JP2009269845A - カルボキシル基を有するラクトン化合物、高分子化合物、レジスト材料及びパターン形成方法 - Google Patents
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Abstract
Description
下記一般式(1)で示されるカルボキシル基を有するラクトン化合物。
請求項2:
下記一般式(2)で示される繰り返し単位を含有することを特徴とする高分子化合物。
請求項3:
更に、下記一般式(3)〜(6)で表される繰り返し単位のいずれか1種以上を含有することを特徴とする請求項2に記載の高分子化合物。
請求項4:
請求項2又は3に記載の高分子化合物をベース樹脂として含有することを特徴とするレジスト材料。
請求項5:
請求項4に記載のレジスト材料を基板上に塗布する工程と、加熱処理後フォトマスクを介して高エネルギー線もしくは電子線で露光する工程と、必要に応じて加熱処理した後、現像液を用いて現像する工程とを含むことを特徴とするパターン形成方法。
請求項6:
請求項4に記載のレジスト材料を基板上に塗布する工程と、加熱処理後フォトマスクを介して高エネルギー線もしくは電子線で露光する工程と、加熱処理した後、現像液を用いて現像する工程とを含むパターン形成方法において、屈折率1.0以上の高屈折率液体をレジスト塗布膜と投影レンズとの間に介在させて液浸露光を行うことを特徴とするパターン形成方法。
請求項7:
請求項4に記載のレジスト材料を基板上に塗布する工程と、加熱処理後フォトマスクを介して高エネルギー線もしくは電子線で露光する工程と、加熱処理した後、現像液を用いて現像する工程とを含むパターン形成方法において、レジスト塗布膜の上に更に保護膜を塗布し、屈折率1.0以上の高屈折率液体を該保護膜と投影レンズとの間に介在させて液浸露光を行うことを特徴とするパターン形成方法。
なお、以下の化学式において、化学構造上、エナンチオ異性体(Enantiomer)、あるいは、ジアステレオ異性体(Diastereomer)が存在し得るものが多数あるが、特に記載がない限り、いずれの場合も各化学式はこれらの立体異性体のすべてを代表して表すものとする。また、これらの立体異性体は、単独で用いてもよいし、混合物として用いてもよい。
なお、ヒドロキシラクトン化合物(7)の合成法は、特開2000-159758号公報及び特開2007−182488号公報に詳述されている。具体的には、下記式に従ってヒドロキシラクトン化合物(7)を合成し得る。
上記反応の反応温度は室温から溶媒の沸点程度が好ましく、反応条件により適切な反応温度を選べる。上記反応の反応時間は収率向上のため薄層クロマトグラフィー、ガスクロマトグラフィーなどにより反応の進行を追跡して決定することが好ましい。反応終了後は反応溶液中のカルボン酸(10)、エステル(11)又は酸(12)、アルコール(13)をトルエンと共沸させることにより、エバポレーターで取り除くことができ、容易にカルボキシル基を有するラクトン化合物(1)を得ることができる。必要があれば蒸留、再結晶、クロマトグラフィー等の常法に従って精製することができる。
反応は、常法に従って行うことができる。カルボン酸塩化合物(16)としては、各種カルボン酸金属塩などの市販のカルボン酸塩化合物をそのまま用いてもよいし、メタクリル酸、アクリル酸等の対応するカルボン酸と塩基より反応系内でカルボン酸塩化合物を調製して用いてもよい。カルボン酸塩化合物(16)の使用量は、原料である(ハロ)酢酸エステル化合物(15)1モルに対し0.5〜10モル、特に1.0〜3.0モルとすることが好ましい。0.5モル未満の使用では原料が大量に残存するため収率が大幅に低下する場合があり、10モルを超える使用では使用原料費の増加、釜収率の低下などによりコスト面で不利となる場合がある。対応するカルボン酸と塩基より反応系内でカルボン酸塩化合物を調製する場合に用いることができる塩基としては、例えば、アンモニア、トリエチルアミン、ピリジン、ルチジン、コリジン、N,N−ジメチルアニリンなどのアミン類;水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化テトラメチルアンモニウムなどの水酸化物類;炭酸カリウム、炭酸水素ナトリウムなどの炭酸塩類;ナトリウムなどの金属類;水素化ナトリウムなどの金属水素化物;ナトリウムメトキシド、カリウムtert−ブトキシドなどの金属アルコキシド類;ブチルリチウム、臭化エチルマグネシウムなどの有機金属類;リチウムジイソプロピルアミドなどの金属アミド類から選択して単独あるいは2種類以上を混合して用いることができる。塩基の使用量は、対応するカルボン酸1モルに対し0.2〜10モル、特に0.5〜2.0モルとすることが好ましい。0.2モル未満の使用では大量のカルボン酸が無駄になるためコスト面で不利になる場合があり、10モルを超える使用では副反応の増加により収率が大幅に低下する場合がある。
上記エステル化反応の反応温度は、−70℃から使用する溶媒の沸点程度が好ましく、反応条件により適切な反応温度を選べるが、通常0℃から使用する溶媒の沸点程度が特に好ましい。反応温度が高くなると副反応が顕著になる場合があるため、現実的速度で反応が進行する範囲のなるべく低温で反応を行うことが高収率を達成するために重要である。上記反応の反応時間は収率向上のため薄層クロマトグラフィー、ガスクロマトグラフィーなどにより反応の進行を追跡して決定することが好ましいが、通常30分〜40時間程度である。反応混合物から通常の水系後処理(aqueous work−up)によりラクトン含有化合物(17)を得ることができ、必要があれば蒸留、再結晶、クロマトグラフィー等の常法に従って精製することができる。
上記反応の反応温度は室温から溶媒の沸点程度が好ましく、反応条件により適切な反応温度を選べる。上記反応の反応時間は、収率向上のため薄層クロマトグラフィー、ガスクロマトグラフィーなどにより反応の進行を追跡して決定することが好ましい。反応終了後は反応溶液中のカルボン酸(10)、エステル(11)又は酸(12)、アルコール(13)をトルエンと共沸させることにより、エバポレーターで取り除くことができ、容易にカルボキシル基を有するラクトン化合物(1)を得ることができる。必要があれば蒸留、再結晶、クロマトグラフィー等の常法に従って精製することができる。
一般式(1)で示されるカルボキシル基を有するラクトン化合物から得られる繰り返し単位として、具体的には下記式(2)を挙げることができる。
