JP2009535848A5 - - Google Patents

Claims (19)

1. 互いに隣接する複数のシールド型導電体を有し、前記複数のシールド型電子回路の一方で伝送される信号が、前記複数の電子導体の他方で伝送される信号に実質的に干渉しないシールド型可撓性回路であって：
   支持部材の第１の面で複数のエッチングされた銅トレースを支持し、かつ前記支持部材の第２の面で銅層を支持する支持部材であって、前記トレースの少なくとも幾つかは前記導電体として機能する前記支持部材と；
   前記導電体の各々を電気的に絶縁するように、導電体として機能する前記複数の銅トレースの各々と実質的に近接する電気絶縁材料と；
   前記電気絶縁材料上にあり、かつ実質的に前記複数の銅トレースの各々の全長に沿って、前記エッチングされた銅導体の各々の一部を囲む導電性シールドと；
   前記導電性シールドの露出する全表面を実質的に覆う第１の可撓性誘電体層と；
   前記銅層の露出する全表面を実質的に覆い、可撓性アッセンブリーを形成する第２の可撓性誘電体層と
   を備え、
   前記支持部材は、少なくとも１つの軸に沿って可撓性を有し；
   前記複数のエッチングされた銅導体及び前記銅層は、前記支持部材と実質的に同程度に可撓性を有し；
   前記導電性シールドは、前記支持部材内の不連続部を介して前記銅層と電気的な接続状態にあり、前記導電性シールド及び前記銅層は、導電体として機能する前記エッチングされた銅トレースの各々の周りに、実質的に３６０゜の電気シールドをもたらし；
   前記電気絶縁材料は、前記導電性シールドと、導電体として機能する前記複数の銅トレースの各々との間に、物理的に位置するシールド型可撓性回路。
2. 前記導電性シールドは：
   前記導電体として機能しない、エッチングされた交互銅トレースと；
   前記導電性シールドが、（ｉ）前記銅層と、（ｉｉ）導電体として機能する各トレースの各側面に位置する個々のトレースと、（ｉｉｉ）導電体として機能する前記エッチングされた銅トレースの各々の周りに、３６０゜の導電性シールドをもたらす前記不連続部内の導電性材料とを含むように、前記エッチングされた交互銅トレースを覆う電気絶縁材料内の不連続部と
   を含む請求項１記載のシールド型可撓性回路。
3. 前記エッチングされた銅トレースの実質的に全ては、前記導電体として機能し、
   前記可撓性回路は、前記複数の絶縁銅トレースの各々の間に隙間を有し、
   上記導電性シールドは、（ｉ）前記銅層と、（ｉｉ）前記銅トレースを覆う導電性材料の層と、（ｉｉｉ）前記隙間内の導電性材料とを有する、請求項１記載のシールド型可撓性回路。
4. 前記隙間はチャネルである、請求項３記載のシールド型可撓性回路。
5. 前記チャネルは前記支持部材内に位置する、請求項４記載のシールド型可撓性回路。
6. 前記支持部材は非導電性可撓性材料によって形成される、請求項１記載のシールド型可撓性回路。
7. 前記可撓性支持部材はポリイミド膜である、請求項１記載のシールド型可撓性回路。
8. 前記導電性シールドは銀ベース材料である、請求項１記載のシールド型可撓性回路。
9. 互いに隣接する複数のシールド型電子回路を有し、前記複数のシールド型電子回路の一方で伝送される信号が、前記複数の電子回路の他方で伝送される信号に実質的に干渉しないシールド型可撓性ケーブルであって：
   ポリイミド支持部材の第１の面で複数のエッチングされた銅トレースを支持し、かつ前記ポリイミド支持部材の第２の面で銅層を支持する前記ポリイミド支持部材と；
   実質的に前記複数の銅トレースの各々の全長に沿って、前記複数の銅トレースの各々の一部を囲み、例えば銀インクまたは銀膜を含む銀ベース材料と；
   前記複数の銅トレースの各々を、（ｉ）前記複数の銅トレースのうちの他方、及び（ｉｉ）前記銀ベース材料から電気的に絶縁するように、前記複数の銅トレースの各々と実質的に近接する電気絶縁材料と；
   前記銀ベース材料の露出する全表面を実質的に覆う第１の可撓性誘電体層と；
   前記銅層の露出する全表面を実質的に覆う第２の可撓性誘電体層と
   を備え、
   前記ポリイミド支持部材は、少なくとも１つの軸に沿って可撓性を有し；
   前記複数のエッチングされた銅トレース及び前記銅層は、前記ポリイミド支持部材と実質的に同程度に可撓性を有し；
   前記銀ベース材料は、（ｉ）前記支持部材内の不連続部を介した前記銅層、及び（ｉｉ）接地端子と電気的な接続状態にあり；
   前記電気絶縁材料は、前記銀ベース材料と前記複数の銅トレースの各々との間に物理的に位置するシールド型可撓性ケーブル。
10. 複数の可撓性導体を有し、当該導体の各々が、実質的に各導体の全長に沿って前記導体の各々を実質的に囲む可撓性導電性シールドを有するシールド型可撓性ケーブルであって：
    金属導電層を支持する誘電体材料の可撓性シートであって、前記シート及び金属層が、前記可撓性導体の全てを支持するのに十分な長さ及び幅を有する前記可撓性シートと；
    前記金属導電層へ接着される複数の分離された非導電性可撓性膜と；
    誘電体部材及び前記非導電性膜が前記可撓性導体の各々を完全に電気的に絶縁するように、前記可撓性導体の露出する部分を各々に覆う複数の分離された誘電体部材と；
