JP2009302287A - ウエハ収納キャリア - Google Patents

ウエハ収納キャリア Download PDF

Info

Publication number
JP2009302287A
JP2009302287A JP2008155128A JP2008155128A JP2009302287A JP 2009302287 A JP2009302287 A JP 2009302287A JP 2008155128 A JP2008155128 A JP 2008155128A JP 2008155128 A JP2008155128 A JP 2008155128A JP 2009302287 A JP2009302287 A JP 2009302287A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
support
storage carrier
wall plate
plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2008155128A
Other languages
English (en)
Other versions
JP5118560B2 (ja
Inventor
Katsuhiro Yoshino
勝弘 芳野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Lapis Semiconductor Co Ltd
Lapis Semiconductor Miyazaki Co Ltd
Original Assignee
Oki Semiconductor Co Ltd
Oki Semiconductor Miyazaki Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Oki Semiconductor Co Ltd, Oki Semiconductor Miyazaki Co Ltd filed Critical Oki Semiconductor Co Ltd
Priority to JP2008155128A priority Critical patent/JP5118560B2/ja
Priority to US12/478,046 priority patent/US20090308784A1/en
Publication of JP2009302287A publication Critical patent/JP2009302287A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5118560B2 publication Critical patent/JP5118560B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6732Vertical carrier comprising wall type elements whereby the substrates are horizontally supported, e.g. comprising sidewalls

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Packaging Frangible Articles (AREA)

Abstract

【課題】ウエハの反り状態に依存することなく、ウエハの傷及び破損の発生を防止することができるウエハ収納キャリアを提供することを目的とする。
【解決手段】天井板と天井板の左右両端に固定された2枚の側壁板とが形成する2つの矩形開口端面の一方を閉塞する後壁板の左右中央部に、矩形開口面の他方に向かって伸長して、ウエハ支持棚を構成する少なくとも2本の支持杆が植設されている。
【選択図】図2

