JP2009543708A5 - - Google Patents

Claims (7)

1. 研磨すべき基材と；
   前記基材と接触している結合層と；
   前記結合層の下に配置された、光吸収剤及び熱分解性樹脂を含む光熱変換層と；
   前記光熱変換層の下に配置された光透過性支持体と、を含む層状体の製造方法であって、
   光透過性支持体上に、光吸収剤と熱分解性樹脂溶液又は熱分解性樹脂の前駆体材料としてのモノマーもしくはオリゴマーとを含有する光熱変換層前駆体をコーティングすることと；
   前記光熱変換層前駆体を乾燥固化するか又は硬化して、光熱変換層を前記光透過性支持体上に形成することと；
   硬化性シリコーン接着剤又は硬化性メタクリル化ポリブタジエン接着剤を含む結合層を、前記研磨すべき基材又は前記光熱変換層に適用することと；
   前記研磨すべき基材と前記光熱変換層とを、前記硬化性シリコーン接着剤を介して減圧下で結合し、硬化して層状体を形成すること、
   を含む層状体の製造方法。
2. 層状体を提供することと、前記層状体は、ａ）研磨すべき基材と、ｂ）前記基材と接触している硬化したシリコーン接着剤を含む結合層又は硬化性メタクリル化ポリブタジエン接着剤を含む結合層と、ｃ）前記結合層に隣接して配置された、光吸収剤及び熱分解性樹脂を含む光熱変換層と、ｄ）前記光熱変換層に隣接して配置された光透過性支持体とを含み；
   前記基材の面を所望の厚さまで研磨すること；
   前記光透過性支持体側から放射エネルギーを照射して前記光熱変換層を分解し、それによって前記結合層を有する薄型基材と光透過性支持体に分離し；そして
   場合により、前記の硬化した結合層を前記研磨処理した基材から取り除くこと、
   を含む薄型基材の供給方法。
3. 前記硬化性シリコーン接着剤が、付加硬化性シリコーン類、縮合硬化性シリコーン類、遊離基硬化性シリコーン類、及びカチオン硬化性シリコーン類から選択される、請求項１又は２に記載の方法。
4. 前記研磨処理した基材を複数の研磨処理した基材へダイシング加工する工程を更に含む、請求項２に記載の方法。
5. 前記結合層が、１０重量％〜７０重量％の量の反応性希釈剤及び０．５重量％〜５重量％の量の光反応開始剤の少くとも一方を更に含む、請求項１又は２に記載の方法。
6. 前記結合層のメタクリル化ポリブタジエンが、２〜２０のメタクリレート基を包含する、請求項１又は２に記載の方法。
7. 研磨すべき基材と；
   前記基材と接触している、硬化性シリコーン接着剤又は硬化性メタクリル化ポリブタジエン接着剤を包含する硬化性結合層と；
   前記結合層と隣接して配置された、光吸収剤及び熱分解性樹脂を含む光熱変換層と；
   前記光熱変換層と隣接して配置された光透過性支持体と、
   を含む層状体。