TWI777523B - 導熱性加成硬化型矽氧組成物 - Google Patents

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Abstract

本發明為一種導熱性加成硬化型矽氧組成物，其特徵在於包含：(A)有機聚矽氧烷，其1分子中具有至少2個脂肪族不飽和烴基，且25℃時的運動黏度為60～100,000 mm2 /s；(B)銀粉末：相對於組成物整體成為10～98質量％的量；(C)氧化銀粉末：相對於組成物整體成為0.03～10質量％的量；(D)有機氫聚矽氧烷：其1分子中具有2個以上的與矽原子鍵結的氫原子：與矽原子鍵結的氫原子的個數相對於(A)成分中的脂肪族不飽和烴基的個數的合計成為0.5～5的量；(E)鉑族金屬觸媒：有效量。藉此，提供一種調配有銀粉末的導熱性加成硬化型矽氧組成物，其硬化性優異。

Description

導熱性加成硬化型矽氧組成物
本發明是有關一種導熱性加成硬化型矽氧組成物。
作為電子零件封裝體和電力模組的共通的所欲解決的問題，運作中的放熱及由其所造成的性能降低已廣為人知，且已使用各種散熱技術來作為解決此問題的手段。尤其是，一般為藉由下述方式來散熱的技術：將冷卻構件配置於放熱部的附近並使兩者密接後，從冷卻構件有效率地除熱。
此時，如果在放熱部與冷卻構件之間有間隙，則導熱率不良的空氣會介於其中，因此導熱性降低，而放熱構件的溫度不會充分降低。為了防止這樣的空氣介於其中來提高導熱率，而已使用一種散熱材料、例如散熱膏和散熱薄片，其導熱率良好且對構件的表面具有追隨性(例如專利文獻1～9)。
從散熱性能的觀點來看，實際的電子零件封裝體和電力模組的熱對策較合適為散熱膏，該散熱膏能夠壓縮為較薄而對放熱部與冷卻構件的間隙的滲入性優異。尤其有用為一種加成硬化型的散熱膏，其進一步在壓縮成期望的厚度後使其加熱硬化，即能夠不容易發生散熱膏的流出(抽出(pumping out))，而提高電子零件封裝體和電力模組的可靠性，該散熱膏的流出是起因於由反覆進行放熱部的放熱及冷卻的熱履歷所造成的膨脹/收縮(專利文獻10)。
近年來，為了對應於電子零件封裝體和電力模組的高輸出/高性能化、自動駕駛車兩用半導體和IoT(物聯網)這樣的新的應用，而也對散熱材料要求更高導熱/高可靠性化。能夠滿足這樣的要求的導熱性填充劑可舉例如銀粉末。銀的單體的導熱率極高，且在加熱硬化時粉末彼此會部分燒結，而有效率地形成導熱途徑，結果有時調配有銀粉末的散熱材料的導熱性會大幅提高。
另一方面，已知在調配有銀粉末的加成硬化型矽氧組成物中能夠觀察到硬化性降低。如果在未充分硬化的狀態下安裝在電子零件封裝體和電力模組中，則有可靠性降低的疑慮。專利文獻11揭示下述：調配已以矽氧烷寡聚物、有機聚矽氧烷、矽氧樹脂來進行表面處理的銀粉末，即能夠改善加成硬化型矽氧組成物的硬化性。然而，在會額外加入對製得的銀粉末進行表面處理的步驟的觀點上生產性會降低的點為所欲解決的問題，而正在尋求用以更簡便地改善調配有銀粉末的加成硬化型矽氧組成物的硬化性的方法。 [先前技術文獻] (專利文獻)
專利文獻1：日本特開2002-327116號公報 專利文獻2：日本特開2004-130646號公報 專利文獻3：日本特開2009-234112號公報 專利文獻4：日本特開2009-209230號公報 專利文獻5：日本特開2010-095730號公報 專利文獻6：日本特開2008-031336號公報 專利文獻7：日本特開2007-177001號公報 專利文獻8：日本特開2008-260798號公報 專利文獻9：日本特開2009-209165號公報 專利文獻10：日本特開2016-053140號公報 專利文獻11：日本特開平7-109501號公報
[發明所欲解決的問題] 因此，本發明是鑒於上述原因而完成，目的在於提供一種調配有銀粉末的導熱性加成硬化型矽氧組成物，其硬化性優異。 [解決問題的技術手段]