Description

本発明は、半導体ウエハを収納及び搬送するためのウエハ収納キャリアに関するものである。
半導体素子の材料となる半導体ウエハ(以下、単にウエハと称する)は、略円柱状のシリコン単結晶の塊(インゴット)を所定の厚さで薄くスライスした円盤状の板である。かかるウエハの厚さは、半導体製造工程中の取り扱いの容易さの観点から一般に、0.5mmから1.0mm程度であるが、半導体デイバスの寸法及び特性上の観点から、その厚さが150μm以下となるような薄厚ウエハも製造されている。
上述したようなウエハの保管及び半導体素子製造工程間の移動においては、ウエハ同士を接触しないようにウエハ収納キャリアを従来から利用している。ウエハ収納キャリアを利用する理由としては、ウエハ同士が接触するとウエハ表面に傷が付くこと、ウエハが破損すること及び表面同士が静電気等で張り付いてしまうこと等の問題を回避するためである。また、スライスされた複数のウエハを1枚ずつ次工程の装置に容易に搬入可能とすることも理由の1つである。
一般的なウエハ収納キャリアの構造は、略立法体であって、その一つの面が開口し該立法体内部にウエハを収納可能とする空隙を有する構造である。例えば、図1(a)に示されているウエハ収納キャリア1は、天井部2を含んでいる。天井部2には、左壁部3及び左壁部3に対向した右壁部4が接続されている。天井部2に対向した面には、底面部5が左壁部3及び右壁部4に接続されている。天井部2、左壁部3、右壁部4及び底面部5によって形成される2つの矩形開口端面の一方を閉塞する部分に、背面壁部6が更に設けられている。また、ウエハWの搬入出方向に対して左右の側面である左壁部3及び右壁部4には、内部に向かって複数の凸部7を有している。ウエハ収納キャリア1内に搬入されたウエハWは左右の凸部7によって支持される。具体的なウエハ支持は、図1(b)に示されているように、上下方向に位置する2つの凸部7によって形成される2つのキャリア間の隙間であるポケット8にウエハの端部が位置決めされることで、ウエハWはウエハ収納キャリア1内に支持且つ収納される。
また、特許文献1には、ウエハの両端及び中央部で支持することによって、熱処理におけるウエハの反りを防止しすることができるウエハの熱処理装置が開示されている。
WO2004/001835
特許文献1に開示された熱処理装置の構造及び図1に示されているウエハ収納キャリア1(以下、熱処理装置及びウエハ収納キャリア1の両方を収納キャリアと称する)は、左右の部分に設けられた支持部(図1においては、凸部7)によってウエハWの端部を支持する構造である。
上述した収納キャリアにウエハWを搬入する場合において、一般的にウエハWの中央部分を支持して搬入している。しかしながら、ウエハの重量及び加工時の仕上がり形状を要因としてウエハWが反っている状態においては、ウエハWの中央部と端部との鉛直方向の位置が異なるため、ウエハWの中央部がウエハ収納キャリア内に搬入された場合でも、ウエハWの両端が収納キャリアの支持部と接触する場合がある。かかる接触は、ウエハWを傷つけ又はウエハWの破損原因となる。
また、図1に示されているウエハ収納キャリア1においては、隣接するウエハWの反り方向が逆である場合には、ウエハWの中央部で隣接するウエハ同士が接触するという問題点もある。更に、ウエハWを搬出する場合においても、隣接するウエハ同士が接触又は通常の状態(すなわち、反りがないウエハ同士が隣接する状態)よりも近接していると、取り出すウエハW以外のウエハに搬入出装置のアーム等が接触して、ウエハの破損の原因となる問題点もある。
本発明は、以上の如き事情に鑑みてなされたものであり、ウエハの反り状態に依存することなく、ウエハの傷及び破損の発生を防止することができるウエハ収納キャリアを提供する。
上述した課題を解決するために、平板状の天井板と、前記天井板の左右両端に固定されて互いに向かい合う側壁板と、前記天井板と前記側壁板とが形成する2つの矩形開口端面の一方を閉塞する後壁板と、前記後壁板の左右方向における中央部に植設されて前記矩形開口面の他方に向かって伸長する少なくとも2本の支持杆からなるウエハ支持棚と、を有することを特徴とするウエハ収納キャリアが提供される。
また、前記ウエハ支持棚のウエハ支持平面は、前記天井板に平行であっても良い。更に、前記ウエハ支持棚は複数であっても良い。
また、前記支持杆は、テフロン(登録商標)製チューブによって被覆された金属棒であっても良い。更に、前記支持杆の断面形状は円形であっても良い。
また、前記側壁板及び前記後壁板が前記天井板に対して着脱自在であっても良い。
