JP2017052657A - 窯道具 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の窯道具は、SiC質を含むセラミックスを基材とし、該基材と界面を形成するムライト質の被覆層を有し、該ムライト質の被覆層の表面側に、ジルコニア質の被覆層を有する窯道具であって、前記ムライト質の被覆層の平均気孔径が1μm以上50μm以下である。前記ムライト質の被膜層の平均気孔径/累積気孔径(D50)値が0.5以上0.9以下の範囲であることが好ましい。前記ムライト質の被覆層の気孔径分布における累積気孔径(D50)が、2μm以上70μm以下の範囲に観察されることも好ましい。
【選択図】図2
Description
前記ムライト質の被覆層の平均気孔径が1μm以上50μm以下である窯道具を提供するものである。
本発明の窯道具は、SiC質を含むセラミックスを基材とし、該基材と界面を形成するムライト質の被覆層を有し、該ムライト質の被覆層の表面側に、ジルコニア質の被覆層を有する。以下、各構成について順次説明する。
基材は、本発明の窯道具の外形をなすものであり、その形状としては、例えば棚板と呼ばれる板状のものや、さやないし匣鉢と呼ばれる三次元の容器形のものが挙げられるが、これらに限られない。
ムライト質の被覆層は、ムライト(3Al2O3・2SiO2)を中心としたムライト質で構成されている。ムライト質の被覆層は基材表面における少なくとも被焼成物が戴置部分に形成されていればよいが、好ましくは基材表面全体と界面を形成している。
ジルコニア質の被覆層は、ムライト質の被覆層の表面側に形成されている。ジルコニア質の被覆層は、ムライト質の被覆層と界面を形成していても良い。或は、ジルコニア質の被覆層とムライト質の被覆層との間には、別の層が設けられ、この別の層によりジルコニア質の被覆層とムライト質の被覆層とが隔てられ、界面を形成しない状態であってもよい。ジルコニア質の被覆層は、基材及び/又はムライト質の被覆層の略全体を覆っていてもよく一部を覆っていてもよい。本発明の窯道具は、ジルコニア層の表面側に更に別の層を有していても良く、有していなくてもよい。ジルコニア層の表面側に該別の層を有しない場合、ジルコニア質の被覆層は本発明の窯道具の最表面に位置している。
アルミナ質の被覆層は、アルミナ(Al2O3)から構成されている。アルミナ質の被覆層は、ムライト質の被覆層と界面を形成していることが好ましい。アルミナ質の被覆層は、基材及び/又はムライト質の被覆層の略全体を覆っていてもよく一部を覆っていてもよい。アルミナ質の被覆層は、その表面側に位置するジルコニア質の被覆層とも界面を形成していることが好ましい。
本発明の窯道具の好適な製造方法は、基材を製造する工程と、基材の表面にムライト質の被覆層を形成する工程と、ムライト質の被覆層の表面側にジルコニア質の被覆層を形成する工程とを含む。
ムライト質の原料粉末におけるSiO2の含有率、Al2O3の含有率、SiO2/Al2O3の質量比それぞれの好ましい範囲としては、これを用いて得られるムライト質の被覆層のSiO2の含有率、Al2O3の含有率、SiO2/Al2O3の質量比の好ましい範囲として前記で上げた範囲と同様の範囲を挙げることができる。
(1) (i):基材表面にムライト質の原料粉末を溶射してムライト質の溶射膜である被覆層を形成する。(ii):(i)で得られたムライト質の被覆層の表面に、アルミナ質の原料粉末を溶射してアルミナ質の溶射膜である被覆層を形成する。(iii):(ii)で得られたアルミナ質の被覆層の表面に、ジルコニア質の原料粉末を溶射してジルコニア質の溶射膜である被覆層を形成する。
(2)(i):基材表面にムライト質の原料粉末を含むスラリーをスプレーコートしてムライト質のコーティング層を形成する。(ii):(i)で得られたムライト質のコーティング層表面にアルミナ質の原料粉末を含むスラリーをスプレーコートしてアルミナ質のコーティング層を形成する。(iii):(ii)で得られたムライト質のコーティング層表面にジルコニア質の原料粉末を含むスラリーをスプレーコートしてジルコニア質のコーティング層を形成する。(iv):(iii)で得られたムライト質、アルミナ質及びジルコニア質の各コーティング層が形成された基材を焼成する。
(3)(i):基材表面にムライト質の原料粉末を含むスラリーをスプレーコートしてムライト質のコーティング層を形成する。(ii):(i)で得られたムライト質のコーティング層表面にジルコニア質の原料粉末を含むスラリーをスプレーコートしてジルコニア質のコーティング層を形成する。(iii):(ii)で得られたムライト質及びジルコニア質の各コーティング層が形成された基材を焼成する。
基材として、縦100mmであり、横100mmであり、厚さ2mmの再結晶SiCからなる板状の基材を用いた。この基材は原料としてSiC粉末を、鋳込み成形法により成形し、得られた成形体を焼成して得たものであり、SiC含有量が98質量%のものであった。ムライト質の被覆層の形成材料として、ムライト質の原料粉末(Al2O3含有率72%/SiO2含有率28%)を用いた。ムライト質の原料粉末は粒子形状が略球状(粒状)であった。このムライト質の原料粉末は、平均粒径d50が8μmのムライト質の粉末と、平均粒径d50が75μmのムライト質の粉末とを質量比(前者:後者)3:7で混合したものであった。このムライト質の原料粉末100質量部に対し、液媒として水を25質量部、バインダとしてPVAを5質量部混合してスラリーとした。このスラリーを基材表面にスプレーコートし、100℃で乾燥させて、ムライト質のコーティング層を形成した。ムライト質のコーティング層の厚さは、後工程である焼成後に厚さが55μmとなるように調整した。
前記の工程により、得られたコーティング層付き基材を、1200℃で8時間焼成した。焼成後、72時間静置して室温まで冷却した。焼成により得られたムライト質の被覆層の表面にプラズマ溶射法によりアルミナ質の被覆層を形成するとともに、該アルミナ質の被覆層の表面に更にプラズマ溶射法によりジルコニア質の被覆層を形成した。これらのプラズマ溶射の条件としては、作動ガスとしてArを用いた。プラズマ溶射の電流値及び溶射時間をコントロールして、厚みが65μmのアルミナ質の被膜層及びその上に厚みが52μmのジルコニア質の被覆層を形成した。
以上の工程により、実施例1の窯道具を得た。
ムライト質の原料粉末を構成する2種のムライト質の粉末の平均粒径d50及び該2種の粉末の混合比率(質量比、以下同様)について表1の記載の通りとした。ムライト質の被覆層を溶射により形成し、且つ、ムライト質の被覆層、アルミナ質の被覆層及びジルコニア質の被覆層それぞれの厚さが表1に記載の厚さとなるように調整した。これらの点以外は、実施例1と同様にして窯道具を得た。
ムライト質の原料粉末を構成する2種のムライト質の粉末の平均粒径d50及び該2種の粉末の混合比率について表1の記載の通りとした。ムライト質、アルミナ質及びジルコニア質の各被膜層の形成を全てスプレーコーティングで実施した。焼成は各被覆層をスプレーコーティングした後に行った。ムライト質の被覆層、アルミナ質の被覆層及びジルコニア質の被覆層それぞれの厚さが表1に記載の厚さとなるように調整した。これらの点以外は、実施例1と同様にして窯道具を得た。
ムライト質の原料粉末を構成する2種のムライト質の粉末の平均粒径d50及び該2種の粉末の混合比率について表1の記載の通りとした。ムライト質の被覆層、アルミナ質の被覆層及びジルコニア質の被覆層それぞれの厚さが表1に記載の厚さとなるように調整した。これらの点以外は、実施例3と同様にして窯道具を得た。
ムライト質の粉末を構成する2種の粉末の平均粒径d50及びその混合比率について表1の記載の通りとした。ムライト質の被覆層、アルミナ質の被覆層及びジルコニア質の被覆層それぞれの厚さが表1に記載の厚さとなるように調整した。これらの点以外は、実施例3と同様にして窯道具を得た。
ムライト質の粉末を構成する2種の粉末の平均粒径d50及びその混合比率について表1の記載の通りとした。アルミナ質の被覆層の形成をスプレーコーティングにより行い、焼成はムライト質の被覆層及びアルミナ質の被覆層をスプレーコーティングした後に行った。また、ムライト質の被覆層、アルミナ質の被覆層及びジルコニア質の被覆層それぞれの厚さが表1に記載の厚さとなるように調整した点以外は、実施例1と同様にして窯道具を得た。
ムライト質の粉末を構成する2種の粉末の平均粒径d50及びその混合比率について表1の記載の通りとした。ジルコニア質の被覆層の形成をスプレーコーティングにより行った。焼成は、ムライト質の被覆層、アルミナ質の被覆層及びジルコニア質の被覆層それぞれの厚さが表1に記載の厚さとなるように調整した点以外は、実施例1と同様にして窯道具を得た。
基材として、常圧焼成SiCを用いた。この基材は、原料としてSiC粉末をCIP成形法により成形し、得られた成形体を焼成して得たものであり、SiCを98質量%含有していた。ムライト質の粉末を構成する2種の粉末の平均粒径d50及びその混合比率について表1の記載の通りとした。またムライト質の被覆層、アルミナ質の被覆層及びジルコニア質の被覆層それぞれの厚さが表1に記載の厚さとなるように調整した。これらの点以外は、実施例1と同様にして窯道具を得た。
基材として、窒化ケイ素結合SiCを用いた。この基材は、原料としてSiとSiCという構成の粉末を鋳込み成形法により成形し、得られた成形体を焼成して得たものであり、SiCを70質量%含有していた。ムライト質の粉末を構成する2種の粉末の平均粒径d50及びその混合比率について表1の記載の通りとした。またムライト質の被覆層、アルミナ質の被覆層及びジルコニア質の被覆層それぞれの厚さが表1に記載の厚さとなるように調整した。これらの点以外は、実施例1と同様にして窯道具を得た。
ムライト質の粉末を構成する2種の粉末の平均粒径d50及びその混合比率について表1の記載の通りとした。基材にムライト質の原料粉末をスプレーコートして焼成した後に、アルミナ質の原料粉末の溶射を行わずに、ジルコニア質の原料粉末の溶射を行った。またムライト質の被覆層及びジルコニア質の被覆層それぞれの厚さを表1に記載の厚さとなるように調整した。これらの点以外は、実施例1と同様にして窯道具を得た。
基材にムライト質の原料粉末をスプレーコートせず、アルミナ質の被覆層及びジルコニア質の被覆層それぞれの厚さを表2に記載の厚さとなるように調整した点以外は、実施例1と同様にして、窯道具を得た。
ムライト質の粉末を構成する2種の粉末の平均粒径d50及びその混合比率について表2の記載の通りとした。ムライト質、アルミナ質及びジルコニア質の各被覆層の厚みを表2に記載の厚さとなるように調整した。これらの点以外は実施例1と同様にして、窯道具を得た。
ムライト質の粉末を構成する2種の粉末の平均粒径d50及びその混合比率について表2の記載の通りとした。ムライト質、アルミナ質及びジルコニア質の各被覆層の厚みが表2に記載の厚さとなるように調整した。これらの点以外は実施例1と同様にして、窯道具を得た。
実施例1〜10及び比較例1〜3で得られた窯道具について、以下の方法にて、ムライト質の被覆層の平均気孔率、累積気孔径(D50、D10、D90)、気孔率を求めたほか、ジルコニア質及びアルミナ質の被覆層の気孔率を求めた。また各被覆層の厚さを確認した。また以下の方法で剥離耐性を調べた。それらの結果を表1及び表2に示す。
窯道具をダイヤモンドカッターで切断し、窯道具の厚みに沿う断面を得た。この断面を樹脂埋め後に研磨盤により研磨した後、走査型電子顕微鏡(日本電子社製のJSM−6380、倍率200倍)により断面を観察し、断面写真を撮影し、この写真に基づきインターセプト法にて各被覆層の気孔径を測定した。具体的には、得られたSEM写真(写真の寸法で縦12cm×横9cm)に対し、1cm間隔で水平方向(横方向)の線を引いた。この線と気孔とが交わっている部分の長さを気孔径(μm)とした。この方法により、一つの被覆層について、50個以上の気孔径を求め、それらの平均値を平均気孔径(μm)とした。また、50個以上の気孔径データについて、該気孔径(μm)を横軸とし、気孔径の累積を縦軸として気孔径分布を得た。得られた分布における累積気孔径の50%を累積気孔径(D50)(μm)とした。また小粒側からの気孔径の累積10%を累積気孔径(D10)(μm)及び小粒側からの気孔径の累積90%を累積気孔径(D90)(μm)も併せて求めた。
気孔率(%)=気孔径長さの総和/(気孔径長さの総和+原料長さの総和)×100
ここで、気孔径長さの総和とは、上記のインターセプト法で求めた50個以上の気孔径の総和をいう。また、原料長さの総和は、インターセプト法で求めた50個以上(気孔径の総和に用いた気孔径数と同数)の原料長さの総和をいう。ここでいう原料とは、各被覆層を構成する材料粒子を意味し、原料長さの総和は、窯道具を厚み方向に沿う断面について、走査型電子顕微鏡による倍率200倍で観察してなる写真における、材料粒子の粒径を上記で述べたものと同様のインターセプト法により測定することにより求められる。
各被覆層の厚さは、窯道具の縦断面を顕微鏡(日本電子社製 JSM−6380)で観察(倍率50倍)することで測定した。
室温の炉に窯道具を載置して、大気雰囲気下2℃/分の昇温速度で昇温した。1200℃まで昇温した後、1時間にわたって1200℃を保持した。その後、炉冷した。以上を1サイクルとし、表層の剥離が観察されるまで当該サイクルを繰り返した。剥離の有無と剥離が観察された回数を表1及び表2に示す。なお、「無」と記載された場合100回以上サイクルを繰り返しても剥離が観察されなかったことを示す。20回サイクルを繰り返した後、上述した気孔径の測定で行った方法と同様の方法にて、実施例1及び比較例1で得られた窯道具の断面を得て、そのSEM写真を撮影した。図2にこのSEM写真を示す。図2から明らかな通り、実施例1の窯道具では20回の昇温−冷却サイクル後に各被覆層間、及び被覆層と基材間との間で剥離が観察されなかった。これに対し比較例1の窯道具では、20回の昇温−冷却サイクル後における被覆層と基材との間の剥離が顕著であった。
Claims (15)
- SiC質を含むセラミックスを基材とし、該基材と界面を形成するムライト質の被覆層を有し、該ムライト質の被覆層の表面側に、ジルコニア質の被覆層を有する窯道具であって、
前記ムライト質の被覆層の平均気孔径が1μm以上50μm以下である窯道具。 - 前記ムライト質の被膜層の平均気孔径/累積気孔径(D50)値が0.5以上0.9以下の範囲である請求項1に記載の窯道具。
- 前記ムライト質の被覆層の気孔径分布における累積気孔径(D50)が、2μm以上70μm以下の範囲に観察される請求項1又は2に記載の窯道具。
- 前記ムライト質の被覆層の気孔率が10%以上50%以下である請求項1ないし3にいずれか一項に記載の窯道具。
- 前記ムライト質の被覆層の厚さが30μm以上150μm以下である請求項1ないし4のいずれか一項に記載の窯道具。
- 前記ジルコニア質の被覆層の平均気孔径が1μm以上50μm以下である請求項1ないし5のいずれか一項に記載の窯道具。
- 前記ジルコニア質の被覆層の気孔径分布における累積気孔径(D50)が、2μm以上70μm以下の範囲に観察される請求項1ないし6のいずれか一項に記載の窯道具。
- 前記ジルコニア質の被覆層の気孔率が10%以上50%以下である請求項1ないし7のいずれか一項に記載の窯道具。
- 前記ジルコニア質の被覆層の厚さが50μm以上250μm以下である請求項1ないし8のいずれか一項に記載の窯道具。
- 前記ムライト質の被覆層と前記ジルコニア質の被覆層との間に、該ムライト質の被覆層と界面を形成するアルミナ質の被覆層を更に有する請求項1ないし9のいずれか一項に記載の窯道具。
- 前記アルミナ質の被覆層の平均気孔径が1μm以上50μm以下である請求項10に記載の窯道具。
- 前記アルミナ質の被覆層の累積気孔径(D50)が、2μm以上70μm以下の範囲に観察される請求項10又は11に記載の窯道具。
- 前記アルミナ質の被覆層の気孔率が10%以上50%以下である請求項10ないし12のいずれか一項に記載の窯道具。
- 前記アルミナ質の被覆層の厚さが50μm以上150μm以下である請求項10ないし13のいずれか一項に記載の窯道具。
- 電子部品の焼成に用いられる請求項1ないし14のいずれか一項に記載の窯道具。
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