為了解決上述所欲解決的問題，而本發明提供一種導熱性加成硬化型矽氧組成物，其特徵在於包含： (A)有機聚矽氧烷，其1分子中具有至少2個脂肪族不飽和烴基，且25℃時的運動黏度為60～100,000 mm2 /s； (B)銀粉末：相對於組成物整體成為10～98質量％的量； (C)氧化銀粉末：相對於組成物整體成為0.03～10質量％的量； (D)有機氫聚矽氧烷：其1分子中具有2個以上的與矽原子鍵結的氫原子：與矽原子鍵結的氫原子的個數相對於(A)成分中的脂肪族不飽和烴基的個數的合計成為0.5～5的量； (E)鉑族金屬觸媒：有效量。
如果為這樣的導熱性加成硬化型矽氧組成物，則能夠設為一種調配有銀粉末的導熱性加成硬化型矽氧組成物，其硬化性優異。
此外，本發明中，較佳是：前述(B)成分的平均粒徑為0.01～300 μm。
如果為這樣的導熱性加成硬化型矽氧組成物，則所得的組成物會均勻，且黏度不會過高，而延展性優異。
此外，本發明中，較佳是：前述(C)成分為氧化銀(I)。
如果為這樣的導熱性加成硬化型矽氧組成物，則能夠更加提高本發明的效果。
此外，本發明中，較佳是：進一步含有有效量的(F)從由乙炔系化合物、氮化合物、有機磷化合物、肟化合物及有機氯化合物所組成的群組中的1種以上的加成硬化反應控制劑。
如果為這樣的導熱性加成硬化型矽氧組成物，則能夠獲得期望的充分的保存期限、使用期限，並且無矽氧組成物的硬化性降低的疑慮。 [功效]
本發明的導熱性加成硬化型矽氧組成物是以調配銀粉末的方式一面達成高導熱化一面具有優異的加熱硬化性。結果，安裝在電子零件封裝體和電力模組，即能夠兼顧優異的散熱性能及高可靠性。
如上所述，先前一直尋求開發一種調配有銀粉末的導熱性加成硬化型矽氧組成物，其硬化性優異。
本發明人等為了達成上述目的而致力進行研究後，結果發現下述事實而完成本發明：調配特定量的脂肪族不飽和烴基的有機聚矽氧烷、銀粉末、氧化銀粉末、有機氫聚矽氧烷、鉑族金屬觸媒，即能夠獲得一種調配有銀粉末的導熱性加成硬化型矽氧組成物，其硬化性優異。
也就是說，本發明為一種導熱性加成硬化型矽氧組成物，其特徵在於包含： (A)有機聚矽氧烷，其1分子中具有至少2個脂肪族不飽和烴基，且25℃時的運動黏度為60～100,000 mm2 /s； (B)銀粉末：相對於組成物整體成為10～98質量％的量； (C)氧化銀粉末：相對於組成物整體成為0.03～10質量％的量； (D)有機氫聚矽氧烷：其1分子中具有2個以上的與矽原子鍵結的氫原子：與矽原子鍵結的氫原子的個數相對於(A)成分中的脂肪族不飽和烴基的個數的合計成為0.5～5的量； (E)鉑族金屬觸媒：有效量。
以下詳細說明本發明，但本發明並不受此等所限定。
[(A)成分] (A)成分為有機聚矽氧烷，其1分子中具有至少2個、較佳為2～100個、更佳為2～50個脂肪族不飽和烴基，且25℃時的運動黏度為60～100,000 mm2 /s。
脂肪族不飽和烴基較佳為具有脂肪族不飽和鍵的碳數2～8、再更佳為碳數2～6的1價烴基，更佳為烯基。可舉例如：乙烯基、烯丙基、丙烯基、異丙烯基、丁烯基、己烯基、環己烯基、及辛烯基等烯基。特佳為乙烯基。脂肪族不飽和烴基可與分子鏈末端的矽原子、分子鏈中的矽原子之中的任一種鍵結在一起，也可與兩者鍵結在一起。
前述有機聚矽氧烷的與矽原子鍵結的脂肪族不飽和烴基以外的有機基為碳數1～18、較佳為碳數1～10、再更佳為碳數1～8的未被取代或已被取代的1價烴基。可舉例如：甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、異丁基、三級丁基、戊基、新戊基、己基、環己基、辛基、壬基、癸基等烷基；苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基等芳基；苯甲基、苯乙基、苯丙基等芳烷基；或已以氟、溴、氯等鹵素原子、氰基等來將此等基的氫原子的一部分或全部取代而成的基，例如氯甲基、氯丙基、溴乙基、三氟丙基、氰乙基等。特佳為甲基。
前述有機聚矽氧烷的25℃時的運動黏度為60～100,000 mm2 /s，較佳為100～30,000 mm2 /s。如果該運動黏度未達60 mm2 /s，則矽氧組成物的物理特性降低，如果超過100,000 mm2 /s，則矽氧組成物缺乏延展性。
本發明中，運動黏度為使用烏氏(Ubbelohde)型奧氏(Ostwald)黏度計來測得的25℃時的值(以下相同)。
前述有機聚矽氧烷只要具有上述性質，則其分子結構無特別限定，可舉例如：直鏈狀結構、支鏈狀結構、一部分具有支鏈狀結構或環狀結構的直鏈狀結構等。特佳是具有一種直鏈狀結構，其主鏈是由二有機矽氧烷單元的重複所構成且分子鏈兩末端已被三有機矽烷氧基所封閉。具有該直鏈狀結構的有機聚矽氧烷可一部分具有支鏈狀結構或環狀結構。 (A)成分的調配量較佳是相對於組成物整體為1.5～90質量％，更佳為2～20質量％。如果為90質量％以下，則導熱性優異，如果為1.5質量％以上，則無工作性降低的疑慮。
該有機聚矽氧烷能夠單獨使用1種或組合使用2種以上。
[(B)成分] (B)成分為銀粉末。銀粉末的製造方法並無特別限定，可舉例如：電解法、粉碎法、熱處理法、霧化(atomize)法、還原法等。此外，其形狀為薄片(flake)狀、球狀、粒狀、非晶質狀、樹枝狀、針狀等，並無特別限定。 (B)成分的平均粒徑如果為0.01 μm以上，則所得的組成物的黏度不會過高，而延展性優異，如果為300 μm以下，則所得的組成物會均勻，故較佳是在0.01～300 μm的範圍，較佳是在0.1～100 μm的範圍，更佳是在1～50 μm的範圍。再者，平均粒徑能夠以例如下述形式求出：使用雷射光繞射法來進行粒度分布測定時的體積基準的平均值(或中位徑)。
此外，(B)成分能夠單獨使用1種或組合使用2種以上，其比例無特別限定，為任意。
(B)成分的調配量相對於組成物整體為10～98質量％，較佳為70～97質量％，更佳為80～95質量％。如果多於98質量％，則有組成物的黏度顯著增加而工作性降低的疑慮，如果少於10質量％，則缺乏導熱性。
[(C)成分] (C)成分為氧化銀粉末，會產生用以提高本發明中所得的導熱性加成硬化型矽氧組成物的硬化性的輔觸媒的作用。銀粉末中有銀原子的氧化數不同的氧化銀(I)及氧化高銀存在，但從化學安定性和取得性的觀點來看，較佳是使用氧化銀(I)。
(C)成分的調配量相對於組成物整體為0.03～10質量％，較佳為0.05～5質量份。如果調配量未達0.03質量％，則缺乏有助於導熱性加成硬化型矽氧組成物的硬化性提高的效果，即使超過10質量％，輔觸媒效果也不會增加，且經濟性不良，故不佳。
[(D)成分] (D)成分為有機氫聚矽氧烷，其1分子中具有2個以上、特佳為2～100個、再更佳為2～50個的與矽原子鍵結的氫原子也就是(SiH基)。該有機氫聚矽氧烷只要分子中的SiH基能夠與上述(A)成分具有的脂肪族不飽和烴基在鉑族金屬觸媒存在下進行加成反應而形成交聯結構即可。
前述有機氫聚矽氧烷只要具有上述性質，則其分子結構無特別限定，可舉例如：直鏈狀結構、支鏈狀結構、環狀結構、一部分具有支鏈狀結構或環狀結構的直鏈狀結構等。較佳為直鏈狀結構、環狀結構。
該有機氫聚矽氧烷的25℃時的運動黏度較佳為1～1,000 mm2 /s，更佳為10～300 mm2 /s。如果前述運動黏度為1 mm2 /s以上，則無矽氧組成物的物理特性降低的疑慮，如果超過1,000 mm2 /s，則無矽氧組成物缺乏延展性的疑慮。