天井板と天井板の左右両端に固定された2枚の側壁板とが形成する2つの矩形開口端面の一方を閉塞する後壁板の左右中央部に、矩形開口面の他方に向かって伸長して、ウエハ支持棚を構成する少なくとも2本の支持杆が植設されている故、ウエハの反り返り状態に依存することなく、ウエハの傷及び破損の発生を防止することができる。
発明を実施するための形態
以下、本発明の実施例について添付図面を参照しつつ詳細に説明する。
先ず、図2(a)、(b)、(c)及び図3を参照しつつ、本発明の実施例としてのウエハ収納キャリア10について詳細に説明する。
図2(a)、(b)、(c)及び図3に示されているように、ウエハ収納キャリア10は、平板状の天井板11を含んでいる。ここで天井板11の平面をX−Y平面とし、これに垂直な方向をZ軸方向とする。天井板11の左右方向すなわちX軸方向における両端に互いに向かい合って左側壁板12及び右側壁板13が固定されている。左側壁板12及び右側壁板13はネジ14によって天井板11に固定されている。天井板11に左側壁板12及び右側壁板13が固定されることで、X−Z平面に2つの矩形開口端面が形成されることとなり、かかる矩形開口端面の一方(図2(a)においては、Y方向にプラス側に位置する面)を閉塞する位置であって、天井板11、左側壁板12及び右側壁板13の端部にネジ15によって後壁板16が固定されている。上述した矩形開口端面の閉塞されていない面(図2(a)においては、Y方向にマイナス側に位置する面)は、ウエハの搬入出が行われる開口面となる。左側壁板12及び右側壁板13の天井板11と接続されている端部とは異なる端部には、左底板17及び右底板18がネジ19によって固定されている。左底板17と右底板18とは、その中央部において連結棒20によって接続されている。連結棒20によって、左側壁板12及び右側壁板13のX軸方向におけるずれ及びゆがみを防止することができる。上述した、天井板11、左側壁板12、右側壁板13、後壁板16、左底板17、右底板18及び連結棒20によって囲まれた空間がウエハの支持領域21となる。また、天井板11、左側壁板12、右側壁板13、後壁板16、左底板17及び右底板18は、カーボンを含まない停電防止可能な樹脂であっても良い。
天井板11の上面(すなわち、支持領域21とは逆側の面)には、ウエハ収納キャリア10の持ち運びを容易にするための持ち手部22が固着されている。例えば、持ち手部22は、略U字型の形状であっても良い。
左底板17及び右底板18の所定の位置には、Z軸方向に延びてその一端が天井板11に固定されるストッパ23の他端が固定されている。図2(a)に示されているように、ストッパ23はウエハ収納時のウエハのY軸方向における位置決めを行うために設けられており、ウエハが収納時において後壁板16に接することなく且つ支持領域21から露出することがない位置に設けられている。ストッパ23は、金属以外の材料であって、例えば樹脂であっても良い。ストッパ23はウエハと接触するため、その材料が金属であるとウエハの表面が金属汚染する可能性があるからである。
後壁板16のX軸方向における中央部には、Z軸方向に延びた矩形の開口24が設けられている。開口24を介して支持領域21に支持されているウエハの有無をセンサ等で確認可能とするために設けられている。また、後壁板16の左右方向における中央部(すなわち、X軸方向における中央部)には、開口24を挟んで複数の支持杆25が植設されている。支持杆25は、後壁板16から上述した矩形開口端面の閉塞されていない面(すなわち、Y方向にマイナス側)に向かって伸長している。なお、支持杆25は、テフロン(登録商標)製チューブによって被覆された金属棒を使用することが望ましい。支持杆25はウエハと接触するため、金属棒をそのまま使用するとウエハの表面が金属汚染する可能性があるからである。また、ウエハとの接触面積を少なくする観点から、支持杆25のX−Z平面における断面形状は円形状であることが望ましい。なお、支持杆25の後壁板16における植設位置については、後述する。
次に、図4(a)、(b)を参照しつつ、後壁板16への支持杆25の植設方法について詳細に説明する。
図4(a)に示されているように、後壁板16の支持杆25が植設される位置には、貫通孔26が形成されている。X−Z平面における貫通孔26の断面形状は、支持杆25と略同一であり、例えば、円形状である。また、Y−Z平面における貫通孔26の断面形状は、所定の段差を有する形状である。すなわち、貫通孔26は、直径が小さい小開口部26aと、直径が大きい大開口部26bとから構成されている。また、貫通孔26の直径は、Y軸プラス側(すなわち、ウエハ収納キャリア10の外部側)において直径が大きく、Y軸マイナス側(すなわち、支持領域21側)において直径が小さくなっている。ここで、貫通孔が大きい、小さいとは、相対的な差であって、直径の絶対値を基準にしてはいない。
支持杆25の支持部25aの直径は小開口部26aの直径より少し小さく、支持杆25のヘッド部25bの直径は貫通孔26の大開口部26bの直径より少し小さい。ここで、少し小さいとは、貫通孔26に支持杆25が嵌挿することができ、且つ、支持杆25が
Z軸方向に容易に変移すること(例えば、支持杆25がY軸マイナス方向に向かって下り傾斜となること)がない程度に小さいことをいう。
従って、矢印3aの方向に向かって支持杆25を貫通孔26に嵌挿すると、支持杆25のヘッド部25bが貫通孔26の小開口部26aと大開口部26bとの段差部分に接触するため、支持杆25は図4(b)に示されている状態より支持領域21に向かっては進行することができない。また、貫通孔26に支持杆25が嵌挿された状態において、ヘッド部25bを覆うようにさらに取外し自在なヘッドキャップ(図示せず)を嵌挿しても良い。かかるヘッドキャップによって支持杆25の変移を防止することが可能となる。
なお、貫通孔26に支持杆25が嵌挿された状態において、後壁板16とヘッド部25bとが面一になるようにヘッド部25bの大きさを調整しても良い。また、支持杆25の表面の一部及び貫通孔26の表面に所望の溝を設けて、支持杆25と貫通孔26とを螺合させても良い。
次に、図5を参照しつつ、ウエハの搬入出及び支持について詳細に説明する。
図5に示されているように、後壁板16には開口24を挟んでX軸方向に並列して(すなわち、開口24を介して隣り合って)、2本の支持杆25が設けられている。また、X軸方向に並列して植設された2本の支持杆25の位置関係は、後壁板16のX軸の方向における中心を対称軸として左右対称である。更に、X軸方向に並列して植設された2本の支持杆25は、Y軸方向において略同一の高さ位置に植設されている。X軸方向に並列して植設された2本の支持杆25は、対をなして破線で示された破線で示された支持棚41が形成する。ここで支持棚41を形成するということは、X軸方向に並列した2本の支持杆25がX軸に平行にウエハを支持する故、かかる2つの支持杆25がX軸方向に伸長する支持棚41として機能するということである。支持棚41を形成する2本の支持杆25はX軸に並列していることから、支持棚41のウエハ支持平面は天井板11と平行となる。
また、後壁板16にはZ軸方向おいて所定の間隔をおいて、12本の支持杆25が並列に植設されている。すなわち、Z軸方向において列をなして植設されている。すなわち、支持領域21には支持杆25によって12個の支持棚41が形成されることとなる。なお、支持杆25の数量は図5に示された数に限定されることなく、ウエハの反り及びウエハ収納キャリア10自体の寸法によっても変化するため、形成される支持棚41の数量も変化することとなる。
支持杆25が開口24を挟んで後壁板16の左右方向における中央部に植設されていることから、上側(Z軸プラス側)及び下側(Z軸マイナス側)に反ったウエハを搬入する場合においても、ウエハ端部が支持領域21を構成する部材と接触することがない。従って、ウエハを搬入する場合に各ウエハ端部のZ軸方向の位置を考慮することなく、各ウエハ中央部分のZ軸方向の位置に基いて容易にウエハ搬入の位置決めを及びウエハ搬入を行うことができる。
また、図5に示されているように、ウエハ収納キャリア10にはウエハW1からW5が収納されている。ウエハW1、W2及びW4は上側(Z軸プラス方向)に反っており、ウエハW3は下側(Z軸マイナス方向)に反っている。また、ウエハW5は反りがない。
互いに反りの方向が異なるウエハW2とウエハW3とは、ウエハ両端部ではウエハ間隔(ウエハW2とウエハW3との距離)が短く、ウエハ中央部においてはウエハ間隔がほぼ同じ又は少し広がっている。ウエハ中央部においてはウエハ間隔が支持杆25のピッチと同等又はそれ以上であるため、ウエハの搬出工程において、ウエハの搬入出装置のアーム等が隣接するウエハに接触することもない。従って、ウエハの搬出工程においてウエハの反りは無視することができる。また、ウエハ端部における接触を防止するために、支持杆25のピッチ幅を約4.76から9.52mmの間において、ウエハの反り状態に応じて設定しても良い。例えば、後壁板16のZ軸方向に2.38mm以下の間隔で貫通孔26を設けて、ウエハの反り状態に応じて支持杆25の嵌挿位置を決定しても良い。
