JP2009234817A - 電子部品焼成用道具材 - Google Patents
電子部品焼成用道具材 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009234817A JP2009234817A JP2008079904A JP2008079904A JP2009234817A JP 2009234817 A JP2009234817 A JP 2009234817A JP 2008079904 A JP2008079904 A JP 2008079904A JP 2008079904 A JP2008079904 A JP 2008079904A JP 2009234817 A JP2009234817 A JP 2009234817A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- alumina
- layer
- silicon carbide
- electronic component
- zirconia
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract description 54
- 238000010304 firing Methods 0.000 title claims abstract description 21
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 52
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 50
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 43
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 claims abstract description 37
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 36
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 33
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 claims abstract description 32
- KZHJGOXRZJKJNY-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O.O=[Al]O[Al]=O.O=[Al]O[Al]=O KZHJGOXRZJKJNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 27
- 229910052863 mullite Inorganic materials 0.000 claims abstract description 27
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims abstract description 26
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 20
- 229910002077 partially stabilized zirconia Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- RUDFQVOCFDJEEF-UHFFFAOYSA-N yttrium(III) oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Y+3].[Y+3] RUDFQVOCFDJEEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 5
- ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N Calcium oxide Chemical compound [Ca]=O ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 4
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- 239000000292 calcium oxide Substances 0.000 claims abstract description 4
- 235000012255 calcium oxide Nutrition 0.000 claims abstract description 4
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 claims abstract description 4
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 6
- 229910002076 stabilized zirconia Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 abstract description 14
- 239000010703 silicon Substances 0.000 abstract description 14
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 abstract description 4
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 abstract description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 description 17
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 14
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 14
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 9
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 9
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 8
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 7
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 7
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- 238000007750 plasma spraying Methods 0.000 description 6
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 6
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 5
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 5
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- 238000007751 thermal spraying Methods 0.000 description 5
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 description 4
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 4
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 4
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 3
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 3
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 3
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 3
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 2
- 229920000609 methyl cellulose Polymers 0.000 description 2
- 239000001923 methylcellulose Substances 0.000 description 2
- 235000010981 methylcellulose Nutrition 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 2
- FFQALBCXGPYQGT-UHFFFAOYSA-N 2,4-difluoro-5-(trifluoromethyl)aniline Chemical compound NC1=CC(C(F)(F)F)=C(F)C=C1F FFQALBCXGPYQGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DJOYTAUERRJRAT-UHFFFAOYSA-N 2-(n-methyl-4-nitroanilino)acetonitrile Chemical compound N#CCN(C)C1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1 DJOYTAUERRJRAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002134 Carboxymethyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004693 Polybenzimidazole Substances 0.000 description 1
- 229920000265 Polyparaphenylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- 229920001328 Polyvinylidene chloride Polymers 0.000 description 1
- 229910001035 Soft ferrite Inorganic materials 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002441 X-ray diffraction Methods 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910021523 barium zirconate Inorganic materials 0.000 description 1
- DQBAOWPVHRWLJC-UHFFFAOYSA-N barium(2+);dioxido(oxo)zirconium Chemical compound [Ba+2].[O-][Zr]([O-])=O DQBAOWPVHRWLJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 239000001768 carboxy methyl cellulose Substances 0.000 description 1
- 235000010948 carboxy methyl cellulose Nutrition 0.000 description 1
- 239000008112 carboxymethyl-cellulose Substances 0.000 description 1
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 229920005546 furfural resin Polymers 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 239000011812 mixed powder Substances 0.000 description 1
- 239000004570 mortar (masonry) Substances 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229920002480 polybenzimidazole Polymers 0.000 description 1
- -1 polyphenylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 239000005033 polyvinylidene chloride Substances 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 238000007712 rapid solidification Methods 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 238000007569 slipcasting Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
- 239000011271 tar pitch Substances 0.000 description 1
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 1
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Furnace Charging Or Discharging (AREA)
Abstract
【解決手段】炭化ケイ素基材表面の少なくとも被焼成物である電子部品が載置される部分に、ムライトを主成分とし、アルミナの総含有量が65〜95質量%であるアルミナ−シリカ質の厚さ30〜300μmの下地層が形成され、その上に、未安定ジルコニア、カルシアもしくはイットリアを安定化剤とした安定化もしくは部分安定化ジルコニア、および、Ca,Ba,SrもしくはMgのジルコン酸塩のうちの少なくともいずれか1種の皮膜からなる表面層が形成された構成からなる電子部品焼成用道具材を用いる。
【選択図】なし
Description
本発明者らも、炭化ケイ素基材表面にシリカ層を形成し、さらに、ジルコニアまたはアルミナからなる被覆層を形成したMLCC焼成用道具材を既に提案している(特願2007−170237)。
このような機械的熱的特性に優れた炭化ケイ素を基材とした道具材は、肉薄化、長寿命化を図ることができ、また、基材表面にシリカ層を形成しておくことにより、炭化ケイ素基材の酸化反応等による炉内雰囲気への影響、被覆層の剥離、被焼成物の変色等の焼結異常等の課題も改善される。
上記のような層構成を備えた道具材によれば、炭化ケイ素基材からのシリコンや酸素のジルコニア質表面層への浮上が抑制され、繰り返し使用においても、より長寿命化を図ることができる。
このシリカ層により、基材の炭化ケイ素の酸化が抑制され、前記下地層による効果と併せて、被焼成物の変色等の焼結異常等の防止効果および表面層のクラックや剥離を抑制する効果をより向上させることができる。
前記中間層により、炭化ケイ素基材とジルコニア質表面層の熱膨張差により生じる応力をより緩和することができ、表面層の剥離防止効果の向上が図られる。
プラズマ溶射法によれば、密着性に優れ、剥離しにくく、また、緻密かつ比表面積が小さく、被焼成物との難反応性にも優れた皮膜が得られる。
したがって、本発明に係る電子部品焼成用道具材を用いれば、被焼成物の変色等の焼結異常等が抑制され、セラミック電子部品の生産効率の向上、さらに、生産コストの低減化を図ることが可能となる。
本発明に係る電子部品焼成用道具材は、炭化ケイ素基材表面の少なくとも被焼成物である電子部品が載置される部分に、アルミナ−シリカ質の下地層、その上に、ジルコニア質の皮膜からなる表面層が形成されているものである。
すなわち、本発明は、炭化ケイ素を基材とする焼成用道具材において、前記基材表面にアルミナ−シリカ質の下地層を形成し、その上に、チタン酸バリウムを主成分とするMLCC等の電子部品との難反応性に優れたジルコニア質の表面層を備えた構成としたものである。
このような下地層を形成することにより、炭化ケイ素基材からのシリコンや酸素の浮上を抑制することができる。
したがって、前記下地層は、ムライト単独で構成されていてもよく、あるいはまた、ムライトとアルミナとの混合層として形成されていてもよい。
ムライトの配合量が少なすぎて、下地層のアルミナの総含有量が95質量%を超える場合は、シリカ成分が少なすぎるため、ジルコニア質表面層へのシリコンや酸素の浮上を抑制する効果が十分に得られない。
炭化ケイ素、ムライト、アルミナ、ジルコニアの熱膨張係数(単位:×10-6/℃)は、それぞれ、4.4、5.2、8.0、9.5である。すなわち、ムライトとアルミナの熱膨張係数は、炭化ケイ素基材とジルコニア質表面層の熱膨張係数の間にある。
したがって、下地層において、ムライトとアルミナの配合比を変化させ、複数層からなる熱膨張係数の傾斜層を形成することにより、炭化ケイ素基材とジルコニア質表面層の熱膨張差により生じる応力を緩和することができる。
前記厚さが30μm未満である場合、上記のようなジルコニア質表面層へのシリコンや酸素の浮上を抑制する効果が十分に得られない。
一方、前記厚さが300μmを超えても、上記効果のそれ以上の向上は見られず、また、厚すぎると、道具材全体の肉薄化の妨げとなり、高重量、高コスト等のデメリットが大きい。
前記下地層の厚さは、より好ましくは、50〜300μmである。
このように、前記下地層と表面層との中間の熱膨張係数を有する中間層を形成することにより、複数層からなる熱膨張係数の傾斜層が形成されることとなり、炭化ケイ素基材とジルコニア質表面層の熱膨張差により生じる応力をより一層緩和することができ、表面層の剥離防止効果の向上が図られる。
この中間層は、1層のみでも、あるいはまた、アルミナとムライトの配合比を変化させた複数層の熱膨張係数の傾斜層として形成してもよい。
このようなジルコニア質の皮膜は、電子部品焼成用道具材の表面層に要求される被焼成物との難反応性、剥離や脱落を生じにくい耐久性等の特性の観点から、好適な材質である。
前記厚さが50μm未満では、上記のような難反応性、高耐久性等の十分な効果が得られない。
一方、前記表面層は厚いほど、その断熱効果により基材および下地層を保護することができるが、厚すぎると、道具材の重量が増加し、肉薄化、軽量化に反し、また、剥離しやすくなる。
外径100〜500mm四方、肉厚3〜20mm程度の標準的なサイズの焼成用容器の場合には、前記表面層の厚さは100〜600μmであることが、より好ましい。
溶射法は、緻密かつ比表面積が小さく、被焼成物との難反応性に優れた皮膜が得られるという利点も有している。
特に、水プラズマ溶射法により形成した皮膜は、表面粗さが大きく、被焼成物との接触面積が小さく、被焼成物と反応しにくいため好ましい。また、弾性率が低く、膨張および収縮に伴う熱応力の発生が小さく、応力が分散され、膨張自体が緩和される等の効果が得られることから、難剥離性の点でも有利である。
このような場合には、表面層が活性化され、被焼成物と反応しやすくなるため、該道具材は、使用前に、実際の使用温度またはそれよりもやや高温で熱処理することが好ましい。この熱処理により、表面層を安定な皮膜として形成することができる。
一般に、セラミック電子部品の焼成温度は、800〜1400℃程度であるため、前記熱処理は、1000〜1500℃程度で行うことが好ましい。
まず、炭化ケイ素粉末原料に、焼結後の残炭率が5.0重量%未満となる量の有機バインダを添加して混合し、混合物を得る。この混合物に、水を加えて混練し、成形して得られた多孔質成形体を、1500〜2400℃で焼結させることにより、炭化ケイ素基材を作製することができる。
このシリカ層により、基材の炭化ケイ素の酸化が抑制され、下地層による効果と併せて、被焼成物の変色等の焼結異常等の防止効果の向上が図られ、また、炭化ケイ素基材と下地層との界面での物理特性の変化が防止され、表面層のクラックや剥離の発生を抑制する効果をより向上させることができる。
前記有機バインダの添加量は、焼結後の残炭率が5.0重量%未満となるようにする。
残炭率が5.0重量%を超えると、酸化量が多くなり、酸化処理に時間がかかる。
[実施例1]
まず、炭化ケイ素粉末原料に、焼結後の残炭率が5.0重量%未満となる量のメチルセルロース系バインダを添加して混合し、混合物を得た。
前記混合物に、水を加えて混練し、プレス成形により、多孔質成形体を得た。
前記多孔質成形体を2300℃で焼結させ、150mm×150mm×厚さ3mmの炭化ケイ素基材を作製した。
この基材の表面に、水プラズマ溶射により、ムライト(アルミナ−シリカ質)下地層を厚さ100μmで形成し、さらに、その上に、ジルコニアに対して8%のイットリアを添加した部分安定化ジルコニアの皮膜からなる表面層を厚さ100μmで形成し、セッターを作製した。
前記試料上に、直径4mm×高さ3mmのチタン酸バリウム成形体を載置し、窒素および水素(99:1)の混合ウェットガスを流入し、酸素分圧10-19〜10-21atmの弱還元雰囲気に調整された電気炉にセットし、600℃−1350℃間でのヒートサイクルを繰り返した。
このヒートサイクルを30回繰り返した後、チタン酸バリウム成形体を載置していたセッター試料表面の4箇所(直径20m)について、蛍光X線分析により、シリカ量を測定し、平均値を求めた。
実施例1と同様の基材に、表1の実施例2〜7、比較例1〜5のそれぞれに示す下地層、中間層、表面層の構成でセッターを作製し、各セッターから切り出した試料について、実施例1と同様にして、セラミック電子部品の焼成試験を行った。
また、アルミナ下地層を形成した場合(比較例2,3)、該下地層を厚くすることにより、前記シリカ量の多少の低減効果は認められるが、ムライト下地層の方が、前記シリカ量の低減効果が大きいことが認められた。
一方、前記厚さが20μm以下の場合(比較例4)は、ヒートサイクル後の表面のシリカ量が多くなり、下地層により基材からのシリコンや酸素の浮上を抑制する十分な効果は得られなかった。
Claims (4)
- 炭化ケイ素基材表面の少なくとも被焼成物である電子部品が載置される部分に、ムライトを主成分とし、アルミナの総含有量が65〜95質量%であるアルミナ−シリカ質の厚さ30〜300μmの下地層が形成され、その上に、未安定ジルコニア、カルシアもしくはイットリアを安定化剤とした安定化もしくは部分安定化ジルコニア、および、Ca,Ba,SrもしくはMgのジルコン酸塩のうちの少なくともいずれか1種の皮膜からなる表面層が形成されていることを特徴とする電子部品焼成用道具材。
- 前記炭化ケイ素基材が、表面にシリカ層が形成されているものであることを特徴とする請求項1記載の電子部品焼成用道具材。
- 前記下地層と表面層との間に、アルミナ層またはアルミナの総含有量が95質量%以上であるアルミナとムライトの混合層からなる中間層が少なくとも1層形成されていることを特徴とする請求項1または2記載の電子部品焼成用道具材。
- 前記被膜がプラズマ溶射膜であることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の電子部品焼成用道具材。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008079904A JP5154276B2 (ja) | 2008-03-26 | 2008-03-26 | 電子部品焼成用道具材 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008079904A JP5154276B2 (ja) | 2008-03-26 | 2008-03-26 | 電子部品焼成用道具材 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009234817A true JP2009234817A (ja) | 2009-10-15 |
JP5154276B2 JP5154276B2 (ja) | 2013-02-27 |
Family
ID=41249259
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008079904A Active JP5154276B2 (ja) | 2008-03-26 | 2008-03-26 | 電子部品焼成用道具材 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5154276B2 (ja) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014006031A (ja) * | 2012-06-27 | 2014-01-16 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 電子部品焼成用治具及びその製造方法 |
JP2014162934A (ja) * | 2013-02-22 | 2014-09-08 | Tocalo Co Ltd | 皮膜密着性に優れたセラミックス溶射皮膜被覆部材 |
JP2015059698A (ja) * | 2013-09-19 | 2015-03-30 | 株式会社村田製作所 | 匣鉢 |
WO2015199099A1 (ja) * | 2014-06-27 | 2015-12-30 | 三井金属鉱業株式会社 | 焼成治具および焼成治具の製造方法 |
JP2017052657A (ja) * | 2015-09-07 | 2017-03-16 | 三井金属鉱業株式会社 | 窯道具 |
JP2017154958A (ja) * | 2016-03-04 | 2017-09-07 | 株式会社村田製作所 | ワークの焼成方法 |
JP2019119659A (ja) * | 2018-01-10 | 2019-07-22 | 日本碍子株式会社 | 焼成用セッター |
JPWO2021065355A1 (ja) * | 2019-10-02 | 2021-10-21 | 日本碍子株式会社 | 耐火物 |
KR20230150728A (ko) | 2022-04-22 | 2023-10-31 | 쿠어스택 가부시키가이샤 | 소성용 도구재 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001278685A (ja) * | 2000-01-24 | 2001-10-10 | Toshiba Ceramics Co Ltd | 炭化珪素部材およびその製造方法 |
JP2002316877A (ja) * | 2001-04-13 | 2002-10-31 | Ngk Insulators Ltd | 電子部品用焼成治具 |
JP2007076935A (ja) * | 2005-09-13 | 2007-03-29 | Toshiba Ceramics Co Ltd | 電子部品焼成用治具およびその製造方法 |
-
2008
- 2008-03-26 JP JP2008079904A patent/JP5154276B2/ja active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001278685A (ja) * | 2000-01-24 | 2001-10-10 | Toshiba Ceramics Co Ltd | 炭化珪素部材およびその製造方法 |
JP2002316877A (ja) * | 2001-04-13 | 2002-10-31 | Ngk Insulators Ltd | 電子部品用焼成治具 |
JP2007076935A (ja) * | 2005-09-13 | 2007-03-29 | Toshiba Ceramics Co Ltd | 電子部品焼成用治具およびその製造方法 |
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014006031A (ja) * | 2012-06-27 | 2014-01-16 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 電子部品焼成用治具及びその製造方法 |
JP2014162934A (ja) * | 2013-02-22 | 2014-09-08 | Tocalo Co Ltd | 皮膜密着性に優れたセラミックス溶射皮膜被覆部材 |
JP2015059698A (ja) * | 2013-09-19 | 2015-03-30 | 株式会社村田製作所 | 匣鉢 |
TWI609162B (zh) * | 2014-06-27 | 2017-12-21 | 三井金屬鑛業股份有限公司 | 燒製輔助具及燒製輔助具的製造方法 |
WO2015199099A1 (ja) * | 2014-06-27 | 2015-12-30 | 三井金属鉱業株式会社 | 焼成治具および焼成治具の製造方法 |
JPWO2015199099A1 (ja) * | 2014-06-27 | 2017-04-20 | 三井金属鉱業株式会社 | 焼成治具および焼成治具の製造方法 |
JP2017052657A (ja) * | 2015-09-07 | 2017-03-16 | 三井金属鉱業株式会社 | 窯道具 |
JP2017154958A (ja) * | 2016-03-04 | 2017-09-07 | 株式会社村田製作所 | ワークの焼成方法 |
JP2019119659A (ja) * | 2018-01-10 | 2019-07-22 | 日本碍子株式会社 | 焼成用セッター |
TWI811283B (zh) * | 2018-01-10 | 2023-08-11 | 日商日本碍子股份有限公司 | 燒成用承燒板 |
JPWO2021065355A1 (ja) * | 2019-10-02 | 2021-10-21 | 日本碍子株式会社 | 耐火物 |
JP7225376B2 (ja) | 2019-10-02 | 2023-02-20 | 日本碍子株式会社 | 耐火物 |
KR20230150728A (ko) | 2022-04-22 | 2023-10-31 | 쿠어스택 가부시키가이샤 | 소성용 도구재 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5154276B2 (ja) | 2013-02-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5154276B2 (ja) | 電子部品焼成用道具材 | |
CN101333113B (zh) | 多层陶瓷电容器烧制用材料、其制造方法和再生方法 | |
KR20120025396A (ko) | 소성용 세터 | |
JPWO2014103465A1 (ja) | アルミナ質基板及び半導体装置用基板 | |
TW202043176A (zh) | 燒成夾具 | |
EP1574491B1 (en) | Ceramic composition with silsesquioxane polymer | |
TWI751709B (zh) | 耐火物 | |
JP5465143B2 (ja) | SiC焼成用道具材 | |
TWI262178B (en) | Carrier for sintering ceramic electronic part | |
JP2007076935A (ja) | 電子部品焼成用治具およびその製造方法 | |
JP4975246B2 (ja) | 炭化珪素質焼成用道具材 | |
CN1189902C (zh) | 电子零件用烧成夹具 | |
CN1212287C (zh) | 用于电子元件的烧成夹具 | |
TWI383965B (zh) | A ceramic material for a ceramic ceramic container, a method for manufacturing the same, and a method for producing the same | |
JP2008044814A (ja) | セラミックス複合材料及び焼成用敷板 | |
WO2011115353A1 (en) | Alumina bonded unshaped refractory and manufacturing method thereof | |
JP4743973B2 (ja) | 電子部品焼成用炭化珪素部材 | |
JPH06350254A (ja) | 多層セラミック基板の製造方法 | |
JP4065949B2 (ja) | ヘキサアルミネート多孔質セラミックス及びその製造方法 | |
JP3177650B2 (ja) | 高強度アルミナ質焼結体およびその製造方法 | |
JP3949950B2 (ja) | 耐熱衝撃性アルミナ・ジルコニア質焼成用治具及びその製造方法(通常焼成) | |
JP3819352B2 (ja) | 電子部品焼成用治具 | |
JPH0682166A (ja) | 焼成用治具 | |
JPH10139572A (ja) | 電子部品焼成用治具 | |
JP2000247752A (ja) | 反応と剥離を抑制した電子部品焼成用治具 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20101008 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120516 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120524 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120718 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20121130 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20121205 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151214 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5154276 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |