JP2009283900A - 力学量センサの製造方法および力学量センサ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】支持基板9の上面上にp型不純物がドープされた酸化膜10を介して形成されたシリコン層11について当該シリコン層11を第1幅W1の第1電極部分となる可動電極3d、固定電極4bと、第1幅W1よりも広い第2幅W2の第2電極部分となるシリコン層11(可動部3の一部)とを酸化膜10の上面が露出するまで例えば異方性エッチング処理によって分断処理することで複数に加工する。次に、露出した酸化膜10をシリコン層11の下の中央寄りの支持部10bを残留させながら支持部10b脇の酸化膜10を例えば等方性エッチングにより除去する。
【選択図】図9
Description
請求項9に係る発明によれば、第1半導体層および第2半導体層は共に同一材質により形成され、第1半導体層および第2半導体層間に当該半導体層の材質と同一材質の膜が別体で設けられているため、第1半導体層および第2半導体層間の接合性を良好にすることができ電気的抵抗の低減を図ることができる。
請求項11に係る発明によれば、絶縁膜が、支持基板上に当該支持基板表面上から上側に幅が狭くなるように形成されたp型不純物ドープ絶縁膜であって側面が下側に凹湾曲形成され、電極が絶縁膜上に形成されたp型シリコン層により構成されているため、応力集中を緩和することができ機械的信頼性を向上できる。また、温度変化に伴う歪み率の安定性を向上できる。
以下、本発明の力学量センサを、自動車の衝突検出エアバッグシステム用の容量式の半導体加速度センサに適用した第1の実施形態について図1ないし図9を参照しながら説明する。
これらの図3および図4に示すように、リン(P)などのn型不純物がドープされたシリコン基板13をデバイスウェハとし、酸化膜10を介して貼り合わせ法により貼り合わせて作成した場合には、発明者らの検討結果によれば酸化膜10が楔となってしまい、n型シリコン基板13との界面(シリコン基板13の下面)と酸化膜10の側面との間の角度が鋭角になりやすく、図4に示すように歪が大きくなりやすいことが判明している。本実施形態では、p型シリコン基板11をデバイスウェハとして貼り合わせて形成しているため、歪みを極力小さく抑えることができる。
図10ないし図15は、本発明の第2の実施形態を示すもので、前述実施形態と異なるところは、キャップ基板とセンサ基板とを設けた形態に適用しているところにある。また、キャップ基板に貫通電極を形成してセンサ基板に形成された半導体層との接続を図っているところにある。
図11(a)は、図10のC−C線に沿って示すセンサ基板およびその周辺の平面構造を示し、図11(b)は、図10のD−D線に沿って示すキャップ基板およびその周辺の平面構造を示している。また、図12(c)は、図10のE−E線に沿ってキャップ基板の表面状態を示している。なお図10は、図11(b)のF−F線に沿う縦断面構造を示している。図11(a)に示すように、センサ基板21の平面構造は図1に示すセンサチップ1の平面構造とほぼ同一であるため、同一機能を有する部分に同一符号を付して説明を省略する。
図13(a)に示すように、平板状のシリコン基板上にホトリソグラフィ技術を用いてレジスト(図示せず)をパターン形成し、シリコン基板をエッチング処理することで凹部22aaを形成し、処理後の支持基板22aに対して全面酸化処理を施すことで絶縁膜22bを形成する。
図16および図17は、本発明の第3の実施形態を示すもので、前述実施形態と異なるところは、キャップ基板を構成する母体となる支持基板の構成を貫通電極の主構造としているところにある。また、エアアイソレーションを適用してキャップ基板を構成する他の構造との間で絶縁を図っているところにある。前述実施形態と同一機能を有する部分には同一符号を付して説明を省略し、前述実施形態と異なる部分を中心に説明する。
図17(a)に示すように、キャップ基板32を構成する支持基板22aの露出全面に絶縁膜22bを形成する。図17(b)に示すように、コンタクト部分となる領域にホトリソグラフィによりレジスト(図示せず)をパターニングし、絶縁膜22bの下面(裏面)をエッチング処理し開口22eを形成する。図17(c)に示すように、支持基板22aの表面に形成された酸化膜22bをRIEなどのドライエッチング処理、CMP法、フッ酸を用いたウェットエッチングなどを用いて除去処理し、さらに、シリコン基板2の下面(裏面)が露出した開口22eに電解めっき処理を施すことで電解めっき部22dを形成し、支持基板22aとの間で電気的導通を図る。
図18および図19は、本発明の第3の実施形態の変形例を示すもので、第3の実施形態と異なるところは、貫通孔(トレンチ溝)の形成領域を変更し、支持基板の凹部に形成された絶縁膜に達するまで貫通孔を形成しているところにある。
図20は、本発明の第4の実施形態を示すもので、前述実施形態と異なるところは、コンタクト部分について電解めっき処理に代えてシリコン層を形成した後、エアアイソレーション構造を形成しているところにある。前述実施形態と同一部分については同一符号を付して説明を省略する。
図20(d)に示すように、キャップ基板22に代わるキャップ基板42は、前述実施形態にて説明した支持基板22a、絶縁膜22b、シリコン層22cと共に、p型シリコン層22gを備えている。このp型のシリコン層22gは前述実施形態の電解めっき部22dに代えて設けられている。したがって、シリコン層22gはシリコン層22cとアンカ部3cとの間に介在して形成されている。
