JP2004273686A - 大型基板用カセット - Google Patents

Abstract

【課題】基板用カセットへの大型基板の収容時における大型基板の撓みが問題とならず、また、基板カセットにおける基板の収容効率を向上させることが可能な、大型基板用カセットを提供する。
【解決手段】支持フレーム１６０〜１６３において、同一ガラス基板を支持する第１基板支持手段を構成し、それぞれの上面が同じ高さ位置となるように後側フレーム１４５〜１４８に取付られている。同様に、支持フレーム１７０〜１７３において、同一ガラス基板を支持する第２基板支持手段を構成し、それぞれの上面が同じ高さ位置となるように後側フレーム１４５〜１４８に取付られ、支持フレーム１８０〜１８３において、同一ガラス基板を支持する第３基板支持手段を構成し、それぞれの上面が同じ高さ位置となるように後側フレーム１４５〜１４８に取付られ、支持フレーム１９０〜１９３において、同一ガラス基板を支持する第４基板支持手段を構成し、それぞれの上面が同じ高さ位置となるように後側フレーム１４５〜１４８に取付られている。
【選択図】 図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、基板用カセットに関し、より特定的には、大型基板用カセットの構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
液晶ディスプレイ等にはガラス基板が用いられているが、その製造プロセスにおいては、工程間におけるガラス基板の搬送・ストック等のために、このガラス基板を複数枚蓄積させた状態で保持する基板用カセットが用いられる。
【０００３】
この基板用カセットとしては、以下に示す特許文献１および特許文献２等に開示されるものがある。特許文献１に開示される基板用カセットは、側板の両側面から内方に向かって延びる長尺リブを張出させ、基板の両側面側から基板を支持する構造が採用されている。また、特許文献２に開示される基板用カセットは、側板の両側面を連結する梁部材を設け、この梁部材に設けられた突出体の上に基板を載置する構造が採用されている。
【０００４】
【特許文献１】
特開２００１−１４６２９５号公報
【０００５】
【特許文献２】
特開平１１−３５０８９号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
近年、フラットパネルディスプレイ等の大型化が進んでおり、たとえば、液晶ディスプレイに用いられるガラス基板の大きさは、従来は、１１００ｍｍ（短辺寸法）×１３００ｍｍ（長辺寸法）が最大サイズであったが、より大きくなり、１５００（短辺寸法）×１８００（長辺寸法）、１８００ｍｍ（短辺寸法）×２１００ｍｍ（長辺寸法）等が考えられており、その後も、ガラス基板の大きさは加速的に大型化されるものと思われる。その結果、ガラス基板の大型化に伴い基板用カセットも大型化することになる。また、ガラス基板の厚さについても、今後は薄型化されるものと思われる。そのため、基板の大型化および薄型化により、大型基板の自重による撓みも無視することのできない問題となる。
【０００７】
ここで、上記特許文献１に開示された基板用カセットを大型基板用カセットとして適用した場合には、大型基板の自重による撓みを回避するため、長尺リブを内方に向かって大きく張出させる必要が生じる。しかし、長尺リブを長くした場合、基板用カセットへの基板の搬送搬出時に用いる搬送アームによる基板支持領域が基板の中央部となり、基板の搬送時における基板の撓みが問題となってしまう。また、これを回避するために、搬送アームの形状を魚の骨状（フィッシュボーン型）にすることも考えられるが、特殊形状の搬送アームが必要となる。さらに、基板の搬送時における搬送アームの動作においては、長尺リブを回避させるための動きが必要となるため、上下の長尺リブの間隔に搬送アームの動作のための距離を含ませる必要が生じ、基板カセットにおける基板の収容効率を向上させることができない。
【０００８】
また、特許文献２に開示された基板用カセットを、大型基板に適用した場合は基板の撓みは問題とならない。しかし、フレームの両側面を連結する梁部材が設けられている結果、梁部材が専有する領域を搬送アームの動作のための空間に利用することができず、基板用カセットにおける基板の収容効率を向上させることができない。
【０００９】
したがって、この発明は上記課題を解決するためになされたものであり、基板用カセットへの大型基板の収容時における大型基板の撓みが問題とならず、また、基板カセットにおける基板の収容効率を向上させることが可能な、大型基板用カセットを提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本発明に基づいた大型基板用カセットにおいては、前面側から大型基板の出し入れを可能とし、前記大型基板を積層状態に収容するための大型基板用カセットであって、以下の構成を有することを特徴としている。
【００１１】
まず、ベース部材と、このベース部材の後端部側から上方に向かって立上がる後側部材と、上下方向に所定の間隔で複数配設された状態で上記後側部材に支持され、上記後側部材から前方に向けて延びるように設けられる複数の基板支持手段とを備えている。さらに、上記基板支持手段は、上記後側部材から前方に向けて延び、左右方向に所定の間隔で複数設けられるフレーム支持部材から構成されている。
