JP2005164290A - 半導体力学量センサ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 半導体力学量センサ10は、支持基板の上に絶縁層を介して活性層を重ねたシリコン半導体結晶をエッチングすることにより形成され、センサ素子12の各固定電極と電極パッド36とを繋ぐ配線32を備える。配線32を、配線本体32aと、配線本体32aよりも幅の大きい配線拡幅部32bと、により構成する。すなわち、配線32の途中に、配線本体32aに比べて幅の大きい配線拡幅部32bを設ける。
【選択図】 図2
Description
前記配線の途中に、該配線の他の部位に比べて幅の大きい拡幅部を設けた半導体力学量センサにより達成される。
また、上記したバネ反力Fkは、配線拡幅部32b間における配線32のバネ定数kと絶縁層42の厚さdとの積で表すことができる。そして、このバネ定数kは、配線本体32aの幅Wと上下方向の厚さ(活性層厚)Tと配線長Lとにより次式(2)の如く表すことができる。
従って、次式(3)に示す関係が満たされれば、配線本体32aの支持基板40への接触を確実に防止できる。
12 センサ素子
32 配線
32a 配線本体
32b 配線拡幅部
36 電極パッド
40 支持基板
42 絶縁層
Claims (4)
- 支持基板の上に絶縁層を介して活性層を重ねた半導体結晶をエッチングすることにより形成され、センサ素子と外部に接続される電極パッドとを接続する配線を備える半導体力学量センサであって、
前記配線の途中に、該配線の他の部位に比べて幅の大きい拡幅部を設けたことを特徴とする半導体力学量センサ。 - 前記他の部位は、その下方の前記絶縁層がエッチングにより除去されることにより前記支持基板から浮くと共に、
前記拡幅部は、その下方の前記絶縁層がエッチングによっても残存することにより前記支持基板に該絶縁層を介して固定されることを特徴とする請求項1記載の半導体力学量センサ。 - 前記拡幅部を前記配線の所定長ごとに設置したことを特徴とする請求項1記載の半導体力学量センサ。
- 前記所定長は、前記配線の前記支持基板側への張り付き力が前記配線の張り付き方向におけるバネ反力よりも小さくなる長さに設定されていることを特徴とする請求項3記載の半導体力学量センサ。
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