JP2009267038A - 基板処理装置 - Google Patents

Abstract

【課題】異物除去の確実性が高く、異物除去に関する構造が簡単な基板処理装置を提供することを課題とする。
【解決手段】基板処理装置１は、バックアップピン４４が配置されるピン配置部位４２１を有するバックアッププレート４２と、ピン配置部位４２１に配置される前のバックアップピン４４が待機するピン待機部４３０を有するピン保持装置４３と、バックアッププレート４２の上方において略水平方向に移動可能であると共に、ピン待機部４３０でバックアップピン４４を把持しピン配置部位４２１でバックアップピン４４を解放することにより、バックアップピン４４をピン配置部位４２１に配置する把持装置５０３と、を備える。基板処理装置１は、さらに、把持装置５０３がバックアップピン４４をピン配置部位４２１に配置する前に、ピン配置部位４２１を掃く清掃装置７３を備える。
【選択図】図１０

Description

本発明は、バックアッププレートの上面を自動的に清掃可能な基板処理装置に関する。

電子部品実装機は、吸着ノズルと、バックアッププレートと、バックアップピンと、を備えている。吸着ノズルは、電子部品を吸着、解放可能である。バックアップピンは、バックアッププレートの上面に立設されている。バックアップピンは、基板の下面の所定部位（例えば、電子部品が装着されていない部位）を支持している。この状態で、吸着ノズルにより、基板の上面に電子部品を装着する。しかしながら、基板に電子部品を装着する際、誤って吸着ノズルから電子部品が脱落する場合がある。脱落した電子部品は、基板の下方に配置されている、バックアッププレートの上面に堆積する。

ところで、バックアッププレートにおけるバックアップピンの配置は、基板の種類により決まっている。このため、段取り替え（生産する基板の種類の取り替え）の際、バックアップピンの再配置が行われる。

したがって、吸着ノズルから脱落した電子部品がバックアッププレートの上面に堆積したままだと、バックアップピンを再配置する際、バックアップピンをバックアッププレートの所定の部位に配置できないおそれがある。また、バックアップピンを、電子部品の上から、バックアッププレートの所定の部位に配置してしまうおそれがある。この場合、バックアップピンが、傾いた状態で立設されてしまう。このため、バックアップピンが、基板の下面の所定部位を支持しにくくなり、先付の電子部品を破損してしまう可能性が高い。なお、電子部品以外の小部品、塵埃など（以下、電子部品、小部品、塵埃などを、適宜「異物」と総称する。）がバックアッププレートの上面に堆積する場合も、同様にバックアップピンが基板の下面の所定部位を支持しにくくなり、先付の電子部品を破損してしまう可能性が高い。

この点に鑑み、特許文献１には、エアノズルと、二層構造のバックアッププレートと、を有する電子部品実装機が開示されている。バックアッププレートは、多孔板と底板とを備えている。多孔板は、板厚方向に貫通する孔を、多数備えている。底板は、多孔板の下方に、所定間隔だけ離間して、配置されている。

バックアップピンをバックアッププレートに立設する場合、バックアップピンの下端胴部は、多孔板の孔に挿入されることにより支持される。また、バックアップピンの下端面は、底板の上面に当接することにより支持される。

バックアッププレートの上面に落下する異物のうち、大きい異物は、多孔板の孔を通過することができない。このため、大きい異物は、多孔板の上面に堆積する。一方、小さい異物は、孔を通過することができる。このため、底板の上面に堆積する。

エアノズルは、多孔板の上面、および底板上面と多孔板下面との間の隙間に、水平方向からエアを噴射することができる。多孔板の上面、および底板上面と多孔板下面との間の隙間に堆積した異物は、エアノズルから噴射されるエアにより吹き飛ばされる。このようにして、特許文献１に開示された電子部品実装機の場合、バックアッププレートに堆積する異物を除去している。
特開２００１−９４２９８号公報

しかしながら、特許文献１に記載の電子部品実装機によると、異物を除去しにくい。すなわち、同文献記載の電子部品実装機は、エアにより異物を除去している。このため、異物の形状、重量などによっては、バックアッププレートの上面に異物が残留するおそれがある。また、エアノズルから噴射されたエアの流速は、エアノズルから離れるに従って遅くなる。また、噴射されたエアは、エアノズルから離れるに従って拡散する。このため、エアノズルに近い部位の異物は除去しやすい一方、エアノズルから離間した部位の異物は除去しにくい。また、エアの拡散に伴って、異物が散らばってしまうおそれがある。このように、エアの噴射により異物を除去する方法は、確実性に欠ける。

また、エアの噴射により異物を除去する場合、当然のことながら、エアノズル、配管、バルブなどの設備を、別途、電子部品実装機に配置する必要がある。このため、電子部品実装機の構造が複雑になる。

本発明の基板処理装置は上記課題に鑑みて完成されたものである。したがって、本発明は、異物除去の確実性が高く、異物除去に関する構造が簡単な基板処理装置を提供することを目的とする。

以下の括弧内の番号は、請求項の番号に対応している。

（１）上記課題を解決するため、本発明の基板処理装置は、基板の下方に配置され、該基板の下面を支持する複数のバックアップピンが配置される複数のピン配置部位を有するバックアッププレートと、複数の該ピン配置部位に配置される前の複数の該バックアップピンが待機する複数のピン待機部を有するピン保持装置と、該バックアッププレートの上方において上下方向に対して交差する方向に移動可能であると共に、該ピン待機部で該バックアップピンを把持し該ピン配置部位で該バックアップピンを解放することにより、該バックアップピンを該ピン配置部位に配置する把持装置と、を備えてなる基板処理装置であって、さらに、前記把持装置が前記バックアップピンを前記ピン配置部位に配置する前に、該ピン配置部位を掃く清掃装置を備えてなることを特徴とする。

本発明の基板処理装置は、清掃装置を備えている。清掃装置は、異物に接触し、かつ異物を移動させることで、ピン配置部位から異物を除去している。このため、異物の形状、重量などにあまり影響を受けることなく、確実に異物を除去することができる。

また、エアにより異物を吹き飛ばす場合、エアノズルから離れるに従ってエアの流速が遅くなってしまう。このため、バックアッププレートの上面の、エアノズルから離れたピン配置部位においては、異物を除去しにくい。

この点、本発明の基板処理装置の清掃装置は、自身が移動することにより、異物を移動させている。このため、清掃装置が異物に加える押圧力が、バックアッププレート上面の全体に亘って、ばらつきにくい。したがって、バックアッププレート上面におけるピン配置部位の座標によらず、確実に異物を除去することができる。