また、互いに反りの方向が異なるウエハW3とウエハW4とは、ウエハ両端部ではウエハ間隔が広く、ウエハ中央部においてはウエハ間隔が支持杆25のピッチとほぼ同じ又は少し狭くなっている。しかしながら、ウエハ中央部で支持杆25によって支持されていることから、ウエハの反りに起因したウエハ中央におけるZ軸方向の変移は非常に小さく、ウエハの搬出工程においてウエハの搬入出装置のアーム等が隣接するウエハに接触する問題は発生しない。従って、かかるようなウエハの支持状態においても、ウエハの搬出工程におけるウエハの反りは無視することができる。
なお、上述した中央部とは後壁板16のX軸方向における中心により近い位置であることが望ましいが、従来のウエハ端部を支持する以外の位置についても含まれるものとする。具体的には、後壁板16のX軸方向における中心よりも端部のほうが近い位置に支持杆25が植設されても良い。
また、ウエハ収納キャリアは複数のネジで固定されていることから、各部材が脱着自在であって個別に破損した部材を取り替えることができる。更に、各部材が脱着自在であることから、各部材ごとに洗浄することができる。
以上のように、本実施例によるウエハ収納キャリア10によれば、天井板11及び天井板11の左右両端に固定された左側壁板12並び右側壁板13が形成する2つの矩形開口端面の一方を閉塞する後壁板16の左右中央部に、矩形開口面の他方に向かって伸長して、ウエハ支持棚41を構成する少なくとも2本の支持杆25が植設されている故、ウエハの反り返り状態に依存することなく、ウエハの傷及び破損の発生を防止することができる。
第1の実施例においては、後壁板16に開口24を挟んでZ軸方向に2列の支持杆25の列を形成したが、支持杆25の列を開口24の左右に2列以上ずつ形成するように支持杆25を植設しても良い。かかるウエハ収納キャリアについて、図6及び図7を参照しつつ詳細に説明する。なお、第1の実施例と同様の部分については、同一符号を使用してその説明は省略する。
図6に示されているように、後壁板16には開口24を中心としてX軸マイナス側に2本、X軸プラス側に2本の支持杆25が並列して植設されている。また、X軸マイナス及びプラス側に植設された支持杆25の位置関係は、後壁板16のX軸の方向における中心を対称軸として左右対称である。更に、X軸方向に並列して植設された4本の支持杆25は、Y軸方向において略同一の高さ位置に植設されている。X軸方向に並列して植設された4本の支持杆25は、組をなして破線で示された破線で示された支持棚51が形成する。支持棚51の形成については、第1の実施例の数量が2本から4本に変更されただけであるため、その説明は省略することとする。なお、第1の実施例と同様に、支持棚51の支持平面は天井板11と平行である。
また、Z軸方向においては、第1の実施例と同様に所定の間隔をおいて12本の支持杆25が並列に植設されているため、Z軸方向において支持杆25の列が4列形成されている。
第2の実施例におけるウエハ収納キャリア50は、X軸方向における支持杆25の数量が増加しているため、第1の実施例によるウエハ収納キャリア10よりも、ウエハを安定して支持することができるメリットがある。
また、図7に示すように、X軸方向に並列に植設された支持杆25のうち開口24に近接する支持杆25のみを取り外しても良い。すなわち、X軸方向に並列して植設される支持杆25の植設位置をウエハの反りに応じて選択的に変更しても良い。図7においては、貫通孔26をX軸方向に4つ設けているが、X軸方向における貫通孔26の数量を更に増やすことによって、ウエハの支持位置を多様に変更可能としても良い。
(a)は従来のウエハ収納キャリアの正面図であり、(b)は図1(a)の一点鎖線1bに囲まれた部分の拡大図である。 (a)は本発明の第1の実施例としてのウエハ収納キャリアの上面図であり、(b)は本発明の第1の実施例としてのウエハ収納キャリアの正面図であり、(c)は第1の本発明の実施例としてのウエハ収納キャリアの右側面図である。 本発明の第1の実施例としてのウエハ収納キャリアの斜視図である。 (a)は第1の本発明の実施例としてのウエハ収納キャリアにおける支持杆植設部分の植設前における断面図であり、(b)は本発明の第1の実施例としてのウエハ収納キャリアにおける支持杆植設部分の植設後における断面図である。 本発明の第1の実施例としてのウエハ収納キャリアの正面図である。 本発明の第2の実施例としてのウエハ収納キャリアの正面図である。 本発明の第2の実施例としてのウエハ収納キャリアの正面図である。
符号の説明
10 ウエハ収納キャリア
11 天井板
12 左側壁板
13 右側壁板
16 後壁板
17 左底板
18 右底板
20 連結棒
21 支持領域
22 持ち手部
23 ストッパ
24 開口
25 支持杆
26 貫通孔
W1〜W5 ウエハ

