WO2023021956A1 - 熱伝導性シリコーン組成物 - Google Patents
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Classifications
-
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-
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-
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-
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-
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Definitions
- thermal grease As a heat countermeasure for electronic component packages and power modules, heat dissipation grease that is thin and compressible and has excellent penetrability into the gap between the heat generating part and the cooling member is suitable from the viewpoint of heat dissipation performance.
- Thermal grease can be broadly classified into two types: a "curing type” that can be cured after being compressed to a desired thickness, and a “non-curing type” that maintains a grease state without curing.
- Condensation-curing heat-dissipating grease is also one of the "curing types" (for example, Patent Document 2).
- Condensation-curing thermal grease thickens and hardens with moisture in the air, so it can be transported and stored at room temperature as long as it is protected from moisture, making product management relatively easy.
- Condensation-curing heat-releasing grease has the advantage that if a certain amount of moisture is present, the curing reaction can proceed without the need for a heating process. As a result, major problems remain in terms of odor and contamination of electronic components due to desorbed components.
- non-curing thermal grease is generally easy to handle, such as being able to be transported and stored at room temperature, but it has the problem of being prone to the aforementioned pumping out.
- Increasing the viscosity of the grease is an effective way to reduce pumping-out in non-curing heat-dissipating grease, but the trade-off is a reduction in the workability of application.
- non-curing thermal grease is easy to handle and has a low environmental impact, but it is prone to pumping out. As a result, there is a problem that coating workability is sacrificed.
- Patent Document 3 a non-curable thermally conductive silicone composition improved in pumping-out resistance by blending a crosslinked silicone gel, a hydrolyzable organopolysiloxane, and aluminum nitride particles with a controlled particle size distribution in a specific ratio.
- further improvements in pumping-out resistance have been desired.
- R 2 is a group having an oxirane ring, each R 2 may be the same or different, X is an alkylene group having 1 to 20 carbon atoms which may contain a heteroatom, and each may be the same or different, and m is an integer of 3 to 20.
- thermally conductive silicone composition of the present invention is a "non-curing" thermally conductive silicone composition containing a large amount of thermally conductive filler, it maintains an appropriate viscosity to improve coating workability. It has excellent resistance to pumping out and can be compressed thin to achieve low heat resistance.
- the thermally conductive silicone composition of the present invention further comprises (D) an organopolysiloxane represented by the following general formula (2): an amount of 0.5 to 10% by mass based on the total composition; (In the formula, R 3 is a monovalent hydrocarbon group having 1 to 18 carbon atoms and may have a substituent, and each R 3 may be the same or different. n is an integer from 5 to 100.) It is preferable to contain
- thermally conductive silicone composition With such a thermally conductive silicone composition, it is possible to achieve both excellent coating workability and pumping-out resistance.
- the thermally conductive silicone composition of the present invention further comprises (E) an organopolysiloxane represented by the following general formula (3): an amount of 0.5 to 10% by mass based on the total composition; (Wherein, R 1 , R 2 and X have the same meanings as above, o is an integer of 5 to 200) It is preferable to contain
- thermally conductive silicone composition With such a thermally conductive silicone composition, it is possible to achieve both excellent coating workability and pumping-out resistance.
- the thermally conductive silicone composition of the present invention can achieve both excellent coating workability and pumping-out resistance, can be thinly compressed, and can achieve low thermal resistance. That is, according to the present invention, it is possible to provide a thermally conductive silicone composition that can cope with the recent increase in the amount of heat generated by semiconductor devices, the increase in size, and the complexity of the structure.
- the thermally conductive silicone composition of the present invention can be a composition such as a "non-curing" heat-dissipating grease containing a large amount of thermally conductive filler, but by maintaining an appropriate viscosity, excellent application work can be achieved. This results in a "non-curing" composition that is compatible with both properties and pumping-out resistance.
- the thermally conductive silicone composition of the present invention can be transported and stored at room temperature, so that it is easy to handle.
- an organopolysiloxane addition reaction product consisting of specific components, a cyclic organopolysiloxane containing a group having an oxirane ring, and a thermally conductive filler.
- a thermally conductive silicone composition that has excellent coating workability by maintaining an appropriate viscosity, has good pumping-out resistance, and can be compressed thinly to achieve low heat resistance.
- the present invention is a thermally conductive silicone composition
- A an addition reaction product of the following components (a) and (b);
- the thermally conductive silicone composition of the present invention With the thermally conductive silicone composition of the present invention, it is possible to achieve both excellent coating workability and pumping-out resistance. Furthermore, since it can be compressed thinly and can achieve low thermal resistance, it is possible to improve the reliability of the mounted electronic component.
- the thermally conductive silicone composition of the present invention can also be a "non-curing" thermal grease containing a large amount of thermally conductive filler. However, since the thermally conductive silicone composition of the present invention maintains an appropriate viscosity, it can be a "non-curing" heat-dissipating grease that achieves both excellent application workability and pumping-out resistance.
- the thermally conductive silicone composition of the present invention is easy to handle because it can be transported and stored at room temperature.
- Thermal conductive silicone composition TECHNICAL FIELD
- the present invention relates to a thermally conductive silicone composition that maintains an appropriate viscosity even when it contains a large amount of thermally conductive filler and has good reliability.
- the thermally conductive silicone composition of the present invention can be a "non-curable" thermal grease.
- Component (A) is an organopolysiloxane addition reaction product, and is obtained by hydrosilylation reaction of the following components (a) and (b).
- Component (A) is the base polymer of the thermally conductive silicone composition of the present invention.
- Component (a) is an organopolysiloxane having at least one aliphatic unsaturated hydrocarbon group per molecule and a kinematic viscosity at 25° C. of 60 mm 2 /s or more.
- Its molecular structure is not particularly limited, and examples include a linear structure, a branched structure, a partially branched structure, or a linear structure having a cyclic structure.
- examples include a linear structure, a branched structure, a partially branched structure, or a linear structure having a cyclic structure.
- those having a linear structure in which the main chain consists of repeating diorganosiloxane units and both ends of the molecular chain are blocked with triorganosiloxy groups are preferred.
- the organopolysiloxane having a linear structure may partially have a branched structure or a cyclic structure.
- the organopolysiloxane may be used singly or in combination of two or more.
- Component (b) is an organohydrogenpolysiloxane having 2 or more silicon-bonded hydrogen atoms (SiH groups) per molecule, particularly preferably 3 to 100, more preferably 5 to 20.
- Said organohydrogenpolysiloxane is one in which the SiH groups in the molecule undergo a hydrosilylation reaction with the aliphatic unsaturated hydrocarbon groups of component (a) in the presence of a platinum group metal catalyst to form a crosslinked structure. If it is
- the molecular structure of the organohydrogenpolysiloxane is not particularly limited as long as it has the properties described above. structure and the like. A linear structure and a cyclic structure are preferable.
- the organohydrogenpolysiloxane has a kinematic viscosity at 25° C. of preferably 1 to 1,000 mm 2 /s, more preferably 10 to 100 mm 2 /s. If the kinematic viscosity is 1 mm 2 / s or more, the physical properties of the silicone composition may not deteriorate. There is no
- the organohydrogenpolysiloxane may be used singly or in combination of two or more.
- the amount of component (b) organohydrogenpolysiloxane to be blended is such that the number of SiH groups in component (b) is 0.3 to 20 relative to the total number of aliphatic unsaturated hydrocarbon groups in component (a). amount, preferably 0.5 to 15. If the amount of component (b) is less than the above lower limit, the addition reaction will not proceed sufficiently, resulting in insufficient cross-linking. Moreover, when the above upper limit is exceeded, the crosslinked structure may become non-uniform.
- reaction control agent component (G) described later
- reaction control agent component (G) described later
- Conventionally known reaction control agents can be used as the reaction control agent.
- acetylene compounds such as acetylene alcohols (eg, ethynylmethyldecylcarbinol, 1-ethynyl-1-cyclohexanol, 3,5-dimethyl-1-hexyn-3-ol), tributylamine, tetra
- nitrogen compounds such as methylethylenediamine and benzotriazole
- organic phosphorus compounds such as triphenylphosphine, oxime compounds, and organic chloro compounds.
- the blending amount is preferably 0.05 to 5% by mass, more preferably 0.1 to 1% by mass, based on the total mass of components (a) and (b). If the amount of the reaction control agent is within the above preferable range, the hydrosilylation reaction can proceed more uniformly.
- reaction control agent may be diluted with organo(poly)siloxane, toluene, or the like in order to improve its dispersibility in the silicone composition.
- the ratio of the large particle component and the small particle component is not particularly limited, and is preferably in the range of 9:1 to 1:9 (mass ratio).
- the shapes of the large particle component and the small particle component are not particularly limited, and may be spherical, irregular, acicular, or the like.
- the average particle diameter can be obtained, for example, as a volume-based average value (median diameter) in particle size distribution measurement by a laser beam diffraction method.
- the blending amount of component (B) is 10 to 96% by mass, preferably 40 to 95.5% by mass, more preferably 70 to 95% by mass, based on the total composition. If it is more than 96% by mass, the composition will have poor extensibility, and if it is less than 10% by mass, it will have poor thermal conductivity.
- Component (C) is a cyclic organopolysiloxane having an oxirane ring-containing group (epoxy group) represented by the following general formula (1), and is used to resist pumping of the thermally conductive silicone composition of the present invention. It has the effect of improving outability.
- R 1 is a monovalent hydrocarbon group having 1 to 18 carbon atoms and may have a substituent, and each R 1 may be the same or different.
- R 2 is a group having an oxirane ring, each R 2 may be the same or different,
- X is an alkylene group having 1 to 20 carbon atoms which may contain a heteroatom, and each may be the same or different, and m is an integer of 3 to 20.
- R 1 is a monovalent hydrocarbon group having 1 to 18 carbon atoms, optionally having a substituent, preferably a monovalent saturated aliphatic hydrocarbon group optionally having a substituent or a substituted It is a monovalent aromatic hydrocarbon group which may have a group, more preferably a monovalent saturated aliphatic hydrocarbon group which may have a substituent.
- optionally substituted monovalent saturated aliphatic hydrocarbon groups include methyl group, ethyl group, propyl group, butyl group, pentyl group, hexyl group, heptyl group, octyl group, nonyl group, Straight-chain alkyl groups such as decyl group, branched-chain alkyl groups such as isopropyl group, isobutyl group, tert-butyl group, isopentyl group and neopentyl group, cycloalkyl groups such as cyclopentyl group, cyclohexyl group and cycloheptyl group, chloromethyl group , 3-chloropropyl group, 3,3,3-trifluoropropyl group, and halogen-substituted alkyl groups such as bromopropyl group.
- the number of carbon atoms is preferably 1 to 10 carbon atoms, more preferably 1 to 8 carbon atoms, still more
- optionally substituted monovalent aromatic hydrocarbon groups include aryl groups such as a phenyl group and a tolyl group, aralkyl groups such as a benzyl group and a 2-phenylethyl group, and ⁇ , ⁇ , ⁇ . -monovalent aromatic hydrocarbon groups such as halogen-substituted aryl groups such as trifluorotolyl group and chlorobenzyl group.
- the number of carbon atoms it is preferably 6 to 10 carbon atoms, more preferably 6 to 8 carbon atoms, still more preferably 6 carbon atoms.
- R 1 is preferably a methyl group, an ethyl group, a 3,3,3-trifluoropropyl group, or a phenyl group, more preferably a methyl group, an ethyl group, or a phenyl group, and particularly preferably a methyl group. is.
- the group having an oxirane ring for R 2 is not particularly limited, but includes oxirane (ethylene oxide) and a group obtained by removing one hydrogen atom from a linear, branched or cyclic hydrocarbon having one or more oxirane rings. .
- the hydrocarbon may be further substituted with a substituent such as a halogen atom, a cyano group, an aromatic group such as a phenyl group, and the like.
- hydrocarbon groups having such an oxirane ring include epoxyalkanes such as epoxypropane, 1,2-epoxybutane, 2,3-epoxybutane, 3-methyl-1,2-epoxybutane, epoxycyclo epoxycycloalkanes such as pentane, epoxycyclohexane, epoxycycloheptane, epoxycyclooctane, epoxycyclononane, epoxycyclodecane, epoxycycloundecane and epoxycyclododecane; epoxycycloalkenes such as epoxycyclopentene, epoxycyclohexene and epoxycycloheptene; Examples include groups obtained by removing one hydrogen atom from epoxides of aromatic-containing hydrocarbons such as epoxyethylbenzene and 1-phenyl-1,2-epoxypropane.
- epoxyalkanes such as epoxypropane, 1,2-epoxybutane, 2,3-epoxybutane, 3-methyl-1,2-epoxybutane
- the group having an oxirane ring may have two or more oxirane rings in it, and further may be substituted with a heteroatom such as an oxygen atom or a nitrogen atom, or the heteroatom may be a carbon- It may intervene between carbon bonds or between carbon-hydrogen bonds.
- groups having such an oxirane ring include glycidyl ethers such as diepoxycyclohexane, epoxycyclohexanol, epoxycyclohexanone, methyl glycidyl ether, ethyl glycidyl ether, ethylene glycol monoglycidyl ether, propanediol monoglycidyl ether, and epoxy piperidine.
- a group obtained by removing one hydrogen atom from is exemplified.
- Examples of the group having an oxirane ring for R 2 include those represented by the following formulas (4) and (5).
- X is an alkylene group having 1 to 20 carbon atoms which may contain a heteroatom, preferably 1 to 8 carbon atoms, and the structure of X is not particularly limited and may be linear, branched, or the like. is preferably linear. Heteroatoms include an oxygen atom, a nitrogen atom, a sulfur atom, and the like. Examples of X include an alkylene group which may have an ether bond, a thioether bond, an ester group, an amide group, etc. Specific examples thereof include those shown below.
- the R 2 -X group as a whole includes, for example, a 3-glycidoxypropyl group, a 2-(3,4-epoxycyclohexyl)ethyl group, a 5,6-epoxyhexyl group, a 9,10-epoxydecyl group, and the like. .
- m is an integer of 3-20, preferably 4-10. If the value of m is less than 3, the pumping-out resistance will be insufficient. If the value of m is more than 20, the viscosity will increase significantly, making it difficult to mix, and the resulting composition may have a significantly increased viscosity.
- the blending amount of component (C) is 1 to 20 parts by mass, preferably 3 to 15 parts by mass, per 100 parts by mass of component (A). If the amount exceeds 20 parts by mass, the composition may be significantly thickened, and if the amount is less than 1 part by mass, the effect of improving resistance to pumping-out will be poor.
- the component (C) may be used singly or in combination of two or more.
- the thermally conductive silicone composition of the present invention may further contain (D) an organopolysiloxane represented by the following general formula (2).
- the component (D) is used to treat the surface of the thermally conductive filler, and plays a role of assisting high filling of the filler.
- R 3 is a monovalent hydrocarbon group having 1 to 18 carbon atoms and may have a substituent, and each R 3 may be the same or different.
- n is an integer from 5 to 100.
- R 3 is an optionally substituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 18 carbon atoms, preferably an optionally substituted monovalent saturated aliphatic hydrocarbon group, It is an optionally monovalent aromatic hydrocarbon group, more preferably an optionally substituted monovalent saturated aliphatic hydrocarbon group.
- optionally substituted monovalent saturated aliphatic hydrocarbon groups include methyl group, ethyl group, propyl group, butyl group, pentyl group, hexyl group, heptyl group, octyl group, nonyl group, Straight-chain alkyl groups such as decyl group, branched-chain alkyl groups such as isopropyl group, isobutyl group, tert-butyl group, isopentyl group and neopentyl group, cycloalkyl groups such as cyclopentyl group, cyclohexyl group and cycloheptyl group, chloromethyl group , 3-chloropropyl group, 3,3,3-trifluoropropyl group, and halogen-substituted alkyl groups such as bromopropyl group.
- the number of carbon atoms is preferably 1 to 10 carbon atoms, more preferably 1 to 8 carbon atoms, still more
- optionally substituted monovalent aromatic hydrocarbon groups include aryl groups such as a phenyl group and a tolyl group, aralkyl groups such as a benzyl group and a 2-phenylethyl group, and ⁇ , ⁇ , ⁇ . -monovalent aromatic hydrocarbon groups such as halogen-substituted aryl groups such as trifluorotolyl group and chlorobenzyl group.
- the number of carbon atoms it is preferably 6 to 10 carbon atoms, more preferably 6 to 8 carbon atoms, still more preferably 6 carbon atoms.
- R 3 is preferably a methyl group, an ethyl group, a 3,3,3-trifluoropropyl group, or a phenyl group, more preferably a methyl group, an ethyl group, or a phenyl group, and particularly preferably a methyl group. is.
- n is an integer of 5-100, preferably 5-80, more preferably 10-60.
- n is an integer of 5-100, preferably 5-80, more preferably 10-60.
- the value of n is 5 or more, oil bleed originating from the silicone composition is suppressed, and pumping-out resistance is improved.
- the value of n is 100 or less, the wettability with the filler is sufficient, and the increase in the viscosity of the composition does not deteriorate the coating workability.
- component (D) When component (D) is blended, its blending amount is preferably 0.5 to 10% by mass, more preferably 1.0 to 8.0% by mass, based on the total composition. Within such a range, the thermally conductive silicone composition can have an appropriate viscosity range, and will be more excellent in pumping-out resistance.
- the component (D) may be used singly or in combination of two or more.
- the thermally conductive silicone composition of the present invention may further contain (E) an organopolysiloxane represented by the following general formula (3).
- the component (E) is used to treat the surface of the thermally conductive filler, and plays a role of assisting high filling of the filler.
- R 1 in formula (3) above is independently an unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 18 carbon atoms, and is the same as exemplified for R 1 in formula (1) above. and particularly preferably a methyl group.
- R 2 in the above formula (3) is a substituent (epoxy group) having an oxirane ring in the structural formula, and examples thereof are the same as those exemplified for R 2 in the above formula (1).
- X in formula (3) above is an alkylene group having 1 to 20 carbon atoms which may contain a heteroatom, and includes the same groups as those exemplified for X in formula (1) above.
- o is an integer of 5-200, preferably 10-100. When the value of o is 5 or more, oil bleeding from the silicone composition does not become severe and the reliability is not deteriorated. Also, when the value of o is 200 or less, the wettability with the filler is sufficient.
- component (E) When component (E) is blended, its blending amount is preferably 0.5 to 10% by mass, more preferably 1.0 to 8.0% by mass, based on the total composition. Within such a range, the thermally conductive silicone composition can have an appropriate viscosity range, and will be more excellent in pumping-out resistance.
- the component (E) may be used singly or in combination of two or more.
- the thermally conductive silicone composition of the present invention may contain optional additives in addition to the platinum group metal catalyst (component (F)) and the reaction control agent (component (G)) described above.
- optional additives such as 2,6-di-tert-butyl-4-methylphenol may be contained as necessary.
- conventionally known antioxidants such as 2,6-di-tert-butyl-4-methylphenol may be contained as necessary.
- dyes, pigments, flame retardants, anti-settling agents, thixotropic agents, etc. can be blended as needed.
- the method for producing the thermally conductive silicone composition of the present invention will be described.
- the method for producing the silicone composition of the present invention is not particularly limited, but the above components (A) to (C), and the above components (D), (E) and other components blended as necessary , for example, Trimix, Twinmix, Planetary Mixer (both registered trademarks of mixers manufactured by Inoue Seisakusho Co., Ltd.), Ultra Mixer (registered trademarks of mixers manufactured by Mizuho Industry Co., Ltd.), Hibis Dispermix (special A method of mixing using a mixer such as Kika Kogyo Co., Ltd.'s Mixer (registered trademark) can be used.
- the thermally conductive silicone composition of the present invention may be mixed while being heated.
- the heating conditions are not particularly limited, but the temperature is usually 25 to 220° C., preferably 40 to 200° C., particularly preferably 50 to 200° C., and the time is usually 3 minutes to 24 hours, preferably 5 minutes to 12 hours, particularly preferably 10 minutes to 6 hours. Further, degassing may be performed during heating.
- the organopolysiloxane addition reaction product of component (A) may be prepared in advance by subjecting components (a) and (b) to a hydrosilylation reaction, or a thermally conductive silicone composition may be used. It may be prepared by a hydrosilylation reaction in the heating and mixing step for production.
- the thermally conductive silicone composition of the present invention preferably has an absolute viscosity measured at 25°C of 200 Pa ⁇ s or more, more preferably 200 to 2,000 Pa ⁇ s. If the absolute viscosity at 25° C. is 200 Pa ⁇ s or more, better pumping-out resistance can be exhibited, and if it is 2,000 Pa ⁇ s or less, there is no possibility that coating workability will deteriorate.
- the thermally conductive silicone composition of the present invention can usually have a thermal conductivity of 1.0 to 15 W/m ⁇ K.
- the absolute viscosity of the thermally conductive silicone composition is the value at 25°C measured by a constant test force extrusion capillary rheometer, and the thermal conductivity is measured by the hot disk method (ISO 22007-2). It is a measured value.
- the thermally conductive silicone composition of the present invention With the thermally conductive silicone composition of the present invention described above, it is possible to achieve both excellent coating workability and pumping-out resistance. Furthermore, since it can be compressed thinly and can achieve low thermal resistance, it is possible to improve the reliability of the mounted electronic component.
- the thermally conductive silicone composition of the present invention can be used as a "non-curable" heat-dissipating grease containing a large amount of thermally conductive filler. It becomes a "non-hardening type” heat dissipation grease that is compatible with out property.
- the thermally conductive silicone composition of the present invention can be transported and stored at room temperature, so that it is easy to handle.
- the kinematic viscosity of each component is the value at 25°C measured by an Ostwald viscometer.
- the average particle diameter is a volume-based average value (median diameter) in particle size distribution measurement by a laser beam diffraction method.
- A-2 Addition reaction prepared by subjecting component (a-1) above, component (a-2) below and component (b-1) above to a hydrosilylation reaction during the heating and mixing step for producing the thermally conductive silicone composition.
- Component B-1 Aluminum nitride particles with an average particle size of 120 ⁇ m
- B-2 Aluminum nitride particles with an average particle size of 60 ⁇ m
- B-3 Aluminum nitride particles with an average particle size of 30 ⁇ m
- B-4 Nitride with an average particle size of 20 ⁇ m
- Aluminum particles B-5 aluminum nitride particles with an average particle size of 1 ⁇ m
- Component C-1 Cyclic organopolysiloxane represented by the following formula (8) (kinematic viscosity at 25°C: 3,000 mm 2 /s)
- Component D-1 Organopolysiloxane represented by the following formula (9) (kinematic viscosity at 25° C.: 30 mm 2 /s)
- component (F) component (platinum group metal catalyst) F-1 A solution of a platinum-divinyltetramethyldisiloxane complex dissolved in the above component (a-1) (platinum atom content: 1% by mass as platinum atom)
- [Pumping-out resistance] 0.3 ml of each composition was sandwiched between an aluminum plate and a glass plate via a 0.5 mm spacer, and compressed for 15 minutes using two clips of 1.8 kgf (17.65 N). It was placed vertically in a thermal shock tester with cycles of -40°C/30 minutes and 125°C/30 minutes, and taken out after 500 cycles. The vertical movement distance at this point was measured. Due to such heat history, the composition repeats expansion and contraction. The more difficult it is for the silicone composition to flow out in the vertical downward direction due to this, that is, the smaller the movement distance in the vertical direction, the better the pumping-out resistance is evaluated.
- the silicone compositions of Examples 1 to 6, which satisfy the requirements of the present invention have a small vertical movement distance, which is an index of pumping-out resistance, due to expansion and contraction due to thermal history. It is clear that the outflow (pumping out) of the silicone composition to be applied is less likely to occur. In addition, since the above silicone composition has an appropriate viscosity, it is excellent in application workability and can be compressed thinly to achieve low heat resistance.
- the thermally conductive silicone composition of the present invention can achieve good pumping-out resistance even though it is a "non-curable" thermal grease containing a large amount of thermally conductive filler. That is, it is possible to provide a thermally conductive silicone composition that can cope with the recent increase in the amount of heat generated by semiconductor devices, the increase in size, and the complexity of the structure.
- the present invention is not limited to the above embodiments.
- the above-described embodiment is an example, and any device having substantially the same configuration as the technical idea described in the claims of the present invention and exhibiting the same effect is the present invention. included in the technical scope of
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Abstract
本発明は、（Ａ）（ａ）１分子中に少なくとも１個の脂肪族不飽和炭化水素基を有し、２５℃での動粘度が６０ｍｍ２／ｓ以上であるオルガノポリシロキサンと、（ｂ）１分子中に２個以上のケイ素原子に結合した水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンの付加反応物、（Ｂ）熱伝導性充填剤：組成物全体に対し１０～９６質量％となる量、及び（Ｃ）下記一般式（１）で表されるオキシラン環を有する環状オルガノポリシロキサン：（Ａ）成分１００質量部に対し１～２０質量部、を含有する熱伝導性シリコーン組成物である。これにより、熱伝導性充填剤を多量に含有する非硬化型組成物でありながらも適切な粘度を保つことで塗布作業性に優れ、なおかつ耐ポンピングアウト性が良好であり、薄く圧縮して低熱抵抗を達成できる熱伝導性シリコーン組成物を提供する。
Description
本発明は熱伝導性シリコーン組成物に関する。
電子部品パッケージやパワーモジュールの熱対策としては、薄く圧縮可能であり発熱部と冷却部材との隙間への侵入性に優れる放熱グリースが、放熱性能の観点から好適である。放熱グリースは所望の厚みに圧縮後に硬化させることができる「硬化型」と、硬化せずにグリース状を保つ「非硬化型」の２つに大別することができる。
「硬化型」の放熱グリースは所望の厚みに圧縮後に硬化させることで、発熱部の発熱と冷却を反復する熱履歴による膨張・収縮に起因する放熱グリースの流れ出し（ポンピングアウト）を発生しづらくし、半導体パッケージの信頼性を高めることができるが、実用上不利な特徴も存在する。
例えば、電子部品パッケージやパワーモジュールの熱対策として付加硬化型の放熱グリースが過去に多く提案されている（例えば特許文献１）。しかしそれらのほとんどは室温での保存性に乏しく、冷凍もしくは冷蔵保存が必須であるため、製品管理が困難である場合がある。また硬化させる際には一定時間の加熱が必要であるため工程の煩雑化・長期化による生産効率の低下を招いてしまい、更に加熱工程による環境負荷の観点からも好ましいとは言えない。
また、縮合硬化型の放熱グリースも「硬化型」のひとつとして挙げられる（例えば特許文献２）。縮合硬化型の放熱グリースは空気中の湿気によって増粘・硬化するため、湿気が遮断されていれば室温での輸送・保存が可能であり、製品管理は比較的容易である。縮合硬化型の放熱グリースは一定量の湿気が存在していれば加熱工程を要さずとも硬化反応を進行させることができるという利点を有するが、硬化反応の際に低沸点の脱離成分が生ずるため、臭気や脱離成分による電子部品の汚染といった点で大きな課題を残している。
一方で、「非硬化型」の放熱グリースは一般に室温下で輸送・保存が可能であるなど、取扱いの容易さが特長であるが、先述のポンピングアウトが発生しやすいという課題がある。「非硬化型」の放熱グリースにおいてポンピングアウトを低減するための方策としてはグリースの粘度を高めることが効果的であるが、背反として塗布作業性の低下が課題となる。
上述したように、電子部品パッケージやパワーモジュールの信頼性を高めるためには「硬化型」の放熱グリースの使用が好ましいものの、厳密な温度管理や煩雑な硬化プロセスを要する、環境負荷を与えるといった観点で好ましいものとは言い難い。
一方「非硬化型」の放熱グリースは取扱いが容易であり環境負荷も小さいもののポンピングアウトが発生しやすく、電子部品パッケージやパワーモジュールの信頼性を担保するためには高粘度化が必要であり、その結果塗布作業性が犠牲になる課題があった。
また、薄く圧縮して低熱抵抗を達成するためには、熱伝導性充填剤の粒度分布を精密に制御する必要があった。
特許文献３では、シリコーンゲル架橋物、加水分解性オルガノポリシロキサン及び粒度分布が制御された窒化アルミニウム粒子を特定の割合で配合することで耐ポンピングアウト性を向上した非硬化型熱伝導性シリコーン組成物が提案されているが、更なる耐ポンピングアウト性の改良が望まれていた。
本発明は、上記事情に鑑みなされたもので、熱伝導性充填剤を多量に含有する「非硬化型」の熱伝導性シリコーン組成物（放熱グリースなど）でありながらも適切な粘度を保つことで塗布作業性に優れ、なおかつ耐ポンピングアウト性が良好であり、薄く圧縮して低熱抵抗を達成できる熱伝導性シリコーン組成物を提供することを目的とする。
上記課題を解決するために、本発明では、熱伝導性シリコーン組成物であって、
（Ａ）下記（ａ）成分と（ｂ）成分の付加反応物、
（ａ）１分子中に少なくとも１個の脂肪族不飽和炭化水素基を有し、２５℃での動粘度が６０ｍｍ２／ｓ以上であるオルガノポリシロキサン、
（ｂ）１分子中に２個以上のケイ素原子に結合した水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン：（ａ）成分中の脂肪族不飽和炭化水素基の個数の合計に対するケイ素原子に結合した水素原子（ＳｉＨ基）の個数が０．３～２０となる量、
（Ｂ）金属、金属酸化物、金属水酸化物、金属窒化物、金属炭化物、及び炭素の同素体からなる群より選ばれる少なくとも１種の熱伝導性充填剤：組成物全体に対し１０～９６質量％となる量、及び
（Ｃ）下記一般式（１）で表される環状オルガノポリシロキサン：（Ａ）成分１００質量部に対し１～２０質量部
（式中、Ｒ１は、炭素原子数１～１８の１価炭化水素基であって、置換基を有していてもよく、それぞれのＲ１は同一であっても異なっていてもよい。Ｒ２は、オキシラン環を有する基であり、それぞれのＲ２は同一であっても異なっていてもよい。Ｘは、ヘテロ原子を含んでもよい炭素原子数１～２０のアルキレン基であり、それぞれのＸは同一であっても異なっていてもよい。ｍは３～２０の整数である。）
を含有するものであることを特徴とする熱伝導性シリコーン組成物を提供する。
（Ａ）下記（ａ）成分と（ｂ）成分の付加反応物、
（ａ）１分子中に少なくとも１個の脂肪族不飽和炭化水素基を有し、２５℃での動粘度が６０ｍｍ２／ｓ以上であるオルガノポリシロキサン、
（ｂ）１分子中に２個以上のケイ素原子に結合した水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン：（ａ）成分中の脂肪族不飽和炭化水素基の個数の合計に対するケイ素原子に結合した水素原子（ＳｉＨ基）の個数が０．３～２０となる量、
（Ｂ）金属、金属酸化物、金属水酸化物、金属窒化物、金属炭化物、及び炭素の同素体からなる群より選ばれる少なくとも１種の熱伝導性充填剤：組成物全体に対し１０～９６質量％となる量、及び
（Ｃ）下記一般式（１）で表される環状オルガノポリシロキサン：（Ａ）成分１００質量部に対し１～２０質量部
を含有するものであることを特徴とする熱伝導性シリコーン組成物を提供する。
本発明の熱伝導性シリコーン組成物であれば、熱伝導性充填剤を多量に含有する「非硬化型」の熱伝導性シリコーン組成物でありながらも適切な粘度を保つことで塗布作業性に優れ、なおかつ耐ポンピングアウト性が良好であり、薄く圧縮して低熱抵抗を達成することができる。
本発明の熱伝導性シリコーン組成物は、さらに、（Ｄ）下記一般式（２）で表されるオルガノポリシロキサン：組成物全体に対し０．５～１０質量％となる量、
（式中、Ｒ３は、炭素原子数１～１８の１価炭化水素基であって、置換基を有していてもよく、それぞれのＲ３は同一であっても異なっていてもよい。ｎは５～１００の整数である。）
を含有するものであることが好ましい。
を含有するものであることが好ましい。
このような熱伝導性シリコーン組成物であれば、より優れた塗布作業性と耐ポンピングアウト性が両立可能である。
また、本発明の熱伝導性シリコーン組成物は、さらに、（Ｅ）下記一般式（３）で表されるオルガノポリシロキサン：組成物全体に対し０．５～１０質量％となる量、
（式中、Ｒ１、Ｒ２及びＸは、上記と同じ意味を表す。ｏは５～２００の整数である）
を含有するものであることが好ましい。
を含有するものであることが好ましい。
このような熱伝導性シリコーン組成物であれば、より優れた塗布作業性と耐ポンピングアウト性が両立可能である。
そして、本発明の熱伝導性シリコーン組成物は、２５℃における絶対粘度が２００Ｐａ・ｓ以上であることが好ましい。
このような熱伝導性シリコーン組成物は、より優れた耐ポンピングアウト性を示すことができる。
以上のように、本発明の熱伝導性シリコーン組成物は、優れた塗布作業性と耐ポンピングアウト性が両立可能であり、薄く圧縮可能で低熱抵抗を達成できる。すなわち、本発明によれば、近年の半導体装置の発熱量増加や大型化、構造複雑化に対応可能な熱伝導性シリコーン組成物を提供可能である。また、本発明の熱伝導性シリコーン組成物は、熱伝導性充填剤を多量に含有する「非硬化型」の放熱グリースなどの組成物と出来るが、適切な粘度を保つことで優れた塗布作業性と耐ポンピングアウト性とが両立可能な「非硬化型」の組成物となる。そして、本発明の熱伝導性シリコーン組成物は、室温下で輸送及び保存が可能であるため、取り扱いが容易である。
上述のように、熱伝導性充填剤を多量に含有する「非硬化型」の組成物でありながらも適切な粘度を保つことで塗布作業性に優れ、なおかつ耐ポンピングアウト性が良好であり、薄く圧縮して低熱抵抗を達成できる熱伝導性シリコーン組成物の開発が求められていた。
本発明者は、上記目的を達成するために鋭意研究を行った結果、特定の成分からなるオルガノポリシロキサン付加反応物、オキシラン環を有する基を含む環状オルガノポリシロキサン及び熱伝導性充填剤を特定の割合で配合することで、適切な粘度を保つことにより塗布作業性に優れ、なおかつ耐ポンピングアウト性が良好であり、薄く圧縮して低熱抵抗を達成できる熱伝導性シリコーン組成物が得られることを見出し、本発明を完成した。
即ち、本発明は、熱伝導性シリコーン組成物であって、
（Ａ）下記（ａ）成分と（ｂ）成分の付加反応物、
（ａ）１分子中に少なくとも１個の脂肪族不飽和炭化水素基を有し、２５℃での動粘度が６０ｍｍ２／ｓ以上であるオルガノポリシロキサン、
（ｂ）１分子中に２個以上のケイ素原子に結合した水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン：（ａ）成分中の脂肪族不飽和炭化水素基の個数の合計に対するケイ素原子に結合した水素原子（ＳｉＨ基）の個数が０．３～２０となる量、
（Ｂ）金属、金属酸化物、金属水酸化物、金属窒化物、金属炭化物、及び炭素の同素体からなる群より選ばれる少なくとも１種の熱伝導性充填剤：組成物全体に対し１０～９６質量％となる量、及び
（Ｃ）下記一般式（１）で表される環状オルガノポリシロキサン：（Ａ）成分１００質量部に対し１～２０質量部
（式中、Ｒ１は、炭素原子数１～１８の１価炭化水素基であって、置換基を有していてもよく、それぞれのＲ１は同一であっても異なっていてもよい。Ｒ２は、オキシラン環を有する基であり、それぞれのＲ２は同一であっても異なっていてもよい。Ｘは、ヘテロ原子を含んでもよい炭素原子数１～２０のアルキレン基であり、それぞれのＸは同一であっても異なっていてもよい。ｍは３～２０の整数である。）
を含有するものであることを特徴とする熱伝導性シリコーン組成物である。
（Ａ）下記（ａ）成分と（ｂ）成分の付加反応物、
（ａ）１分子中に少なくとも１個の脂肪族不飽和炭化水素基を有し、２５℃での動粘度が６０ｍｍ２／ｓ以上であるオルガノポリシロキサン、
（ｂ）１分子中に２個以上のケイ素原子に結合した水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン：（ａ）成分中の脂肪族不飽和炭化水素基の個数の合計に対するケイ素原子に結合した水素原子（ＳｉＨ基）の個数が０．３～２０となる量、
（Ｂ）金属、金属酸化物、金属水酸化物、金属窒化物、金属炭化物、及び炭素の同素体からなる群より選ばれる少なくとも１種の熱伝導性充填剤：組成物全体に対し１０～９６質量％となる量、及び
（Ｃ）下記一般式（１）で表される環状オルガノポリシロキサン：（Ａ）成分１００質量部に対し１～２０質量部
を含有するものであることを特徴とする熱伝導性シリコーン組成物である。
本発明の熱伝導性シリコーン組成物であれば、優れた塗布作業性と耐ポンピングアウト性とが両立可能である。さらに、薄く圧縮可能で低熱抵抗を達成できるため、実装される電子部品の信頼性を向上することができる。また、本発明の熱伝導性シリコーン組成物は、熱伝導性充填剤を多量に含有する「非硬化型」の放熱グリースであり得る。しかしながら、本発明の熱伝導性シリコーン組成物は、適切な粘度を保つため、優れた塗布作業性と耐ポンピングアウト性とが両立可能な「非硬化型」の放熱グリースとなり得る。そして、本発明の熱伝導性シリコーン組成物は、室温下で輸送及び保存が可能であるため、取り扱いが容易である
以下、本発明について詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
［熱伝導性シリコーン組成物］
本発明は、熱伝導性充填剤を多量に含有しても適切な粘度を保ち、かつ信頼性が良好である熱伝導性シリコーン組成物に関する。本発明の熱伝導性シリコーン組成物は、「非硬化型」の放熱グリースとすることが出来る。
本発明は、熱伝導性充填剤を多量に含有しても適切な粘度を保ち、かつ信頼性が良好である熱伝導性シリコーン組成物に関する。本発明の熱伝導性シリコーン組成物は、「非硬化型」の放熱グリースとすることが出来る。
本発明の熱伝導性シリコーン組成物は、（Ａ）オルガノポリシロキサン付加反応物、（Ｂ）熱伝導性充填剤、及び、（Ｃ）オキシラン環を有する基を含む環状オルガノポリシロキサンを含有するものであることを特徴とする。すなわち、上記（Ａ）～（Ｃ）成分は、本発明の熱伝導性シリコーン組成物の必須成分であるということができる。更に、本発明の熱伝導性シリコーン組成物は、後述の特定の式で表されるオルガノポリシロキサン（Ｄ）成分及び（Ｅ）成分、並びにその他の成分を必要に応じて含むことができる。
以下、これらの成分について説明する。
以下、これらの成分について説明する。
（Ａ）成分
（Ａ）成分はオルガノポリシロキサン付加反応物であり、下記（ａ）成分と（ｂ）成分のヒドロシリル化反応により得られる。（Ａ）成分は本発明の熱伝導性シリコーン組成物のベースポリマーとなる。
（Ａ）成分はオルガノポリシロキサン付加反応物であり、下記（ａ）成分と（ｂ）成分のヒドロシリル化反応により得られる。（Ａ）成分は本発明の熱伝導性シリコーン組成物のベースポリマーとなる。
（ａ）１分子中に少なくとも１個の脂肪族不飽和炭化水素基を有し、２５℃での動粘度が６０ｍｍ２／ｓ以上であるオルガノポリシロキサン、
（ｂ）１分子中に２個以上のケイ素原子に結合した水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン：（ａ）成分中の脂肪族不飽和炭化水素基の個数の合計に対するＳｉＨ基の個数が０．３～２０となる量
（ｂ）１分子中に２個以上のケイ素原子に結合した水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン：（ａ）成分中の脂肪族不飽和炭化水素基の個数の合計に対するＳｉＨ基の個数が０．３～２０となる量
（ａ）成分は、１分子中に少なくとも１個の脂肪族不飽和炭化水素基を有し、２５℃での動粘度が６０ｍｍ２／ｓ以上であるオルガノポリシロキサンである。
その分子構造は特に限定されず、直鎖状構造、分岐鎖状構造、一部分岐状構造又は環状構造を有する直鎖状構造等が挙げられる。特には、主鎖がジオルガノシロキサン単位の繰り返しからなり、分子鎖両末端がトリオルガノシロキシ基で封鎖された直鎖状構造を有するものが好ましい。該直鎖状構造を有するオルガノポリシロキサンは、部分的に分岐状構造、又は環状構造を有していてもよい。
（ａ）成分の動粘度は、２５℃において６０ｍｍ２／ｓ以上であり、好ましくは１００ｍｍ２／ｓ以上である。６０ｍｍ２／ｓ未満では、発熱部の発熱と冷却を反復する熱履歴による膨張・収縮に起因してポンピングアウトを引き起こしたり、（Ａ）成分の付加反応物の不均一化を引き起こすおそれがある。（ａ）成分の動粘度の上限は特に限定されないが、例えば、２５℃において５０，０００，０００ｍｍ２／ｓ以下である。
本発明において、動粘度は、オストワルド粘度計により測定した２５℃における値である（以下、同じ）。
本発明において、動粘度は、オストワルド粘度計により測定した２５℃における値である（以下、同じ）。
該オルガノポリシロキサンは、１種単独でも２種以上を組み合わせて使用してもよい。
（ｂ）成分は、ケイ素原子に結合した水素原子（ＳｉＨ基）を１分子中に２個以上、特に好ましくは３～１００個、さらに好ましくは５～２０個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンである。該オルガノハイドロジェンポリシロキサンは、分子中のＳｉＨ基が、上述した（ａ）成分が有する脂肪族不飽和炭化水素基と白金族金属触媒の存在下にヒドロシリル化反応し、架橋構造を形成できるものであればよい。
前記オルガノハイドロジェンポリシロキサンは、上記性質を有するものであればその分子構造は特に限定されず、直鎖状構造、分岐鎖状構造、環状構造、一部分岐状構造又は環状構造を有する直鎖状構造等が挙げられる。好ましくは直鎖状構造、環状構造である。
該オルガノハイドロジェンポリシロキサンは、２５℃での動粘度が、好ましくは１～１，０００ｍｍ２／ｓ、より好ましくは１０～１００ｍｍ２／ｓである。前記動粘度が１ｍｍ２／ｓ以上であれば、シリコーン組成物の物理的特性が低下するおそれがなく、１，０００ｍｍ２／ｓ以下であれば、シリコーン組成物の伸展性が乏しいものとなるおそれがない。
該オルガノハイドロジェンポリシロキサンは、１種単独でも２種以上を組み合わせて使用してもよい。
（ｂ）成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンの配合量は、（ａ）成分中の脂肪族不飽和炭化水素基の個数の合計に対する（ｂ）成分中のＳｉＨ基の個数が０．３～２０となる量、好ましくは０．５～１５となる量である。（ｂ）成分の量が上記下限値未満では付加反応が十分に進行せず、架橋が不十分となる。また、上記上限値超では、架橋構造が不均一となる場合がある。
ヒドロシリル化反応の進行には、例えば従来公知の白金族金属触媒（後述の（Ｆ）成分）を使用することができる。例えば白金系、パラジウム系、ロジウム系の触媒が挙げられるが、中でも比較的入手しやすい白金又は白金化合物が好ましい。例えば、白金の単体、白金黒、塩化白金酸、白金－オレフィン錯体、白金－アルコール錯体、白金配位化合物等が挙げられる。白金族金属触媒は１種単独でも２種以上を組み合わせて使用してもよい。
白金族金属触媒の配合量は触媒としての有効量、即ち、反応を促進して（Ａ）成分のシリコーンゲル架橋物を得るのに必要な有効量であればよい。好ましくは、（ａ）成分及び（ｂ）成分の合計質量に対し、白金族金属原子に換算した質量基準で０．１～５００ｐｐｍ、より好ましくは１～２００ｐｐｍである。触媒の配合量が上記好ましい範囲内にあれば、触媒としての十分な効果を経済的に得ることができる。
また、ヒドロシリル化反応により（Ａ）成分の付加反応物（シリコーンゲル架橋物）を得る際には、反応を均一に進めるための反応制御剤（後述の（Ｇ）成分）を添加してもよい。該反応制御剤は、従来公知の反応制御剤を使用することができる。これには、例えば、アセチレンアルコール類（例えば、エチニルメチルデシルカルビノール、１－エチニル－１－シクロヘキサノール、３，５－ジメチル－１－ヘキシン－３－オール）等のアセチレン化合物、トリブチルアミン、テトラメチルエチレンジアミン、ベンゾトリアゾール等の各種窒素化合物、トリフェニルホスフィン等の有機リン化合物、オキシム化合物、有機クロロ化合物等が挙げられる。
反応制御剤を配合する場合の配合量は、（ａ）成分及び（ｂ）成分の合計質量に対し、好ましくは０．０５～５質量％、より好ましくは０．１～１質量％である。反応制御剤の配合量が上記好ましい範囲内にあれば、ヒドロシリル化反応をより均一に進めることができる。
また反応制御剤は、シリコーン組成物への分散性を良くするために、オルガノ（ポリ）シロキサンやトルエン等で希釈して使用してもよい。
（Ｂ）成分
（Ｂ）成分は、金属、金属酸化物、金属水酸化物、金属窒化物、金属炭化物、及び炭素の同素体からなる群より選ばれる１種以上の熱伝導性充填剤である。例えば、アルミニウム、銀、銅、金属ケイ素、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、酸化アルミニウム（アルミナ）、二酸化ケイ素、酸化セリウム、酸化鉄、水酸化アルミニウム、水酸化セリウム、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、炭化ケイ素、ダイヤモンド、グラファイト、カーボンナノチューブ、グラフェン等が挙げられる。これらは１種単独で又は２種以上を適宜組み合わせて用いることができ、大粒子成分と小粒子成分を組み合わせたもの（異なる平均粒径を有する成分の組み合わせ）であることが好ましい。
（Ｂ）成分は、金属、金属酸化物、金属水酸化物、金属窒化物、金属炭化物、及び炭素の同素体からなる群より選ばれる１種以上の熱伝導性充填剤である。例えば、アルミニウム、銀、銅、金属ケイ素、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、酸化アルミニウム（アルミナ）、二酸化ケイ素、酸化セリウム、酸化鉄、水酸化アルミニウム、水酸化セリウム、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、炭化ケイ素、ダイヤモンド、グラファイト、カーボンナノチューブ、グラフェン等が挙げられる。これらは１種単独で又は２種以上を適宜組み合わせて用いることができ、大粒子成分と小粒子成分を組み合わせたもの（異なる平均粒径を有する成分の組み合わせ）であることが好ましい。
大粒子成分の平均粒径は、０．１～３００μｍの範囲が好ましく、より好ましくは１０～２００μｍの範囲、更に好ましくは１０～１５０μｍの範囲である。小粒子成分の平均粒径は、０．０１μｍ～１０μｍの範囲が好ましく、より好ましくは０．１～５μｍである。このような範囲であれば、組成物の粘度が高くなりすぎず、伸展性に優れ、また、得られる組成物が均一なものとなる。
大粒子成分と小粒子成分の割合は特に限定されず、９：１～１：９（質量比）の範囲が好ましい。また、大粒子成分及び小粒子成分の形状は、球状、不定形状、針状等、特に限定されるものではない。
なお、平均粒径は、例えば、レーザー光回折法による粒度分布測定における体積基準の平均値（メジアン径）として求めることができる。
（Ｂ）成分の配合量は、組成物全体に対し１０～９６質量％であり、４０～９５．５質量％が好ましく、７０～９５質量％がより好ましい。９６質量％より多いと、組成物が伸展性の乏しいものとなるし、１０質量％より少ないと熱伝導性に乏しいものとなる。
（Ｃ）成分
（Ｃ）成分は、下記一般式（１）で表される、オキシラン環含有基（エポキシ基）を有する環状オルガノポリシロキサンであり、本発明の熱伝導性シリコーン組成物の耐ポンピングアウト性を向上させる効果がある。
（Ｃ）成分は、下記一般式（１）で表される、オキシラン環含有基（エポキシ基）を有する環状オルガノポリシロキサンであり、本発明の熱伝導性シリコーン組成物の耐ポンピングアウト性を向上させる効果がある。
Ｒ１は、炭素原子数１～１８の１価炭化水素基であって、置換基を有していてもよく、好ましくは置換基を有してもよい１価飽和脂肪族炭化水素基又は置換基を有してもよい１価芳香族炭化水素基であり、より好ましくは置換基を有してもよい１価飽和脂肪族炭化水素基である。
置換基を有してもよい１価飽和脂肪族炭化水素基として、具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基等の直鎖アルキル基、イソプロピル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、イソペンチル基、ネオペンチル基等の分岐鎖アルキル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基等のシクロアルキル基、クロロメチル基、３－クロロプロピル基、３，３，３－トリフルオロプロピル基、ブロモプロピル基等のハロゲン置換アルキル基などの１価飽和脂肪族炭化水素基が挙げられる。炭素原子数については、好ましくは炭素原子数１～１０、より好ましくは炭素原子数１～８、さらに好ましくは炭素原子数１～６のものである。
置換基を有してもよい１価芳香族炭化水素基として、具体的には、フェニル基、トリル基等のアリール基、ベンジル基、２－フェニルエチル基等のアラルキル基、α，α，α－トリフルオロトリル基、クロロベンジル基等のハロゲン置換アリール基などの１価芳香族炭化水素基が挙げられる。炭素原子数については、好ましくは炭素原子数６～１０、より好ましくは炭素原子数６～８、さらに好ましくは炭素原子数６のものである。
Ｒ１としては、これらの中でも、メチル基、エチル基、３，３，３－トリフルオロプロピル基、フェニル基が好ましく、さらに好ましくはメチル基、エチル基、フェニル基であり、特に好ましくはメチル基である。
前記Ｒ２のオキシラン環を有する基は特に限定されないが、オキシラン（エチレンオキサイド）や、オキシラン環を１つ以上有する直鎖、分岐又は環状の炭化水素から水素原子を１つ取り除いた基が挙げられる。前記炭化水素は、更にハロゲン原子、シアノ基、フェニル基などの芳香族基などの置換基で置換されていてもよい。
このようなオキシラン環を有する炭化水素基としては、例えば、エポキシプロパン、１，２－エポキシブタン、２，３－エポキシブタン、３－メチル－１，２－エポキシブタン、などのエポキシアルカン、エポキシシクロペンタン、エポキシシクロヘキサン、エポキシシクロヘプタン、エポキシシクロオクタン、エポキシシクロノナン、エポキシシクロデカン、エポキシシクロウンデカン、エポキシシクロドデカンなどのエポキシシクロアルカン、エポキシシクロペンテン、エポキシシクロヘキセン、エポキシシクロヘプテンなどのエポキシシクロアルケン、エポキシエチルベンゼン、１－フェニル－１，２－エポキシプロパンなどの芳香族含有炭化水素のエポキシドから水素原子を１つ取り除いた基が挙げられる。
また、オキシラン環を有する基は、その中に２つ以上のオキシラン環を有してもよく、さらに、酸素原子や窒素原子などのヘテロ原子で置換されていてもよいし、ヘテロ原子が炭素－炭素結合間や炭素－水素結合間に介在してもよい。このようなオキシラン環を有する基としては、ジエポキシシクロヘキサン、エポキシシクロヘキサノール、エポキシシクロヘキサノン、メチルグリシジルエーテル、エチルグリシジルエーテル、エチレングリコールモノグリシジルエーテル、プロパンジオールモノグリシジルエーテルなどのグリシジルエーテル類、エポキシピペリジンなどから水素原子を１つ取り除いた基が挙げられる。
このようなオキシラン環を有する炭化水素基としては、例えば、エポキシプロパン、１，２－エポキシブタン、２，３－エポキシブタン、３－メチル－１，２－エポキシブタン、などのエポキシアルカン、エポキシシクロペンタン、エポキシシクロヘキサン、エポキシシクロヘプタン、エポキシシクロオクタン、エポキシシクロノナン、エポキシシクロデカン、エポキシシクロウンデカン、エポキシシクロドデカンなどのエポキシシクロアルカン、エポキシシクロペンテン、エポキシシクロヘキセン、エポキシシクロヘプテンなどのエポキシシクロアルケン、エポキシエチルベンゼン、１－フェニル－１，２－エポキシプロパンなどの芳香族含有炭化水素のエポキシドから水素原子を１つ取り除いた基が挙げられる。
また、オキシラン環を有する基は、その中に２つ以上のオキシラン環を有してもよく、さらに、酸素原子や窒素原子などのヘテロ原子で置換されていてもよいし、ヘテロ原子が炭素－炭素結合間や炭素－水素結合間に介在してもよい。このようなオキシラン環を有する基としては、ジエポキシシクロヘキサン、エポキシシクロヘキサノール、エポキシシクロヘキサノン、メチルグリシジルエーテル、エチルグリシジルエーテル、エチレングリコールモノグリシジルエーテル、プロパンジオールモノグリシジルエーテルなどのグリシジルエーテル類、エポキシピペリジンなどから水素原子を１つ取り除いた基が挙げられる。
前記Ｒ２のオキシラン環を有する基としては、例えば下記式（４）及び（５）で示されるものが挙げられる。
Ｘは、ヘテロ原子を含んでもよい炭素原子数１～２０、好ましくは炭素原子数１～８のアルキレン基であり、Ｘの構造は直鎖状、分岐鎖状等、特に限定されるものではないが、好ましくは直鎖状である。ヘテロ原子としては、酸素原子、窒素原子や硫黄原子などが挙げられる。Ｘとして、エーテル結合、チオエーテル結合、エステル基、アミド基などを有してもよいアルキレン基が挙げられ、具体的には、下記に示すものが例示できる。
－（ＣＨ２）ｘ－
（ｘは１～２０の整数である。）
－ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＯＣＨ２－
（ｘは１～２０の整数である。）
－ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＯＣＨ２－
Ｒ２－Ｘ基全体としては、例えば３－グリシドキシプロピル基、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチル基、５，６－エポキシヘキシル基、９，１０－エポキシデシル基などが挙げられる。
ｍは、３～２０、好ましくは４～１０の整数である。ｍの値が３未満であると耐ポンピングアウト性が不十分となる。ｍの値が２０より大きいと粘度が著しく増加するため配合しづらくなり、また得られる組成物の粘度が著しく上昇するおそれがある。
（Ｃ）成分の配合量は、（Ａ）成分１００質量部に対し１～２０質量部であり、３～１５質量部が好ましい。２０質量部を超えると、組成物が著しく増粘する場合があり、１質量部未満であると耐ポンピングアウト性向上効果に乏しいものとなる。
（Ｃ）成分は、１種単独でも２種以上を組み合わせて使用してもよい。
（Ｄ）成分
本発明の熱伝導性シリコーン組成物は、さらに、（Ｄ）下記一般式（２）で表されるオルガノポリシロキサンを含有していてもよい。
（Ｄ）成分は、熱伝導性充填剤の表面を処理するために用いるものであり、充填剤の高充填化を補助する役割を担う。
本発明の熱伝導性シリコーン組成物は、さらに、（Ｄ）下記一般式（２）で表されるオルガノポリシロキサンを含有していてもよい。
（Ｄ）成分は、熱伝導性充填剤の表面を処理するために用いるものであり、充填剤の高充填化を補助する役割を担う。
Ｒ３は、置換基を有していてもよい炭素原子数１～１８の１価炭化水素基であり、好ましくは置換基を有してもよい１価飽和脂肪族炭化水素基、置換基を有してもよい１価芳香族炭化水素基、より好ましくは置換基を有してもよい１価飽和脂肪族炭化水素基である。
置換基を有してもよい１価飽和脂肪族炭化水素基として、具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基等の直鎖アルキル基、イソプロピル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、イソペンチル基、ネオペンチル基等の分岐鎖アルキル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基等のシクロアルキル基、クロロメチル基、３－クロロプロピル基、３，３，３－トリフルオロプロピル基、ブロモプロピル基等のハロゲン置換アルキル基などの１価飽和脂肪族炭化水素基が挙げられる。炭素原子数については、好ましくは炭素原子数１～１０、より好ましくは炭素原子数１～８、さらに好ましくは炭素原子数１～６のものである。
置換基を有してもよい１価芳香族炭化水素基として、具体的には、フェニル基、トリル基等のアリール基、ベンジル基、２－フェニルエチル基等のアラルキル基、α，α，α－トリフルオロトリル基、クロロベンジル基等のハロゲン置換アリール基などの１価芳香族炭化水素基が挙げられる。炭素原子数については、好ましくは炭素原子数６～１０、より好ましくは炭素原子数６～８、さらに好ましくは炭素原子数６のものである。
Ｒ３としては、これらの中でも、メチル基、エチル基、３，３，３－トリフルオロプロピル基、フェニル基が好ましく、さらに好ましくはメチル基、エチル基、フェニル基であり、特に好ましくはメチル基である。
ｎは、５～１００、好ましくは５～８０、さらに好ましくは１０～６０の整数である。ｎの値が５以上であれば、シリコーン組成物由来のオイルブリードが抑えられ、耐ポンピングアウト性が良好になる。また、ｎの値が１００以下であれば、充填剤との濡れ性が十分となって、組成物の粘度が上昇して塗布作業性が悪化することもない。
（Ｄ）成分を配合する場合、その配合量は、組成物全体に対し０．５～１０質量％が好ましく、１．０～８．０質量％がより好ましい。このような範囲であれば、熱伝導性シリコーン組成物を適切な粘度範囲とすることができ、また、より耐ポンピングアウト性に優れるものとなる。
（Ｄ）成分は、１種単独でも２種以上を組み合わせて使用してもよい。
（Ｅ）成分
本発明の熱伝導性シリコーン組成物は、さらに、（Ｅ）下記一般式（３）で表されるオルガノポリシロキサンを含有していてもよい。（Ｅ）成分は、熱伝導性充填剤の表面を処理するために用いるものであり、充填剤の高充填化を補助する役割を担う。
本発明の熱伝導性シリコーン組成物は、さらに、（Ｅ）下記一般式（３）で表されるオルガノポリシロキサンを含有していてもよい。（Ｅ）成分は、熱伝導性充填剤の表面を処理するために用いるものであり、充填剤の高充填化を補助する役割を担う。
上記式（３）中のＲ１は、独立に非置換または置換の炭素原子数１～１８の１価炭化水素基であり、上記式（１）中のＲ１において例示されたものと同じものが挙げられ、特にはメチル基であることが好ましい。
上記式（３）中のＲ２は、オキシラン環を構造式中に有する置換基（エポキシ基）であり、上記式（１）中のＲ２において例示されたものと同じものが挙げられる。
上記式（３）中のＸは、ヘテロ原子を含んでもよい炭素原子数１～２０のアルキレン基であり、上記式（１）中のＸにおいて例示されたものと同じものが挙げられる。
ｏは、５～２００、好ましくは１０～１００の整数である。ｏの値が５以上であれば、シリコーン組成物由来のオイルブリードがひどくなって信頼性が悪くなることはない。また、ｏの値が２００以下であれば、充填剤との濡れ性が十分になる。
（Ｅ）成分を配合する場合、その配合量は、組成物全体に対し０．５～１０質量％が好ましく、１．０～８．０質量％がより好ましい。このような範囲であれば、熱伝導性シリコーン組成物を適切な粘度範囲とすることができ、また、より耐ポンピングアウト性に優れるものとなる。
（Ｅ）成分は、１種単独でも２種以上を組み合わせて使用してもよい。
その他の成分
本発明の熱伝導性シリコーン組成物は、上述の白金族金属触媒（（Ｆ）成分）及び反応制御剤（（Ｇ）成分）のほかにも任意の添加物を含むことができる。例えば、組成物の劣化を防ぐために、２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－メチルフェノール等の、従来公知の酸化防止剤を必要に応じて含有してもよい。さらに、染料、顔料、難燃剤、沈降防止剤、又はチクソ性向上剤等を、必要に応じて配合することができる。
本発明の熱伝導性シリコーン組成物は、上述の白金族金属触媒（（Ｆ）成分）及び反応制御剤（（Ｇ）成分）のほかにも任意の添加物を含むことができる。例えば、組成物の劣化を防ぐために、２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－メチルフェノール等の、従来公知の酸化防止剤を必要に応じて含有してもよい。さらに、染料、顔料、難燃剤、沈降防止剤、又はチクソ性向上剤等を、必要に応じて配合することができる。
熱伝導性シリコーン組成物を作製する工程
本発明における熱伝導性シリコーン組成物の製造方法について説明する。本発明におけるシリコーン組成物の製造方法は特に限定されるものではないが、上述の（Ａ）～（Ｃ）成分、並びに必要に応じて配合する上記（Ｄ）、（Ｅ）成分及びその他の成分を、例えば、トリミックス、ツウィンミックス、プラネタリーミキサー（いずれも（株）井上製作所製混合機の登録商標）、ウルトラミキサー（みずほ工業（株）製混合機の登録商標）、ハイビスディスパーミックス（特殊機化工業（株）製混合機の登録商標）等の混合機等を用いて混合する方法が挙げられる。
本発明における熱伝導性シリコーン組成物の製造方法について説明する。本発明におけるシリコーン組成物の製造方法は特に限定されるものではないが、上述の（Ａ）～（Ｃ）成分、並びに必要に応じて配合する上記（Ｄ）、（Ｅ）成分及びその他の成分を、例えば、トリミックス、ツウィンミックス、プラネタリーミキサー（いずれも（株）井上製作所製混合機の登録商標）、ウルトラミキサー（みずほ工業（株）製混合機の登録商標）、ハイビスディスパーミックス（特殊機化工業（株）製混合機の登録商標）等の混合機等を用いて混合する方法が挙げられる。
また本発明の熱伝導性シリコーン組成物は、加熱しながら混合してもよい。加熱条件は特に制限されるものでないが、温度は通常２５～２２０℃、好ましくは４０～２００℃、特に好ましくは５０～２００℃であり、時間は通常３分～２４時間、好ましくは５分～１２時間、特に好ましくは１０分～６時間である。また加熱時に脱気を行ってもよい。
なお（Ａ）成分のオルガノポリシロキサン付加反応物は、先述の（ａ）成分及び（ｂ）成分をヒドロシリル化反応させてあらかじめ調製したものを使用しても良いし、熱伝導性シリコーン組成物を作製する加熱混合工程でヒドロシリル化反応させて調製しても良い。
本発明の熱伝導性シリコーン組成物は、２５℃にて測定される絶対粘度が、好ましくは２００Ｐａ・ｓ以上、より好ましくは２００～２，０００Ｐａ・ｓである。２５℃における絶対粘度が２００Ｐａ・ｓ以上であれば、より優れた耐ポンピングアウト性を示すことができ、２，０００Ｐａ・ｓ以下であれば、塗布作業性が悪化するおそれはない。
また本発明の熱伝導性シリコーン組成物は通常、１．０～１５Ｗ／ｍ・Ｋの熱伝導率を有することができる。
なお、本発明において、熱伝導性シリコーン組成物の絶対粘度は、定試験力押出形細管式レオメータにより測定した２５℃における値であり、熱伝導率は、ホットディスク法（ＩＳＯ ２２００７－２）により測定した値である。
以上に説明した本発明の熱伝導性シリコーン組成物であれば、優れた塗布作業性と耐ポンピングアウト性とが両立可能である。さらに、薄く圧縮可能で低熱抵抗を達成できるため、実装される電子部品の信頼性を向上することができる。また、本発明の熱伝導性シリコーン組成物は、熱伝導性充填剤を多量に含有する「非硬化型」の放熱グリースと出来るが、適切な粘度を保つことで優れた塗布作業性と耐ポンピングアウト性とが両立可能な「非硬化型」の放熱グリースとなる。そして、本発明の熱伝導性シリコーン組成物は、室温下で輸送及び保存が可能であるため、取り扱いが容易である。
以下、実施例及び比較例を示し、本発明をより詳細に説明するが、本発明は下記の実施例に制限されるものではない。なお各成分の動粘度はオストワルド粘度計による２５℃の値を示す。平均粒径は、レーザー光回折法による粒度分布測定における体積基準の平均値（メジアン径）である。
［熱伝導性シリコーン組成物の調製］
初めに、本発明の熱伝導性シリコーン組成物を調製するため以下の各成分を用意した。
初めに、本発明の熱伝導性シリコーン組成物を調製するため以下の各成分を用意した。
（Ａ）成分
Ａ－１：下記成分（ａ－１）と（ｂ－１）を、熱伝導性シリコーン組成物を作製する加熱混合工程でヒドロシリル化反応させて調製した付加反応物
（（ａ－１）成分中の脂肪族不飽和炭化水素基の個数の合計に対する（ｂ－１）成分中のＳｉＨ基の個数＝０．８）
Ａ－１：下記成分（ａ－１）と（ｂ－１）を、熱伝導性シリコーン組成物を作製する加熱混合工程でヒドロシリル化反応させて調製した付加反応物
（（ａ－１）成分中の脂肪族不飽和炭化水素基の個数の合計に対する（ｂ－１）成分中のＳｉＨ基の個数＝０．８）
（ａ－１）：両末端がジメチルビニルシリル基で封鎖され、２５℃における動粘度が６００ｍｍ２／ｓのジメチルポリシロキサン
（ｂ－１）：下記式（６）で示されるメチルハイドロジェンジメチルポリシロキサン（２５℃における動粘度１００ｍｍ２／ｓ）
（ｂ－１）：下記式（６）で示されるメチルハイドロジェンジメチルポリシロキサン（２５℃における動粘度１００ｍｍ２／ｓ）
Ａ－２：上記成分（ａ－１）、下記成分（ａ－２）及び上記成分（ｂ－１）を熱伝導性シリコーン組成物を作製する加熱混合工程でヒドロシリル化反応させて調製した付加反応物
（（ａ－１）成分及び（ａ－２）成分中の脂肪族不飽和炭化水素基の個数の合計に対する（ｂ－１）成分中のＳｉＨ基の個数＝１３であり、（ａ－１）成分中の脂肪族不飽和炭化水素基の個数の合計：（ａ－２）成分中の脂肪族不飽和炭化水素基の個数の合計＝５６：４４）
（（ａ－１）成分及び（ａ－２）成分中の脂肪族不飽和炭化水素基の個数の合計に対する（ｂ－１）成分中のＳｉＨ基の個数＝１３であり、（ａ－１）成分中の脂肪族不飽和炭化水素基の個数の合計：（ａ－２）成分中の脂肪族不飽和炭化水素基の個数の合計＝５６：４４）
（ａ－２）：下記式（７）で示される片末端がジメチルビニルシリル基で封鎖されたジメチルジフェニルポリシロキサン（２５℃における動粘度７００ｍｍ２／ｓ）
（Ｂ）成分
Ｂ－１：平均粒径１２０μｍの窒化アルミニウム粒子
Ｂ－２：平均粒径６０μｍの窒化アルミニウム粒子
Ｂ－３：平均粒径３０μｍの窒化アルミニウム粒子
Ｂ－４：平均粒径２０μｍの窒化アルミニウム粒子
Ｂ－５：平均粒径１μｍの窒化アルミニウム粒子
Ｂ－１：平均粒径１２０μｍの窒化アルミニウム粒子
Ｂ－２：平均粒径６０μｍの窒化アルミニウム粒子
Ｂ－３：平均粒径３０μｍの窒化アルミニウム粒子
Ｂ－４：平均粒径２０μｍの窒化アルミニウム粒子
Ｂ－５：平均粒径１μｍの窒化アルミニウム粒子
（Ｃ）成分
Ｃ－１：下記式（８）で表される環状オルガノポリシロキサン（２５℃における動粘度３，０００ｍｍ２／ｓ）
Ｃ－１：下記式（８）で表される環状オルガノポリシロキサン（２５℃における動粘度３，０００ｍｍ２／ｓ）
（Ｄ）成分
Ｄ－１：下記式（９）で示されるオルガノポリシロキサン（２５℃における動粘度３０ｍｍ２／ｓ）
Ｄ－１：下記式（９）で示されるオルガノポリシロキサン（２５℃における動粘度３０ｍｍ２／ｓ）
（Ｅ）成分
Ｅ－１：下記式（１０）で示されるオルガノポリシロキサン（２５℃における動粘度３５ｍｍ２／ｓ）
Ｅ－１：下記式（１０）で示されるオルガノポリシロキサン（２５℃における動粘度３５ｍｍ２／ｓ）
その他成分
（Ｆ）成分（白金族金属触媒）
Ｆ－１：白金－ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体を、上記（ａ－１）成分に溶解した溶液（白金原子含有量：白金原子として１質量％）
（Ｆ）成分（白金族金属触媒）
Ｆ－１：白金－ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体を、上記（ａ－１）成分に溶解した溶液（白金原子含有量：白金原子として１質量％）
（Ｇ）成分（反応制御剤）
Ｇ－１：エチニルシクロヘキサノール（下記式（１１））
Ｇ－１：エチニルシクロヘキサノール（下記式（１１））
［実施例１～６、比較例１～４］
熱伝導性シリコーン組成物の調製
上記（Ａ）～（Ｇ）成分を、下記表１～２に示す配合量で、下記に示す方法で配合して、熱伝導性シリコーン組成物を調製した。
熱伝導性シリコーン組成物の調製
上記（Ａ）～（Ｇ）成分を、下記表１～２に示す配合量で、下記に示す方法で配合して、熱伝導性シリコーン組成物を調製した。
５リットルのトリミックス（（株）井上製作所製）に、（Ａ）成分の（ａ－１）成分又は（ａ－１）成分と（ａ－２）成分の両方、（Ｂ）成分、（Ｄ）成分及び（Ｅ）成分を加えて減圧下１７０℃で１時間混合した。４０℃以下になるまで冷却し、次にこの混合物に残りの（Ａ）成分の（ｂ－１）成分、（Ｃ）成分、（Ｆ）成分及び（Ｇ）成分を加えて１５０℃で２時間混合して、熱伝導性シリコーン組成物を調製した。
上記方法で得られた各シリコーン組成物について、下記の方法に従い、絶対粘度、熱伝導率を測定し、耐ポンピングアウト性を評価した。結果を表１及び表２に示す。
［絶対粘度］
各シリコーン組成物の絶対粘度を、（株）島津製作所製定試験力押出形細管式レオメータＣＦＴ－５００ＥＸを用いて２５℃で測定した。
各シリコーン組成物の絶対粘度を、（株）島津製作所製定試験力押出形細管式レオメータＣＦＴ－５００ＥＸを用いて２５℃で測定した。
［熱伝導率］
各シリコーン組成物をキッチンラップで包み、熱伝導率を京都電子工業（株）製ＴＰＳ－２５００Ｓでホットディスク法（ＩＳＯ ２２００７－２）により測定した。
各シリコーン組成物をキッチンラップで包み、熱伝導率を京都電子工業（株）製ＴＰＳ－２５００Ｓでホットディスク法（ＩＳＯ ２２００７－２）により測定した。
［耐ポンピングアウト性］
各組成物０．３ｍｌを、０．５ｍｍのスペーサを介してアルミ板とガラス板ではさみ、１．８ｋｇｆ（１７．６５Ｎ）のクリップを二つ用いて１５分間圧縮した。これを－４０℃／３０分と１２５℃／３０分とを反復する冷熱衝撃試験機に垂直置きし、５００サイクル後に取り出した。この時点での垂直方向への移動距離を計測した。このような熱履歴により組成物が膨張・収縮を繰り返す。これに起因するシリコーン組成物の鉛直下方向への流れ出しが起きにくいほど、すなわち、垂直方向への移動距離が小さいほど耐ポンピングアウト性に優れると評価する。
各組成物０．３ｍｌを、０．５ｍｍのスペーサを介してアルミ板とガラス板ではさみ、１．８ｋｇｆ（１７．６５Ｎ）のクリップを二つ用いて１５分間圧縮した。これを－４０℃／３０分と１２５℃／３０分とを反復する冷熱衝撃試験機に垂直置きし、５００サイクル後に取り出した。この時点での垂直方向への移動距離を計測した。このような熱履歴により組成物が膨張・収縮を繰り返す。これに起因するシリコーン組成物の鉛直下方向への流れ出しが起きにくいほど、すなわち、垂直方向への移動距離が小さいほど耐ポンピングアウト性に優れると評価する。
表１～２の結果より、本発明の要件を満たす実施例１～６のシリコーン組成物では、耐ポンピングアウト性の指標となる垂直方向への移動距離が小さく、熱履歴による膨張・収縮に起因するシリコーン組成物の流れ出し（ポンピングアウト）が発生しづらいことが明らかである。また、上記シリコーン組成物は、適切な粘度を持つため塗布作業性に優れ、薄く圧縮して低熱抵抗を達成できる。
一方、（Ｃ）成分を含まない比較例１～４のシリコーン組成物では、耐ポンピングアウト性の指標となる垂直方向への移動距離が大きい、またはペースト状の組成物が得られない結果となった。
従って、本発明の熱伝導性シリコーン組成物は、熱伝導性充填剤を多量に含有する「非硬化型」の放熱グリースでありながらも良好な耐ポンピングアウト性を達成できる。すなわち、近年の半導体装置の発熱量増加や大型化、構造複雑化に対応可能な熱伝導性シリコーン組成物を提供可能である。
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。
Claims (4)
- 熱伝導性シリコーン組成物であって、
（Ａ）下記（ａ）成分と（ｂ）成分の付加反応物、
（ａ）１分子中に１個以上の脂肪族不飽和炭化水素基を有し、２５℃での動粘度が６０ｍｍ２／ｓ以上であるオルガノポリシロキサン、
（ｂ）１分子中に２個以上のケイ素原子に結合した水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン：（ａ）成分中の脂肪族不飽和炭化水素基の個数の合計に対するケイ素原子に結合した水素原子（ＳｉＨ基）の個数が０．３～２０となる量、
（Ｂ）金属、金属酸化物、金属水酸化物、金属窒化物、金属炭化物、及び炭素の同素体からなる群より選ばれる１種以上の熱伝導性充填剤：組成物全体に対し１０～９６質量％となる量、及び
（Ｃ）下記一般式（１）で表される環状オルガノポリシロキサン：（Ａ）成分１００質量部に対し１～２０質量部
を含有するものであることを特徴とする熱伝導性シリコーン組成物。 - さらに、（Ｄ）下記一般式（２）で表されるオルガノポリシロキサン：組成物全体に対し０．５～１０質量％となる量、
を含有するものであることを特徴とする請求項１に記載の熱伝導性シリコーン組成物。 - さらに、（Ｅ）下記一般式（３）で表されるオルガノポリシロキサン：組成物全体に対し０．５～１０質量％となる量、
を含有するものであることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の熱伝導性シリコーン組成物。 - ２５℃における絶対粘度が２００Ｐａ・ｓ以上であることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の熱伝導性シリコーン組成物。
Applications Claiming Priority (2)
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|---|---|---|---|
| JP2021132142A JP2023026788A (ja) | 2021-08-16 | 2021-08-16 | 熱伝導性シリコーン組成物 |
| JP2021-132142 | 2021-08-16 |
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- 2022-08-03 TW TW111129071A patent/TW202313853A/zh unknown
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