【００１２】
上記構成からなる大型基板用カセットによれば、基板支持手段において、左右方向に所定の間隔で複数設けられるフレーム支持部材が後側部材から前方に向けて延びるよう設けられていることから、大型基板に撓みを生じさせることなく、基板支持手段において大型基板を支持することが可能となる。
【００１３】
また、フレーム支持部材が後側部材から前方に向けて設けられていることから、フレーム支持部材の左右方向には空間が生まれ、この空間に大型基板を搬送するための搬送アームを挿入することが可能になる。その結果、フォーク状に設けられる搬送アームの出し入れにおいても、必要以上に搬送アームの動作のための空間を設ける必要がなく、基板用カセットにおける基板の収容効率を向上させることが可能になる。
【００１４】
また、上記発明において好ましくは、上記大型基板の左右方向への移動を阻止するため、上記基板支持手段の左右の両外側に配設される基板側面ガイド手段をさらに有する。この構成により、大型基板用カセットに収容された大型基板の左右方向への移動が阻止され、大型基板用カセット内において安定的に大型基板を支持することが可能となる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に基づいた大型基板用カセットの各実施の形態について、図を参照しながら説明する。
【００１６】
（実施の形態１）
図１を参照して、本実施の形態における大型基板用カセット１００の概略構成について説明する。なお、図１は、本実施の形態における大型基板用カセット１００の構成を示す全体斜視図である。なお、便宜上、一部図示を省略して示している。
【００１７】
この大型基板用カセット１００は、１５００ｍｍ（短辺寸法）×１８００ｍｍ（長辺寸法）、１８００ｍｍ（短辺寸法）×２１００ｍｍ（長辺寸法）等の大きさを備えるガラス基板をその前面側からの出し入れを可能とし（図中矢印Ｓ方向）、このガラス基板を積層状態に収容することを目的としており、矩形に配置される底面外枠フレーム１０１，１０２，１０３，１０４と、底面外枠フレーム１０１と底面外枠フレーム１０４とを連結するように、左右方向に所定の間隔をもって配置されるベースフレーム１４０，１４１，１４２，１４３とを有している。底面外枠フレーム１０２，１０３，１０４に対向する上方側には、上面外枠フレーム１２０，１２１，１２２，１２３が設けられ、底面外枠フレーム１０１，１０２，１０３，１０４の四隅に設けられるコーナフレーム１１０，１１１，１１２，１１３により、底面外枠フレーム１０１，１０２，１０３，１０４と上面外枠フレーム１２０，１２１，１２２とが連結されている。なお、前面側においては、上面外枠フレーム１２３が設けられない構造の採用も可能である。
【００１８】
底面外枠フレーム１０２と上面外枠フレーム１２０との間には、基板側面ガイドフレーム１３０，１３１，１３２が設けられ、底面外枠フレーム１０４と上面外枠フレーム１２２との間には、基板側面ガイドフレーム１３３，１３４，１３５が設けられている。
【００１９】
ベースフレーム１４０，１４１，１４２，１４３の後端部側には、上方に向かって立上がる後側フレーム１４５，１４６，１４７，１４８が設けられ、それぞれの上端部は、上面外枠フレーム１２１に連結されている。
【００２０】
後側フレーム１４５には、前方に向けて延びる支持フレーム１６０，１７０，１８０，１９０が所定のピッチで上下方向において積層するように設けられている。同様に、後側フレーム１４６には、前方に向けて延びる支持フレーム１６１，１７１，１８１，１９１が所定のピッチで上下方向において積層するように設けられ、後側フレーム１４７には、前方に向けて延びる支持フレーム１６２，１７２，１８２，１９２が所定のピッチで上下方向において積層するように設けられ、後側フレーム１４８には、前方に向けて延びる支持フレーム１６３，１７３，１８３，１９３が所定のピッチで上下方向において積層するように設けられている。
【００２１】
ここで、支持フレーム１６０，１６１，１６２，１６３において、同一ガラス基板を支持する第１基板支持手段を構成し、それぞれの上面が同じ高さ位置となるように後側フレーム１４５〜１４８に取付られている。同様に、支持フレーム１７０，１７１，１７２，１７３において、同一ガラス基板を支持する第２基板支持手段を構成し、それぞれの上面が同じ高さ位置となるように後側フレーム１４５〜１４８に取付られ、支持フレーム１８０，１８１，１８２，１８３において、同一ガラス基板を支持する第３基板支持手段を構成し、それぞれの上面が同じ高さ位置となるように後側フレーム１４５〜１４８に取付られ、支持フレーム１９０，１９１，１９２，１９３において、同一ガラス基板を支持する第４基板支持手段を構成し、それぞれの上面が同じ高さ位置となるように後側フレーム１４５〜１４８に取付られている。
【００２２】
なお、各外枠フレーム、ベースフレーム、コーナフレーム、および後側フレームに用いられる材料としては、ステンレス、アルミ、樹脂等、炭素繊維を含む炭素繊維強化プラスチック材料等が挙げられる。
【００２３】
また、基板側面ガイドフレームに用いられる材料としては、樹脂（ポリエーテル、エーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリカーボネート等）、ステンレス、アルミ等、炭素繊維を含む炭素繊維強化プラスチック材料等が挙げられる。
【００２４】
また、支持フレームに用いられる材料としては、ステンレス、アルミ、カーボン、チタン、炭素繊維を含む炭素繊維強化プラスチック材料等、これらの材料と樹脂との複合品等、が挙げられる。
【００２５】
（作用・効果）
上記構成からなる大型基板用カセット１００によれば、側面側から基板をサポートする支持部材を設けることなく、左右方向に所定の間隔で複数設けられる支持フレーム１６０〜１６３、１７０〜１７３、１８０〜１８３、１９０〜１９３のみを後側フレーム１４５〜１４８から前方に向けて延びるように設けていることから、ガラス基板の全体を下方面側からサポートすることにより、ガラス基板に撓みを生じさせることなく、支持フレーム１６０〜１６３、１７０〜１７３、１８０〜１８３、１９０〜１９３においてガラス基板を均等に支持することができる。
【００２６】
また、支持フレーム１６０〜１６３、１７０〜１７３、１８０〜１８３、１９０〜１９３が後側部材から前方に向けて設けられていることから、支持フレーム１６０〜１６３、１７０〜１７３、１８０〜１８３、１９０〜１９３の左右方向の相互には空間が生まれ、この空間にガラス基板を搬送するための搬送アームを挿入することができる。その結果、たとえばフォーク状に設けられる搬送アームの出し入れにおいても、必要以上に搬送アームの動作のための空間を設ける必要がないため、同一容積内において多くの基板支持手段を積層させることができ、大型基板用カセット１００における基板の収容効率を向上させることができる。
【００２７】
また、本実施の形態においては、基板側面ガイドフレーム１３０〜１３５を設けるようにしていることから、大型基板用カセット１００に収容されたガラス基板の左右方向への移動が阻止され、大型基板用カセット１００内において安定的にガラス基板を支持することができる。
【００２８】
（実施の形態２）
次に、図２および図３を参照して、実施の形態２として、上記大型基板用カセット１００の変形例について説明する。なお、図２は、本実施の形態における第４基板支持手段の構成を示す斜視図であり、図３は、図２中Ａ矢視端面図である。なお、図２において、代表例として、第４基板支持手段の構成を図示しているが、他の第１〜第３基板支持手段においても、本実施の形態における第４基板支持手段と同様の構成を有しているものとする。
【００２９】
本変形例の特徴としては、上述した基板側面ガイドフレーム１３０〜１３５に代わり、支持フレーム１９０の外側の面に、基板側面ガイドフレーム１９０ａ，１９０ｂ，１９０ｃを設け、支持フレーム１９３の外側の面に、基板側面ガイドフレーム１９３ａ，１９３ｂ，１９３ｃを設けるようにしたものである。
【００３０】
この基板側面ガイドフレーム１９０ａは、図３に示すように、外側に平行に延びる平行部１９ａと、平行部１９ａの端部から上方に延びる立上がり部１９ｂとを有している。他の基板側面ガイドフレーム１９０ｂ，１９０ｃ，１９３ａ，１９３ｂ，１９３ｃについても同様の構成を有している。
【００３１】
基板側面ガイドフレームに用いられる材料としては、アルミ、ステンレス、樹脂、炭素繊維を含む炭素繊維強化プラスチック材料等が挙げられる。
【００３２】
また、本変形例においては、支持フレーム１９０，１９１，１９２，１９３の先端部分に、収容されたガラス基板の前方側への移動を抑制するための突起部１９０ｄがそれぞれ設けられている。この突起部に用いられる材料としては、粘りのある発塵防止性または耐磨耗性の良い樹脂等が用いられ、発塵防止性の良い樹脂としてエラストマー系樹脂、耐磨耗性の良い樹脂としてポリエーテルエーテルケトン等が挙げられる。
【００３３】
（作用・効果）
以上、本変形例においても、上記実施の形態１における大型基板用カセット１００と同様の作用効果を得ることができる。また、基板側面ガイドフレーム１９０ａ，１９０ｂ，１９０ｃ，１９３ａ，１９３ｂ，１９３ｃを設ける構成を採用することにより、上記図１に示す大型基板用カセット１００の構造と比較した場合、基板側面ガイドフレーム１３０〜１３５が不要となるとともに、コーナフレーム１１０，１１３、底面外枠フレーム１０２，１０４、および上面外枠フレーム１２０，１２２が不要となるため、大型基板用カセットの軽量化を図ることができる。
【００３４】
（実施の形態３）
次に、図４を参照して、実施の形態３として、上記大型基板用カセット１００のさらに他の変形例について説明する。なお、図４は、本実施の形態における支持フレーム１６０，１７０，１８０，１９０の構成を示す斜視図である。なお、図４においては、支持フレーム１６０，１７０，１８０，１９０のみを図示しているが、反対側の支持フレーム１６３，１７３，１８３，１９３においても同様の構成を有しているものとする。
【００３５】
本変形例の特徴としては、上述した実施の形態１における基板側面ガイドフレーム１３０〜１３５に代わり、図４に示すように、支持フレーム１６０の外側の側面に、外側に向けて張出す補助プレート２０１，２０２，２０３を所定の間隔で設け、同様に、支持フレーム１７０にも外側に張出す補助プレート２０４，２０５，２０６を所定の間隔で設け、支持フレーム１８０にも外側に張出す補助プレート２０７，２０８，２０９を所定の間隔で設け、支持フレーム１９０にも外側に張出す補助プレート２１０，２１１，２１２を所定の間隔で設けている。なお、補助プレートに用いられる材料としては、ステンレス、アルミ、樹脂等、炭素繊維を含む炭素繊維強化プラスチック材料等が挙げられる。
【００３６】
また、補助プレート２０１〜２１２のそれぞれの先端部には、貫通孔が設けられ、補助プレート２０１，２０４，２０７，２１０のそれぞれの貫通孔を通過するように基板側面ガイドピン２２１が固定され、同様に、補助プレート２０２，２０５，２０８，２１１のそれぞれの貫通孔を通過するように基板側面ガイドピン２２２が固定され、補助プレート２０３，２０６，２０９，２１２のそれぞれの貫通孔を通過するように基板側面ガイドピン２２３が固定されている。
【００３７】
基板側面ガイドピンに用いられる材料としては、粘りのある発塵防止性または耐磨耗性の良い樹脂等が用いられ、発塵防止性の良い樹脂としてエラストマー系樹脂、耐磨耗性の良い樹脂としてポリエーテルエーテルケトン等が挙げられる。
【００３８】
（作用・効果）
以上、本変形例においても、上記実施の形態１における大型基板用カセット１００と同様の作用効果を得ることができる。また、基板側面ガイドピン２２１〜２２３を設ける構成を採用することにより、上記図１に示す大型基板用カセット１００の構造と比較した場合、基板側面ガイドフレーム１３０〜１３５が不要となるとともに、コーナフレーム１１０，１１３、底面外枠フレーム１０２，１０４、および上面外枠フレーム１２０，１２２が不要となるため、大型基板用カセットの軽量化を図ることができる。
【００３９】
（実施の形態４）
次に、図５および図６を参照して、実施の形態４として、上記大型基板用カセット１００のさらに他の変形例について説明する。なお、図５（Ａ），（Ｂ）は、本実施の形態における第４基板支持手段の構成を示す斜視図であり、図６は、本実施の形態における第４基板支持手段の構成を示す側面図である。なお、図５および図６において、代表例として、第４基板支持手段の構成を図示しているが、他の第１〜第３基板支持手段においても、本実施の形態における第４基板支持手段と同様の構成を有しているものとする。
【００４０】
本変形例の特徴としては、たとえば、第４基板支持手段を構成する支持フレーム１９０の側面側から見た形状を、自重たわみおよび荷重たわみを軽減する目的から、先端側から後側フレーム１４５に向かうにしたがって徐々に上下方向の厚さが厚くなる構造とし、さらに、前端部分に下方に向かって凸となる半円状の突出部１９０ｅ，１９０ｅを設け、この突出部１９０ｅ，１９０ｅに貫通孔１９０ｈ、１９０ｈを形成している。他の支持フレーム１９１〜１９３も支持フレーム１９０と同様の形状を有し、支持フレーム１９１の先端部には、貫通孔１９１ｈ、１９１ｈが形成された突出部１９１ｅ，１９１ｅが設けられ、支持フレーム１９２の先端部には、貫通孔１９２ｈ、１９２ｈが形成された突出部１９２ｅ，１９２ｅが設けられ、支持フレーム１９３の先端部には、貫通孔１９３ｈ、１９３ｈが形成された突出部１９３ｅ，１９３ｅが設けられている。
【００４１】
また、各支持フレーム１９０〜１９３に設けられた貫通孔１９０ｈ〜１９３ｈには、補助ピン３０２が挿通されている。補助ピン３０２の両端部は、補助ピン３０２の脱落を防止するため、プッシュナット３０１により固定されている。補助ピンに用いられる材料としては、ステンレス、アルミ、カーボン、チタン等が挙げられ、プッシュナットに用いられる材料としては、ステンレス、アルミ等が挙げられる。
【００４２】
（作用・効果）
以上、本変形例においても、上記実施の形態１における大型基板用カセット１００と同様の作用効果を得ることができる。また、各支持フレーム１９０〜１９３の線端部を補助ピン３０２に連結させることにより、各支持フレーム自体に下方に向かう撓みが生じた場合であっても、各支持フレームの撓み量を同じにすることができるため、支持されるガラス基板に３次元的な撓みを与えることがなく、ガラス基板の３次元的な歪の発生を抑制することができる。
【００４３】
なお、図５（Ａ）に示す構造においては、支持フレーム１９０〜１９３にのみ補助ピン３０２を貫通させる構造を示しているが、図５（Ｂ）に示すように、コーナフレーム１１０，１１３に対しても補助ピン３０２を貫通させる構造を採用することで、支持フレーム１９０〜１９３に生じるたわみ量を大きく低減させることが可能になる。
【００４４】
また、図６に示すように、突出部１９０ｅを設けた場合であっても、支持フレーム１９０自体の形状をいわゆるテーパ形状にし、支持フレーム１９０の後端部の厚み（Ｌ３）を、支持フレーム１９０の先端部の厚み（Ｌ１）と支持フレーム１９０のたわみ量（Ｌ２）との合計程度の厚みにすることで、支持フレーム１９０による支持強度を十分確保しながら、大型基板用カセット１００における基板の収容効率を向上させることができる。
【００４５】
（実施の形態５）
次に、図７から図１５を参照して、実施の形態５として、上記大型基板用カセット１００に適用される支持フレームの具体的構造について説明する。大型基板用カセット１００においては、ガラス基板に重量が重くなるため（たとえば、１８００ｍｍ×２１００ｍｍ×１．１ｍｍの場合は約１０，４００ｇ）支持フレームのの十分な強度が必要になる。一方で、大型基板用カセット全体の自重を軽減させる必要がある。そこで、強度と軽量化との２つの要素を兼ね備える支持フレームとして、以下の図７から図１５に示す支持フレームの構造が挙げられる。なお、図７から図１５は、各支持フレームの構造を示す全体斜視図である。
【００４６】
図７に示す支持フレーム４０１は、円筒構造からなり、後端部に向かうほど、外径および内径が大きくなる略円錐形状を有している。また、支持フレーム４０１の上面側においては、中央部から先端部側の領域は、円筒の外周面がそのまま用いられる曲面領域４０１ａが設けられ、中央部から後端部側の領域には、平坦面領域４０１ｂが設けられている。
【００４７】
次に、図８に示す支持フレーム４０２は、後端部に向かうほど、外径および内径が大きくなる略円錐形状を有する本体部４０２ａと、全長において上面側に設けられる平坦面領域４０２ｂとを備えている。
【００４８】
次に、図９に示す支持フレーム４０３は、３分割構造からなる先端側支持フレーム４０３ａと、中間支持フレーム４０３ｂと、後端側支持フレーム４０３ｃとを有し、全体として後端部に向かうほど、外径および内径が大きくなる略円錐形状を有するように設けられている。
【００４９】
次に、図１０に示す支持フレーム４０４は、３分割構造からなる先端側支持フレーム４０４ａと、中間支持フレーム４０４ｂと、後端側支持フレーム４０４ｃとを有し、いずれも下方に開口側を有するコの字の横断面形状を有している。
【００５０】
次に、図１１に示す支持フレーム４０５は、下方に開口側を有するコの字の横断面形状を有する本体フレーム４０５ａを備え、上面側には本体フレーム４０５ａの軽量化を図るため、細長形状の開口部４０４ｂ，４０４ｃ，４０４ｄが設けられている。
【００５１】
次に、図１２に示す支持フレーム４０６は、下方に開口側を有するコの字の横断面形状を有し、側壁部において、先端部の上下方向幅（Ｓ１）よりも後端部の上下方向幅（Ｓ２）が広くなるように徐々にその幅が大きくなるように設けられている。
【００５２】
次に、図１３に示す支持フレーム４０７は、先端側に頂点を有する三角形形状の平面形状を有し、側辺を構成する側辺フレーム４０７ａ，４０７ｂと、側辺フレーム４０７ａ，４０７ｂを相互に連結する連結フレーム４０７ｃ，４０７ｄ，４０７ｅとが設けられている。
【００５３】
次に、図１４に示す支持フレーム４０８は、外径が約２０ｍｍ程度の棒状部材からなる本体フレーム４０８ａを有している。また、ガラス基板の当接時におけるガラス基板の損傷を防ぐ観点から、本体フレーム４０８ａの先端部には、半球状部４０８ｂが設けられている。
【００５４】
次に、図１５に示す支持フレーム４０９は、外径が約１５ｍｍ程度の棒状部材に所定の曲げ加工を施したものであり、先端側で折り曲げられ２本の棒状部材が近接して配置される先端側部４０９ａと、この先端側部４０９ａよりもその間隔が広くなるように棒状部材を配置した後端側部４０９ｂとを有している。後端側部４０９ｂの最後端部には、後側フレームに係合するための折れ曲り部４０９ｃが設けられている。
【００５５】
なお、上記支持フレームに用いられる材料としては、導電性の材料が用いられることが好ましく、たとえば、アルミ、ステンレス、チタン、炭素繊維を含む炭素繊維強化プラスチック材料等が挙げられる。
【００５６】
また、支持フレーム１９０の先端部分には、ガラス基板の脱落を防止する観点から、図２に示すように、突起部１９０ｄを設けることについて説明したが、図１６に示すように、さらに支持フレーム１９０自体に、ガラス基板８００に直接接し、ガラス基板８００を支持する支持突起１９０ｅ，１９０ｆ，１９０ｇが設けられる。この支持突起１９０ｅ，１９０ｆ，１９０ｇの数量は、適宜変更可能であり、この支持突起に用いられる材料としては、粘りのある発塵防止性または耐磨耗性の良い樹脂等が用いられ、発塵防止性の良い樹脂としてエラストマー系樹脂、耐磨耗性の良い樹脂としてポリエーテルエーテルケトン等が挙げられる。
【００５７】
また、後側フレーム１４５の前面側を基準にしたガラス基板８００の長さをＷ１とした場合、少なくとも最も先端側に位置する支持突起１９０ｅが設けられる位置（Ｗ２）は、Ｗ１／２〜Ｗ１の範囲となるように設けられる。
【００５８】
（実施の形態６）
次に、図１７〜図１９を参照して、本実施の形態における大型基板用カセットにおける、支持フレーム１６０の後側フレーム１４５への取付構造の詳細について説明する。なお、代表例として、支持フレーム１６０の後側フレーム１４５への取付構造について説明するが、他の支持フレームの後側フレームへの取付構造についても同様とする。
【００５９】
上記各実施の形態における支持フレームは長尺となるため、それ自身によるたわみが問題になるおそれがある。たとえば、支持フレームの後側フレームの取付に際して、支持フレームの根元部分における後側フレームへの取付ピッチにおいては、その誤差の範囲をプラスマイナス１ｍｍ〜２ｍｍ程度の範囲に取付たとしても、支持フレームの自重たわみの影響により、支持フレームの先端部分における上下の支持フレームのピッチには、プラスマイナス５ｍｍ〜７ｍｍ程度の誤差が生じるものと思われる。
【００６０】
そこで、以下の図１７〜図１９に示す取付構造を採用することにより、支持フレームの先端部分における上下の支持フレームのピッチを、プラスマイナス１ｍｍ〜２ｍｍ程度の誤差内となるように修正することを可能としている。
【００６１】
（第１の取付構造）
まず、図１７を参照して、支持フレーム１６０の後側フレーム１４５への第１の取付構造について説明する。なお、図１７（Ａ）は部分側面図、図１７（Ｂ）は部分背面図、図１７（Ｃ）は部分平面図である。支持フレーム１６０の後端部に、後側フレーム１４５を両側から挟みこむ１対の延長部１６０Ａ，１６０Ｂが設けられている。延長部１６０Ａ，１６０Ｂと後側フレーム１４５とは、支持フレーム１６０が延びる方向に沿って配置されるピン６０１およびピン６０２により連結され、それぞれのピン６０１およびピン６０２の両端部は、Ｃ型ワッシャ６０３，６０４が嵌め込められている。
【００６２】
ピン６０１は、延長部１６０Ａ，１６０Ｂおよび後側フレーム１４５に設けられた丸孔に挿通されている。また、ピン６０２は、後側フレーム１４５内に配置される上側ブロック体６０５を貫通するように設けられるとともに、後側フレーム１４５に設けられた丸孔に挿通され、さらに、延長部１６０Ａ，１６０Ｂに設けられた縦方向に延びる長孔１４５Ａに挿通されている。
【００６３】
これにより、支持フレーム１６０は、後側フレーム１４５に対して、ピン６０１を中心に回動可能し、長孔１４５Ａの長さに応じてピン６０２が上下に移動する結果、支持フレーム１６０の先端部の位置の調整を可能としている。
【００６４】
上側ブロック体６０５の下方には、下側ブロック体６０６が設けられ、この下側ブロック体６０６は、後側フレーム１４５にピン６１１により固定されている。上側ブロック体６０５と下側ブロック体６０６との間には、位置調節用ボルト６０７等が設けられ、支持フレーム１６０の調整位置を固定することが可能となっている。また、位置調節用ボルト６０７を調節することにより、上側ブロック体６０５と下側ブロック体６０６との間隔が調節され、その結果、支持フレーム１６０の先端部の位置の調整をも可能としている。
【００６５】
（第２の取付構造）
次に、図１８を参照して、支持フレーム１６０の後側フレーム１４５への第２の取付構造について説明する。なお、図１８（Ａ）は部分側面図、図１８（Ｂ）は部分背面図、図１８（Ｃ）は部分平面図である。支持フレーム１６０の後端部に、後側フレーム１４５を両側から挟みこむ１対の延長部１６０Ａ，１６０Ｂが設けられている。延長部１６０Ａ，１６０Ｂと後側フレーム１４５とは、支持フレーム１６０が延びる方向に沿って配置されるピン６０１およびピン６０２により連結され、それぞれのピン６０１およびピン６０２の両端部は、Ｃ型ワッシャ６０３，６０４が嵌め込められている。
【００６６】
ピン６０１は、延長部１６０Ａ，１６０Ｂおよび後側フレーム１４５に設けられた丸孔に挿通されている。また、ピン６０２は、後側フレーム１４５内に配置されるブロック体６２１を貫通するように設けられるとともに、後側フレーム１４５に設けられた丸孔に挿通され、さらに、延長部１６０Ａ，１６０Ｂに設けられた縦方向に延びる長孔１４５Ａに挿通されている。
【００６７】
これにより、支持フレーム１６０は、後側フレーム１４５に対して、ピン６０１を中心に回動可能となり、長孔１４５Ａの長さに応じてピン６０２が上下に移動する結果、支持フレーム１６０の先端部の位置の調整を可能としている。
【００６８】
ブロック体６２１には、上下方向に延びるネジ部材６２２が貫通するように設けられ、ブロック体６２１の上下端部には、ネジ部材６２２に螺合するナット６２３が嵌められている。
【００６９】
したがって、また、ネジ部材６２２を調節することにより、ブロック体６２１の上下位置が調節され、その結果、支持フレーム１６０の先端部の位置の調整を可能としている。
【００７０】
（第３の取付構造）
次に、図１９を参照して、支持フレーム１６０の後側フレーム１４５への第３の取付構造について説明する。なお、図１９（Ａ）は部分側面図、図１９（Ｂ）は部分背面図、図１９（Ｃ）は部分平面図である。支持フレーム１６０の後端部に、後側フレーム１４５を両側から挟みこむ１対の延長部１６０Ａ，１６０Ｂが設けられている。延長部１６０Ａ，１６０Ｂと後側フレーム１４５とは、支持フレーム１６０が延びる方向に沿って配置されるピン６０１およびピン６０２により連結され、それぞれのピン６０１およびピン６０２の両端部は、Ｃ型ワッシャ６０３，６０４が嵌め込められている。
【００７１】
ピン６０１は、延長部１６０Ａ，１６０Ｂおよび後側フレーム１４５に設けられた丸孔に挿通されている。また、ピン６０２は、後側フレーム１４５内に配置される下側ブロック体６３２を貫通するように設けられるとともに、後側フレーム１４５に設けられた丸孔に挿通され、さらに、延長部１６０Ａ，１６０Ｂに設けられた縦方向に延びる長孔１４５Ａに挿通されている。また、下側ブロック体６３２は、後側フレーム１４５に対して、ピン６３６，６３７によって固定される。
【００７２】
これにより、支持フレーム１６０は、後側フレーム１４５に対して、ピン６０１を中心に回動可能し、長孔１４５Ａの長さに応じてピン６０２が上下に移動する結果、支持フレーム１６０の先端部の位置の調整を可能としている。
【００７３】
また、下側ブロック体６３２の上方には、上側ブロック体６３１が設けられ、この上側ブロック体６３１は、後側フレーム１４５に対して、ピン６３４，６３５によって固定される。
【００７４】
また、下側ブロック体６３２と上側ブロック体６３１との間には、所定厚さのシム６４１が設けられることにより、下側ブロック体６３２の位置決めの微調整を可能としている。その結果、支持フレーム１６０の先端部の位置の微調整をも可能としている。
【００７５】
（実施の形態７）
次に、図２０を参照して、本実施の形態における大型基板用カセット５００の概略構成について説明する。なお、図２０は、本実施の形態における大型基板用カセット５００の構成を示す全体斜視図である。
【００７６】
この大型基板用カセット５００は、１８００ｍｍ（短辺寸法）×２０００ｍｍ（長辺寸法）×０．７ｍｍの大きさのガラス基板を、２０枚上下方向に積層可能な構成を有している。
【００７７】
ベースフレーム５０１が所定の間隔で左右方向に４本配置され、このベースフレーム５０１の後端部には、上方に向かって立上がる後側部材５０２がそれぞれ設けられている。４本の後側部材５０２は、矩形の枠状に配置されたバックフレーム５０３に固定されている。
【００７８】
後側部材５０２には、基板支持手段が２０段、上下方向に積層するように設けられている。基板支持手段を構成する支持フレーム５０４としては、上述した実施の形態５の図１１で示した、下方に開口側を有するコの字の横断面形状を有し、上面側には軽量化を図るため細長形状の開口部が設けられる本体フレーム構造が採用されている。
【００７９】
また、支持フレーム５０２の両側面の外側には、上述した実施の形態３の図４で示した、補助プレート５１０および基板側面ガイドピン５２０からなる基板側面ガイドフレームが設けられている。
【００８０】
さらに、支持フレーム５０２の先端部分には、支持フレーム５０２の撓み量を均一化させるため、実施の形態４の図５で示した、下方に向かって凸となる半円状の突出部および補助ピン（図示省略）が設けられている。
【００８１】
（作用・効果）
上記実施の形態７における大型基板用カセット５００は、上記各実施の形態における構造を組合せた一例であり、上述した実施の形態の作用効果が得られる。
【００８２】
（実施の形態８）
上記各実施の形態においては、大型基板用カセットそのものの軽量化を図る観点から、基板を保持するために必要なフレームのみを示している。しかし、基板を保持した状態で、大型基板用カセットを搬送する場合には、外的な要因に基づく基板の破損を防止する必要がある。
【００８３】
実施の形態１において示した大型基板用カセット１００の場合には、特に上方からの落下物による基板の破損を防止する必要がある。そこで、図２１に示すように、大型基板用カセット１００の上面外枠フレーム１２０，１２１，１２２，１２３上に載置される保護カバー９００を設けることが好ましい。この保護カバー８００は、図示していないが、上面外枠フレーム１２０，１２１，１２２，１２３に対して着脱可能な機構を備え、厚さ２ｍｍ程度、材料としては、アルミ、ステンレス、樹脂等、炭素繊維を含む炭素繊維強化プラスチック材料等が挙げられる。
【００８４】
また、実施の形態７における大型基板用カセット５００の場合には、基板の露出部分が多いため、図２２に示すように、大型基板用カセット５００の上面、下面、両側面を覆う筒状の保護カバー９５０を設けることが好ましい。この保護カバー９００は、図示していないが、ベースフレーム５０１およびバックフレーム５０３に対して着脱可能な機構を備え、厚さ３ｍｍ程度、材料としては、アルミ、ステンレス、樹脂等、炭素繊維を含む炭素繊維強化プラスチック材料等が挙げられる。
【００８５】
なお、上記実施の形態４においては、自重たわみおよび荷重たわみを軽減する目的から、支持フレームの先端部に補助ピンを設ける構成を採用したが、他の構成として、図２３の部分全体斜視図に示すように、支持フレームの後端部側に、各支持フレーム１９０〜１９３を連通させる補助フレーム１９０Ｆを設ける構成を採用することも可能である。同様に、各支持フレーム１８０〜１８３を連通させる補助フレーム１８０Ｆ、各支持フレーム１７０〜１７３を連通させる補助フレーム１７０Ｆを設ける。図示していないが、各支持フレーム１６０〜１６３についても同様である。なお、各補助フレーム１７０Ｆ〜１９０Ｆの両端部は、基板側面ガイドフレーム１３２，１３５に連結させておくことが好ましい。
【００８６】
ここで、各支持フレームの後端部側の上下方向の幅が大きくなることから、上下に位置する各支持フレームの間隔が小さくなることが考えられる。この場合、各支持フレーム間に挿入される外部リフトのハンドの先端部分を細くすることにより、上下に位置する各支持フレームの間隔を大きくすることなく、大型基板用カセット５００の基板収容能力を維持させることができる。
【００８７】
また、ガラス基板用の大型基板用カセットについて説明したが、ガラス基板に限られず、同様の性質を有する基板に対しても本発明を適用することが可能である。
【００８８】
したがって、本発明の技術的範囲は、上記した実施の形態のみによって解釈されるのではなく、特許請求の範囲の記載に基づいて画定される。また、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。
【００８９】
【発明の効果】
本発明に基づく大型基板用カセットによれば、大型基板の収容時における大型基板の撓みが問題とならず、また、大型基板の収容効率を向上させることが可能な、大型基板用カセットを提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施の形態１における大型基板用カセットの構成を示す全体斜視図である。
【図２】実施の形態２における第４基板支持手段の構成を示す斜視図である。
【図３】図２中Ａ矢視端面図である。
【図４】実施の形態３における支持フレームの構成を示す斜視図である。
【図５】（Ａ）および（Ｂ）は、実施の形態４における第４基板支持手段の構成を示す斜視図である。
【図６】実施の形態４における第４基板支持手段の構成を示す側面図である。
【図７】実施の形態５における支持フレームの構造を示す第１全体斜視図である。
【図８】実施の形態５における支持フレームの構造を示す第２全体斜視図である。
【図９】実施の形態５における支持フレームの構造を示す第３全体斜視図である。
【図１０】実施の形態５における支持フレームの構造を示す第４全体斜視図である。
【図１１】実施の形態５における支持フレームの構造を示す第５全体斜視図である。
【図１２】実施の形態５における支持フレームの構造を示す第６全体斜視図である。
【図１３】実施の形態５における支持フレームの構造を示す第７全体斜視図である。
【図１４】実施の形態５における支持フレームの構造を示す第８全体斜視図である。
【図１５】実施の形態５における支持フレームの構造を示す第９全体斜視図である。
【図１６】実施の形態５における支持フレームの他の構造を示す側面図である。
【図１７】実施の形態６における支持フレームの後側フレームへの第１の取付構造を示す図であり、（Ａ）は部分側面図、（Ｂ）は部分背面図、（Ｃ）は部分平面図である。
【図１８】実施の形態６における支持フレームの後側フレームへの第２の取付構造を示す図であり、（Ａ）は部分側面図、（Ｂ）は部分背面図、（Ｃ）は部分平面図である。
【図１９】実施の形態６における支持フレームの後側フレームへの第３の取付構造を示す図であり、（Ａ）は部分側面図、（Ｂ）は部分背面図、（Ｃ）は部分平面図である。
【図２０】実施の形態７における大型基板用カセットの構成を示す全体斜視図である。
【図２１】実施の形態８における大型基板用カセットに用いられる保護カバーの構成を示す全体斜視図である。
【図２２】実施の形態８における大型基板用カセットに用いられる保護カバーの他の構成を示す全体斜視図である。
【図２３】他の実施の形態における大型基板用カセットの構成を示す部分全体斜視図である。
【符号の説明】
１９ａ 平行部、１９ｂ 立上がり部、１００，５００ 大型基板用カセット、１０１，１０２，１０３，１０４ 底面外枠フレーム、１１０，１１１，１１２，１１３ コーナフレーム、１２０，１２１，１２２，１２３ 上面外枠フレーム、１３０，１３１，１３２，１３３，１３４，１３５ 基板側面ガイドフレーム、１４０，１４１，１４２，１４３，５０１ ベースフレーム、１４５，１４６，１４７，１４８ 後側フレーム、１４５Ａ 長孔、１６０，１６１，１６２，１６３，１７０，１７１，１７２，１７３，１８０，１８１，１８２，１８３，１９０，１９１，１９２，１９３，４０１，４０２，４０３，４０４，４０５，４０６，４０７，４０８，４０９，５０４ 支持フレーム、１６０Ａ，１６０Ｂ 延長部、１９０ａ，１９０ｂ，１９０ｃ，１９３ａ，１９３ｂ，１９３ｃ
基板側面ガイドフレーム、１９０ｄ 突起部、１９０ｅ，１９０ｆ，１９０ｇ
支持突起、１９０ｈ 貫通孔、２０１，２０２，２０３，２０４，２０５，２０６，２０７，２０８，２０９，２１０，２１１，２１２ 補助プレート、２２１，２２２，２２３ 基板側面ガイドピン、３０２ 補助ピン、３０１ プッシュナット、４０１ａ 曲面領域、４０１ｂ，４０２ｂ 平坦面領域、４０２ａ 本体部、４０３ａ，４０４ａ 先端側支持フレーム、４０３ｂ，４０４ｂ 中間支持フレーム、４０３ｃ，４０４ｃ 後端側支持フレーム、４０５ａ，４０８ａ
本体フレーム、４０４ｂ，４０４ｃ，４０４ｄ 開口部、４０７ａ，４０７ｂ
側辺フレーム、４０７ｃ，４０７ｄ，４０７ｅ 連結フレーム、４０８ｂ 半球状部、４０９ａ 先端側部、４０９ｂ 後端側部、４０９ｃ 折れ曲り部、５０２ 後側部材、５０３ バックフレーム、５１０ 補助プレート、５２０ 基板側面ガイドピン、６０１，６０２，６１１，６３６，６３７，６３４，６３５
ピン、６０３，６０４ Ｃ型ワッシャ、６０５，６３１ 上側ブロック体、６０６，６３２ 下側ブロック体、６０７ 位置調節用ボルト、６２１ ブロック体、６２２ ネジ部材、６２３ ナット、６４１ シム、８００ ガラス基板、９００，９５０ 保護カバー。

Claims (2)

1. 前面側から大型基板の出し入れを可能とし、前記大型基板を積層状態に収容するための大型基板用カセットであって、
   ベース部材と、
   前記ベース部材の後端部側から上方に向かって立上がる後側部材と、
   上下方向に所定の間隔で複数配設された状態で前記後側部材に支持され、前記後側部材から前方に向けて延びるように設けられる複数の基板支持手段と、
   を備え、
   前記基板支持手段は、前記後側部材から前方に向けて延び、左右方向に所定の間隔で複数設けられる支持フレーム部材からなる、大型基板用カセット。
2. 前記大型基板の左右方向への移動を阻止するため、前記基板支持手段の左右の両外側に配設される基板側面ガイド手段をさらに有する、請求項１に記載の大型基板用カセット。

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