱化。正在尋求一種導熱性加成硬化型矽氧組成物，其能夠滿足這樣的要求。 [先前技術文獻] (專利文獻)
專利文獻1：日本特開2002-327116號公報 專利文獻2：日本特開2004-130646號公報 專利文獻3：日本特開2009-234112號公報 專利文獻4：日本特開2009-209230號公報 專利文獻5：日本特開2010-095730號公報 專利文獻6：日本特開2008-031336號公報 專利文獻7：日本特開2007-177001號公報 專利文獻8：日本特開2008-260798號公報 專利文獻9：日本特開2009-209165號公報 專利文獻10：日本特開2016-053140號公報
[發明所欲解決的問題] 因此，本發明是鑒於上述原因而完成，目的在於提供一種導熱性加成硬化型矽氧組成物，其散熱性優異。 [解決問題的技術手段]
為了解決上述所欲解決的問題，而本發明中提供一種導熱性加成硬化型矽氧組成物，其包含： (A)1分子中具有至少1個脂肪族不飽和烴基且25℃時的運動黏度為60～100,000 mm 2/s的有機聚矽氧烷； (B)酚類化合物：相對於組成物整體來成為0.01～10質量％的量； (C)銀粉末：相對於組成物整體來成為10～98質量％的量； (D)1分子中具有2個以上的與矽原子鍵結的氫原子的有機氫聚矽氧烷：足以使組成物形成硬化物的有效量； (E)鉑族金屬觸媒：有效量。
如果為這樣的導熱性加成硬化型矽氧組成物，則散熱性優異。
此外，本發明中，較佳是：前述(B)成分為下述通式(1A)表示的酚類化合物： 通式(1A)中，R 1表示氫原子、鹵素原子、氰基、或羥基；Az表示碳數1～20的直鏈狀、分枝狀或環狀的(ka＋2)價的烴基或氟化烴基，且用以構成烴基的－CH 2－可已被取代成－O－、－C(＝O)－或－Si(R 2R 3)－；R 2、R 3為碳數1～6的直鏈狀、分枝狀或環狀的烷基、或苯基；Xf分別獨立地表示氫原子、鹵素原子、碳數1～10的可已被氟原子所取代的直鏈狀、分枝狀或環狀的1價烴基、碳數1～10的可已被氟原子所取代的烷氧基、或拉電子基；Z表示單鍵、或氧原子；環ZZ分別獨立地表示碳數3～20的芳香族性的單環或多環；前述環ZZ的碳原子可已被取代成氮原子、氧原子、或硫原子；ka表示0～2的整數；kb及kd表示1或2；kc及ke表示0～2的整數。
如果為這樣的導熱性加成硬化型矽氧組成物，則散熱性更優異。
此外，本發明中，較佳是：前述(B)成分為下述通式(1B)表示的酚類化合物： 通式(1B)中，Az’表示碳數1～19的直鏈狀、分枝狀或環狀的(ka＋2)價的烴基或氟化烴基，且用以構成烴基的－CH 2－可已被取代成－O－、－C(＝O)－或－Si(R 2R 3)－；ka表示0或1的整數；kb、kc、kd、ke表示1或2；R 1、R 2、R 3與前述相同。
如果為這樣的導熱性加成硬化型矽氧組成物，則散熱性更確實地優異。
此外，本發明中，較佳是：前述(C)成分的平均粒徑為0.01～300 μm。
如果為這樣的導熱性加成硬化型矽氧組成物，則所得的組成物均勻，且黏度不會過高，而伸展性優異。
此外，本發明中，較佳是：進一步含有：有效量的(F)從由乙炔系化合物、氮化合物、有機磷化合物、肟化合物及有機氯化合物所組成的群組中選出的1種以上的加成硬化反應控制劑。
如果為這樣的導熱性加成硬化型矽氧組成物，則能夠獲得期望的充分的保存期限、可使用時間，並且無矽氧組成物的硬化性降低的疑慮。
