JP2009229657A - 感光性樹脂組成物および積層体 - Google Patents
感光性樹脂組成物および積層体 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009229657A JP2009229657A JP2008073125A JP2008073125A JP2009229657A JP 2009229657 A JP2009229657 A JP 2009229657A JP 2008073125 A JP2008073125 A JP 2008073125A JP 2008073125 A JP2008073125 A JP 2008073125A JP 2009229657 A JP2009229657 A JP 2009229657A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- photosensitive resin
- group
- resin composition
- mass
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Materials For Photolithography (AREA)
- Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
- Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Polymerisation Methods In General (AREA)
Abstract
【解決手段】(a)α,β−不飽和カルボキシル基含有単量体を共重合成分として含む、酸当量で100〜600、重量平均分子量が5,000〜500,000の熱可塑性共重合体:20〜90質量%、(b)少なくとも一つの末端エチレン性不飽和基を有する付加重合性モノマー:5〜75質量%、(c)トリアリールイミダゾリル二量体を含む光重合開始剤:0.01〜30質量%、及び(d)特定のピラゾリン化合物:0.001〜10質量%、を含有する感光性樹脂組成物であって、上記(b)少なくとも一つの末端エチレン性不飽和基を有する付加重合性モノマーが、特定の付加重合性モノマーを含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。
【選択図】なし
Description
上記のフォトリソグラフィー法においては、感光性樹脂組成物からなる層(以下、「感光性樹脂層」という。)を基板上に積層するにあたって、フォトレジスト溶液を基板に塗布して乾燥させる方法、または支持体、感光性樹脂層、及び必要によっては保護層を順次積層した感光性樹脂積層体(以下、「ドライフィルムレジスト」という。)を基板にラミネートする方法のいずれかが使用される。そして、プリント配線板の製造においては、後者のドライフィルムレジストが使用されることが多い。
まず、ポリエチレンフィルム等の保護層がある場合には、感光性樹脂層からこれを剥離する。次いで、ラミネーターを用いて銅張積層板等の基板上に、基板、感光性樹脂層、支持体の順序になるよう、感光性樹脂層及び支持体を積層する。次いで、配線パターンを有するフォトマスクを介して、該感光性樹脂層を超高圧水銀灯が発するi線(365nm)等の紫外線で露光することによって、露光部分を重合硬化させる。次いでポリエチレンテレフタレート等からなる支持体を剥離する。次いで、弱アルカリ性を有する水溶液等の現像液により感光性樹脂層の未露光部分を溶解又は分散除去して、基板上にレジストパターンを形成させる。次いで、形成されたレジストパターンを保護マスクとして公知のエッチング処理、又はパターンめっき処理を行う。最後に、該レジストパターンを基板から剥離して導体パターンを有する基板、すなわちプリント配線板を製造する。
また、別の光重合開始剤であるチオキサントン及びその誘導体は、適当な増感剤を選ぶことにより波長380nm付近の露光光源に対して高い感度を示す組合せとすることができる。しかしながら、該組合せを使用しても形成されたレジストパターンにおいて充分な解像度が得られない場合も多く、また波長400nm以上の露光光源に対しては、やはり感度の低下が伴う。
特許文献2及び特許文献3には、1−フェニル−3−(4−tert−ブチル−スチリル)−5−(p−tert−ブチル−フェニル)−ピラゾリンを用いた例が開示されているが、波長405nmのh線タイプの露光機で露光した場合には高感度性を示すものの、i線タイプの露光機で露光した場合には、h線タイプの露光機で露光した場合と同等の感度を得ることはできなかった。
このような理由から、ドライフィルムレジスト用の感光性樹脂組成物として良好な相溶性を示し、i線、h線の両方タイプの露光機に対して同等の感度を有し、かつ良好な感度、並びに解像度、及び密着性を示す感光性樹脂組成物が望まれていた。
即ち、本発明は以下に示す通りである。
1.(a)α,β−不飽和カルボキシル基含有単量体を共重合成分として含む、酸当量で100〜600、重量平均分子量が5,000〜500,000の熱可塑性共重合体:20〜90質量%、(b)少なくとも一つの末端エチレン性不飽和基を有する付加重合性モノマー:5〜75質量%、(c)トリアリールイミダゾリル二量体を含む光重合開始剤:0.01〜30質量%、及び(d)下記一般式(I)で示されるピラゾリン化合物:0.001〜10質量%、を含有する感光性樹脂組成物であって、上記(b)少なくとも一つの末端エチレン性不飽和基を有する付加重合性モノマーが、下記一般式(II)で表される群より選ばれる少なくとも一種の付加重合性モノマーを含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。
(式中、R1は炭素数4以上12以下の直鎖または分枝鎖のアルキル基を表す。)
(R2及びR3は、それぞれ独立に、水素原子又はメチル基を表す。A及びBは炭素数2〜6のアルキレン基を示し、これらは同一であっても相違していてもよく、異なっている場合、−(A−O)−及び−(B−O)−の繰り返し単位は、ブロック構造でもランダム構造でもよい。m1、m2、m3及びm4は、それぞれ独立に、0又は正の整数であり、これらの合計は0〜40である。R4は、ハロゲン原子又は炭素数1〜3のアルキル基であり、nは0〜14である。)
3.上記(b)少なくとも一つの末端エチレン性不飽和基を有する付加重合性モノマーが、下記一般式(III)で表される化合物及び下記一般式(IV)で表される化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種の化合物を含有することを特徴とする上記1または2に記載の感光性樹脂組成物。
(式中、R5、R6、及びR7は、それぞれ独立に、水素原子又はメチル基であり、D及びEは炭素数2〜6のアルキレン基を示し、これらは同一であっても相違していてもよく、異なっている場合、−(D−O)−及び−(E−O)−の繰り返し単位は、ブロック構造でもランダム構造でもよい。a1〜a6は、それぞれ独立に、0又は正の整数であり、これらの合計は0〜50である。)
(式中、R8、R9、R10、及びR11は、それぞれ独立に、水素原子又はメチル基であり、X及びYは、炭素数2〜6のアルキレン基を示し、これらは同一であっても相違していてもよく、異なっている場合、−(X−O)−及び−(Y−O)−の繰り返し単位は、ブロック構造でもランダム構造でもよい。b1〜b8は、それぞれ独立に、0又は正の整数であり、これらの合計は0〜60である。)
5.基板上に、上記4記載の感光性樹脂積層体を用いて感光性樹脂層を形成する積層工程、活性光を露光する露光工程、感光性樹脂層の未露光部を分散除去する現像工程を順に含む、レジストパターン形成方法。
6.前記露光工程において、直接描画して露光することを特徴とする上記5に記載のレジストパターン形成方法。
7.上記5又は6に記載の方法によってレジストパターンを形成した基板を、エッチングするかまたはめっきする工程を含むプリント配線板の製造方法。
8.上記5又は6に記載の方法によってレジストパターンを形成した基板を、エッチングする工程を含むリードフレームの製造方法。
9.上記5又は6に記載の方法によってレジストパターンを形成した基板を、エッチングするかまたはめっきする工程を含む半導体パッケージの製造方法。
10.上記5又は6記載の方法によってレジストパターンを形成した基板を、サンドブラストする工程を含む凹凸基板の製造方法。
<感光性樹脂組成物>
本発明の感光性樹脂組成物は、(a)α,β−不飽和カルボキシル基含有単量体を共重合成分として含む、酸当量で100〜600、重量平均分子量が5,000〜500,000の熱可塑性共重合体:20〜90質量%、(b)少なくとも一つの末端エチレン性不飽和基を有する付加重合性モノマー:5〜75質量%、(c)トリアリールイミダゾリル二量体を含む光重合開始剤:0.01〜30質量%、及び(d)下記一般式(I)で示されるピラゾリン化合物:0.001〜10質量%、を含有する感光性樹脂組成物であって、上記(b)少なくとも一つの末端エチレン性不飽和基を有する付加重合性モノマーが下記一般式(II)で表される群より選ばれる少なくとも一種の付加重合性モノマーを必須成分として含むものである。
(式中、R1は炭素数4以上12以下の直鎖または分枝鎖のアルキル基を表す。)
(R2及びR3は、それぞれ独立に、水素原子又はメチル基を表す。A及びBは炭素数2〜6のアルキレン基を示し、これらは同一であっても相違していてもよく、異なっている場合、−(A−O)−及び−(B−O)−の繰り返し単位は、ブロック構造でもランダム構造でもよい。m1、m2、m3及びm4は、0又は正の整数であり、これらの合計は0〜40である。R4は、ハロゲン原子又は炭素数1〜3のアルキル基であり、nは0〜14である。)
本発明の感光性樹脂組成物において、(a)熱可塑性共重合体としては、α,β−不飽和カルボキシル基含有単量体を共重合成分として含む、酸当量が100〜600、重量平均分子量が5,000〜500,000のものが用いられる。
熱可塑性共重合体中のカルボキシル基は、感光性樹脂組成物がアルカリ水溶液からなる現像液や剥離液に対して、現像性や剥離性を有するために必要である。
酸当量は、100〜600が好ましく、より好ましくは250〜450である。塗工溶媒又は組成物中の他の成分や、後述する(b)付加重合性モノマーとの相溶性を確保するという観点から100以上であり、また、現像性や剥離性を維持するという観点から600以下である。ここで、酸当量とは、その中に1当量のカルボキシル基を有する熱可塑性共重合体の質量(グラム)をいう。なお、酸当量の測定は、平沼レポーティングタイトレーター(COM−555)を用い、0.1mol/lのNaOH水溶液での電位差滴定法により行われる。
この場合の重量平均分子量とは、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)により標準ポリスチレン(昭和電工(株)製Shodex STANDARD SM−105)の検量線を用いて測定した重量平均分子量のことである。該重量平均分子量は、日本分光(株)製ゲルパーミエーションクロマトグラフィーを使用して、以下の条件で測定することができる。
示差屈折率計:RI−1530、
ポンプ:PU−1580、
デガッサー:DG−980−50、
カラムオーブン:CO−1560、
カラム:順にKF−8025、KF−806M×2、KF−807、
溶離液:THF
第一の単量体は、分子中にα,β−不飽和カルボキシル基を含有する単量体である。例えば、(メタ)アクリル酸、フマル酸、ケイ皮酸、クロトン酸、イタコン酸、マレイン酸無水物、及びマレイン酸半エステルが挙げられる。中でも、特に(メタ)アクリル酸が好ましい。ここで(メタ)アクリルとは、アクリル及びメタクリルを示す。以下同様である。
第二の単量体は、非酸性で、分子中に重合性不飽和基を少なくとも一個有する単量体である。例えば、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、n−プロピル(メタ)アクリレート、iso−プロピル(メタ)アクリレート、n−ブチル(メタ)アクリレート、iso−ブチル(メタ)アクリレート、ベンジル(メタ)アクリレート、tert−ブチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、2−エチルヘキシル(メタ)アクリレート、ビニルアルコールのエステル類、例えば、酢酸ビニル、(メタ)アクリロニトリル、スチレン、及び重合可能なスチレン誘導体が挙げられる。中でも、特にメチル(メタ)アクリレート、n−ブチル(メタ)アクリレート、スチレンが好ましい。
感光性樹脂組成物中に含有される熱可塑性重合体の量は、20〜90質量%の範囲であり、好ましくは、25〜70質量%の範囲である。この量は、アルカリ現像性を維持するという観点から20質量%以上であり、また、露光によって形成されるレジストパターンがレジストとしての性能を十分に発揮するという観点から90質量%以下である。
本発明の感光性樹脂組成物に用いる(b)付加重合性モノマーは、解像性および密着性の観点から下記一般式(II)で示される化合物を必須成分として含む。
(R2及びR3は、それぞれ独立に、水素原子又はメチル基を表す。A及びBは炭素数2〜6のアルキレン基を示し、これらは同一であっても相違していてもよく、異なっている場合、−(A−O)−及び−(B−O)−の繰り返し単位は、ブロック構造でもランダム構造でもよい。m1、m2、m3及びm4は、0又は正の整数であり、これらの合計は0〜40である。R4は、ハロゲン原子又は炭素数1〜3のアルキル基であり、nは0〜14である。)
これらは、単独で使用しても、2種類以上併用しても構わない。
本発明の感光性樹脂組成物に含まれる、上記式(II)で表される化合物の含有量は、感光性樹脂組成物中に5〜40質量%含まれることが好ましく、より好ましくは10〜30質量%である。この量は、高解像度、高密着性を発現するという観点から5質量%以上が好ましく、また、コールドフロー、及び硬化レジストの剥離遅延を抑えるという観点から40質量%以下が好ましい。
本発明の感光性樹脂組成物に用いる(b)付加重合性モノマーとしては、上記以外にも少なくとも1つの末端エチレン性不飽和基を有する公知の化合物を使用できる。
(式中、R5、R6、及びR7は、それぞれ独立に水素原子又はメチル基であり、D及びEは炭素数2〜6のアルキレン基を示し、これらは同一であっても相違していてもよく、異なっている場合、−(D−O)−及び−(E−O)−の繰り返し単位は、ブロック構造でもランダム構造でもよい。a1〜a6は、それぞれ独立に、0又は正の整数であり、これらの合計は0〜50である。)
(式中、R8、R9、R10、及びR11は、それぞれ独立に水素原子又はメチル基であり、X及びYは炭素数2〜6のアルキレン基を示し、これらは同一であっても相違していてもよく、異なっている場合、−(X−O)−及び−(Y−O)−の繰り返し単位は、ブロック構造でもランダム構造でもよい。b1〜b8は、それぞれ独立に、0又は正の整数であり、これらの合計は0〜60である。)
上記一般式(III)で表される化合物及び上記一般式(IV)で表される化合物からなる群より選ばれる化合物を含有する場合、感光性樹脂組成物に含まれる量は、感光性樹脂組成物中に1〜40質量%含まれることが好ましく、より好ましくは5〜30質量%である。この量は、高解像度、高密着性を発現するという観点から1質量%以上が好ましく、また、コールドフロー、及び硬化レジストの剥離遅延を抑えるという観点から40質量%以下が好ましい。
本発明の感光性樹脂組成物中に含有される(b)付加重合性モノマーの量は、5〜75質量%の範囲であり、より好ましい範囲は15〜60質量%である。この量は、硬化不良、及び現像時間の遅延を抑えるという観点から5質量%以上であり、また、コールドフロー、及び硬化レジストの剥離遅延を抑えるという観点から75質量%以下である。
本発明の感光性樹脂組成物には、(c)光重合開始剤が含まれ、トリアリールイミダゾリル二量体を必須成分とする。
上述のトリアリールイミダゾリル二量体の例としては、例えば、2−(o−クロロフェニル)−4,5−ジフェニルイミダゾリル二量体、2,2’,5−トリス−(o−クロロフェニル)−4−(3,4−ジメトキシフェニル)−4’,5’−ジフェニルイミダゾリル二量体、2,4−ビス−(o−クロロフェニル)−5−(3,4−ジメトキシフェニル)−ジフェニルイミダゾリル二量体、2,4,5−トリス−(o−クロロフェニル)−ジフェニルイミダゾリル二量体、2−(o−クロロフェニル)−ビス−4,5−(3,4−ジメトキシフェニル)−イミダゾリル二量体、2,2’−ビス−(2−フルオロフェニル)−4,4’,5,5’−テトラキス−(3−メトキシフェニル)−イミダゾリル二量体、2,2’−ビス−(2,3−ジフルオロメチルフェニル)−4,4’,5,5’−テトラキス−(3−メトキシフェニル)−イミダゾリル二量体、
本発明の感光性樹脂組成物に含有されるトリアリールイミダゾリル二量体の量は、0.01〜30質量%が好ましく、より好ましくは、0.05〜10質量%であり、最も好ましくは0.1〜5質量%である。この量は、十分な感度を得るという観点から0.01質量%以上が必要であり、また、高解像性を維持するという観点から30質量%以下である。
このような光重合開始剤としては、キノン類、例えば、2−エチルアントラキノン、オクタエチルアントラキノン、1,2−ベンズアントラキノン、2,3−ベンズアントラキノン、2−フェニルアントラキノン、2,3−ジフェニルアントラキノン、1−クロロアントラキノン、1,4−ナフトキノン、9,10−フェナントラキノン、2−メチル−1,4−ナフトキノン、2,3−ジメチルアントラキノン、3−クロロ−2−メチルアントラキノン、
芳香族ケトン類、例えば、ベンゾフェノン、ミヒラーズケトン[4,4’−ビス(ジメチルアミノ)ベンゾフェノン]、4,4’−ビス(ジエチルアミノ)ベンゾフェノン、ベンゾイン、
ベンゾインエーテル類、例えば、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインフェニルエーテル、メチルベンゾイン、エチルベンゾイン、ベンジルジメチルケタール、ベンジルジエチルケタール、
チオキサントン類とアルキルアミノ安息香酸の組み合わせ、例えば、エチルチオキサントンとジメチルアミノ安息香酸エチルとの組み合わせ、2−クロルチオキサントンとジメチルアミノ安息香酸エチルとの組み合わせ、イソプロピルチオキサントンとジメチルアミノ安息香酸エチルとの組み合わせ、
オキシムエステル類、例えば、1−フェニル−1,2−プロパンジオン−2−O−ベンゾインオキシム、1−フェニル−1,2−プロパンジオン−2−(O−エトキシカルボニル)オキシム、
チオキサントン類、例えば、ジエチルチオキサントン、イソプロピルチオキサントン、クロルチオキサントン、
ジアルキルアミノ安息香酸エステル類、例えば、ジメチルアミノ安息香酸エチル、ジエチルアミノ安息香酸エチル、が挙げられる。
この中でも、ミヒラーズケトンまたは4,4’−ビス(ジエチルアミノ)ベンゾフェノンがとくに好ましい。
本発明の感光性樹脂組成物は、(d)ピラゾリン化合物としては、下記式(I)で示されるピラゾリン化合物を必須成分とする。
(式中、R1は炭素数4〜12の直鎖または分枝鎖のアルキル基を表す。)
前述の一般式(I)で示される化合物は、本発明の感光性樹脂組成物中に1種以上含まれていれば良く、その総量は、0.001〜10質量%の範囲であり、より好ましい範囲は0.005〜5質量%であり、最も好ましい範囲は0.05〜2質量%である。この量は、感度及び解像性が向上するという観点から0.001質量%以上であり、また、熱可塑性重合体及び末端エチレン性不飽和基を有する付加重合性モノマーへの相溶性及び分散性を向上させ、ドライフィルムフォトレジストとしての効果を発揮させるという観点から10質量%以下である。
本発明において、(d)ピラゾリン化合物は、前述した(c)トリアリールイミダゾリル二量体を含む光重合開始剤と併用することによって、増感剤としての効果を発揮する。
本発明の感光性樹脂組成物においては、前述した成分に加えて、染料、顔料に代表される着色物質を採用することができる。このような着色物質としては、例えば、フタロシアニングリーン、クリスタルバイオレット、メチルオレンジ、ナイルブルー2B、ビクトリアブルー、マラカイトグリーン、ベイシックブルー20、ダイアモンドグリーンなどが挙げられる。
また、露光により可視像を与えることができるように、本発明の感光性樹脂組成物中にロイコ染料を添加してもよい。このようなロイコ染料としては、ロイコクリスタルバイオレット及びフルオラン染料が挙げられる。中でも、ロイコクリスタルバイオレットを用いた場合、コントラストが良好であり好ましい。フルオラン染料としては、例えば、3−ジエチルアミノ−6−メチル−7−アニリノフルオラン、3−ジブチルアミノ−6−メチル−7−アニリノフルオラン、2−(2−クロロアニリノ)−6−ジブチルアミノフルオラン、2−ブロモ−3−メチル−6−ジブチルアミノフルオラン、2−N,N−ジベンジルアミノ−6−ジエチルアミノフルオラン、3−ジエチルアミノ−7−クロロアミノフルオラン、3,6−ジメトキシフルオラン、3−ジエチルアミノ−6−メトキシ−7−アミノフルオランなどが挙げられる。
ハロゲン化合物としては、例えば、臭化アミル、臭化イソアミル、臭化イソブチレン、臭化エチレン、臭化ジフェニルメチル、臭化ベンザル、臭化メチレン、トリブロモメチルフェニルスルホン、四臭化炭素、トリス(2,3−ジブロモプロピル)ホスフェート、トリクロロアセトアミド、ヨウ化アミル、ヨウ化イソブチル、1,1,1−トリクロロ−2,2−ビス(p−クロロフェニル)エタン、ヘキサクロロエタン、ハロゲン化トリアジン化合物などが挙げられる。
ハロゲン化合物を含有する場合の感光性樹脂組成物中のハロゲン化合物の含有量は、0.01〜5質量%の範囲が好ましい。
着色物質及びロイコ染料の含有量は、感光性樹脂組成物中において、夫々0.01〜10質量%の範囲が好ましい。充分な着色性(発色性)が認識できる点から0.01質量%以上が好ましく、露光部と未露光部のコントラストを有する点と、保存安定性維持の観点から10質量%以下が好ましい。
このようなラジカル重合禁止剤としては、例えば、p−メトキシフェノール、ハイドロキノン、ピロガロール、ナフチルアミン、tert−ブチルカテコール、塩化第一銅、2,6−ジ−tert−ブチル−p−クレゾール、2,2’−メチレンビス(4−メチル−6−tert−ブチルフェノール)、2,2’−メチレンビス(4−エチル−6−tert−ブチルフェノール)、ニトロソフェニルヒドロキシアミンアルミニウム塩、ジフェニルニトロソアミンなどが挙げられる。
これらラジカル重合禁止剤やベンゾトリアゾール類化合物は単独で使用しても、2種類以上併用してもよい。
本発明の感光性樹脂組成物には、必要に応じて、可塑剤を含有させても良い。このような可塑剤としては、例えば、グリコール・エステル類;例えば、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリオキシプロピレンポリオキシエチレンエーテル、ポリオキシエチレンモノメチルエーテル、ポリオキシプロピレンモノメチルエーテル、ポリオキシエチレンポリオキシプロピレンモノメチルエーテル、ポリオキシエチレンモノエチルエーテル、ポリオキシプロピレンモノエチルエーテル、ポリオキシエチレンポリオキシプロピレンモノエチルエーテル、フタル酸エステル類;例えば、ジエチルフタレート、o−トルエンスルフォン酸アミド、p−トルエンスルフォン酸アミド、クエン酸トリブチル、クエン酸トリエチル、アセチルクエン酸トリエチル、アセチルクエン酸トリ−n−プロピル、アセチルクエン酸トリ−n−ブチルが挙げられる。
本発明の感光性樹脂組成物は、上記(a)〜(e)を均一に溶解した調合液とするために、溶媒を含有してもよい。用いられる溶媒としては、メチルエチルケトン(MEK)に代表されるケトン類、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコールなどのアルコール類が挙げられる。感光性樹脂組成物の調合液の粘度が25℃で500〜4000mPa・secとなるように溶媒を調製することが好ましい。
本発明の感光性樹脂積層体は、感光性樹脂層とその層を支持する支持体からなるが、必要により、感光性樹脂層の支持体と反対側の表面に保護層を有していても良い。
ここで用いられる支持体としては、露光光源から放射される光を透過する透明なものが望ましい。このような支持体としては、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリビニルアルコールフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム、ポリ塩化ビニリデンフィルム、塩化ビニリデン共重合フィルム、ポリメタクリル酸メチル共重合体フィルム、ポリスチレンフィルム、ポリアクリロニトリルフィルム、スチレン共重合体フィルム、ポリアミドフィルム、セルロース誘導体フィルムなどが挙げられる。これらのフィルムは、必要に応じ延伸されたものも使用可能である。ヘーズは5以下のものが好ましい。フィルムの厚みは、薄い方が画像形成性及び経済性の面で有利であるが、強度を維持する必要等から、10〜30μmの範囲のものが好ましく用いられる。
保護層の膜厚は、10〜100μmが好ましく、10〜50μmがより好ましい。
本発明の感光性樹脂積層体における感光性樹脂層の厚みは、用途において異なるが、好ましくは5〜100μm、より好ましくは7〜60μmの範囲であり、薄いほど解像度は向上し、また、厚いほど膜強度が向上する。
支持体、感光性樹脂層、及び必要により、保護層を順次積層して、本発明の感光性樹脂積層体を作成する方法は、従来公知の方法を採用することができる。
例えば、感光性樹脂層に用いる感光性樹脂組成物を、これらを溶解する溶剤と混ぜ合わせ均一な溶液にしておき、まず支持体上にバーコーターやロールコーターを用いて塗布して乾燥し、支持体上に感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂層を積層する。
次いで、必要により、感光性樹脂層上に保護層をラミネートすることにより感光性樹脂積層体を作成することができる。
本発明の感光性樹脂積層体を用いたレジストパターンは、積層工程、活性光を露光する露光工程、及び感光性樹脂層の未露光部を分散除去する現像工程を含む工程によって形成することができる。
具体的な方法の一例を示すと、まず、ラミネーターを用いて積層工程を行う。感光性樹脂積層体が保護層を有する場合には保護層を剥離した後、ラミネーターで感光性樹脂層を基板表面に加熱圧着し積層する。この場合、感光性樹脂層は基板表面の片面だけに積層しても良いし、両面に積層しても良い。この時の加熱温度は一般的に40〜160℃である。また、該加熱圧着は二回以上行うことにより密着性及び耐薬品性が向上する。この時、圧着は二連のロールを備えた二段式ラミネーターを使用しても良いし、何回か繰り返してロールに通し圧着しても良い。
次に、露光機を用いて活性光を露光する露光工程を行う。必要ならば支持体を剥離しフォトマスクを通して活性光により露光する。露光量は、光源照度及び露光時間より決定される。光量計を用いて測定しても良い。
露光工程において、マスクレス露光方法を用いてもよい。マスクレス露光はフォトマスクを使用せず基板上に直接描画して露光する。光源としては波長350〜410nmの半導体レーザーや超高圧水銀灯などが用いられる。描画パターンはコンピューターによって制御され、この場合の露光量は、光源照度および基板の移動速度によって決定される。
上述の工程によってレジストパターンが得られるが、場合によっては、さらに100〜300℃の加熱工程を行うこともできる。この加熱工程を実施することにより、更なる耐薬品性向上が可能となる。加熱には、熱風、赤外線、遠赤外線等の方式からなる加熱炉を用いることができる。
本発明のプリント配線板の製造方法は、基板として銅張り積層板やフレキシブル基板を用いた上述のレジストパターン形成方法に続いて、以下の工程を経ることで行われる。
まず現像により露出した基板の銅面をエッチング法、またはめっき法等の既知の方法を用いて導体パターンを形成する。
その後、レジストパターンを、現像液よりも強いアルカリ性を有する水溶液により、基板から剥離して所望のプリント配線板を得る。剥離用のアルカリ水溶液(以下、「剥離液」ともいう。)についても特に制限はないが、2〜5質量%の濃度、40〜70℃のNaOH、KOHの水溶液が一般的に用いられる。剥離液にも、少量の水溶性溶媒を加えることが可能である。
本発明のリードフレームの製造方法は、基板として銅、銅合金、鉄系合金等の金属板を用いた上述のレジストパターンの形成方法に続いて、以下の工程を経ることにより行われる。
まず、現像により露出した基板をエッチングして導体パターンを形成する。
その後、レジストパターンを上述のプリント配線板の製造方法と同様の方法で剥離して、所望のリードフレームを得る。
本発明の半導体パッケージを製造方法は、基板としてLSIとしての回路形成が終了したウェハを用いた上述のレジストパターンの形成方法に続いて、以下の工程を経ることにより行われる。
現像により露出した開口部に銅、はんだ等の柱状のめっきを施して、導体パターンを形成する。
その後、レジストパターンを上述のプリント配線板の製造方法と同様の方法で剥離し、更に、柱状めっき以外の部分の薄い金属層をエッチングにより除去することにより、所望の半導体パッケージを得る。
本発明の感光性樹脂積層体をドライフィルムレジストとして用いてサンドブラスト工法により基材に加工を施す場合には、基材上に前記した方法と同様な方法で、感光性樹脂積層体をラミネートし、露光、現像を施す。更に形成されたレジストパターン上からブラスト材を吹き付け目的の深さに切削するサンドブラスト処理工程、基材上に残存した樹脂部分をアルカリ剥離液等で基材から除去する剥離工程を経て、基材上に凹凸パターンを有する基材、即ち凹凸基板を得ることができる。上前記サンドブラスト処理工程に用いるブラスト材としては公知のものが用いられ、例えば、SiC,SiO2、Al2O3、CaCO3、ZrO2、ガラス、ステンレス等の2〜100μm程度の微粒子が用いられる。凹凸基板は、例えば平面ディスプレイ用の背面板として好適に使用することができる。
初めに実施例及び比較例の評価用サンプルの作製方法を説明し、次いで、得られたサンプルについての評価方法およびその評価結果を示す。
[実施例1〜8、比較例1〜8]
1.評価用サンプルの作製
実施例1〜8及び比較例1〜8における感光性樹脂積層体は次の様にして作製した。
表1に示す組成の感光性樹脂組成物(但し、P−1〜P−3の質量部はメチルエチルケトンを含む値である。)に、固形分が50質量%となるように溶媒を添加して、よく攪拌、混合し、支持体として19μm厚のポリエチレンテレフタレートフィルムの表面にバーコーターを用いて均一に塗布し、95℃の乾燥機中で4分間乾燥して感光性樹脂層を形成した。感光性樹脂層の厚みは25μmであった。
次いで、感光性樹脂層のポリエチレンテレフタレートフィルムを積層していない表面上に、保護層として23μm厚のポリエチレンフィルムを張り合わせて感光性樹脂積層体を得た。
表1における略号で表わした感光性樹脂組成物中の材料成分の名称を表2に示す。
なお、比較例1〜5は、本発明に用いられる(d)成分(A−7〜A−8)を含まない組成物である。また、比較例6は、本発明に用いられるトリアリールイミダゾリル二量体(A−2)を含まない組成物であり、比較例7及び比較例8は、本発明に用いられる一般式(II)で表される群より選ばれる少なくとも一種の付加重合性モノマー(M−1〜M−2)を含まない組成物である。
感度、解像度評価用基板は、スプレー圧0.20MPaでジェットスクラブ研磨(日本カーリット(株)製、サクランダムR(登録商標)#220)したものを用意した。
<ラミネート>
感光性樹脂積層体のポリエチレンフィルムを剥がしながら、整面して60℃に予熱した銅張積層板にホットロールラミネーター(旭化成エンジニアリング(株)製、AL−70)により、ロール温度105℃でラミネートした。エアー圧力は0.35MPaとし、ラミネート速度は1.5m/minとした。
i線タイプの直接描画式露光装置(オルボテック(株)製、DI露光機Paragon−9000、光源:コヒレント社製UV半導体励起個体レーザー、主波長355±3nm)と、h線タイプの直接描画式露光装置(オーク(株)製、DI露光機DI−2080、光源:GaN青紫ダイオード、主波長407±3nm)により下記の感度評価によってステップタブレット段数が8となる露光量で露光した。
<現像>
ポリエチレンテレフタレートフィルムを剥離した後、30℃の1質量%のNa2CO3水溶液を所定時間スプレーし、感光性樹脂層の未露光部分を溶解除去した。この際、未露光部分の感光性樹脂層が完全に溶解するのに要する最も少ない時間を最小現像時間とした。
(1)相溶性試験
表1に示す組成の感光性樹脂組成物をよく攪拌、混合し、支持体として19μm厚のポリエチレンテレフタレートフィルムの表面にバーコーターを用いて均一に塗布し、95℃の乾燥機中で3分間乾燥して感光性樹脂層を形成した。その後、塗布表面を目視により観察し、次の様にランク分けした。
○:塗工面が均一
×:塗工面上に未溶解物が析出
(2)感度評価
ラミネート後15分経過した感度、解像度評価用基板を、透明から黒色に21段階に明度が変化しているストーファー製21段ステップタブレットを用いて露光した。露光後、最小現像時間の2倍の現像時間で現像し、レジスト膜が完全に残存しているステップタブレット段数が8である露光量により、次の様にランク分けした。
◎:露光量が20mJ/cm2以下。
○:露光量が20mJ/cm2を超え、30mJ/cm2以下。
△:露光量が30mJ/cm2を超え、50mJ/cm2以下。
×:露光量が50mJ/cm2を超える。
i線タイプの露光機(オルボテック(株)製、DI露光機Paragon−9000)とh線タイプの露光機(オーク(株)製、DI露光機DI−2080)を用いた際に、同一の露光量で使用できることを光源選択性と定義し、次の様にランク分けした。
○:ステップタブレットが8となる露光量の差が5mJ/cm2未満
×:ステップタブレットが8となる露光量の差が5mJ/cm2以上
(4)解像度評価
ラミネート後15分経過した感度、解像度評価用基板を、露光部と未露光部の幅が1:1の比率のラインパターンマスクを通して露光した。最小現像時間の2倍の現像時間で現像し、硬化レジストラインが正常に形成されている最小マスクライン幅を解像度の値とした。
◎:解像度の値が15μm以下。
○:解像度の値が15μmを超え、20μm以下。
△:解像度の値が20μmを超え、25μm以下。
×:解像度の値が25μmを超える。
ラミネート後15分経過した感度、解像度評価用基板を、露光部と未露光部の幅が1:100の比率のラインパターンマスクを通して露光した。最小現像時間の2倍の現像時間で現像し、硬化レジストラインが正常に形成されている最小マスク幅を密着性の値とした。
◎:密着性の値が15μm以下。
○:密着性の値が15μmを超え、20μm以下。
△:密着性の値が20μmを超え、25μm以下。
×:密着性の値が25μmを超える。
実施例及び比較例の評価結果は表1に示した。
この表1の結果によると、
1)請求項1の要件を満足する実施例1〜8は、上記相溶性、光源選択性、i線露光及びh線露光に対する感度、解像度、密着性の評価の全てにおいて優れているのに対し、
2)上記一般式(I)のピラゾリン化合物(d)(A−7〜A−8)を含まない比較例1〜5においては、比較例1、3〜5が共通して光源選択性に劣り、且つi線露光又はh線露光に対する感度、解像度、密着性の一種以上において劣り、比較例2はピラゾリン化合物(A−3)の相溶性が極めて悪くレジスト表面に未溶解物が析出し(そのため他の評価は不能)、
3)トリアリールイミダゾリル二量体(c)(A−2)を含まない比較例6は、レジストが十分光硬化せずレジストラインが形成されず(そのため他の評価は不能)、
4)上記一般式(II)の付加重合性モノマー(M−1〜M−2)を含有しない比較例7及び比較例8においては、比較例7はi線露光及びh線露光に対する解像度、密着性において劣り、そして比較例8はi線露光及びh線露光に対する解像度が劣ることが分かる。
サンドブラスト工法による加工としては、有機ELのガラスキャップ加工、シリコンウエハーの穴開け加工、セラミックのピン立て加工が挙げられる。
更に、本発明のサンドブラスト工程による加工は、強誘電体膜および貴金属、貴金属合金、高融点金属、および高融点金属化合物からなる群から選ばれる金属材料層の電極の製造に利用することができる。
Claims (10)
- (a)α,β−不飽和カルボキシル基含有単量体を共重合成分として含む、酸当量で100〜600、重量平均分子量が5,000〜500,000の熱可塑性共重合体:20〜90質量%、(b)少なくとも一つの末端エチレン性不飽和基を有する付加重合性モノマー:5〜75質量%、(c)トリアリールイミダゾリル二量体を含む光重合開始剤:0.01〜30質量%、及び(d)下記一般式(I)で示されるピラゾリン化合物:0.001〜10質量%、を含有する感光性樹脂組成物であって、上記(b)少なくとも一つの末端エチレン性不飽和基を有する付加重合性モノマーが、下記一般式(II)で表される群より選ばれる少なくとも一種の付加重合性モノマーを含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。
(式中、R1は炭素数4以上12以下の直鎖または分枝鎖のアルキル基を表す。)
(R2及びR3は、それぞれ独立に、水素原子又はメチル基を表す。A及びBは炭素数2〜6のアルキレン基を示し、これらは同一であっても相違していてもよく、異なっている場合、−(A−O)−及び−(B−O)−の繰り返し単位は、ブロック構造でもランダム構造でもよい。m1、m2、m3及びm4は、それぞれ独立に、0又は正の整数であり、これらの合計は0〜40である。R4は、ハロゲン原子又は炭素数1〜3のアルキル基であり、nは0〜14である。) - 上記(d)ピラゾリン化合物が、1−フェニル−3−(4−ビフェニル)−5−(4−tert−ブチル−フェニル)−ピラゾリン、及び1−フェニル−3−(4−ビフェニル)−5−(4−tert−オクチル−フェニル)−ピラゾリンからなる群より選ばれる少なくとも一種の化合物であることを特徴とする請求項1に記載の感光性樹脂組成物。
- 上記(b)少なくとも一つの末端エチレン性不飽和基を有する付加重合性モノマーが、下記一般式(III)で表される化合物及び下記一般式(IV)で表される化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種の化合物を含有することを特徴とする請求項1または請求項2に記載の感光性樹脂組成物。
(式中、R5、R6、及びR7は、それぞれ独立に、水素原子又はメチル基であり、D及びEは炭素数2〜6のアルキレン基を示し、これらは同一であっても相違していてもよく、異なっている場合、−(D−O)−及び−(E−O)−の繰り返し単位は、ブロック構造でもランダム構造でもよい。a1〜a6は、それぞれ独立に、0又は正の整数であり、これらの合計は0〜50である。)
(式中、R8、R9、R10、及びR11は、それぞれ独立に、水素原子又はメチル基であり、X及びYは、炭素数2〜6のアルキレン基を示し、これらは同一であっても相違していてもよく、異なっている場合、−(X−O)−及び−(Y−O)−の繰り返し単位は、ブロック構造でもランダム構造でもよい。b1〜b8は、それぞれ独立に、0又は正の整数であり、これらの合計は0〜60である。) - 請求項1〜3のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物を支持体上に積層してなる感光性樹脂積層体。
- 基板上に、請求項4記載の感光性樹脂積層体を用いて感光性樹脂層を形成する積層工程、活性光を露光する露光工程、感光性樹脂層の未露光部を分散除去する現像工程を順に含む、レジストパターン形成方法。
- 前記露光工程において、直接描画して露光することを特徴とする請求項5に記載のレジストパターン形成方法。
- 請求項5又は6に記載の方法によってレジストパターンを形成した基板を、エッチングするかまたはめっきする工程を含むプリント配線板の製造方法。
- 請求項5又は6に記載の方法によってレジストパターンを形成した基板を、エッチングする工程を含むリードフレームの製造方法。
- 請求項5又は6に記載の方法によってレジストパターンを形成した基板を、エッチングするかまたはめっきする工程を含む半導体パッケージの製造方法。
- 請求項5又は6記載の方法によってレジストパターンを形成した基板を、サンドブラストする工程を含む凹凸基板の製造方法。
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008073125A JP5117234B2 (ja) | 2008-03-21 | 2008-03-21 | 感光性樹脂組成物および積層体 |
US12/864,150 US8361697B2 (en) | 2008-03-21 | 2009-03-19 | Photosensitive resin composition, photosensitive resin laminate, method for forming resist pattern and process for producing printed circuit board, lead frame, semiconductor package and concavoconvex board |
CN201210576633.8A CN103076718B (zh) | 2008-03-21 | 2009-03-19 | 感光性树脂组合物、感光性树脂层压体、抗蚀图案形成方法、以及印刷线路板、引线框、半导体封装体和凹凸基板的制造方法 |
PCT/JP2009/055466 WO2009116632A1 (ja) | 2008-03-21 | 2009-03-19 | 感光性樹脂組成物、感光性樹脂積層体、レジストパターン形成方法、並びにプリント配線板、リードフレーム、半導体パッケージ及び凹凸基板の製造方法 |
CN200980110206.7A CN101978321B (zh) | 2008-03-21 | 2009-03-19 | 感光性树脂组合物、感光性树脂层压体、抗蚀图案形成方法、以及印刷线路板、引线框、半导体封装体和凹凸基板的制造方法 |
KR1020107021029A KR101260579B1 (ko) | 2008-03-21 | 2009-03-19 | 감광성 수지 조성물, 감광성 수지 적층체, 레지스트 패턴 형성 방법, 그리고 프린트 배선판, 리드 프레임, 반도체 패키지 및 요철 기판의 제조 방법 |
TW098109239A TWI405039B (zh) | 2008-03-21 | 2009-03-20 | A photosensitive resin composition, a photosensitive resin laminate, a photoresist pattern forming method, and a method of manufacturing a printed wiring board, a lead frame, a semiconductor package, and a concavo-convex substrate |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008073125A JP5117234B2 (ja) | 2008-03-21 | 2008-03-21 | 感光性樹脂組成物および積層体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009229657A true JP2009229657A (ja) | 2009-10-08 |
JP5117234B2 JP5117234B2 (ja) | 2013-01-16 |
Family
ID=41245153
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008073125A Active JP5117234B2 (ja) | 2008-03-21 | 2008-03-21 | 感光性樹脂組成物および積層体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5117234B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012182289A (ja) * | 2011-03-01 | 2012-09-20 | Toppan Printing Co Ltd | 反射型マスクブランク及びその製造方法、反射型マスク及びその製造方法 |
JP2012215787A (ja) * | 2011-04-01 | 2012-11-08 | Hitachi Chem Co Ltd | 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの製造方法、並びに、プリント配線板及びその製造方法 |
WO2014080834A1 (ja) * | 2012-11-20 | 2014-05-30 | 日立化成株式会社 | 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04223470A (ja) * | 1990-03-27 | 1992-08-13 | Hoechst Ag | 光重合性混合物およびこれから調製した記録材料 |
JPH05255420A (ja) * | 1991-08-26 | 1993-10-05 | Minnesota Mining & Mfg Co <3M> | 光重合性組成物の改良された増感 |
JP2005325030A (ja) * | 2004-05-12 | 2005-11-24 | Nippon Kagaku Kogyosho:Kk | 蛍光材料 |
WO2006126480A1 (ja) * | 2005-05-23 | 2006-11-30 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法 |
WO2007010614A1 (ja) * | 2005-07-22 | 2007-01-25 | Asahi Kasei Emd Corporation | 感光性樹脂組成物及び積層体 |
JP2007102184A (ja) * | 2005-09-09 | 2007-04-19 | Hitachi Chem Co Ltd | 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、これらを用いたレジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法 |
JP2007248590A (ja) * | 2006-03-14 | 2007-09-27 | Hitachi Chem Co Ltd | 感光性樹脂組成物層、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法およびプリント配線板の製造方法 |
-
2008
- 2008-03-21 JP JP2008073125A patent/JP5117234B2/ja active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04223470A (ja) * | 1990-03-27 | 1992-08-13 | Hoechst Ag | 光重合性混合物およびこれから調製した記録材料 |
JPH05255420A (ja) * | 1991-08-26 | 1993-10-05 | Minnesota Mining & Mfg Co <3M> | 光重合性組成物の改良された増感 |
JP2005325030A (ja) * | 2004-05-12 | 2005-11-24 | Nippon Kagaku Kogyosho:Kk | 蛍光材料 |
WO2006126480A1 (ja) * | 2005-05-23 | 2006-11-30 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法 |
WO2007010614A1 (ja) * | 2005-07-22 | 2007-01-25 | Asahi Kasei Emd Corporation | 感光性樹脂組成物及び積層体 |
JP2007102184A (ja) * | 2005-09-09 | 2007-04-19 | Hitachi Chem Co Ltd | 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、これらを用いたレジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法 |
JP2007248590A (ja) * | 2006-03-14 | 2007-09-27 | Hitachi Chem Co Ltd | 感光性樹脂組成物層、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法およびプリント配線板の製造方法 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012182289A (ja) * | 2011-03-01 | 2012-09-20 | Toppan Printing Co Ltd | 反射型マスクブランク及びその製造方法、反射型マスク及びその製造方法 |
JP2012215787A (ja) * | 2011-04-01 | 2012-11-08 | Hitachi Chem Co Ltd | 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの製造方法、並びに、プリント配線板及びその製造方法 |
WO2014080834A1 (ja) * | 2012-11-20 | 2014-05-30 | 日立化成株式会社 | 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法 |
KR20150087236A (ko) * | 2012-11-20 | 2015-07-29 | 히타치가세이가부시끼가이샤 | 감광성 수지 조성물, 감광성 엘리먼트, 레지스터 패턴의 형성 방법 및 프린트 배선판의 제조 방법 |
JPWO2014080834A1 (ja) * | 2012-11-20 | 2017-01-05 | 日立化成株式会社 | 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法 |
KR102171606B1 (ko) * | 2012-11-20 | 2020-10-29 | 쇼와덴코머티리얼즈가부시끼가이샤 | 감광성 수지 조성물, 감광성 엘리먼트, 레지스터 패턴의 형성 방법 및 프린트 배선판의 제조 방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5117234B2 (ja) | 2013-01-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4761909B2 (ja) | 感光性樹脂組成物及び積層体 | |
JP4847582B2 (ja) | 感光性樹脂組成物および積層体 | |
JP4642076B2 (ja) | 感光性樹脂組成物及び積層体 | |
JP5188391B2 (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
KR102443749B1 (ko) | 감광성 수지 조성물 | |
JPWO2008015983A1 (ja) | 感光性樹脂組成物及び積層体 | |
KR101260579B1 (ko) | 감광성 수지 조성물, 감광성 수지 적층체, 레지스트 패턴 형성 방법, 그리고 프린트 배선판, 리드 프레임, 반도체 패키지 및 요철 기판의 제조 방법 | |
JP5221543B2 (ja) | 感光性樹脂組成物及びその積層体 | |
JP4395384B2 (ja) | 感光性樹脂組成物及び積層体 | |
JP5167347B2 (ja) | 感光性樹脂組成物及びその積層体 | |
JP4749305B2 (ja) | 感光性樹脂組成物及び積層体 | |
JP2009069465A (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
JP5117233B2 (ja) | 感光性樹脂組成物および積層体 | |
JP5205464B2 (ja) | 感光性樹脂組成物、感光性樹脂積層体、レジストパターン形成方法並びに導体パターン、プリント配線板、リードフレーム、基材及び半導体パッケージの製造方法 | |
JP5646873B2 (ja) | 感光性樹脂組成物及びその積層体 | |
JP5826006B2 (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
JP5411521B2 (ja) | 感光性樹脂積層体 | |
JP5117234B2 (ja) | 感光性樹脂組成物および積層体 | |
JP2010152345A (ja) | 感光性樹脂組成物、及びその用途 | |
JP2007101944A (ja) | 感光性樹脂組成物及び積層体 | |
JP5117235B2 (ja) | 感光性樹脂組成物および積層体 | |
JP5469399B2 (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
JP2012226254A (ja) | ドライフィルムレジストロール | |
KR20150144343A (ko) | 감광성 수지 조성물 및 그 적층체 | |
JP2010271395A (ja) | 感光性樹脂組成物、感光性樹脂積層体、レジストパターン形成方法及び導体パターンの製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110217 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20121002 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20121017 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 5117234 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151026 Year of fee payment: 3 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |