JPWO2019181713A1 - シリコーン組成物 - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、上記事情に鑑みなされたものであり、従来のシリコーングリースに比べ、高い熱伝導率を有し、かつ取扱い性が良好であるシリコーングリースを与えることができるシリコーン組成物を提供することを目的とする。
1.
(A)1分子中に少なくとも2個の脂肪族不飽和炭化水素基を有し、25℃での動粘度が60〜100,000mm2/sであるオルガノポリシロキサン:100質量部、
(B)下記一般式(1)で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン:組成物中のケイ素原子結合アルケニル基1モルに対してケイ素原子結合水素原子が0.5〜3モルとなる量、
(C)平均厚さ100nm以下に薄片化された黒鉛粉末:1〜50質量部、
(D)10W/m・℃以上の熱伝導率を有する熱伝導性充填剤:100〜4,000質量部、
(E)白金族金属触媒:有効量、
(G)前記(A)成分及び(B)成分を分散又は溶解できる沸点160〜360℃の微揮発性イソパラフィン化合物:シリコーン組成物全体量の0.1〜20質量%
を含有するシリコーン組成物。
2.
さらに、(F)反応制御剤を(A)成分100質量部に対して0.05〜5質量部含有する1に記載のシリコーン組成物。
3.
さらに、(H)下記一般式(2)
で表される加水分解性アルキルポリシロキサンを、(A)成分100質量部に対して1〜400質量部含有する1又は2に記載のシリコーン組成物。
4.
さらに、(I)下記一般式(3)
で示される加水分解性オルガノポリシロキサンを、(A)成分100質量部に対して1〜50質量部含有する1〜3のいずれかに記載のシリコーン組成物。
5.
さらに、(J)1分子中にエポキシ基、(メタ)アクリロイル基、(メタ)アクリロキシ基、アルコキシシリル基、エーテル基及びカルボニル基から選ばれる少なくとも1種の官能基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンを組成物中のケイ素原子結合アルケニル基1モルに対してケイ素原子結合水素原子が0.5〜3モルとなる量で含有する1〜4のいずれかに記載のシリコーン組成物。
6.
さらに、(K)10時間半減期温度が40℃以上である有機過酸化物を、(A)成分100質量部に対して0.01〜10質量部含有する1〜5のいずれかに記載のシリコーン組成物。
(A)成分は、1分子中に少なくとも2個、好ましくは2〜40個の脂肪族不飽和炭化水素基を有し、25℃での動粘度が60〜100,000mm2/sであるオルガノポリシロキサンである。
脂肪族不飽和炭化水素基は、分子鎖末端のケイ素原子、分子鎖途中のケイ素原子のいずれに結合していてもよく、両者に結合していてもよい。
なお、本発明において、動粘度は、ウベローデ型オストワルド粘度計により測定した25℃における値である。
該オルガノポリシロキサンは、1種を単独で又は2種以上を組み合わせて使用することができる。
RaR’bSiO(4-a-b)/2 (4)
(式中、Rは炭素数2〜8の脂肪族不飽和結合を有する1価炭化水素基であり、R’は炭素数1〜18の脂肪族不飽和結合を有さない非置換又は置換1価炭化水素基である。aは0.0001〜0.2の正数であり、bは0.7〜2.2の正数であり、a+bは0.8〜2.3の正数である。)
また、R’は炭素数1〜18の脂肪族不飽和結合を有さない非置換又は置換1価炭化水素基であり、上述した脂肪族不飽和炭化水素基以外の有機基として例示したものと同様のものが例示できる。
aは0.0001〜0.2の正数、好ましくは0.0005〜0.1の正数、より好ましくは0.01〜0.05の正数であり、bは0.7〜2.2の正数、好ましくは1.8〜2.1の正数、より好ましくは1.95〜2.0の正数であり、a+bは0.8〜2.3の正数、好ましくは1.9〜2.2の正数、より好ましくは1.98〜2.05の正数である。
(B)成分は、下記一般式(1)で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサンである。該オルガノハイドロジェンポリシロキサンは、分子中のケイ素原子結合水素原子(SiH基)が、組成物中の脂肪族不飽和炭化水素基と後述する白金族金属触媒の存在下に付加反応し、架橋構造を形成するものである。
また、R2は互いに独立にR1又は水素原子である。R2としてはメチル基、水素原子が好ましい。
なお、1分子中のSiH基は3〜40個、特に4〜20個であることが好ましい。
(B)成分の配合量は、(A)成分100質量部に対して0.1〜20質量部、好ましくは0.1〜10質量部であることが好ましい。
また、(B)成分の配合量としては、組成物中のケイ素原子結合アルケニル基1モルに対してSiH基が0.5〜3モル、好ましくは1〜2モルとなる量である。SiH基が少なすぎると得られる組成物が十分に硬化せず、多すぎると未反応のSiH基が余剰の架橋反応を引き起こし、硬化物の硬度が上昇してしまう。
(C)成分は、平均厚さ100nm以下に薄片化された黒鉛粉末である。
(C)成分の黒鉛粉末の平均厚さは、100nm以下、好ましくは50nm以下である。平均厚さが100nm以下になることで、黒鉛粉末の比表面積が大きくなる。その結果、少量の添加でシリコーン組成物の熱伝導率を向上させることができる。また、黒鉛粉末の平均厚さは、0.5nm以上、特には1nm以上であることが好ましい。なお、本発明において、黒鉛粉末の平均厚さはガス吸着法によって測定された比表面積と走査顕微鏡による画像解析から算出することができる(以下、同じ)。
(C)成分の充填量は、(A)成分の合計100質量部に対して1〜50質量部である。充填剤の量が1質量部未満では、得られる組成物の熱伝導率が乏しくなり、50質量部を超えると得られる組成物がグリース状とならない。
(D)成分は、10W/m・℃以上の熱伝導率を有する熱伝導性充填剤である。
(D)成分の熱伝導性充填剤としては、熱伝導率が10W/m・℃以上、好ましくは15W/m・℃以上のものが使用される。充填剤のもつ熱伝導率が10W/m・℃より小さいと、シリコーン組成物の熱伝導率そのものが小さくなってしまう。
10W/m・℃以上の熱伝導率を有するものであれば如何なる熱伝導性充填剤でもよく、1種類でも、2種類以上を混ぜ合わせたものでもよいが、好ましくは酸化亜鉛、アルミニウム粉末、及びこれらの組み合わせがよい。
(D)成分の形状は、不定形でも球形でも如何なる形状でもよい。
(E)成分は白金族金属触媒であり、付加反応を促進するために機能する。白金族金属触媒は、付加反応に用いられる従来公知のものを使用することができる。例えば白金系、パラジウム系、ロジウム系の触媒が挙げられるが、中でも比較的入手しやすい白金又は白金化合物が好ましい。例えば、白金の単体、白金黒、塩化白金酸、白金−オレフィン錯体、白金−アルコール錯体、白金配位化合物等が挙げられる。
白金族金属触媒は、1種単独でも2種以上を組み合わせて使用してもよい。
本発明のシリコーン組成物には、さらに、室温でのヒドロシリル化反応の進行を抑え、シェルフライフ、ポットライフを延長させる点から、(F)反応制御剤を含有することができる。(F)反応制御剤としては、付加硬化型シリコーン組成物に使用される従来公知の反応制御剤を使用することができる。例えば、アセチレンアルコール類(例えば、エチニルメチルデシルカルビノール、1−エチニル−1−シクロヘキサノール、3,5−ジメチル−1−ヘキシン−3−オール、1−シクロヘキシル−2−プロピン−1−オール)等のアセチレン化合物、トリブチルアミン、テトラメチルエチレンジアミン、ベンゾトリアゾール等の各種窒素化合物、トリフェニルホスフィン等の有機リン化合物、オキシム化合物、有機クロロ化合物等が挙げられる。
また、反応制御剤は、シリコーン組成物への分散性を良くするために、オルガノ(ポリ)シロキサンやトルエン等で希釈して使用してもよい。
(G)成分は希釈剤であり、安全面、作業性の観点から、前記(A)成分及び(B)成分を分散或いは溶解できる沸点160〜360℃、好ましくは200〜360℃の微揮発性イソパラフィン化合物を用いる。
沸点が160℃未満では室温使用時でも使用環境によっては揮発してしまう。また、360℃を超えるような沸点の高すぎる希釈剤を使用するとシリコーン組成物からなる放熱用のシリコーングリース中に残存し過ぎてしまうので、放熱特性が低下してしまう。
本発明のシリコーン組成物には、さらに(H)下記一般式(2)で示される加水分解性アルキルポリシロキサンを含有することができる。(H)成分を配合することにより、熱伝導性充填剤の表面が処理され、組成物の粘度の低下や熱伝導性の向上などの効果が得られる。
rは5〜100の整数、好ましくは10〜60の整数である。rの値が上記下限値より小さいと、得られる組成物からブリードしてしまい、信頼性が悪くなるおそれがある。また、rの値が上記上限値より大きいと、充填剤との濡れ性が十分でなくなるおそれがある。
本発明のシリコーン組成物には、熱伝導性の充填剤との濡れ性及びシリコーン組成物に接着性を付与する点から、下記一般式(3)で表される加水分解性オルガノポリシロキサンを配合することが好ましい。
R3は炭素数2〜6のアルケニル基であり、例えば、ビニル基、アリル基、プロペニル基、イソプロペニル基、ブテニル基、ヘキセニル基、シクロヘキセニル基等が挙げられ、ビニル基が好ましい。
(I)成分の含有量は、上記(A)成分100質量部に対して1〜50質量部が好ましく、1〜20質量部がより好ましい。(I)成分の含有量が上記下限未満だと、十分な濡れ性や接着性を発揮できないおそれがある。一方、(I)成分の量が上記上限を超えると、得られる組成物からブリードしてしまう場合がある。
本発明のシリコーン組成物には、さらに(J)成分を含有してもよい。該成分は1分子中にエポキシ基、(メタ)アクリロイル基、(メタ)アクリロキシ基、アルコキシシリル基、エーテル基及びカルボニル基から選ばれる少なくとも1種の官能基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンであり、シリコーン組成物に接着性能を付与することができる。該オルガノハイドロジェンポリシロキサンは、下記一般式(5)で示されるものが例示できる。
R4は互いに独立に炭素原子及び/又は酸素原子を介してケイ素原子に結合しているエポキシ基、アクリロイル基、メタクリロイル基、トリアルコキシシリル基等のアルコキシシリル基、エーテル基及びカルボニル基から選択される基であり、シリコーン組成物に接着性を付与する効果を有する。
R4として、具体的には、下記に示すものが例示できる。
本発明のシリコーン組成物には、さらに(K)成分を含有してもよい。(K)成分は、10時間半減期温度が40℃以上である有機過酸化物であり、1種単独で又は2種以上を適宜組み合わせて用いることができる。本発明に用いられる有機過酸化物は、10時間半減期温度が40℃以上であり、(A)、(B)成分をラジカル反応により架橋させるものであれば、特に限定されるものではないが、例えば、ケトンパーオキサイド、ハイドロパーオキサイド、ジアシルパーオキサイド、ジアルキルパーオキサイド、パーオキシケタール、アルキルパーエステル、パーカーボネート等が挙げられる。
本発明のシリコーン組成物は、組成物の弾性率や粘度を調整するためにメチルポリシロキサン等の反応性を有さないオルガノ(ポリ)シロキサンを含有してもよい。また、シリコーン組成物の劣化を防ぐために、2,6−ジ−t−ブチル−4−メチルフェノール等の、従来公知の酸化防止剤を必要に応じて含有してもよい。さらに、染料、顔料、難燃剤、沈降防止剤、又はチクソ性向上剤等を、必要に応じて配合することができる。
本発明のシリコーン組成物を製造する方法は、従来のシリコーングリース組成物の製造方法に従えばよく、特に制限されるものでない。例えば、上記(A)〜(G)成分、及び必要に応じてその他の成分をトリミックス、ツウィンミックス、プラネタリーミキサー(いずれも(株)井上製作所製混合機の登録商標)、ウルトラミキサー(みずほ工業(株)製混合機の登録商標)、ハイビスディスパーミックス(特殊機化工業(株)製混合機の登録商標)等の混合機にて混合する方法により製造することができる。
A−1:両末端がジメチルビニルシリル基で封鎖され、25℃における動粘度が600mm2/sのジメチルポリシロキサン
A−2:両末端がジメチルビニルシリル基で封鎖され、25℃における動粘度が30,000mm2/sのジメチルポリシロキサン
C−1:平均厚さ30nm、面方向の平均粒径380μmの薄片化された黒鉛粉末と、平均厚さ30nm、面方向の平均粒径900μmの薄片化された黒鉛粉末を質量比50:50であらかじめ混合した黒鉛粉末
C−2:平均厚さ30nm、面方向の平均粒径380μmの薄片化された黒鉛粉末と、平均厚さ30nm、面方向の平均粒径1,800μmの薄片化された黒鉛粉末を質量比50:50であらかじめ混合した黒鉛粉末
C−3:平均厚さ10.0nm、面方向の平均粒径5μmの薄片化された黒鉛粉末
C−4:平均粒径35.0nmの球状の黒鉛粉末
D−1:平均粒径10.0μmのアルミニウム粉末と平均粒径2.0μmのアルミニウム粉末を質量比60:40であらかじめ混合したアルミニウム粉末(熱伝導率:237W/m・℃)
D−2:平均粒径20.0μmのアルミニウム粉末と平均粒径2.0μmのアルミニウム粉末を質量比60:40であらかじめ混合したアルミニウム粉末(熱伝導率:237W/m・℃)
D−3:平均粒径1.0μmの酸化亜鉛粉末(熱伝導率:25W/m・℃)
E−1:白金−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体を上記A−1と同じジメチルポリシロキサンに溶解した溶液(白金原子含有量:1質量%)
G−1:IPソルベントMU2028(出光興産(株)製、沸点213〜277℃のイソパラフィンの混和物)
K−1:下記式で示されるジアルキルパーオキサイド(化薬アクゾ(株)製、カヤヘキサAD、10時間半減期温度:118℃)
〈シリコーン組成物の調製〉
上記(A)〜(K)成分を、下記表1〜4に示す配合量に従い、下記に示す方法で配合してシリコーン組成物を調製した。なお、表1において(E)成分の質量は、白金−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体をジメチルポリシロキサンに溶解した溶液(白金原子含有量:1質量%)の質量である。また、SiH/SiViは(A)成分、(I)成分中のアルケニル基の個数の合計に対する(B)成分、(J)成分中のSiH基の個数の合計の比である。
シリコーン組成物の絶対粘度を、(株)マルコム製スパイラル粘度計(タイプPC−1T)を用いて25℃で測定した。
各組成物を150℃のオーブンにて1時間硬化させ、成形したシートの熱伝導率を京都電子工業(株)製TPA−501で測定した。
各組成物を1mm×1mmのシリコンウェハとニッケルプレートの間に挟み込み、1.8kgfのクリップによって加圧しながら150℃にて60分間加熱した。その後、Dage series−4000PXY(Dage Deutschland GmbH製)を用いて接着強度を測定した。
一方、(C)成分を含有していない比較例1、(C)成分が薄片化されていないC−4成分を用いた比較例2では、いずれも熱伝導率は低下した。また、(G)成分を有さない比較例3では、粘度が高くなり作業性が低下した。また、(C)成分が60質量部と本発明の配合範囲よりも多い比較例4、(D)成分の合計量が4,984質量部と本発明の配合範囲よりも多い比較例5では、いずれも組成物がグリース状にならなかった。
したがって、本発明のシリコーン組成物は、熱伝導性充填剤を多量に含有しても、取扱い性と硬化後に優れた熱的性能を与えるシリコーングリースを与えることがわかった。
Claims (6)
- (A)1分子中に少なくとも2個の脂肪族不飽和炭化水素基を有し、25℃での動粘度が60〜100,000mm2/sであるオルガノポリシロキサン:100質量部、
(B)下記一般式(1)で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン:組成物中のケイ素原子結合アルケニル基1モルに対してケイ素原子結合水素原子が0.5〜3モルとなる量、
(C)平均厚さ100nm以下に薄片化された黒鉛粉末:1〜50質量部、
(D)10W/m・℃以上の熱伝導率を有する熱伝導性充填剤:100〜4,000質量部、
(E)白金族金属触媒:有効量、
(G)前記(A)成分及び(B)成分を分散又は溶解できる沸点160〜360℃の微揮発性イソパラフィン化合物:シリコーン組成物全体量の0.1〜20質量%
を含有するシリコーン組成物。 - さらに、(F)反応制御剤を(A)成分100質量部に対して0.05〜5質量部含有する請求項1に記載のシリコーン組成物。
- さらに、(J)1分子中にエポキシ基、(メタ)アクリロイル基、(メタ)アクリロキシ基、アルコキシシリル基、エーテル基及びカルボニル基から選ばれる少なくとも1種の官能基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンを組成物中のケイ素原子結合アルケニル基1モルに対してケイ素原子結合水素原子が0.5〜3モルとなる量で含有する請求項1〜4のいずれか1項に記載のシリコーン組成物。
- さらに、(K)10時間半減期温度が40℃以上である有機過酸化物を、(A)成分100質量部に対して0.01〜10質量部含有する請求項1〜5のいずれか1項に記載のシリコーン組成物。
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