また、エアにより異物を吹き飛ばす場合、エアノズルから離れるに従ってエアが拡散してしまう。このため、異物が散らばりやすい。

この点、本発明の基板処理装置の清掃装置は、自身が移動することにより、異物を移動させている。このため、清掃装置が異物に加える押圧力が、方向性を有している。したがって、異物が散らばりにくい。言い換えると、ピン配置部位から除去した異物を、集めやすい。

また、エアにより異物を吹き飛ばす場合と比較して、エアノズル、配管、バルブなどの設備を、別途、配置する必要がない。このため、本発明の基板処理装置は、異物除去に関する構造が簡単である。

（２）好ましくは、上記（１）の構成において、前記清掃装置は、前記把持装置に把持される被把持部と、該被把持部から下方に突設され該把持装置が移動するのに伴って前記ピン配置部位を掃く被把持型清掃部と、を有する被把持型清掃装置である構成とする方がよい。

本構成の基板処理装置によると、本来、バックアップピンを配置するために用いられる把持装置を転用して、ピン配置部位を清掃することができる。すなわち、既存の把持装置の把持機能、移動機能を利用して、バックアッププレートを清掃することができる。このため、既存の基板処理装置に被把持型清掃装置をアドインしやすい。

（３）好ましくは、上記（２）の構成において、前記被把持型清掃部は、複数の前記ピン配置部位を一つずつ個別に掃くことが可能な小型清掃部である構成とする方がよい。バックアッププレートの清掃は、段取り替えの際、バックアップピンを配置する前に、実行される。ここで、バックアッププレートにおけるバックアップピンの配置パターンは、基板の種類により異なる。このため、段取り替え時においては、最低限、次に処理を施す種類の基板に対応するピン配置部位を清掃しておけば、バックアップピンにより基板を良好に支持することができる。

この点、本構成の基板処理装置によると、次に処理を施す種類の基板に対応するピン配置部位を、局所的に清掃することができる。このため、ピン配置部位から、確実に異物を除去することができる。

また、把持装置は、本来、軽量のバックアップピンを把持するために用いられる。このため、把持装置の把持力は、小さい場合が多い。この点、本構成の基板処理装置の被把持型清掃装置は、小型清掃部を備えている。このため、把持装置の把持力が小さい場合であっても、当該把持装置により、被把持型清掃装置を確実に把持することができる。

（４）好ましくは、上記（２）の構成において、前記被把持型清掃部は、複数の前記ピン配置部位を一度に掃くことが可能な大型清掃部である構成とする方がよい。本構成の基板処理装置によると、バックアッププレートにおけるバックアップピンの配置パターンによらず、複数のピン配置部位を一度に清掃することができる。このため、バックアップピンの配置パターンに応じて（つまりピン配置部位の配置パターンに応じて）、把持装置の清掃時の移動経路を逐一変更する必要がない。したがって、把持装置の制御が簡単になる。また、一度に大量の異物を除去することが可能である。このため、清掃に要する時間を短縮することができる。

（５）好ましくは、上記（２）ないし（４）のいずれかの構成において、前記被把持型清掃部は、ブラシまたはへらを有する構成とする方がよい。被把持型清掃部にブラシを配置する場合、ブラシは、湾曲しながらバックアッププレートの上面に弾接する。当該弾接力を調整することにより、異物に加える押圧力を調整することができる。また、被把持型清掃部にへらを配置する場合、異物に加える押圧力がばらつくのを、抑制することができる。

（６）好ましくは、上記（２）ないし（５）のいずれかの構成において、前記ピン保持装置は、前記被把持型清掃装置が待機する清掃装置待機部を有する構成とする方がよい。本構成の基板処理装置によると、本来、バックアップピンの待機用として用いられるピン保持装置に、清掃装置待機部が配置されている。すなわち、既存のピン保持装置を利用して、被把持型清掃装置を待機させることができる。このため、既存の基板処理装置に被把持型清掃装置をアドインしやすい。

また、把持装置は、本来バックアップピンを把持、移動させるために用いられる。このため、ピン保持装置は、当然に、把持装置の移動経路に含まれている。したがって、ピン保持装置に清掃装置待機部を配置すると、把持装置の移動経路をあまり変更させる必要がない。この点においても、既存の基板処理装置に被把持型清掃装置をアドインしやすい。

（７）好ましくは、上記（２）ないし（６）のいずれかの構成において、さらに、電子部品を吸着し前記基板に配置する吸着ノズルを着脱可能に有する部品装着ヘッドと、該部品装着ヘッドから取り外された該吸着ノズルが待機するノズル待機部を有するノズル保持装置と、を有しており、前記被把持型清掃部は、該ノズル待機部で待機する該吸着ノズルの上面を掃く構成とする方がよい。

本構成の基板処理装置によると、被把持型清掃部により、吸着ノズルの上面を清掃することができる。このため、より確実に吸着ノズルを部品装着ヘッドに取り付けることができる。

（８）好ましくは、上記（１）の構成において、さらに直列に連なる複数の基板搬送装置を有しており、前記バックアッププレートは、複数の該基板搬送装置に対応して、直列に連なるように、複数配置されており、前記基板は、複数の該基板搬送装置を上流側から下流側に向かって搬送され、前記清掃装置は、該基板と同様に複数の該基板搬送装置を上流側から下流側に向かって搬送される被搬送部と、該被搬送部から下方に突設され該被搬送部が搬送されるのに伴って複数の該バックアッププレートの複数の前記ピン配置部位を順次掃く被搬送型清掃部と、を有する被搬送型清掃装置である構成とする方がよい。

本構成の基板処理装置によると、複数の基板搬送装置が連なって形成される基板搬送ラインに、被搬送型清掃装置を流すことにより、複数のバックアッププレートを、上流側から下流側に向かって、順次清掃することができる。このため、個々のバックアッププレートに対応して、清掃装置を配置する必要がない。したがって、既存の基板処理装置をそのまま利用することができる。

（９）好ましくは、上記（１）ないし（８）のいずれかの構成において、前記バックアッププレートの上面には、前記清掃装置により掃かれる異物を落とし込む異物収容凹部が配置されている構成とする方がよい。

本構成の基板処理装置によると、ピン配置部位から掃き出した異物を、異物収容凹部に集めることができる。このため、異物が散らばるのを抑制することができる。また、異物をバックアッププレートから撤去する場合は、主に異物収容凹部を清掃するだけで済む。このため、異物の撤去が容易になる。

（１０）好ましくは、上記（９）の構成において、前記バックアッププレートは、互いに分離可能な上層プレートと下層プレートとを有する積層構造を呈しており、前記異物収容凹部は、該上層プレートを板厚方向に貫通し、該下層プレートの上面により封止されている構成とする方がよい。

異物収容凹部に落下した異物は、上層プレートと下層プレートとを分離すると、下層プレートの上面に堆積することになる。このため、本構成の基板処理装置によると、異物収容凹部の清掃が容易になる。