前述有機氫聚矽氧烷的與矽原子鍵結的有機基可舉例如：脂肪族不飽和烴基以外的未被取代或已被取代的1價烴基。特別是碳數1～12、較佳為碳數1～10的未被取代或已被取代的1價烴基。可舉例如：甲基、乙基、丙基、丁基、己基、十二烷基等烷基；苯基等芳基；2-苯基乙基、2-苯基丙基等芳烷基；或已以氟、溴、氯等鹵素原子、氰基、含環氧基環的有機基(已被縮水甘油基或縮水甘油氧基取代的烷基)等來將此等基的氫原子的一部分或全部取代而成的基，例如氯甲基、氯丙基、溴乙基、三氟丙基、氰乙基、2-縮水甘油氧基乙基、3-縮水甘油氧基丙基、4-縮水甘油氧基丁基等。此等中，較佳為甲基、3-縮水甘油氧基丙基。
該有機氫聚矽氧烷可單獨使用1種或混合使用2種以上。
(D)成分的有機氫聚矽氧烷的調配量為(D)成分中的SiH基的個數相對於(A)成分中的脂肪族不飽和烴基的個數的合計成為0.5～5的量，較佳為成為0.7～4.5的量，更佳為成為1～4的量。如果(D)成分的量未達上述下限值，則加成反應不會充分進行，而交聯不充分。此外，如果超過上述上限值，則有時交聯結構不均勻、或組成物的保存性顯著惡化。
[(E)成分] (E)成分為鉑族金屬觸媒，會產生促進上述成分的加成反應的功能。鉑族金屬觸媒能夠使用加成反應中所使用的先前公知的觸媒。例如：鉑系、鈀系、銠系的觸媒，其中，較佳為相對較容易取得的鉑或鉑化合物。例如：鉑的單體、鉑黑、氯鉑酸、鉑-烯烴錯合物、鉑-醇類錯合物、鉑配位化合物等。鉑族金屬觸媒可單獨使用1種或組合使用2種以上。
(E)成分的調配量只要為作為觸媒的有效量、也就是促進加成反應而使本發明的導熱性加成硬化型矽氧組成物硬化時所需的有效量即可。較佳是相對於組成物整體，以換算為鉑族金屬原子的質量基準計為0.1～500 ppm，較佳為1～200 ppm，更佳為10～100 ppm。如果觸媒的量為上述下限值以上，則能夠獲得充分的作為觸媒的效果。此外，如果為上述上限值以下，則經濟性良好。
本發明的導熱性加成硬化型矽氧組成物除了上述成分以外，還能夠因應需要來添加下述任意成分。
[(F)成分] (F)成分為用以抑制氫矽烷化反應在室溫進行的反應控制劑，能夠為了延長保存期限、使用期限而添加。該反應控制劑能夠使用加成硬化型矽氧組成物中所使用的先前公知的反應控制劑。其中可舉例如：乙炔系醇類(例如：乙炔基甲基癸基甲醇、1-乙炔基-1-環己醇、3,5-二甲基-1-己炔3-醇)等乙炔系化合物；三丁胺、四甲基乙二胺、苯并三唑等各種氮化合物；三苯膦等有機磷化合物；肟酯、有機氯化合物等。
當調配(F)成分時，相對於(A)成分100質量份，調配量較佳為0.05～5質量份，更佳為0.1～2質量份。如果反應控制劑的量為0.05質量份以上，則能夠獲得期望的保存期限、使用期限，並且，如果為5質量份以下，則無矽氧組成物的硬化性降低的疑慮。
此外，為了使對矽氧組成物的分散性良好，而反應控制劑可以有機(聚)矽氧烷和甲苯等來稀釋後使用。
[其它成分] 為了調整組成物的強度和黏度，而本發明的導熱性加成硬化型矽氧組成物可含有甲基聚矽氧烷等不具有反應性的有機(聚)矽氧烷。並且，可併用1種以上的銀以外的先前公知的導熱性填充劑。並且，可為了提高導熱性填充劑的填充性的目的、和為了對組成物賦予黏著性的目的，而調配水解性有機聚矽氧烷和各種改質矽氧、水解性有機矽烷。並且，可調配用以調整組成物的黏度的溶劑。並且，為了防止矽氧組成物劣化，而可因應需要來含有2,6-二(三級丁基)-4-甲基苯酚等先前公知的抗氧化劑。並且，能夠因應需要來調配染料、顏料、阻燃劑、防沉積劑、或搖變性提高劑等。
[製作矽氧組成物的步驟] 說明本發明中的矽氧組成物的製造方法。本發明中的矽氧組成物的製造方法並無特別限定，具有：製作含有上述(A)～(D)成分、因應需要的除此之外的(E)成分和其它成分的步驟。
可舉例如下述方法：使用例如Tri-mix、Twin-mix、PLANETARY MIXER(皆為井上製作所股份有限公司製混合機的註冊商標)、Ultra Mixer(MIZUHO工業股份有限公司製混合機的註冊商標)、HIVIS MIX(PRIMIX股份有限公司製混合機的註冊商標)等混合機，來將上述(A)～(D)成分、及因應需要的(E)成分和其它成分在25℃混合通常3分鐘～24小時、較佳為5分鐘～12小時、特佳為10分鐘～6小時。此外，在混合時可進行除氣，也可一面在40～170℃的範圍內加熱一面混合。
本發明中，從矽氧組成物顯現良好的導熱性及硬化性的觀點來看，較佳是：預先在25℃將(A)與(B)成分混合，然後在25℃將(C)、(D)與(E)成分混合。再者，當調配任意成分也就是(F)成分時，較佳是：預先將(A)與(B)成分混合後，將(F)成分混合，然後將(C)、(D)與(E)成分混合。
本發明的導熱性加成硬化型矽氧組成物的在25℃時測定的絕對黏度較佳為10～1,000 Pa・s，更佳為20～700 Pa・s，再更佳為40～600 Pa・s。如果絕對黏度為10 Pa・s以上，則形狀保持容易、銀粉末不會沉積等、無工作性惡化的疑慮。此外，如果絕對黏度為1,000 Pa・s以下，則容易噴出和塗佈等、無工作性惡化的疑慮。前述絕對黏度能夠藉由調整上述各成分的調配量來獲得。前述絕對黏度能夠例如使用MALCOM黏度計(PC-1T型)來在25℃進行測定。
此外，本發明的導熱性加成硬化型矽氧組成物通常具有0.5～20 W/m・K的導熱率。前述導熱率能夠例如從下述式導出。 (矽氧組成物的厚度[μm])÷(矽氧組成物的熱阻值[mm2 ・K/W])
當將本發明的導熱性加成硬化型矽氧組成物加熱硬化時，硬化條件並無特別限制，通常是在為80～200℃、較佳為100～180℃，15分鐘～4小時、較佳為30分鐘～2小時。 [實施例]
以下列舉實施例及比較例來更詳細說明本發明，但本發明並不受下述實施例所限制。再者，運動黏度是顯示使用烏氏型奧氏黏度計的25℃時的值。Vi表示乙烯基。平均粒徑為藉由雷射光繞射法來進行粒度分布測定時的體積基準的平均值。
首先，準備用以調製本發明的導熱性加成硬化型矽氧組成物的下述各成分。
[(A)成分] A-1：兩末端已被二甲基乙烯基矽烷基所封閉且25℃時的運動黏度為600 mm2 /s的二甲基聚矽氧烷 A-2：兩末端已被二甲基乙烯基矽烷基所封閉且25℃時的運動黏度為30,000 mm2 /s的二甲基聚矽氧烷
[(B)成分] B-1：平均粒徑3 μm的薄片狀銀粉末 B-2：平均粒徑4 μm的薄片狀銀粉末 B-3：平均粒徑10 μm的薄片狀銀粉末 B-4：平均粒徑15 μm的薄片狀銀粉末 B-5：平均粒徑3 μm的球狀銀粉末
[(C)成分] C-1：氧化銀(I)粉末(FUJIFILM和光純藥股份有限公司製，規格含量99.0＋％)
[(D)成分] D-1：下述式(1)表示的甲基氫二甲基聚矽氧烷 (25℃時的運動黏度＝100 mm2 /s)
Figure 02_image001
[(E)成分] E-1：使鉑-二乙烯基四甲基二矽氧烷錯合物溶於與上述A-1相同的二甲基聚矽氧烷中而成的溶液(鉑原子含量：1質量％)
[(F)成分] F-1：下述式(2)表示的1-乙炔基-1-環己醇
Figure 02_image003
[實施例1～7、比較例1～5] [導熱性加成硬化型矽氧組成物的調製] 以下述表1～2表示的調配量，以下述表示的方法來調配上述(A)～(F)成分，而調製導熱性加成硬化型矽氧組成物。再者，表中，(E)成分的質量為使鉑-二乙烯基四甲基二矽氧烷錯合物溶於二甲基聚矽氧烷中而成的溶液(鉑原子含量：1質量％)的質量。此外，SiH/SiVi為(D)成分中的SiH基的個數的合計相對於(A)成分中的烯基的個數的合計的比。 在0.3 L的HIVIS MIX(PRIMIX股份有限公司製)中加入(A)、(B)成分，並在25℃混合1小時。然後，加入(F)、(E)、(D)及(C)成分，並混合成為均勻，而調製矽氧組成物。 對以上述方法來獲得的矽氧組成物，依照下述方法來測定絕對黏度、導熱率，並且確認硬化物的狀態。結果是如表1～2表示。
[絕對黏度] 使用MALCOM黏度計(PC-1T型)來在25℃測定各矽氧組成物的絕對黏度(轉軸A為10 rpm，剪切速度6[1/s])。
[導熱率] 將各矽氧組成物夾入φ12.7 mm的2片鋁板之間，並在已施加0.14 MPa的壓力的狀態下在150℃使其加熱硬化1小時，而製作熱阻測定用的試驗片後，測定矽氧組成物的熱阻。並且，使用測微計(micro gauge)來測定試驗片的厚度，並從已預先測定的鋁板的厚度之間的差值算出矽氧組成物的厚度。然後，從下述式導出矽氧組成物的導熱率。 (矽氧組成物的厚度[μm])÷(矽氧組成物的熱阻值[mm2 ・K/W]) 再者，熱阻測定是使用NanoFlash(NETZSCH公司製，LFA 447)。
[硬化物的狀態] 於直徑2.5 cm的2片的平行板之間將未硬化的各矽氧組成物塗佈厚度2 mm。以5℃/分鐘來將已塗佈的板從25℃升溫直到150℃為止後，在150℃保持1小時後，冷卻直到25℃為止後，以手指觸摸來判斷為硬化為橡膠狀/未硬化而為液狀的狀態之中的何者。再者，硬化物的製作是使用黏彈性測定裝置(ARES-G2：TA Instruments Japan股份有限公司製)。
[表1]
Figure 02_image005
[表2]
Figure 02_image006
由表1～2的結果可知，實施例1～7的導熱性加成硬化型矽氧組成物滿足本發明的要件，而具有高導熱率，並且在加熱硬化後能夠獲得橡膠狀的硬化物。也就是說，在電子零件封裝體和電力模組安裝時能夠獲得高可靠性。
另一方面，比較例1～3的矽氧組成物不含(C)成分(氧化銀粉末)，比較例4的矽氧組成物的(C)成分的含量過少，比較例5的矽氧組成物的SiH/SiVi的值過小，而在加熱硬化後無法獲得橡膠狀的硬化物，而維持液狀。也就是說，有電子零件封裝體和電力模組安裝時的可靠性降低的疑慮。
因此，本發明的導熱性加成硬化型矽氧組成物調配大量的銀粉末而達成高導熱性，且包含特定量的氧化銀粉末而加熱硬化性良好。由於具有這樣的特性，故能夠特別合適地利用作為散熱膏，該散熱膏是用於尋求高可靠性的電子零件封裝體和電力模組。
再者，本發明並不受上述實施形態所限定。上述實施形態只是例示，只要具有與本發明的申請專利範圍中所記載的技術思想實質上相同的構成且產生相同的作用效果，無論是何種，都包含在本發明的技術範圍內。
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Claims (5)

  1. 一種導熱性加成硬化型矽氧組成物，其特徵在於包含： (A)有機聚矽氧烷，其1分子中具有至少2個脂肪族不飽和烴基，且25℃時的運動黏度為60～100,000 mm2 /s； (B)銀粉末：相對於組成物整體成為10～98質量％的量； (C)氧化銀粉末：相對於組成物整體成為0.03～10質量％的量； (D)有機氫聚矽氧烷：其1分子中具有2個以上的與矽原子鍵結的氫原子：與矽原子鍵結的氫原子的個數相對於(A)成分中的脂肪族不飽和烴基的個數的合計成為0.5～5的量； (E)鉑族金屬觸媒：有效量。
  2. 如請求項1所述的導熱性加成硬化型矽氧組成物，其中，前述(B)成分的平均粒徑為0.01～300 μm。
  3. 如請求項1所述的導熱性加成硬化型矽氧組成物，其中，前述(C)成分為氧化銀(I)。
  4. 如請求項2所述的導熱性加成硬化型矽氧組成物，其中，前述(C)成分為氧化銀(I)。
  5. 如請求項1至4中任一項所述的導熱性加成硬化型矽氧組成物，其進一步含有有效量的(F)從由乙炔系化合物、氮化合物、有機磷化合物、肟化合物及有機氯化合物所組成的群組中的1種以上的加成硬化反應控制劑。
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