此外，本發明中提供一種導熱性加成硬化型矽氧硬化物，其特徵在於導熱率為7.0 W/m・K以上，該導熱率為下述時的導熱率：將上述的導熱性加成硬化型矽氧組成物夾入直徑12.7 mm的2片矽板之間，並在施加0.14 MPa的壓力的狀態下在125℃使其加熱硬化1小時，而製作熱阻測定用的試驗片後，使用導熱率測定裝置來測定導熱性加成硬化型矽氧硬化物的熱阻值，並進一步使用測微計(micro gauge)來測定前述試驗片的厚度後，從與已預先進行測定的前述矽板的厚度之間的差值算出前述導熱性加成硬化型矽氧硬化物的厚度，然後從前述導熱性加成硬化型矽氧硬化物的厚度(μm)÷前述導熱性加成硬化型矽氧硬化物的熱阻值(mm 2・K/W)導出前述導熱性加成硬化型矽氧硬化物的導熱率。
如果為這樣的導熱性加成硬化型矽氧硬化物，則散射性優異。 [功效]
本發明的導熱性加成硬化型矽氧組成物調配酚類化合物及銀粉末，而已達成高導熱化。結果，安裝在電子零件封裝體和電力模組中，即能夠顯現優異的散熱性能。
如上所述，先前一直尋求開發一種導熱性加成硬化型矽氧組成物，其散熱性優異。
本發明人等為了達成上述目的而致力進行研究後，結果發現下述事實而完成本發明：調配特定量的含脂肪族不飽和烴基的有機聚矽氧烷、酚類化合物、銀粉末、有機氫聚矽氧烷、鉑族金屬觸媒，即能夠獲得一種導熱性加成硬化型矽氧組成物，其散熱性優異。
也就是說，本發明為一種導熱性加成硬化型矽氧組成物，其包含： (A)1分子中具有至少1個脂肪族不飽和烴基且25℃時的運動黏度為60～100,000 mm 2/s的有機聚矽氧烷； (B)酚類化合物：相對於組成物整體來成為0.01～10質量％的量； (C)銀粉末：相對於組成物整體來成為10～98質量％的量； (D)1分子中具有2個以上的與矽原子鍵結的氫原子的有機氫聚矽氧烷：足以使組成物形成硬化物的有效量； (E)鉑族金屬觸媒：有效量。
以下詳細說明本發明，但本發明並不受此等所限定。
[導熱性加成硬化型矽氧組成物] 本發明的導熱性加成硬化型矽氧組成物含有：後述的(A)～(E)成分、及因應需要的除此之外的(F)成分和其它成分。以下詳細說明各成分。
[(A)成分] (A)成分為1分子中具有至少1個、較佳為1～100個、更佳為2～50個脂肪族不飽和烴基且25℃時的運動黏度為60～100,000 mm 2/s的有機聚矽氧烷。
脂肪族不飽和烴基較佳為具有脂肪族不飽和鍵的碳數2～8、再更佳為碳數2～6的1價烴基，更佳為烯基。可舉例如：乙烯基、烯丙基、丙烯基、異丙烯基、丁烯基、己烯基、環己烯基、及辛烯基等烯基。特佳為乙烯基。脂肪族不飽和烴基可與分子鏈末端的矽原子、分子鏈中的矽原子之中的任一方鍵結在一起，也可與兩者鍵結在一起。
前述有機聚矽氧烷的與矽原子鍵結的脂肪族不飽和烴基以外的有機基為碳數1～18、較佳為碳數1～10、再更佳為碳數1～8的未被取代或已被取代的1價烴基。可舉例如：甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、異丁基、三級丁基、戊基、新戊基、己基、環己基、辛基、壬基、癸基等烷基；苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基等芳基；苯甲基、苯乙基、苯丙基等芳烷基；或以氟、溴、氯等鹵素原子、氰基等來將此等基的氫原子的一部分或全部取代而成的基，例如氯甲基、氯丙基、溴乙基、三氟丙基、氰乙基等。特佳為甲基、三氟丙基。
前述有機聚矽氧烷的25℃時的運動黏度為60～100,000 mm 2/s、較佳為100～30,000 mm 2/s。如果該運動黏度為未達60 mm 2/s，則導熱性加成硬化型矽氧組成物的物理特性降低，如果超過100,000 mm 2/s，則導熱性加成硬化型矽氧組成物會缺乏伸展性。
本發明中，運動黏度為使用烏式(Ubbelohde)型奧氏(Ostwald)黏度計來測得的25℃時的值(以下相同)。
前述有機聚矽氧烷只要具有上述性質，則其分子結構無特別限定，可舉例如：直鏈狀結構、支鏈狀結構、一部分具有分枝狀結構或環狀結構的直鏈狀結構等。特佳是具有一種直鏈狀結構，其主鏈是由二有機矽氧烷單元的重複所構成且分子鏈兩末端已被三有機矽烷氧基所封閉。具有該直鏈狀結構的有機聚矽氧烷可一部分具有分枝狀結構或環狀結構。
(A)成分的調配量較佳是相對於組成物整體為1.5～89質量％，更佳為1.7～50質量％，再更佳為2～20質量％。如果為89質量％以下，則不會缺乏導熱性，如果為1.5質量％以下，則組成物的黏度不會增加至需要以上，而工作性不會降低。
前述有機聚矽氧烷能夠單獨使用1種或組合使用2種以上。
[(B)成分] (B)成分為酚類化合物，是調配來作為導熱性加成硬化型矽氧組成物的添加劑。酚類化合物較佳為下述通式(1A)表示的酚類化合物。下述說明中，雖會因化學式表示的結構而不同，但也有一種化合物，其可能有不對稱碳原子存在且有鏡像異構物(enantiomer)和非鏡像異構物(diastereomer)存在，此時以一個式子來代表表示該等異構物。該等異構物可單獨使用，且也可以混合物的形式使用。 通式(1A)中，R 1表示氫原子、鹵素原子、氰基、或羥基；Az表示碳數1～20的直鏈狀、分枝狀或環狀的(ka＋2)價的烴基或氟化烴基，且用以構成烴基的－CH 2－可已被取代成－O－、－C(＝O)－或－Si(R 2R 3)－；R 2、R 3為碳數1～6的直鏈狀、分枝狀或環狀的烷基、或苯基；Xf分別獨立地表示氫原子、鹵素原子、碳數1～10的可已被氟原子所取代的直鏈狀、分枝狀或環狀的1價烴基、碳數1～10的可已被氟原子所取代的烷氧基、或拉電子基；Z表示單鍵、或氧原子；環ZZ分別獨立地表示碳數3～20的芳香族性的單環或多環；前述環ZZ的碳原子可已被取代成氮原子、氧原子、或硫原子；ka表示0～2的整數；kb及kd表示1或2；kc及ke表示0～2的整數。
Az的碳數1～20的直鏈狀、分枝狀或環狀的(ka＋2)價的烴基具體而言可例示如下述基。 式中，虛線表示鍵結鍵。
式中，虛線表示鍵結鍵。
式中，虛線表示鍵結鍵。
Az的碳數1～20的直鏈狀、分枝狀或環狀的(ka＋2)價的氟化烴基具體而言可例示如：上述烴基中的氫原子的一部分或全部已被取代成氟原子而成的基。此外，用以構成烴基的－CH 2－可已被取代成－O－、－C(＝O)－或－Si(R 2R 3)－。Az的碳數較佳為2～18，更佳為3～16，再更佳為4～14。此外，較佳是：用以構成烴基的－CH 2－的一部分已被取代成－Si(R 2R 3)－或－Si(R 2R 3)－O－。
R 2、R 3的碳數1～6的直鏈狀、分枝狀或環狀的烷基的具體例可舉例如：甲基、乙基、丙基、異丙基、正丁基、二級丁基、三級丁基、正戊基、正己基、環丙基、環丁基、環戊基、環己基等。
Xf的碳數1～10的可已被氟原子所取代的直鏈狀、分枝狀或環狀的1價烴基的具體例可舉例如：甲基、乙基、丙基、異丙基、正丁基、二級丁基、三級丁基、環丙基、環丁基等烷基；三氟甲基、2,2,2-三氟乙基等。
Xf的碳數1～10的可已被氟原子所取代的烷氧基的具體例可舉例如：甲氧基、乙氧基、丙氧基、異丙氧基、正丁氧基、二級丁氧基、三級丁氧基、環丙氧基、三氟甲氧基、2,2,2-三氟乙氧基等。