（１１）好ましくは、上記（１）ないし（１０）のいずれかの構成において、さらに、前記バックアップピンの下面を掃くピン用清掃装置を有する構成とする方がよい。

本構成によると、バックアッププレートのピン配置部位のみならず、バックアップピンの下面も清掃することができる。このため、バックアッププレートとバックアップピンとの間に異物が入り込むのを、より確実に抑制することができる。

本発明によると、異物除去の確実性が高く、構造が簡単な基板処理装置を提供することができる。

以下、本発明の基板処理装置を電子部品実装機として具現化した実施の形態について説明する。

＜第一実施形態＞
［電子部品実装機の構成］
まず、本実施形態の電子部品実装機の構成について説明する。以下に示す図においては、左右方向をＸ方向、前後方向をＹ方向、上下方向をＺ方向と定義する。なお、Ｘ方向は、基板搬送方向に対応する。図１に、本実施形態の電子部品実装機の透過斜視図を示す。図２に、同電子部品実装機のモジュールの透過上面模式図を示す。図３に、同モジュールのフロントコンベア付近の拡大斜視図を示す。図４に、同モジュールのバックアッププレートの斜視図を示す。図５に、同モジュールのピン保持装置の斜視図を示す。なお、図３においては、説明の便宜上、ガイドレール４０１、ベルトコンベア４０１ａを透過して示す。また、図５においては、モジュール後方からピン保持装置を見ている（図５中の方位参照）。

図１に示すように、本実施形態の電子部品実装機１は、多数のモジュール２（二つだけ図示するが、Ｘ方向（基板搬送方向）に多数並んでいる。）から構成されている。多数のモジュール２は、Ｘ方向に連なっている。図２〜図５に示すように、モジュール２は、部品供給装置３と、基板搬送装置４と、部品装着装置５と、フレーム６と、ノズル保持装置７０と、パーツカメラ７１と、不良部品廃棄箱７２と、被把持型清掃装置７３と、ピン用清掃装置７４と、を備えている。なお、電子部品実装機１は、本発明の基板処理装置に含まれる。

部品供給装置３は、フレーム６の前方に配置されている。部品供給装置３は、複数のカセット式フィーダ３０を備えている。カセット式フィーダ３０は、供給リール３００と、部品取出部３０１と、を備えている。供給リール３００は、細長いテープが巻回されることにより形成されており、円板状を呈している。供給リール３００のテープには、長手方向に所定間隔ごとに離間して、複数の電子部品が封入されている。電子部品は、部品取出部３０１から、後述する吸着ノズル５０２により、取り出される。

パーツカメラ７１は、フレーム６の内部に配置されている。また、パーツカメラ７１は、部品供給装置３の後方に配置されている。パーツカメラ７１により、後述する吸着ノズルが電子部品を吸着した際の吸着姿勢などを検査する。

ノズル保持装置７０は、パーツカメラ７１の左方に配置されている。図３に示すように、ノズル保持装置７０には、多数のノズル待機部７００が凹設されている。ノズル待機部７００には、後述する吸着ノズル（図略）がストックされている。

不良部品廃棄箱７２は、パーツカメラ７１の右方に配置されている。不良部品廃棄箱７２には、パーツカメラ７１による検査の結果、基板９（図１中、点線で示す。）に装着するのは不可能と判断された電子部品が、廃棄される。

ピン用清掃装置７４は、不良部品廃棄箱７２の内壁に配置されている。図３に示すように、ピン用清掃装置７４は、ブラシ７４Ｕと、基部７４Ｄと、を備えている。基部７４Ｄは、不良部品廃棄箱７２の内壁に固定されている、ブラシ７４Ｕは、基部７４Ｄに植設されている。ブラシ７４Ｕは、基部７４Ｄから上方に突出している。

基板搬送装置４は、フレーム６の内部に配置されている。基板搬送装置４は、フロントコンベア４０と、リアコンベア４１と、バックアッププレート４２と、ピン保持装置４３と、バックアップピン４４と、を備えている。

フロントコンベア４０は、前後一対のガイドレール４００、４０１を備えている。一対のガイドレール４００、４０１は、各々Ｘ方向に延在する細板状を呈している。一対のガイドレール４００、４０１は、互いに略平行に配置されている。

図３に示すように、ガイドレール４００の上端は、後方に突出している。また、ガイドレール４００の後面には、ベルトコンベア４００ａが配置されている。ベルトコンベア４００ａは、Ｘ方向に延在している。これに対して、ガイドレール４０１の上端は、前方に突出している。ガイドレール４０１の前面には、ベルトコンベア４０１ａが配置されている。ベルトコンベア４０１ａは、Ｘ方向に延在している。基板９は、これら一対のベルトコンベア４００ａ、４０１ａ間に架設されている。基板９は、一対のベルトコンベア４００ａ、４０１ａにより、Ｘ方向に搬送される。リアコンベア４１の構成、動きは、上記フロントコンベア４０の構成、動きと、同様である。したがって、ここでは説明を割愛する。

バックアッププレート４２は、フロントコンベア４０の一対のガイドレール４００、４０１間、およびリアコンベア４１の一対のガイドレール間に、配置されている。バックアッププレート４２は、図４に示すように、鋼鉄製であって矩形板状を呈している。バックアッププレート４２の上面には、異物収容溝４２０が凹設されている。異物収容溝４２０は、本発明の異物収容凹部に含まれる。異物収容溝４２０は、Ｘ方向およびＹ方向に沿って、格子状に配置されている。異物収容溝４２０の溝路方向に対して垂直方向の断面は、矩形状を呈している。リアコンベア４１に配置されるバックアッププレート４２の構成は、上記フロントコンベア４０に配置されるバックアッププレート４２の構成と、同様である。したがって、ここでは説明を割愛する。

ピン保持装置４３は、フロントコンベア４０の後方のガイドレール４０１の後面、およびリアコンベア４１の後方のガイドレールの後面に、配置されている。ピン保持装置４３は、図５に示すように、Ｘ方向に延在する角柱状を呈している。ピン保持装置４３は、ピン待機部４３０と、清掃装置待機部４３１と、を備えている。ピン待機部４３０は、ピン保持装置４３の上面に凹設されている。ピン待機部４３０は、Ｘ方向に合計五つ一列に並んでいる。清掃装置待機部４３１は、ピン保持装置４３の上下面を貫通している。清掃装置待機部４３１は、五つのピン待機部４３０の左側に配置されている。リアコンベア４１に配置されるピン保持装置４３の構成は、上記フロントコンベア４０に配置されるピン保持装置４３の構成と、同様である。したがって、ここでは説明を割愛する。

バックアップピン４４は、被把持部４４０と、基部４４１と、を備えている。被把持部４４０は長軸丸棒状を呈している。被把持部４４０は、上方大径部４４０Ｕと下方大径部４４０Ｄとを備えている。上方大径部４４０Ｕと下方大径部４４０Ｄとの間には、頸部４４０Ｍが区画されている。頸部４４０Ｍは、上方大径部４４０Ｕおよび下方大径部４４０Ｄよりも、小径である。基部４４１は、短軸円柱状を呈している。基部４４１は、被把持部４４０の下端に連なっている。不使用時においては、バックアップピン４４は、ピン保持装置４３のピン待機部４３０に収容されている。

被把持型清掃装置７３は、被把持部７３０と、小型清掃部７３１と、を備えている。被把持部７３０は長軸丸棒状を呈している。被把持部７３０は、上方大径部７３０Ｕと下方大径部７３０Ｄとを備えている。上方大径部７３０Ｕと下方大径部７３０Ｄとの間には、頸部７３０Ｍが区画されている。頸部７３０Ｍは、上方大径部７３０Ｕおよび下方大径部７３０Ｄよりも、小径である。小型清掃部７３１は、ブラシ７３１Ｄと、基部７３１Ｍと、フランジ部７３１Ｕと、を備えている。基部７３１Ｍは、短軸円柱状を呈している。基部７３１Ｍは、被把持部７３０の下端に連なっている。フランジ部７３１Ｕは、基部７３１Ｍの上縁から径方向外側に張り出している。ブラシ７３１Ｄは、基部７３１Ｍに植設されている。ブラシ７３１Ｄは、基部７３１Ｍから下方に突出している。ブラシ７３１Ｄの軸直方向断面は、略円形状を呈している。不使用時においては、被把持型清掃装置７３は、ピン保持装置４３の清掃装置待機部４３１に収容されている。具体的には、基部７３１Ｍは、清掃装置待機部４３１の径方向内側に収容されている。この状態で、フランジ部７３１Ｕは、清掃装置待機部４３１の上縁付近に引っかかっている。また、ブラシ７３１Ｄは、清掃装置待機部４３１の下方に突出している。

部品装着装置５は、フレーム６の内部において、基板搬送装置４の上方に配置されている。部品装着装置５は、Ｘ方向移動部５０と、Ｙ方向移動部５１と、一対のＹ方向ガイドレール５２、５３と、を備えている。図２に示すように、一対のＹ方向ガイドレール５２、５３は、Ｙ方向に延在している。一対のＹ方向ガイドレール５２、５３は、略平行に配置されている。

Ｙ方向移動部５１は、モータ（図略）の駆動力により、一対のＹ方向ガイドレール５２、５３に沿って、基板搬送装置４の上方空間を、Ｙ方向に移動可能である。Ｙ方向移動部５１は、一対のＸ方向ガイドレール（図略）を備えている。一対のＸ方向ガイドレールは、Ｘ方向に延在している。一対のＸ方向ガイドレールは、略平行に配置されている。

Ｘ方向移動部５０は、モータ（図略）の駆動力により、Ｙ方向移動部５１の有する一対のＸ方向ガイドレールに沿って、Ｘ方向に移動可能である。上述したように、Ｙ方向移動部５１自身は、Ｙ方向に移動可能である。このため、Ｘ方向移動部５０は、Ｘ方向およびＹ方向に移動可能である。

図６に、本実施形態の電子部品実装機のモジュールのＸ方向移動部の斜視図を示す。図６にに示すように、Ｘ方向移動部５０は、Ｘ方向スライダ５００と、部品装着ヘッド５０１と、を備えている。Ｘ方向スライダ５００は、一対のＸ方向ガイドレールに係合している。部品装着ヘッド５０１は、Ｘ方向スライダ５００に配置されている。部品装着ヘッド５０１は、吸着ノズル５０２と、把持装置５０３と、を備えている。

吸着ノズル５０２は、電子部品を吸着、解放可能である。吸着ノズル５０２は、部品装着ヘッド５０１に対して、下方に移動可能である。吸着ノズル５０２は、電子部品の種類に応じて、交換される。このため、吸着ノズル５０２は、部品装着ヘッド５０１に対して着脱可能である。不使用時においては、吸着ノズル５０２は、ノズル保持装置７０にストックされている。

把持装置５０３は、部品装着ヘッド５０１に対して、下方に移動可能である。把持装置５０３は、一対の把持爪５０３ａを備えている。一対の把持爪５０３ａは、把持装置５０３の下端に配置されている。また、一対の把持爪５０３ａは、Ｘ方向に開閉可能である。また、一対の把持爪５０３ａは、バックアップピン４４、被把持型清掃装置７３を、把持、解放可能である。図７に、把持装置の拡大斜視図を示す。図７に示すように、被把持型清掃装置７３を把持する場合、把持装置５０３の一対の把持爪５０３ａは、被把持部７３０の頸部７３０Ｍを、Ｘ方向から挟み込む。同様に、バックアップピン４４を把持する場合、把持装置５０３の一対の把持爪５０３ａは、被把持部４４０の頸部４４０Ｍを、Ｘ方向から挟み込む。

［電子部品実装機の段取り替え時の動き］
次に、本実施形態の電子部品実装機１の段取り替え時の動きについて説明する。なお、以下においては、フロントコンベア４０側の段取り替え時の動きについて説明するが、リアコンベア４１側の段取り替え時の動きも同様である。

段取り替えは、バックアップピン回収工程と、ピン配置部位清掃工程と、バックアップピン再配置工程と、を有している。図８に、本実施形態の電子部品実装機のモジュールのブロック図を示す。図８に示すように、駆動回路８１を介して、コンピュータ８０によりＸ方向移動部用モータ８２を駆動する。すなわち、Ｘ方向移動部５０をＸ方向に移動させる。同様に、駆動回路８３を介して、コンピュータ８０によりＹ方向移動部用モータ８４を駆動する。すなわち、Ｙ方向移動部５１をＹ方向に移動させる。同様に、駆動回路８５を介して、コンピュータ８０により把持装置昇降用モータ８６を駆動する。すなわち把持装置５０３をＺ方向に移動させる。段取り替えは、コンピュータ８０の指示を受けたＹ方向移動部５１、Ｘ方向移動部５０、把持装置５０３により、コンピュータ８０のＲＯＭに格納されたプログラム（基板９の種類に対応している）に従って、自動的に実行される。

バックアップピン回収工程においては、Ｙ方向移動部５１、Ｘ方向移動部５０を駆動し、部品装着ヘッド５０１つまり把持装置５０３をバックアッププレート４２の上面のピン配置部位の上方まで移動させる。それから、部品装着ヘッド５０１から把持装置５０３を下降させ、バックアップピン４４を回収する。その後、把持装置５０３を上昇させ、Ｙ方向移動部５１、Ｘ方向移動部５０を駆動し、把持装置５０３をピン保持装置４３のピン待機部４３０の上方まで移動させる。最後に、把持装置５０３を下降させ、バックアップピン４４をピン待機部４３０に挿入する。上記一連の作業を、バックアップピン４４の配置数だけ繰り返す。

図９に、本実施形態の電子部品実装機のモジュールのフロントコンベア付近の、ピン配置部位清掃工程前段における拡大斜視図を示す。図１０に、同モジュールのフロントコンベア付近の、ピン配置部位清掃工程中段における拡大斜視図を示す。図１１に、同モジュールのフロントコンベア付近の、ピン配置部位清掃工程後段における拡大斜視図を示す。なお、図９〜図１１においては、説明の便宜上、ガイドレール４０１、ベルトコンベア４０１ａを透過して示す。

ピン配置部位清掃工程においては、図９に示すように、まず、Ｙ方向移動部５１、Ｘ方向移動部５０を駆動し、把持装置５０３をピン保持装置４３の清掃装置待機部４３１の上方まで移動させる。ここで、前工程であるバックアップピン回収工程終了時において、把持装置５０３はピン保持装置４３のピン待機部４３０まで移動済みである。このため、本工程における把持装置５０３の移動量は微量である。それから、部品装着ヘッド５０１から把持装置５０３を下降させ、被把持型清掃装置７３を把持装置５０３に装着する。具体的には、図７に示すように、把持装置５０３の一対の把持爪５０３ａにより、被把持型清掃装置７３の頸部７３０Ｍを、Ｘ方向から挟み込む。

その後、把持装置５０３を上昇させ、Ｙ方向移動部５１、Ｘ方向移動部５０を駆動し、図１０に示すように、把持装置５０３をバックアッププレート４２の上面のピン配置部位４２１の上方まで移動させる。続いて、把持装置５０３を下降させ、図１１に示すように、被把持型清掃装置７３のブラシ７３１Ｄをピン配置部位４２１に当接させる。それから、この状態のまま、Ｙ方向移動部５１およびＸ方向移動部５０のうち少なくとも一方を、所定量、所定回数だけ駆動し、ブラシ７３１Ｄによりピン配置部位４２１付近を清掃する。この際、ピン配置部位４２１に異物がある場合、当該異物は、ブラシ７３１Ｄの動作により、異物収容溝４２０に落とし込まれる。

ピン配置部位４２１の清掃が終了したら、把持装置５０３を上昇させ、別のピン配置部位４２１の清掃を実行する。すなわち、Ｙ方向移動部５１、Ｘ方向移動部５０を駆動し、再び、把持装置５０３をバックアッププレート４２の上面の別のピン配置部位４２１の上方まで移動させる（図１０参照）。そして、把持装置５０３を下降させ、被把持型清掃装置７３によりピン配置部位４２１を清掃する（図１１参照）。この作業を、ピン配置部位４２１の数だけ繰り返す。

全てのピン配置部位４２１の清掃が完了したら、Ｙ方向移動部５１、Ｘ方向移動部５０を駆動し、把持装置５０３をピン保持装置４３の清掃装置待機部４３１の上方まで移動させる。最後に、把持装置５０３を下降させ、被把持型清掃装置７３を清掃装置待機部４３１に挿入する。

図１２に、本実施形態の電子部品実装機のモジュールのフロントコンベア付近の、バックアップピン再配置工程における拡大斜視図を示す。なお、図１２においては、説明の便宜上、ガイドレール４０１、ベルトコンベア４０１ａを透過して示す。

バックアップピン再配置工程においては、まず、Ｙ方向移動部５１、Ｘ方向移動部５０を駆動し、把持装置５０３をピン保持装置４３のピン待機部４３０の上方まで移動させる。ここで、前工程であるピン配置部位清掃工程終了時において、把持装置５０３はピン保持装置４３の清掃装置待機部４３１まで移動済みである。このため、本工程における把持装置５０３の移動量は微量である。それから、部品装着ヘッド５０１から把持装置５０３を下降させ、バックアップピン４４を把持装置５０３に装着する。

その後、把持装置５０３を上昇させ、Ｙ方向移動部５１、Ｘ方向移動部５０を駆動し、図１２に示すように、把持装置５０３をピン用清掃装置７４のブラシ７４Ｕの上方まで移動させる。続いて、把持装置５０３を下降させ、バックアップピン４４の下面をブラシ７４Ｕに当接させる。それから、この状態のまま、Ｙ方向移動部５１およびＸ方向移動部５０のうち少なくとも一方を、所定量、所定回数だけ駆動し、ブラシ７４Ｕによりバックアップピン４４の下面を清掃する。その後、把持装置５０３を上昇させ、Ｙ方向移動部５１、Ｘ方向移動部５０を駆動し、把持装置５０３をバックアッププレート４２の上面のピン配置部位４２１の上方まで移動させる。最後に、把持装置５０３を下降させ、バックアップピン４４をピン配置部位４２１に再配置する。ここで、バックアップピン４４の下端付近には、永久磁石が埋設されている。このため、バックアップピン４４は、磁力により、鋼鉄製のバックアッププレート４２の上面に吸着する。上記一連の作業を、バックアップピン４４の配置数だけ繰り返す。このようにして、電子部品実装機１の段取り替えが完了する。

［電子部品実装機のノズル清掃時の動き］
次に、本実施形態の電子部品実装機１のノズル清掃時の動きについて説明する。前述したように、吸着ノズル５０２は、電子部品の種類に応じて、交換可能である。使用していない吸着ノズル５０２は、ノズル保持装置７０にストックされている。ノズル保持装置７０にストックされた吸着ノズル５０２は、上記ピン配置部位清掃工程（図９〜図１１参照）と同様の方法で、被把持型清掃装置７３により清掃する。すなわち、把持装置５０３に把持された被把持型清掃装置７３のブラシ７３１Ｄをノズル保持装置７０の吸着ノズル５０２に当接させ、Ｙ方向移動部５１およびＸ方向移動部５０のうち少なくとも一方を、所定量、所定回数だけ駆動することにより、吸着ノズル５０２を清掃する。吸着ノズル５０２の清掃は、所定のタイミング（例えば吸着ノズル５０２交換時）で行われる。

［作用効果］
次に、本実施形態の電子部品実装機１の作用効果について説明する。本実施形態の電子部品実装機１は、被把持型清掃装置７３を備えている。被把持型清掃装置７３は、異物に接触し、かつ異物を移動させることで、ピン配置部位４２１から異物を除去している。このため、異物の形状、重量などにあまり影響を受けることなく、確実に異物を除去することができる。

また、エアにより異物を吹き飛ばす場合、エアノズルから離れるに従ってエアの流速が遅くなってしまう。このため、バックアッププレート４２の上面の、エアノズルから離れたピン配置部位４２１においては、異物を除去しにくい。