    （ｉ）前記絶縁導体の各々の間の隙間を充填し、かつ（ｉｉ）前記複数の導体の各々が、その全長に沿って、前記導電性材料及び前記金属導電層により形成される導電性シールドによって実質的に囲まれるように、前記金属導電層と直接電気的に接触する可撓性導電性材料と；
    前記導電性材料の露出する全表面を実質的に覆う第１の可撓性絶縁層と；
    前記金属層の露出する全表面を実質的に覆い、可撓性アッセンブリーを形成する第２の可撓性絶縁層と
    を備え、
    前記可撓性導体が前記可撓性膜を個々に支持するシールド型可撓性ケーブル。
11. 携帯電話の信号受信部分とディスプレイ部分とを機械的なヒンジを介して接続するための可撓性ケーブルであって：
    （ｉ）複数の導体の第１の端子領域において前記受信部分と電気的に接続し、（ｉｉ）前記複数の導体の第２の端子領域において前記ディスプレイ部分と電気的に接続する前記複数の導体と；
    前記複数の導体を基板の第１の面で支持し、かつ導電層を前記基板の第２の面で支持する可撓性を有する前記非導電性可撓性基板と；
    実質的に前記複数の導体の各々の全長に沿って、前記複数の導体の各々の一部を囲む導電性材料と；
    実質的に前記複数の導体の各々の全長に沿って、前記複数の導体の各々の一部を実質的に囲む非導電性材料と；
    前記導電層の露出する全表面を実質的に覆う第１の可撓性層と；
    前記導電性材料の露出する全表面を実質的に覆う第２の可撓性層と
    を備え、
    前記導電性材料は、前記可撓性非導電性基板内の不連続部を介して前記導電層と電気的な接続状態にあり；
    前記非導電性材料は、前記複数の導体の各々を前記導電層から電気的に絶縁する可撓性ケーブル。
12. シールド型可撓性回路であって：
    可撓性支持部材と；
    前記可撓性支持部材の第１の面に接触する第１の導体、第２の導体、及び第３の導体と；
    前記可撓性支持部材の第１の面に接触し、前記第１の導体と接触する第１の非導電層と；
    前記第１の非導電層に接触し、前記第１及び第３の導体と接続状態にある第１の導電層と；
    前記可撓性支持部材の第２の面に接触し、前記第１及び第３の導体と接続状態にあり、かつ前記第２の導体から電気的に絶縁される第２の導電層と
    を備え、
    前記第２の導体は前記第１及び第３の導体間に位置し、かつ前記第１及び第３の導体から電気的に絶縁され、
    前記第１の導電層の露出する表面上および前記第２の導電層の露出する表面上に、誘電体層を実質的に備えないシールド型可撓性回路。
13. シールド型可撓性回路であって：
    可撓性支持部材と；
    前記可撓性支持部材の第１の面に接触する導体と；
    前記導体に接触し、前記可撓性部材及び前記導体と接触する第１の非導電層と；
    前記第１の非導電層に接触する第１の導電層と；
    前記可撓性支持部材の第２の面に接触し、前記第１の導電層と接続状態にあり、かつ前記導体から電気的に絶縁される第２の導電層と；
    前記第１の導電層の露出する全表面を実質的に覆う第１の可撓性層とを備え、
    前記第２の導電層の露出する表面上に誘電体層を実質的に備えずに、可撓性アッセンブリーを形成する
    シールド型可撓性回路。
14. 前記可撓性支持部材は複数のチャネルを備え、前記複数のチャネルが、前記第１及び第２の導電層が他の導電層と接続状態となることを可能にする、請求項１３記載のシールド型可撓性回路。
15. シールド型可撓性回路であって：
    可撓性支持部材と；
    前記可撓性支持部材の第１の面に接触する導体と；
    前記導体に接触し、前記可撓性支持部材及び前記導体と接触する第１の非導電層と；
    前記第１の非導電層に接触する第１の導電層と；
    前記可撓性支持部材の第２の面に接触する第２の導電層と；
    前記第１及び第２の導電層と接続状態にあり、かつ前記導体から電気的に絶縁される第３の導電層と；
    前記第２の導電層の露出する全表面を実質的に覆う第１の可撓性層と
    を備え、
    前記第１の導電層の露出する表面上に誘電体層を実質的に備えずに、可撓性アッセンブリーを形成するシールド型可撓性回路。
16. 前記可撓性支持部材は複数のチャネルを含み、前記複数のチャネル内の導電性材料が、前記第１、第２及び第３の導電層が互いに電気的な接続状態となることを可能にする、請求項１２記載のシールド型可撓性回路。
17. シールド型可撓性回路であって：
    可撓性支持部材と；
    前記可撓性支持部材に接触する第１の導体及び第２の導体と；
    前記第１の導体の周りに同軸に配置され、前記第１の導体から電気的に絶縁されている第１の導電性材料と；
    前記第２の導体の周りに同軸に配置され、前記第２の導体から電気的に絶縁されている第２の導電性材料と；
    前記第１の導電性材料の露出する全表面を実質的に覆う第１の可撓性層と；
    前記第２の導電性材料の露出する全表面を実質的に覆う第２の可撓性層と
    を備え、
    前記第１及び第２の導体は他方から電気的に絶縁されるシールド型可撓性回路。
18. 前記第１及び第２の導体は、２ギガヘルツ以上の速度でデータを伝送する能力を有する、請求項１７記載のシールド型可撓性回路。
19. 第１の導体の中央から第２の導体の中央までの距離は、１インチの１０００分の２０以下である、請求項１７記載のシールド型可撓性回路。