KR20090110625A - 반도체 제조에 사용되는 웨이퍼 보트 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 퍼니스형 반도체 설비에 사용되는 웨이퍼 보트에 관한 것으로, 본 발명의 웨이퍼 보트는 상기 보트의 상,하부를 이루는 상판부재와 하판부재; 상기 상판부재와 상기 하판부재 사이에 수직으로 설치되는 3개 이상 복수개의 지지로드; 상기 지지로드에 높이방향으로 일정간격을 갖고 설치되며, 웨이퍼의 저면을 지지하는 상면을 갖는 복수개의 지지플레이트를 포함하되; 상기 지지플레이트는 웨이퍼를 반송하는 반송로봇의 엔드이펙터가 통과할 수 있도록 개방된 회피부; 웨이퍼가 상면에 놓여질 때 공기 저항으로 인한 웨이퍼 슬립을 방지하기 위해 공기통로들 그리고 상면에 웨이퍼와의 마찰을 최소화하기 위한 복수의 돌기들을 포함한다.
보트, 지지플레이트, 회피부

Description

반도체 제조에 사용되는 웨이퍼 보트{A WAFER BOAT FOR A SEMICONDUCTOR DEVICE FABRICATION}
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 보트의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 보트의 정면도이다.
도 3은 도 2에 표시된 a-a선을 따라 절취한 단면도이다.
도 4는 도 3에 표시된 b-b선을 따라 절취한 단면도이다.
도 5 및 도 6은 돌기들을 갖는 지지플레이트를 보여주는 도면들이다.
도 7은 사각형상의 지지플레이트를 보여주는 도면이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
100 : 웨이퍼 보트 110 : 상판부재
120 : 하판부재 130 : 지지로드
140 : 지지플레이트
본 발명은 반도체 제조 장치에 관한 것으로, 좀 더 구체적으로는 퍼니스형 반도체 설비에 사용되는 웨이퍼 보트에 관한 것이다.
최근 반도체 장치의 제조 기술은 소비자의 다양한 욕구를 충족시키기 위해 집적도, 신뢰도, 응답속도 등을 향상시키는 방향으로 발전하고 있다. 일반적으로, 반도체 장치는 실리콘 웨이퍼 상에 증착 공정, 확산 공정, 사진 및 식각 공정 등을 수행하여 전기적 특성을 갖는 패턴으로 형성함으로서 제조된다.
반도체 제조 공정 중 화학기상증착(chemical vapor deposition) 장치는 기체 상태의 화합물을 분해한 후 화학적 반응에 의해 반도체 웨이퍼 상에 특정한 막질을 증착시키는 공정이다. 최근에는 증착막의 균일도(uniformity)가 좋으며, 많은 양의 웨이퍼에 대해 동시에 공정을 진행할 수 있는 배치식 장치가 주로 사용된다.
이러한 배치식 장치에서 공정을 진행하기 위해서는 수십장의 웨이퍼를 로딩하기 위한 웨이퍼 보트가 사용된다. 웨이퍼 보트의 형상에는 주로 수직 타입이 많이 사용된다.
수직 타입의 웨이퍼 보트는 3개 또는 4개의 지지대에 슬롯을 가공하고, 가공된 슬롯면에 웨이퍼를 올려놓는 구조로 되어 있다. 그런데, 웨이퍼의 대구경화로 인하여 배치식 장치의 보트에 웨이퍼를 수납하고 공정을 진행할 때 고온의 열에 의한 웨이퍼의 처짐으로 인하여 면내 균일성이 악화되는 현상이 발생하고, 웨이퍼 지지면이 작기 때문에 웨이퍼가 보트의 슬롯을 이탈하여 웨이퍼 반출시 이송로봇과 충돌해서 웨이퍼가 손상될 가능성을 내포하고 있다. 물론, 싱글 이송 타입의 반송 로봇을 사용하면 이런 현상이 발생될 가능성이 매우 희박하지만, 한번에 수십장 이상 처리할 수 있는 배치 타입의 장치가 생산성 면에서 우수하기 때문에 이에 대한 보완이 필요한 시점이다.
본 발명의 목적은 웨이퍼의 처짐을 방지할 수 있는 반도체 제조용 웨이퍼 보트를 제공하는데 있다.
본 발명의 목적은 웨이퍼의 슬립 현상을 방지할 수 있는 반도체 제조용 웨이퍼 보트를 제공하는데 있다.
상술한 목적을 달성하기 위한 웨이퍼 보트는 상기 보트의 상,하부를 이루는 상판부재와 하판부재; 상기 상판부재와 상기 하판부재 사이에 수직으로 설치되는 3개 이상 복수개의 지지로드; 상기 지지로드에 높이방향으로 일정간격을 갖고 설치되며, 웨이퍼의 저면을 지지하는 상면을 갖는 복수개의 지지플레이트를 포함한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 지지플레이트는 웨이퍼를 반송하는 반송로봇의 엔드이펙터가 통과할 수 있도록 개방된 회피부를 더 포함한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 지지플레이트는 웨이퍼가 상면에 놓여질 때 공기 저항으로 인한 웨이퍼 슬립을 방지하기 위해 공기통로들을 더 포함한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 지지플레이트는 가장자리에 웨이퍼의 이탈을 방지하기 위해 돌출된 플랜지를 더 포함한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 지지플레이트는 중앙에 웨이퍼의 미끄럼 방지를 위한 관통홀이 형성된다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 지지플레이트는 상면에 웨이퍼와의 마찰을 최소화하기 위한 복수의 돌기들이 형성된다.
상술한 목적을 달성하기 위한 반도체 제조장치 내부에 다수의 웨이퍼를 로딩하기 위한 웨이퍼 보트는 상기 보트의 상,하부를 이루는 상판부재와 하판부재; 상기 상판부재와 상기 하판부재 사이에 수직으로 설치되는 3개 이상 복수개의 지지로드; 상기 지지로드에 높이방향으로 일정간격을 갖고 설치되며, 웨이퍼의 저면을 지지하는 상면을 갖는 복수개의 지지플레이트를 포함하되; 상기 지지플레이트는 웨이퍼를 반송하는 반송로봇의 엔드이펙터가 통과할 수 있도록 개방된 회피부; 웨이퍼가 상면에 놓여질 때 공기 저항으로 인한 웨이퍼 슬립을 방지하기 위해 공기통로들 그리고 상면에 웨이퍼와의 마찰을 최소화하기 위한 복수의 돌기들을 포함한다.
예컨대, 본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상술하는 실시예로 인해 한정되어 지는 것으로 해석되어져서는 안 된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되어지는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장되어진 것이다.
본 발명의 실시예를 첨부된 도면 도 1 내지 도 7에 의거하여 상세히 설명한다. 또, 상기 도면들에서 동일한 기능을 수행하는 구성 요소에 대해서는 동일한 참조 번호를 병기한다.
도 1 및 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 보트의 사시도 및 정면도이다. 도 3은 도 2에 표시된 a-a선을 따라 절취한 단면도이다. 도 4는 도 3에 표시된 b-b선을 따라 절취한 단면도이다.
도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 웨이퍼 보트(100)는 고열에 강하고 화학적으로도 변화가 적은 석영 재질로 제작되는 것이 바람직하며, 복수의 웨이퍼(w)들을 적재한 상태에서 확산로의 공정 튜브(미도시됨)로 삽입되어 확산 공정의 수행을 위해 웨이퍼(w)들을 고정 및 지지하는 역할을 한다.
이러한 웨이퍼 보트(100)는 보트의 상,하부를 이루는 상판부재(110)와 하판부재(120), 상판부재(110)와 하판부재(120) 사이에 수직으로 설치되는 4개의 지지로드(130)들 그리고 지지로드(130)들에 설치되는 지지플레이트(140)들을 포함한다.