この点、本発明の電子部品実装機１の被把持型清掃装置７３は、自身が移動することにより、異物を移動させている。このため、被把持型清掃装置７３が異物に加える押圧力が、バックアッププレート４２上面の全体に亘って、ばらつきにくい。したがって、バックアッププレート４２上面におけるピン配置部位４２１の座標によらず、確実に異物を除去することができる。

また、本実施形態の電子部品実装機１の被把持型清掃装置７３は、自身が移動することにより、異物を移動させている。このため、被把持型清掃装置７３が異物に加える押圧力が、方向性を有している。したがって、異物が散らばりにくい。言い換えると、ピン配置部位４２１から除去した異物を、集めやすい。

また、エアにより異物を吹き飛ばす場合と比較して、エアノズル、配管、バルブなどの設備を、別途、配置する必要がない。このため、本実施形態の電子部品実装機１は、異物除去に関する構造が簡単である。

また、本実施形態の電子部品実装機１の被把持型清掃装置７３は、本来、バックアップピン４４を配置するために用いられる把持装置５０３に装着され、使用される。すなわち、既存の把持装置５０３の把持機能、移動機能を利用して、バックアッププレート４２を清掃することができる。このため、既存の電子部品実装機１に被把持型清掃装置７３をアドインしやすい。

また、本実施形態の電子部品実装機１の被把持型清掃装置７３は、小型清掃部７３１を備えている。このため、ピン配置部位４２１を、局所的に清掃することができる。したがって、ピン配置部位４２１から、確実に異物を除去することができる。

また、把持装置５０３は、本来、軽量のバックアップピン４４を把持するために用いられる。このため、把持装置５０３の把持力は、小さい場合が多い。この点、本実施形態の電子部品実装機１の被把持型清掃装置７３は、小型清掃部７３１を備えている。このため、把持装置５０３の把持力が小さい場合であっても、当該把持装置５０３により、被把持型清掃装置７３を確実に把持することができる。

また、本実施形態の電子部品実装機１の被把持型清掃装置７３の小型清掃部７３１は、ブラシ７３１Ｄを備えている。ブラシ７３１Ｄは、湾曲しながらバックアッププレート４２の上面に弾接する。当該弾接力を調整することにより、異物に加える押圧力を調整することができる。

また、エアにより異物を吹き飛ばす場合、異物が浮き上がりやすい。この点、小型清掃部７３１のブラシ７３１Ｄによると、上方から押さえつけながら、異物を掃くことができる。このため、異物が浮き上がりにくい。したがって、清掃により異物が散らばりにくい。

また、本実施形態の電子部品実装機１によると、ピン保持装置４３は清掃装置待機部４３１を有している。すなわち、本来、バックアップピン４４の待機用として用いられるピン保持装置４３に、被把持型清掃装置７３が待機する清掃装置待機部４３１が配置されている。すなわち、既存のピン保持装置４３を利用して、被把持型清掃装置７３を待機させることができる。このため、既存の電子部品実装機１に被把持型清掃装置７３をアドインしやすい。

また、把持装置５０３は、本来バックアップピン４４を把持、移動させるために用いられる。このため、ピン保持装置４３は、当然に、把持装置５０３の移動経路に含まれている。したがって、ピン保持装置４３に清掃装置待機部４３１を配置すると、把持装置５０３の移動経路をあまり変更させる必要がない。この点においても、既存の電子部品実装機１に被把持型清掃装置７３をアドインしやすい。また、バックアップピン回収工程からピン配置部位清掃工程への切り替え時、ピン配置部位清掃工程からバックアップピン再配置工程への切り替え時の把持装置５０３の移動距離を、小さくすることができる。このため、段取り替えに要する時間を短縮することができる。

また、被把持型清掃装置７３は、バックアッププレート４２のピン配置部位４２１のみならず、ノズル保持装置７０にストックされた吸着ノズル５０２の上面も清掃することができる。このため、より確実に吸着ノズル５０２を部品装着ヘッド５０１に取り付けることができる。

また、本実施形態の電子部品実装機１によると、バックアッププレート４２の上面に、異物収容溝４２０が配置されている。このため、被把持型清掃装置７３がピン配置部位４２１から掃き出した異物を、異物収容溝４２０に集めることができる。したがって、異物が散らばるのを抑制することができる。また、異物をバックアッププレート４２から撤去する場合は、主に異物収容溝４２０を清掃すればよい。このため、異物の撤去が容易になる。

また、本実施形態の電子部品実装機１によると、モジュール２はピン用清掃装置７４を備えている。このため、バックアッププレート４２のピン配置部位４２１のみならず、バックアップピン４４の下面も清掃することができる。したがって、バックアッププレート４２とバックアップピン４４との間に異物が入り込むのを、より確実に抑制することができる。

また、複数のモジュール２に共用の清掃装置を配置する場合、清掃装置の不具合が複数のモジュール２の清掃状況に影響を及ぼすことになる。この点、本実施形態の電子部品実装機１によると、複数のモジュール２は、各々、被把持型清掃装置７３を備えている。このため、より確実に異物を除去することができる。

＜第二実施形態＞
本実施形態の電子部品実装機と第一実施形態の電子部品実装機との相違点は、バックアッププレートの構成のみである。したがって、ここでは相違点についてのみ説明する。

図１３に、本実施形態の電子部品実装機のモジュールのバックアッププレートの斜視図を示す。なお、図４と対応する部位については、同じ符号で示す。図１４に、同バックアッププレートの分解斜視図を示す。図１３、図１４に示すように、バックアッププレート４２は、上層プレート４２Ｕと、下層プレート４２Ｄと、を備えている。

上層プレート４２Ｕは、鋼鉄製であって、矩形板状を呈している。上層プレート４２Ｕには、軸直方向断面が略円形の、異物収容孔４２０Ｕが穿設されている。異物収容孔４２０Ｕは、本発明の異物収容凹部に含まれる。異物収容孔４２０Ｕは、上層プレート４２Ｕに、規則的に多数配置されている。

下層プレート４２Ｄは、アルミニウム合金製であって、矩形板状を呈している。下層プレート４２Ｄは、上層プレート４２Ｕの下方に配置されている。下層プレート４２Ｄの上面には、合計六つの永久磁石４２０Ｄが埋設されている。六つの永久磁石４２０Ｄは、上層プレート４２Ｕの下面に、磁力により吸着している。すなわち、当該磁力により、上層プレート４２Ｕと下層プレート４２Ｄとは、接合されている。上層プレート４２Ｕの異物収容孔４２０Ｕの下方開口は、下層プレート４２Ｄの上面により塞がれている。このため、被把持型清掃装置により掃かれたバックアッププレート４２の上面の異物は、異物収容孔４２０Ｕ内部に蓄積する。

本実施形態の電子部品実装機は、構成が共通する部分については、第一実施形態の電子部品実装機と同様の作用効果を有する。また、本実施形態の電子部品実装機によると、異物収容孔４２０Ｕに落下した異物は、上層プレート４２Ｕと下層プレート４２Ｄとを分離した場合、下層プレート４２Ｄの上面に堆積することになる。このため、異物収容孔４２０Ｕ、延いてはバックアッププレート４２の清掃が容易になる。

＜第三実施形態＞
本実施形態の電子部品実装機と第一実施形態の電子部品実装機との相違点は、被把持型清掃装置が大型清掃部を備えている点である。したがって、ここでは相違点についてのみ説明する。

図１５に、本実施形態の電子部品実装機のモジュールのフロントコンベア付近の、ピン配置部位を清掃する前の拡大斜視図を示す。すなわち、被把持型清掃装置７３をＸ方向、Ｙ方向に移動させた後であって、バックアッププレート４２の上面に降ろす前の状態を示す。なお、図１０と対応する部位については、同じ符号で示す。

図１５に示すように、被把持型清掃装置７３は、被把持部７３０と、大型清掃部７３５と、を備えている。大型清掃部７３５は、ブラシ７３５Ｄと、基部７３５Ｕと、を備えている。基部７３５Ｕは、Ｘ方向に長い短冊状を呈している。基部７３５Ｕは、被把持部７３０の下端に連なっている。ブラシ７３５Ｄは、基部７３５Ｕに植設されている。ブラシ７３５Ｄは、基部７３５Ｕから下方に突出している。ブラシ７３５Ｄは、基部７３５Ｕと同様に、Ｘ方向に延在している。ブラシ７３５Ｄは、バックアッププレート４２の上面前縁付近に下降する。そして、ブラシ７３５Ｄは、部品装着ヘッド５０１ごと、バックアッププレート４２のＹ方向略全長分だけ、後方に移動する。

本実施形態の電子部品実装機は、構成が共通する部分については、第一実施形態の電子部品実装機と同様の作用効果を有する。また、本実施形態の電子部品実装機によると、バックアッププレート４２におけるバックアップピンの配置パターンによらず、複数のピン配置部位を一度に清掃することができる。このため、バックアップピンの配置パターンに応じて（つまりピン配置部位の配置パターンに応じて）、把持装置５０３の清掃時の移動経路を逐一変更する必要がない。したがって、把持装置５０３の制御が簡単になる。また、一度に大量の異物を除去することが可能である。このため、清掃に要する時間を短縮することができる。

＜第四実施形態＞
本実施形態の電子部品実装機と第一実施形態の電子部品実装機との相違点は、被把持型清掃装置の代わりに被搬送型清掃装置が配置されている点である。したがって、ここでは相違点についてのみ説明する。

図１６に、本実施形態の電子部品実装機のモジュールのフロントコンベア付近の、ピン配置部位を清掃した後の拡大斜視図を示す。なお、図１１と対応する部位については、同じ符号で示す。図１７に、裏から見た被搬送型清掃装置の斜視図を示す。

図１６、図１７に示すように、被搬送型清掃装置７５は、モジュール２のフロントコンベア４０の一対のベルトコンベア４００ａ、４０１ａ間に、搭載されている。すなわち、被搬送型清掃装置７５は、Ｘ方向に連なる多数のモジュール２のフロントコンベア４０により、上流側（左側）から下流側（右側）に搬送される。被搬送型清掃装置７５は、被搬送部７５０と、被搬送型清掃部７５１と、を備えている。被搬送部７５０は、矩形板状を呈している。被搬送部７５０は、一対のベルトコンベア４００ａ、４０１ａ間に、架設されている。被搬送型清掃部７５１は、ブラシであり、被搬送部７５０の下面右縁に植設されている。被搬送型清掃部７５１は、被搬送部７５０から下方に突出している。また、被搬送型清掃部７５１の下端は、バックアッププレート４２の上面に当接している。被搬送型清掃部７５１がバックアッププレート４２に当接した状態で、被搬送型清掃装置７５は、多数のモジュール２のフロントコンベア４０により、搬送される。

本実施形態の電子部品実装機は、構成が共通する部分については、第一実施形態の電子部品実装機と同様の作用効果を有する。また、本実施形態の電子部品実装機によると、多数のモジュール２のバックアッププレート４２を、上流側から下流側に向かって、順次清掃することができる。このため、個々のモジュール２に、清掃装置を配置する必要がない。したがって、既存のモジュール２を、そのまま利用することができる。

＜その他＞
以上、本発明の基板処理装置の実施の形態について説明した。しかしながら、実施の形態は上記形態に特に限定されるものではない。当業者が行いうる種々の変形的形態、改良的形態で実施することも可能である。

例えば、上記実施形態においては、ピン用清掃装置７４にブラシ７４Ｕを、小型清掃部７３１にブラシ７３１Ｄを、大型清掃部７３５にブラシ７３５Ｄを、被搬送型清掃装置７５の被搬送型清掃部７５１としてブラシを、それぞれ配置した。しかしながら、これらのブラシの代わりにへらを配置してもよい。こうすると、異物に加える押圧力がばらつくのを、抑制することができる。

また、上記実施形態においては、バックアップピン４４の清掃を、バックアップピン再配置工程で実行したが、例えばバックアップピン回収工程で実行してもよい。また、バックアップピン４４の清掃は、段取り替え毎に逐一実行しなくてもよい。例えば、数回の段取り替えに対して一回実行してもよい。また、異物収容溝４２０、異物収容孔４２０Ｕの配置数、配置間隔、形状などは特に限定しない。異物を収容できればよい。また、清掃時における把持装置５０３の移動量、移動方向、移動回数は特に限定しない。例えば円を描くように移動させてもよい。

また、上記実施形態においては、任意のピン配置部位４２１の清掃が終了した場合、直ちに把持装置５０３を別のピン配置部位４２１まで移動させ、当該ピン配置部位４２１の清掃を実行した。

しかしながら、任意のピン配置部位４２１の清掃が終了した場合、把持装置５０３をピン保持装置４３まで復動させ、把持装置５０３の把持対象物を被把持型清掃装置７３からバックアップピン４４に持ち替え、当該バックアップピン４４を清掃済みのピン配置部位４２１に立設してもよい。そして、この作業をバックアップピン４４の配置数だけ繰り返してもよい。すなわち、ピン配置部位４２１単位で、清掃→バックアップピン４４配置という作業を繰り返してもよい。

また、上記実施形態においては、本発明の基板処理装置を電子部品実装機１として具現化したが、例えばスクリーン印刷機など、基板を取り扱う他の装置として具現化してもよい。

第一実施形態の電子部品実装機の透過斜視図である。 同電子部品実装機のモジュールの透過上面模式図である。 同モジュールのフロントコンベア付近の拡大斜視図である。 同モジュールのバックアッププレートの斜視図である。 同モジュールのピン保持装置の斜視図である。 同モジュールのＸ方向移動部の斜視図である。 把持装置の拡大斜視図である。 同モジュールのブロック図である。 同モジュールのフロントコンベア付近の、ピン配置部位清掃工程前段における拡大斜視図である。 同モジュールのフロントコンベア付近の、ピン配置部位清掃工程中段における拡大斜視図である。 同モジュールのフロントコンベア付近の、ピン配置部位清掃工程後段における拡大斜視図である。 同モジュールのフロントコンベア付近の、バックアップピン再配置工程における拡大斜視図である。 第二実施形態の電子部品実装機のモジュールのバックアッププレートの斜視図である。 同バックアッププレートの分解斜視図である。 第三実施形態の電子部品実装機のモジュールのフロントコンベア付近の、ピン配置部位を清掃する前の拡大斜視図である。 第四実施形態の電子部品実装機のモジュールのフロントコンベア付近の、ピン配置部位を清掃した後の拡大斜視図である。 裏から見た被搬送型清掃装置の斜視図である。

符号の説明

１：電子部品実装機（基板処理装置）、２：モジュール、３：部品供給装置、４：基板搬送装置、５：部品装着装置、６：フレーム、９：基板。
３０：カセット式フィーダ、４０：フロントコンベア、４１：リアコンベア、４２：バックアッププレート、４２Ｄ：下層プレート、４２Ｕ：上層プレート、４３：ピン保持装置、４４：バックアップピン、５０：Ｘ方向移動部、５１：Ｙ方向移動部、５２：Ｙ方向ガイドレール、５３：Ｙ方向ガイドレール、７０：ノズル保持装置、７１：パーツカメラ、７２：不良部品廃棄箱、７３：被把持型清掃装置、７４：ピン用清掃装置、７４Ｄ：基部、７４Ｕ：ブラシ、７５：被搬送型清掃装置、８０：コンピュータ、８１：駆動回路、８２：Ｘ方向移動部用モータ、８３：駆動回路、８４：Ｙ方向移動部用モータ、８５：駆動回路、８６：把持装置昇降用モータ。
３００：供給リール、３０１：部品取出部、４００：ガイドレール、４００ａ：ベルトコンベア、４０１：ガイドレール、４０１ａ：ベルトコンベア、４２０：異物収容溝（異物収容凹部）、４２０Ｄ：永久磁石、４２０Ｕ：異物収容孔（異物収容凹部）、４２１：ピン配置部位、４３０：ピン待機部、４３１：清掃装置待機部、４４０：被把持部、４４０Ｄ：下方大径部、４４０Ｍ：頸部、４４０Ｕ：上方大径部、４４１：基部、５００：Ｘ方向スライダ、５０１：部品装着ヘッド、５０２：吸着ノズル、５０３：把持装置、５０３ａ：把持爪、７００：ノズル待機部、７３０：被把持部、７３０Ｄ：下方大径部、７３０Ｍ：頸部、７３０Ｕ：上方大径部、７３１：小型清掃部、７３１Ｄ：ブラシ、７３１Ｍ：基部、７３１Ｕ：フランジ部、７３５：大型清掃部、７３５Ｄ：ブラシ、７３５Ｕ：基部、７５０：被搬送部、７５１：被搬送型清掃部。

Claims (11)

1. 基板の下方に配置され、該基板の下面を支持する複数のバックアップピンが配置される複数のピン配置部位を有するバックアッププレートと、
   複数の該ピン配置部位に配置される前の複数の該バックアップピンが待機する複数のピン待機部を有するピン保持装置と、
   該バックアッププレートの上方において上下方向に対して交差する方向に移動可能であると共に、該ピン待機部で該バックアップピンを把持し該ピン配置部位で該バックアップピンを解放することにより、該バックアップピンを該ピン配置部位に配置する把持装置と、
   を備えてなる基板処理装置であって、
   さらに、前記把持装置が前記バックアップピンを前記ピン配置部位に配置する前に、該ピン配置部位を掃く清掃装置を備えてなることを特徴とする基板処理装置。
2. 前記清掃装置は、前記把持装置に把持される被把持部と、該被把持部から下方に突設され該把持装置が移動するのに伴って前記ピン配置部位を掃く被把持型清掃部と、を有する被把持型清掃装置である請求項１に記載の基板処理装置。
3. 前記被把持型清掃部は、複数の前記ピン配置部位を一つずつ個別に掃くことが可能な小型清掃部である請求項２に記載の基板処理装置。
4. 前記被把持型清掃部は、複数の前記ピン配置部位を一度に掃くことが可能な大型清掃部である請求項２に記載の基板処理装置。
5. 前記被把持型清掃部は、ブラシまたはへらを有する請求項２ないし請求項４のいずれかに記載の基板処理装置。
6. 前記ピン保持装置は、前記被把持型清掃装置が待機する清掃装置待機部を有する請求項２ないし請求項５のいずれかに記載の基板処理装置。
7. さらに、電子部品を吸着し前記基板に配置する吸着ノズルを着脱可能に有する部品装着ヘッドと、該部品装着ヘッドから取り外された該吸着ノズルが待機するノズル待機部を有するノズル保持装置と、を有しており、
   前記被把持型清掃部は、該ノズル待機部で待機する該吸着ノズルの上面を掃く請求項２ないし請求項６のいずれかに記載の基板処理装置。
8. さらに直列に連なる複数の基板搬送装置を有しており、
   前記バックアッププレートは、複数の該基板搬送装置に対応して、直列に連なるように、複数配置されており、
   前記基板は、複数の該基板搬送装置を上流側から下流側に向かって搬送され、
   前記清掃装置は、該基板と同様に複数の該基板搬送装置を上流側から下流側に向かって搬送される被搬送部と、該被搬送部から下方に突設され該被搬送部が搬送されるのに伴って複数の該バックアッププレートの複数の前記ピン配置部位を順次掃く被搬送型清掃部と、を有する被搬送型清掃装置である請求項１に記載の基板処理装置。
9. 前記バックアッププレートの上面には、前記清掃装置により掃かれる異物を落とし込む異物収容凹部が配置されている請求項１ないし請求項８のいずれかに記載の基板処理装置。
10. 前記バックアッププレートは、互いに分離可能な上層プレートと下層プレートとを有する積層構造を呈しており、
    前記異物収容凹部は、該上層プレートを板厚方向に貫通し、該下層プレートの上面により封止されている請求項９に記載の基板処理装置。
11. さらに、前記バックアップピンの下面を掃くピン用清掃装置を有する請求項１ないし請求項１０のいずれかに記載の基板処理装置。

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