図21は、本発明の第4の実施形態の変形例を示すもので、第4の実施形態と異なるところは、キャップ基板の支持基板に貫通孔を形成する前に、支持基板の下面に絶縁膜と当該絶縁膜とは異なる材質の材質膜との2層構造で構成したところにある。
図22は、本発明の第5の実施形態を示すもので、前述実施形態と異なるところは、コンタクト部分に電解めっき処理を施した後、金属を貫通電極上に形成し、エアアイソレーションを形成しているところにある。前述実施形態と同一部分については同一符号を付して説明を省略する。
図23ないし図25は、本発明の第6の実施形態を示すもので、前述実施形態と異なるところは、センサ基板が可動電極の両側に離間して固定電極を備えているところにある。前述実施形態と同一部分には同一符号を付して説明を省略し、以下、異なる部分について説明する。
本実施形態によれば、センサ基板31が可動電極3dの両側に離間して固定電極4bを備えているため、前述実施形態に比較して固定電極4bおよび可動電極3d間の容量変化を大きく得ることができる。また、前述実施形態とほぼ同様の電気的接続構造を得ることができ、同様の作用効果が得られる。
図26は、本発明の第7の実施形態を示すもので、第6の実施形態と異なるところは、キャップ基板を構成するシリコン層を貫通電極として形成しているところにある。また、エアアイソレーションを適用して他のシリコン層との絶縁を図っているところにある。 図26に示すように、前述の図25(e)に示す構造に対し第4の実施形態で説明したp型のシリコン層22c、p型のシリコン層22gが構成されている。このような実施形態においても前述実施形態とほぼ同様の電気的接続構造を得ることができ、同様の作用効果を奏する。
図27ないし図28は、本発明の第8の実施形態を示すもので、第6の実施形態と異なるところは、センサ基板を構成する支持基板の電位をキャップ基板の上から取得する構造に適用したところにある。前述実施形態と同一部分については同一符号を付して説明を省略する。
本実施形態によれば、シリコン層11(11a、11c)、支持基板9が共にp型不純物がドープされたシリコンにより形成されているため、拡散層レスで形成することができ、前述実施形態とほぼ同様の作用効果が得られる。また、シリコン層11cが周辺部27のシリコン層11と支持基板9との間に構造的に接続するように構成されているため、各シリコン層11(11a、11c)と支持基板9との電位を同一電位に保つことができ、可動電極3d(可動部3)と支持基板9との間に発生する寄生容量が低減されるようになる。これにより、可動部3の感度を良化することができる。特に、キャップ基板72内の電極30と、周辺部27のシリコン層11a、11と、支持基板9との間の電位を一定にすることができるため、ノイズを低減できる。
図29は、本発明の第9の実施形態を示すもので、第8の実施形態と異なるところは、キャップ基板を構成する支持基板を貫通電極の主構造として形成しているところにある。また、エアアイソレーションを適用し貫通電極をセンサ基板の他の構造と絶縁しているところにある。図29に示すように、前述の図28(e)に示す電極24、25、29、30として、それぞれ第4の実施形態で説明したp型不純物がドープされたシリコン層22c、p型不純物がドープされたシリコン層22gが構成されている。このような実施形態においても前述実施形態とほぼ同様の電気的接続構造を得ることができ、同様の作用効果を奏する。
図30および図31は、本発明の第10の実施形態を示すもので、上下方向の容量変化を検出できるようにしているところに特徴を有している。また、センサ基板とキャップ基板との接合部分にセンサ基板側の材質とキャップ基板側の材質と同一材質により別体で形成されているところに特徴を備えている。また、センサ基板との接合面となるキャップ基板の所定面にセンサ基板の接合部と同一材料により膜を予め形成した後、センサ基板とキャップ基板との間を構造的に接触させるようにしているところに特徴を有している。
横延設部22iaは、可動電極3dの上方に位置してキャップ基板72に固定設置されるもので、可動電極3dが上下方向に撓むことで横延設部22iaとの間隔が変化し、上下方向の撓みを検出することができる。この横延設部22iaの上面上に電極28aが形成されており、これにより、上下方向の容量変化を検出できる。
図32および図33は、本発明の第11の実施形態を示すもので、センサ基板の下側からキャップ基板を構成する半導体層の電位を取得しているところにある。前述実施形態と同一部分については同一符号を付して説明を省略し、以下、異なる部分について説明する。
前述実施形態にて説明した図13(d)に示すようにキャップ基板とセンサ基板とを接合すると図32(a)に示す構造が得られる。この後、図32(b)に示すように、支持基板9の下面にホトリソグラフィによりレジスト(図示せず)をパターニングし、支持基板9の下面側から貫通孔9aを酸化膜10の支持部10bに至るまで形成する。この後、図32(c)に示すように、熱処理またはCVD法により支持基板9の下面および貫通孔9aの内面に沿って絶縁膜71aを形成する。
図34は、本発明の第12の実施形態を示すもので、前述実施形態と異なるところは、センサ基板を構成する支持基板の構成材料を貫通電極の母体として構成しているところにある。また、エアアイソレーションを適用して他の支持基板の形成領域との絶縁を図っているところにある。
図35ないし図37は、本発明の第13の実施形態を示すもので、ダイアフラムに加わる圧力について歪ゲージを用いて検出する圧力センサに適用したところにある。
センサ基板21に代わるセンサ基板91は、支持基板9の上に絶縁膜を介してシリコン層11が積層されたSOI基板を備えている。支持基板9は、その一部が薄膜化されることによりダイアフラム(隔膜)9bが形成されており、支持基板9の上に酸化膜10を介して形成されたp型不純物ドープシリコン層11がピエゾ抵抗素子(歪み抵抗ゲージ)として機能する。ダイアフラム9bに圧力が加わると、ダイアフラム9bおよびシリコン層11(ピエゾ抵抗素子)に歪が生じる。所定の方向の圧力が加わると、ピエゾ抵抗素子の抵抗値が変化する。
図36(a)に示すように、p型シリコンによる支持基板9上に酸化膜10を介してp型のシリコン層11を形成する。この場合、p型SOI構造もしくはp型の不純物がドープされたポリシリコンを堆積することでこの図36(a)に示す構造を得る。
図38および図39は、本発明の第14の実施形態を示すもので、ダイアフラムに加わる圧力について静電容量の変化を用いて検出する容量式圧力センサに適用したところにある。
図38(a)に示すように、センサ基板101においては、支持基板9上に絶縁膜10を介してシリコン層11を形成する。図38(b)に示すように、支持基板9の下面(裏面)にホトリソグラフィ技術によりパターニングし所定形状に加工することでダイアフラム9bを形成し、図38(c)に示すように、シリコン層11の上面(表面)にホトリソグラフィ技術によりパターニングし当該シリコン層11を所定形状に加工する。
(他の実施形態)
本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、例えば、以下に示す変形、拡張が可能である。
尚、前述の複数の実施形態にて説明した構造の製造方法は特に断りのない限り、同一符号を付した構成要素については互いに同一の製造方法を適用して形成できる。したがって、一つの実施形態中において簡略化して構成要件の製造方法の説明を行っている部分についても、その他の実施形態に係る製造方法を適用しても良い。また、製造方法については、当業者が容易に実施できる程度であれば適宜工程順序を入れ替えても良い。
Claims (25)
- 互いに離間した複数の電極を具備し、当該複数の電極間の静電容量の変化を力学量として検出する力学量センサにおいて、
p型不純物がドープされた第1支持基板と、前記第1支持基板上にp型不純物がドープされた第1絶縁膜を介して形成されると共にp型不純物がドープされた第1半導体層を備えたセンサ基板と、
前記センサ基板の第1半導体層上に形成されp型不純物がドープされた第2半導体層を備えたキャップ基板とを備えたことを特徴とする力学量センサ。 - 前記第2半導体層は、前記キャップ基板を貫通する貫通電極として構成されていることを特徴とする請求項1記載の力学量センサ。
- 前記キャップ基板は半導体材料による第2支持基板を母体として備え、
前記第2支持基板が前記貫通電極の主構造として構成されていることを特徴とする請求項2記載の力学量センサ。 - 前記貫通電極は、前記キャップ基板を構成する他の構造との間に貫通孔が設けられることでエアアイソレーション構造を適用して構成されていることを特徴とする請求項2または3記載の力学量センサ。
- 前記キャップ基板は、半導体材料による第2支持基板と当該第2支持基板を被覆した第2絶縁膜とを含んで構成され、
前記第2支持基板は所定面に凹部を備えて形成され、前記第2絶縁膜は前記凹部に沿って形成され、
前記貫通孔が前記第2支持基板の半導体材料に対し前記凹部に形成された第2絶縁膜に至るまで形成されることで前記エアアイソレーション構造を適用していることを特徴とする請求項4記載の力学量センサ。 - 前記キャップ基板は、半導体材料による第2支持基板と当該第2支持基板を被覆した第2絶縁膜と当該第2絶縁膜とは材質の異なる材質膜とを含んで構成され、
前記第2支持基板は所定面に凹部を備えて形成され、前記第2絶縁膜は前記凹部に沿って形成されると共に前記材質膜は前記第2絶縁膜を被覆して形成され、
前記貫通孔は前記第2支持基板の半導体材料に対し前記第2絶縁膜に至るまで形成されていることで前記エアアイソレーションを適用していることを特徴とする請求項4または5記載の力学量センサ。 - 前記第2支持基板は所定面に凹部を備えて形成され、前記第2絶縁膜は前記凹部に沿って形成されることにより設けられた縦延設部を備え、
前記貫通孔は前記縦延設部の上に設けられることによりエアアイソレーションを適用していることを特徴とする請求項5または6記載の力学量センサ。 - 前記第1半導体層と前記第2半導体層との間に電解めっき処理が施された電解めっき部が設けられていることを特徴とする請求項1ないし7の何れかに記載の力学量センサ。
- 前記第1半導体層および第2半導体層は共に同一材質により形成され、
前記第1半導体層および前記第2半導体層間に当該半導体層の材質と同一材質の膜が別体で設けられていることを特徴とする請求項1ないし8の何れかに記載の力学量センサ。 - 前記第2半導体層上に金属により形成された電極を備えたことを特徴とする請求項1ないし9の何れかに記載の力学量センサ。
- 支持基板と、
前記支持基板上に当該支持基板表面上から上側に幅が狭くなるように形成されたp型不純物ドープ絶縁膜であって側面が下側に凹湾曲形成された絶縁膜と、
前記絶縁膜上に形成されたp型シリコン層により構成された電極とを備え、
互いに離間した複数の電極を具備し、当該複数の電極間の静電容量の変化を力学量として検出することを特徴とする力学量センサ。 - 前記電極は、その抵抗率が0.1[Ω・cm]〜0.01[Ω・cm]の範囲であることを特徴とする請求項11記載の力学量センサ。
- 互いに離間した複数の電極を具備し、当該複数の電極間の静電容量の変化を力学量として検出する力学量センサの製造方法において、
p型不純物がドープされた第1支持基板上にp型不純物がドープされた第1絶縁膜を介してp型不純物がドープされた第1半導体層を備えたセンサ基板を形成する工程と、
前記センサ基板の第1半導体層上にp型不純物がドープされた第2半導体層を備えたキャップ基板を形成する工程とを備えたことを特徴とする力学量センサの製造方法。 - 前記第2半導体層を、前記キャップ基板を貫通する貫通電極として形成することを特徴とする請求項13記載の力学量センサの製造方法。
- 前記キャップ基板は半導体材料による第2支持基板を母体として備え、
前記第2支持基板を前記貫通電極の主構造として形成することを特徴とする請求項14記載の力学量センサの製造方法。 - 前記第2支持基板に貫通孔を形成することで前記貫通電極と他の構造との間にエアアイソレーション構造を形成する工程を備えたことを特徴とする請求項15記載の力学量センサの製造方法。
- 前記第2支持基板の所定面に凹部を形成する工程と、
前記第2支持基板の凹部に沿って第2絶縁膜を形成する工程と、
前記第2支持基板に対し貫通孔を第2絶縁膜に至るまで形成することで前記貫通電極と他の構造との間にエアアイソレーション構造を形成する工程とを備えたことを特徴とする請求項15または16記載の力学量センサの製造方法。 - 前記第2支持基板の所定面に凹部を形成する工程と、
前記第2支持基板の凹部に沿って第2絶縁膜を形成する工程と、
前記第2絶縁膜を覆うように前記第2絶縁膜とは材質が異なる材質膜を形成する工程と、
前記第2支持基板に対し貫通孔を第2絶縁膜に至るまで形成することで前記貫通電極と他の構造との間にエアアイソレーション構造を形成する工程とを備えたことを特徴とする請求項15または16記載の力学量センサの製造方法。 - 前記第2支持基板の所定面に凹部を形成する工程と、
前記第2支持基板の凹部に沿って第2絶縁膜を形成することで縦延設部を形成する工程と、
前記第2支持基板に対し貫通孔を縦延設部に至るまで形成することで前記貫通電極と他の構造との間にエアアイソレーション構造を形成する工程とを備えたことを特徴とする請求項15または16記載の力学量センサの製造方法。 - 前記第1半導体層と前記第2半導体層との間に電解めっき処理を施す工程を備えたことを特徴とする請求項13ないし19の何れかに記載の力学量センサの製造方法。
- 前記第2支持基板は前記第1半導体層と同一材質により形成され、
前記第2支持基板の所定面に凹部を形成する工程と、
前記第2支持基板の凹部に沿って第2絶縁膜を形成する工程と、
前記第2絶縁膜に開口を形成する工程と、
前記第2絶縁膜の開口を通じて前記第2支持基板に接触するように前記第2支持基板と同一材質により膜を形成する工程と、
前記膜と第1半導体層とを接続する工程とを備えたことを特徴とする請求項15ないし20の何れかに記載の力学量センサの製造方法。 - 前記第2半導体層上に金属により電極を形成する工程を備えたことを特徴とする請求項13ないし21の何れかに記載の力学量センサの製造方法。
- 互いに離間した複数の電極を具備し、当該複数の電極間の静電容量の変化を力学量として検出する力学量センサの製造方法において、
支持基板上にp型不純物がドープされた絶縁膜を介して半導体層を形成した基層について前記半導体層を第1幅の第1電極部分と当該第1幅よりも広い第2幅の第2電極部分に前記絶縁膜が露出するまで分断処理することで半導体層を複数に加工する工程と、
露出した前記絶縁膜を等方性エッチングすることで第1幅の第1電極部分下の絶縁膜を除去すると共に前記第2幅の第2電極部分下の絶縁膜を当該第2電極部分下の中央寄りの支持部を残留させながら当該支持部脇の絶縁膜を除去する工程とを備えたことを特徴とする力学量センサの製造方法。 - 前記半導体層上にアルミニウム(Al)電極パッドをウェットエッチング処理することでパターニングして形成する工程を備えたことを特徴とする請求項23記載の力学量センサの製造方法。
- 前記基層を構成する半導体層として高濃度のp型シリコン層を適用し、当該p型シリコン層上にアルミニウム電極パッドを形成することを特徴とする請求項23または24記載の力学量センサの製造方法。
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Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010161266A (ja) * | 2009-01-09 | 2010-07-22 | Denso Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
JP2011146687A (ja) * | 2009-12-17 | 2011-07-28 | Denso Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
JP2011194478A (ja) * | 2010-03-17 | 2011-10-06 | Denso Corp | 半導体力学量センサおよびその製造方法 |
JP2011209060A (ja) * | 2010-03-29 | 2011-10-20 | Denso Corp | 加速度センサ、及びその製造方法 |
JP2012002752A (ja) * | 2010-06-18 | 2012-01-05 | Denso Corp | 容量式慣性力センサ |
JP2012195442A (ja) * | 2011-03-16 | 2012-10-11 | Denso Corp | 半導体センサ、及び、その製造方法 |
JP2013228357A (ja) * | 2012-03-27 | 2013-11-07 | Denso Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
WO2014208043A1 (ja) * | 2013-06-27 | 2014-12-31 | 株式会社デンソー | 物理量センサ |
WO2023058728A1 (ja) * | 2021-10-08 | 2023-04-13 | 株式会社村田製作所 | 弾性波装置及び弾性波装置の製造方法 |
Families Citing this family (37)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4557034B2 (ja) * | 2008-04-01 | 2010-10-06 | 株式会社デンソー | 半導体力学量センサおよびその製造方法 |
US20090282917A1 (en) * | 2008-05-19 | 2009-11-19 | Cenk Acar | Integrated multi-axis micromachined inertial sensing unit and method of fabrication |
JP2011205222A (ja) * | 2010-03-24 | 2011-10-13 | Toshiba Corp | カメラモジュール |
US8368153B2 (en) * | 2010-04-08 | 2013-02-05 | United Microelectronics Corp. | Wafer level package of MEMS microphone and manufacturing method thereof |
TWI434803B (zh) * | 2010-06-30 | 2014-04-21 | Ind Tech Res Inst | 微機電元件與電路晶片之整合裝置及其製造方法 |
US8776337B2 (en) | 2010-07-30 | 2014-07-15 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Methods of forming capacitive sensors |
US8507358B2 (en) * | 2010-08-27 | 2013-08-13 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Composite wafer semiconductor |
EP2697155B1 (en) | 2011-04-14 | 2017-01-11 | Robert Bosch GmbH | Mems package or sensor package with intra-cap electrical via and method thereof |
EP2514713B1 (en) * | 2011-04-20 | 2013-10-02 | Tronics Microsystems S.A. | A micro-electromechanical system (MEMS) device |
JP5541306B2 (ja) * | 2011-05-27 | 2014-07-09 | 株式会社デンソー | 力学量センサ装置およびその製造方法 |
US9466532B2 (en) * | 2012-01-31 | 2016-10-11 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Micro-electro mechanical system (MEMS) structures with through substrate vias and methods of forming the same |
CN102620878B (zh) * | 2012-03-15 | 2014-03-12 | 西安交通大学 | 一种电容式微加工超声传感器及其制备与应用方法 |
US9139420B2 (en) * | 2012-04-18 | 2015-09-22 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | MEMS device structure and methods of forming same |
WO2014020389A1 (en) * | 2012-07-31 | 2014-02-06 | Soitec | Methods of forming semiconductor structures including a conductive interconnection, and related structures |
DE102012219550B4 (de) | 2012-10-25 | 2024-04-18 | Robert Bosch Gmbh | Hybrid integriertes Bauteil |
JP5832417B2 (ja) * | 2012-12-07 | 2015-12-16 | 三菱電機株式会社 | 半導体圧力センサおよびその製造方法 |
US9618653B2 (en) | 2013-03-29 | 2017-04-11 | Stmicroelectronics Pte Ltd. | Microelectronic environmental sensing module |
US9176089B2 (en) | 2013-03-29 | 2015-11-03 | Stmicroelectronics Pte Ltd. | Integrated multi-sensor module |
US9082681B2 (en) | 2013-03-29 | 2015-07-14 | Stmicroelectronics Pte Ltd. | Adhesive bonding technique for use with capacitive micro-sensors |
US9000542B2 (en) | 2013-05-31 | 2015-04-07 | Stmicroelectronics Pte Ltd. | Suspended membrane device |
JP6123613B2 (ja) * | 2013-09-26 | 2017-05-10 | 株式会社デンソー | 物理量センサおよびその製造方法 |
DE102014202220B3 (de) * | 2013-12-03 | 2015-05-13 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Verfahren zur Herstellung eines Deckelsubstrats und gehäustes strahlungsemittierendes Bauelement |
DE102014205326A1 (de) * | 2014-03-20 | 2015-09-24 | Robert Bosch Gmbh | Mikromechanische Sensoranordnung und entsprechendes Herstellungsverfahren |
US9394161B2 (en) | 2014-11-14 | 2016-07-19 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | MEMS and CMOS integration with low-temperature bonding |
US10131540B2 (en) * | 2015-03-12 | 2018-11-20 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Structure and method to mitigate soldering offset for wafer-level chip scale package (WLCSP) applications |
US10479675B2 (en) * | 2015-09-30 | 2019-11-19 | Denso Corporation | Method of production of semiconductor device having semiconductor layer and support substrate spaced apart by recess |
US11211305B2 (en) | 2016-04-01 | 2021-12-28 | Texas Instruments Incorporated | Apparatus and method to support thermal management of semiconductor-based components |
JP6532429B2 (ja) * | 2016-06-01 | 2019-06-19 | 三菱電機株式会社 | 半導体圧力センサ |
US10254261B2 (en) | 2016-07-18 | 2019-04-09 | Stmicroelectronics Pte Ltd | Integrated air quality sensor that detects multiple gas species |
US10429330B2 (en) | 2016-07-18 | 2019-10-01 | Stmicroelectronics Pte Ltd | Gas analyzer that detects gases, humidity, and temperature |
DE102016223203A1 (de) * | 2016-11-23 | 2018-05-24 | Robert Bosch Gmbh | MEMS-Bauelement mit niederohmiger Verdrahtung und Verfahren zur Herstellung desselben |
US10557812B2 (en) | 2016-12-01 | 2020-02-11 | Stmicroelectronics Pte Ltd | Gas sensors |
US10074639B2 (en) | 2016-12-30 | 2018-09-11 | Texas Instruments Incorporated | Isolator integrated circuits with package structure cavity and fabrication methods |
CN106744651A (zh) * | 2017-01-11 | 2017-05-31 | 河海大学常州校区 | 一种电容式微电子气压传感器及其制备方法 |
US10850976B2 (en) * | 2018-09-21 | 2020-12-01 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Method of making ohmic contact on low doped bulk silicon for optical alignment |
DE102018131357A1 (de) * | 2018-12-07 | 2020-06-10 | Carl Freudenberg Kg | Sensorelement mit Befestigungsabschnitt |
DE102022212184A1 (de) | 2022-11-16 | 2024-05-16 | Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Mikromechanische Vorrichtung mit Kaverne und elektrisch isolierender Stützstruktur und Verfahren zur Herstellung |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000164890A (ja) * | 1998-11-27 | 2000-06-16 | Denso Corp | 半導体力学量センサおよびその製造方法 |
JP2002323513A (ja) * | 2001-02-23 | 2002-11-08 | Fuji Electric Co Ltd | 半導体デバイスおよびその製造方法 |
JP2004286535A (ja) * | 2003-03-20 | 2004-10-14 | Denso Corp | 半導体力学量センサ |
JP2005164290A (ja) * | 2003-11-28 | 2005-06-23 | Toyota Motor Corp | 半導体力学量センサ |
JP2006116694A (ja) * | 2004-09-23 | 2006-05-11 | Motorola Inc | ゲッターシールドを有する密閉マイクロデバイス |
WO2006052472A2 (en) * | 2004-11-09 | 2006-05-18 | Freescale Semiconductor, Inc. | Microelectromechanical (mem) device including a spring release bridge and method of making the same |
Family Cites Families (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3151956B2 (ja) | 1992-09-04 | 2001-04-03 | 株式会社村田製作所 | 加速度センサ |
JP3430771B2 (ja) * | 1996-02-05 | 2003-07-28 | 株式会社デンソー | 半導体力学量センサの製造方法 |
US6019728A (en) * | 1996-05-08 | 2000-02-01 | Kabushiki Kaisha Tokai Rika Denki Seisakusho | Catheter and sensor having pressure detecting function |
DE19903380B4 (de) * | 1998-02-02 | 2007-10-18 | Denso Corp., Kariya | Halbleitersensoren für eine physikalische Grösse und ihre Herstellungsverfahren |
JP3846094B2 (ja) * | 1998-03-17 | 2006-11-15 | 株式会社デンソー | 半導体装置の製造方法 |
JP2000187040A (ja) | 1998-12-22 | 2000-07-04 | Matsushita Electric Works Ltd | 加速度センサおよびその製造方法 |
JP2001174265A (ja) | 1999-12-21 | 2001-06-29 | Mitsubishi Electric Corp | 角速度センサ |
JP4238724B2 (ja) * | 2003-03-27 | 2009-03-18 | 株式会社デンソー | 半導体装置 |
JP2005083917A (ja) | 2003-09-09 | 2005-03-31 | Denso Corp | 半導体力学量センサ |
JP2005098740A (ja) | 2003-09-22 | 2005-04-14 | Denso Corp | 容量式半導体力学量センサ |
US7181966B2 (en) * | 2004-09-08 | 2007-02-27 | Nippon Soken, Inc. | Physical quantity sensor and method for manufacturing the same |
JP2006084327A (ja) * | 2004-09-16 | 2006-03-30 | Denso Corp | 容量式力学量センサ装置 |
JP4572686B2 (ja) * | 2005-01-14 | 2010-11-04 | パナソニック電工株式会社 | 静電容量型半導体物理量センサ及びその製造方法 |
JP2007173393A (ja) * | 2005-12-20 | 2007-07-05 | Denso Corp | レーザ装置 |
JP4670697B2 (ja) * | 2006-03-24 | 2011-04-13 | 株式会社デンソー | センサ装置の製造方法 |
JP5092462B2 (ja) * | 2006-06-13 | 2012-12-05 | 株式会社デンソー | 力学量センサ |
JP2008135690A (ja) * | 2006-10-30 | 2008-06-12 | Denso Corp | 半導体力学量センサおよびその製造方法 |
JP4792143B2 (ja) * | 2007-02-22 | 2011-10-12 | 株式会社デンソー | 半導体装置およびその製造方法 |
DE102008000261B4 (de) * | 2007-02-22 | 2012-09-13 | Denso Corporation | Halbleitervorrichtung und Verfahren zu ihrer Herstellung |
JP4858547B2 (ja) * | 2009-01-09 | 2012-01-18 | 株式会社デンソー | 半導体装置およびその製造方法 |
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2009
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000164890A (ja) * | 1998-11-27 | 2000-06-16 | Denso Corp | 半導体力学量センサおよびその製造方法 |
JP2002323513A (ja) * | 2001-02-23 | 2002-11-08 | Fuji Electric Co Ltd | 半導体デバイスおよびその製造方法 |
JP2004286535A (ja) * | 2003-03-20 | 2004-10-14 | Denso Corp | 半導体力学量センサ |
JP2005164290A (ja) * | 2003-11-28 | 2005-06-23 | Toyota Motor Corp | 半導体力学量センサ |
JP2006116694A (ja) * | 2004-09-23 | 2006-05-11 | Motorola Inc | ゲッターシールドを有する密閉マイクロデバイス |
WO2006052472A2 (en) * | 2004-11-09 | 2006-05-18 | Freescale Semiconductor, Inc. | Microelectromechanical (mem) device including a spring release bridge and method of making the same |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010161266A (ja) * | 2009-01-09 | 2010-07-22 | Denso Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
JP2011146687A (ja) * | 2009-12-17 | 2011-07-28 | Denso Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
JP2011194478A (ja) * | 2010-03-17 | 2011-10-06 | Denso Corp | 半導体力学量センサおよびその製造方法 |
JP2011209060A (ja) * | 2010-03-29 | 2011-10-20 | Denso Corp | 加速度センサ、及びその製造方法 |
JP2012002752A (ja) * | 2010-06-18 | 2012-01-05 | Denso Corp | 容量式慣性力センサ |
JP2012195442A (ja) * | 2011-03-16 | 2012-10-11 | Denso Corp | 半導体センサ、及び、その製造方法 |
JP2013228357A (ja) * | 2012-03-27 | 2013-11-07 | Denso Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
WO2014208043A1 (ja) * | 2013-06-27 | 2014-12-31 | 株式会社デンソー | 物理量センサ |
JP2015010871A (ja) * | 2013-06-27 | 2015-01-19 | 株式会社デンソー | 物理量センサ |
WO2023058728A1 (ja) * | 2021-10-08 | 2023-04-13 | 株式会社村田製作所 | 弾性波装置及び弾性波装置の製造方法 |
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