Claims (6)

  1. 平板状の天井板と、
    前記天井板の左右両端に固定されて互いに向かい合う側壁板と、
    前記天井板と前記側壁板とが形成する2つの矩形開口端面の一方を閉塞する後壁板と、
    前記後壁板の左右方向における中央部に植設されて前記矩形開口面の他方に向かって伸長する少なくとも2本の支持杆からなるウエハ支持棚と、を有することを特徴とするウエハ収納キャリア。
  2. 前記ウエハ支持棚のウエハ支持平面は、前記天井板に平行であることを特徴とする請求項1記載のウエハ収納キャリア。
  3. 前記ウエハ支持棚は複数であることを特徴とする請求項1又は2記載のウエハ収納キャリア。
  4. 前記支持杆は、テフロン(登録商標)製チューブによって被覆された金属棒であることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1記載のウエハ収納キャリア。
  5. 前記支持杆の断面形状は、円形であることを特徴とする請求項3記載のウエハ収納キャリア。
  6. 前記側壁板及び前記後壁板が前記天井板に対して着脱自在であることを特徴とする請求項1乃至5記載のいずれか1記載のウエハ収納キャリア。
JP2008155128A 2008-06-13 2008-06-13 ウエハ収納キャリア Expired - Fee Related JP5118560B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008155128A JP5118560B2 (ja) 2008-06-13 2008-06-13 ウエハ収納キャリア
US12/478,046 US20090308784A1 (en) 2008-06-13 2009-06-04 Wafer storage carrier