Xf的拉電子基的具體例可舉例如：羰基、烷氧羰基、氰基、硝基、磺基、甲醯基、磺酸酯基、醯胺基、－O－C(＝O)－G－等，其中G為硫原子或NH。
環ZZ的碳數3～20的芳香族性的單環或多環具體而言可例示如下述基。像下述這樣，環ZZ可進一步具有取代基。
上述通式(1A)表示的酚類化合物特佳為下述通式(1B)表示的酚類化合物： 通式(1B)中，Az’表示碳數1～19的直鏈狀、分枝狀或環狀的(ka＋2)價的烴基或氟化烴基，且用以構成烴基的－CH 2－可已被取代成－O－、－C(＝O)－或－Si(R 2R 3)－；ka表示0或1的整數；kb、kc、kd、ke表示1或2；R 1、R 2、R 3與前述相同。
上述通式(1A)及(1B)表示的化合物具體而言可例示如下述化合物。
(B)成分的調配量為相對於組成物整體來成為0.01～10質量％的量，較佳為0.03～5質量％，更佳為0.05～1.0質量％調配量。如果調配量為未達0.01質量％，則會缺乏有助於導熱性加成硬化型矽氧組成物的散熱性提高的效果，即使超過10質量％，散熱性提高效果也不會大幅增加且經濟性不良，故不佳。
[(C)成分] (C)成分為銀粉末。銀粉末的製造方法並無特別限定，可舉例如：電解法、粉碎法、熱處理法、霧化(atomize)法、還原法等。此外，其形狀為片(flake)狀、球狀、粒狀、非晶形狀、樹枝狀、針狀等，並無特別限定。
(C)成分的平均粒徑如果為0.01 μm以上，則所得的組成物的黏度不會過高，而伸展性優異，如果為300 μm以下，則所得的組成物均勻，故較佳是：在0.01～300 μm的範圍、較佳為0.1～100 μm的範圍、更佳為1～50 μm的範圍內。再者，平均粒徑能夠例如以下述形式求出：藉由雷射光繞射法的粒度分布測定中的體積基準的平均值(或中位徑)。
此外，(C)成分能夠單獨使用1種或組合使用2種以上，其比例無特別限定而為任意。
(C)成分的調配量為相對於組成物整體來成為10～98質量％的量，較佳為70～97質量％，更佳為80～95質量％。如果大於98質量％，則有組成物的黏度增加顯著而工作性降低的疑慮，如果小於10質量％，則會缺乏導熱性。
[(D)成分] (D)成分為1分子中具有2個以上的與矽原子鍵結的氫原子的有機氫聚矽氧烷，也就是1分子中具有2個以上、特佳為2～100個、再更佳為2～50個的與矽原子鍵結的氫原子(SiH基)的有機氫聚矽氧烷。該有機氫聚矽氧烷只要分子中的SiH基能夠與上述(A)成分具有的脂肪族不飽和烴基在鉑族金屬觸媒存在下進行加成反應而形成交聯結構即可。
前述有機氫聚矽氧烷只要具有上述性質，則其分子結構無特別限定，可舉例如：直鏈狀結構、支鏈狀結構、環狀結構、一部分具有分枝狀結構或環狀結構的直鏈狀結構等。較佳為直鏈狀結構、環狀結構。
前述有機氫聚矽氧烷的25℃時的運動黏度較佳為1～1,000 mm 2/s、更佳為10～300 mm 2/s。如果前述運動黏度為1 mm 2/s以上，則無導熱性加成硬化型矽氧組成物的物理特性降低的疑慮，如果為1,000 mm 2/s以下，則導熱性加成硬化型矽氧組成物的伸展性良好。
前述有機氫聚矽氧烷的與矽原子鍵結的有機基可舉例如：脂肪族不飽和烴基以外的未被取代或已被取代的1價烴基。特別是碳數1～12、較佳為碳數1～10的未被取代或已被取代的1價烴基。可舉例如：甲基、乙基、丙基、丁基、己基、十二烷基等烷基；苯基等芳基；2-苯基乙基、2-苯基丙基等芳烷基；以氟、溴、氯等鹵素原子、氰基、含環氧基環的有機基(已被縮水甘油基或縮水甘油氧基所取代的烷基)等來將此等基的氫原子的一部分或全部取代而成的基，例如氯甲基、氯丙基、溴乙基、三氟丙基、氰乙基、2-縮水甘油氧基乙基、3-縮水甘油氧基丙基、及4-縮水甘油氧基丁基等。此等中，較佳為甲基、3-氟丙基。
前述有機氫聚矽氧烷可使用單獨1種或混合使用2種以上。
(D)成分的有機氫聚矽氧烷的調配量為足以使組成物形成硬化物的有效量，較佳為：使(D)成分中的SiH基的個數相對於(B)成分中的脂肪族不飽和烴基的個數的合計來成為0.5～10的量，較佳為成為0.7～7.5的量，更佳為成為1.0～5.0的量。如果(D)成分的量為上述下限值以上，則加成反應會充分進行而會充分進行交聯。此外，如果為上述上限值以下，則交聯結構不會不均勻而組成物的保存性不會惡化。
[(E)成分] (E)成分為鉑族金屬觸媒，會產生促進上述的成分的加成反應的功能。鉑族金屬觸媒能夠使用加成反應中所使用的先前公知的觸媒。例如：鉑系、鈀系、銠系的觸媒，其中，較佳為相對較容易取得的鉑或鉑化合物。例如：鉑的單體、鉑黑、氯鉑酸、鉑-烯烴錯合物、鉑-醇類錯合物、鉑配位化合物等。鉑族金屬觸媒可使用單獨1種或組合使用2種以上。
(E)成分的調配量只要為作為觸媒的有效量、也就是促進加成反應而使本發明的導熱性加成硬化型矽氧組成物硬化時所需的有效量即可。較佳是：相對於組成物整體以換算為鉑族金屬原子的質量基準計為0.1～500 ppm、較佳為1～200 ppm、更佳為10～100 ppm。如果觸媒的量為上述下限值以上，則能夠獲得作為觸媒的效果，並且，如果為上述上限值以下，則觸媒效果充分而經濟性良好。
本發明的導熱性加成硬化型矽氧組成物能夠除了上述成分以外還因應需要來進一步添加下述任意成分。
[(F)成分] (F)成分為用以抑制氫矽烷化反應在室溫進行的從由乙炔系化合物、氮化合物、有機磷化合物、肟化合物及有機氯化合物所組成的群組中選出的1種以上的加成硬化反應控制劑，能夠為了延長保存期限、可使用時間而添加。該加成硬化反應控制劑能夠使用加成硬化型矽氧組成物中所使用的先前公知的加成硬化反應控制劑。其中可舉例如：乙炔醇類(例如：乙炔基甲基癸基甲醇、1-乙炔基-1-環己醇、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇)等乙炔系化合物；三丁胺、四甲基乙二胺、苯并三唑等各種氮化合物；三苯膦等有機磷化合物；肟化合物、有機氯化合物等。
當調配(F)成分時，調配量為有效量即可，相對於(A)成分100質量份，較佳為0.05～10質量份，更佳為0.07～5質量份，再更佳為0.1～2質量份。如果反應控制劑的量為0.05質量份以上，則能夠獲得期望的充分的保存期限、可使用時間，並且，如果為10質量份以下，則矽氧組成物的硬化性不會降低。
此外，為了使對矽氧組成物的分散性良好，而反應控制劑可以有機(聚)矽氧烷和甲苯等來稀釋後使用。
[其它成分] 本發明的導熱性加成硬化型矽氧組成物為了調整組成物的強度和黏度，而可含有甲基聚矽氧烷等不具有反應性的有機(聚)矽氧烷。並且，可併用1種以上的銀以外的先前公知的的導熱性填充劑。並且，可為了提高導熱性填充劑的填充性的目的、和對組成物賦予黏著性的目的而調配水解性有機聚矽氧烷和各種改質矽氧、水解性有機矽烷。並且，可調配用以調整組成物的黏度的溶劑。並且，為了防止導熱性加成硬化型矽氧組成物劣化，而可因應需要來含有2,6-二(三級丁基)-4-甲基苯酚等先前公知的抗氧化劑。並且，能夠因應需要來調配染料、顏料、阻燃劑、防沉積劑、或搖變性提高劑等。
[製作導熱性加成硬化型矽氧組成物的步驟] 說明本發明中的導熱性加成硬化型矽氧組成物的製造方法。本發明中的導熱性加成硬化型矽氧組成物的製造方法並無特別限定，具有：製作含有上述(A)～(E)成分、因應需要的除此之外的(F)成分和其它成分的導熱性加成硬化型矽氧組成物的步驟。
可舉例如一種方法，其使用例如Tri-mix、Twin-mix、PLANETARY MIXER(皆為井上製作所股份有限公司製混合機的註冊商標)、Ultra Mixer(MIZUHO工業股份有限公司製混合機的註冊商標)、HIVIS MIX(PRIMIX股份有限公司製混合機的註冊商標)等混合機，來將上述(A)～(E)成分、因應需要的除此之外的(F)成分和其它成分在25℃混合通常3分鐘～24小時、較佳為5分鐘～12小時、特佳為10分鐘～6小時。此外，可在混合時進行除氣，也可一面在40～170℃的範圍內加熱一面混合。
本發明中，從導熱性加成硬化型矽氧組成物顯現良好的導熱性的觀點來看，較佳是：預先在70℃將(A)及(C)成分混合，然後在25℃將(B)、(D)及(E)成分混合。再者，當調配任意成分也就是(F)成分時，較佳是：預先將(A)及(C)成分混合後，將(F)成分混合，然後將(B)、(D)及(E)成分混合。
本發明的導熱性加成硬化型矽氧組成物的在25℃測定的黏度較佳為10～1,000 Pa・s，更佳為20～700 Pa・s，再更佳為40～600 Pa・s。如果黏度為10 Pa・s以上，則形狀保持不會難以進行、銀粉末不會沉積等工作性不會惡化。此外，如果黏度為1,000 Pa・s以下，則噴出和塗佈不會難以進行等工作性不會惡化。前述黏度能夠藉由調整上述的各成分的調配量來獲得。前述黏度能夠例如：使用MALCOM黏度計(PC-1T型)來在25℃進行測定。
此外，本發明的導熱性加成硬化型矽氧組成物的硬化物通常能夠具有0.5～100 W/m・K的導熱率，為了在安裝在電子零件封裝體和電力模組中時顯現優異的散性能，而較佳是具有7.0 W/m・K以上的導熱率。
當使本發明的導熱性加成硬化型矽氧組成物加熱硬化時，硬化條件並無特別限定，在通常為80～200℃、較佳為100～180℃，15分鐘～4小時、較佳為30分鐘～2小時。
特別是，本發明的導熱性加成硬化型矽氧組成物較佳是導熱率為7.0 W/m・K以上，該導熱率為下述時的導熱率：將上述的導熱性加成硬化型矽氧組成物夾入直徑12.7 mm的2片矽板之間，並在施加0.14 MPa的壓力的狀態下在125℃使其加熱硬化1小時，而製作熱阻測定用的試驗片後，使用導熱率測定裝置來測定導熱性加成硬化型矽氧硬化物的熱阻值，並進一步使用測微計來測定前述試驗片的厚度後，從與已預先進行測定的前述矽板的厚度之間的差值算出前述導熱性加成硬化型矽氧硬化物的厚度，然後從前述導熱性加成硬化型矽氧硬化物的厚度(μm)÷前述導熱性加成硬化型矽氧硬化物的熱阻值(mm 2・K/W)導出前述導熱性加成硬化型矽氧硬化物的導熱率。 [實施例]
以下列舉實施例及比較例來更詳細說明本發明，但本發明並不受下述實施例所限定。再者，運動黏度表示使用烏式型奧氏黏度計來測得的25℃時的值。
首先，準備用以調製本發明的導熱性加成硬化型矽氧組成物的下述各成分。
[(A)成分] A-1：兩末端已被二甲基乙烯基矽烷基所封閉且25℃時的運動黏度為600 mm 2/s的二甲基聚矽氧烷 A-2：兩末端已被二甲基乙烯基矽烷基所封閉且25℃時的運動黏度為30,000 mm 2/s的二甲基聚矽氧烷 A-3：下述式(2)表示的25℃時的運動黏度為800 mm 2/s的有機聚矽氧烷
[(B)成分] B-1：下述式(3)表示的酚類化合物 B-2：下述式(4)表示的酚類化合物 B-3：下述式(5)表示的酚類化合物 B-4：下述式(6)表示的酚類化合物 B-5：下述式(7)表示的酚類化合物
[(C)成分] C-1：平均粒徑15 μm、振實密度4.0 g/mL、比表面積0.5 m 2/g的片狀銀粉末 C-2：平均粒徑4 μm、振實密度2.2 g/mL、比表面積2.0 m 2/g的片狀銀粉末 C-3：平均粒徑4 μm、振實密度2.3 g/mL、比表面積0.9 m 2/g的片狀銀粉末 C-4：平均粒徑2 μm、振實密度2.4 g/mL、比表面積0.9 m 2/g的片狀銀粉末 C-5：平均粒徑3 μm、振實密度6.9 g/mL、比表面積0.2 m 2/g的球狀銀粉末
[(D)成分] D-1：下述式(8)表示的甲基氫二甲基聚矽氧烷 (25℃時的運動黏度＝100 mm 2/s) D-2：下述式(9)表示的甲基氫三氟丙基甲基聚矽氧烷 (25℃時的運動黏度＝60 mm 2/s)
[(E)成分] E-1：使鉑-二乙烯基四甲基二矽氧烷錯合物溶於與上述A-1相同的二甲基聚矽氧烷中而成的溶液(鉑原子含量：1質量％) E-2：使鉑-二乙烯基四甲基二矽氧烷錯合物溶於乙醇中而成的溶液(鉑原子含量：3質量％)
[(F)成分] F-1：下述式(10)表示的1-乙炔基-1-環己醇
[實施例1～17、比較例1～7] [導熱性加成硬化型矽氧組成物的調製] 以下述表1～4表示的調配量，以下述表示的方法來調配上述(A)～(F)成分，而調製導熱性加成硬化型矽氧組成物。再者，表中，SiH/SiVi為(D)成分的SiH基的個數的合計相對於(A)成分中的烯基的個數的合計的比。 在0.3 L的HIVIS MIX(PRIMIX股份有限公司製)中加入(A)、(C)成分，並在70℃混合1小時。將其冷卻直到成為40℃以下為止後，加入(F)、(E)、(D)及(B)成分，並混合成為均勻，而調製組成物。 對於以上述方法來獲得的各導熱性加成硬化型矽氧組成物，依照下述方法來測定黏度、導熱率。結果是如表1～4所示。
[黏度] 使用MALCOM黏度計(PC-1T型)來在25℃測定各導熱性加成硬化型矽氧組成物的絕對黏度(轉子A且10 rpm、剪切速度6[1/s])。
[導熱率] 將各導熱性加成硬化型矽氧組成物夾入直徑12.7 mm的2片矽板之間，並在施加0.14 MPa的壓力的狀態下在125℃使其加熱硬化1小時，而製作熱阻測定用的試驗片後，測定導熱性加成硬化型矽氧硬化物的熱阻值。並且，使用測微計來測定試驗片的厚度後，從與已預先進行測定的矽板的厚度之間的差值算出導熱性加成硬化型矽氧硬化物的厚度。然後，從下述式導出導熱性加成硬化型矽氧硬化物的導熱率。 (導熱性加成硬化型矽氧硬化物的厚度，μm)÷(導熱性加成硬化型矽氧硬化物的熱阻值，mm 2・K/W) 再者，測定熱阻時是使用Nanoflash(NETZSCH公司製，LFA447)。
[表1]
[表2]
[表3]
[表4]
由表1～4的結果可知，對應的比較例1～7的導熱性加成硬化型矽氧組成物的硬化物不含(B)成分的酚類化合物，與此相比，實施例1～17的導熱性加成硬化型矽氧組成物的硬化物滿足本發明的要件，藉由添加(B)成分的酚類化合物而導熱率更大幅提高。
因此，本發明的導熱性加成硬化型矽氧組成物調配酚類化合物及銀粉末，而已達成高導熱化。結果，安裝在電子零件封裝體和電力模組中，即能夠顯現優異的散熱性能。
再者，本發明並不受上述實施形態所限定。上述實施形態只是例示，只要具有與本發明的申請專利範圍中所記載的技術思想實質上相同的構成且產生相同的作用效果，無論是何種，都包含在本發明的技術範圍內。
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Claims (8)

  1. 一種導熱性加成硬化型矽氧組成物，其特徵在於包含： (A)1分子中具有至少1個脂肪族不飽和烴基且25℃時的運動黏度為60～100,000 mm 2/s的有機聚矽氧烷； (B)酚類化合物：相對於組成物整體來成為0.01～10質量％的量； (C)銀粉末：相對於組成物整體來成為10～98質量％的量； (D)1分子中具有2個以上的與矽原子鍵結的氫原子的有機氫聚矽氧烷：足以使組成物形成硬化物的有效量； (E)鉑族金屬觸媒：有效量。
  2. 如請求項1所述的導熱性加成硬化型矽氧組成物，其中，前述(B)成分為下述通式(1A)表示的酚類化合物： 通式(1A)中，R 1表示氫原子、鹵素原子、氰基、或羥基；Az表示碳數1～20的直鏈狀、分枝狀或環狀的(ka＋2)價的烴基或氟化烴基，且用以構成烴基的－CH 2－可已被取代成－O－、－C(＝O)－或－Si(R 2R 3)－；R 2、R 3為碳數1～6的直鏈狀、分枝狀或環狀的烷基、或苯基；Xf分別獨立地表示氫原子、鹵素原子、碳數1～10的可已被氟原子所取代的直鏈狀、分枝狀或環狀的1價烴基、碳數1～10的可已被氟原子所取代的烷氧基、或拉電子基；Z表示單鍵、或氧原子；環ZZ分別獨立地表示碳數3～20的芳香族性的單環或多環；前述環ZZ的碳原子可已被取代成氮原子、氧原子、或硫原子；ka表示0～2的整數；kb及kd表示1或2；kc及ke表示0～2的整數。
  3. 如請求項1或2所述的導熱性加成硬化型矽氧組成物，其中，前述(B)成分為下述通式(1B)表示的酚類化合物： 通式(1B)中，Az’表示碳數1～19的直鏈狀、分枝狀或環狀的(ka＋2)價的烴基或氟化烴基，且用以構成烴基的－CH 2－可已被取代成－O－、－C(＝O)－或－Si(R 2R 3)－；ka表示0或1的整數；kb、kc、kd、ke表示1或2；R 1、R 2、R 3與前述相同。
  4. 如請求項1所述的導熱性加成硬化型矽氧組成物，其中，前述(C)成分的平均粒徑為0.01～300 μm。
  5. 如請求項2所述的導熱性加成硬化型矽氧組成物，其中，前述(C)成分的平均粒徑為0.01～300 μm。
  6. 如請求項3所述的導熱性加成硬化型矽氧組成物，其中，前述(C)成分的平均粒徑為0.01～300 μm。
  7. 如請求項1至6中任一項所述的導熱性加成硬化型矽氧組成物，其進一步含有：有效量的(F)從由乙炔系化合物、氮化合物、有機磷化合物、肟化合物及有機氯化合物所組成的群組中選出的1種以上的加成硬化反應控制劑。
  8. 一種導熱性加成硬化型矽氧硬化物，其特徵在於導熱率為7.0 W/m・K以上，該導熱率為下述時的導熱率：將請求項1至7中任一項所述的導熱性加成硬化型矽氧組成物夾入直徑12.7 mm的2片矽板之間，並在施加0.14 MPa的壓力的狀態下在125℃使其加熱硬化1小時，而製作熱阻測定用的試驗片後，使用導熱率測定裝置來測定導熱性加成硬化型矽氧硬化物的熱阻值，並進一步使用測微計來測定前述試驗片的厚度後，從與已預先進行測定的前述矽板的厚度之間的差值算出前述導熱性加成硬化型矽氧硬化物的厚度，然後從前述導熱性加成硬化型矽氧硬化物的厚度(μm)÷前述導熱性加成硬化型矽氧硬化物的熱阻值(mm 2・K/W)導出前述導熱性加成硬化型矽氧硬化物的導熱率。
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