지지플레이트(140)들은 지지로드(130)들의 높이방향으로 일정간격 배치되며 지지플레이트(140)의 가장자리 4곳은 지지로드(130)들에 의해 지지된다. 지지플레이트(140)는 원판 형상으로 웨이퍼 보트(100)에 적재되는 웨이퍼(w)가 놓여지는 상면을 갖는다. 지지플레이트(140)들은 확산로와 같은 고온의 퍼니스에서 견딜 수 있는 석영 재질로 이루어지는 것이 바람직하다.
지지플레이트(140)는 회피공간(142)과, 관통공(144) 그리고 가장자리에 플랜지부분(146)을 갖는다. 회피공간(142)은 반송로봇이 지지플레이트(140)에 웨이퍼를 로딩하거나 반대로 지지플레이트로(140)부터 웨이퍼를 언로딩하는 과정에서 반송로봇의 엔드이펙터(EndEffector)(22)가 통과하기 위해 제공된다. 회피공간(142)은 반송로봇의 엔드이펙터(22) 형태에 따라 그 형상이 달라질 수 있다. 본 실시예에서의 회피 공간(142)은 듀얼 포크 타입의 엔드이펙터에 대응되도록 형성되었다.
관통공(144)은 지지플레이트(140)에 중앙에 형성되는데, 이 관통홀(144)은 반송로봇의 엔드이펙터(22)가 웨이퍼를 지지플레이트(140) 상면(141)에 내려놓는 과정에서 공기 저항으로 인한 웨이퍼 슬립을 방지하기 위한 공기통로(웨이퍼와 지 지플레이트 사이의 공기가 빠져나가는 통로)이다. 특히, 웨이퍼의 중앙부분이 쳐지는 경우 그 부분이 관통공(144)에 살짝 얹혀지면서 웨이퍼 슬립이 방지될 수도 있다. 본 발명의 실시예에서는 관통공이 지지플레이트 중앙에 하나만 형성된 것으로 도시하였으나, 관통공은 지지플레이트의 중앙뿐만 아니라 여러곳에 형성될 수 있다.
플랜지부분(146)은 지지플레이트(140) 상면의 가장자리로부터 돌출되게 형성되며, 웨이퍼의 이탈을 방지하기 위한 용도로 사용된다. 특히, 이 플랜지부분(146)의 내측면은 경사지게 형성될 수 있으며, 또한 웨이퍼와 지지플레이트(140) 사이의 공기가 빠져나갈 수 있도록 다수의 공기통로(147)들이 제공된다.
이처럼, 본 발명의 웨이퍼 보트(100)는 웨이퍼의 저면을 넓게 지지하는 지지플레이트(140)들을 구비함으로써 웨이퍼의 처짐을 방지하여 공정 균일성을 개선하고 웨이퍼의 슬롯간 이탈을 방지하여 반송 로봇과의 충돌을 방지할 수 있다.
도 5 및 도 6은 돌기들을 갖는 지지플레이트를 보여주는 도면들이다.
도 5 및 도 6에서와 같이, 지지플레이트(140a)는 상면(141)에 웨이퍼의 저면을 지지하는 돌기(148)들이 포함한다. 이처럼, 웨이퍼의 저면은 지지플레이트(140a)의 상면에 형성된 돌기(148)들에 안착됨으로써, 도 1과 같은 면접촉에서 점접촉으로 웨이퍼와의 접촉 면적이 대폭적으로 줄어들었기 때문에 웨이퍼 저면에 발생하는 접촉 흔적(마찰)으로 인한 파티클 발생을 최소화할 수 있다.
도 7에서와 같이, 지지플레이트(140)는 웨이퍼의 형상에 따라 원형 플레이트 형상뿐만 아니라 사각형 플레이트 형상으로도 구성될 수 있다.
이상으로 본 발명에 따른 웨이퍼 보트를 설명하였지만, 상술한 실시예로 인해서 본 발명이 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 기술적 사상은 웨이퍼들을 적재하는 보트에 있어서, 웨이퍼 저면을 지지하는 플레이트 형상의 지지플레이트들을 갖는 구조를 제공하는 것에 있으며, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변화 및 변경이 가능함은 물론이다.
상술한 바와 같이, 본 발명은 웨이퍼를 지지하는 플레이트들을 구비함으로써 웨이퍼의 지지면을 넓게 하여 웨이퍼의 처짐을 방지해서 공정 균일성을 개선할 수 있다. 또한, 본 발명은 웨이퍼의 슬립 현상 및 이탈을 방지하여 반송 로봇과의 충돌을 예방할 수 있다.

Claims (7)

  1. 반도체 제조장치 내부에 다수의 웨이퍼를 로딩하기 위한 웨이퍼 보트에 있어서:
    상기 보트의 상,하부를 이루는 상판부재와 하판부재;
    상기 상판부재와 상기 하판부재 사이에 수직으로 설치되는 3개 이상 복수개의 지지로드;
    상기 지지로드에 높이방향으로 일정간격을 갖고 설치되며, 웨이퍼의 저면을 지지하는 상면을 갖는 복수개의 지지플레이트를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조에 사용되는 웨이퍼 보트.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 지지플레이트는
    웨이퍼를 반송하는 반송로봇의 엔드이펙터가 통과할 수 있도록 개방된 회피부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조에 사용되는 웨이퍼 보트.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 지지플레이트는
    웨이퍼가 상면에 놓여질 때 공기 저항으로 인한 웨이퍼 슬립을 방지하기 위해 공기통로들을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조에 사용되는 웨이퍼 보트.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 지지플레이트는
    가장자리에 웨이퍼의 이탈을 방지하기 위해 돌출된 플랜지를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조에 사용되는 웨이퍼 보트.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 지지플레이트는
    중앙에 웨이퍼의 미끄럼 방지를 위한 관통홀이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 제조에 사용되는 웨이퍼 보트.
  6. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 지지플레이트는
    상면에 웨이퍼와의 마찰을 최소화하기 위한 복수의 돌기들이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 제조에 사용되는 웨이퍼 보트.
  7. 반도체 제조장치 내부에 다수의 웨이퍼를 로딩하기 위한 웨이퍼 보트에 있어서:
    상기 보트의 상,하부를 이루는 상판부재와 하판부재;
    상기 상판부재와 상기 하판부재 사이에 수직으로 설치되는 3개 이상 복수개의 지지로드;
    상기 지지로드에 높이방향으로 일정간격을 갖고 설치되며, 웨이퍼의 저면을 지지하는 상면을 갖는 복수개의 지지플레이트를 포함하되;
    상기 지지플레이트는
    웨이퍼를 반송하는 반송로봇의 엔드이펙터가 통과할 수 있도록 개방된 회피부; 웨이퍼가 상면에 놓여질 때 공기 저항으로 인한 웨이퍼 슬립을 방지하기 위해 공기통로들 그리고 상면에 웨이퍼와의 마찰을 최소화하기 위한 복수의 돌기들을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조에 사용되는 웨이퍼 보트.
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101717482B1 (ko) * 2015-12-09 2017-03-20 국제엘렉트릭코리아 주식회사 보우트 및 그 보우트를 포함하는 퍼니스형 기판 처리 장치
KR20170083188A (ko) * 2016-01-07 2017-07-18 삼성전자주식회사 웨이퍼 보트 및 이를 포함하는 반도체 제조 장치
KR20210011500A (ko) * 2018-06-19 2021-02-01 케이엘에이 코포레이션 슬롯형 정전 척
KR102249027B1 (ko) * 2019-11-01 2021-05-07 위아코퍼레이션 주식회사 웨이퍼 보트 플레이트
KR20210076254A (ko) 2019-12-13 2021-06-24 (주)금강쿼츠 반도체 제조에 사용되는 웨이퍼 보트

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10284429A (ja) * 1997-03-31 1998-10-23 Sumitomo Sitix Corp ウェーハ支持装置
JPH11260746A (ja) * 1998-03-13 1999-09-24 Sumitomo Metal Ind Ltd ウェーハ支持板
KR20020027974A (ko) * 2000-10-06 2002-04-15 윤종용 적재판을 갖는 화학적 기상 증착 장치용 보트
KR20030037008A (ko) * 2001-11-01 2003-05-12 삼성전자주식회사 반도체 제조장치용 웨이퍼 보트

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101717482B1 (ko) * 2015-12-09 2017-03-20 국제엘렉트릭코리아 주식회사 보우트 및 그 보우트를 포함하는 퍼니스형 기판 처리 장치
KR20170083188A (ko) * 2016-01-07 2017-07-18 삼성전자주식회사 웨이퍼 보트 및 이를 포함하는 반도체 제조 장치
KR20210011500A (ko) * 2018-06-19 2021-02-01 케이엘에이 코포레이션 슬롯형 정전 척
KR102249027B1 (ko) * 2019-11-01 2021-05-07 위아코퍼레이션 주식회사 웨이퍼 보트 플레이트
KR20210076254A (ko) 2019-12-13 2021-06-24 (주)금강쿼츠 반도체 제조에 사용되는 웨이퍼 보트

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