(II)上記式(3)〜(6)で示される構成単位の1種又は2種以上を0モル%以上、100モル%未満、好ましくは1〜95モル%、より好ましくは20〜90モル%含有し、必要に応じ、
(III)その他の単量体に基づく構成単位の1種又は2種以上を0〜80モル%、好ましくは0〜70モル%、より好ましくは0〜50モル%含有することができる。
本発明の高分子化合物を製造する共重合反応は種々例示することができるが、好ましくはラジカル重合、アニオン重合又は配位重合である。
(A)上記高分子化合物を含むベース樹脂、
(B)酸発生剤、
(C)有機溶剤
必要により、
(D)クエンチャー、
(E)界面活性剤
を含有するものが好ましい。
ここで強酸を発生する光酸発生剤がオニウム塩である場合には上記のように高エネルギー線照射により生じた強酸が弱酸に交換することはできるが、高エネルギー線照射により生じた弱酸は未反応の強酸を発生するオニウム塩と衝突して塩交換を行うことはできない。これらはオニウムカチオンがより強酸のアニオンとイオン対を形成し易いとの現象に起因する。
クエンチャーとは、本技術分野において広く一般的に用いられる用語であり、酸発生剤より発生する酸などがレジスト膜中に拡散する際の拡散速度を抑制することができる化合物を言う。クエンチャーの配合により、レジスト感度の調整が容易となることに加え、レジスト膜中での酸の拡散速度が抑制されて解像度が向上し、露光後の感度変化を抑制したり、基板や環境依存性を少なくし、露光余裕度やパターンプロファイル等を向上することができる。
N(X)n(Y)3-n (B)−1
ここでR300、R302、R305は炭素数1〜4の直鎖状又は分岐状のアルキレン基であり、R301、R304は水素原子、水素原子の一部又は全部がフッ素原子で置換されていてもよい炭素数1〜50の直鎖状、分岐状又は環状のアルキル基であり、ヒドロキシ基、エーテル基、エステル基又はラクトン環を1あるいは複数含んでいてもよい。
R303は単結合、又は炭素数1〜4の直鎖状又は分岐状のアルキレン基であり、R306は水素原子の一部又は全部がフッ素原子で置換されていてもよい炭素数1〜50の直鎖状、分岐状又は環状のアルキル基であり、ヒドロキシ基、エーテル基、エステル基又はラクトン環を1あるいは複数含んでいてもよい。)
これらの中で好ましく用いられるのは、1,4−ブチレン又は2,2−ジメチル−1,3−プロピレンである。
6−ヒドロキシ−2−オキソヘキサヒドロ−3,5−メタノ−2H−シクロペンタ[b]フラン−7−カルボン酸tert−ブチル500g及びトリエチルアミン318gをアセトニトリル2,500mlに溶解した。15℃以下にて、メタクリル酸クロリド288gを滴下した。室温で2時間撹拌した後、更にメタクリル酸クロリド32gを加え、終夜撹拌した。炭酸水素ナトリウムの飽和水溶液500mlを加え、通常の後処理操作を行った。ヘキサンより再結晶を行い、目的物437gを得た(収率69%)。
1H−NMR(600MHz in CDCl3):δ=1.44(9H,s)、1.78(1H,d)、1.92(1H,d)、1.94(3H,t)、2.68(1H,s)、2.84(1H,s)、3.07(1H,d)、3.21(1H,m)、4.56(1H,d)、4.67(1H,s)、5.61(1H,t)、6.10(1H,s)ppm
[1−1−1]で得たメタクリル酸エステル20.0gをギ酸80gに溶解し、室温で終夜撹拌した。トルエンを加え、ギ酸とギ酸tert−ブチルを共沸させて取り除いた。ヘキサンより再結晶を行い、目的物14.7gを得た(収率89%)。
IR(薄膜):ν=3428,2989,1789,1716,1635,1307,1180,1110,1022,931,817,717cm-1
1H−NMR(600MHz in DMSO−d6):δ=1.58(1H,d)、1.86(1H,d)、1.88(3H,t)、2.75(1H,s)、2.88(1H,d)、2.91(1H,s)、3.24(1H,t)、4.60(1H,d)、4.63(1H,s)、5.71(1H,m)、6.06(1H,d)、12.9(1H,s)ppm
[実施例1−2−1]6−アクリロイル−2−オキソヘキサヒドロ−3,5−メタノ−2H−シクロペンタ[b]フラン−7−カルボン酸tert−ブチルの合成
メタクリル酸クロリドの代わりにアクリル酸クロリドを使用した以外は実施例[1−1−1]と同様な方法で目的物を得た(収率84%)。
1H−NMR(600MHz in DMSO−d6):δ=1.41(9H,s)、1.52(1H,d)、1.86(1H,d)、2.74(1H,s)、2.87(1H,d)、2.94(1H,s)、3.24(1H,t)、4.60(1H,d)、4.67(1H,s)、5.99(1H,d)、6.17(1H,dd)、6.37(1H,d)ppm
6−メタクリロイル−2−オキソヘキサヒドロ−3,5−メタノ−2H−シクロペンタ[b]フラン−7−カルボン酸tert−ブチルの代わりに6−アクリロイル−2−オキソヘキサヒドロ−3,5−メタノ−2H−シクロペンタ[b]フラン−7−カルボン酸tert−ブチルを使用した以外は実施例[1−1−2]と同様な方法で目的物を得た(収率91%)。
IR(薄膜):ν=3428,2985,1791,1724,1633,1407,1299,1270,1180,1112,1012,802cm-1
1H−NMR(600MHz in DMSO−d6):δ=1.58(1H,d)、1.85(1H,d)、2.75(1H,s)、2.88(1H,d)、2.91(1H,s)、3.23(1H,m)、4.60(1H,d)、4.65(1H,s)、5.98(1H,m)、6.17(1H,dd)、6.37(1H,d)、13.0(1H,s)ppm
6−ヒドロキシ−2−オキソヘキサヒドロ−3,5−メタノ−2H−シクロペンタ[b]フラン−7−カルボン酸tert−ブチルの代わりに6−ヒドロキシ−2−オキソ−4−オキサヘキサヒドロ−3,5−メタノ−2H−シクロペンタ[b]フラン−7−カルボン酸tert−ブチルを使用した以外は実施例[1−1−1]、[1−1−2]と同様な方法で6−メタクリロイル−2−オキソ−4−オキサヘキサヒドロ−3,5−メタノ−2H−シクロペンタ[b]フラン−7−カルボン酸を得た(二工程収率61%)。
6−ヒドロキシ−2−オキソヘキサヒドロ−3,5−メタノ−2H−シクロペンタ[b]フラン−7−カルボン酸tert−ブチルの代わりに6−ヒドロキシ−2−オキソ−4−オキサヘキサヒドロ−3,5−メタノ−2H−シクロペンタ[b]フラン−7−カルボン酸tert−ブチル、メタクリル酸クロリドの代わりにアクリル酸クロリドを使用した以外は実施例[1−1−1]、[1−1−2]と同様な方法で6−アクリロイル−2−オキソ−4−オキサヘキサヒドロ−3,5−メタノ−2H−シクロペンタ[b]フラン−7−カルボン酸を得た(二工程収率75%)。
メタクリル酸クロリドの代わりに2−(トリフルオロメチル)アクリル酸クロリドを使用した以外は実施例[1−1−1]、[1−1−2]と同様な方法で6−[2−(トリフルオロメチル)]アクリロイル−2−オキソ−ヘキサヒドロ−3,5−メタノ−2H−シクロペンタ[b]フラン−7−カルボン酸を得た(二工程収率63%)。
6−ヒドロキシ−2−オキソヘキサヒドロ−3,5−メタノ−2H−シクロペンタ[b]フラン−7−カルボン酸tert−ブチル163g及び2−クロロ酢酸クロリド86.9gをテトラヒドロフラン1,000mlに溶解した。15℃以下にて、ピリジン58.3gを滴下した。室温で2時間撹拌した後、純水250mlを加え、通常の後処理操作を行った。ヘキサンより再結晶を行い、目的物200gを得た(収率94%)。
1H−NMR(600MHz in DMSO−d6):δ=1.45(9H,s)、1.79(1H,d)、1.92(1H,d)、2.68(1H,s)、2.86(1H,s)、3.08(1H,d)、3.23(1H,m)、4.07(2H,s)、4.57(1H,d)、4.70(1H,s)ppm
[1−6−1]で得た2−クロロ酢酸エステル199g、メタクリル酸64.8g、ヨウ化ナトリウム4.50gをジメチルホルムアミド800mlに溶解した。30℃以下にてトリエチルアミン73.1gを滴下した。そのままの温度で終夜撹拌した後、純水500mlを30℃以下で加え、通常の後処理操作を行った。ヘキサンより再結晶を行い、目的物209gを得た(収率91%)。
1H−NMR(600MHz in DMSO−d6):δ=1.41(9H,s)、1.52(1H,d)、1.78(1H,d)、1.91(1H,t)、2.71(1H,d)、2.86(1H,d)、2.95(1H,s)、3.25(1H,m)、4.55(1H,d)、4.69(1H,s)、4.77(2H,d)、5.79(1H,m)、6.12(1H,s)ppm
[1−6−2]で得たメタクリル酸エステル206gをギ酸830gに溶解し、室温で終夜撹拌した。トルエンを加え、ギ酸とギ酸tert−ブチルを共沸させて取り除いた。ヘキサンより再結晶を行い、目的物170gを得た(収率96%)。
IR(薄膜):ν=3421,3187,1764,1718,1637,1396,1363,1309,1249,1191,1118,1066,1000,941,813cm-1
1H−NMR(600MHz in DMSO−d6):δ=1.55(1H,d)、1.78(1H,d)、1.96(3H,t)、2.72(1H,s)、2.87(1H,dd)、2.94(1H,d)、3.24(1H,m)、4.55(1H,d)、4.67(1H,s)、4.77(2H,d)、5.79(1H,m)、6.12(1H,t)、13.96(1H,s)ppm
メタクリル酸の代わりにアクリル酸を使用した以外は実施例[1−6−1]、[1−6−2]、[1−6−3]と同様な方法で6−[2−(アクリロイルオキシ)酢酸]−2−オキソヘキサヒドロ−3,5−メタノ−2H−シクロペンタ[b]フラン−7−カルボン酸を得た(三工程収率84%)。
6−ヒドロキシ−2−オキソヘキサヒドロ−3,5−メタノ−2H−シクロペンタ[b]フラン−7−カルボン酸tert−ブチルの代わりに6−ヒドロキシ−2−オキソ−4−オキサヘキサヒドロ−3,5−メタノ−2H−シクロペンタ[b]フラン−7−カルボン酸tert−ブチルを使用した以外は実施例[1−6−1]、[1−6−2]、[1−6−3]と同様な方法で6−[2−(メタクリロイルオキシ)酢酸]−2−オキソ−4−オキサヘキサヒドロ−3,5−メタノ−2H−シクロペンタ[b]フラン−7−カルボン酸を得た(三工程収率82%)。
6−ヒドロキシ−2−オキソヘキサヒドロ−3,5−メタノ−2H−シクロペンタ[b]フラン−7−カルボン酸tert−ブチルの代わりに6−ヒドロキシ−2−オキソ−4−オキサヘキサヒドロ−3,5−メタノ−2H−シクロペンタ[b]フラン−7−カルボン酸tert−ブチルを、メタクリル酸の代わりにアクリル酸を使用した以外は実施例[1−6−1]、[1−6−2]、[1−6−3]と同様な方法で6−[2−(アクリロイルオキシ)酢酸]−2−オキソ−4−オキサヘキサヒドロ−3,5−メタノ−2H−シクロペンタ[b]フラン−7−カルボン酸を得た(三工程収率83%)。
メタクリル酸の代わりに2−(トリフルオロメチル)アクリル酸を使用した以外は実施例[1−6−1]、[1−6−2]、[1−6−3]と同様な方法で6−[2−(2−(トリフルオロメチル)アクリロイルオキシ)酢酸]−2−オキソヘキサヒドロ−3,5−メタノ−2H−シクロペンタ[b]フラン−7−カルボン酸を得た(三工程収率85%)。
2−クロロ酢酸クロリドの代わりに3−クロロプロピオン酸クロリドを使用した以外は実施例[1−6−1]、[1−6−2]、[1−6−3]と同様な方法で6−[3−(メタクリロイルオキシ)プロピオン酸]−2−オキソヘキサヒドロ−3,5−メタノ−2H−シクロペンタ[b]フラン−7−カルボン酸を得た(三工程収率79%)。
2−クロロ酢酸クロリドの代わりに3−クロロプロピオン酸クロリドを、メタクリル酸の代わりにアクリル酸を使用した以外は実施例[1−6−1]、[1−6−2]、[1−6−3]と同様な方法で6−[3−(アクリロイルオキシ)プロピオン酸]−2−オキソヘキサヒドロ−3,5−メタノ−2H−シクロペンタ[b]フラン−7−カルボン酸を得た(三工程収率81%)。
6−ヒドロキシ−2−オキソヘキサヒドロ−3,5−メタノ−2H−シクロペンタ[b]フラン−7−カルボン酸tert−ブチルの代わりに6−ヒドロキシ−2−オキソ−4−オキサヘキサヒドロ−3,5−メタノ−2H−シクロペンタ[b]フラン−7−カルボン酸tert−ブチルを、2−クロロ酢酸クロリドの代わりに3−クロロプロピオン酸クロリドを使用した以外は実施例[1−6−1]、[1−6−2]、[1−6−3]と同様な方法で6−[3−(メタクリロイルオキシ)プロピオン酸]−2−オキソ−4−オキサヘキサヒドロ−3,5−メタノ−2H−シクロペンタ[b]フラン−7−カルボン酸を得た(三工程収率83%)。
6−ヒドロキシ−2−オキソヘキサヒドロ−3,5−メタノ−2H−シクロペンタ[b]フラン−7−カルボン酸tert−ブチルの代わりに6−ヒドロキシ−2−オキソ−4−オキサヘキサヒドロ−3,5−メタノ−2H−シクロペンタ[b]フラン−7−カルボン酸tert−ブチルを、2−クロロ酢酸クロリドの代わりに3−クロロプロピオン酸クロリドを、メタクリル酸の代わりにアクリル酸を使用した以外は実施例[1−6−1]、[1−6−2]、[1−6−3]と同様な方法で6−[3−(アクリロイルオキシ)プロピオン酸]−2−オキソ−4−オキサヘキサヒドロ−3,5−メタノ−2H−シクロペンタ[b]フラン−7−カルボン酸を得た(三工程収率78%)。
6−ヒドロキシ−2−オキソヘキサヒドロ−3,5−メタノ−2H−シクロペンタ[b]フラン−7−カルボン酸tert−ブチルの代わりに6−ヒドロキシ−2−オキソ−4−オキサヘキサヒドロ−3,5−メタノ−2H−シクロペンタ[b]フラン−7−カルボン酸tert−ブチルを、2−クロロ酢酸クロリドの代わりに3−クロロプロピオン酸クロリドを、メタクリル酸の代わりに2−(トリフルオロメチル)アクリル酸を使用した以外は実施例[1−6−1]、[1−6−2]、[1−6−3]と同様な方法で6−[3−(2−(トリフルオロメチル)アクリロイルオキシ)プロピオン酸]−2−オキソ−4−オキサヘキサヒドロ−3,5−メタノ−2H−シクロペンタ[b]フラン−7−カルボン酸を得た(三工程収率75%)。
[実施例1−16−1]4−クロロ酪酸7−tert−ブトキシカルボニル−2−オキソヘキサヒドロ−3,5−メタノ−2H−シクロペンタ[b]フラン−6−イルの合成
2−クロロ酢酸クロリドの代わりに4−クロロ酪酸クロリドを使用した以外は実施例[1−6−1]と同様な方法で目的物を得た(収率90%)。
1H−NMR(600MHz in DMSO−d6):δ=1.41(9H,s)、1.51(1H,d)、1.82(1H,d)、1.98(2H,m)、2.47(2H,t)、2.70(1H,s)、2.85(1H,d)、2.90(1H,s)、3.22(1H,m)、3.66(1H,t)、4.58(1H,d)、4.59(1H,s)ppm
2−クロロ酢酸7−tert−ブトキシカルボニル−2−オキソヘキサヒドロ−3,5−メタノ−2H−シクロペンタ[b]フラン−6−イルの代わりに4−クロロ酪酸7−tert−ブトキシカルボニル−2−オキソヘキサヒドロ−3,5−メタノ−2H−シクロペンタ[b]フラン−6−イルを使用した以外は実施例[1−6−2]と同様な方法で目的物を得た(収率95%)。
1H−NMR(600MHz in DMSO−d6):δ=1.41(9H,s)、1.50(1H,d)、1.80(1H,d)、1.87(3H,m)、1.89(2H,m)、2.42(2H,t)、2.68(1H,s)、2.85(1H,d)、2.90(1H,s)、3.22(1H,m)、4.11(2H,m)、4.57(1H,d)、4.58(1H,s)、5.67(1H,m)、6.01(1H,s)ppm
2−(メタクリロイルオキシ)酢酸7−tert−ブトキシカルボニル−2−オキソヘキサヒドロ−3,5−メタノ−2H−シクロペンタ[b]フラン−6−イルの代わりに4−(メタクリロイルオキシ)酪酸7−tert−ブトキシカルボニル−2−オキソヘキサヒドロ−3,5−メタノ−2H−シクロペンタ[b]フラン−6−イルを使用した以外は実施例[1−6−3]と同様な方法で目的物を得た(収率90%)。
IR(薄膜):ν=3421,3187,1764,1718,1637,1396,1363,1309,1249,1191,1118,1066,1000,941,813cm-1
1H−NMR(600MHz in DMSO−d6):δ=1.54(1H,d)、1.80(1H,d)、1.86(3H,s)、1.89(2H,m)、2.42(2H,t)、2.70(1H,s)、2.87(1H,d)、2.89(1H,s)、3.21(1H,t)、4.11(2H,m)、4.56(2H,d)、5.67(1H,m)、6.01(1H,s)、12.93(1H,s)ppm
2−クロロ酢酸クロリドの代わりに4−クロロ酪酸クロリドを、メタクリル酸の代わりにアクリル酸を使用した以外は実施例[1−6−1]、[1−6−2]、[1−6−3]と同様な方法で6−[4−(アクリロイルオキシ)酪酸]−2−オキソヘキサヒドロ−3,5−メタノ−2H−シクロペンタ[b]フラン−7−カルボン酸を得た(三工程収率73%)。
6−ヒドロキシ−2−オキソヘキサヒドロ−3,5−メタノ−2H−シクロペンタ[b]フラン−7−カルボン酸tert−ブチルの代わりに6−ヒドロキシ−2−オキソ−4−オキサヘキサヒドロ−3,5−メタノ−2H−シクロペンタ[b]フラン−7−カルボン酸tert−ブチルを、2−クロロ酢酸クロリドの代わりに4−クロロ酪酸クロリドを使用した以外は実施例[1−6−1]、[1−6−2]、[1−6−3]と同様な方法で6−[4−(メタクリロイルオキシ)酪酸]−2−オキソ−4−オキサヘキサヒドロ−3,5−メタノ−2H−シクロペンタ[b]フラン−7−カルボン酸を得た(三工程収率71%)。
6−ヒドロキシ−2−オキソヘキサヒドロ−3,5−メタノ−2H−シクロペンタ[b]フラン−7−カルボン酸tert−ブチルの代わりに6−ヒドロキシ−2−オキソ−4−オキサヘキサヒドロ−3,5−メタノ−2H−シクロペンタ[b]フラン−7−カルボン酸tert−ブチルを、2−クロロ酢酸クロリドの代わりに4−クロロ酪酸クロリドを、メタクリル酸の代わりにアクリル酸を使用した以外は実施例[1−6−1]、[1−6−2]、[1−6−3]と同様な方法で6−[4−(アクリロイルオキシ)酪酸]−2−オキソ−4−オキサヘキサヒドロ−3,5−メタノ−2H−シクロペンタ[b]フラン−7−カルボン酸を得た(三工程収率74%)。
6−ヒドロキシ−2−オキソヘキサヒドロ−3,5−メタノ−2H−シクロペンタ[b]フラン−7−カルボン酸tert−ブチルの代わりに6−ヒドロキシ−2−オキソ−4−オキサヘキサヒドロ−3,5−メタノ−2H−シクロペンタ[b]フラン−7−カルボン酸tert−ブチルを、2−クロロ酢酸クロリドの代わりに4−クロロ酪酸クロリドを、メタクリル酸の代わりに2−(トリフルオロメチル)アクリル酸を使用した以外は実施例[1−6−1]、[1−6−2]、[1−6−3]と同様な方法で6−[4−(2−(トリフルオロメチル)アクリロイルオキシ)酪酸]−2−オキソ−4−オキサヘキサヒドロ−3,5−メタノ−2H−シクロペンタ[b]フラン−7−カルボン酸を得た(三工程収率72%)。
本発明の高分子化合物を以下に示す処方で合成した。
[実施例2−1]ポリマー1の合成
30.6gのモノマー1、94.5gのメタクリル酸3−エチル−3−exo−テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ドデカニル、54.3gのメタクリル酸3−ヒドロキシ−1−アダマンチル、103.2gのメタクリル酸4,8−ジオキサ−5−オキソトリシクロ[4.2.1.03,7]ノナン−2−イル、0.84gの2−メルカプトエタノール及び750gのテトラヒドロフランを混合した。この混合物を60℃まで加熱し、5.28gの2,2’−アゾビスイソブチロニトリルを加え、60℃を保ちながら20時間撹拌した。室温まで冷却した後、10Lのヘキサンに激しく撹拌しながら滴下した。生じた固形物を濾過して取り、40℃で15時間真空乾燥したところ、下記式ポリマー1で示される白色粉末固体状の高分子化合物が得られた。収量は252g、収率は89.0%であった。1H−NMRスペクトルの積分比より共重合組成比はおおよそ10/30/20/40であった。GPC分析による重量平均分子量(Mw)はポリスチレン換算で6,800であった。
各単量体の種類、配合比を変えた以外は、実施例2−1と同様の手順により、表1に示した樹脂を製造した。表1において、本発明で用いた繰り返し単位を下記式の通りに略記する。即ち、本発明であるカルボン酸を有するラクトン化合物で示される繰り返し単位を(A1)〜(A5)、上記一般式(3)で示される繰り返し単位を(B1)〜(B12)、上記一般式(4)で示される繰り返し単位を(C1)と(C2)、上記一般式(5)で示される繰り返し単位を(D1)〜(D10)、比較用としてカルボン酸化合物で示される繰り返し単位を(E1)〜(E6)で表すものとする。
[実施例3−1〜58、比較例2−1〜6]
上記で製造した本発明の樹脂[ポリマー1〜30(P01〜30)]及び比較例用の樹脂[ポリマー31〜36(P31〜36)]をベース樹脂として用い、酸発生剤、クエンチャー(塩基)、及び溶剤を表2に示す組成で添加し、混合溶解後にそれらをテフロン(登録商標)製フィルター(孔径0.2μm)で濾過し、レジスト材料(R−01〜58)及び比較例用のレジスト材料(R−59〜64)とした。なお、溶剤はすべて界面活性剤としてKH−20(旭硝子(株)製)を0.01質量%含むものを用いた。
PAG−1:ノナフルオロブタンスルホン酸トリフェニルスルホニウム
PAG−2:ノナフルオロブタンスルホン酸4−t−ブトキシフェニルジフェニルスルホニウム
PAG−3:1,1,3,3,3−ペンタフルオロ−2−シクロへキシルカルボキシプロパンスルホン酸トリフェニルスルホニウム
Base−1:トリ(2−メトキシメトキシエチル)アミン
Base−2:2−(2−メトキシエトキシメトキシ)エチルモルホリン
PGMEA:酢酸1−メトキシイソプロピル
CyHO:シクロヘキサノン
[実施例4−1〜58及び比較例3−1〜6]
本発明のレジスト材料(R−01〜58)及び比較用のレジスト材料(R−59〜64)を、反射防止膜(日産化学工業(株)製、ARC29A、78nm)を塗布したシリコンウエハー上へ回転塗布し、110℃、60秒間の熱処理を施して、厚さ150nmのレジスト膜を形成した。これをArFエキシマレーザーステッパー((株)ニコン製、NA=0.85)を用いて露光し、60秒間の熱処理(PEB)を施した後、2.38質量%のテトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液を用いて30秒間パドル現像を行い、1:1のラインアンドスペースパターン及び1:10の孤立ラインパターンを形成した。PEBにおいては、各レジスト材料に最適化した温度を適用した。作製したパターン付きウエハーを上空SEM(走査型電子顕微鏡)で観察し、90nmの1:1のラインアンドスペースを1:1で解像する露光量を最適露光量(mJ/cm2)とし、該最適露光量において分離解像している1:1のラインアンドスペースパターンの最小寸法を限界解像性(マスク上寸法、5nm刻み、寸法が小さいほど良好)とした。また、該最適露光量において1:10の孤立ラインパターンも観察し、マスク上寸法140nmの孤立ラインパターンのウエハー上実寸法を測定し、マスク忠実性(ウエハー上寸法、寸法が大きいほど良好)とした。次に、90nmの1:1のラインアンドスペースパターンのライン部分について、ラインエッジラフネスの測定を行った。左右それぞれのラインエッジにおいて、300nm長の測定領域に渡って16箇所の測定点を設け、各測定点の中心線からのゆらぎの平均値をそれぞれL、Rとし、(L2+R2)の平方根をラインエッジラフネス(nm、ゆらぎが小さいほど良好)とした。
本発明のレジスト材料の評価結果(限界解像性、マスク忠実性及びラインエッジラフネス)、及び比較用のレジスト材料の評価結果(限界解像性、マスク忠実性及びラインエッジラフネス)を表3に示す。
Claims (7)
- 請求項2又は3に記載の高分子化合物をベース樹脂として含有することを特徴とするレジスト材料。
- 請求項4に記載のレジスト材料を基板上に塗布する工程と、加熱処理後フォトマスクを介して高エネルギー線もしくは電子線で露光する工程と、必要に応じて加熱処理した後、現像液を用いて現像する工程とを含むことを特徴とするパターン形成方法。
- 請求項4に記載のレジスト材料を基板上に塗布する工程と、加熱処理後フォトマスクを介して高エネルギー線もしくは電子線で露光する工程と、加熱処理した後、現像液を用いて現像する工程とを含むパターン形成方法において、屈折率1.0以上の高屈折率液体をレジスト塗布膜と投影レンズとの間に介在させて液浸露光を行うことを特徴とするパターン形成方法。
- 請求項4に記載のレジスト材料を基板上に塗布する工程と、加熱処理後フォトマスクを介して高エネルギー線もしくは電子線で露光する工程と、加熱処理した後、現像液を用いて現像する工程とを含むパターン形成方法において、レジスト塗布膜の上に更に保護膜を塗布し、屈折率1.0以上の高屈折率液体を該保護膜と投影レンズとの間に介在させて液浸露光を行うことを特徴とするパターン形成方法。
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US12/434,365 US8062831B2 (en) | 2008-05-02 | 2009-05-01 | Carboxyl-containing lactone compound, polymer, resist composition, and patterning process |
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Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009221111A (ja) * | 2008-03-13 | 2009-10-01 | Shin Etsu Chem Co Ltd | ラクトン含有化合物、高分子化合物、レジスト材料及びパターン形成方法 |
JP2010002762A (ja) * | 2008-06-20 | 2010-01-07 | Fujifilm Corp | 液浸露光用レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法 |
JP2010039476A (ja) * | 2008-07-09 | 2010-02-18 | Fujifilm Corp | 感活性光線性または感放射線性樹脂組成物及びそれを用いたパターン形成方法 |
WO2011104127A1 (en) | 2010-02-24 | 2011-09-01 | Basf Se | Latent acids and their use |
WO2013042693A1 (ja) * | 2011-09-21 | 2013-03-28 | 株式会社クラレ | ハロエステル誘導体 |
WO2014185433A1 (ja) * | 2013-05-16 | 2014-11-20 | 富士フイルム株式会社 | パターン形成方法、感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、感活性光線性又は感放射線性膜、電子デバイスの製造方法及び電子デバイス |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4288518B2 (ja) * | 2006-07-28 | 2009-07-01 | 信越化学工業株式会社 | ラクトン含有化合物、高分子化合物、レジスト材料及びパターン形成方法 |
JP5206986B2 (ja) * | 2009-06-04 | 2013-06-12 | 信越化学工業株式会社 | ポジ型レジスト材料及びパターン形成方法 |
JP5216032B2 (ja) * | 2010-02-02 | 2013-06-19 | 信越化学工業株式会社 | 新規スルホニウム塩、高分子化合物、高分子化合物の製造方法、レジスト材料及びパターン形成方法 |
CN102279517A (zh) * | 2010-06-14 | 2011-12-14 | 清华大学 | 纳米压印方法 |
WO2012043684A1 (ja) * | 2010-09-29 | 2012-04-05 | Jsr株式会社 | 感放射線性樹脂組成物及びパターン形成方法 |
JP5411893B2 (ja) | 2011-05-30 | 2014-02-12 | 信越化学工業株式会社 | スルホニウム塩、高分子化合物、該高分子化合物を用いた化学増幅型レジスト組成物及びレジストパターン形成方法 |
JP5491450B2 (ja) * | 2011-05-30 | 2014-05-14 | 信越化学工業株式会社 | 高分子化合物、化学増幅レジスト材料、該化学増幅レジスト材料を用いたパターン形成方法。 |
Citations (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0439665A (ja) * | 1990-06-05 | 1992-02-10 | Fujitsu Ltd | 放射線感光レジストとパターン形成方法 |
JPH0990637A (ja) * | 1995-07-14 | 1997-04-04 | Fujitsu Ltd | レジスト組成物及びレジストパターンの形成方法 |
JP2000026446A (ja) * | 1998-07-03 | 2000-01-25 | Nec Corp | ラクトン構造を有する(メタ)アクリレート誘導体、重合体、フォトレジスト組成物、及びパターン形成方法 |
JP2000159758A (ja) * | 1998-09-25 | 2000-06-13 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 新規なラクトン含有化合物、高分子化合物、レジスト材料及びパタ―ン形成方法 |
JP2000327633A (ja) * | 1999-05-19 | 2000-11-28 | Shin Etsu Chem Co Ltd | エステル化合物 |
JP2000336121A (ja) * | 1998-11-02 | 2000-12-05 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 新規なエステル化合物、高分子化合物、レジスト材料、及びパターン形成方法 |
JP2002169289A (ja) * | 2000-12-04 | 2002-06-14 | Daicel Chem Ind Ltd | フォトレジスト用高分子及びフォトレジスト用樹脂組成物 |
JP2002193895A (ja) * | 2000-12-27 | 2002-07-10 | Daicel Chem Ind Ltd | 環式骨格を有する3−アクリロイルオキシプロピオン酸エステル誘導体、及びアクリル酸エステル混合物 |
JP2005099456A (ja) * | 2003-09-25 | 2005-04-14 | Fuji Photo Film Co Ltd | ポジ型レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法 |
JP2005107476A (ja) * | 2003-09-01 | 2005-04-21 | Fuji Photo Film Co Ltd | ポジ型レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法 |
JP2005321765A (ja) * | 2004-04-09 | 2005-11-17 | Shin Etsu Chem Co Ltd | ポジ型レジスト材料並びにこれを用いたパターン形成方法 |
JP2007153982A (ja) * | 2005-12-02 | 2007-06-21 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 新規なエステル化合物、高分子化合物、レジスト材料及びパターン形成方法 |
JP2007182488A (ja) * | 2006-01-06 | 2007-07-19 | Shin Etsu Chem Co Ltd | ラクトン含有化合物、高分子化合物、レジスト材料及びパターン形成方法 |
JP2007249192A (ja) * | 2006-02-15 | 2007-09-27 | Sumitomo Chemical Co Ltd | フォトレジスト組成物 |
JP2008031298A (ja) * | 2006-07-28 | 2008-02-14 | Shin Etsu Chem Co Ltd | ラクトン含有化合物、高分子化合物、レジスト材料及びパターン形成方法 |
JP2008088343A (ja) * | 2006-10-04 | 2008-04-17 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 高分子化合物、レジスト材料、及びパターン形成方法 |
JP2009221111A (ja) * | 2008-03-13 | 2009-10-01 | Shin Etsu Chem Co Ltd | ラクトン含有化合物、高分子化合物、レジスト材料及びパターン形成方法 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5807977A (en) | 1992-07-10 | 1998-09-15 | Aerojet General Corporation | Polymers and prepolymers from mono-substituted fluorinated oxetane monomers |
US6200725B1 (en) | 1995-06-28 | 2001-03-13 | Fujitsu Limited | Chemically amplified resist compositions and process for the formation of resist patterns |
KR100382960B1 (ko) | 1998-07-03 | 2003-05-09 | 닛뽕덴끼 가부시끼가이샤 | 락톤 구조를 갖는 (메트)아크릴레이트 유도체, 중합체,포토레지스트 조성물, 및 이것을 사용한 패턴 형성 방법 |
KR100441734B1 (ko) | 1998-11-02 | 2004-08-04 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | 신규한 에스테르 화합물, 고분자 화합물, 레지스트 재료및 패턴 형성 방법 |
JP4253996B2 (ja) | 1999-10-18 | 2009-04-15 | Jsr株式会社 | 感放射線性樹脂組成物 |
KR100636068B1 (ko) | 2001-06-15 | 2006-10-19 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | 레지스트 재료 및 패턴 형성 방법 |
JP4013044B2 (ja) | 2001-06-15 | 2007-11-28 | 信越化学工業株式会社 | レジスト材料、及びパターン形成方法 |
KR100942627B1 (ko) | 2004-04-09 | 2010-02-17 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | 포지티브형 레지스트 재료 및 이를 이용한 패턴 형성 방법 |
US7232642B2 (en) | 2004-05-11 | 2007-06-19 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Chemically amplified positive resist composition, a haloester derivative and a process for producing the same |
JP4581830B2 (ja) | 2004-05-11 | 2010-11-17 | 住友化学株式会社 | 化学増幅型ポジ型レジスト組成物及びハロエステル誘導体とその製法 |
TWI440978B (zh) * | 2006-02-15 | 2014-06-11 | Sumitomo Chemical Co | 化學增幅正型阻劑組合物 |
JP4119462B2 (ja) | 2006-08-14 | 2008-07-16 | 中村 稔 | 自動排便処理装置 |
US8637623B2 (en) | 2008-02-25 | 2014-01-28 | Daicel Chemical Industries, Ltd. | Monomer having electron-withdrawing substituent and lactone skeleton, polymeric compound, and photoresist composition |
-
2008
- 2008-05-02 JP JP2008120465A patent/JP4678419B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2009
- 2009-04-30 KR KR1020090038025A patent/KR20090115679A/ko not_active Application Discontinuation
- 2009-05-01 US US12/434,365 patent/US8062831B2/en active Active
- 2009-05-01 TW TW098114638A patent/TWI419885B/zh active
Patent Citations (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0439665A (ja) * | 1990-06-05 | 1992-02-10 | Fujitsu Ltd | 放射線感光レジストとパターン形成方法 |
JPH0990637A (ja) * | 1995-07-14 | 1997-04-04 | Fujitsu Ltd | レジスト組成物及びレジストパターンの形成方法 |
JP2000026446A (ja) * | 1998-07-03 | 2000-01-25 | Nec Corp | ラクトン構造を有する(メタ)アクリレート誘導体、重合体、フォトレジスト組成物、及びパターン形成方法 |
JP2000159758A (ja) * | 1998-09-25 | 2000-06-13 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 新規なラクトン含有化合物、高分子化合物、レジスト材料及びパタ―ン形成方法 |
JP2000336121A (ja) * | 1998-11-02 | 2000-12-05 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 新規なエステル化合物、高分子化合物、レジスト材料、及びパターン形成方法 |
JP2000327633A (ja) * | 1999-05-19 | 2000-11-28 | Shin Etsu Chem Co Ltd | エステル化合物 |
JP2002169289A (ja) * | 2000-12-04 | 2002-06-14 | Daicel Chem Ind Ltd | フォトレジスト用高分子及びフォトレジスト用樹脂組成物 |
JP2002193895A (ja) * | 2000-12-27 | 2002-07-10 | Daicel Chem Ind Ltd | 環式骨格を有する3−アクリロイルオキシプロピオン酸エステル誘導体、及びアクリル酸エステル混合物 |
JP2005107476A (ja) * | 2003-09-01 | 2005-04-21 | Fuji Photo Film Co Ltd | ポジ型レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法 |
JP2005099456A (ja) * | 2003-09-25 | 2005-04-14 | Fuji Photo Film Co Ltd | ポジ型レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法 |
JP2005321765A (ja) * | 2004-04-09 | 2005-11-17 | Shin Etsu Chem Co Ltd | ポジ型レジスト材料並びにこれを用いたパターン形成方法 |
JP2007153982A (ja) * | 2005-12-02 | 2007-06-21 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 新規なエステル化合物、高分子化合物、レジスト材料及びパターン形成方法 |
JP2007182488A (ja) * | 2006-01-06 | 2007-07-19 | Shin Etsu Chem Co Ltd | ラクトン含有化合物、高分子化合物、レジスト材料及びパターン形成方法 |
JP2007249192A (ja) * | 2006-02-15 | 2007-09-27 | Sumitomo Chemical Co Ltd | フォトレジスト組成物 |
JP2008031298A (ja) * | 2006-07-28 | 2008-02-14 | Shin Etsu Chem Co Ltd | ラクトン含有化合物、高分子化合物、レジスト材料及びパターン形成方法 |
JP2008088343A (ja) * | 2006-10-04 | 2008-04-17 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 高分子化合物、レジスト材料、及びパターン形成方法 |
JP2009221111A (ja) * | 2008-03-13 | 2009-10-01 | Shin Etsu Chem Co Ltd | ラクトン含有化合物、高分子化合物、レジスト材料及びパターン形成方法 |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009221111A (ja) * | 2008-03-13 | 2009-10-01 | Shin Etsu Chem Co Ltd | ラクトン含有化合物、高分子化合物、レジスト材料及びパターン形成方法 |
JP4678413B2 (ja) * | 2008-03-13 | 2011-04-27 | 信越化学工業株式会社 | レジスト材料及びパターン形成方法 |
JP2010002762A (ja) * | 2008-06-20 | 2010-01-07 | Fujifilm Corp | 液浸露光用レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法 |
JP2010039476A (ja) * | 2008-07-09 | 2010-02-18 | Fujifilm Corp | 感活性光線性または感放射線性樹脂組成物及びそれを用いたパターン形成方法 |
US9046766B2 (en) | 2008-07-09 | 2015-06-02 | Fujifilm Corporation | Actinic ray-sensitive or radiation-sensitive resin composition and pattern forming method using same |
WO2011104127A1 (en) | 2010-02-24 | 2011-09-01 | Basf Se | Latent acids and their use |
WO2013042693A1 (ja) * | 2011-09-21 | 2013-03-28 | 株式会社クラレ | ハロエステル誘導体 |
WO2014185433A1 (ja) * | 2013-05-16 | 2014-11-20 | 富士フイルム株式会社 | パターン形成方法、感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、感活性光線性又は感放射線性膜、電子デバイスの製造方法及び電子デバイス |
JP2014224895A (ja) * | 2013-05-16 | 2014-12-04 | 富士フイルム株式会社 | パターン形成方法、感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、感活性光線性又は感放射線性膜、電子デバイスの製造方法及び電子デバイス |
KR20150143786A (ko) | 2013-05-16 | 2015-12-23 | 후지필름 가부시키가이샤 | 패턴 형성 방법, 감활성 광선성 또는 감방사선성 수지 조성물, 감활성 광선성 또는 감방사선성 막, 전자 디바이스의 제조 방법 및 전자 디바이스 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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