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008155128A JP5118560B2 (ja) 2008-06-13 2008-06-13 ウエハ収納キャリア

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2009302287A true JP2009302287A (ja) 2009-12-24
JP5118560B2 JP5118560B2 (ja) 2013-01-16

Family

ID=41413787

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008155128A Expired - Fee Related JP5118560B2 (ja) 2008-06-13 2008-06-13 ウエハ収納キャリア

Country Status (2)

Country Link
US (1) US20090308784A1 (ja)
JP (1) JP5118560B2 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010054130A1 (en) * 2008-11-05 2010-05-14 Tosoh Quartz, Inc. High strength camfer on quartzware

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09293700A (ja) * 1996-04-26 1997-11-11 Mitsubishi Materials Shilicon Corp ウェ−ハ支持具
JP2003077999A (ja) * 2001-09-05 2003-03-14 Nitto Denko Corp 半導体ウエハ用カセット
JP2004273686A (ja) * 2003-03-07 2004-09-30 Yodogawa Hu-Tech Kk 大型基板用カセット

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4930634A (en) * 1987-09-29 1990-06-05 Fluoroware, Inc. Carrier for flat panel displays
FR2658156B1 (fr) * 1990-02-12 1992-06-12 Kodak Pathe Procede d'emballage, emballage et dispositif de manutention des produits en bandes.
GB9021873D0 (en) * 1990-10-09 1990-11-21 Groom Bryan Ltd Ware support apparatus
US5094346A (en) * 1991-05-07 1992-03-10 Minnesota Mining And Manufacturing Company Reusable container for tape pancakes
DE9313349U1 (de) * 1993-09-04 1993-11-11 Basf Magnetics Gmbh Aufnahmevorrichtung für Gegenstände, insbesondere als Wickelrollen aufgewickelte Streifenmaterialien
TW323633U (en) * 1995-09-07 1997-12-21 Samsung Electronics Co Ltd Cassette for loading glasses for liquid crystal display device
US5638958A (en) * 1995-09-08 1997-06-17 Micron Technology, Inc. Semiconductor film wafer cassette
US5788082A (en) * 1996-07-12 1998-08-04 Fluoroware, Inc. Wafer carrier
JP3916342B2 (ja) * 1999-04-20 2007-05-16 信越ポリマー株式会社 基板収納容器
KR101010481B1 (ko) * 2003-12-13 2011-01-21 엘지디스플레이 주식회사 기판 거치대
TWI282771B (en) * 2004-07-26 2007-06-21 Au Optronics Corp A support device of a cassette

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09293700A (ja) * 1996-04-26 1997-11-11 Mitsubishi Materials Shilicon Corp ウェ−ハ支持具
JP2003077999A (ja) * 2001-09-05 2003-03-14 Nitto Denko Corp 半導体ウエハ用カセット
JP2004273686A (ja) * 2003-03-07 2004-09-30 Yodogawa Hu-Tech Kk 大型基板用カセット

Also Published As

Publication number Publication date
US20090308784A1 (en) 2009-12-17
JP5118560B2 (ja) 2013-01-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6224437B2 (ja) 基板搬送装置
JP6505001B2 (ja) ウエハボート支持台及びこれを用いた熱処理装置
JP2005178839A (ja) 基板収納用トレイ
JP5118560B2 (ja) ウエハ収納キャリア
KR101812221B1 (ko) 워크 적재 장치
KR20090110625A (ko) 반도체 제조에 사용되는 웨이퍼 보트
JP5797430B2 (ja) 基板収容器
US6371310B1 (en) Boat for land grid array packages
KR200488775Y1 (ko) 웨이퍼 이송용 블레이드
JP2017163164A (ja) 基板支持構造
JP2008021824A (ja) ボートトレイ及びウェーハ用熱処理炉
KR101681192B1 (ko) 반송 로봇
JP4621988B2 (ja) 半導体ウェハ用カセット
JP2008112902A (ja) 基板の支持方法及び支持構造
JP3205980U (ja) フォーク用位置決め治具および基板を支持するフォーク並びに複数のフォークを備えた基板を搬送する基板搬送装置
JP2008218885A (ja) 基板収納容器用の収容槽
JP2006269989A (ja) 基板保持具
KR20110061937A (ko) 웨이퍼 컨테이너
JP2010062453A (ja) 半導体ウェーハ用治具
JP2001093969A (ja) 基板トレイおよび基板収納方法
JP5877878B2 (ja) ワーク積載装置
TWM518685U (zh) 晶圓傳送盒內之晶圓感測晶片固定裝置
JP5795172B2 (ja) 半導体製造装置
JP2010129862A (ja) ウェハキャリアとウェハ搬送装置およびウェハ処理方法
JP2002270683A (ja) 半導体ウェハー用マガジンケース

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20110530

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20120319

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20120626

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20120827

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20120925

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20121019

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Ref document number: 5118560

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151026

Year of fee payment: 3

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees